CN216852484U - 一种印刷电路板的固晶层、印刷电路板以及玻璃基板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印刷电路板的固晶层、印刷电路板以及玻璃基板，其中，印刷电路板的固晶层包括：介质层；导体层，所述导体层位于所述介质层表面；反射层，所述反射层粘贴于所述导体层的部分表面，以裸露出部分所述导体层。通过上述方式，可以提高印刷电路板的反射率。

Description

一种印刷电路板的固晶层、印刷电路板以及玻璃基板

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印刷电路板的固晶层、印刷电路板以及玻璃基板。

背景技术

背光模组通常采用LED灯条作为背光光源，相应的，用于背光模组的LED灯条也称之为LED背光光源，背光源模组中核心技术为导光板的光学技术，光源发出的光进入导光板后遇到导光板内散射光点发生漫反射，射向导光板底部的光线由反射板反射通过导光板射出，实现背光效果。

LED或MiniLED背光采用发光晶片作为背光光源，发光晶片由数层很薄的搀杂半导体材料制成，一层带有过量的电子，另一层则缺乏电子而形成带正电的空穴，工作时电流通过，电子和空穴相互结合，多余的能量则以光辐射的形式被释放出来，目前各类显示产品上使用的主要是白色LED或MiniLED用于背光。

目前LED背光源或MiniLED背光源所用印制电路板或玻璃基板均有反射率要求，其为满足反射率要求，通常使用高反射率白色油墨或者白色阻焊干膜。使用白色油墨或白色阻焊干膜存在以下缺陷：由于反射率高，曝光过程中能量损失高，会导致曝光效率低下、油墨易脱落等情况发生；使用白色油墨需要最大限度减小非白色异物影响外观，印刷油墨过程中对环境要求高；使用白色阻焊干膜虽然对环境要求低，但需要配合真空贴膜机使用，成本较高。

发明内容

本申请提出了一种印刷电路板的固晶层、印刷电路板以及玻璃基板，应用于LED背光源或背光模组中，以提高印制电路板或玻璃基板表面反射率。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种印刷电路板的固晶层，包括：介质层；导体层，所述导体层位于所述介质层表面；反射层，所述反射层粘贴于所述导体层的部分表面，以裸露出部分所述导体层。

其中，所述导体层呈图案式分布于所述介质层表面，以使部分裸露出来的所述介质层被所述反射层覆盖。

其中，所述反射层包括粘结胶层和反射片，所述反射片通过所述粘结胶层贴合于所述导体层表面。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：固晶层，所述固晶层包括介质层、位于所述介质层表面的第一导体层以及粘贴于所述第一导体层部分表面的反射层；驱动层，所述驱动层覆盖于所述介质层背对所述第一导体层一侧的表面，所述驱动层包括第二导体层和覆盖于所述第二导体层部分表面的绝缘层。

其中，所述第一导体层和所述第二导体层分别呈图案式分布于所述介质层的相对两侧表面。

其中，所述反射层包括粘结胶层和反射片，所述反射片通过所述粘结胶层贴合于所述第一导体层表面。

其中，所述绝缘层包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类、油墨。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种玻璃基板，所述玻璃基板包括：基板；覆盖于所述基板一侧表面的固晶层，所述固晶层包括第一介质层、第一导体层和粘贴于所述第一导体层部分表面的反射层；覆盖于所述基板另一侧表面的驱动层，所述驱动层与所述固晶层相对设置，所述驱动层包括第二介质层、第二导体层和覆盖于所述第二导体层部分表面的绝缘层。

其中，所述反射层包括粘结胶层和反射片，所述反射片通过所述粘结胶层贴合于所述第一导体层表面。

其中，所述第一介质层和所述第二介质层还分别设置有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导通孔分别贯穿所述第一介质层和所述第二介质层。

本申请的有益效果是：通过在介质层表面设置导体层，再在部分导体层表面粘贴反射层，通过将反射层粘贴于导体层的部分表面，使裸露出来的导体层表面可焊接元器件，未裸露出来的导体层被反射层保护，反射层包括粘接胶层和反射片，反射片通过粘接胶层贴合与介质层表面，从而既提升了印刷电路板或玻璃基板表面反射率，又实现了对印制电路板或玻璃基板导体层的保护，同时也可以极大降低整个背光源模组厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请印刷电路板的固晶层一实施方式的结构示意图；

图2为本申请印刷电路板一实施方式的结构示意图；

图3为本申请玻璃基板一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请提供一种印刷电路板的固晶层，具体请参阅图1，图1为本申请印刷电路板的固晶层一实施方式的结构示意图。如图1所示，包括：介质层1，导体层2和反射层3。

