CN110351963A - 一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，对铜基板进行蚀刻得到铜基凸台；对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔进行对位假贴；铜箔与铜基对位假贴后，在铜箔上表面贴合耐高温PET保护膜；PET保护膜设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；本发明阻胶膜不直接接触铜箔面，防止阻胶膜在高温下软化，完全封死铜基凸台边缘嵌合位，导致胶水无法外冒，两边会出现严重凹陷缺胶异常；同时避免胶水从铜基凸台边缘嵌合位溢出到板面，造成后续流程磨板无法处理，蚀刻线路蚀刻不净，短路不良的现象。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别地是一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法。
背景技术
随着汽车行业的发展，汽车灯正由普通LED向矩阵式大灯发展。矩阵式大灯的特点是灯珠密度比以前大，发热量也比以前增加，由此对IMS导热率比以前更高，选用普通单面铜基板时灯珠温度高，灯珠长期在高温状态下工作光衰严重，寿命也会下降，因此必须从IMS产品结构上调整。为达到高导热要求，一些世界级汽车组装大厂会采用铜基+激光钻孔+填孔电镀结构设计IMS，目的就是通过microvias而不用经过介质层，让灯珠与铜基直接接触以达到更高导热要求。在铜基+激光钻孔+填孔电镀结构基础上，出现了一种铜基凸台结构，如图2所示。
此设计层次结构，需要带胶的RCC与铜基进行拼接嵌入压合，行业内一般使用普通阻胶膜阻胶方式，此种方式有以下问题：1、阻胶膜直接接触铜箔面，若阻胶膜阻胶效果良好，则阻胶膜在高温下软化，完全封死铜基凸台边缘嵌合位，导致胶水无法外冒，两边会出现严重凹陷缺胶异常；如图3所示。
2、阻胶膜直接接触铜箔面，若阻胶效果不好，则无法起到阻胶作用，胶水会从铜基凸台边缘嵌合位溢出到板面，造成后续流程磨板无法处理，蚀刻线路蚀刻不净，短路不良；如图4所示。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，使铜基凸台边缘嵌合位填胶充分且不溢胶。
本发明通过以下技术方案实现的：
一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，包括以下步骤：
步骤一：对铜基板进行蚀刻处理，在铜基上表面蚀刻得到铜基凸台；
步骤二：对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔进行对位假贴；
步骤三：铜箔与铜基对位假贴后，在铜箔上表面贴合耐高温PET保护膜；PET保护膜设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；
步骤四：对铜基凸台进行叠合前，在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；
步骤五：对铜基凸台进行压合，得到线路面良好的铜基凸台；
步骤六：铜基凸台进行磨板、蚀刻线路等后续线路流程。
进一步地，所述步骤一中，铜基板底部贴合有离型膜，用于防止铜基板底部刮花。
进一步地，所述步骤二中，铜基与铜箔之间还设有介质层，铜基通过介质层与与铜箔进行对位假贴。
进一步地，所述步骤二中，铜箔为RCC铜箔。
进一步地，所述步骤三中，胶层的厚度为10-20um。
进一步地，所述步骤三中，PET保护膜可耐最高温度为200℃，保证PET保护膜在压合过程中不会熔融、碎裂。
进一步地，所述步骤四中，在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜前，先在PET保护膜上表面贴合离型膜，再贴合pacovia阻胶膜；在pacovia阻胶膜的上表面再贴合离型膜。
进一步地，所述介质层为环氧树脂介质层。
进一步地，所述步骤五中，对铜基凸台进行压合时，在铜基凸台的顶部和底部分别设置钢板进行压合。
进一步地，所述步骤三中，胶层的厚度为15um。
本发明的有益效果：通过铜箔与铜基对位假贴后，在铜箔上表面贴合耐高温PET保护膜；PET保护膜设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出，PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶，pacovia阻胶膜不直接接触铜箔面，防止阻胶膜在高温下软化，完全封死铜基凸台边缘嵌合位，导致胶水无法外冒，两边会出现严重凹陷缺胶异常；同时避免胶水从铜基凸台边缘嵌合位溢出到板面，造成后续流程磨板无法处理，蚀刻线路蚀刻不净，短路不良的现象。
附图说明
图1为本发明实施例铜基板叠层结构示意图；
图2为背景技术中现有的铜基凸台结构示意图；
