CN103025066B

CN103025066B - 一种金属基单面双层板的制作方法

Info

Publication number: CN103025066B
Application number: CN201210573340.4A
Authority: CN
Inventors: 王远; 邹文辉; 黄呈鹤; 曾庆辉
Original assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Current assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date: 2012-12-26
Filing date: 2012-12-26
Publication date: 2016-08-31
Anticipated expiration: 2032-12-26
Also published as: CN103025066A

Abstract

本发明公开了一种金属基单面双层板的制作方法，其通过分次线路图形转移和压合采用保护膜，提高了单面双层金属基板的制程能力。进一步地，可以有效阻止压合孔内溢胶流量，改善多层金属基板压合孔口溢胶的问题，同时，有效提供了产品尺寸稳定性，并为后续开发单面多层金属基板、多层夹金属基板及多层复合金属基板打下了基础。

Description

一种金属基单面双层板的制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种金属基单面双层板的制作方法。

背景技术

热量一直是LED和其他硅胶类单导体的大敌，随着电子工业的飞速发展，金属基板因在导热性、电气绝缘性、尺寸稳定性、机械加工等的优异表现而被越来越多的应用在电子、通信、电源、汽车、照明等领域。随着电子技术的发展，对金属基板提出了密集线路，尺寸小型化的要求。在这方面单面金属基板就显得捉襟见肘。单面双层板能够很好的补充单面金属基板在复杂线路制作困难上的局限性，因此单面双层板已越来越多的在电子市场中得到应用，与传统的FR-4相比，金属基能够将热阻降至最低，使金属基板具有较好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良，因此如何制作出优良的单面双层金属基板成为解决难题的重中之重。

目前，单面双层金属基板成通常采用一钻、PTH、全板电镀等工艺，双面线路制作完成后再直接压合削溢胶后往阻焊工序生产，上述做法存在一定缺点：压合后金属化孔流胶量较难控制，孔内溢胶一旦流入线路上清除难度较大，容易造成后工序制作不良及影响客户贴件；另外，薄金属基板压合后严重翘曲，增加了整平工序，浪费生产力及避免因整平导致的介质层开裂。

有鉴于此，现有技术有待改进和提高。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种金属基单面双层板的制作方法。旨在解决现有技术中现有单面双层金属基板制作中存在的压合后孔口溢胶、薄金属基板压合后严重翘曲等问题。

本发明的技术方案如下：

一种金属基单面双层板的制作方法，所述金属基双面板包括L1层和L2层，其中，所述方法包括以下步骤：

S1、内层芯板与金属基开料，内层芯板按系数一钻；

S2、依次进行沉铜电镀、全板电镀处理和L1层线路图形转移；

S3、真空压合，并对金属基板进行打磨后金属基面贴保护膜；

S4、L2层做出线路图形转移，L1层只制作出外层所需的靶位孔及对位孔；

S5、利用CCD进行钻靶后进行后续流程处理，生成金属基单面双层板。

所述的金属基单面双层板的制作方法，其中，所述步骤S1中还包括：根据内层芯板和导热胶片工程制作涨缩系数对一钻芯板进行预补偿钻孔。

所述的金属基单面双层板的制作方法，其中，所述步骤S4中菲林涨缩控制在±2mil内。

所述的金属基单面双层板的制作方法，其中，所述步骤S3中真空压合时，叠板方式为：

由上至下依次为第一钢板、第一牛皮纸、第一保护膜、第一内层芯板、第一导热胶片、金属基、第二保护膜、第二金属基、第二导热胶片、第二内层芯板、第三保护膜、第二牛皮纸和第二钢板。

所述的金属基单面双层板的制作方法，其中，所述步骤S2中全板电镀处理时孔铜要求22μm以上。

所述的金属基单面双层板的制作方法，其中，所述步骤S3中真空压合后，还包括：批量研磨孔口多余溢胶。

所述的金属基单面双层板的制作方法，其中，所述步骤S5中后续流程处理依次包括：阻焊图形转移、字符处理、二次钻孔和成型处理。

有益效果：

本申请的金属基单面双层板的制作方法，通过分次线路图形转移和压合采用保护膜，提高了单面双层金属基板的制程能力。进一步地，可以有效阻止压合孔内溢胶流量，改善多层金属基板压合孔口溢胶的问题，同时，有效提供了产品尺寸稳定性，并为后续开发单面多层金属基板、多层夹金属基板及多层复合金属基板打下了基础。

