WO2013186982A1 - フィルム配線基板および発光装置 - Google Patents

フィルム配線基板および発光装置 Download PDF

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WO2013186982A1
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film wiring
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祐介 藤田
赤松　健一
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シャープ株式会社
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    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Definitions

  • the present invention relates to a film wiring board used for, for example, an LED module, an LED package, and the like, and a light emitting device such as an LED device or a laser device using the same.
  • liquid crystal TVs such as mobile phone devices and notebook personal computers
  • LED-TVs using LED backlights
  • LEDs There are products that use LED chips as light sources, such as LED bulbs that use modules as light sources.
  • This product incorporates an LED module or LED package in which an LED chip is mounted on a wiring board such as a glass epoxy board, an aluminum base board, or a ceramic board.
  • a wiring board such as a glass epoxy board, an aluminum base board, or a ceramic board.
  • an LED package in which an LED chip is mounted on a lead frame and molded with a white mold resin.
  • the LED chips used in these LED modules and LED packages are generally GaN blue LED chips, which are sealed with a resin sealing material mixed with a phosphor capable of converting blue light into white.
  • the system emits white light.
  • FIG. 12 is a back view showing a configuration example of a conventional wiring board disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 12 is a back view showing a configuration example of a conventional wiring board disclosed in Patent Document 1.
  • the wiring pattern surface on the back side of the conventional wiring substrate 100 only needs to secure a power supply wiring pattern 101 which is a wiring pattern having a cross-sectional area necessary for power supply, and the other patterns are as follows. It is possible to secure a large area as the heat dissipation wiring pattern 102 that is directly connected to the heat dissipation metal filling portion of the via hole and is electrically insulated from the power supply wiring pattern 101.
  • FIG. 13 is a back view showing another configuration example of the conventional wiring board disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 13 is a back view showing another configuration example of the conventional wiring board disclosed in Patent Document 1.
  • the copper pattern 103 is formed so as not to cross the outer portion where the conventional wiring substrate 100 is pushed by a cutter. For this reason, the burrs of the wiring pattern 103 and the metal burrs can be eliminated, and the life of the thin blade can be extended.
  • a metal filling portion 104 connected to the left and right wiring patterns 103 and an LED chip 105 connected to the central wiring pattern 103 are provided.
  • FIG. 14 is a plan view showing still another configuration example of a conventional film wiring board.
  • the conventional thin and soft film wiring board 200 used for the LED has a left copper pattern 202 on which the light emitting element 201 is mounted and a right copper pattern 203 on which the light emitting element 201 is not mounted. In parallel, they are arranged facing each other at a predetermined interval.
  • Patent Document 2 discloses mounting an LED element on a film wiring board.
  • a flexible circuit in which circuit wiring is formed on a flexible substrate, another flexible substrate is formed thereon via an adhesive, and a flexible reflective layer that reflects light from a light-emitting diode die is formed thereon.
  • a wiring board is provided.
  • the conventional wiring board disclosed in Patent Document 1 has a shape in which the power supply wiring pattern 101 and the heat dissipation wiring pattern 102 enter as shown in FIG. 12, but the heat dissipation wiring pattern 102 is substantially one surface. In other words, only the wiring patterns having different polarities are not arranged so as to face each other.
  • the center wiring on the back side and the three wiring patterns 103 on the left and right sides are arranged in parallel with each other with a predetermined gap therebetween. Accordingly, the wiring pattern 103 is easily broken in the arrangement direction.
  • the left copper pattern 202 and the right copper pattern 203 are divided into islands and are parallel to each other. There was a problem that it was easy to bend.
  • the present invention solves the above-described conventional problems, and in a thin and soft film wiring board, the film wiring board capable of preventing or suppressing the bending along the arrangement direction of the wiring pattern and the LED device using the same
  • Another object is to provide a light emitting device such as a laser device.
  • both conductive regions corresponding to ⁇ polarities are provided on the film substrate, and the two conductive regions are mutually connected in a state where a step portion is provided in a plan view on opposite sides of the two conductive regions. They are insulated at intervals, thereby achieving the above object.
  • the stepped portion in the film wiring board of the present invention is at least one of a planar concavo-convex shape for preventing device breakage and a planar view L-shape / L-shape for preventing device breakage.
  • the opposing sides of the both conductive regions are fitted with a predetermined distance therebetween.
