CN101969743A - 一种柔性线路板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性线路板生产工艺,主要工艺步骤为:A、复合导电基材和绝缘胶带;B、复合绝缘胶带、保护膜和离型纸/离型膜;C、模具冲切成形A步骤的复合物,排除废料,切成片状;D、模具冲切成形B步骤的复合物,排除废料、切成片状;E、将C步骤的半成品与D步骤的半成品组装贴合。本发明优点是:极大地减少了原有生产工艺的工序步骤,节省了大量的材料成本和人力成本,线路板加工精度高,产品质量优良,为公司带来极大的经济效益,具有非常积极的意义。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板加工生产工艺领域,特别是一种柔性线路板生产工艺领域。
背景技术
现有的线路板加工生产方案的步骤依次为:开料、钻孔、黑孔或PTH、贴干膜、菲林对位、曝光、显影、电镀铜、去干膜、化学清洗、贴干膜、菲林对位、曝光、显影、刻蚀、去干膜、磨刷、贴上保护膜或下保护膜、层压、贴补强、层压、冲孔、印文字、烘烤、表面处理、贴PSA、分割、冲引线、电检、冲外形、全检、出场检验、包装。该技术工艺过程繁杂、工序繁多、配套设备多、制作周期长,同时上述的制作过程中还有很多的注意事项,一旦在某个环节上出现失误或者错误,线路板就不能使用,成为废料。比如在钻孔过程中,要注意砌板厚度、叠板方向打Pin方向,叠板数量,钻针寿命,断针检查;在曝光过程中,底片须清洁,不可有刮伤、异物、缺口、凸出、针点等情形,曝光对位要准确,不可有孔破、偏位之情形,吸真空时间要足够。这些繁杂的工序和诸多注意事项耗费大量的原料成本和人力成本,无疑成为了企业的一种负担,影响企业的快速发展。同时由于该工艺设计的复杂性和困难性,再加上客户产品结构变化多样,要求各不相同,不能达成稳定的工艺。
因此,如何精简线路板生产过程,降低线路板生产成本,提高企业生产率成为该技术领域亟待解决的问题。
发明内容
为解决普通目前柔性线路板生产工艺复杂、工序繁多、生产成本居高不下的问题,本发明提供以下技术方案:
一种柔性线路板生产工艺,其特征在于:它的主要工艺步骤为:
A、复合导电基材和绝缘胶带;
B、复合绝缘胶带、离型纸/离型膜和保护膜;
C、模具冲切成形A步骤的复合物,排除废料,切成片状;
D、模具冲切成形B步骤的复合物,排除废料、切成片状;
E、将C步骤的半成品与D步骤的半成品组装贴合。
更优的是,所述A步骤中的导电基材的一面或者两面带胶又或者不带胶。
更优的是,所述C步骤和D步骤中的冲切成形使用的是模具及冲切设备和方法。
更优的是,所述C步骤和D步骤中的排除废料为设备自动排除废料或者人工排除废料。
更优的是,所述C步骤中的冲切复合物为冲切导电基材或者绝缘胶带或者导电基材和绝缘胶带。
本发明优点是:极大地减少了原有生产工艺的工序步骤,节省了大量的材料成本和人力成本,线路板加工精度高,产品质量优良,为公司带来极大的经济效益,具有非常积极的意义。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例之一进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种柔性线路板生产工艺,它的主要工艺步骤为:
A、复合导电基材和绝缘胶带;
B、复合绝缘胶带、离型纸/离型膜、保护膜;
C、模具冲切成形A步骤的复合物,排除废料,切成片状;
D、模具冲切成形B步骤的复合物,排除废料、切成片状;
E、将C步骤的半成品与D步骤的半成品组装贴合。
在该具体实施例中,A步骤所使用的导电基材为铜箔,绝缘胶带为聚酰亚胺胶带,导电基材铜箔为单面带胶的铜箔,通过特定的设备将该铜箔和聚酰亚胺胶带进行复合,聚酰亚胺胶带作为绝缘介质复合于该铜箔的一个面。B步骤中的绝缘胶带为单面绝缘胶带,复合单面绝缘胶带、离型纸/离型膜、保护膜,复合物作为A步骤中铜箔的另一面的绝缘介质。C步骤使用模具冲切设备对A步骤中的复合物进行冲切,冲切的同时或后续去除产品上的废料,切成片状。D步骤使用模具冲切设备对B步骤中复合物进行冲切,冲切的同时或后续后去除产品上的废料,切成片状。最后将D步骤中冲切好的半成品的离型纸/离型膜撕掉,与C步骤中冲切好的半成品进行贴合,完成产品。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式之一,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种新型的柔性线路板生产工艺,其特征在于:它的主要工艺步骤为:
A、复合导电基材和绝缘胶带;
B、复合绝缘胶带、离型纸/离型膜和保护膜;
C、模具冲切成形A步骤的复合物,排除废料,切成片状;
D、模具冲切成形B步骤的复合物,排除废料、切成片状;
E、将C步骤的半成品与D步骤的半成品组装贴合。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板生产工艺,其特征在于:所述A步骤中的导电基材的一面或者两面带胶又或者不带胶。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板生产工艺,其特征在于:所述C步骤和D步骤中的冲切使用的是模具及冲切设备和方法。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板生产工艺,其特征在于:所述C步骤和D步骤中的排除废料为设备自动排除废料或者人工排除废料。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板生产工艺,其特征在于:所述C步骤中的冲切复合物为冲切导电基材或者绝缘胶带或者导电基材和绝缘胶带。
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