CN102348330A - 电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；对该光致抗蚀剂层进行曝光；对该光致抗蚀剂层进行显影；以及对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。

Description

电路板制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及一种电路板制作方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、曝光、显影、蚀刻、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedingsof the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates”一文。

其中，在电路板的制作过程中，电路板的曝光步骤十分重要。曝光时光掩模与电路板对位的精准度直接影响到后续形成的线路图形的精度。现有技术中电路板曝光的对位方式主要有两种：第一种是先利用环型光源照射到设置在电路板边缘的对位铜块上，接着利用影像传感器接收对位铜块反射的光线确定对位铜块的虚拟中心，然后移动光掩模以使光掩模上的对位图案的中心与影像感测器确定的对位铜块的虚拟中心重合，从而实现光掩模与电路板的对位；第二种是先利用对向光源照射并通过开设在电路板边缘的对位孔，接着利用影像感测器接收通过该对位孔的光线以确定该对位孔的虚拟中心，然后移动光掩模以使光掩模上的对位图案的中心与影像感测器确定的对位孔的虚拟中心重合，从而实现光掩模与电路板的对位。然而，在第一种对位方式中，电路板上形成的光致抗蚀剂可能没有完全覆盖住该对位铜块，由于光致抗蚀剂对光线的折射，影像传感器获得的对位铜块的图像在有无光致抗蚀剂的区域会产生不同的变形程度，使得影像感测器在确定该对位铜块的虚拟中心时产生偏差，从而造成光掩模与电路板的对位出现偏差。在第二种对位方式中，电路板上的部分光致抗蚀剂可能会进入到对位孔中，通过该对位孔的部分光线会被孔内的光致抗蚀剂阻挡，影像感测器获得的对位孔的图像会产生变形，使得影像感测器在确定该对位孔的虚拟中心时产生偏差，从而造成光掩模与电路板的对位出现偏差。并且，由于曝光对位时出现偏差，会使得电路板后续通过显影和蚀刻后形成的线路图形产生偏移，从而影响了电路板的信号传输品质，甚至造成电路板的报废。

因此，针对上述问题，有必要提供一种可在曝光时实现光掩模与电路板的较精确对位的电路板制作方法，防止电路板在曝光对位时出现偏差，提高电路板的信号传输品质。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；对该光致抗蚀剂层进行曝光；对该光致抗蚀剂层进行显影；以及对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。

相对于现有技术，本技术方案的电路板制作方法中，通过光掩模上的十字形对位图案与覆铜基板的呈十字形排布的对位标记进行对位，其只需使得该十字形对位图案覆盖覆铜基板的对位标记即可完成对位，并以对位后的光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光，由于只需使十字形对位图案与呈十字形排布的对位标记进行对位，从而不会受到光致抗蚀剂层不完全覆盖单一的对位铜块时产生折射的影响，也避免了光致抗蚀剂进入到单一的对位孔时造成的对对位孔的虚拟中心的判断出现偏差的问题。因此，本技术方案的电路板制作方法可在曝光时实现光掩模与电路板的较精确对位，防止电路板在曝光时的对位误差过大，提高电路板的信号传输品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板制作方法流程图。