  • the tip side of the convex shape in plan view of one conductive region of both conductive regions in the film wiring board of the present invention is disposed so as to enter the concave shape in concave shape in plan view of the other conductive region of both conductive regions.
  • the convex shape in the plan view of the one conductive region is drawn.
  • the tip side is in the recess on the straight line or beyond the straight line.
  • At least one of the two side tip sides of the concave portion having a concave-convex shape in plan view in the film wiring board of the present invention extends to the front side of the power feeding portion on the convex side of the adjacent device.
  • At least one tip side of both side tip sides of the concave portion having a concave-convex shape in plan view in the film wiring board of the present invention extends to the opposite end portion on the convex shape side.
  • both the conductive regions in the film wiring board of the present invention are at least the Cu foil layer of the Cu foil layer and the Cu post electrically connected to the Cu foil layer immediately below the Cu foil layer.
  • each Cu foil layer of the both conductive regions is provided on the film base in the film wiring board of the present invention via an adhesive layer, and the film base immediately below each Cu foil layer The Cu post is embedded in the through hole.
  • the opposing sides of the both conductive regions enter each other with a predetermined distance therebetween.
  • the one side L-shaped high end side of the film wiring board of the present invention is positioned so as to enter the other side L-shaped low end side, and the other plan-view L-shape.
  • the high end side of the shape is positioned so as to enter the low end side of the L-shape in plan view.
  • the high-end side of the L-shaped plan view of the other conductive region is on a straight line or exceeds the straight line.
  • it is located on the lower end side of the L-shape in plan view.
  • the high end side of the L-shaped one of the two conductive regions in the film wiring board of the present invention extends in front of the power feeding portion on the other conductive region side of the adjacent device.
  • the high end side of the L-shaped one of the two conductive regions in the film wiring board of the present invention is extended to the opposite end of the other conductive region.
  • a plurality of both conductive regions in the film wiring board of the present invention are arranged in a matrix for each light emitting device.
  • a light resist white resist is formed on a surface portion where the both conductive regions are not formed and a part of the surface of the both conductive regions.
  • the light emitting device of the present invention is a state in which a light emitting element is mounted on either of the conductive regions of the film wiring board of the present invention, and both electrodes of the light emitting element and the conductive regions are electrically connected.
  • the resin is sealed with a resin containing at least a phosphor, thereby achieving the above object.
  • the film substrate is insulated with a space between each other in a state where a step portion is provided in a plan view on opposite sides of both conductive regions corresponding to ⁇ polarity.
  • both conductive regions have a stepped portion in plan view, it is possible to prevent or suppress the bending between the wiring patterns in the thin and soft film wiring board.
  • a white resist for light reflection is formed on the surface portion where both conductive regions are not formed and on a part of the surface of both conductive regions, a part of the surface of both conductive regions is formed between both conductive regions. Filling with a white resist for light reflection has an effect of preventing breakage.
  • the step portion in plan view is provided on the opposite sides of the both conductive regions, the thin and soft film wiring board is prevented or suppressed from being bent along the wiring pattern arrangement direction. be able to.
  • FIG. 1 is a top view which shows the unit structural example of the TAB board
  • (b) is the surface figure
  • (c) is the back view.
  • 2A is a longitudinal sectional view and a plan view taken along line AA ′ of FIG. 1A when a white resist is not provided.
  • FIG. It is the AA 'line longitudinal cross-sectional view and top view of Fig.1 (a) at the time of providing a white resist only on the contact bonding layer on a film base material.
  • Fig.1 It is the AA 'line longitudinal cross-sectional view and top view of Fig.1 (a) at the time of covering except LED LED mounting area
  • (A) is a top view which shows another unit structural example of the TAB board
  • (A) to (d) are plan views of a film wiring substrate (flexible substrate) in which a plurality of TAB substrates are arranged in a matrix.
  • FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view for explaining a method of positioning a reinforcing plate (tack sheet) together with the TAB substrate 20.
  • FIG. It is a partial side view for demonstrating the individualization process of the TAB board
  • FIG. It is a top view which shows the unit structural example of the TAB board
  • It is a back view which shows the unit structural example of the TAB board
  • FIG. It is a back view which shows the structural example of the conventional wiring board currently disclosed by patent document 1.
  • FIG. It is a back view which shows the other structural example of the conventional wiring board currently disclosed by patent document 1.
  • FIG. It is a top view which shows the other structural example of the conventional film wiring board.
  • Embodiments 1 and 2 of a film wiring board and a light emitting device using the same will be described in detail below with reference to the drawings.
