CN109587934A - 一种电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电路板，属于电路板加工制造技术领域。它解决了现有电路板散热性能差等问题。本电路板包括至少两层基板，相邻的基板之间设置有介质层，电路板的正面设置有多个电子元器件，电路板上至少开设有一个散热孔，散热孔与电子元器件的位置相对应，电路板的背面设置有覆盖散热孔的第一散热板。本发明具有散热性能好等优点。
Description
技术领域
本发明属于电路板加工制造技术领域，特别涉及一种电路板。
背景技术
我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业提供了良好的市场环境，电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力，电路板是电子产品的核心元器件，电路板的稳定运行为电子产品的性能提供保障，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有市场上的电路板集成化程度较高，在连续运行中会产生大量的热，为了提高电路板的散热效率，不少生产厂商在制造加工时，采用两个电路板插合拼接式的方法来解决散热的问题，但这样会造成电路板空间占有体积过大，但由于现有产品的体积往往越来越小，因此该款电路板在使用的过程中具有局限性，并不能广泛应用。还有不少生产厂商会在多层电路板的反面加设有散热板，散热板与电路板的下表面贴合虽然可以帮助提高散热效率，由于两层电路板之间铺设有绝缘介质层，绝缘介质层的导热性能差，而由于铝板位于电路板的下表面，但是电路板的热量通常集中于电路板的上表面，使得热量难以从正面导热至背面，散热效果够不理想。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种散热性能好的电路板。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种电路板，包括至少两层基板，相邻的基板之间设置有介质层，所述电路板的正面设置有多个电子元器件，其特征在于，所述的电路板上至少开设有一个导热孔，所述的导热孔与电子元器件的位置相对应，所述电路板的背面设置有覆盖导热孔的导热块。
本发明的工作原理：电子元器件设置于电路板的正面，电子元器件工作使产生热量并积聚于电路板的正面，由于电路板上开设有与电子元器件位置相对应的导热孔，热量能够从导热孔传导至电路板背面的导热块上，再通过导热块散发至电路板的背面。本设置使得导热块位于电路板的背面，导热块不会影响电子元器件的布置，而导热孔能够实现将电路板正面的热量传导至电路板背面，能够防止电子元器件过热损毁，也缩小了电路板的尺寸，减少电路板占用空间，从而减小电子设备的体积。
在上述的电路板中，所述导热孔的周壁上覆盖有金属导热层。
在上述的电路板中，所述金属导热层的材料为铜。
在上述的电路板中，所述导热块远离电路板的一侧贴合设置有散热板，所述散热板与电路板之间具有空气夹层。
在上述的电路板中，所述导热块与散热板的材料为铝。
在上述的电路板中，所述的电子元器件与电路板之间设置有锡焊层，所述的锡焊层将电子元器件固定于电路板上。
在上述的电路板中，对应设置有导热孔的电子元件器的锡焊层延伸至导热孔并覆盖于导热孔周壁上。
在上述的电路板中，所述的电子元器件包括场效应管，所述的导热孔位于与场效应管相对应位置。
在上述的电路板中，所述的导热块不干涉未对应设置有导热孔的电子元器件的安装。
与现有技术相比，本发明具有散热性能好等优点。
附图说明
图1是本电路板的总体结构图。
图2是本电路板的背面结构图。
图3是本电路板的侧面结构剖视图。
图中，1、基板；2、介质层；3、电子元器件；4、导热孔；5、导热块；6、金属导热层；7、散热板；8、空气夹层；9、锡焊层；10、场效应管。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1至图3所示，本电路板包括至少两层基板1，相邻的基板1之间设置有介质层2，电路板的正面设置有多个电子元器件3，电路板上至少开设有一个导热孔4，导热孔4与电子元器件3的位置相对应，电路板的背面设置有覆盖导热孔4的导热块5。
进一步细说，导热孔4的周壁上覆盖有金属导热层6。电路板正面的热量能够通过金属导热层6传导至导热块5上，提升导热效率，进一步降低电路板正面的温度。
作为优选，金属导热层6的材料为铜。铜材料的导热性好，且价格便宜，使本散热板的导热性能，生产成本低。
进一步细说，导热块5远离电路板的一侧贴合设置有散热板7，散热板7与电路板之间具有空气夹层8。散热板7的设置能够增大散热面积，能够进一步提升散热速率，而散热板7与电路板与电路板之间设置有空气夹层8，不会干涉电子元器件3的安装。
作为优选，导热块5与散热板7的材料为铝。虽然铝材料的导热性能没有铜好，但是也能够满足作为散热板的导热性，且价格比铜便宜，由于导热块5与散热板7的体积大，采用铝作为材能能够满足导热性能且生产成本低。
进一步细说，电子元器件3与电路板之间设置有锡焊层9，锡焊层9将电子元器件3固定于电路板上，对应设置有导热孔4的电子元件器的锡焊层9延伸至导热孔4并覆盖于导热孔4周壁上。本设置使得电子元器件3通过锡焊层9固定于电路板，在焊接的过程中，熔融的锡流入导热孔4中并覆盖在周壁上，能够增加热传导的面积，进一步提升热量从电路板正面传递到金属板背面的速率，增加电路板的散热性能，防止电子元器件3过热损毁。本设置还增加了锡焊层9与电路板的接触面积，能够提升电子元器件3的安装牢固度。
进一步细说，电子元器件3包括场效应管10，导热孔4位于与场效应管10相对应位置。由于场效应管10产生的热量多，在场效应管10对应位置开设导热孔4能够将场效应管10产生的热量通过导热孔4传导到电路板背面，传热效率高。
