JP2001156449A

JP2001156449A - 多層印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2001156449A
Application number: JP33292499A
Authority: JP
Inventors: Yasuji Furui; 靖二古井; Hideo Kikuchi; 秀雄菊地; Shinji Sumi; 真司角
Original assignee: NEC Corp; NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Current assignee: NEC Corp; NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date: 1999-11-24
Filing date: 1999-11-24
Publication date: 2001-06-08

Abstract

(57)【要約】【課題】ビルドアップ法による多層印刷配線板の製造に
おいて内層回路基板上の絶縁樹脂層の厚さ制御の自由性
を向上する。【解決手段】内層回路基板９の表面に熱硬化性の絶縁樹
脂層１１と銅箔からなる樹脂付き銅箔を圧着し、絶縁樹
脂層１１を熱硬化した後、銅箔をエッチング除去し、次
いで露出した絶縁樹脂層１１の表面を所定の厚さに機械
研磨した後、粗面化する。続いて粗面化した絶縁樹脂層
１１の表面の所定の箇所にバイアホール用孔１３をレー
ザ穴あけした後、銅めっき層１４を被覆し、これをパタ
ーニングして導電回路１５とバイアホール１６を形成し
て多層印刷配線板２０を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層印刷配線板の製
造方法に関し、特にビルドアップ法による多層印刷配線
板の製造方法において、回路導体の密着性を維持して絶
縁樹脂層の厚さを自由に制御できる多層印刷配線板の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層印刷配線板の製造方法として
は、内層回路板の両面にプリプレグの接着剤を介して銅
箔を熱プレスで接着して多層積層板を形成し、これに穴
あけとめっきでスルーホールと外層回路を形成する方法
が広く使用されている。導電回路の細線化や表面バイア
ホールが形成しやすい多層印刷配線板の製造方法とし
て、内層回路板の表面に樹脂絶縁層とめっきによる導電
回路を交互に積み上げて多層回路を形成する、所謂ビル
ドアップ法が実用化されるようになっている。

【０００３】ビルドアップ法による多層印刷配線板の製
造方法の例が日本特許第１７２０５１０号公報（以下、
第１の従来技術という）に開示されている。本技術を使
用した多層印刷配線板の製造方法について図６および図
７を参照して説明する。まず図６（ａ）のように、両面
に銅箔１０１を張り付けた積層板１００に表裏に貫通す
る貫通孔１０２をドリル加工またはパンチング加工等に
より形成する。次いで、図６（ｂ）のように、銅めっき
により積層板１００の表面と貫通孔１０２に厚さ２０μ
ｍ程度の銅めっき層１０３を被覆する。

【０００４】次に図６（ｃ）のように銅めっき層１０３
が被覆された貫通孔１０２内に穴埋め樹脂を充填して穴
埋め樹脂層１０４を形成した後、貫通孔１０２の表面の
余分の穴埋め樹脂を除去して平坦化した後、図６（ｄ）
のように、公知のフォトリソグラフィー技術により表面
の銅めっき層１０３をパターニングして、導電回路１０
５、導体ランド１０６および接続用パッド１０７を形成
し、コア配線板１０８を得る。

【０００５】その後、導電回路１０５、接続用パッド１
０７および導体ランド１０６の表面に黒色酸化銅膜（表
示していない）を形成した後に、図６（ｅ）に示すよう
に銅箔１０９に絶縁樹脂層１１０を塗布して形成した樹
脂付き銅箔１１１を内層回路基板１０８の両面に積層す
る。