  • each thickness, length, etc. of the structural member in each figure are not limited to the structure to illustrate from a viewpoint on drawing preparation.
  • FIG. 1A is a plan view showing a unit configuration example of a TAB substrate in Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 1B is a front view thereof
  • FIG. 1C is a rear view thereof.
  • 2A is a longitudinal sectional view and a plan view taken along line AA ′ of FIG. 1A when no white resist is used.
  • FIG. 2B is a longitudinal sectional view and a plan view taken along line AA ′ of FIG. 1A when a white resist is provided only on the adhesive layer on the film substrate.
  • FIG. 2C is a vertical sectional view and a plan view taken along line AA ′ of FIG.
  • FIG. 1 (a) is a plan view, but includes both a front view and a back view. Moreover, not only is a step portion in plan view (uneven shape in plan view for device breakage prevention) provided on opposite sides of both conductive regions as shown in FIG. 2A, but also in both conductive regions as shown in FIGS. 2B and 2C. Filling the gap with the white resist 6 for light reflection further prevents breakage. Further, filling between the conductive regions with a white resist having a higher reflectance than the film base material leads to an improvement in light extraction efficiency.
  • FIG. 1 (a) is a plan view, but includes both a front view and a back view. Moreover, not only is a step portion in plan view (uneven shape in plan view for device breakage prevention) provided on opposite sides of both conductive regions as shown in FIG. 2A, but also in both conductive regions as shown in FIGS. 2B and 2C. Filling the gap with the white resist 6 for light reflection further prevents breakage. Further, filling between the conductive
  • each of the electrode regions other than the LED element 7 mounting region, the LED element 7 region, and the region electrically connecting both the conductive regions on at least the surface region of the Cu foil layers 3a and 3b, and the film substrate A white resist 6 for light reflection is applied to the upper region of the adhesive layer.
  • the white resist 6 protrudes to the Cu foil layer surface side.
  • a TAB (tape automated bonding) substrate 1 as a film wiring substrate (flexible substrate) of Embodiment 1 is a thin and soft polyimide.
  • the film base 2 made of a material, Cu foil layers 3a and 3b having a predetermined shape constituting both conductive regions corresponding to ⁇ polarity are provided via the adhesive layer 4, and in the through holes of the film base 2 Cu posts 5a and 5b functioning as heat sinks are embedded. Cu posts 5a and 5b are electrically connected respectively directly under the Cu foil layers 3a and 3b.
  • a white resist 6 or 6A for light reflection is provided in a region above the adhesive layer 4 (adhesive layer) on the material 2.
  • the Cu foil layers 3a and 3b in the left and right electrode regions are respectively connected by wires 8 and 9 from each electrode region of the LED element 7 as shown in FIG.
  • the LED element 7 is mounted on the Cu foil layer 3a and is itself fixed by die bonding, and the wires 8 and 9 from the respective electrodes of the LED element 7 are bonded to the Cu foil layers 3a and 3b as the left and right electrode regions, respectively. .
  • the LED element 7 is mounted on the thin and soft TAB substrate 1 as shown in FIG. 3, it is necessary to prevent the TAB substrate 1 from being broken in the middle of the device. (Uneven shape in plan view for device breakage prevention)
  • the Cu foil layers 3 a and 3 b of the conductive layer are insulated from each other, but the plan view pattern is formed so as to be fitted to each other with at least a surface uneven shape to prevent breakage and cracking. .
  • the distance between the Cu foil layers 3a and 3b is about 0.2 mm.
  • the tip side of the Cu foil layer 3a having a convex shape in plan view is positioned so as to enter the concave portion of the Cu foil layer 3b having a concave shape in plan view.
  • each of the convex Cu foil layer 3a and the concave Cu foil layer 3b is provided at one location, which may be disposed at a plurality of locations and fitted with each other.
  • the degree of fitting between the convex Cu foil layer 3a and the concave Cu foil layer 3b is preferably deeper and deeper.
  • the tip side 3a1 of the convex Cu foil layer 3a is between the tip side 3b1 of the concave Cu foil layer 3b as shown in FIG. It is necessary to be located closer to the bottom 3b2 side of the Cu foil layer 3b than the position. In short, when a straight line is drawn between the tip side 3b1 of the Cu foil layer 3b of the recess, the tip side of the projection of the tip side 3a1 exceeds the straight line and is on the bottom side 3b2 side of the Cu foil layer 3b of the recess, and at least the recess Inside.
