CN112770549B - 一种覆型铝箔及改善埋铜块pcb压合溢胶的方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 67
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 63
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 56
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005002 finish coating Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
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Abstract
本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法。
背景技术
在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(半固化片是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层线路的制作。
随着5G时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛。高频高速PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。解决PCB的散热问题尤为重要，在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。现有埋铜块方法是将半固化片和芯板开窗，将PCB芯板开窗，压合前放置好铜块，压合过程中半固化片呈流胶状态，将铜块周围的空隙填满，为防止铜块表面溢胶，因阻胶膜的耐高温性能为200℃，所以行业内普遍采用阻胶膜+铜箔的方式进行阻胶压合，以免阻胶膜高温后老化，膜变脆、变破粘于PCB板上，排板叠构采用80μm厚的PET离型膜+12μm铜箔+PCB+12μm铜箔+80μm厚的PET离型膜，但此工艺叠层复杂、辅助材料成本相对高，且，同时砂带磨板后还有少量残胶需要人工手动修理，生产效果没达到最优；另外还有采用由依次层叠的PET离型膜、中间覆型层和PET离型膜组成的三合一覆型膜，但该三合一覆型膜中外层的PET离型膜材料耐高温性能在200℃，针对TU862(TG：170℃)材料压合参数gszz001的高温200℃可以使用，但针对IT170GT(TG:200℃)材料压合程式IT170GT高温235℃，承受不了高温导致压合后离型膜出现破碎、紧贴板面难以撕掉，大大降低生产效率及刮伤板面。
发明内容
本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，通过制作一耐高温的覆型铝箔，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种覆型铝箔，包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔。
进一步的，所述第一铝箔和第二铝箔的厚度相同。
进一步的，所述覆型铝箔的厚度为50μm。
进一步的，所述覆型膜为聚四氟乙烯膜。
本发明还提供了一种改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；
S2、芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；
S3、将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均层叠一片如权利要求1-4任一项所述的覆型铝箔。
进一步的，步骤S1中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸。
进一步的，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。
进一步的，所述埋铜块的厚度大于所述叠合板的厚度50μm。
进一步的，步骤S3中，压合时在上下表面的覆型铝箔外侧均垫上钢板。
进一步的，步骤S3中，所述覆型铝箔的尺寸与叠合板的尺寸相同。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中的覆型铝箔，利用其上下表面的铝箔在高温压合下起到隔离板面的作用，而铝箔与中间的覆型膜能起到有效的缓冲、覆型作用，且该覆型铝箔与PCB板和压机的接触均为铝箔，具有平滑的表面和卓越的成型性能，可与板紧密贴合有效阻止树脂胶流到埋铜块表面，具有良好的阻胶性能，热压后易剥离，另外中间的覆型膜也不会因受热黏在板面和压机上，可提高生产品质。
本发明中在PCB板压合时采用上述的覆型铝箔作为覆型材料，在其上下表面均层叠一片覆型铝箔，压合时覆型铝箔表面的铝箔层紧贴板面和埋铜块，压合过程完美贴住埋铜块，不易起皱，埋铜块附近无凹陷，从而可有效避免流胶上埋铜块中，而埋铜块的厚度大于或等于叠合板的厚度，因叠合板中的PP受压力会变薄，这样在压合成生产板后埋铜块的厚度必然大于生产板的厚度，使埋铜块的两表面凸出于板面，有利于后期磨板清洁埋铜块上的流胶，达到改善砂带后流胶无法清除的问题，提高了生产效率和生产品质，且不用考虑阻胶膜在压合过程中因老化而破碎的问题，该覆型铝箔可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可替代现有的离型膜+铜箔的方式完成覆型阻胶，排板操作简单快速，简化了排板叠构过程，提高了生产效率和降低了生产成本；另外采用三合一的覆型铝箔具有良好的缓冲覆型作用，从而在叠层时只需采用50μm厚的覆型铝箔即可，相对现有技术中采用80μmPET离型膜+12μm铜箔的方式，大大降低了叠层厚度，方便压合，并可有效降低材料成本。
附图说明
图1为实施例中覆型铝箔的示意图；
图2为实施例2中埋铜线路板压合时的排板结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
如图1所示，本实施例所示的一种覆型铝箔10，包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔1、覆型膜2和第二铝箔3。
具体的，第一铝箔1和第二铝箔3的厚度相同。
具体的，覆型铝箔的厚度为50μm。
具体的，覆型膜为聚四氟乙烯膜。
具体的，第一铝箔1、覆型膜2和第二铝箔3三者层叠后通过快速压合形成三合一的一体式结构。
实施例2
本实施例所示的一种埋铜线路板的制作方法，其中包括改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和PP片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、棕化：对埋铜块进行棕化处理，用于加强后期埋铜块与半固化片之间的结合力。
(4)、开窗：在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗。
其中，当埋铜块的形状为圆形时，开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。
(5)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将多个芯板用PP片间隔开并按要求依次叠合形成叠合板20后，这时在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，在埋铜槽孔中放置埋铜块30(如图2所示)，埋铜块的厚度大于所述叠合板的厚度50μm，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
上述中，将叠合板20置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片如实施例1所述的覆型铝箔10和钢板40(如图2所示)，覆型铝箔的尺寸与叠合板的尺寸相同，覆型铝箔的厚度为50μm。
(6)、磨板：对生产板进行砂带磨板，除去埋铜块上的流胶和凸出板面的部分，使板面平整。
(7)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
(8)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(9)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。
(10)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(12)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。
(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得埋铜线路板。
(14)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(15)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对埋铜线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(16)、FQA：再次抽测埋铜线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(17)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对埋铜线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (5)
1.一种改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；
S2、芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于所述叠合板的厚度50μm；
S3、将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均层叠一片覆型铝箔；
所述覆型铝箔由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔，所述第一铝箔和第二铝箔的厚度相同，所述覆型铝箔的厚度为50μm；所述覆型膜为聚四氟乙烯膜。
2.根据权利要求1所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S1中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸。
3.根据权利要求1所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。
4.根据权利要求1所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S3中，压合时在上下表面的覆型铝箔外侧均垫上钢板。
5.根据权利要求1所述的改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，其特征在于，步骤S3中，所述覆型铝箔的尺寸与叠合板的尺寸相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110031342.XA CN112770549B (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种覆型铝箔及改善埋铜块pcb压合溢胶的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110031342.XA CN112770549B (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种覆型铝箔及改善埋铜块pcb压合溢胶的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112770549A CN112770549A (zh) | 2021-05-07 |
| CN112770549B true CN112770549B (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=75701320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110031342.XA Active CN112770549B (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种覆型铝箔及改善埋铜块pcb压合溢胶的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112770549B (zh) |
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-
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- 2021-01-11 CN CN202110031342.XA patent/CN112770549B/zh active Active
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