CN111405768A - 一种多层印刷线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：开料；内层线路；氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；层压；开孔；外层图形；防焊处理；检测包装。通过在芯板的空白区进行粗化处理，提高芯板的空白区的粗糙度，使得芯板整体的粗糙度相近，从而提高芯板的空白区对半固化片的附着能力，从而减小芯板空白区与残留铜类氧化物区之间对半固化片的附着能力差距，能有效避免芯板局部缺胶的现象，铜箔、半固化片与芯板组成的叠板再经过真空热压机进行全面压合，从而避免铜箔起皱等不良。
Description
技术领域
本发明涉及于多层印刷线路板技术领域，特别涉及一种多层印刷线路板的制作方法。
背景技术
多层印刷线路板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的印刷线路板。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印刷线路板的应用越发广泛，其层数及密度也越来越高，对应的结构也越来越复杂。
然而，在多层印刷线路板的层压工序中，半固化片由玻璃态-粘流态-高弹态的转变，由于压力的分布均匀性受到图形设计、多层印刷线路板的空白区对半固化片的附着能力较弱等影响，导致芯板局部缺胶，进而导致铜箔起皱等不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种多层印刷线路板的制作方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：
开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；
内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；
氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；
层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；
开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；
外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；
防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；
检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。
在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，利用喷砂设备将喷料喷射在所述芯板的空白区上。
在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，所述喷料为0.5～0.8mm的绝缘石英砂或金刚砂。
在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，所述喷砂设备进行喷砂时，空压机的工作气压为4.0×105Pa-5.5×105Pa，气压变幅为0.5×105Pa-1.0×105Pa。
在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，利用激光设备将所述芯板的空白区进行激光去皮。
在其中一种实施方式，所述激光设备为准分子激光器、光纤激光器、紫外激光器或其他。
在其中一种实施方式，所述激光设备的打标频率为0.5KHZ-50KHZ，打标线宽为0.01mm-0.2mm。
在其中一种实施方式，在氧化处理步骤的粗化处理中，在所述芯板的空白区上镀铜，形成多个铜点。
本发明的有益效果是：通过在芯板的空白区进行粗化处理，提高芯板的空白区的粗糙度，使得芯板整体的粗糙度相近，从而提高芯板的空白区对半固化片的附着能力，从而减小芯板空白区与残留铜类氧化物区之间对半固化片的附着能力差距，能有效避免芯板局部缺胶的现象，铜箔、半固化片与芯板组成的叠板再经过真空热压机进行全面压合，从而避免铜箔起皱等不良。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。需要说明的是，下述的“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。
结合附图1所示，一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：
开料100：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板。
需要说明的是，为提高生产效率，线路板基板是由多个相同的单元图形组合成的一个基板整体。
内层线路200：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板。
需要说明的是，在线路板基板的表面贴上一层感光膜，感光膜遇光固化并在线路板基板上形成一道保护膜，然后将贴有感光膜的线路板基板按照内层线路图形进行曝光，经过显影褪掉没固化的感光膜，再将固化的感光膜所在的图形蚀刻成型，最后经过褪膜处理，使内层线路图形转移到线路板基板上，带有内层线路图形的线路板基板为芯板。
氧化处理300：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理。
需要说明的是，棕化或黑化是对芯板上内层线路的铜表面进行氧化处理，棕化后的铜氧化物为红色的Cu2O，黑化后的铜氧化物为黑色的CuO，棕化或黑化的目的为：去除芯板表面的油污、杂质等污染物；增大铜箔的比表面，从而增大与半固化片的接触面积，有利于半固化片充分扩散，形成较大的结合力；使非极性的铜表面变成带极性Cu2O和CuO的表面，增加铜箔与半固化片间的极性键结合；经氧化的芯板表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与半固化片分层的几率。
