CN102497737A - 具阶梯凹槽的pcb板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法包括以下步骤：步骤1：提供芯板及半固化片，制作内层图形，在芯板目标层上制作目标铜层、外围铜层及导线；步骤2：压板形成层压板；步骤3：进行钻孔形成通孔，然后进行化学沉铜和孔金属化，形成与目标层的外围铜层相连的金属化孔；步骤4：贴覆耐电镀抗蚀干膜，镀锡形成镀锡层；步骤5：采用导电控深铣机对层压板进行铣板，将目标铜层之上的部分完全铣掉及部分厚度的目标铜层铣掉，形成阶梯凹槽。本发明的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，通过在目标层制作目标铜层并与表面镀锡层连接，采用导电控深铣板，能够有效地控制铣板深度，制作流程简单、效率高，适合批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法。
背景技术
目前，对于制作尺寸小以及必须控制指定介质层不被破坏的阶梯凹槽印刷线路板(PCB)，主要采用埋入缓冲阻胶垫片然后进行开槽的方式制作。此类方法制作流程复杂，周期长，生产效率低，不利于批量制作，并且需要人工操作(放入垫片)，垫片排放精度(流胶控制关键因素)受阶梯凹槽尺寸和数量以及操作员技能等因素的限制，难以保证阶梯凹槽流胶稳定受控。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，通过在目标层制作目标铜层并与表面镀锡层连接，采用导电控深铣板，制作流程简单、效率高，适合批量生产。
为实现上述目的，本发明提供一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：提供芯板及半固化片，在芯板上制作内层图形，所述芯板的其中之一具有与待制作阶梯凹槽的底部相对应的一目标层，在所述目标层上对应待制作的阶梯凹槽的位置制作目标铜层，并在所述目标层上于所述目标铜层的外围制作外围铜层及导线，所述外围铜层与目标铜层相间隔并通过导线与目标铜层相连；
步骤2：将所述芯板与半固化片按照预定的叠层顺序进行压板形成层压板；
步骤3：对完成压板后的层压板进行钻孔形成通孔，通孔的位置对应目标层的外围铜层，然后进行化学沉铜和孔金属化，形成与目标层的外围铜层相连的金属化孔；
步骤4：在层压板的外层贴覆耐电镀抗蚀干膜，对需要保护的线路镀锡形成镀锡层，所述镀锡层通过金属化孔与目标层的外围铜层相连；
步骤5：采用导电控深铣机对层压板进行铣板，将所述导电控深铣机的测量单元与层压板表面的镀锡层电性连接以形成与目标铜层电性连接，铣板时，所述导电控深铣机的测量单元根据目标铜层反馈的信号进行控制铣板深度，将目标铜层之上的部分完全铣掉及部分厚度的目标铜层铣掉，形成阶梯凹槽。
所述具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，进一步包括步骤6：将铣槽后的层压板褪掉外层镀锡层，然后进行外层线路蚀刻，并将阶梯凹槽底部未完全铣掉的目标铜层蚀刻掉，形成最终具阶梯凹槽的PCB板。
所述步骤5中，层压板表面设有板面金属化连接装置，通过所述板面金属化连接装置将层压板表面的镀锡层与导电控深铣机的测量单元电性连接。
所述目标铜层的形状与阶梯凹槽的形状相同，所述目标铜层的尺寸小于阶梯凹槽的尺寸。
所述步骤5中，在进行导电控深铣板时，先在所述镀锡层、层压板外层的铜层及抗蚀干膜上于待制作阶梯凹槽外周制作一个缺口，然后再向下铣板。
本发明的有益效果：本发明的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，通过在目标层制作目标铜层并与表面镀锡层连接，采用导电控深铣板，能够有效地控制铣板深度，制作流程简单、效率高，适合批量生产。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明具阶梯凹槽的PCB板的制作方法的制作方法的流程图；
图2至图5为采用本发明具阶梯凹槽的PCB板的制作方法进行制作时，各制作阶段的剖面结构示意图；
图6为本发明具阶梯凹槽的PCB板的制作方法中，目标层的目标铜层的结构示意图；
图7为导电控深铣机的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图7所示，本发明具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：提供芯板10及半固化片20，在芯板10上制作内层图形，所述芯板10的其中之一具有与待制作阶梯凹槽13的底部相对应的一目标层11，在所述目标层11上对应待制作阶梯凹槽13的位置制作目标铜层111，并在所述目标层11上于所述目标铜层111的外围制作外围铜层112及导线113，所述外围铜层112与目标铜层111相间隔并通过导线113与目标铜层111相连，所述目标层11的结构如图6所示；
步骤2：将所述芯板10与半固化片20按照预定的叠层顺序进行压板形成层压板，层压板的结构如图2所示；
步骤3：对完成压板后的层压板进行钻孔形成通孔12，通孔12的位置对应目标层11的外围铜层112，然后进行化学沉铜和孔金属化，形成与目标层11的外围铜层112相连的金属化孔121；
