CN201388342Y - 一种集成于pcb上的谐振腔 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及PCB领域，提供了一种集成于PCB上的谐振腔，所述谐振腔为PCB上一个局部金属化的台阶槽，该台阶槽包括侧壁和底面，所述侧壁上覆盖有金属层，所述底面为非金属材料。本实用新型所述谐振腔集成于PCB上，省却了特定波导的装配，提高了器件的集成度和可靠性，同时实现了系统传输高频信号的调谐。

Description

一种集成于PCB上的谐振腔
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，尤其涉及一种集成于PCB上的谐振腔。
背景技术
PCB板上台阶槽是在PCB板面上实现的一种阶梯结构，由侧壁和底部构成，且侧壁和底部表面附有金属层。目前PCB板上台阶槽的制作工艺已比较成熟，台阶槽可采取一次压合或两次压合制作，台阶槽的主要作用为方便器件组装，组装过程中，该槽处会放置金属块，作为导热介质，将大功率器件的热量迅速传导出去，保证器件稳定运行。但此种台阶槽为全部金属化，对信号有屏蔽作用，不可做信号传输用。谐振腔是在微波频率下工作的谐振元件，它是一个任意形状的由导电壁(或导磁壁)包围的，并能在其中形成电磁振荡的介质区域，它具有储存电磁能及选择一定频率信号的特性。在PCB板上集成谐振腔可基于PCB板上的台阶槽。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种集成于PCB上的谐振腔。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案为：
一种集成于PCB上的谐振腔，所述谐振腔为PCB上一个局部金属化的台阶槽，该台阶槽包括侧壁和底面，所述侧壁上覆盖有金属层，所述底面为非金属材料。
所述PCB为双面线路板或者多层线路板。
所述PCB由铜箔和半固化片或者芯板和半固化片压合而成。
所述芯板由铜箔、电子玻纤布、树脂和填料组成。
所述芯板包括一层或一层以上子芯板。
所述半固化片由环氧树脂或聚亚酰胺树脂以及电子玻纤布、填料组成。
本实用新型所述集成于PCB上的谐振腔，可以省却特定波导的装配，提高器件的集成度和可靠性，同时实现了对系统传输高频信号的调谐。
说明书附图
图1是本实用新型所述集成于PCB上的谐振腔的结构示意图。
附图标号说明
1、金属层       2、半固化片
3、铜箔         4、介质层
具体实施方式
实施例1
一种集成于PCB上的谐振腔，所述谐振腔为PCB上一个局部金属化的台阶槽，该台阶槽侧壁上覆盖有金属层1，所述底面为非金属材料，所述PCB由芯板和半固化片2组成，芯板上下为铜箔3，中间为介质层4，介质层由电子玻纤布、树脂、填料组成。半固化片由树脂、电子玻纤布和填料组成。
所述芯板包括3层子芯板，半固化片有2层，子芯板和半固化片间隔设置。
实施例1所述集成于PCB上的谐振腔的制备方法，包括以下步骤：
1)采用机械自动喷涂将台阶槽的槽壁和底部均匀喷上一层感光性抗镀介质，厚度20μm，具体为液态感光性阻焊，主要成份为丙烯酸酯、色粉、无机填料(硫酸钡、二氧化硅)、有机溶剂。液态感光性阻焊可以购买到。
本实施例所使用液态感光性阻焊具有以下成分：丙烯酸酯、色粉、硫酸钡、二氧化硅、二氧化钛、芳香族羰基化合物、消泡剂、乙酸二乙二醇乙醚、石脑油、胺类化合物、二丙二醇单甲基醚。
2)对步骤1)得到的涂覆有感光性抗镀物质的台阶槽进行曝光和显影，紫外灯曝光，利用菲林制作图形，将图形转移到槽上去，光级12，使台阶槽底部阻焊初步固化；
该菲林图形经过设计，底片上槽底部对应的底片处可透光，其它区域阻光；当通过紫外光曝光时，槽底部阻焊见光固化，而其它区域阻焊并未见光，未见光固化的部分在显影时被显影掉，从而完成了设计的图形转移。
3)步骤2)得到的台阶槽镀锡；
镀锡：采用SnSO4、H2SO4、光亮剂、分散剂的混合水溶液进行直流电镀，Sn球为阳极，PCB板为阴极，通过外加电流使得受镀物上沉积一层均匀的锡，其厚度约5-10μm；
采用镀锡在碱性蚀刻液的氛围下，保护铜线路。
4)采用NaOH溶液化学将槽底抗镀介质去除，NaOH浓度15％，温度70度，时间2分钟；
5)蚀刻，去除槽底金属铜；
此蚀刻工艺采用碱性蚀刻液，主要成分含氨水、氯化铵、Cu2+，主反应如下：
蚀刻：Cu+Cu(NH3)4Cl2→2Cu(NH3)2Cl
再生：4Cu(NH3)2Cl+O2+4NH4Cl+4NH3·H2O→4Cu(NH3)4Cl2+6H2O
6)褪锡，得到槽壁金属化、槽底非金属化的一个台阶槽，即谐振腔；
褪锡采用硝酸体系褪锡液，将Sn可控的氧化成Sn2+而去除。

Claims (6)

1、一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于：所述谐振腔为PCB上一个局部金属化的台阶槽，该台阶槽包括侧壁和底面，所述侧壁上覆盖有金属层，所述底面为非金属材料。
2、根据权利要求1所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于：所述PCB为双面线路板或者多层线路板。
3、根据权利要求1所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于：所述PCB由铜箔和半固化片或者芯板和半固化片压合而成。
4、根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于：所述芯板由铜箔、电子玻纤布、树脂和填料组成。
5、根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于：所述芯板包括一层或一层以上子芯板。
6、根据权利要求3所述的一种集成于PCB上的谐振腔，其特征在于：所述半固化片由环氧树脂或聚亚酰胺树脂以及电子玻纤布、填料组成。
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