需要说明的是，由于芯板的空白区未附着有铜氧化物，表面比附着有铜氧化物的非空白区平整，从而减小了与半固化片的接触面积，降低了半固化片对芯板空白区的附着力，芯板的空白区与非空白区存在一定的高度差，即芯板的空白区所在水平面低于非空白区所在水平面，芯板的空白区表面与非空白区表面的粗糙度也存在差异，即芯板的空白区表面的粗糙力低于非空白区表面的粗糙力。
为此，为减小空白区与非空白区的差异，在一实施例中，在氧化处理步骤的粗化处理中，利用喷砂设备将喷料喷射在所述芯板的空白区上。
具体地，芯板上的内层线路图形与盲孔区域为喷砂屏蔽区，先制作覆盖喷砂屏蔽区的至少两个屏蔽板，屏蔽板的数量由多层印刷线路板的层数决定，一个芯板的两面均覆盖有一屏蔽板，屏蔽板上均开设有与芯板一致的定位孔，使得屏蔽板通过定位孔覆盖了芯板的两面，将芯板与屏蔽板送入喷砂机的工作箱内，启动抽风设备并打开压缩空气阀门进行喷砂，喷砂时，将喷嘴倾斜于屏蔽板所在平面15°-30°与将喷嘴距离屏蔽板所在平面80mm-150mm后，均匀地旋转或翻转芯板与屏蔽板组合体，并缓慢地来回移动芯板与屏蔽板组合体或喷嘴，使芯板与屏蔽板组合体表面受到均匀喷射，直到芯板与屏蔽板组合体表面全呈银灰色为止，芯板与屏蔽板组合体喷砂完后，关闭压缩空气阀门，并开箱取出芯板与屏蔽板，得到喷砂后的芯板。其中，为使得芯板空白区的粗糙度不超过非空白区的粗糙度，喷砂时选用的为0.5～0.8mm的绝缘石英砂或金刚砂，空压机气压为4.0×105Pa-5.5×105Pa，气压变幅为0.5×105Pa-1.0×105Pa，值得一提的是，喷料的厚度不超过芯板上内层线路图形的厚度，喷料的摩擦度与内层线路图形的摩擦度差值控制在1-3um。
为此，为减小空白区与非空白区的差异，在一实施例中，在氧化处理步骤的粗化处理中，利用激光设备将所述芯板的空白区进行激光去皮。
具体地，所述激光设备为准分子激光器、光纤激光器或其他。其中准分子激光器属于冷激光，无热效应，对芯板空白区加工时不会因为热效应而损伤内层线路图形，准分子激光器是方向性强、波长纯度高、输出功率大的脉冲激光，光子能量波长范围为157nm-353nm，寿命为几十毫微秒，属于紫外光，准分子激光波长短，穿透力弱，每个脉冲只能切削芯板空白区0.25um的深度，对芯板的强度、硬度方面影响小。光纤激光打标机具有光束质量好,体积小、风冷代替水冷、速度快、工作寿命长、安装灵活方便以及免维护等特点，对芯板空白区加工时同步风冷，使得芯板空白区不会因为热效应而损伤内层线路图形，无水冷却能避免影响板材气密性及线路腐蚀，光纤激光打标机原理为利用激光束在芯板空白区表面打上永久的标记，打标的效应是通过芯板空白区表层物质的蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致芯板空白区表层物质的化学物理变化而刻出痕迹,或者是通过光能烧掉芯板空白区表面部分物质,使得芯板空白区出现凹凸不平的现象，从而提高芯板空白区的粗糙度，进而提高半固化片对芯板空白区的附着力度。
具体地，预先对内层线路图形进行处理，将芯板空白区区域划分若干格子，并对若干格子间隔填充，间隔填充的格子为待激光区域，将处理后的内层线路图形导入激光打标机内，并将芯板置于工作台上，通过定位孔对芯板进行固定并对芯板空白区进行定位，激光头放出红色方框射在芯板上，平移工装使方框落在芯板待打标的空白区上完成对位，调节激光头的高度对芯板进行对焦，使得激光束在芯板上打出清晰的印记，对焦完成后根据内层线路图形以线速≤30000mm/s对芯板空白区进行激光打标，即通过激光烧掉空白区填充格子所在区域表面的部分物质，使得芯板空白区出现凹凸不平的现象，从而提高芯板空白区的粗糙度。其中，所述激光设备的激光波长为1064um，打标频率为0.5KHZ-50KHZ，打标线宽为0.01mm-0.2mm，激光重复频率为20khz-80khz，雕刻深度小于0.5mm。值得一提的是，喷料的厚度不超过芯板上内层线路图形的厚度，喷料的摩擦度与内层线路图形的摩擦度差值控制在1-3um。
为此，为减小空白区与非空白区的差异，在氧化处理步骤的粗化处理中，在所述芯板的空白区上镀铜，形成多个铜点。
具体地，将原内层线路图形图纸的空白区加上间隔设置的多个圆点，芯板上的内层线路图形、盲孔及空白区圆点以外的区域为非镀铜区域，将处理后的图纸导入曝光机，芯板覆上一层干膜后送入曝光机进行曝光显影，然后将干膜褪去，留下内层线路图形、盲孔及空白区除去圆点以外的区域上的干膜以保护这些区域，然后将褪膜后的芯板放入酸洗槽进行酸洗，除去多余杂质与油污，接着放入镀铜槽，使圆点内区域被镀上铜，最后对镀铜后的芯板进行多步水洗后放入褪膜槽进行褪膜，褪膜后的芯板经水洗后进行烘干，得到粗化处理后的芯板。该操作使得芯板空白区增加了多个铜点，且每一铜点均不与线路连接，即不干扰线路，每一铜点的厚度不超过内层线路铜的厚度，多个铜点使得芯板空白区出现凹凸不平的现象，从而提高芯板空白区的粗糙度，进而提高半固化片对芯板空白区的附着力度。其中，酸洗槽内为1％-3％的硫酸溶液，酸洗时间为常温下60s-180s，镀铜槽为60g/L-90g/L的无水硫酸铜、9％-11％的硫酸溶液、40ppm-80ppm的含氯溶液混合而成的电镀液，水洗时间为常温下蒸馏水30s-60s。值得一提的是，喷料的厚度不超过芯板上内层线路图形的厚度，喷料的摩擦度与内层线路图形的摩擦度差值控制在1-3um。
层压400：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板。
需要说明的是，压合需要的材料有铜箔、半固化片和芯板。以一个四层板为例，压合是用两片半固化片分别放在芯板的上面和下面，然后再分别在它们的上面和下面放置铜箔。铜箔充当了多层板的外层。在真空压合机的高温和压力的作用下，半固化片将会成为一种熔融状态而充当了芯板与铜箔的粘合剂，同时又充当芯板与铜箔的绝缘体。冷却后，半固化片将凝固并牢牢的将铜箔和芯板结合在一起，形成一块四层板印刷线路板。多层印刷线路板压合之前要进行叠板，叠板的过程需要无尘与温湿一定的区域，避免在压合过程中出现起泡，开层或板曲的缺陷。为控制板内的水分含量，需要对板进行烤板。叠好板后应尽快进行压合以防止预处理好的板重新吸入过多的空气中的水分及内层板铜面被氧化。