【０００６】次いで、図７（ａ）に示すように接続用パ
ッド１０７上の銅箔９にエッチング等により開口１１２
を設けた後、この開口を設けた銅箔１０９をマスクとし
て炭酸ガスレーザ等で開口１１２部に照射して、露出し
ている絶縁樹脂層１１０を除去し、図７（ｂ）に示すよ
うな接続用パッド１０７表面に達するバイアホール用孔
１１３を形成する。その後、図７（ｃ）のように、銅め
っき法により、銅箔１０９の表面およびバイアホール用
孔１１３の壁上に銅めっき層１１４を被覆する。次い
で、フォトリソグラフィー技術により銅めっき層１１４
をパターニングして、導電回路１１６およびバイアホー
ル１１５を形成して図７（ｄ）に示すような多層印刷配
線板１１７が製造される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記の第１の従来技術
における多層印刷配線板の製造方法においては、次のよ
うな問題点を有している。（１）絶縁樹脂層１１０の厚さを制御するためには所望
する層間を形成できる樹脂厚の樹脂付き銅箔を準備しな
ければならず、特に層間厚さを４０μｍ以下と薄くしよ
うとした場合、樹脂付き銅箔の製造性、つまり銅箔に薄
く均一に絶縁樹脂を塗布するコ−ティング技術が困難で
あること、それに加えて樹脂厚の薄いものをラミネ−ト
工法もしくは積層プレス工法で成型した場合、微細回路
の埋め込み性に関して樹脂量が不足して回路間の埋め込
み不足を生じたり、層間厚がばらつくといった問題点が
ある。（２）多層印刷配線板の外層の導電回路１１６の厚さは
下地の銅箔１０９と銅めっき層１１４の厚さの合計から
なり、通常３０μｍ以上の厚さとなり１００μｍ幅以下
の微細な導電回路１１６の仕上がり精度が低下し、回路
間のショート等の不良が発生しやすい。

【０００８】上記の第１の従来技術の問題点を改善する
技術が特開平６―１９６８５６号公報、特開平１１―４
０９４４号公報、特開平１１―４０９４５号公報等に開
示されている。これらの技術（以下、第２の従来技術と
いう）では、まず、内層回路基板の表面に光硬化性の絶
縁樹脂層をスクリーン印刷法やロールラミネーション法
等によって形成した後、露光・現像または炭酸ガスレー
ザで該絶縁樹脂層にバイアホール用孔を形成する。次い
で該絶縁樹脂層の表面をサンドブラスト法や化学的粗化
法により粗面化した後、該絶縁樹脂層とバイアホール用
孔に銅めっき層を堆積し、次いでリソグラフィー技術に
よりバイアホールと外層用の導電回路を形成して多層印
刷配線板が製造される。

【０００９】上記の第２の従来技術では、内層回路基板
上の絶縁樹脂層の表面には上記の第１の従来技術のよう
な銅箔を貼り付けることはなく、外層用の導電回路の厚
さは銅めっきのみの厚さであるために、通常２０〜３０
μｍの厚さに薄化されているために外層用の導電回路と
しては幅１００μｍ程度の細線回路が比較的精度よく得
られるが、次のような問題点がある。（１）内層回路基板上の導電回路間の絶縁樹脂層による
埋め込み性が十分でなく、導電回路の側面部にボイドが
発生しやすい。（２）内層回路基板上の絶縁樹脂層の厚さ精度のコント
ロールが難しく、絶縁樹脂層の厚さが不均一になりやす
い。

【００１０】上記の第２の従来技術の問題点を解決する
方法が特開平１０―２７９６０号公報（以下、第３の従
来技術という）に開示されている。本技術では、内層回
路基板の両面に、絶縁樹脂層を予め塗布した銅箔（樹脂
付き銅箔）を該絶縁樹脂層を接着面として積層した後、
銅箔を機械的に剥離して銅箔表面の凹凸形状を該絶縁樹
脂層表面に転写し、バイアホール用孔を形成した後、銅
めっきとエッチング技術で外層用の導電回路とバイアホ
ールを形成した多層印刷配線板を製造している。

【００１１】上記の第３の従来技術では、樹脂付き銅箔
を内層回路基板に積層するために、積層圧力が均一にな
り、また、銅箔の熱伝導性により樹脂の温度分布が比較
的に均一になるために内層回路基板上の絶縁樹脂層の厚
さの精度は上記の第２の従来技術よりは改善されるが、
銅箔を機械的に剥離する際に該絶縁樹脂層の表面が部分
的に機械的に破壊されて、外層用の導電回路の密着力に
バラツキが生ずる問題があった。また、上記の第３の従
来技術では銅箔の機械的剥離性を向上するために絶縁樹
脂層と銅箔の間に離型剤を設けることが開示されている
が、銅箔を積層する際の熱ストレスで銅箔が部分的に膨
れて剥離したり、また離型剤が絶縁樹脂層内に混入して
銅めっきの密着力を低下させる問題があった。