图2是图1的电路板制作方法中提供的覆铜基板的示意图。

图3是图1的电路板制作方法中形成有第一种对位孔的覆铜基板的示意图。

图4是图1的电路板制作方法中形成有第二种对位孔的覆铜基板的示意图。

图5是图3中形成的对位孔镀铜后的示意图。

图6是图1的电路板制作方法中形成有第一种对位铜环的覆铜基板的示意图。

图7是图1的电路板制作方法中形成有第二种对位铜环的覆铜基板的示意图。

图8是图1的电路板制作方法中形成有对位铜块的覆铜基板的示意图。

图9是图1的电路板制作方法中形成有光致抗蚀剂层的覆铜基板的示意图。

图10是图1的电路板制作方法中提供的光掩模的示意图。

图11是图1的电路板制作方法中利用光学对位装置将光掩模与覆铜基板进行对位的示意图。

图12是图1的电路板制作方法中将光掩模设置在覆铜基板上的示意图。

图13是图12的俯视图。

主要元件符号说明

覆铜基板                      10、210

第一绝缘层                    11

第一铜箔层                    12

第一表面                      111

第二表面                      112

成型区域                      101

边缘区域                      102、2102

对位标记                      14、214

对位铜环                      15

铜环                          152、2152

对位孔                        16

孔                            162、262

铜层                          19、219

光致抗蚀剂层                  20

光掩模                        30

十字形对位图案                32

线路形成图案                  34

第一条纹                        321

第二条纹                        322

十字中心                        305

第一端部                        3211

第二端部                        3212

第三端部                        3221

第四端部                        3222

第一尖点                        301

第二尖点                        302

第三尖点                        303

第四尖点                        304

光学对位装置                    50

影像感测器                      51

感测头                          512

光源                            52

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本技术方案的电路板制作方法作进一步详细说明。

请参阅图1，本技术方案实施例提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

步骤110，请参阅图2，提供覆铜基板10。

本实施例中，覆铜基板10包括第一绝缘层11和第一铜箔层12。该第一绝缘层11具有相对的第一表面111和第二表面112。该第一表面111与第二表面112平行。该第一表面111和第二表面112上各设置一层第一铜箔层12，即该覆铜基板10为双面板。当然，该覆铜基板10也可为仅具有一层第一铜箔层12的单面板。该覆铜基板10具有成型区域101以及包围该成型区域101的边缘区域102。也就是说，该边缘区域102位于该成型区域101的外侧。该成型区域101为最终形成电路板成品的区域，该边缘区域102为形成电路板成品时需切割去除的区域。

步骤120，请参阅图3，在该覆铜基板10的边缘区域102形成至少一组对位标记14。

该至少一组对位标记14中的每一组对位标记14均包括呈十字形排布的多个标记142。本实施例中，该覆铜基板10为长方形，该覆铜基板10的边缘区域102形成有四组对位标记14，该四组对位标记14分别靠近该覆铜基板10的四个顶角。该四组对位标记14大概位于该覆铜基板10的对角线上。每组对位标记14包括呈十字形排布的五个标记142，该五个标记142中的其中一个标记142位于十字形的中心，其余四个标记142则围绕该十字形中心的标记142设置在十字形的四端且与该十字形中心的标记142距离相等。也就是说，十字形的横边和竖边上均有三个标记142，其中，十字形中心的标记142位于横边与竖边的交线上。

可以理解的是，该至少一组对位标记14也可以设置在其它位置。例如，请参阅图4，在另一实施例中，为使覆铜基板210的边缘区域2102形成的四组对位标记214进一步具有防呆功能，避免将覆铜基板210的正反面颠倒，该四组对位标记214中的三组对位标记214大概位于该覆铜基板210的对角线上，另外一组对位标记214偏离该覆铜基板210的对角线设置。

具体地，该对位标记14可以为各种形式的可以被识别的记号或结构。在第一实施例中，该至少一组对位标记14为至少一组对位铜环15。该至少一组对位铜环15中的每一组对位铜环15均包括呈十字形排布的多个铜环152。该至少一组对位铜环15可通过以下步骤制作形成：

第一步，请参阅图3，在该覆铜基板10的边缘区域102形成至少一组对位孔16。

该至少一组对位孔16中的每一组对位孔16均包括呈十字形排布的多个孔162。本实施例中，该覆铜基板10的边缘区域102形成有四组对位孔16，该四组对位孔16分别靠近该覆铜基板10的四个顶角。该四组对位孔16大概位于该覆铜基板10的对角线上。每组对位孔16包括呈十字形排布的五个孔162，该五个孔162中的其中一个孔162位于十字形的中心，其余四个孔162则围绕该十字形中心的孔162等角度设置在十字形的四端且与该十字形中心的孔162距离相等。也就是说，十字形的横边和竖边上均有三个孔162，其中，十字形中心的孔162位于横边与竖边的交线上。位于十字形的横边上的三个孔162的中心共线，位于十字形的竖边上的三个孔162的中心也共线。

第二步，请参阅图5，对该覆铜基板10的至少一组对位孔16进行镀铜。

将覆铜基板10放入到镀铜液中进行镀铜，以使该至少一组对位孔16的孔壁镀上铜层19。具体地，可依次利用化学铜和电镀铜的镀铜工艺使孔162的孔壁镀上铜层19。当然，其他用于层间导通的导通孔(图未示)的孔壁也在此时镀上铜层。

可以理解的是，该步骤也可省略，即，该覆铜基板10的中至少一组对位孔16中并不必须进行镀铜。此时，可用防焊油墨覆盖住该至少一组对位孔16，以使该至少一组对位孔16内不镀上铜层，而只在覆铜基板10中需要用于层间导通的导通孔(图未示)内镀上铜层。

第三步，请参阅图6，形成与该至少一组对位孔16同轴的至少一组对位铜环15。

对该至少一组对位孔16的周围区域的第一铜箔层12进行蚀刻或者激光烧蚀以形成同轴的至少一组对位铜环15。该至少一组对位铜环15是以该至少一组对位孔16作为基准制作形成的，从而可减少该至少一组对位铜环15形成时的偏差。其中，每一组对位铜环15包括多个铜环152，该多个铜环152分别环绕一组对位孔16的多个孔162设置。本实施例中，该多个铜环152与其同轴的多个孔162内的铜层19分别相连。该多个铜环152的外径均相等。该铜环152与对应的孔162同心。

当然，该多个铜环152也可不与该多个孔162内的铜层19相连。例如，请参阅图7，在另一实施例中，该多个铜环2152与对应的多个孔262内的铜层219相互分离。

在第二实施例中，请参阅图3，该至少一组对位标记14可以仅为第一实施例的第一步中制作形成的至少一组对位孔16。该至少一组对位孔16中的每一组对位孔16均包括呈十字形排布的多个孔162。

在第三实施例中，请参阅图8，该至少一组对位标记14为至少一组对位铜块17。该至少一组对位铜块17中的每一组对位铜块17均包括呈十字形排布的多个铜块172。该至少一组对位铜块17可在该覆铜基板10的边缘区域102直接蚀刻形成。

该至少一组对位铜块17中的每一组对位铜块17均包括呈十字形排布的多个铜块172。本实施例中，该覆铜基板10的边缘区域102形成有四组对位铜块17，该四组对位铜块17分别靠近该覆铜基板10的四个顶角。该四组对位铜块17大概位于该覆铜基板10的对角线上。每组对位铜块17包括呈十字形排布的五个铜块172，该五个铜块172中的其中一个铜块172位于十字形的中心，其余四个铜块172则围绕该十字形中心的铜块172设置在十字形的四端且与该十字形中心的铜块172距离相等。也就是说，十字形的横边和竖边上均有三个铜块172，其中，十字形中心的铜块172位于横边与竖边的交线上。位于十字形的横边上的三个铜块172的中心共线，位于十字形的竖边上的三个铜块172的中心也共线。该铜块17的形状可以为圆形、正方形、长方形等形状。本实施例中，该铜块17的形状为圆柱形。

步骤130，请参阅图9，在该覆铜基板10上形成光致抗蚀剂层20。

具体地，可利用涂布、印刷或压合等方法将光致抗蚀剂层20形成在覆铜基板10的第一铜箔层12上。本实施例中，该光致抗蚀剂层20通过压合干膜(图未示)的方法形成在第一铜箔层12上。为了避免干膜延伸到覆铜基板10外与覆铜基板10形成高度落差，造成压合过程中不能均匀地在覆铜基板10表面施加压力而使得压合不紧密，并避免光致抗蚀剂层20溢流到覆铜基板10外污染压合机台的台面，一般使用表面积小于覆铜基板10的干膜以形成光致抗蚀剂层20。此时，该光致抗蚀剂层20覆盖该覆铜基板10的成型区域101以及部分边缘区域102。即，该光致抗蚀剂层20可能并不会完全覆盖位于边缘区域的至少一组对位标记14。可以理解的是，该光致抗蚀剂层20也可能完全覆盖位于边缘区域的至少一组对位标记14。

步骤140，请参阅图10，提供光掩模30，该光掩模30具有与该至少一组对位标记14对应的至少一个十字形对位图案32。

该十字形对位图案32包括相互垂直的第一条纹321和第二条纹322。该第一条纹321在平行于第二条纹322方向上的宽度与该第一条纹321所在方向上的标记142的尺寸一致。该第二条纹322在平行于第一条纹321方向上的宽度与该第二条纹322所在方向上的标记142的尺寸一致。该第一条纹321在垂直于第二条纹322方向上的平分线与该第二条纹322在垂直于第一条纹321方向上的平分线的交点构成该十字形对位图案32的十字中心305。

具体地，在步骤120中的不同对位标记14中，该第一条纹321与第二条纹322的宽度不同。例如，在第一实施例中，该第一条纹321在平行于第二条纹322方向上的宽度与该第一条纹321所在方向上的铜环152的外径相等。该第二条纹322在平行于第一条纹321方向上的宽度与该第二条纹322所在方向上的铜环152的外径相等。在第二实施例中，该第一条纹321在平行于第二条纹322方向上的宽度与该第一条纹321所在方向上的孔162的直径相等。该第二条纹322在平行于第一条纹321方向上的宽度与该第二条纹321所在方向上的孔162的直径相等。在第三实施例中，该第一条纹321在平行于第二条纹322方向上的宽度与该第一条纹321所在方向上的铜块172的直径相等。该第二条纹322在平行于第一条纹321方向上的宽度与该第二条纹322所在方向上的铜块172的直径相等。

该第一条纹321具有相对的第一端部3211和第二端部3212。该第二条纹322具有相对的第三端部3221和第四端部3222。本实施例中，该第一端部3211、第二端部3212、第三端部3221与第四端部3222依次具有第一尖点301、第二尖点302、第三尖点303与第四尖点304。该第一尖点301与第二尖点302的连线与该第一条纹321在垂直于第二条纹322的方向上的平分线重合。该第三尖点303与第四尖点304的连线与该第二条纹322在垂直于第一条纹321的方向上的平分线重合。优选地，该第一端部3211、第二端部3212、第三端部3221与第四端部3222的末端均构成一个等腰三角形。

此外，由于本实施例中的覆铜基板10具有四组对位标记14，相应地，该光掩模30也具有四个对应的十字形对位图案32。

当然，该光掩模30上还具有与后续形成的线路对应的线路形成图案34。该光掩模30的十字形对位图案32以及线路形成图案34不透光。该不透光的十字形对位图案32以及线路形成图案34可采用黑色墨水制作形成。

步骤150，请参阅图11，利用光学对位装置50将该光掩模30与该覆铜基板10进行对位，使该光掩模30的至少一个十字形对位图案32分别覆盖覆铜基板10的至少一组对位标记14。

该光学对位装置50包括影像感测器51以及光源52。该影像感测器51具有感测头512。

当该至少一组对位标记14为至少一组对位铜环15或对位铜块17时，该光源52采用环形光源。该环形光源52环绕该感测头512设置。该环形光源52与该感测头512位于该覆铜基板10的同侧。具体地，可先将光掩模30通过真空吸附的方式设置在一个移动对位框架(图未示)上，并通过该移动对位框架以使该光掩模30靠近覆铜基板10。接着，将该光学对位装置50设置在该光掩模30的上方。该环形光源52发出的光照射到该覆铜基板10上的至少一组对位铜环15或对位铜块17上，照射到该至少一组对位铜环15或对位铜块17上的光线反射回感测头512，该感测头512便可获取到该至少一组对位铜环15或对位铜块17的影像。然后，移动该光掩模30以使该光掩模30的至少一个十字形对位图案32分别完全遮盖住该至少一组对位铜环15或对位铜块17的影像。最后，去掉移动对位框架对光掩模30的真空吸附，使光掩模30从移动对位框架移到覆铜基板10上，该光掩模30的至少一个十字形对位图案32分别覆盖该覆铜基板10的至少一组对位铜环15或对位铜块17。这样，便完成了光掩模30与该覆铜基板10的对位。

当该至少一组对位标记14为至少一组对位孔16时，该光源52采用点状光源(图未示)。该点状光源与该感测头512相对设置，该点状光源与该感测头512位于该覆铜基板10的异侧。具体地，可先将光掩模30通过真空吸附的方式设置在一个移动对位框架(图未示)上，并通过该移动对位框架以使该光掩模30靠近覆铜基板10。接着，将该影像感测器51设置在该光掩模30所在的一侧并位于该光掩模30的上方，并将该点状光源设置在与该光掩模30相对的另一侧。该点状光源发出的光通过该至少一组对位孔16照射到该光掩模30上，然后光线再进入到该感测头512，该感测头512便可获取到该至少一组对位孔16的影像。然后，移动该光掩模30以使该光掩模30的至少一个十字形对位图案32分别完全遮盖住该至少一组对位孔16的影像，即点状光源发出的光通过该至少一组对位孔16后完全被该至少一个十字形对位图案32遮盖住。最后，去掉移动对位框架对光掩模30的真空吸附，使光掩模30从移动对位框架移到覆铜基板10上，使该光掩模30的至少一个十字形对位图案32分别覆盖住该至少一组对位孔16。这样，便完成了光掩模30与该至少一组对位孔16的对位。

步骤160，请一并参阅图12及图13，对该光致抗蚀剂层20进行曝光。

具体地，当该光掩模30的至少一个十字形对位图案32分别完全覆盖住该至少一组对位标记14时，该光掩模30与该覆铜基板10实现对位。此时，便可利用曝光装置(图未示)直接对该光致抗蚀剂层20进行曝光。

此外，由于制作精度的原因，该光掩模30的至少一个十字形对位图案32可能存在制作误差而不能完全覆盖住该至少一组对位标记14的情形。此时，需要进一步比较该至少一组呈十字形排布的对位标记14的十字交点与该光掩模30的十字中心305之间的对位误差，以确定该光掩模30与该覆铜基板10的对位精度。具体地，其包括以下步骤：首先，利用光学对位装置50获得该呈十字形排布的对位标记14的图像并根据该图像确定其十字交点；其次，利用光学对位装置50获得十字形对位图案32的影像；接着，利用光学对位装置50根据该十字形对位图案32的影像获取第一尖点301和第二尖点302的连线，以及第三尖点303和第四尖点304的连线；然后，利用光学对位装置50根据该第一尖点301和第二尖点302的连线与第三尖点303和第四尖点304的连线得到交点作为该十字形对位图案32的十字中心305；最后，判断该十字中心305相对该对位标记14的十字交点的位置偏移量，若该位置偏移量在可接受的对位误差范围内，则利用曝光装置(图未示)以该影像感测器51获得的十字中心305作为基准点对光致抗蚀剂层20进行曝光，若该位置偏移量超出可接受的对位误差范围，则需重新制作光掩模30对覆铜基板10上的光致抗蚀剂层20进行曝光。

步骤170，对该光致抗蚀剂层20进行显影。

具体地，可利用显影液对该曝光后的光致抗蚀剂层20进行显影，以去除光致抗蚀剂层20中不需要的部分光致抗蚀剂。

步骤180，对该覆铜基板10进行蚀刻以在成型区域101形成线路图形。

利用蚀刻液对覆铜基板10的第一铜箔层12进行蚀刻，使得没有被光致抗蚀剂层20覆盖的部分区域的铜层被蚀刻去除，从而在成型区域101内形成线路图形。

最后，如果不再需要该光致抗蚀剂层20，可进一步将该光致抗蚀剂层20剥离去除。

相对于现有技术，本技术方案的电路板制作方法中，通过光掩模上的十字形对位图案与覆铜基板的呈十字形排布的对位标记进行对位，其只需使得该十字形对位图案覆盖覆铜基板的对位标记即可完成对位，并以对位后的光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光，由于只需使十字形对位图案与呈十字形排布的对位标记进行对位，从而不会受到光致抗蚀剂层不完全覆盖单一的对位铜块时产生折射的影响，也避免了光致抗蚀剂进入到单一的对位孔时造成的对对位孔的虚拟中心的判断出现偏差的问题。因此，本技术方案的电路板制作方法可在曝光时实现光掩模与电路板的较精确对位，防止电路板在曝光时的对位误差过大，提高电路板的信号传输品质。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；

在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；

在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；

提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；

利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；

对该光致抗蚀剂层进行曝光；

对该光致抗蚀剂层进行显影；以及

对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该覆铜基板为长方形，该至少一组对位标记为四组对位标记，该四组对位标记分别靠近该覆铜基板的四个顶角。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，每一组对位标记中包括呈十字形排布的五个标记，该五个标记中的其中一个标记位于十字形的中心，其余四个标记围绕该十字形中心的标记设置在十字形的四端且与该十字形中心的标记距离相等。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该十字形对位图案包括相互垂直的第一条纹和第二条纹，该第一条纹在平行于第二条纹方向上的宽度与该第一条纹所在方向上的标记的尺寸一致，该第二条纹在平行于第一条纹方向上的宽度与该第二条纹所在方向上的标记的尺寸一致。

5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，该第一条纹具有相对的第一端部和第二端部，该第二条纹具有相对的第三端部和第四端部，该第一端部、第二端部、第三端部与第四端部依次具有第一尖点、第二尖点、第三尖点与第四尖点，该第一尖点与第二尖点的连线与该第一条纹在垂直于第二条纹的方向上的平分线重合，该第三尖点与第四尖点的连线与该第二条纹在垂直于第一条纹的方向上的平分线重合。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位标记为至少一组对位孔，该至少一组对位孔中的每一组对位孔包括呈十字形排布的多个孔。

7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，该光学对位装置包括影像感测器以及点状光源，该影像感测器具有感测头，该点状光源与该感测头相对设置，该点状光源与该感测头位于该覆铜基板的异侧。

8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位标记为至少一组对位铜块，该至少一组对位铜块中的每一组对位铜块包括呈十字形排布的多个铜块。

9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位标记为至少一组对位铜环，该至少一组对位铜环中的每一组对位铜环包括呈十字形排布的多个铜环。

10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，该至少一组对位铜环的形成包括以下步骤：

在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位孔，其中，每一组对位孔包括呈十字形排布的多个孔；

对该至少一组对位孔的每个孔的周围区域进行蚀刻以形成环绕该至少一组对位孔且与该至少一组对位孔同轴的至少一组对位铜环。

11.如权利要求10所述的电路板制作方法，其特征在于，在对该至少一组对位孔的每个孔的周围区域进行蚀刻前还包括对该覆铜基板的至少一组对位孔进行镀铜以使该至少一组对位孔的孔壁上镀上铜层的步骤。

12.如权利要求8-11中任一项所述的电路板制作方法，其特征在于，该光学对位装置包括影像感测器以及环形光源，该影像感测器具有感测头，该环形光源环绕该感测头设置，该环形光源与该感测头位于该覆铜基板的同侧。

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