开孔500：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化。
需要说明的是，穿孔金属化局势在穿孔的侧壁覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜，从而通过穿孔来达到导通多层印刷线路板的目的。
外层图形600：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形。
需要说明的是，在叠板的表面贴上一层感光膜，感光膜遇光固化并在叠板上形成一道保护膜，然后将贴有感光膜的叠板按照外层线路图形进行曝光，经过显影褪掉没固化的感光膜，再将固化的感光膜所在的图形蚀刻成型，最后经过褪膜处理，使外层线路图形转移到叠板上。
防焊处理700：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理。
需要说明的是，防焊处理就是在多层印刷线路板的表面增加一层阻焊层，其作用主要是防止导体线路等的表面附着有锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路、生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘，以及阻焊层能抵抗外部环境以保护线路板。
需要说明的是，在防焊处理步骤后还包括铣外形步骤，利用数控机床将所述多层印刷线路板裁切成若干所需规格的小板多层印刷线路板。
检测包装800：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。
需要说明的是，初检与终检均为线路板的电气性能测试，常使用针床测试与飞针测试来检测线路板不同网络的导通情况。
以四层印刷线路板为例。
实施例一
开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；
内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；
氧化处理：将所述芯板进行棕化，所述芯板上未残留Cu2O的区域为空白区，制作覆盖喷砂屏蔽区的两个屏蔽板，一个芯板的两面均覆盖有一屏蔽板，屏蔽板上均开设有与芯板一致的定位孔，使得屏蔽板通过定位孔覆盖了芯板的两面，将芯板与屏蔽板送入喷砂机的工作箱内，启动抽风设备并打开压缩空气阀门进行喷砂，喷砂时，将喷嘴倾斜于屏蔽板所在平面15°、与将喷嘴距离屏蔽板所在平面80mm后，均匀地旋转或翻转芯板与屏蔽板组合体，并缓慢地来回移动芯板与屏蔽板组合体或喷嘴，使芯板与屏蔽板组合体表面受到均匀喷射，直到芯板与屏蔽板组合体表面全呈银灰色为止，芯板与屏蔽板组合体喷砂完后，关闭压缩空气阀门，并开箱取出芯板与屏蔽板，得到喷砂后的芯板。其中，为使得芯板空白区的粗糙度不超过非空白区的粗糙度，喷砂时选用的为0.5mm的绝缘石英砂或金刚砂，空压机气压为4.0×105Pa，气压变幅为0.5×105Pa-1.0×105Pa，喷料的厚度与芯板上内层线路图形的厚度均为1/2oz；
层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，芯板的两面均覆盖有一层半固化片，半固化片上均覆盖有一层铜箔，将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；
开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；
外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；
防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；
检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。
具体地，内层线路上的铜的粗糙度为20um，喷砂的粗糙度为22um，通过平整性测试及分光光度计检测芯板的外观，平整性测试中芯板的平整误差为0.01mm，通过分光光度计看出铜箔褶皱幅度小，褶皱误差为0.17mm。
实施例二
开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；
内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；
氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，采用光纤激光器对空白区进行粗化处理，预先对内层线路图形进行处理，将芯板空白区区域划分若干格子，并对若干格子间隔填充，间隔填充的格子为待激光区域，将处理后的内层线路图形导入激光打标机内，并将芯板置于工作台上，通过定位孔对芯板进行固定并对芯板空白区进行定位，激光头放出红色方框射在芯板上，平移工装使方框落在芯板待打标的空白区上完成对位，调节激光头的高度对芯板进行对焦，使得激光束在芯板上打出清晰的印记，对焦完成后根据内层线路图形以线速为30000mm/s对芯板空白区进行激光打标，即通过激光烧掉空白区填充格子所在区域表面的部分物质，使得芯板空白区出现凹凸不平的现象，从而提高芯板空白区的粗糙度。其中，所述激光设备的激光波长为1064um，打标频率为10KHZ，打标线宽为0.1mm，激光重复频率为35khz，雕刻深度0.2mm，喷料的厚度与芯板上内层线路图形的厚度均为1/2oz。
层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，芯板的两面均覆盖有一层半固化片，半固化片上均覆盖有一层铜箔，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；
开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；
外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；
