CN102421254A - 在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法。其中一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：在辅助物料上加工出定位标记；在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；利用定位标记将辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于辅助物料上的粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。本发明实施例提供的技术方案有利于提高在挠性电路板上粘贴孤岛型胶带的加工效率和粘贴准确性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，具体涉及在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法。
背景技术
目前，市场上存在多种类型的电路板，FPC(Flexible Printed Circuit，挠性电路板)，又称柔性电路板或者软性电路板，简称软板。FPC一般是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性、绝佳挠曲性的印刷电路板。
在FPC生产过程中经常需对每个FPC成品单元粘贴胶带。
参见图1，对于胶带粘贴区域是孤立(即胶带粘贴区域不与FPC成品单元的任何一边重合)的场景，则要求胶带要贴在FPC成品单元的区域内部，而不能与FPC加工单元的加工辅助边有粘连，这种胶带粘贴可称之为孤岛胶带粘贴。
现有技术通常是先将完整胶带冲/切成单个FPC成品单元所需的胶带，而后每个冲/切成的胶带逐个对位单个FPC成品单元，逐个粘贴，而这种粘贴胶带方式的加工效率相对较低且易贴偏。
发明内容
本发明实施例提供在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，以期提高在挠性电路板上粘贴孤岛型胶带的加工效率和粘贴准确性。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：
本发明实施例一方面提供一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：
在辅助物料上加工出定位标记；
在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；
利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；
在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出所述孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；
利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
去除所述辅助物料。
本发明实施例另一方面提供一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：
在辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；
利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；
在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；
利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
去除所述辅助物料。
本发明实施例另一方面提供一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，包括：
将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐；
在所述辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；
在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；
利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
去除所述辅助物料。
由上可见，本发明实施例提供的一种方案中，在辅助物料上加工出定位标记；在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；利用该定位标记将该辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。借助加工出定位标记的辅助物料可实现孤岛胶带与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的精确对位，有利于提高在FPC粘贴孤岛胶带的准确性；同时，借助辅助物料可实现单个FPC加工单元内的多个成品单元的一次性孤岛胶带粘贴，有利于提高加工效率；并且，孤岛胶带通过两次冲/切而成，而辅助物料可保持相对完整性，有利于重复使用辅助物料。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种需粘贴孤岛胶带的FPC的示意图；
图2是本发明实施例提供的一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法的流程示意图；
图3-a是本发明实施例提供的一种粘贴胶带或辅助胶带的俯视示意图；
图3-b是本发明实施例提供的一种粘贴胶带或辅助胶带的侧视示意图；
图3-c是本发明实施例提供的一种粘贴胶带和辅助胶带重叠的示意图；
图3-d是本发明实施例提供的一种在粘贴胶带和辅助胶带上加工定位孔的示意图；
图3-e是本发明实施例提供的一种加工有定位孔的粘贴胶带或辅助胶带的示意图；
图3-f是本发明实施例提供的一种在粘贴胶带上加工出孤岛胶带部分轮廓的示意图；
图3-g是本发明实施例提供的一种去除一面离型膜后的辅助胶带示意图；
图3-h是本发明实施例提供的一种粘贴胶带和辅助胶带对位重叠示意图；
图3-i是本发明实施例提供的一种将粘贴胶带和辅助胶带二次冲切的示意图；
图3-j是本发明实施例提供的一种冲切后的辅助胶带示意图；
图3-k是本发明实施例提供的一种二次冲切后的粘贴胶带示意图；
图3-L是本发明实施例提供的一种孤岛胶带附着于辅助胶带的示意图；
图3-m是本发明实施例提供的另一种孤岛胶带附着于辅助胶带的示意图；
