CN105430879A - 柔性电路板及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种柔性电路板,包括基材、设置于所述基材上的铜层及设置于所述铜层上的感光油墨层,所述感光油墨层具有辅料贴合区,所述感光油墨层在所述辅料贴合区的边界处开设有空隙,所述铜层通过所述空隙露出并在所述辅料贴合区的边界处形成一定位标记。所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度,且制作工艺简单。本发明还公开一种包括所述柔性电路板的终端。

Description

柔性电路板及终端
技术领域
本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种柔性电路板及包括柔性电路板的终端。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板,具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点,其可弯曲、卷绕及折叠,因此,广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。柔性电路板通常包括基材、走线和绝缘层,而绝缘层通常为覆盖膜和/或阻焊油墨。柔性电路板被应用于各种电子产品的过程中,不可避免地要将各种辅料与其相贴合,例如,经常要将高温胶纸、导电胶、泡棉等辅料与柔性电路板通过对位进行贴合。在现有技术中,大多是通过在柔性电路板的绝缘层上印刷白油标记来对位,即:将柔性电路板放置于上下两个可开合的印刷板之间,上面的印刷板在柔性电路板上需要印刷白油标记的位置上开设对应的开孔,当将两个印刷板盖合并在上面的印刷板上涂覆白油时,白油从所述开孔漏到下面的所述柔性电路板(即夹在上下两个印刷板之间的柔性电路板),从而在所述柔性电路板的相应位置上印上白色标记,以便在贴合辅料时用于对位。
然而,这样的印刷方法本身的精度很低,其对位公差通常为±0.2mm,因此,在贴合辅料时,采用所述白油标记来对位,对位精度较低,容易使辅料贴偏,从而导致良率下降;此外,在柔性电路板上印刷白油标记,会在制备柔性电路板的基础上多出一道工序,过于繁琐,不利于成本的降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种柔性电路板,所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度,且制作工艺简单,可以降低产品的生产成本。
为了解决以上技术问题,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种柔性线路板,所述柔性电路板包括基材、设置于所述基材上的铜层及设置于所述铜层上的感光油墨层,所述感光油墨层具有辅料贴合区,所述感光油墨层在所述辅料贴合区的边界处开设有空隙,所述铜层透过所述空隙露出并在所述辅料贴合区的边界处形成一定位标记。
其中,所述定位标记由条状的连续的空隙形成,并沿着所述辅料贴合区的边界延伸。
其中,所述定位标记由多个不连续的空隙露出所述铜层而形成,所述多个不连续的空隙沿着所述辅料贴合区的边界而设置。
其中,所述定位标记的宽度为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。
其中,所述定位标记的宽度为大于等于0.02mm且小于等于0.2mm。
其中,所述定位标记包括沿着所述辅料贴合区的边界间隔分布的多个圆环与设置于每一所述圆环内的第一线段及垂直于所述第一线段的第二线段,所述第一线段沿所述辅料贴合区的边界或边界的切线延伸,所述第一线段和所述第二线段皆经过所述圆环的圆心,且所述第一线段和所述第二线段的两端都分别与所述圆环相接。
其中,所述圆环的圆环宽度为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm,所述第一线段和所述第二线段的宽度为大于等于0.02mm且小于等于0.09mm。
其中,所述柔性电路板还包括有机保护膜,所述有机保护膜设置于所述铜层与所述感光油墨层之间。
其中,所述有机保护膜的材质为活性树脂、松香或唑类有机物。
另一方面,本发明还提供一种终端,所述终端包括以上任一项所述的柔性电路板。
与现有技术相比,本发明所采用的技术方案至少具有以下有益效果:本发明的柔性电路板的所述感光油墨层在所述辅料贴合区的边界处开设有空隙,所述铜层透过所述空隙露出并在所述辅料贴合区的边界处形成一定位标记,由于所述定位标记是在所述感光油墨层开设空隙而露出部分所述铜层所形成,即是通过去掉一部分所述感光油墨层而而露出部分所述铜层所形成,故所述定位标记可以在制备柔性电路板的过程中制作所述感光油墨层的同时制得,因此不必另外在所述柔性电路板的感光油墨层上印刷白油,从而减少了工序,简化工艺;同时,由于感光油墨层可由曝光、显影等构图工艺制得,该方法本身精确度高,误差小,且所得线路精细,故而所制得的所述定位标记误差小,位置精确,从而提高辅料贴合的对位精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例中柔性电路板的俯视示意图;
图2是图1所示的柔性电路板中剖切线A-A的截面示意图;