【００１２】本発明の目的は、上記の従来技術問題点を
解決したビルドアップ法による多層印刷配線板の製造方
法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、内層回路基板の少なくとも片面に熱硬化
性の樹脂付き銅箔を該樹脂面を接着面として圧着し、該
樹脂を熱硬化する工程と、前記銅箔をエッチングして除
去する工程と、露出した前記樹脂表面を所定の厚さに機
械研磨する工程と、機械研磨した前記樹脂表面を粗面化
する工程と、粗面化した前記樹脂表面の所定の箇所にバ
イアホール用孔を穴あけする工程と、前記バイアホール
用孔壁を含む前記樹脂表面に銅めっき層を形成する工程
と、前記銅めっき層をフォトリソグラフィー技術により
パターニングし前記樹脂表面に導電回路とバイアホール
を形成する工程とを含んで構成される。

【００１４】前記樹脂付き銅箔の樹脂としてエポキシ樹
脂を使用することができ、これに芳香族ポリイミド樹
脂，ポリオキシベンゾイルエステル樹脂，ポリスチレン
樹脂の単独または複数の有機樹脂フィラーを混合しても
よい。この有機樹脂フィラーの添加によって前記機械研
磨した前記樹脂表面の粗面化の均一性を向上することが
できる。

【００１５】また、前記樹脂付き銅箔の該樹脂の該銅箔
接着面に亜鉛，ニッケル，または錫からなる金属めっき
層を予め形成しておき、前記内層回路板に圧着して前記
樹脂を熱硬化する際に前記銅箔を膨れを防止することが
できる。また、該金属めっき層によって前記銅箔をエッ
チング除去する際に、銅箔残りを防止できる。

【００１６】前記内層回路基板の表面の所定の箇所に静
電容量測定用パターンを設けておき、前記銅箔をエッチ
ング除去後、この静電容量測定用パターンと静電容量測
定装置の静電容量測定電極間の静電容量より前記樹脂の
厚さをチェックしながら前記樹脂を機械研磨でき、前記
樹脂の研磨厚さ精度を向上できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００１８】図１（ａ）〜図１（ｅ）は本発明の実施の
形態の多層印刷配線板の製造方法の工程順を説明するた
めの基板要部の断面図である。図２（ａ）〜図２（ｄ）
は図１（ｅ）の工程に続く多層印刷配線板の製造方法の
工程順を説明するための基板要部の断面図である。図
１を参照すると、まず、図１（ａ）のように、ガラス繊
維で強化したエポキシ樹脂等の材料からなる積層板１の
両面に銅箔２を張り付けた銅張り積層板にドリル加工あ
るいはパンチング加工等により貫通孔３を形成する。

【００１９】次に、図１（ｂ）において積層板１を銅め
っきして銅箔２表面および貫通孔３壁上に銅めっき層４
を被覆する。銅めっきには、公知の厚付け用の無電解銅
めっき法や無電解銅めっき法と電気銅めっき法を併用し
た方法等を使用でき、銅めっき層４の厚さとしては、貫
通孔３の導通の信頼性を確保するために１５〜２０μｍ
程度が必要である。

【００２０】次に図１（ｃ）のように貫通孔３にスクリ
ーン印刷法により穴埋め樹脂層５を充填する。穴埋め樹
脂としては例えば、山栄化学株式会社製ＰＨＰ―９００
ＩＲ―１熱硬化型エポキシ樹脂等を使用できる。貫通孔
３に充填した穴埋め樹脂層５は、１４０℃で３０分間ベ
ーキングして熱硬化させる。銅箔２上に付着した熱硬化
した余剰の穴埋め樹脂層５はベルトサンダー研磨機等を
使用して機械研磨して除去し、貫通孔３の穴埋め樹脂層
５表面を平坦化する。穴埋め樹脂層５を研磨する高さは
セラミック板スペーサを使用して研磨し、高さを均一に
そろえる。ここで、表面平滑度の高い研磨剤例えば三共
理化学（株）製レジンクロスベルトＲＡＸＢ―ＡＡ＃６
００を用いることにより、銅めっき層４と穴埋め樹脂層
５の表面の平滑性を実現する事ができる。なお、穴埋め
樹脂層５としては、そのほかには紫外線硬化型樹脂を使
用してもよい。