图3为背景技术中铜基凸台边缘嵌合位缺胶异常结构示意图；
图4为背景技术中铜基凸台边缘嵌合位溢胶异常结构示意图。
其中：1-铜基板，2-铜箔，3-介质层，4-PET保护膜，5-pacovia阻胶膜，6-离型膜，7-钢板。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
如图1所示，实施例1：
一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，包括以下步骤：
步骤一：对铜基板1进行蚀刻处理，在铜基上表面蚀刻得到铜基凸台；
步骤二：对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔2进行对位假贴；
步骤三：铜箔2与铜基对位假贴后，在铜箔2上表面贴合耐高温PET保护膜4；PET保护膜4设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；
步骤四：对铜基凸台进行叠合前，在PET保护膜4上粘贴pacovia阻胶膜5，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；
步骤五：对铜基凸台进行压合，得到线路面良好的铜基凸台；
步骤六：铜基凸台进行磨板、蚀刻线路等后续线路流程。
具体的，本实施例方案中，所述步骤一中，铜基板1底部贴合有离型膜6，用于防止铜基板1底部刮花。
具体的，本实施例方案中，所述步骤二中，铜基与铜箔2之间还设有介质层3，铜基通过介质层3与与铜箔2进行对位假贴。
具体的，本实施例方案中，所述步骤二中，铜箔2为RCC铜箔。
具体的，本实施例方案中，所述步骤三中，胶层的厚度为10um。
具体的，本实施例方案中，所述步骤三中，PET保护膜4可耐最高温度为200℃，保证PET保护膜4在压合过程中不会熔融、碎裂。需要说明的是，铜基凸台的压合温度不超过200℃。
具体的，本实施例方案中，所述步骤四中，在PET保护膜4上粘贴pacovia阻胶膜5前，先在PET保护膜4上表面贴合离型膜6，再贴合pacovia阻胶膜5；在pacovia阻胶膜5的上表面再贴合离型膜6。
具体的，本实施例方案中，所述介质层3为环氧树脂介质层。
具体的，本实施例方案中，所述步骤五中，对铜基凸台进行压合时，在铜基凸台的顶部和底部分别设置钢板7进行压合。
实施例2：
一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，包括以下步骤：
步骤一：对铜基板1进行蚀刻处理，在铜基上表面蚀刻得到铜基凸台；
步骤二：对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔2进行对位假贴；
步骤三：铜箔2与铜基对位假贴后，在铜箔2上表面贴合耐高温PET保护膜4；PET保护膜4设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；
步骤四：对铜基凸台进行叠合前，在PET保护膜4上粘贴pacovia阻胶膜5，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；
步骤五：对铜基凸台进行压合，得到线路面良好的铜基凸台；
步骤六：铜基凸台进行磨板、蚀刻线路等后续线路流程。
具体的，本实施例方案中，所述步骤一中，铜基板1底部贴合有离型膜6，用于防止铜基板1底部刮花。
具体的，本实施例方案中，所述步骤二中，铜基与铜箔2之间还设有介质层3，铜基通过介质层3与与铜箔2进行对位假贴。
具体的，本实施例方案中，所述步骤二中，铜箔2为RCC铜箔。
具体的，本实施例方案中，所述步骤三中，胶层的厚度为15um。
具体的，本实施例方案中，所述步骤三中，PET保护膜4可耐最高温度为200℃，保证PET保护膜4在压合过程中不会熔融、碎裂。
具体的，本实施例方案中，所述步骤四中，在PET保护膜4上粘贴pacovia阻胶膜5前，先在PET保护膜4上表面贴合离型膜6，再贴合pacovia阻胶膜5；在pacovia阻胶膜5的上表面再贴合离型膜6。
具体的，本实施例方案中，所述介质层3为环氧树脂介质层。
具体的，本实施例方案中，所述步骤五中，对铜基凸台进行压合时，在铜基凸台的顶部和底部分别设置钢板7进行压合。
实施例3：
一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，包括以下步骤：
步骤一：对铜基板1进行蚀刻处理，在铜基上表面蚀刻得到铜基凸台；
步骤二：对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔2进行对位假贴；
步骤三：铜箔2与铜基对位假贴后，在铜箔2上表面贴合耐高温PET保护膜4；PET保护膜4设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；