进一步细说，导热块5不干涉未对应设置有导热孔4的电子元器件3的安装。本设置使得导热块5仅复盖电路板开设有导热孔4位置，且不会影响其他电子元器件3的安装。
上述的电路板能够通过一种电路板的制造方法生产制造，包括以下步骤：
步骤1)裁剪除杂：裁剪适当尺寸的覆铜板，利用细砂纸或者水砂皮清除铜箔表层上的氧化物和油垢,以保证覆铜板表面光亮；
步骤2)转印处理：裁剪打印好的线路图板，把印有电路的一面贴于覆铜板上，对齐后把覆铜板放入热转印机，将线路图转印在覆铜板上，重复此过程直到线路图转印清晰；
步骤3)化学腐蚀处理：在容器中加入化学试剂进行充分混合，得到混合溶液后，将覆铜板浸入到腐蚀溶液中，将覆铜板上多余的铜箔除去；
步骤4)打磨处理：对腐蚀好的覆铜板用清水冲洗干净，再用砂纸将线路图板外表面磨去，仅留下线路图于覆铜板上，形成初步的电路板；
步骤5)钻孔处理：对步骤4)中处理后的电路板进行钻孔处理，在电路板上开设出导热孔、填充孔以及不同规格的元件安装孔，钻孔完后，用细砂纸把覆在电路板上的墨粉打磨掉，在电路板上涂上助焊保护剂；
步骤6)电路板预装：将电子元器件通过元件安装孔焊接于电路板上，形成电路板；
步骤7)导热孔加工处理：钻孔完成后，对步骤5)中加工出的导热孔的内壁上镀有金属导热层；
步骤8)填充孔工艺处理：预加热将传热材料融化，使其附着于电路板的表面，将场效应管与传热材料通过挤压固连后，对其进行二次加热，使两者贴合的更加紧密，多余的传热材料通过挤压，进入到填充孔内；
步骤9)导热块连接加工：对步骤7)和步骤8)完成加工后，将导热块压铸覆盖于导热孔与填充孔的下端侧，在固定连接导热块时，导热块内表面与导热孔内壁上镀有金属导热层相接触；
步骤10)电路板总成：在步骤9)的加工基础上，在导热块的下端固连上散热板，即完成电路板的整体制作。
进一步细说，步骤2)的转印处理中，热转印机需事先进行预热，温度设定在150-180摄氏度。
进一步细说，步骤2)中线路图的转印次数为2-3次。
进一步细说，步骤3)中的溶液为三氯化铁水溶液或浓盐酸、浓双氧水、水按比例配比制成的混合溶液，三氯化铁水溶液的浓度为30％-45％，浓盐酸、浓双氧水、水之间的比例为1-1.2：2.2-2.5:3，且在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水。
进一步细说，步骤3)中用软毛刷轻轻涮洗铜箔表面，加快腐蚀速度。
进一步细说，步骤6)中的助焊保护剂为溶解有松香的无水酒精。
进一步细说，步骤7)中的金属导热层为铜。
进一步细说，步骤8)中的传热材料为锡。
进一步细说，步骤8)中的预加热与二次加热为红外线加热。
进一步细说，当步骤8)中的场效应管与传热材料没有紧密贴合时，从填充孔的下侧反向注入传热材料，使传热材料进入到场效应管与电路板之间的空隙中得以保证完全填充。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (9)
1.一种电路板，包括至少两层基板(1)，相邻的基板(1)之间设置有介质层(2)，所述电路板的正面设置有多个电子元器件(3)，其特征在于，所述的电路板上至少开设有一个散热孔(4)，所述的散热孔(4)与电子元器件(3)的位置相对应，所述电路板的背面设置有覆盖散热孔(4)的第一散热板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述散热孔(4)的周壁上覆盖有金属导热层(6)。
3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述金属导热层(6)的材料为铜。
4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一散热板(5)远离电路板的一侧贴合设置有第二散热板(7)，所述第二散热板(7)与电路板之间具有间隙(8)。
5.根据权利要求4所述的一种电路板，其特征在于，所述第一散热板(5)与第二散热板(7)的材料为铝。
6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述的电子元器件(3)与电路板之间设置有锡焊层(9)，所述的锡焊层(9)将电子元器件(3)固定于电路板上。
7.根据权利要求6所述的一种电路板，其特征在于，对应设置有散热孔(4)的电子元件器的锡焊层(9)延伸至散热孔(4)并覆盖于散热孔(4)周壁上。
8.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述的电子元器件(3)包括场效应管(10)，所述的散热孔(4)位于与场效应管(10)相对应位置。
9.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述的第一散热板(5)不干涉未对应设置有散热孔(4)的电子元器件(3)的安装。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 958 Jiulong Avenue, Chengxi street, Wenling City, Taizhou City, Zhejiang Province Applicant after: Wenling Huode Electronic Co.,Ltd. Address before: 317525 Room 114, 5 Blocks, Hongji Mall, 72 Xiangshan Road, Daxi Town, Wenling City, Taizhou City, Zhejiang Province Applicant before: WENLING HUODE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190405 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |