CN117255488A - 一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，具体步骤包括：S1.使用除油剂去除金属表面油污和表面异物杂质，用微蚀法去除表面氧化，用硫酸和水对覆铜陶瓷基板表面药水残留进行清洗；S2.通过压膜机在基板正反两面同时覆盖一层感光干膜；S3.选择合适的曝光能量曝光，同时陶瓷基板菲林接触面曝光，另一面不曝光；S4.通过碱性显影液使未曝光的区域的干膜进行去除，基板表面保留需要的干膜，曝光面有干膜覆盖，圆形标记露出；S5.将显影好的基板水平摆放在真空蚀刻线体中进行真空蚀刻；S6.有圆形标记的进行后续图形转移的正面，无圆形标记的作为背面，本发明在铜面上设圆形标记图形，准确区分正反面铜厚。
Description
技术领域
本发明属于覆铜陶瓷基板技术领域，特别涉及一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法。
背景技术
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
目前陶瓷基板产品存在正反面铜厚不一致的情况，需要一面减铜处理，但减铜过后的基板无法有效区分正反面，导致正反面图形做反；进入黄光室后，在覆铜陶瓷基板边缘划线，陶瓷基板边缘因为环境原因导致辨别困难，最后产品还是会有正反面弄反的情况。
发明内容
发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法。
一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，具体步骤包括：
S1.使用除油剂去除金属表面油污和表面异物杂质，然后用微蚀法去除表面氧化，增加形成粗糙度，确保新生铜面的活性，增加吸附能力，最后用硫酸和水对覆铜陶瓷基板表面药水残留进行清洗，清洗烘干后检查铜层表面是否清洗干净，避免对后续制程产生影响；
S2.通过压膜机在基板正反两面同时覆盖一层感光干膜，为后续图形转移做准备；
S3.将做好的一张有圆形标记菲林底片安装到曝光机玻璃台面上，安装治具，将覆铜陶瓷基板放到治具中，并针对干膜的厚度，选择合适的曝光能量曝光，同时陶瓷基板菲林接触面曝光，另一面不曝光；
S4.曝光后，基板表面覆盖的干膜会呈现不同的颜色，通过碱性显影液使未曝光的区域的干膜进行去除，最终基板表面会保留需要的干膜，曝光面有干膜覆盖同时圆形标记露出，非曝光面无干膜覆盖；
S5.将显影好的基板水平摆放在真空蚀刻线体中进行真空蚀刻，线速根据基板铜层厚度调整到合适的速度，没有干膜保护的铜层会与蚀刻液发生反应，从而得到需要的铜厚；
S6.有圆形标记的进行后续图形转移的正面，无圆形标记的作为背面。
本发明的进一步改进在于，步骤S1中，所述微蚀法采用自动化设计，设置有自添加的处理槽，处理操作过程采用可编程逻辑控制器进行控制。
本发明的进一步改进在于，步骤S1中，所述除油剂为酸性除油剂，制作时采用浓度为22%的双氧水。
本发明的进一步改进在于，步骤S2中，所述感光干膜的厚度范围为20～100um。
本发明的进一步改进在于，步骤S3中，所述菲林底片设置有保护膜，所述保护膜采用高透明PET膜制成。
本发明的进一步改进在于，保护膜的厚度为3μm。
本发明的进一步改进在于，步骤S5中，所述线速的范围为0.5～4m/min。
本发明的进一步改进在于，步骤S5中，菲林标记面也蚀刻出圆形标记。
与现有技术相比，本发明提供的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，至少实现了如下的有益效果：
1.适用于区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚不一样的产品，防止正反面图形做错；
2.通过在铜面上做出圆形标记图形，来准确有效的区分正反面铜厚，从而保证产品正反面铜厚不会弄错；
3.能清晰的区分正反面，确保图形不会正反面图形弄反，圆形标记还可作为后续制程的对位点使用；
4.圆形标记准确区分不同铜厚。
附图说明
图1为本发明的圆形标记图。
具体实施方式
现详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，具体步骤包括：
S1.使用除油剂去除金属表面油污和表面异物杂质，然后用微蚀法去除表面氧化，增加形成粗糙度，确保新生铜面的活性，增加吸附能力，最后用硫酸和水对覆铜陶瓷基板表面药水残留进行清洗，清洗烘干后检查铜层表面是否清洗干净，避免对后续制程产生影响；
S2.通过压膜机在基板正反两面同时覆盖一层感光干膜，为后续图形转移做准备；
S3.将做好的一张有圆形标记菲林底片安装到曝光机玻璃台面上，安装治具，将覆铜陶瓷基板放到治具中，并针对干膜的厚度，选择合适的曝光能量曝光，同时陶瓷基板菲林接触面曝光，另一面不曝光；
S4.曝光后，基板表面覆盖的干膜会呈现不同的颜色，通过碱性显影液使未曝光的区域的干膜进行去除，最终基板表面会保留需要的干膜，曝光面有干膜覆盖同时圆形标记露出，非曝光面无干膜覆盖；
S5.将显影好的基板水平摆放在真空蚀刻线体中进行真空蚀刻，线速根据基板铜层厚度调整到合适的速度，没有干膜保护的铜层会与蚀刻液发生反应，从而得到需要的铜厚；
S6.有圆形标记的进行后续图形转移的正面，无圆形标记的作为背面。
本发明的进一步改进在于，步骤S1中，所述微蚀法采用自动化设计，设置有自添加的处理槽，处理操作过程采用可编程逻辑控制器进行控制。
本发明的进一步改进在于，步骤S1中，所述除油剂为酸性除油剂，制作时采用浓度为22%的双氧水。
本发明的进一步改进在于，步骤S2中，所述感光干膜的厚度范围为20～100um。
本发明的进一步改进在于，步骤S3中，所述菲林底片设置有保护膜，所述保护膜采用高透明PET膜制成。
本发明的进一步改进在于，保护膜的厚度为3μm。
本发明的进一步改进在于，步骤S5中，所述线速的范围为0.5～4m/min。
本发明的进一步改进在于，步骤S5中，菲林标记面也蚀刻出圆形标记。
综上所述，本发明提供的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，适用于区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚不一样的产品，防止正反面图形做错；通过在铜面上做出圆形标记图形，来准确有效的区分正反面铜厚，从而保证产品正反面铜厚不会弄错；能清晰的区分正反面，确保图形不会正反面图形弄反，圆形标记还可作为后续制程的对位点使用；圆形标记准确区分不同铜厚。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (8)
1.一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，具体步骤包括：
S1.使用除油剂去除金属表面油污和表面异物杂质，然后用微蚀法去除表面氧化，增加形成粗糙度，确保新生铜面的活性，增加吸附能力，最后用硫酸和水对覆铜陶瓷基板表面药水残留进行清洗，清洗烘干后检查铜层表面是否清洗干净，避免对后续制程产生影响；
S2.通过压膜机在基板正反两面同时覆盖一层感光干膜，为后续图形转移做准备；
S3.将做好的一张有圆形标记菲林底片安装到曝光机玻璃台面上，安装治具，将覆铜陶瓷基板放到治具中，并针对干膜的厚度，选择合适的曝光能量曝光，同时陶瓷基板菲林接触面曝光，另一面不曝光；
S4.曝光后，基板表面覆盖的干膜会呈现不同的颜色，通过碱性显影液使未曝光的区域的干膜进行去除，最终基板表面会保留需要的干膜，曝光面有干膜覆盖同时圆形标记露出，非曝光面无干膜覆盖；
S5.将显影好的基板水平摆放在真空蚀刻线体中进行真空蚀刻，线速根据基板铜层厚度调整到合适的速度，没有干膜保护的铜层会与蚀刻液发生反应，从而得到需要的铜厚；
S6.有圆形标记的进行后续图形转移的正面，无圆形标记的作为背面。
2.根据权利要求1所述的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，
所述步骤S1中，所述微蚀法采用自动化设计，设置有自添加的处理槽，处理操作过程采用可编程逻辑控制器进行控制。
3.根据权利要求1所述的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，
所述步骤S1中，所述除油剂为酸性除油剂，制作时采用浓度为22%的双氧水。
4.根据权利要求1所述的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，
所述步骤S2中，所述感光干膜的厚度范围为20～100um。
5.根据权利要求1所述的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，
所述步骤S3中，所述菲林底片设置有保护膜，所述保护膜采用高透明PET膜制成。
6.根据权利要求5所述的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，
所述保护膜的厚度为3μm。
7.根据权利要求1所述的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，
所述步骤S5中，所述线速的范围为0.5～4m/min。
8.根据权利要求1所述的一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法，其特征在于，
所述步骤S5中，菲林标记面也蚀刻出圆形标记。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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