【００２１】次に図１（ｄ）に示すように、積層板１の
表面の銅めっき層４と銅箔２を公知の回路形成技術を使
用してパターニングする。その回路形成方法としてはエ
ッチング工程を含むものであれば特に限定されるもので
はない。例えば、積層板１の両面にドライフィルムフォ
トエッチングレジスト（表示していない）をラミネート
するか、もしくは電着型フォトエッチングレジストの電
着塗装を施した後、エッチングレジストを露光、現像
し、その後に塩化第２銅、または塩化第２鉄等のエッチ
ング液に浸漬、またはエッチング液をスプレーする事に
より、図１（ｄ）に示すように導電回路６、導体ランド
７および接続用パッド８を形成し、内層回路基板９が得
られる。ここで、この内層回路基板９の表面の所定の箇
所に、図３に示す様に、２つの導体ランド５０を配線５
１で接続した静電容量測定用パターン５２を図１（ｄ）
の導電回路６等の形成と同時に形成する。図３の（ａ）
図は静電容量測定用パターン５２の平面図、（ｂ）図は
（ａ）図のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。この静電
容量測定用パターン５２は、図４に示すように、この表
面に被覆された絶縁樹脂層１１の静電容量を絶縁樹脂層
１１上に配置した静電容量測定装置５３の静電容量測定
電極５４との間で測定し、絶縁樹脂層１１の厚さを測定
するためのものである。なお、図１（ｂ）の銅めっき層
４形成後、図１（ｄ）の導電回路６、導体ランド７，接
続用パッド８を先に形成した後、穴埋め樹脂層５を貫通
孔３と内層回路基板９の表面に形成し、余剰の穴埋め樹
脂層を除去して貫通孔３への穴埋め樹脂層の充填と導電
回路６、導体ランド７、接続用パッド８等の配線間に穴
埋め樹脂層を充填してこれをアンダーコートとして使用
してもよい。

【００２２】その後、導電回路６および導体ランド７に
黒化処理を実施し、導体表面に酸化銅（表示していな
い）を形成した。これは次に形成される絶縁樹脂層と導
電回路の密着性を向上させるために、導体の表面を粗面
化する目的で実施される。

【００２３】次に図１（ｅ）に示すように厚さ１０〜２
０μｍの銅箔１０に７０〜１００μｍのエポキシ樹脂等
の熱硬化性の絶縁樹脂層１１を塗布して形成した樹脂付
き銅箔１２をラミネータを用いて内層回路基板９にラミ
ネートするか、又は積層プレス装置を用いて、熱圧着し
て熱硬化し、配線板９ａを形成する。樹脂付き銅箔１２
を内層回路基板９表面に熱圧着することにより、絶縁樹
脂層１１を均一な厚さで形成できる。なお、銅箔１０と
しては電解銅箔や圧延銅箔が使用できるが、その絶縁樹
脂層１１塗布面に、ニッケル、亜鉛または錫等の金属め
っき層（表示していない）を厚さ２〜５μｍめっきした
ものも使用できる。この銅箔を使用することにより、絶
縁樹脂層１１を熱硬化する際に銅箔１０が絶縁樹脂表面
から剥離し、絶縁樹脂層表面に割れや膨れが発生するの
を防止することができ、また、この金属めっき層により
次のエッチング工程における銅箔残りを防止する作用も
ある。ニッケルの金属めっき層は電気めっきまたは化学
めっきによって形成でき、亜鉛の金属めっき層は電気め
っきによって形成できる。また錫の金属めっき層は電気
めっきまたは置換めっきによって形成できる。

【００２４】次に図２（ａ）に示すように配線板９ａを
塩化第２銅又は塩化第２鉄等のエッチング液に浸漬する
か、または該エッチング液をスプレーする事により銅箔
１０を除去し絶縁樹脂層１１を露出させる。その後、機
械的研磨手段を用いて絶縁樹脂層１１を研磨し、絶縁樹
脂層１１の厚さを所望の厚とする。