  • the recess depth of the concave Cu foil layer 3b is 0.4 mm
  • the protruding height of the convex Cu foil layer 3a is 0.4 mm
  • the distance between the Cu foil layers 3a and 3b is 0.2 mm.
  • each tip side 3b1 on both sides of the concave Cu foil layer 3b may be extended, power is supplied to the upper and lower devices in order to perform electrolytic plating on the surfaces of the Cu foil layers 3a and 3b. Since the portions 3a3 and 3b3 are provided, it is maximum that the respective front end sides 3b1 on both sides of the Cu foil layer 3b of the recess extend to the front side where the power feeding portion 3a3 exists.
  • the tip sides 3b1 on both sides of the Cu foil layer 3b in the concave portion are opposite to the Cu foil layer 3a in the convex portion. Can extend to the end.
  • the Cu posts 5a and 5b are at least If it is formed so as to be fitted to each other in the shape of surface irregularities, the device can be prevented from being broken or cracked.
  • the tip side of the Cu post 5a having a convex shape in plan view is positioned so as to enter the concave portion of the Cu post 5b having a concave shape in plan view. 4 (a) to 4 (c), instead of the Cu post 5b of FIG. 1 (c), both ends are Cu posts 5c extending to the Cu post 5a side.
  • the Cu post 5c is more effective in preventing the device from being bent by the amount that the interval between the opposing sides meanders.
  • 5A to 5D are plan views of a film wiring substrate (flexible substrate) in which a plurality of TAB substrates 1 are arranged in a matrix.
  • the TAB substrate 20 is a film wiring board (flexible) in which a plurality of TAB substrates 1 such as a plurality of LED devices are arranged in a two-dimensional matrix. Substrate).
  • the plurality of Cu foil layers 3a and 3b are connected to the short side direction of FIG. 5A or the long side direction of FIG. 5B by the power feeding portions 3a3 and 3b3, respectively. Either of FIG. 5A and FIG. 5B may be used. Further, either of FIG. 5C and FIG. 5D in which a white resist 6A (shaded portion) is provided on these may be used.
  • FIG. 6 is a schematic longitudinal sectional view for explaining a method of positioning the reinforcing plate (tack sheet) together with the TAB substrate 20.
  • a manufacturing stage 10 such as a pin jig / set plate in which a plurality of pin members 11 each having a taper (not tapered) is provided at the tip is provided.
  • the pin member 11 of the manufacturing stage 10 corresponds to the through-hole 13a of the reinforcing plate 13 to which the slightly adhesive material 12 is applied.
  • the pin member 11 is inserted into the through-hole 13a of the reinforcing plate 13 and the manufacturing stage 10 and the reinforcing plate. Align with 13.
  • the pin member 11 may have a plurality of pins.
  • a plurality of through holes 13a, 1a provided in the reinforcing plate 13 and the TAB substrate 20 may be provided at the same position.
  • substrate 20 is provided in the outer periphery part outside a product area.
  • the through hole 1a of the TAB substrate 20 corresponds to the position corresponding to the through hole 13a of the reinforcing plate 13. After the through hole 1a of the TAB substrate 20 is passed through the pin member 11 protruding from the through hole 13a of the reinforcing plate 13, the back surface of the TAB substrate 20 is pressed against the slightly adhesive material 12 on the reinforcing plate 13 and bonded to the surface. Keep it flat.
  • the slightly adhesive material 12 is composed of silicon, fluororubber, acrylic, urethane, and combinations thereof, and has a thickness of about 0.05 mm to 0.3 mm. If the thickness of the fine adhesive material 12 is greater than 0.3 mm, ultrasonic waves are absorbed during wire bonding, and bonding becomes difficult. If the thickness of the slightly adhesive material 12 is thinner than 0.05 mm, the adhesive force is too small and the TAB substrate 20 is difficult to attach. The thickness of the slightly adhesive material 12 is more preferably about 0.05 mm to 0.2 mm.
  • the slightly adhesive material 12 has a heat resistant temperature of 150 degrees Celsius to 300 degrees Celsius, and here, the heat resistant temperature needs to withstand 180 degrees Celsius.
  • the reinforcing plate 13 is made of aluminum, stainless steel, heat-resistant resin, etc., and its thickness is about 0.1 mm to 0.6 mm.
  • the thickness of the TAB substrate 20 is about 0.05 to 0.2 mm.
