CN219145726U - 一种芯板组件及电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯板组件及电路板结构，所述芯板组件，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层编织形成基部，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。本实用新型通过经纱层和纬纱层编织形成基部，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板组件，降低了设计难度及加工难度，降低了因旋转板材生产造成的材料成本浪费。

Description

一种芯板组件及电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板结构技术领域，尤其是指一种芯板组件及电路板结构。

背景技术

现有的高频印刷电路板需要在设计时高速走线10度或者生产制造过程中通过旋转板材来改善玻纤效应，加工工艺要求高且易造成材料浪费，导致制造成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯板组件及电路板结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

第一方面，本实施例提供了一种芯板组件，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层编织形成基部，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。

在一具体实施例中，所述基部的上表面和下表面均覆盖所述树脂。

在一具体实施例中，所述铜箔层粘接于所述半固化片的上表面和下表面。

在一具体实施例中，所述基部的厚度为1-1.5mil。

在一具体实施例中，所述经纱层和纬纱层的材质均为玻纤布。

在一具体实施例中，所述半固化片的厚度为2-3mil。

在一具体实施例中，所述铜箔层的厚度为0.5-3mil。

在一具体实施例中，所述树脂为聚乙烯、聚苯乙烯或聚四氟乙烯。

本实用新型的芯板组件，与现有技术相比的有益效果是：通过经纱层和纬纱层编织形成基部，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板组件，降低了设计难度及加工难度，降低了因旋转板材生产造成的材料成本浪费。

第二方面，本实施例提供了一种电路板结构，包括如上述的芯板组件，所述电路板结构由上表面设有铜箔层的半固化片叠加芯板组件组成，所述芯板组件位于所述半固化片的下方。

本实用新型的电路板结构，与现有技术相比的有益效果是：通过经纱层和纬纱层编织形成基部，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板组件，再将上表面设有铜箔层的半固化片叠加芯板组件形成电路板结构，降低了设计难度及加工难度，降低了生产成本。

第三方面，本实施例提供了一种电路板结构，包括如上述的芯板组件，所述电路板结构包括两个芯板组件及半固化片，所述半固化片设于两个芯板组件之间。

本实用新型的电路板结构，与现有技术相比的有益效果是：通过经纱层和纬纱层编织形成基部，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板组件，再将半固化片设于两个芯板组件之间以形成电路板结构，降低了设计难度及加工难度，降低了生产成本。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的芯板组件的剖视示意图；

图2为本实用新型提供的半固化片的剖视示意图；

图3为本实用新型提供的基部的结构示意图；

图4为本实用新型提供的电路板结构实施例一的剖视示意图；

图5为本实用新型提供的电路板结构实施例二的剖视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

参见图1至图3所示，本实用新型公开了一种芯板组件的具体实施例，包括：经纱层11和纬纱层12，所述经纱层11和纬纱层12编织形成基部10，所述基部10覆盖树脂21以形成半固化片20，所述半固化片20的上表面和下表面均设有铜箔层30。

具体地，通过经纱层11和纬纱层12编织形成基部10，消除了玻纤效应，然后在基部10覆盖树脂21形成半固化片20，再设置铜箔层30，以得到芯板组件，降低了设计难度及加工难度，降低了因旋转板材生产造成的材料成本浪费。

具体地，玻纤效应指的是玻纤布编织后经纬纱结构的不均匀引起的差分阻抗波动及差分信号的偏斜失真的影响。

在一实施例中，所述基部10的上表面和下表面均覆盖所述树脂21。

具体地，将树脂21经搅拌后送至上胶机,树脂胶液与基部10混合上胶后进行热处理(烘干)后制成半固化片20,最终通过裁切获得半固化片20成品。

在一实施例中，所述铜箔层30粘接于所述半固化片20的上表面和下表面。

具体地，半固化片20覆以铜料,上下放铜板作为模具,然后放置在压机的加热板之间,进行高温、高压的层压成型加工，层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的,最终制成芯板组件。

在一实施例中，所述基部10的厚度为1-1.5mil。

优选地，基部10的厚度为1.2mil或1.5mil。

在一实施例中，所述经纱层11和纬纱层12的材质均为玻纤布。

具体地，玻纤布是印制电路板基布的俗称，由电子级的E玻璃纤维纱织成,电子级玻纤布属于电绝缘玻璃纤维应用范畴,是电子工业重要的基础材料。

在一实施例中，所述半固化片20的厚度为2-3mil。

优选地，半固化片20的厚度为2.5mil或3mil。

在一实施例中，所述铜箔层30的厚度为0.5-3mil。

优选地，铜箔层30的厚度为1mil或2mil。

在一实施例中，所述树脂21为聚乙烯、聚苯乙烯或聚四氟乙烯，具体可根据实际需要选择。在另一实施例中，树脂21还可为酚醛树脂、聚酯树脂或聚酰胺树脂。

参见图4所示，本实用新型实施例提供了一种电路板结构，包括如上述的芯板组件，所述电路板结构由上表面设有铜箔层30的半固化片20叠加芯板组件组成，所述芯板组件位于所述半固化片20的下方。