【００２５】先ず、図４に示す様に、配線板９ａの静電
容量測定用パターン５２上の絶縁樹脂層１１の表面に静
電容量測定用電極５４が接触するように静電容量測定装
置を設置し、静電容量測定用パターン５２と静電容量測
定用電極５４間の静電容量（Ｃ）を測定する。測定され
た静電容量（Ｃ）は、絶縁樹脂層１１の厚さ（ｔ）に反
比例するため、ｔ＝ｋ／Ｃの式（ｋは定数で予め標準試
料により求められる）より絶縁樹脂層１１の厚さ（ｔ）
が得られる。また、配線板９ａの総板厚を絶縁樹脂層１
１の表面の所定の箇所でマイクロメータにより測定す
る。

【００２６】総板厚から上面の絶縁樹脂層１１の厚さを
引き算した値を、配線板９ａの最下面から、絶縁樹脂層
１１の下地の積層板１の表面までの高さ（以下、Ｈ１と
いう）として得る。

【００２７】次に、図５に示す様に、水平出し治具５５
に配線板９ａを設置し、積層板１の表面までの高さＨ１
の計算結果に基づき、水平出し治具５５の高さ調整スペ
ーサネジ５６（あるいは圧電アクチェータを使用しても
よい）により、水平出し治具５５の上板の各位置の面の
高さを微調整する事で、その上板に固定した配線板９ａ
の積層板１の表面の高さを水平な一定高さの平面に調整
する。

【００２８】この水平出し治具に設置した配線板９ａ
を、ベルトサンダー研磨機で研磨を行い、更に配線板９
ａをその面の法線を中心に９０度回転させた状態で再度
ベルトサンダー研磨機で研磨し、更に１８０度回転させ
た状態で研磨し、更に２７０度回転させた状態で研磨す
る。こうして全方向で均一に研磨を行う事で絶縁樹脂層
の厚さが均一となる。ここで、表面平滑度の高い研磨
剤、例えば三共理化学（株）製レジンクロスベルトＲＡ
ＸＢ―ＡＡ＃６００を用いることにより、所望する絶縁
層厚を得ることができた。なお、この機械的研磨方法に
関してはベルトサンダ−研磨機を用いた後にバフ研磨機
を用いる等の組み合わせも可能である。

【００２９】次に研磨した絶縁樹脂層１１の表面とめっ
きの密着性を向上させるために、絶縁樹脂層１１の表面
をプラズマエッチング処理により粗面化する（図２
（ｂ））。プラズマエッチングの条件としては体積比で
Ｏ₂ガス７０％とＣＦ₄ガス３０％の混合ガスを用い、圧
力０．４ｔｏｒｒ、高周波電力１．５ｋＷで１２分〜１
５分処理を実施したところ従来の銅張り積層板の銅箔プ
ロファイル面に近い粗化面１１ａを得ることができた。
尚、使用するプラズマガスはＣＦ₄とＯ₂の混合ガスの他
にＯ₂とＡｒ等の不活性ガスの混合ガスを用いることも
できる。

【００３０】絶縁樹脂層１１の粗面化の他の方法とし
て、粒径が＃８０〜＃３２０の破砕粒状のアルミナ研磨
剤を高速、高圧力で吐出するサンドブラスト処理等を実
施してもよい。

【００３１】その後公知の炭酸ガスレ−ザ等を使用し
て、図２（ｃ）のように、接続用パッド８上の絶縁樹脂
層１１を除去加工し、接続用パッド８の表面に貫通する
バイアホール用孔１３を形成する。その際の穴あけは、
その後に行うデスミア処理およびめっき処理時の液の流
れを良好にするためにテーパー角度のついた孔を形成す
るのが望ましい。

【００３２】次いで、レーザ加工で形成したバイアホー
ル用孔１３内の樹脂残渣の除去を目的としてアルカリ過
マンガン酸によるデスミア処理を行う。その際の条件と
しては、まずアルカリ性水溶液（アルカリ規定度０．７
〜０．８Ｎ、温度；７０〜８０℃）で膨潤処理を行い、
続いてアルカリ過マンガン酸塩水溶液（規定度；１．０
〜１．２Ｎ、過マンガン酸塩濃度；４３〜５５ｇ／ｌ、
浴温；７５℃±２℃、時間；１０分±１分）で樹脂をエ
ッチングした後、硫酸（規定度０．３〜０．４Ｎ、温度
４０〜５０℃）で中和する。これらの処理により樹脂残
渣を除去する事ができた。続いて、公知の銅めっき技術
を使用してバイアホール用孔を含む全面に銅めっき層１
４を形成する。