具体地，介质层1为一整块的长方形基板，导体层2位于介质层1表面，其中，导体层2呈图案式分布于介质层1表面，具体地，导体层2为铜层，通过蚀刻工艺形成图案覆盖于介质层1表面，以使部分介质层1裸露出来，其中，裸露出来的介质层1被反射层3覆盖，从而使介质层1被导体层2或反射层3覆盖，以保护介质层1。

反射层3的材质包括粘结胶层和反射片。反射层3具有粘黏性，通过粘贴的方式粘贴于导体层2的部分表面和部分介质层1的表面，以裸露出部分导体层2，其中裸露出来的部分导体层2可用于焊接元器件等，从而极大地降低了印刷电路板的固晶层的整体厚度。具体地，可通过高温压制的方式将粘接胶层流动填充覆盖介质层1和需要保护的导体层2表面，然后将反射片通过粘接胶层粘贴到介质层1和导体层2的表面上，在此不作限定。

其中，介质层1的材料可以是树脂或橡胶等材料，在此不作限定。

在本实施例中，该印刷电路板的固晶层可以应用于印刷电路板，也可以应用于玻璃基板，区别在于基板的选取不同。

本实施例的有益效果是：通过在介质层表面设置导体层，再将反射层粘贴于导体层的部分表面，使部分导体层裸露出来以焊接元器件，既降低了固晶层的整体厚度，又使被反射层保护的导体层表面能反射光源，从而提高了固晶片的反射率。

本申请还提供一种印刷电路板，具体请参阅图2，图2为本申请印刷电路板一实施方式的结构示意图。如图2所示，印刷电路板至少包括固晶层和驱动层。

固晶层包括介质层11，位于介质层11表面的第一导体层12以及粘贴于第一导体层12部分表面的反射层13。其中，固晶层10可具体参阅上述实施例中图1的结构，具体地，介质层11的一侧表面设置有图案化分布的第一导体层12，第一导体层12的材质为铜层，部分覆盖于介质层11表面，形成图案分布的第一导体层12，其中露出的介质层11进一步被反射层13覆盖。其中，反射层3包括粘结胶层和反射片，反射层13以粘贴的方式粘贴于第一导体层12的部分表面以及裸露出来的介质层11表面。反射层13粘贴于第一导体层12的部分表面，以使部分第一导体层12的表面裸露出来，既可以用来焊接元器件，从而极大地降低了印刷电路板的固晶层的整体厚度，又可以使第一导体层12的部分表面与空气接触，从而增加了第一导体层12的散热面积。

驱动层包括第二导体层21和覆盖于第二导体层21部分表面的绝缘层22，具体地，介质层11的另一侧表面设置有第二导体层21，其中，第二导体层21与第一导体层12相对设置。第二导体层21同样呈图案式分布于介质层11的另一侧表面，在一实施方式中，第二导体层21的图案与第一导体层12的图案相同，在另一实施方式中，第二导体层21的图案与第一导体层12的图案不相同，在此不作限定。第二导体层21与第一导体层12的材质相同。第二导体层21远离介质层11的一侧设置有绝缘层22，绝缘层22覆盖第二导体层21的部分表面，以使有部分第二导体层21表面露出，其中，绝缘层22具有一定厚度，绝缘层22与未被绝缘层覆盖的第二导体层21的表面形成凹槽，该凹槽可以用于焊接元器件等，将元器件等焊接到凹槽内可以降低印刷电路板的厚度。在本实施例中，由于第二导体层21未完全覆盖介质层11的一侧表面，所以绝缘层22还可以覆盖于介质层11的部分表面，以使介质层11完全被第二导体层21和绝缘层22覆盖。其中，绝缘层22的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类、油墨等。具体地，通过高温压制的方式使绝缘材料流动填充并覆盖于第二导体层21的整个表面，再通过UV或CO2激光烧蚀、离子切割、水刀、曝光显影(适用于感光绝缘材料，如油墨、阻焊干膜等)等方式将第二导体层21表面需要焊接的位置加工露出，从而形成绝缘层22。

本实施例的有益效果是：通过在介质层的相对两侧表面分别设置第一导体层和第二导体层，再分别在第一导体层表面设置反射层以形成固晶层，在第二导体层的部分表面设置绝缘层以形成驱动层，其中，第一导体层和第二导体层裸露出来的部分表面可以焊接元器件，既降低了印刷电路板的整体厚度，又提高了印刷电路板表面的反射率，还实现了印刷电路板导体层的保护。