图3-n是本发明实施例提供的一种辅助胶带和FPC加工单元对位重叠的示意图；
图3-o是本发明实施例提供的一种粘贴了孤岛胶带的FPC加工单元示的意图；
图4是本发明实施例提供的另一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法的流程示意图；
图5是本发明实施例提供的又一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，以提高在挠性电路板上粘贴孤岛型胶带的加工效率和粘贴准确性。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
例如图1所示，对于胶带粘贴区域是孤立(即胶带粘贴区域不与FPC成品单元的任何一边重合)的场景，则要求胶带要贴在FPC成品单元的区域内部，而不能与FPC加工单元的加工辅助边有粘连，这种胶带粘贴可称之为孤岛胶带粘贴，而粘贴于FPC加工单元的每个成品单元的胶带粘贴区域的每个胶带可称之为孤岛胶带。本发明实施例主要提出几种在FPC加工单元的成品单元中的胶带粘贴区域粘贴孤岛胶带的加工机制。
以下通过实施例分别进行详细说明。
本发明实施例提供的一种在挠性电路板上粘贴胶带的方法，该方法通过两次冲切获得孤岛胶带。该方法可包括：在辅助物料上加工出定位标记；在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；利用该定位标记将该辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；去除该辅助物料。
参见图2，具体步骤可包括：
201、在辅助物料上加工出定位标记；
其中，辅助物料例如为辅助胶带、辅助板或其它能够用以辅助进行胶带粘贴的辅助粘贴物料。
202、在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；
在实际应用中，在辅助物料上加工出的定位标记例如可以为定位孔、定位凸点、定位凹点或其它能够起到定位功能的标记。类似的，在粘贴胶带上加工出的定位标记例如可以为定位孔、定位凸点、定位凹点或其它能够起到定位作用的标记。其中，在辅助物料和粘贴胶带上加工出的定位标记的位置，与待粘贴孤岛胶带的FPC加工单元上的定位标记位置是相匹配的。
举例来说，假设需要在粘贴胶带和辅助胶带上加工出定位孔，则例如可利用冲/切设备在粘贴胶带和辅助胶带上加工出定位孔。此外，为了进一步提高生产效率，可将若干张粘贴胶带和辅助胶带重叠成一定高度，进而可一次性冲/切多张胶带。
请一并参见图3-a、图3-b、图3-c、图3-d和图3-e，图3-a～3-e举例示出了在辅助胶带和粘贴胶带上加工出定位孔的一种实施场景。
其中，图3-b举例示出的粘贴胶带和辅助胶带，都包括两层离型膜以及位于该两层离型膜之间的粘接胶层，当然，粘贴胶带和辅助胶带还可具有其他胶带结构，此处不再一一举例。
在首次对粘贴胶带进行冲/切时，例如可利用冲/切设备在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带5％～95％的轮廓或其它比例的轮廓(如可冲/切出孤岛胶带50％～90％的轮廓)，该冲/切出的孤岛胶带的部分轮廓可以是连续的或离散的。参见图3-f，图3-f举例示出了在粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带的部分轮廓(图3-f中以冲/切出的孤岛胶带的部分轮廓为连续的为例)的一种实施场景。
其中，可利用粘贴胶带上的定位标记来确定冲/切孤岛胶带的位置，因为待粘贴孤岛的FPC加工单元上的定位标记，与该FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的距离位置关系是可测算获得的，而粘贴胶带上的定位标记与待粘贴孤岛的FPC加工单元上的定位标记是相匹配的，因此便可根据粘贴胶带上的定位标记来确定冲/切孤岛胶带的位置，进而使得该孤岛胶带在粘贴胶带上的位置与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的位置是相匹配的。
可以理解，步骤201和202之间没有必然的执行先后顺序。
203、利用该定位标记将该辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；
其中，利用辅助胶带和粘贴胶带上的定位标记，将该辅助胶带和粘贴胶带进行对位重叠，进而可使得重叠在一起的辅助胶带和粘贴胶带的定位标记相互对齐，实现准确对位。
在一种实施方式中，若辅助物料为辅助胶带，则可去除辅助胶带一面的离型膜(例如图3-g所示)，其中，该辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；利用辅助胶带和粘贴胶带上的定位标记，将该辅助胶带去除离型膜的一面和该粘贴胶带进行对位重叠(例如图3-h所示)，进而可使得重叠在一起的辅助胶带和粘贴胶带的定位标记相互对齐。
在另一种实施方式中，若辅助物料为辅助板，则可先在辅助板的一面涂抹粘贴物质(该粘贴物质是可用于粘贴的物质，例如胶水等)；而后再利用辅助板和粘贴胶带上的定位标记，将该将该辅助板涂抹粘贴物质一面和该粘贴胶带进行对位重叠，进而可使得重叠在一起的辅助板和粘贴胶带的定位标记相互对齐。
204、在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；
在一种实施方式中，可利用冲/切设备在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓，由于辅助物料和粘贴胶带是重叠贴合在一起的，因此，一种情况可能是将辅助物料和粘贴胶带都冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓(即冲/切穿透粘贴胶带，并在辅助物料上也冲/切出该剩余轮廓的痕迹或直接冲/切穿透该辅助物料)，例如图3-i、图3-j、图3-k所示；另一种情况是只将粘贴胶带冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓，而辅助物料上不冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓，当然，这种场景需要较高的冲切控制工艺。
参见图3-L，图3-L示出了去除粘贴胶带上除多个孤岛胶带外的其它无用胶带区的实施场景，多个孤岛胶带附着于辅助物料上。
205、利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
