CN103687314A - 一种新型铝基电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT25，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；在压合时，先将内层芯板与铝基板用铆钉压合，得到压合板A，之后压合板A再与光板进行压合，保证各层的对准度的同时，提高了生产效率，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。

Description

一种新型铝基电路板的制作方法

【技术领域】

本发明涉及电路板制作方法，尤其是一种新型铝基电路板的制作方法。

【背景技术】

制作电路板，其涉及工序多，其中包括压合工序，一般采用的是各层整体一次压合，压合时，一般采用低流胶PP，低流胶PP为半固化片，受热易熔，而采用低流胶PP，在压合时会有一定的流胶溢出，难以控制低流胶PP的流动，致使流到指定不允许的区域，而且采用低流胶PP影响电路板的锣槽工序，因此，制作电路板时采用低流胶PP其成本相对较高，而且质量难以控制，采用各层整体一次压合，每层的对准度要求高，浪费生产时间，影响生产效率。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，分两次进行压合，先将内层芯板与铝基板压合，之后再与光板进行压合，可保证各层的对准度，提高效率，采用纯胶膜有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省工艺成本。

为解决上述技术问题，本发明一种新型铝基电路板的制作方法，包括步骤如下：

1）制作内层芯板

（1）开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；

（2）贴干膜：将（1）步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；

（3）内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤（2）的干膜上；

（4）图形蚀刻：按步骤（3）的内层图形，用蚀刻药水蚀刻；

（5）退干膜：将步骤（4）上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

（6）图形检查：用AOI对步骤（5）的线路进行扫描检查；

（7）贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板的背面上；

（8）钻工具孔、锣槽：对步骤（7）的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；

2）制作光板

（9）开料：根据光板的设计尺寸要求开料；

（10）蚀刻：去除步骤（9）光板板面上的铜层；

（11）贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤（10）的光板正面上；

（12）钻工具孔、锣槽：对步骤（11）的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；

3）制作铝基板

（13）开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；

（14）钻工具孔：在步骤（13）的铝基板钻出后续工序的工具孔；

（15）清洗：清洗步骤（14）的铝基板表面上的残留物；

4）后续工序的制作

（16）压合内层芯板与铝基板：将步骤（8）的内层芯板和步骤（15）的铝基板叠层，通过纯胶膜按设计要求压合在一起，得到压合板A；

（17）压合光板：将步骤（16）的压合板A与步骤（12）的光板通过纯胶膜按设计要求压合在一起；

（18）锣边：对步骤（17）压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；

（19）上绿油：将步骤（18）锣边后的板的表面进行丝印绿油；

（20）印文字标识：将步骤（19）丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；

（21）成型：将步骤（20）丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；

（22）电测：对步骤（21）的成品进行开短路测试；

（23）表面处理：将步骤（22）测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；

（24）最终检查：检查步骤（23）的成品，确认功能及外观完好；

（25）包装：将步骤（24）检查合格成品的包装。

所述纯胶膜为BT25。

本发明一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，分两次进行压合，先将内层芯板与铝基板压合，之后再与光板进行压合，可保证各层的对准度，提高效率，采用纯胶膜有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省工艺成本。

【附图说明】

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

图1为本发明流程图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。

本发明一种新型铝基电路板的制作方法，包括步骤如下：

1）制作内层芯板

（1）开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；

（2）贴干膜：将（1）步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；

（3）内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤（2）的干膜上；

（4）图形蚀刻：按步骤（3）的内层图形，用蚀刻药水蚀刻，得到相应的线路；

（5）退干膜：将步骤（4）上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

（6）图形检查：用AOI对步骤（5）的线路进行扫描检查；

（7）贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板的背面上；

（8）钻工具孔、锣槽：对步骤（7）的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；

2）制作光板

（9）开料：根据光板的设计尺寸要求开料；

（10）蚀刻：去除步骤（9）光板板面上的铜层；

（11）贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤（10）的光板正面上；

（12）钻工具孔、锣槽：对步骤（11）的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；

3）制作铝基板

（13）开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；

（14）钻工具孔：在步骤（13）的铝基板钻出后续工序的工具孔；

（15）清洗：清洗步骤（14）的铝基板表面上的残留物；

4）后续工序的制作

（16）压合内层芯板与铝基板：将步骤（8）的内层芯板和步骤（15）的铝基板叠层，通过纯胶膜按设计要求压合在一起，得到压合板A；

（17）压合光板：将步骤（16）的压合板A与步骤（12）的光板通过纯胶膜按设计要求压合在一起；

（18）锣边：对步骤（17）压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；

（19）上绿油：将步骤（18）锣边后的板的表面进行丝印绿油；

（20）印文字标识：将步骤（19）丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；

（21）成型：将步骤（20）丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；

（22）电测：对步骤（21）的成品进行开短路测试；

（23）表面处理：将步骤（22）测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；

（24）最终检查：检查步骤（23）的成品，确认功能及外观完好；

（25）包装：将步骤（24）检查合格成品的包装。

本发明中，所述纯胶膜为BT25，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；在压合时，先将内层芯板与铝基板用铆钉压合，得到压合板A，之后压合板A再与光板进行压合，保证各层的对准度的同时，提高了生产效率，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。

Claims (2)

1.一种新型铝基电路板的制作方法，其特征在于包括步骤如下：

1）制作内层芯板

（1）开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；

（2）贴干膜：将（1）步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；

（3）内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤（2）的干膜上；

（4）图形蚀刻：按步骤（3）的内层图形，用蚀刻药水蚀刻；

（5）退干膜：将步骤（4）上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

（6）图形检查：用AOI对步骤（5）的线路进行扫描检查；

（7）贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板背面上；

（8）钻工具孔、锣槽：对步骤（7）的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；

2）制作光板

（9）开料：根据光板的设计尺寸要求开料；

（10）蚀刻：去除步骤（9）光板板面上的铜层；

（11）贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤（10）的光板正面上；

（12）钻工具孔、锣槽：对步骤（11）的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；

3）制作铝基板

（13）开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；

（14）钻工具孔：在步骤（13）的铝基板钻出后续工序的工具孔；

（15）清洗：清洗步骤（14）的铝基板表面上的残留物；

4）后续工序的制作

（16）压合内层芯板与铝基板：将步骤（8）的内层芯板和步骤（15）的铝基板叠层，通过纯胶膜按设计要求压合在一起，得到压合板A；

（17）压合光板：将步骤（16）的压合板A与步骤（12）的光板通过纯胶膜按设计要求压合在一起；

（18）锣边：对步骤（17）压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；

（19）上绿油：将步骤（18）锣边后的板的表面进行丝印绿油；

（20）印文字标识：将步骤（19）丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；

（21）成型：将步骤（20）丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；

（22）电测：对步骤（21）的成品进行开短路测试；

（23）表面处理：将步骤（22）测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；

（24）最终检查：检查步骤（23）的成品，确认功能及外观完好；

（25）包装：将步骤（24）检查合格成品的包装。

2.按权利要求1所述一种新型铝基电路板的制作方法，其特征在于所述纯胶膜为BT25。

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