图3是本发明第二实施例中柔性电路板的俯视示意图;
图4是本发明第三实施例中柔性电路板的俯视示意图;
图5是图4中V部分的局部放大图;及
图6是本发明第四实施例中柔性电路板的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如果在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会不用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如果在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释为“包含但不限定”。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。
为便于描述,这里可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解,当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层,或者可以存在居间元件或层。此外,“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此,若文中描述一第一装置耦接于一第二装置,则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置,或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。
可以理解,这里所用的术语仅是为了描述特定实施例,并非要限制本发明。在这里使用时,除非上下文另有明确表述,否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式,然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的,并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
请参阅图1和图2,图1是本发明第一实施例中柔性电路板的俯视示意图;图2是图1所示的柔性电路板中剖切线A-A的截面示意图。本实施例(第一实施例)中,柔性电路板包括基材10、铜层20和感光油墨层30,该铜层20和感光油墨层30依次层叠设置于基材10上,所述感光油墨层30具有辅料贴合区31,感光油墨层30在所述辅料贴合区31的边界处开设有一连续的空隙,从所述空隙中露出部分所述铜层20,形成定位标记21。
具体为,所述定位标记21呈细条状,所述定位标记的宽度可为大于等于0.02mm且小于等于0.2mm,优选地,定位标记21的宽度为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。定位标记21绕着辅料贴合区31的边界延伸,即定位标记21的形状与辅料贴合区的外形轮廓一致,所述定位标记21沿着辅料贴合区31的边界设置,绕辅料贴合区31一周。例如,该辅料贴合区31的形状为矩形,则如图1所示,该定位标记21形成整体上为矩形的环形结构。
在贴合辅料时,将辅料的周缘与所述定位标记21对齐,以辅料的周缘露出部分或全部所述定位标记21为符合要求。辅料贴合区31的形状与所要贴合的辅料(图中未示出)的形状一致,可以是但并不局限于圆形、矩形、其它多边形或不规则图形等,本实施例以辅料贴合区31的形状是矩形为例加以说明。所述辅料可以是导电胶、泡棉、高温胶纸或钢片等。
在本发明的实施例中,柔性电路板通常还包括覆盖膜40,该覆盖膜40与所述感光油墨层30紧密贴合。所述覆盖膜40与感光油墨层30位于同一叠层,该覆盖膜40与所述感光油墨层30对所述铜层20起保护、绝缘及阻焊等作用。
本实施例中,由于所述感光油墨层30在辅料贴合区31的边界处开设有连续的空隙,从所述空隙中露出部分所述铜层20,而形成沿辅料贴合区31的周缘连续延伸的定位标记21,因此可以在制备柔性电路板的阻焊工序过程中同时形成感光油墨层30和所述空隙,从所述空隙中露出的铜层20形成用于贴合辅料的定位标记21,而无需另外的工序制作定位标记,从而使所述柔性电路板的制作工艺得到简化。同时,由于感光油墨层30和所述空隙可以通过曝光及显影制程或光刻制程来形成,因此,所得定位标记误差小而且精度较高,贴合辅料时以所获得的定位标记为基准进行对位,可提高辅料的贴合精度。
请参阅图3,图3是本发明第二实施例中柔性电路板的俯视示意图。本实施例(第二实施例)中的柔性电路板的结构与第一实施例及其对应附图的柔性电路板的结构基本相同,不同之处在于:本实施例中的柔性电路板的定位标记21由多个不连续的空隙露出所述铜层20而形成,所述多个不连续的空隙沿着所述辅料贴合区的边界而设置,即所述感光油墨层30在所述辅料贴合区31的边界311处开设有若干不连续的空隙,任意两个所述空隙之间由感光油墨相间隔。
本实施例中,将所述柔性电路板的定位标记21设置为由多个不连续的空隙露出所述铜层20而形成,因此,相对将定位标记21设置为由连续的空隙露出所述铜层20而形成,本实施例的定位标记21需要露出的铜层20的面积更小,减小铜层20由于直接外露而可能被氧化的风险。