其中，若孤岛胶带上与辅助物料不相邻的一面有离型膜，则可先去除附着于该辅助物料上的孤岛胶带一面的离型膜(如图3-m所示)；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的FPC加工单元上的定位标记，将该辅助物料与FPC加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带去除离型膜的一面粘贴到该FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区(如图3-n所示)。
206、去除上述辅助物料。
其中，去除辅助物料后，FPC加工单元上剩下了孤岛胶带，孤岛胶带的粘结胶层和单面离型膜(如图3-o所示)或粘结胶层贴在FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。
由上可见，本实施例在辅助物料上加工出定位标记；在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；利用该定位标记将该辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。借助加工出定位标记的辅助物料可实现孤岛胶带与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的精确对位，有利于提高在FPC粘贴孤岛胶带的准确性；同时，借助辅助物料可实现单个FPC加工单元内的多个成品单元的一次性孤岛胶带粘贴，有利于提高加工效率；并且，孤岛胶带通过两次冲/切而成，而辅助物料可保持完整，有利于重复使用辅助物料。
本发明实施例提供另一种在挠性电路板上粘贴胶带的方法，该方法通过一次冲切获得孤岛胶带。该方法可包括：在辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；利用该定位标记将该辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于该辅助物料上的粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；去除该辅助物料。
参见图4、具体步骤可包括：
401、在辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；
其中，辅助物料例如为辅助胶带、辅助板或其它能够用以辅助进行胶带粘贴的辅助粘贴物料。
在实际应用中，在辅助物料上加工出的定位标记例如可以为定位孔、定位凸点、定位凹点或其它能够起到定位功能的标记。类似的，在粘贴胶带上加工出的定位标记例如可以为定位孔、定位凸点、定位凹点或其它能够起到定位作用的标记。其中，在辅助物料和粘贴胶带上加工出的定位标记的位置，与待粘贴孤岛胶带的FPC加工单元上的定位标记位置相匹配。
举例来说，假设需要在粘贴胶带和辅助胶带上加工出定位孔，则例如可利用冲/切设备在粘贴胶带和辅助胶带上加工出定位孔。此外，为了进一步提高生产效率，可将若干张粘贴胶带和辅助胶带重叠成一定高度，进而可一次性冲/切多张胶带。
其中，图3-b举例示出的粘贴胶带和辅助胶带，都包括两层离型膜以及位于该两层离型膜之间的粘接胶层，当然，粘贴胶带和辅助胶带还可具有其他胶带结构，此处不再一一举例。
402、利用上述定位标记将上述辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；
其中，利用辅助胶带和粘贴胶带上的定位标记，将该辅助胶带和粘贴胶带进行对位重叠，进而可使得重叠在一起的辅助胶带和粘贴胶带的定位标记相互对齐，实现准确对位。
在一种实施方式中，若辅助物料为辅助胶带，则可去除辅助胶带一面的离型膜(例如图3-g所示)，其中，该辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；利用辅助胶带和粘贴胶带上的定位标记，将该辅助胶带去除离型膜的一面和该粘贴胶带进行对位重叠，进而可使得重叠在一起的辅助胶带和粘贴胶带的定位标记相互对齐。
在另一种实施方式中，若辅助物料为辅助板，则可先在辅助板的一面涂抹粘贴物质(该粘贴物质是可用于粘贴的物质，例如胶水等)；而后再利用辅助板和粘贴胶带上的定位标记，将该将该辅助板涂抹粘贴物质一面和该粘贴胶带进行对位重叠，进而可使得重叠在一起的辅助板和粘贴胶带的定位标记相互对齐。
403、在重叠于上述辅助物料上的粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；
在一种实施方式中，可利用冲/切设备在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带，由于辅助物料和粘贴胶带是重叠贴合在一起的，因此，需将粘贴胶带都冲/切出孤岛胶带，而辅助物料上可冲/切出孤岛胶带的痕迹但冲/切不穿透该辅助物料或者不冲/切出孤岛胶带的痕迹，当然，这种场景需要较高的冲切控制工艺。
其中，可利用粘贴胶带上的定位标记来确定冲/切孤岛胶带的位置，因为待粘贴孤岛的FPC加工单元上的定位标记，与该FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的距离位置关系是可测算获得的，而粘贴胶带上的定位标记与待粘贴孤岛的FPC加工单元上的定位标记是相匹配的，因此便可根据粘贴胶带上的定位标记来确定冲/切孤岛胶带的位置，进而使得该孤岛胶带在粘贴胶带上的位置与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的位置是相匹配的。
参见图3-L，图3-L示出了去除粘贴胶带中除多个孤岛胶带外的其它无用胶带区的实施场景。
404、利用上述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
其中，若孤岛胶带上与辅助物料不相邻的一面有离型膜，则可先去除附着于该辅助物料上的孤岛胶带一面的离型膜(如图3-m所示)；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带去除离型膜的一面粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区(如图3-n所示)。
405、去除上述辅助物料。
其中，去除辅助物料后，FPC加工单元上剩下了孤岛胶带，孤岛胶带的粘结胶层和单面离型膜(如图3-o所示)或粘结胶层贴在FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。
由上可见，本实施例在辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；利用该定位标记将该辅助物料和粘贴胶带进行对位重叠；在重叠于该辅助物料上的粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。借助加工出定位标记的辅助物料可实现孤岛胶带与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的精确对位，有利于提高在FPC粘贴孤岛胶带的准确性；同时，借助辅助物料可实现单个FPC加工单元内的多个成品单元的一次性孤岛胶带粘贴，有利于提高加工效率。