步骤4：在层压板的外层贴覆耐电镀抗蚀干膜30，对需要保护的线路镀锡形成镀锡层40，所述镀锡层40通过金属化孔121与目标层11的外围铜层112相连，镀锡后的结构如图3所示；
步骤5：采用导电控深铣机对层压板进行铣板，将所述导电控深铣机的测量单元与层压板表面的镀锡层40电性连接以形成与目标铜层111电性连接，铣板时，所述导电控深铣机的测量单元根据目标铜层111反馈的信号进行控制铣板深度，将目标铜层111之上的部分完全铣掉及部分厚度的目标铜层111铣掉，形成阶梯凹槽13，得到如图4所示结构。
本发明具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，进一步包括步骤6：将铣槽后的层压板褪掉外层镀锡层40，然后进行外层线路蚀刻，并将阶梯凹槽13底部未完全铣掉的目标铜层111蚀刻掉，形成最终具阶梯凹槽的PCB板，得到如图5所示结构。
所述步骤5中，层压板表面设有板面金属化连接装置，通过所述板面金属化连接装置将层压板表面的镀锡层40与导电控深铣机的测量单元电性连接。
所述目标铜层111的形状与阶梯凹槽13的形状相同，所述目标铜层111的尺寸稍微小于阶梯凹槽13的尺寸。
为防止外层镀锡层40及层压板外层的铜层12影响导电控深铣板操作，在进行导电控深铣板时，先在所述镀锡层40、层压板外层的铜层12及抗蚀干膜30上于待制作阶梯凹槽13外周制作一尺寸较小的缺14，然后再向下铣板。
如图7所示，为所述导电控深铣机的结构示意图，该导电的控深铣机为高频电子感应原理铣机，可通过现有技术实现，包括控制单元1、测量单元2、主轴3及铣刀4，铣刀4安装于主轴3上并与测量单元2电性连接，测量单元2同时与层压板表面的镀锡层40电性连接，而镀锡层40通过金属化孔121与目标层11的外围铜层112连接，外围铜层112又通过导线113与目标铜层111连接，从而使测量单元2与目标层11的目标铜层111电性连接。铣板时，当控制单元1控制铣刀4下降至与层压板表面的镀锡层40接触时，主轴3、测量单元2及镀锡层40导通形成电流回路，并从此点开始计算铣刀4下降深度，当测量单元2检测到铣刀4与目标层的目标铜层111接触所反馈回的信号时，将信号传输给控制单元1，由控制单元1控制铣刀4再次下降的深度，铣刀4再次下降的深度小于目标铜层111的厚度，从而将部分厚度的目标铜层111铣掉而不铣穿整个目标铜层111，相应地完成铣板操作。
上述具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，通过在目标层制作目标铜层并与表面镀锡层连接，采用导电控深铣板，能够有效地控制铣板深度，制作流程简单、效率高，适合批量生产。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供数块芯板及数片半固化片，在芯板上制作内层图形，所述芯板的其中之一具有与待制作阶梯凹槽的底部相对应的一目标层，在所述目标层上对应待制作阶梯凹槽的位置制作目标铜层，并在所述目标层上于所述目标铜层的外围制作外围铜层及导线，所述外围铜层与目标铜层相间隔并通过导线与目标铜层相连；
步骤2：将所述芯板与半固化片按照预定的叠层顺序进行压板形成层压板；
步骤3：对完成压板后的层压板进行钻孔形成通孔，通孔的位置对应目标层的外围铜层，然后进行化学沉铜和孔金属化，形成与目标层的外围铜层相连的金属化孔；
步骤4：在层压板的外层贴覆耐电镀抗蚀干膜，对需要保护的线路镀锡形成镀锡层，所述镀锡层通过金属化孔与目标层的外围铜层相连；
步骤5：采用导电控深铣机对层压板进行铣板，将所述导电控深铣机的测量单元与层压板表面的镀锡层电性连接以形成与目标铜层电性连接，铣板时，所述导电控深铣机的测量单元根据目标铜层反馈的信号进行控制铣板深度，将目标铜层之上的部分完全铣掉及部分厚度的目标铜层铣掉，形成阶梯凹槽。
2.如权利要求1所述的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，进一步包括步骤6：将铣槽后的层压板褪掉外层镀锡层，然后进行外层线路蚀刻，并将阶梯凹槽底部未完全铣掉的目标铜层蚀刻掉，形成最终具阶梯凹槽的PCB板。
3.如权利要求1所述的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中，层压板表面设有板面金属化连接装置，通过所述板面金属化连接装置将层压板表面的镀锡层与导电控深铣机的测量单元电性连接。
4.如权利要求1所述的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述目标铜层的形状与阶梯凹槽的形状相同，所述目标铜层的尺寸小于阶梯凹槽的尺寸。
5.如权利要求1所述的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中，在进行导电控深铣板时，先在所述镀锡层、层压板外层的铜层及抗蚀干膜上于待制作阶梯凹槽外周制作一个缺口，然后再向下铣板。
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