  • the thickness of the TAB substrate 20 is set in consideration of the thickness of the conventional ceramic substrate.
  • the fine adhesive material 12 is applied on the reinforcing plate 13 made of metal or the like, and the back surface side of the TAB substrate 20 is pasted on the reinforcing plate 13.
  • the TAB substrate 20 has the same thickness and rigidity as the conventional ceramic substrate and is easy to handle in each step.
  • a plurality of LED devices are two-dimensionally arranged in a matrix on one TAB substrate 20.
  • TAB substrate 20 alone is warped, the TAB substrate 20 is adhered flatly by the fine adhesive material 12 on a single metal reinforcing plate 13.
  • the single warpage of the TAB substrate 20 varies depending on the shapes of the Cu posts 5a and 5b and the white resist 6, but the difference between the central portion and the end portion is about 1 mm.
  • the central portion of the TAB substrate 20 tends to swell and warp.
  • the TAB substrate 20 is attached flatly so as to expel air between the TAB substrate 20 and the fine adhesive material 12 on the reinforcing plate 13.
  • the slightly adhesive material 12 there is used a material that has an adhesive force enough to attach the TAB substrate 20 and can be easily removed when the TAB substrate 20 is peeled off.
  • the range of the adhesive strength is 0.1 to 5.0 N / 2.5 cm.
  • the surface of the slightly adhesive material 12 can be repeatedly used after its surface has been recovered by washing.
  • the adhesive strength of the slightly adhesive material 12 does not change greatly even after thermosetting, and the soft TAB substrate 20 can be easily peeled off, thereby improving the working efficiency.
  • the fine adhesive strength of the fine adhesive material 12 has both heat resistance and durability. As described above, the adhesive strength can be recovered by washing the adhesive surface, and thus the running cost can be reduced. Improvements can be made.
  • the pin member 11 of the manufacturing stage 10 is inserted into the through hole 13a of the reinforcing plate 13 having the upper surface coated with the slightly adhesive material 12, and the manufacturing stage 10 and the reinforcing plate 13 are aligned. In this state, the pin member 11 protruding from the reinforcing plate 13 is inserted into the through-hole 1a of the TAB substrate 20, and the back surface of the TAB substrate 20 is flattened on the reinforcing plate 13 and the slightly adhesive material 12 thereof.
  • the manufacturing stage 10, the reinforcing plate 13, and the TAB substrate 20 are positioned by pasting.
  • the TAB substrate 20 can be used together with the reinforcing plate 13 in the subsequent steps.
  • element mounting process The pin member 11 is removed from the reinforcing plate 13 and the TAB substrate 20 to remove the manufacturing stage 10, and the positioned reinforcing plate 13 and the TAB substrate 20 are used to connect the LED elements 7 to the TAB substrates 20 as shown in FIG.
  • An element mounting step of die bonding and wire bonding is performed on the electrode regions (Cu foil layers 3a and 3b).
  • FIG. 7 is a partial side view for explaining the singulation process of the TAB substrate 20 according to the first embodiment.
  • a singulation process is performed on the TAB substrate 20 by cutting a plurality of LED devices with a blade shape having a plurality of cutting edges 15 in a predetermined size.
  • the lens 14 for each LED device is cut at a predetermined pitch with a cutting edge 15 (mold). Since the cutting edge 15 is pressed between the lenses 14 of the LED device on the TAB substrate 20 and cut off, the slit (cutting margin) required for cutting between the LED devices is “0”.
  • a press machine with a lens alignment function in which the cutting edge 15 (blade type) is set is used. By using a blade type in which a plurality of blade edges 15 (shown here by two) is set, it can be separated into pieces more quickly. Moreover, if the type
  • the LED device including the lens 14 can be separated into pieces without being damaged.
  • a thin adhesive tape 13A with a thin and soft TAB substrate 20 is prepared on the surface. Rotate by 90 degrees and cut at the same time into individual pieces. At this time, only the TAB substrate 20 is half-cut by the blade edge 15 leaving the fine adhesive tape 13A. The separated LED devices of the TAB substrate 20 can be held in an aligned state by the fine adhesive tape 13A without being separated.
  • the positions of the lenses 14 are aligned and the cutting edge 15 is inserted between the lenses 14 with high accuracy to process the outer position, damage to the LED device such as a defect in cutting the lenses 14 can be reduced. Further, since the plurality of LED devices of the TAB substrate 20 are separated into the TAB substrate 1 on which the individual LED devices are mounted with the plurality of cutting edges 15, the processing time can be shortened. In addition, the optimum setting of the angle of the blade edge 15 enables almost zero slit machining, and the outer shape is not reduced and the outer accuracy is stabilized.