本发明实施例提供另一种在挠性电路板上粘贴胶带的方法，该方法主要针对辅助物料和粘贴胶带尺寸相同的场景，该方法可包括：将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐；在该辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；去除该辅助物料。
参见图5、具体步骤可包括：
501、将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐；
其中，辅助物料例如为辅助胶带、辅助板或其它能够用以辅助进行胶带粘贴的辅助粘贴物料。
其中，图3-b举例示出的粘贴胶带和辅助胶带，都包括两层离型膜以及位于该两层离型膜之间的粘接胶层，当然，粘贴胶带和辅助胶带还可具有其他胶带结构，此处不再一一举例。
其中，辅助物料和粘贴胶带尺寸相同。
在一种应用场景下，若辅助物料为辅助胶带，则例如可先去除该辅助胶带一面的离型膜，其中，该辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；将该辅助胶带去除离型膜的一面和该粘贴胶带重叠对齐。若辅助物料为辅助板，则可先在辅助板的一面涂抹粘贴物质；将该辅助板涂抹粘贴物质一面和该粘贴胶带重叠对齐。
502、在该辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；
在实际应用中，在辅助物料上加工出的定位标记例如可以为定位孔、定位凸点、定位凹点或其它能够起到定位功能的标记。类似的，在粘贴胶带上加工出的定位标记例如可以为定位孔、定位凸点、定位凹点或其它能够起到定位作用的标记。其中，在辅助物料和粘贴胶带上加工出的定位标记的位置，与待粘贴孤岛胶带的FPC加工单元上的定位标记位置相匹配。
503、在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；
在一种实施方式中，可利用冲/切设备在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出该孤岛胶带，由于辅助物料和粘贴胶带是重叠贴合在一起的，因此，需将粘贴胶带都冲/切出孤岛胶带，而辅助物料上可冲/切出孤岛胶带的痕迹但冲/切不穿透该辅助物料或者不冲/切出孤岛胶带的痕迹，当然，这种场景需要较高的冲切控制工艺。
其中，可利用粘贴胶带上的定位标记来确定冲/切孤岛胶带的位置，因为待粘贴孤岛的FPC加工单元上的定位标记，与该FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的距离位置关系是可测算获得的，而粘贴胶带上的定位标记与待粘贴孤岛的FPC加工单元上的定位标记是相匹配的，因此便可根据粘贴胶带上的定位标记来确定冲/切孤岛胶带的位置，进而使得该孤岛胶带在粘贴胶带上的位置与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的位置是相匹配的。
参见图3-L，图3-L示出了去除粘贴胶带除多个孤岛胶带外的其它无用胶带区的实施场景。
504、利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
其中，若孤岛胶带上与辅助物料不相邻的一面有离型膜，则可先去除附着于该辅助物料上的孤岛胶带一面的离型膜(如图3-m所示)；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带去除离型膜的一面粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区(如图3-n所示)。
505、去除上述辅助物料。
其中，去除辅助物料后，FPC加工单元上剩下了孤岛胶带，孤岛胶带的粘结胶层和单面离型膜(如图3-o所示)或粘结胶层贴在FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。
由上可见，本实施例将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐(辅助物料和粘贴胶带尺寸相同)；在该辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；在重叠于该辅助物料上的该粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；利用该辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。由于是借助加工出定位标记的辅助物料可实现孤岛胶带与FPC加工单元中的成品单元的胶带粘贴区的精确对位，有利于提高在FPC粘贴孤岛胶带的准确性；同时，借助辅助物料可实现单个FPC加工单元内的多个成品单元的一次性孤岛胶带粘贴，有利于提高加工效率。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
以上对本发明实施例所提供的一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (12)
1.一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，其特征在于，包括：
在辅助物料上加工出定位标记；
在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓；
利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；
在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出所述孤岛胶带的剩余轮廓以得到孤岛胶带；
利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
去除所述辅助物料。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述辅助物料为辅助胶带。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：
