CN103987211B - 一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法，其中，所述方法包括：首先，根据需求对芯板进行预处理；然后，将芯板上需要露铝处掏空；并对光铝基进行开料和钻孔处理；然后，在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合；最后，按照正常流程制作并锣出外形，完成高效散热铝基板的制作。在线路层与绝缘层不变的情况下，有效的提高铝基板的整体散热效果，增加其使用寿命。

Description

一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法

技术领域

本发明涉及金属基印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法。

背景技术

铝基板因其良好的散热性、机加工特性等，被越来越广泛的应用。如图1所示，常规的铝基板结构为铝基（图中用金属基100表示）+绝缘层200+线路层300，热量由线路层传递到绝缘层再传递到金属基进行散热，每层之间的接触面积是相等的，其散热效果不佳。

有鉴于此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法，从而在线路层与绝缘层不变的情况下，提高铝基板的整体散热效果。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其中，包括以下步骤：

S1、根据需求，对芯板进行预处理；

S2、将芯板上需要露铝处掏空；

S3、对光铝基进行开料和钻孔处理；

S4、在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合；

S5、按照正常流程制作并锣出外形，完成高效散热铝基板的制作。

所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其中，所述步骤S1中，预处理包括：制作钻孔、线路、阻焊和表面处理。

所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其中，在所述步骤S1中，根据芯板的板材特性对芯板进行预补偿。

所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其中，所述步骤S4中在光铝基上需要压合芯板的地方使用挡点网丝印一层导热胶。

所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其中，所述步骤S3中还包括对光铝基进行预补偿。

所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其中，所述步骤S4中使用120T挡点网丝印一层导热胶并与芯板进行压合，挡点设计时需要比芯板单边缩小0.3-0.5mm，用于防止压合溢胶产生。

一种高效散热铝基板，其中，采用所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法制作而成。

相较于现有技术，本发明提供的基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法，在线路层与绝缘层不变的情况下，有效的提高铝基板的整体散热效果，增加其使用寿命。

附图说明

图1是现有的铝基板结构的散热示意图。

图2是本发明提供的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法。为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。

请参阅图2，其是本发明提供的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法的流程图。如图所示，所述基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法包括以下步骤：

S1、根据需求，对芯板进行预处理；

S2、将芯板上需要露铝处掏空；

S3、对光铝基进行开料和钻孔处理；

S4、在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合；

S5、按照正常流程制作并锣出外形，完成高效散热铝基板的制作。

下面分别针对上述步骤进行详细描述。

所述步骤S1为根据需求，对芯板进行预处理。具体来说，根据客户需求，对芯板单独制作钻孔、线路（背面铜箔蚀刻掉）、阻焊和表面处理，进一步地，由于芯板压合时容易涨缩，需给预补偿，具体补偿系数不同的板材特性进行补偿。

所述步骤S2为将芯板上需要露铝处掏空。具体来说，将芯板要露铝的地方使用锣机掏空，锣板时芯板底部与顶部需使用FR4夹紧，防止锣板时偏位、开裂等不良。

所述步骤S3为对光铝基单独开料，由于压合时会出现涨缩，所以钻孔时需要同芯板给予相同的预补偿。

所述步骤S4为在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合。在本实施例中，在光铝基上面（压合芯板的地方）使用120T挡点网,丝印一层导热胶并与芯板进行压合，挡点设计时需要比芯板单边缩小0.3-0.5mm，防止压合溢胶产生。

所述步骤S5为按照正常流程制作并锣出外形，完成高效散热铝基板的制作。后续制作工序与现有技术相同，这里就不多做描述了。

本发明的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，在线路层与绝缘层不变的情况下，增大铝基的面积，从而提高铝基板的整体散热效果。

本发明还提供了一种高效散热铝基板，采用上述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法制作而成。与现有的铝基板相比，其热量能及时散发出去，从而不易导致电子元器件失效。同时，又保证了线路层与绝缘层不变，不会增大原有体积，符合现今电子产品向高精密、小体积、高集成度等发展的趋势。

综上所述，本申请的基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法，其中，所述方法包括：首先，根据需求对芯板进行预处理；然后，将芯板上需要露铝处掏空；并对光铝基进行开料和钻孔处理；然后，在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合；最后，按照正常流程制作并锣出外形，完成高效散热铝基板的制作。在线路层与绝缘层不变的情况下，有效的提高铝基板的整体散热效果，增加其使用寿命。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据需求，对芯板进行预处理；

S2、将芯板上需要露铝处掏空；

S3、对光铝基进行开料和钻孔处理；

S4、在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合；

S5、按照正常流程制作并锣出外形，完成高效散热铝基板的制作;

在线路层与绝缘层不变的情况下，增大铝基的面积；

所述预处理包括：钻孔、蚀刻背面铜箔、阻焊、表面处理及芯板预补偿，所述芯板预补偿根据芯板板材特性进行，其用于解决芯板压合涨缩；

所述步骤S3还包括：对光铝基进行预补偿，以解决光铝基压合时涨缩的问题；所述预补偿与所述预处理中的芯板预补偿相同；

所述步骤S4中在光铝基上需要压合芯板的地方使用挡点网丝印一层导热胶；所述步骤S4中使用120T挡点网丝印一层导热胶并与芯板进行压合，挡点设计时需要比芯板单边缩小0.3-0.5mm，用于防止压合溢胶产生；所述步骤S2中使用锣机掏空，锣板时，芯板底部与顶部采用FR4板夹紧。

2.一种高效散热铝基板，其特征在于，采用权利要求1所述的基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法制作而成；

在线路层与绝缘层不变的情况下，增大铝基的面积；

所述预处理包括：钻孔、蚀刻背面铜箔、阻焊、表面处理及芯板预补偿，所述芯板预补偿根据芯板板材特性进行，其用于解决芯板压合涨缩；

所述步骤S3还包括：对光铝基进行预补偿，以解决光铝基压合时涨缩的问题；所述预补偿与所述预处理中的芯板预补偿相同。