防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；
检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。
具体地，内层线路上的铜的粗糙度为20um，空白区的粗糙度为23um，通过平整性测试及分光光度计检测芯板的外观，平整性测试中芯板的平整误差为0.05mm，通过分光光度计看出铜箔褶皱幅度小，褶皱误差为0.2mm。
实施例三
开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；
内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；
氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理，将原内层线路图形图纸的空白区加上间隔设置的多个圆点，芯板上的内层线路图形、盲孔及空白区圆点以外的区域为非镀铜区域，将处理后的图纸导入曝光机，芯板覆上一层干膜后送入曝光机进行曝光显影，然后将干膜褪去，留下内层线路图形、盲孔及空白区除去圆点以外的区域上的干膜以保护这些区域，然后将褪膜后的芯板放入酸洗槽进行酸洗，除去多余杂质与油污，接着放入镀铜槽，使圆点内区域被镀上铜，最后对镀铜后的芯板进行多步水洗后放入褪膜槽进行褪膜，褪膜后的芯板经水洗后进行烘干，得到粗化处理后的芯板。该操作使得芯板空白区增加了多个铜点，且每一铜点均不与线路连接，即不干扰线路，每一铜点的厚度不超过内层线路铜的厚度，多个铜点使得芯板空白区出现凹凸不平的现象，从而提高芯板空白区的粗糙度，进而提高半固化片对芯板空白区的附着力度。其中，酸洗槽内为2％硫酸溶液，酸洗时间为常温下60s，镀铜槽为60g/L无水硫酸铜、10％硫酸溶液、55ppm含氯溶液混合而成的电镀液，水洗时间为常温下蒸馏水60s，铜点的厚度与芯板上内层线路图形的厚度均为1/2oz。
层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，芯板的两面均覆盖有一层半固化片，半固化片上均覆盖有一层铜箔，将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；
开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；
外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；
防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；
检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。
具体地，内层线路上的铜的粗糙度为20um，铜点的粗糙度为20um，通过平整性测试及分光光度计检测芯板的外观，平整性测试中芯板的平整误差为0.1mm，通过分光光度计看出铜箔褶皱幅度小，褶皱误差为0.5mm。
结合实施例一、实施例二、实施例三可看出，通过在芯板空白区进行粗化处理，能有效降低铜箔的褶皱，其中在芯板空白区进行喷砂或激光处理的效果最佳。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；
内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻等工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；
氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；
层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；
开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；
外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀等工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；
防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；
检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装。
2.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：在氧化处理步骤的粗化处理中，利用喷砂设备将喷料喷射在所述芯板的空白区上。
3.如权利要求2所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述喷料为0.5～0.8mm的绝缘石英砂或金刚砂。
4.如权利要求2所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述喷砂设备进行喷砂时，空压机的工作气压为4.0×105Pa-5.5×105Pa，气压变幅为0.5×105Pa-1.0×105Pa。
5.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：在氧化处理步骤的粗化处理中，利用激光设备将所述芯板的空白区进行激光去皮。
6.如权利要求5所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述激光设备为准分子激光器、光纤激光器、紫外激光器或其他。
7.如权利要求5所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述激光设备的打标频率为0.5KHZ-50KHZ，打标线宽为0.01mm-0.2mm。
8.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：在氧化处理步骤的粗化处理中，在所述芯板的空白区上镀铜，形成多个铜点。
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