去除所述辅助胶带一面的离型膜，其中，所述辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；利用所述定位标记将该辅助胶带去除离型膜的一面和所述粘贴胶带进行对位重叠。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述辅助物料为辅助板。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：
在所述辅助板的一面涂抹粘贴物质；
利用所述定位标记将该辅助板涂抹粘贴物质一面和所述粘贴胶带进行对位重叠。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，
所述粘贴胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；
所述利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区，包括：
去除附着于所述辅助物料上的孤岛胶带一面的离型膜；
利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带去除离型膜的一面粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区。
7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带的部分轮廓包括：在粘贴胶带上加工出定位标记并冲/切出孤岛胶带50％～90％的轮廓。
8.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，
所述定位标记为定位孔、定位凸点或定位凹点。
9.一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，其特征在于，包括：
在辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；
利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠；
在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；
利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
去除所述辅助物料。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
若所述辅助物料为辅助胶带，则所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：去除所述辅助胶带一面的离型膜，该辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；利用所述定位标记将该辅助胶带去除离型膜的一面和所述粘贴胶带进行对位重叠；
若所述辅助物料为辅助板，则所述利用所述定位标记将所述辅助物料和所述粘贴胶带进行对位重叠，包括：在所述辅助板的一面涂抹粘贴物质；利用所述定位标记将该辅助板涂抹粘贴物质一面和所述粘贴胶带进行对位重叠。
11.一种在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法，其特征在于，包括：
将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐；
在所述辅助物料和粘贴胶带上加工出定位标记；
在重叠于所述辅助物料上的所述粘贴胶带上冲/切出孤岛胶带；
利用所述辅助物料上的定位标记和待粘贴孤岛胶带的挠性电路板加工单元上的定位标记，将该辅助物料与挠性电路板加工单元进行对位重叠，以将附着于该辅助物料上的孤岛胶带粘贴到该挠性电路板加工单元中的成品单元的胶带粘贴区；
去除所述辅助物料。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，
若所述辅助物料为辅助胶带，则所述将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐包括：去除所述辅助胶带一面的离型膜，其中，所述辅助胶带包括两层离型膜及位于该两层离型膜间的粘接胶层；将该辅助胶带去除离型膜的一面和所述粘贴胶带重叠对齐；
若所述辅助物料为辅助板，所述将辅助物料和粘贴胶带重叠对齐包括：在所述辅助板的一面涂抹粘贴物质；将该辅助板涂抹粘贴物质一面和所述粘贴胶带重叠对齐。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104159407A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种高精度小尺寸补强贴合方法 |
| CN104534422A (zh) * | 2015-01-08 | 2015-04-22 | 深圳市国显科技股份有限公司 | 一种led组件结构、双面胶以及贴合方法 |
| CN105430879A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及终端 |
| CN108551730A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-09-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种提升层间对准度的多子板pcb混压方法 |
| CN109318290A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 海德堡印刷机械股份公司 | 旋转模切机和用于这种旋转模切机的模切板 |
| CN109762476A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-05-17 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 板件包边件、板件包边卷材、板件包边机构及板件包边方法 |
| CN110691906A (zh) * | 2017-05-31 | 2020-01-14 | 西门子歌美飒可再生能源公司 | 具有定位标记的保护壳体 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1341959A (zh) * | 2000-09-04 | 2002-03-27 | 华泰电子股份有限公司 | 半导体基板载具及其制作方法 |
| CN1978572A (zh) * | 2005-12-10 | 2007-06-13 | 上海华仕德电路技术有限公司 | 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 |