请参阅图4和图5,图4是本发明第三实施例中柔性电路板的俯视示意图;图5是图4中V部分的局部放大图。本实施例(第三实施例)中的柔性电路板的结构与第一实施例及其对应附图所述的柔性电路板的结构基本相同,不同之处在于:本实施例中的柔性电路板的定位标记21包括沿着辅料贴合区31的边界311间隔分布的多个圆环211,以及设置于每一所述圆环211内的第一线段212及垂直于所述第一线段212的第二线段213。当辅料贴合区31为如图4所示的矩形区域时,所述第一线段212沿辅料贴合区31的其中一边界311延伸,即,该第一线段212对准所述辅料贴合区31的其中一条边界311。当辅料贴合区31的边界在该处为曲线时,则第一线段212沿辅料贴合区31的边界311的切线延伸,所述该处是指所述定位标记21所设置的部位。在本实施例中,所述第一线段212和第二线段213都经过圆环211的圆心,且第一线段212和第二线段213的两端都分别与所述圆环213相接。
具体地,以辅料贴合区31是矩形为例加以说明,即辅料贴合区31的边界包括四条边,在每条边上分别设置一个圆环211,圆环211的圆环宽度大于等于0.1mm且小于等于0.2mm,即圆环211的外径与内径之差为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。每个圆环211内设置有相互垂直的第一线段212和第二线段213,其中,第一线段212沿着边界311的对应于第一线段212的部位延伸,或者,在边界311为曲线的情况下,第一线段212沿着边界311的对应于第一线段212的部位的切线延伸。因此,第一线段212的延伸方向是随着第一线段212所对应的边界311的部位的延伸方向而变化的,图5仅仅只是示例,不代表第一线段212及第二线段213的延伸方向是唯一的。由于第二线段213垂直于第一线段212,故而,第二线段213的延伸方向随着第一线段212的延伸方向的变化而变化。第一线段212和第二线段213的宽度在0.02mm到0.09mm的范围内,即所述第一线段212和第二线段213的宽度均为大于等于0.02mm且小于等于0.09mm。所述圆环211、第一线段212及第二线段213都是通过在所述感光油墨层30上开设空隙露出部分铜层20而形成。
在贴合辅料时,以第一线段212为对位基准,以所述辅料的周缘部分或全部露出所述第一线段212为符合精度要求;由于实际贴合中总免不了会出现偏位(即不符合对位精度要求)的情况,因此,设置了圆环211和第二线段213作为对位的参考,用以衡量偏位的状况。当所述辅料的周缘完全覆盖了第一线段212时,即不符合对位精度要求,此时已经看不到第一线段212,为了衡量偏位程度以在后续产品中纠正,在该情况下,以第二线段213和圆环211为参考,若第二线段213的对应于所述辅料的周缘的部位向外偏或向内偏的程度越大,则圆环在该部位上的垂直于所述第二线段213的弦的长度就越小。因此,在实际应用中,可以通过测量该弦的长度而得到具体值,从而明确辅料贴合的对位状况,从而保证辅料贴合的精度。
请参阅图6,图6是本发明第四实施例中柔性电路板的截面示意图。本实施例(第四实施例)中的柔性电路板的结构与第一实施例及其对应附图所述的柔性电路板的结构基本相同,不同之处在于:本实施例中的柔性电路板还包括有机保护膜50,所述有机保护膜50设置于所述铜层20与所述感光油墨层30之间。
具体地,在所述基材10上设置铜层20,通过曝光、显影、蚀刻等工序使所述铜层20图案化,再于图案化之后的铜层20上覆盖有机保护膜50,再于有机保护膜50上印刷或涂布感光油墨,并经过曝光、显影等工序,形成感光油墨层30和空隙,从所述空隙中露出部分铜层20,从而形成定位标记21。
在本发明的实施例中,所述有机保护膜50的材质可以是活性树脂、松香或唑类等有机物。有机保护膜50的厚度可以是大于等于0.2μm且小于等于0.8μm的范围内。该有机保护膜50可以保护铜层20,防止铜层20被氧化。此外,由于有机保护膜50的厚度较薄,能显示出所述铜层20原本的颜色,而所述定位标记21是铜层20的一部分,故而该有机保护膜50保护定位标记21的同时,使得该定位标记21相对于感光油墨层30具有更高的辨识度,有利于提高辅料的贴合精度。
本发明的实施例还提供一种终端,所述终端包括以上任一实施例所述柔性电路板。所述终端是指但不局限于手机、手提电脑、平板电脑、POS机及车载电脑等产品。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板,包括基材、设置于所述基材上的铜层及设置于所述铜层上的感光油墨层,其特征在于,所述感光油墨层具有辅料贴合区,所述感光油墨层在所述辅料贴合区的边界处开设有空隙,所述铜层透过所述空隙露出并在所述辅料贴合区的边界处形成一定位标记。
2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记由条状的连续的空隙形成,并沿着所述辅料贴合区的边界延伸。
3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记由多个不连续的空隙露出所述铜层而形成,所述多个不连续的空隙沿着所述辅料贴合区的边界而设置。
4.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记的宽度为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。