附图说明

图1为本发明的金属基单面双层板的制作方法中金属基单面双层板的示意图。

图2为本发明的金属基单面双层板的制作方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种金属基单面双层板的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，其为本发明的金属基单面双层板的制作方法中金属基单面双层板的示意图。如图所示，所述金属基单面双层板由上至下依次叠置：L1层100、L2层200、介质层300和金属基400。所述L1层100和L2层200为线路层。

请继续参阅图2，其为本发明的金属基单面双层板的制作方法的流程图。如图所示，所述方法包括以下步骤：

S1、内层芯板与金属基开料，内层芯板按系数一钻；

S2、依次进行沉铜电镀、全板电镀处理和L1层线路图形转移；

S3、真空压合，然后对金属基板进行打磨后金属基面贴保护膜；

下面分别针对上述步骤进行具体描述：

所述步骤S1是首先内层芯板与金属基开料，内层芯板按系数一钻。其根据客户需求进行内层芯板与金属基的开料，并按系数对内层芯板进行一钻，其与现有技术的相同，这里就不多做描述了。在本实施例中，其进一步包括：根据内层芯板和导热胶片工程制作涨缩系数对一钻芯板进行预补偿钻孔。

所述步骤S2是依次进行沉铜电镀、全板电镀处理和L1层线路图形转移。在本实施例中，全板电镀处理时孔铜要求22μm以上。

所述步骤S3是真空压合，并对金属基板进行打磨后金属基面贴保护膜。本步骤是本发明的关键，其中真空压合时根据导热胶片的型号选择压合程序。在本实施例中，压合时叠板方式为：由上至下依次为第一钢板、第一牛皮纸、第一保护膜、第一内层芯板、第一导热胶片、金属基、第二保护膜、第二金属基、第二导热胶片、第二内层芯板、第三保护膜、第二牛皮纸和第二钢板。另外，真空压合后，还可以包括：（采用重型研磨机）批量研磨孔口多余溢胶。

所述步骤S4为L2层做出线路图形转移，L1层只制作出外层所需的靶位孔及对位孔。在本实施例中，菲林涨缩控制在±2mil内，另外，金属基板过线路过前处理做L1层线路图形转移时，涨缩控制也在±2mil内

所述步骤S5是利用CCD进行钻靶后进行后续流程处理，生成金属基单面双层板。其中，后续流程处理依次包括：阻焊图形转移、字符处理、二次钻孔和成型处理。其与现有技术中的普通单面金属基板流程相同，这里就不展开描述了。

本发明提供的更有效实用的单面双层金属基板的制作流程,：通过将内层芯板分次线路图形转移和压合采用特殊膜和叠板方式及压合程序，提高了单面双层金属基板的制程能力。压合采用特殊膜（即保护膜）可以有效阻止压合孔内溢胶流量，改善多层金属基板压合孔口溢胶的问题提供了一个解决方案，有效提供了产品尺寸稳定性。采用重型研磨机，生产效率高，适合大批量生产，并为后续开发单面多层金属基板、多层夹金属基板及多层复合金属基板打下了基础。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种金属基单面双层板的制作方法，所述金属基单面双层板包括L1层和L2层，所述L1层和L2层为第一线路层和第二线路层，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、内层芯板与金属基开料，内层芯板按钻孔系数进行第一次钻孔；

S2、依次进行沉铜电镀、全板电镀处理和L1层线路图形转移；

S3、真空压合，对压合所形成的金属基板进行打磨后在金属基表面贴保护膜；

S5、利用CCD进行钻靶后进行后续流程处理，生成金属基单面双层板；

所述步骤S3中真空压合时，叠板方式为：

由上至下依次为第一钢板、第一牛皮纸、第一保护膜、第一内层芯板、第一导热胶片、金属基、第二保护膜、第二金属基、第二导热胶片、第二内层芯板、第三保护膜、第二牛皮纸和第二钢板；

所述步骤S3中真空压合后，还包括：批量研磨孔口多余溢胶；

所述步骤S5中后续流程处理依次包括：阻焊图形转移、字符处理、第二次钻孔和成型处理；

所述步骤S4中菲林涨缩控制在±2mil内；

L1层线路图形转移时，菲林涨缩控制在±2mil内。

2.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中还包括：根据内层芯板和导热胶片工程制作涨缩系数对第一次钻孔后的内层芯板进行预补偿钻孔。

3.根据权利要求1所述的金属基单面双层板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中全板电镀处理时孔铜要求22μm以上。