CN202503814U

CN202503814U - 内外层厚铜电路板

Info

Publication number: CN202503814U
Application number: CN2012200450813U
Authority: CN
Inventors: 刘慧民; 杨志坚; 苏南兵
Original assignee: Dongguan Somacis Graphic PCB Co Ltd
Current assignee: Dongguan Somacis Graphic PCB Co Ltd
Priority date: 2012-02-13
Filing date: 2012-02-13
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2022-02-13

Abstract

本实用新型公开一种内外层厚铜电路板，包括有内层芯板、两外层铜箔及两第一介质层；该内层芯板、两第一介质层和两外层铜箔叠合并通过压合而合为一体，该两第一介质层分别夹设于内层芯板与对应之外层铜箔之间，每一第一介质层包括有若干高含胶无纺布和若干半固化片；以及，该外层铜箔开设有通过二次蚀刻形成的无铜区，外层铜箔压合前是包括有底层和凹槽区；藉此，使得电路板的成型无需单独填树脂，一次压合即可达到效果，操作极其方便，流程短、成本低，并且填胶充分；另外，利用该无铜区通过二次蚀刻形成，取代传统之一次蚀刻的方式，使加工更加简便，丝印绿油下油更容易，不存在线脚空洞等问题，并且线路不会损伤，使得电路板的可靠性大大提升。

Description

内外层厚铜电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域技术，尤其是指一种内外层厚铜电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

根据不同设备电路的需要采用不同厚度的电路板，然而，目前国内尚无线路板企业能够量产厚铜电路板，该类电路板的主要制作难点在于：首先，压合填胶困难，其需有一步单独的填胶流程以填满线路间的巨大间隙，操作极为不方便，流程长、成本高，并存在填胶不满等问题；其次，由于外层铜箔厚度过厚，一次蚀刻到位困难，丝印绿油下油困难，存在线脚空洞等问题，并且线路容易损伤，影响电路板的可靠性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种内外层厚铜电路板，其能有效解决现有之厚铜电路板压合填胶及蚀刻困难而导致电路板的可靠性受影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种内外层厚铜电路板，包括有内层芯板、两外层铜箔及两第一介质层；该内层芯板、两第一介质层和两外层铜箔叠合并通过压合而合为一体，该内层芯板为双面线路芯板，该外层铜箔为单面线路铜箔，两外层铜箔分别位于内层芯板的上下两侧，该两第一介质层分别夹设于内层芯板与对应之外层铜箔之间，每一第一介质层包括有若干高含胶无纺布和若干夹设于该两高含胶无纺布之间的半固化片，其中一高含胶无纺布与内层芯板接触，另一高含胶无纺布与对应的外层铜箔接触；以及，该外层铜箔开设有通过二次蚀刻形成的无铜区，外层铜箔压合前是包括有底层和凹槽区。

作为一种优选方案，所述内层芯板包括有第二介质层及两分别压合于第二介质层之上下表面的厚铜箔层，每一厚铜箔层上均开设有多个无铜区而形成厚铜线路。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过由若干半固化片和若干高含胶无纺布组成第一介质层，配合利用第一介质层压合并夹设于内层芯板和外层铜箔之间，以使得电路板的成型无需单独填树脂，一次压合即可达到效果，操作极其方便，流程短、成本低，并且填胶充分；另外，外层铜箔预先布置凹槽区使之余下较薄的底层，这样压合后的外层铜箔仅需对较薄的底层进行二次蚀刻，有效地避免了传统一次性蚀刻较厚的铜箔所存在的困难，使加工更加简便，如此后续按普通铜厚电路板要求丝印绿油1～2次即可，无需特别控制，丝印绿油下油更容易，不存在线脚空洞等问题，并且线路不会损伤，使得电路板的可靠性大大提升。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例中内层芯板的局部截面图；

图2是本实用新型之较佳实施例中外层铜箔的局部截面图；

图3是本实用新型之较佳实施例成型过程中的截面图；

图4是本实用新型之较佳实施例完全成型后的截面图。

附图标识说明：

10、内层芯板 11、第二介质层

12、厚铜箔层 101、无铜区

20、外层铜箔 21、底层

22、凹槽区 201、无铜区

30、第一介质层 31、高含胶无纺布

32、半固化片。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有内层芯板10、两外层铜箔20及两第一介质层30，该内层芯板10、两第一介质层20和两外层铜箔30叠合并通过压合而合为一体。