步骤四：对铜基凸台进行叠合前，在PET保护膜4上粘贴pacovia阻胶膜5，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；
步骤五：对铜基凸台进行压合，得到线路面良好的铜基凸台；
步骤六：铜基凸台进行磨板、蚀刻线路等后续线路流程。
具体的，本实施例方案中，所述步骤一中，铜基板1底部贴合有离型膜6，用于防止铜基板1底部刮花。
具体的，本实施例方案中，所述步骤二中，铜基与铜箔2之间还设有介质层3，铜基通过介质层3与与铜箔2进行对位假贴。
具体的，本实施例方案中，所述步骤二中，铜箔2为RCC铜箔。
具体的，本实施例方案中，所述步骤三中，胶层的厚度为20um。
具体的，本实施例方案中，所述步骤三中，PET保护膜4可耐最高温度为200℃，保证PET保护膜4在压合过程中不会熔融、碎裂。
具体的，本实施例方案中，所述步骤四中，在PET保护膜4上粘贴pacovia阻胶膜前，先在PET保护膜4上表面贴合离型膜6，再贴合pacovia阻胶膜；在pacovia阻胶膜的上表面再贴合离型膜6。
具体的，本实施例方案中，所述介质层3为环氧树脂介质层。
具体的，本实施例方案中，所述步骤五中，对铜基凸台进行压合时，在铜基凸台的顶部和底部分别设置钢板7进行压合。
通过铜箔2与铜基对位假贴后，在铜箔2上表面贴合耐高温PET保护膜4；PET保护膜4设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出，PET保护膜4上粘贴pacovia阻胶膜5，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶，pacovia阻胶膜5不直接接触铜箔2面，防止阻胶膜在高温下软化，完全封死铜基凸台边缘嵌合位，导致胶水无法外冒，两边会出现严重凹陷缺胶异常；同时避免胶水从铜基凸台边缘嵌合位溢出到板面，造成后续流程磨板无法处理，蚀刻线路蚀刻不净，短路不良的现象。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：对铜基板进行蚀刻处理，在铜基上表面蚀刻得到铜基凸台；
步骤二：对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔进行对位假贴；
步骤三：铜箔与铜基对位假贴后，在铜箔上表面贴合耐高温PET保护膜；PET保护膜设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；
步骤四：对铜基凸台进行叠合前，在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；
步骤五：对铜基凸台进行压合，得到线路面良好的铜基凸台；
步骤六：铜基凸台进行磨板、蚀刻线路等后续线路流程。
2.根据权利要求1所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤一中，铜基板底部贴合有离型膜，用于防止铜基板底部刮花。
3.根据权利要求1所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤二中，铜基与铜箔之间还设有介质层，铜基通过介质层与与铜箔进行对位假贴。
4.根据权利要求1所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤二中，铜箔为RCC铜箔。
5.根据权利要求1所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤三中，胶层的厚度为10-20um。
6.根据权利要求1所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤三中，PET保护膜可耐最高温度为200℃，保证PET保护膜在压合过程中不会熔融、碎裂。
7.根据权利要求1所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤四中，在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜前，先在PET保护膜上表面贴合离型膜，再贴合pacovia阻胶膜；在pacovia阻胶膜的上表面再贴合离型膜。
8.根据权利要求3所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述介质层为环氧树脂介质层。
9.根据权利要求1所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤五中，对铜基凸台进行压合时，在铜基凸台的顶部和底部分别设置钢板进行压合。
10.根据权利要求5所述的一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于：所述步骤三中，胶层的厚度为15um。
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