  • the tip side 3a1 having a convex shape in plan view of the Cu foil layer 3a that is one conductive region of both conductive regions is the plane of the Cu foil layer 3b that is the other conductive region of both conductive regions. It arrange
  • a step portion in plan view (uneven shape in plan view for preventing device breakage) is provided on the opposite sides of both conductive regions, the thin and soft TAB substrate 1 or 1A is bent between the wiring patterns. Can be prevented or suppressed.
  • a TAB substrate 20 (a plurality of TAB substrates 1 or 1A) which is a thin and soft film wiring substrate provided with a stepped portion in plan view (planar uneven shape for preventing device breakage) on opposite sides of both conductive regions. As for, it is possible to prevent or suppress the bending between the wiring patterns.
  • FIG. 8 is a plan view showing a unit configuration example of the TAB substrate in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a back view showing a unit configuration example of the TAB substrate of FIG.
  • the TAB substrate 21 as the film wiring substrate (flexible substrate) of the second embodiment constitutes both conductive regions corresponding to ⁇ polarity on a film base made of a thin and soft polyimide material.
  • Cu foil layers 23a and 23b are provided via an adhesive layer, and Cu posts 25a and 25b functioning as heat sinks are embedded in the through holes of the film base immediately below the Cu foil layers 23a and 23b.
  • Cu posts 25a and 25b are electrically connected to the layers 23a and 23b, respectively.
  • a region on the surface of the TAB substrate 21 other than a region for electrically connecting the LED element 27 mounting region, each electrode region of the LED element 27, and both conductive regions of at least the surface region of the Cu foil layers 23a and 23b, and a film A white resist 6 or 6A for light reflection is provided in the region on the adhesive layer on the substrate, although not grasped here.
  • the Cu foil layers 23a and 23b in the left and right electrode regions are respectively connected by wires from the respective electrode regions of the LED element 27.
  • the LED element 27 is mounted on the Cu foil layer 23b and fixed by die bonding, and wires 27a and 27b are respectively connected to the Cu foil layers 23a and 23b as the left and right electrode regions from the respective electrodes of the LED element 27 as the semiconductor light emitting element. Bonded.
  • Protective element 28 is connected in parallel with LED element 27.
  • the protection element 28 is provided at a place other than the surface side of the TAB substrate 21. That is, the protection element 28 is provided on the back surface of the TAB substrate 21 or inside the substrate.
  • the protective element 28 is a thin film printing resistor. As a result, there are no restrictions on the arrangement. Thus, since it is a thin-film printing resistor and is not subject to arrangement restrictions, it can be easily electrically connected to the thin-film metal layer and can be easily covered with resin or the like. The shielding / absorption of the light emitted from the element 27 is reduced.
  • the LED element 27 is mounted on the thin and soft TAB substrate 21, in order to prevent the TAB substrate 21 from being broken in the middle of the device, opposing sides of the Cu foil layers 23a and 23b as both electrode regions are viewed in plan view. It is formed in an L-shaped inverted L shape.
  • the Cu foil layers 23a and 23b of the conductive layer are insulated from each other, but their plan view patterns are inserted into each other at least in an L shape / L shape in plan view in order to prevent breakage and cracking.
  • the distance between the Cu foil layers 23a and 23b is about 0.2 mm.
  • the protruding high end side 23a1 of the L-shaped Cu foil layer 23a in plan view is positioned so as to enter the recessed low end side 23b2 side of the L-shaped Cu foil layer 23b in plan view.
  • the protruding high end side 23b1 of the L-shaped Cu foil layer 23b in plan view is positioned so as to enter the recessed low end side 23a2 side of the L-shaped Cu foil layer 23a in plan view. In this case, it is better that the L-shaped Cu foil layers 23a and 23b are inserted deeply into each other.
  • the high-end side 23a1 of the L-shaped Cu foil layer 23a is more than the position of the high-end side 23b1 of the L-shaped Cu foil layer 23b as shown in FIG. It is necessary to be positioned on the low end sides 23b2 and 23a2 side. In short, when a straight line is drawn on the high end side 23b1 of the L-shaped Cu foil layer 23b, the high end side 23a1 is on the low end side 23b2 side of the Cu foil layer 23b and is at least in the L-shape.