在一实施例中，半固化片20与芯板组件粘接，节约空间且连接牢固。

具体地，通过经纱层11和纬纱层12编织形成基部10，消除了玻纤效应，然后在基部10覆盖树脂21形成半固化片20，再设置铜箔层30，以得到芯板组件，再将上表面设有铜箔层30的半固化片20叠加芯板组件形成电路板结构，降低了设计难度及加工难度，降低了生产成本。

参见图5所示，本实施例提供了一种电路板结构，包括如上述的芯板组件，所述电路板结构包括两个芯板组件及半固化片20，所述半固化片20设于两个芯板组件之间。

在一实施例中，半固化片20与粘接于两个芯板组件之间，节约空间且连接牢固。

具体地，通过经纱层11和纬纱层12编织形成基部10，消除了玻纤效应，然后在基部10覆盖树脂21形成半固化片20，再设置铜箔层30，以得到芯板组件，再将半固化片20设于两个芯板组件之间以形成电路板结构，降低了设计难度及加工难度，降低了生产成本。

在一实施例中，还提供一种电路板结构的制作工艺步骤：

一、开料:开料是把原始的芯板组件切割成能在生产线上制作为基板的过程；

内层干膜：内层干膜是将内层线路图形转移到印刷电路板板上的过程；

a.磨板:主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题，去除氧化,增加铜面粗糙度,便于菲林附着在铜面上；

b.贴膜:将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜,便于后续曝光生产；

c.曝光:将底片与压好干膜的基板对位,在曝光机上利用紫外光的照射,将底片图形转移到感光干膜上；

d.显影:利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉,已曝光的部分保留；

e.蚀刻:未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面,用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉,得到所需的线路；

f.退膜:将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉,露出线路图形；

二、棕化:通过化学处理产生一种均匀,有良好粘合特性的有机金属层结构,使内层粘合前铜层表面受控粗化,用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度；

三、层压:层压是借助于半固化片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程；这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现,将离散的多层板与半固化片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板，实际操作时将铜箔,半固化片,内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合；

四、钻孔:使线路板层间产生通孔,达到连通层间的目的；

五、沉铜板镀:

a.沉铜也叫化学铜,钻孔后的印刷电路板板在沉铜缸内发生氧化还原反应,形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；

b.板镀使刚沉铜出来的印刷电路板板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材；

六、外层干膜:和内层干膜的流程一样；

七、外层图形电镀:将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um),以满足最终印刷电路板板成品铜厚的要求，并将板面没有用的铜蚀刻掉,露出有用的线路图形；

八、阻焊:也叫防焊、绿油,是印制板制作中最为关键的工序之一,主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨,在板面涂上一层阻焊,通过曝光显影,露出要焊接的盘与孔,其它地方盖上阻焊层,防止焊接时短路；

九、丝印字符:将所需的文字,商标或零件符号,以网板印刷的方式印在板面上,再以紫外线照射的方式曝光在板面上；

十、表面处理:裸铜本身的可焊性能很好,但长期暴露在空气中容易受潮氧化,倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜面进行表面处理，表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能；

十一、成型:将印刷电路板以计算机数字控制成型机切割成所需的外形尺寸；

十二、电测终检、抽测、包装。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯板组件，其特征在于，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层编织形成基部，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。

2.根据权利要求1所述的一种芯板组件，其特征在于，所述基部的上表面和下表面均覆盖所述树脂。

3.根据权利要求1所述的一种芯板组件，其特征在于，所述铜箔层粘接于所述半固化片的上表面和下表面。

4.根据权利要求1所述的一种芯板组件，其特征在于，所述基部的厚度为1-1.5mil。

5.根据权利要求1所述的一种芯板组件，其特征在于，所述经纱层和纬纱层的材质均为玻纤布。

6.根据权利要求1所述的一种芯板组件，其特征在于，所述半固化片的厚度为2-3mil。

7.根据权利要求1所述的一种芯板组件，其特征在于，所述铜箔层的厚度为0.5-3mil。

8.根据权利要求1所述的一种芯板组件，其特征在于，所述树脂为聚乙烯、聚苯乙烯或聚四氟乙烯。

9.一种电路板结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯板组件，所述电路板结构由上表面设有铜箔层的半固化片叠加芯板组件组成，所述芯板组件位于所述半固化片的下方。

10.一种电路板结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯板组件，所述电路板结构包括两个芯板组件及半固化片，所述半固化片设于两个芯板组件之间。

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