| CN101203094A (zh) * | 2006-12-12 | 2008-06-18 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性印制线路板多层板半固化胶转移的方法 |
| JP2010252298A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-11-04 | Fujikura Ltd | フィルムアンテナ及びその製造方法 |
| CN101969743A (zh) * | 2010-09-26 | 2011-02-09 | 徐波 | 一种柔性线路板生产工艺 |
| CN101986772A (zh) * | 2010-10-27 | 2011-03-16 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软性电路板的制造方法 |
| CN102159032A (zh) * | 2011-03-25 | 2011-08-17 | 罗小亚 | 一种采用模切机制造挠性印刷线路板的工艺方法 |
-
2011
- 2011-08-19 CN CN2011102399402A patent/CN102421254B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1341959A (zh) * | 2000-09-04 | 2002-03-27 | 华泰电子股份有限公司 | 半导体基板载具及其制作方法 |
| CN1978572A (zh) * | 2005-12-10 | 2007-06-13 | 上海华仕德电路技术有限公司 | 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法 |
| CN101203094A (zh) * | 2006-12-12 | 2008-06-18 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性印制线路板多层板半固化胶转移的方法 |
| JP2010252298A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-11-04 | Fujikura Ltd | フィルムアンテナ及びその製造方法 |
| CN101969743A (zh) * | 2010-09-26 | 2011-02-09 | 徐波 | 一种柔性线路板生产工艺 |
| CN101986772A (zh) * | 2010-10-27 | 2011-03-16 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软性电路板的制造方法 |
| CN102159032A (zh) * | 2011-03-25 | 2011-08-17 | 罗小亚 | 一种采用模切机制造挠性印刷线路板的工艺方法 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104159407B (zh) * | 2014-08-26 | 2017-04-19 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种高精度小尺寸补强贴合方法 |
| CN104159407A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种高精度小尺寸补强贴合方法 |
| CN104534422A (zh) * | 2015-01-08 | 2015-04-22 | 深圳市国显科技股份有限公司 | 一种led组件结构、双面胶以及贴合方法 |
| CN105430879A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及终端 |
| CN105430879B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-03-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及终端 |
| CN110691906A (zh) * | 2017-05-31 | 2020-01-14 | 西门子歌美飒可再生能源公司 | 具有定位标记的保护壳体 |
| US11408393B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-08-09 | Siemens Gamesa Renewable Energy A/S | Protective shield with positioning mark |
| CN110691906B (zh) * | 2017-05-31 | 2022-07-01 | 西门子歌美飒可再生能源公司 | 具有定位标记的保护壳体 |
| CN109318290A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 海德堡印刷机械股份公司 | 旋转模切机和用于这种旋转模切机的模切板 |
| CN108551730A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-09-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种提升层间对准度的多子板pcb混压方法 |
| WO2020155866A1 (zh) * | 2019-02-02 | 2020-08-06 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 板件包边件、板件包边卷材、板件包边机构及板件包边方法 |
| CN109762476A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-05-17 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 板件包边件、板件包边卷材、板件包边机构及板件包边方法 |
| CN109762476B (zh) * | 2019-02-02 | 2023-09-19 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 板件包边机构及板件包边方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102421254B (zh) | 2013-05-22 |
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