【００３３】その後、フォトリソグラフィー技術により
銅めっき層１４をパターニングして導電回路１５とバイ
アホール１６を有する多層印刷配線板２０が完成する
（図２（ｄ））。

【００３４】その回路形成方法としてはエッチング工程
を含むものであれば特に限定されるものではない。例え
ば、表層の導体層にドライフィルムフォトエッチングレ
ジストをラミネートもしくは電着型フォトエッチングレ
ジストの電着塗装を施した後、エッチングレジストを露
光、現像した後塩化第２銅、または塩化第２鉄等のエッ
チング液に浸漬、またはスプレーする事により、図２
（ｄ）に示すような導電回路１５とバイアホール１６を
形成することができる。

【００３５】上記の本発明の実施の形態では、樹脂付き
銅箔１２の絶縁樹脂にはエポキシ樹脂の熱硬化性樹脂が
使用されたが、該熱硬化性樹脂に有機樹脂フィラーを添
加することによりめっきの密着性を向上することができ
る。有機樹脂フィラーとして、平均粒子径が１μｍから
１０μｍの芳香族ポリイミド，ポリオキシベンゾイルエ
ステル，ポリスチレンビーズ等の単独またはそれらの混
合フィラーを用いることができる。この粒子の径は後に
樹脂に金属めっきを付着させる密着力を強めるのに適切
なアンカー効果を生じる粗さから決められる。有機樹脂
フィラーを樹脂付き銅箔１２の熱硬化性絶縁樹脂に添加
することにより、バイアホール用孔のレーザ加工後のア
ルカリ過マンガン酸によるデスミア処理において、有機
樹脂フィラーの溶解速度がエポキシ樹脂よりも大きいた
めに絶縁樹脂層表面により均一な凹凸面を生じ、めっき
の密着性が向上する。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層印刷
配線板の製造方法では次のような効果を得ることができ
る。（１）内層回路基板上に圧着した樹脂付き銅箔の銅箔を
エッチング除去して内層回路基板上の絶縁樹脂を機械研
磨して層間厚さを自由に制御でき、多種の層間厚に対応
することが容易にできる。（２）樹脂付き銅箔の樹脂接着面に予めニッケル、亜
鉛、錫等の金属めっき層を形成しておくことにより、樹
脂付き銅箔を圧着後の熱処理において、銅箔の剥離を防
止し、また該銅箔のエッチング除去工程において、銅箔
のエッチング残りを防止できる効果がある。（３）内層回路基板に圧着した樹脂付き銅箔の銅箔をエ
ッチングして該樹脂表面を機械研磨するために、樹脂厚
の均一性の向上と樹脂表面のプラズマ処理等により粗化
の均一性が得られ、めっき導体のピール強度を向上する
ことができる。（４）樹脂付き銅箔の樹脂に有機樹脂フィラーを含有さ
せることにより、デスミア処理等により粗面化処理した
該樹脂表面により均一な凹凸面を形成でき、めっき導体
のピール強度の向上と安定化ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の多層印刷配線板の製造方
法の工程順を説明するための基板要部の断面図である。

【図２】図１に続く多層印刷配線板の製造方法の工程順
を説明するための基板要部の断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の多層印刷配線板の製造方
法における内層回路基板上の絶縁樹脂層の研磨後の厚さ
を測定するための静電容量測定用パターンの平面図と断
面図である。