  • the high end side of the L-shaped plan view of the other conductive region is also described in the first embodiment. It is in the low end side of one L-shape in plan view.
  • the depth of the L-shaped Cu foil layer 23b (difference between the high end side 23b1 and the bottom end side 23b2) is 0.4 mm, and the protruding height of the L-shaped Cu foil layer 23a (the high end side 23a1 and the low end side).
  • the distance between the Cu foil layers 23a and 23b is 0.2 mm, when the straight line is drawn on the high end side 3b1 of the L-shaped Cu foil layer 23b, 23a1 has entered 0.2mm with respect to the drawn straight line.
  • the high end side 23a1 of the L-shaped Cu foil layer 23a and the high end side 23b1 of the L-shaped Cu foil layer 23b are not arranged at least in a straight line, and the front end side 23a1 is more than the straight line drawn on the high end side 23b1. Is on the Cu foil layer 23b side.
  • the surfaces of the Cu foil layers 23a, 23b are subjected to electrolytic plating.
  • the power supply unit is provided in the device, and it is maximum that the high end sides 23a1 and 23b1 of the L-shaped Cu foil layers 23a and 23b extend to the point before the power supply unit exists.
  • the high end sides 23a1 and 23b1 of the L-shaped Cu foil layers 23a and 23b are L-shaped Cu foil layers 23a, You may extend mutually to the opposite edge part of 23b.
  • the wiring pattern It is possible to prevent or suppress the bending between the two.
  • the Cu foil layers 23a and 23b are inserted into each other at least in an L shape and a L shape in plan view, but instead of or together with this, the Cu posts 25a and 25b are as described above.
  • the LED device is in an L shape / L shape in plan view, the LED device can be prevented from being bent or broken.
  • the high end side of the L-shaped Cu post 25a in plan view is positioned so as to be within the L-shape of the Cu post 25b in L-view shape.
  • the Cu post 25a is a quadrangular shape and not an L shape.
  • the opposite sides of both conductive regions are formed in an L-shape or L-shape in plan view, and the protection element 28 is provided in parallel with the LED element 27.
  • the case where the protection element 28 is provided in parallel with the LED element 27 is not limited to this, and can be applied to the case where the opposing sides of both conductive regions are formed in an uneven shape in plan view as in the first embodiment. An example of this is shown in FIGS.
  • FIG. 10 is a plan view showing another unit configuration example of the TAB substrate in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 11 is a back view showing a unit configuration example of the TAB substrate of FIG.
  • the Cu foil layers 33 a and 33 b in the left and right electrode regions are respectively connected from the respective electrode regions of the LED element 37 by wires 37 a and 37 b.
  • the LED element 37 is mounted on the Cu foil layer 33b and fixed by die bonding, and wires 37a and 37b are respectively connected to the Cu foil layers 33a and 33b as the left and right electrode regions from the respective electrodes of the LED element 37 as the semiconductor light emitting element. Bonded.
  • Protective element 38 is connected in parallel with LED element 37.
  • the protection element 38 is provided at a place other than the surface side of the TAB substrate 31. That is, the protection element 38 is provided on the back surface of the TAB substrate 31 or inside the substrate.
  • the protective element 38 is a thin film printing resistor as in the case of the protective element 28 described above. As a result, there are no restrictions on the arrangement.
  • the Cu foil layers 33a and 33b of the conductive layer are insulated from each other, but the plan view pattern is formed so as to be fitted to each other in at least a surface uneven shape in order to prevent breakage and cracking. . This is the same as in the first embodiment.
  • the distance between the Cu foil layers 33a and 33b is about 0.2 mm.
  • the tip side 33b1 of the Cu foil layer 33b having a convex shape in plan view is positioned inside the Cu foil layer 33a having a concave shape in plan view.
  • the concave-shaped Cu foil layer 33a and the convex-shaped Cu foil layer 33b are each one place, and this may be arranged at a plurality of places and may be fitted to each other.
  • the degree of fitting between the concave Cu foil layer 33a and the convex Cu foil layer 33b it is better for prevention of breakage to enter deeper and fit.
  • the tip side 33b1 of the convex Cu foil layer 33b needs to be positioned at least in the concave Cu foil layer 33a.
  • the film wiring boards 1, 1A, 21 or 31 of the present invention are spaced apart from each other in a state where a step portion is provided on the opposite side of both conductive regions corresponding to ⁇ polarity on the film base 2 in plan view. Insulated.