其中，该内层芯板10为双面线路芯板，该内层芯板10包括有第二介质层11及两分别压合于第二介质层11之上下表面的厚铜箔层12，每一厚铜箔层12上均布设有若干个无铜区101，从而形成线路板所需要的线路。

该外层铜箔20为单面线路铜箔，两外层铜箔20分别位于内层芯板10的上下两侧，该外层铜箔20开设有通过二次蚀刻形成的无铜区201，外层铜箔20压合前是包括有底层21和凹槽区22，底层21的厚度及凹槽区22的深度不限，例如：当该底层21的厚度为2OZ时，凹槽区22的深度可以为10OZ，该底层21外露，该凹槽区22的开口朝向对应的第一介质层30。

该两第一介质层30分别夹设于内层芯板10与对应之外层铜箔20之间，每一第一介质层30包括有若干高含胶无纺布31和若干夹设于该两高含胶无纺布之间的半固化片32，其中一高含胶无纺布31与前述内层芯板10接触，另一高含胶无纺布31与对应的外层铜箔20接触，该半固化片32为普通半固化片。

详述本实施例的制作过程如下：

首先，制作内层芯板10和外层铜箔20；在制作内层芯板10时，如图1所示，将两厚铜箔层12分别叠合于第二介质层11之上下表面并通过压合使之合为一体，然后，对各厚铜箔层12进行蚀刻而形成有无铜区101，并最终形成内层芯板10；在制作外层铜箔20时，如图2所示，对外层铜箔20蚀刻，剩余一定铜而形成凹槽区22和底层21，并最终形成外层铜箔20，例如：可蚀刻形成凹槽区22的深度为10OZ，该底层21剩余铜的厚度为2OZ。

接着，如图3所示，将该内层芯板10、两第一介质层20和两外层铜箔30叠合并通过压合而合为一体即可。

使用时，只需要对较薄的底层21进行再次蚀刻，从而形成无铜区201（如图4所示），这样有效地避免了传统一次性蚀刻较厚的铜箔所存在的困难，使加工更加简便；后续压合在一起的内层芯板10、两第一介质层20和两外层铜箔30整体进行钻孔、沉铜、图形电镀、蚀刻、绿油等工序方可形成可应用于设备电路中的成品电路板。

需要特别说明的是：上述电路板的两第一介质层20之间不局限于夹设有一内层芯板10，其亦可夹设有多个内层芯板10，该多个内层芯板10叠合并通过压合而合为一体，内层芯板10的数量不限。

本实用新型的设计重点在于：通过由若干半固化片和若干高含胶无纺布组成第一介质层，配合利用第一介质层压合并夹设于内层芯板和外层铜箔之间，以使得电路板的成型无需单独填树脂，一次压合即可达到效果，操作极其方便，流程短、成本低，并且填胶充分；另外，外层铜箔预先布置凹槽区使之余下较薄的底层，这样压合后的外层铜箔仅需对较薄的底层进行二次蚀刻，有效地避免了传统一次性蚀刻较厚的铜箔所存在的困难，使加工更加简便，如此后续按普通铜厚电路板要求丝印绿油1～2次即可，无需特别控制，丝印绿油下油更容易，不存在线脚空洞等问题，并且线路不会损伤，使得电路板的可靠性大大提升。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims

1.一种内外层厚铜电路板，其特征在于：包括有内层芯板、两外层铜箔及两第一介质层；该内层芯板、两第一介质层和两外层铜箔叠合并通过压合而合为一体，该内层芯板为双面线路芯板，该外层铜箔为单面线路铜箔，两外层铜箔分别位于内层芯板的上下两侧，该两第一介质层分别夹设于内层芯板与对应之外层铜箔之间，每一第一介质层包括有若干高含胶无纺布和若干夹设于该两高含胶无纺布之间的半固化片，其中一高含胶无纺布与内层芯板接触，另一高含胶无纺布与对应的外层铜箔接触；以及，该外层铜箔开设有通过二次蚀刻形成的无铜区，外层铜箔压合前是包括有底层和凹槽区。

2.根据权利要求1所述的内外层厚铜电路板，其特征在于：所述内层芯板包括有第二介质层及两分别压合于第二介质层之上下表面的厚铜箔层，每一厚铜箔层上均开设有多个无铜区而形成厚铜线路。