JP2006324608A - フレキシブル基板及びその製造方法、並びにled実装フレキシブル基板及びそれを用いた照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フレキシブル基板300において、可撓性を有するベースフィルム27と、このベースフィルム27の少なくとも一方の面に形成された導体回路と、導体回路の形成されたベースフィルム27の面に導体回路の電極部を除いて印刷され硬化後に可撓性を有する白色レジスト51とを設けた。
【選択図】図8
Description
光源であるLED5の発光部5aから出射した光は、透明な樹脂で成形された導光板3に入射する。導光板3の光入射端面に入射した光は、導光板3を媒質として伝播し、一部が光学シート9、11から拡散光となって出射されるとともに、反射シート7に反射された光も導光板3に進入し、同じく光学シート9、11から拡散光となって出射される。
フレキシブル基板13には複数のLED5が導体回路19に接続されて所定間隔で配置され、その発光部5aの近傍には白色ライン17がそれぞれ印刷されている。図例のフレキシブル基板13では、一方の面の導体回路19がビアホール21を介して他方の面の導体回路23に接続され、その末端に端子25が形成されている。
フレキシブル基板13は導体回路19を有するベースフィルム27と、ベースフィルム27と貼り合わせて導体回路19を保護絶縁するカバーレイフィルム29とから構成される。カバーレイフィルム29は、ベースフィルム27と貼り合わせた時に、導体回路19の電極部19aを露出させるための開口部31を有し、この開口部31を利用して電極部19aをLED5に接続する。
ベースフィルム27は、耐熱性が良好なポリイミドなどのフィルム材層33に、接着剤層35を介して、金属箔層を接着して構成されており、金属箔層の不要部分をエッチング法などにより取り去り、導体回路19が形成されている。
カバーレイフィルム29は、耐熱性が良好なポリイミドなどのフィルム材層37に、エポキシ系接着剤などの熱硬化性接着剤からなる接着剤層39を設けて構成されており、金型による打ち抜きなどの手段により開口部31が形成されている。
ベースフィルム27とカバーレイフィルム29は、熱プレス装置を用いて加圧されて、ベースフィルム27の導体回路19の電極部19aが露出するような位置で位置決めされて貼り合わされる。カバーレイフィルム29の接着剤層39は、加圧されることでベースフィルム27とカバーレイフィルム29とを一体化させ、フレキシブル基板13を形成する。
また、カバーレイフィルムは、一部分を絶縁保護する場合であってもベースフィルムの全面に相当する面積が必要であり、これも材料費を増大させる要因となった。
また、一般的にピンと孔とによる機械的な位置あわせによりカバーレイフィルムとベースフィルムとを貼り合わせるため、位置決め精度が低かった。さらに、カバーレイフィルムに接着層が必要なため、絶縁保護層の総厚が厚くなり、薄厚化の障害となった。
また、熱プレスされる接着層が介在するため、凹凸が大きくなり、LEDの実装姿勢が不安定となり、導光板への光入射角度にバラツキの生じる虞もあった。
図8は本発明の実施の形態に係るLED実装フレキシブル基板を用いた照明装置の縦断面図である。なお、図1〜図7に示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
LED実装フレキシブル基板200は、フレキシブル基板300に複数(本実施の形態では3つ)のLED5を所定間隔で実装して形成されている。フレキシブル基板300の一方の面には導体回路19が形成され、導体回路19はビアホール21を介して他方の面へ導出されている。フレキシブル基板300の他方の面には導体回路23が形成され、導体回路23は基端がビアホール21に接続され先端に端子25が形成されている。
フレキシブル基板300は、可撓性を有するベースフィルム27と、ベースフィルム27に印刷され導体回路19を保護絶縁する白色レジスト51とから構成される。ベースフィルム27は、耐熱性が良好なポリイミドなどのフィルム材層33に、接着剤層35を介して、金属箔層を接着して構成されており、金属箔層の不要部分をエッチング法などにより取り去り、導体回路19が形成されている。
なお、本実施の形態では、フレキシブル基板300の両面(表裏)に導体回路19、23が形成されているので、白色レジスト51はフレキシブル基板300の両面に印刷されている。
白色レジスト51は、例えばシルク印刷によって形成される。本実施の形態では、全面印刷を例に説明するが、白色レジスト51は、フレキシブル基板300の所望の部位に選択的に印刷するものであってもよい。
図11はフレキシブル基板の設計から表面処理までの手順を表す製造工程の流れ図である。
上記したフレキシブル基板300を製造するには、先ず、製品・工程・治工具設計と、版製作が行われる(ステップS1)。なお、カバーレイフィルムを用いた従来基板では、この他、金型治工具・フィルム製作が必要となる。
なお、カバーレイフィルムを用いた従来基板では、当該印刷工程(ステップS6)に代えて、カバーフィルム裁断、打ち抜き、仮接着、ラミネートを行う。両面基板の場合には、同工程を2回行う。
白色レジスト51の印刷された基板は、金めっき、金フラッシュめっき、鉛フリーはんだめっきによる表面処理を行う(ステップS7)。表面処理のなされた基板には基板情報の表示等のためのシルク印刷を施し(ステップS8)、一次抜きを行う(ステップS9)。
次いで、補材の裁断、打ち抜きを行い、貼合せ仮接着を行った(ステップS10)後、補材を圧着するための圧着ラミネートを行う(ステップS11)。
次いで、穴抜き加工(ステップS12)、外形抜き加工(ステップS13)、最終検査(ステップS14)を行った後、フレキシブル基板製品として梱包される(ステップS15)。
また、カバーレイフィルムを用いる場合に比べ、薄厚でかつ少ない凹凸で絶縁保護が行え、省スペース化が図れるとともに、LED5の実装寸法精度を高めることができる。
5 LED
7 反射シート
9、11 光学シート
19、23 導体回路
19a 電極部
27 ベースフィルム
51 白色レジスト
100 ED実装フレキシブル基板を用いた照明装置
200 LED実装フレキシブル基板
300 フレキシブル基板
Claims (6)
- 可撓性を有するベースフィルムと、
該ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された導体回路と、
該導体回路の形成された前記ベースフィルムの面に該導体回路の電極部を除いて印刷され硬化後に可撓性を有する白色レジストと、
を具備したことを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記白色レジストの厚みが、10μm〜20μmの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
- 前記白色レジストが、前記ベースフィルムの両面に印刷されたことを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブル基板。
- 可撓性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面に導体回路を形成し、
該導体回路の電極部を除いた前記ベースフィルムの面に、硬化後に可撓性を発現させる白色レジストを印刷することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 可撓性を有するベースフィルムと、
該ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された導体回路と、
該導体回路の形成された前記ベースフィルムの面に該導体回路の電極部を除いて印刷され硬化後に可撓性を有する白色レジストと、
前記電極部に導通接続され前記白色レジスト上に実装されたLEDと、
を具備したことを特徴とするLED実装フレキシブル基板。 - 可撓性を有するベースフィルムと、
該ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成された導体回路と、
該導体回路の形成された前記ベースフィルムの面に該導体回路の電極部を除いて印刷され硬化後に可撓性を有する白色レジストと、
前記電極部に導通接続され前記白色レジスト上に実装されたLEDと、
端面から該LEDの出射光を導入する導光板と、
該導光板の一方の面に対面配置される反射シートと、
前記導光板の他方の面に対面配置される光学シートと、
を具備したことを特徴とするLED実装フレキシブル基板を用いた照明装置。
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