本申请还提供一种玻璃基板，具体请参阅图3，图3为本申请玻璃基板一实施方式的结构示意图。如图3所示，玻璃基板包括：基板30，覆盖于基板30一侧表面的固晶层31以及覆盖于基板30另一侧表面的驱动层32。

固晶层31包括第一介质层311、第一导体层312以及反射层313。其中，第一介质层311可以是树脂层，第一介质层311完全覆盖于基板30的一侧表面。第一介质层311远离基板30的一侧表面上覆盖有第一导体层312，第一导体层312呈图案覆盖于第一介质层311表面。第一导体层312远离第一介质层311的一侧表面设置有反射层313，其中，反射层313包括粘结胶层和反射片，具体可以是带有粘结层的反射片，反射层313通过粘贴的方式粘贴于第一导体层312的部分表面，使第一导体层312的待焊接表面露出，其余表面被反射层313保护。

驱动层32包括第二介质层321、第二导体层322以及绝缘层323。其中，第二介质层321完全覆盖于基板30远离第一介质层311的一侧表面，第二介质层321的表面覆盖有呈图案式分布的第二导体层322，第二导体层322的部分表面被绝缘层323覆盖，其中绝缘层323包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类、油墨等绝缘材料，通过高温压制的方式使绝缘材料流动填充并覆盖于第二导体层322的整个表面，再通过UV或CO2激光烧蚀、离子切割、水刀、曝光显影(适用于感光绝缘材料，如油墨、阻焊干膜等)等方式将第二导体层322表面需要焊接的位置加工露出，从而形成绝缘层323。

在本实施例中，固晶层31与驱动层32可以是沿基板30对称设置，也可以不对称设置，在此不作限定。其中，驱动层32是控制点亮发光晶片的，固晶层31是焊接发光晶片的。固晶层31表面的反射层313是提高发光晶片反射率的。

在本实施例中，基板30还可以包括介质层301和位于介质层301相对两侧的第一铜层302和第二铜层303。其中，介质层301中还设置有通孔304，第一铜层302和第二铜层303通过通孔304导通，通孔304可以是一个也可以是多个，具体根据实际需求进行设置。在另一实施方式中，基板30还可以是由多层介质层和多层铜层间隔设置而形成的PCB板，其中介质层和铜层的层数在此不作限定。

在本实施例中，第一介质层311和第二介质层321中设置有第一通孔314和第二通孔324，第一导体层312通过第一通孔314与基板30上的第一铜层302形成导通，第二导体层322通过第二通孔324与第二铜层303形成导通。

本实施例的有益效果是：通过在基板的相对两侧设置固晶层和驱动层，其中，固晶层中第一导体层的部分表面反射层以粘贴的方式覆盖，既实现了对玻璃板导体层的保护，又提升了玻璃基板表面反射率，同时还可以降低整个玻璃基板的厚度。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板的固晶层，其特征在于，包括：

介质层；

导体层，所述导体层位于所述介质层表面；

反射层，所述反射层粘贴于所述导体层的部分表面，以裸露出部分所述导体层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的固晶层，其特征在于，所述导体层呈图案式分布于所述介质层表面，以使部分裸露出来的所述介质层被所述反射层覆盖。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的固晶层，其特征在于，所述反射层包括粘结胶层和反射片，所述反射片通过所述粘结胶层贴合于所述导体层表面。

4.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：

固晶层，所述固晶层包括介质层、位于所述介质层表面的第一导体层以及粘贴于所述第一导体层部分表面的反射层；

驱动层，所述驱动层覆盖于所述介质层背对所述第一导体层一侧的表面，所述驱动层包括第二导体层和覆盖于所述第二导体层部分表面的绝缘层。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导体层和所述第二导体层分别呈图案式分布于所述介质层的相对两侧表面。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述反射层包括粘结胶层和反射片，所述反射片通过所述粘结胶层贴合于所述第一导体层表面。

7.一种玻璃基板，其特征在于，所述玻璃基板包括：

基板；

覆盖于所述基板一侧表面的固晶层，所述固晶层包括第一介质层、第一导体层和粘贴于所述第一导体层部分表面的反射层；

覆盖于所述基板另一侧表面的驱动层，所述驱动层与所述固晶层相对设置，所述驱动层包括第二介质层、第二导体层和覆盖于所述第二导体层部分表面的绝缘层。

8.根据权利要求7所述的玻璃基板，其特征在于，

所述反射层包括粘结胶层和反射片，所述反射片通过所述粘结胶层贴合于所述第一导体层表面。

9.根据权利要求7所述的玻璃基板，其特征在于，

所述第一介质层和所述第二介质层还分别设置有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导通孔分别贯穿所述第一介质层和所述第二介质层。

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