5.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记的宽度为大于等于0.02mm且小于等于0.2mm。
6.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述定位标记包括沿着所述辅料贴合区的边界间隔分布的多个圆环与设置于每一所述圆环内的第一线段及垂直于所述第一线段的第二线段,所述第一线段沿所述辅料贴合区的边界或边界的切线延伸,所述第一线段和所述第二线段皆经过所述圆环的圆心,且所述第一线段和所述第二线段的两端都分别与所述圆环相接。
7.如权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,所述圆环的圆环宽度为大于等于0.1mm且小于等于0.2mm,所述第一线段和所述第二线段的宽度为大于等于0.02mm且小于等于0.09mm。
8.如权利要求1至7任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括有机保护膜,所述有机保护膜设置于所述铜层与所述感光油墨层之间。
9.如权利要求8所述的柔性电路板,其特征在于,所述有机保护膜的材质为活性树脂、松香或唑类有机物。
10.一种终端,其特征在于,所述终端包括权利要求1至9任一项所述的柔性电路板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106358363A (zh) * 2016-11-18 2017-01-25 广东小天才科技有限公司 一种印刷电路板设计方法、印刷电路板及终端设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102348330A (zh) * 2010-07-30 2012-02-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102421254A (zh) * 2011-08-19 2012-04-18 深南电路有限公司 在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法
CN102548221A (zh) * 2010-12-29 2012-07-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN202524636U (zh) * 2012-02-29 2012-11-07 同扬光电(江苏)有限公司 具有方便辅材贴合对位的柔性线路板
CN103281864A (zh) * 2013-05-02 2013-09-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种静态挠折阶梯线路板的制作方法
CN204291571U (zh) * 2014-12-19 2015-04-22 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种印制电路板
CN204669710U (zh) * 2015-03-16 2015-09-23 建业科技电子(惠州)有限公司 一种具有新型对位结构的印刷线路板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102348330A (zh) * 2010-07-30 2012-02-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102548221A (zh) * 2010-12-29 2012-07-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN102421254A (zh) * 2011-08-19 2012-04-18 深南电路有限公司 在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法
CN202524636U (zh) * 2012-02-29 2012-11-07 同扬光电(江苏)有限公司 具有方便辅材贴合对位的柔性线路板
CN103281864A (zh) * 2013-05-02 2013-09-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种静态挠折阶梯线路板的制作方法
CN204291571U (zh) * 2014-12-19 2015-04-22 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种印制电路板
CN204669710U (zh) * 2015-03-16 2015-09-23 建业科技电子(惠州)有限公司 一种具有新型对位结构的印刷线路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106358363A (zh) * 2016-11-18 2017-01-25 广东小天才科技有限公司 一种印刷电路板设计方法、印刷电路板及终端设备

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