【図４】絶縁樹脂層の膜厚測定方法を説明するための断
面図である。

【図５】絶縁樹脂層の機械研磨方法を説明するための治
具と配線板の配置断面図である。

【図６】従来のビルドアップ法による多層印刷配線板の
製造の工程順を説明するための基板要部の断面図であ
る。

【図７】従来のビルドアップ法による多層印刷配線板の
製造の図６（ｅ）の工程に続く工程順を説明するための
基板要部の断面図である。

【符号の説明】

１，１００積層板２，１０，１０１，１０９銅箔３，１０２貫通孔４，１４，１０３，１１４銅めっき層５，１０４穴埋め樹脂層６，１５，１０５，１１６導電回路７，５０，１０６導体ランド８，１０７接続用パッド９，１０８内層回路基板９ａ配線板１１，１１０絶縁樹脂層１１ａ粗化面１２，１１１樹脂付き銅箔１３，１１３バイアホール用孔１６，１１５バイアホール２０，１１７多層印刷配線板５１配線５２静電容量測定用パターン５３静電容量測定装置５４静電容量測定電極１１２開口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者菊地秀雄東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者角真司富山県下新川郡入善町入膳560番地富山日本電気株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA43 CC08 CC09 CC32 CC33 CC37 DD15 DD22 DD44 EE13 EE18 EE19 EE38 FF07 FF13 GG08 GG09 GG15 GG17 GG18 GG22 GG27 GG28 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層回路基板の少なくとも片面に熱硬化
性の樹脂付き銅箔を該樹脂面を接着面として圧着し、該
樹脂を熱硬化する工程と、前記銅箔をエッチングして除
去する工程と、露出した前記樹脂表面を所定の厚さに機
械研磨する工程と、機械研磨した前記樹脂表面を粗面化
する工程と、粗面化した前記樹脂表面の所定の箇所にバ
イアホール用孔を穴あけする工程と、前記バイアホール
用孔壁を含む前記樹脂表面に銅めっき層を形成する工程
と、前記銅めっき層をフォトリソグラフィー技術により
パターニングし前記樹脂表面に導電回路とバイアホール
を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法。
【請求項２】前記樹脂付き銅箔の樹脂としてエポキシ
樹脂を使用することを特徴とする請求項１記載の多層印
刷配線板の製造方法。
【請求項３】前記樹脂付き銅箔の樹脂としてエポキシ
樹脂を主成分とし、これに有機樹脂フィラーを混合した
樹脂を使用することを特徴とする請求項１記載の多層印
刷配線板の製造方法。
【請求項４】前記有機樹脂フィラーとして芳香族ポリ
イミド樹脂，ポリオキシベンゾイルエステル樹脂，ポリ
スチレン樹脂の単独フィラーまたはそれらの混合樹脂フ
ィラーを使用することを特徴とするが表面を粗化する工
程が、サンドブラスト処理で行われることを特徴とする
請求項３記載の多層印刷配線板の製造方法。
【請求項５】前記樹脂付き銅箔の該樹脂の該銅箔接着
面に亜鉛，ニッケル，または錫からなる金属めっき層を
有することを特徴とする請求項１記載の多層印刷配線板
の製造方法。
【請求項６】前記金属めっき層の厚さが２〜５μｍで
ある請求項５記載の多層印刷配線板の製造方法。
【請求項７】前記内層回路基板の表面に静電容量測定
用パターンを設けたことを特徴とする請求項１記載の多
層印刷配線板の製造方法。
【請求項８】機械研磨した前記樹脂表面を粗面化する
方法として、プラズマエッチング処理またはサンドブラ
スト処理を使用することを特徴とする請求項１記載の多
層印刷配線板の製造方法。
【請求項９】前記プラズマエッチング処理のプラズマ
ガスとしてＣＦ₄とＯ₂の混合ガスまたはＯ₂とＡｒの混
合ガスを用いることを特徴する請求項８記載の多層印刷
配線板の製造方法。
【請求項１０】その表面の所定の箇所に静電容量測定
用パターンを有する内層回路基板に熱硬化性の樹脂付き
銅箔を該樹脂面を接着面として圧着し、該樹脂を熱硬化
する工程と、前記銅箔をエッチングして除去する工程
と、露出した前記樹脂表面に静電容量測定装置の静電容
量測定電極を接触し、前記静電容量測定用パターンと前
記静電容量測定電極間の静電容量より前記樹脂厚さを求
めるとともに、前記樹脂の表面を機械研磨して前記樹脂
の厚さを所定の厚さに調整する工程と、機械研磨した前
記樹脂表面を粗面化する工程と、粗面化した前記樹脂表
面の所定の箇所にバイアホール用孔をレーザ穴あけする
工程と、前記バイアホール用孔壁を含む前記樹脂表面に
銅めっき層を形成する工程と、前記銅めっき層をフォト
リソグラフィー技術によりパターニングし前記樹脂表面
に導電回路とバイアホールを形成する工程とを含むこと
を特徴とする多層印刷配線板の製造方法。