  • the stepped portion may be at least one of a planar view uneven shape for preventing device breakage and a planar view L-shape / L-shape for preventing device breakage.
  • the white resist (layer) is preferably equal to or thicker than the Cu foil layer.
  • the stepped portion is provided in a plan view on the opposite sides of both Cu foil layers.
  • the Cu foil layers are insulated from each other at a predetermined interval, and the stepped portion has a rectangular shape, whether it is an uneven shape in plan view or an L shape / L shape in plan view.
  • the present invention is not limited to this, and a stepped portion having a curved shape connecting the peak portion and the valley portion with a curve may be used.
  • the interval between the opposing Cu foil layers meanders in a curved shape.
  • corrugated shape for device breakage prevention is planar view of the opposing side of a pair of land part (CU foil layer 3a, 3b) as both electroconductive area
  • the convex portion and the concave portion are formed by fitting each other with a predetermined insulation distance.
  • a planar view L-shape / L-shape for preventing device breakage is a pair of lands as both conductive regions.
  • Opposite sides of the portions are formed so as to be opposed to each other in an L shape in plan view and an inverted L shape in plan view and enter each other with a predetermined insulation distance therebetween.
  • At least one of the planar concavo-convex shape for preventing device breakage and the planar view L-shape / inverted L-shape for preventing device breakage is used in the light emitting device of the present invention.
  • an uneven shape in plan view and an L-shape / L-shape in plan view can be formed continuously and used together.
  • the protective elements 28 and 38 (printing resistance) provided on the back surface of the insulating film (film substrate 2) have been described as examples.
  • the present invention is not limited to this, and a thin film as a protective element.
  • Both ends of the printing resistor may be covered with the anode terminal portion and the cathode terminal portion plated on the CU posts 5a and 5b (back surface), and the surface of the insulating film (film substrate 2)
  • a thin film printing resistor may be provided as a printing resistance element on the adhesive layer (on the adhesive layer immediately below the CU foil layer), and between the two insulating films (inside the film substrate 2) It is also possible to use the printing resistance of the thin film formed in (1).
  • the protective element between the anode terminal portion and the cathode terminal portion on the CU posts 5a and 5b connected to the CU foil layers of both conductive regions, it is connected to the CU foil layers of both conductive regions.
  • a protective element can be connected in parallel with the LED element 7 formed. Therefore, these protective elements are provided on the back side of the mounting surface of the light emitting element (LED element 7), and the protective elements are the front side, the back side, and the inside of the insulating film (film substrate 2). It may be formed in at least one of them.
  • the present invention provides a thin and soft film wiring board in the field of a film wiring board used for an LED module, an LED package, etc. and a method of manufacturing the wiring board because a step portion in plan view is provided on opposite sides of both conductive regions. In this case, bending between wiring patterns can be prevented or suppressed.

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Abstract

【課題】配線パターンの配置方向に沿って折れ曲がるのを防止する。 【解決手段】両導電領域の対向辺に平面視段差部としてのデバイス折れ防止用の平面視凹凸形状が設けられている。両導電領域の一方導電領域であるＣｕ箔層３ａの平面視凸形状の先端辺３ａ１が、両導電領域の他方導電領域であるＣｕ箔層３ｂの平面視凹形状の凹部内（底辺３ｂ２側）に入るように配置されている。これによって、配線パターンの配置方向に沿って折れ曲がるのを防止する。

Description

フィルム配線基板および発光装置
　本発明は、例えばＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどに用いるフィルム配線基板およびこれを用いたＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置に関する。
　従来より、省エネルギーやＣＯ2排出削減などの観点から携帯電話装置やノートパーソ
ナルコンピュータを代表とする液晶ディスプレイを用いた携帯機器やＬＥＤバックライトを用いたＬＥＤ－ＴＶと呼ばれる液晶ＴＶ、さらには、ＬＥＤモジュールを光源とするＬＥＤ電球などのようにＬＥＤチップを光源とする商品がある。
　この商品には、ガラスエポキシ基板、アルミベース基板およびセラミック基板などの配線基板にＬＥＤチップを実装したＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージが組み込まれている。また、その他にリードフレームにＬＥＤチップを実装して白色モールド樹脂で成型したＬＥＤパッケージが組み込まれているものもある。
　これらのＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージに用いられるＬＥＤチップは、一般的に、ＧａＮ系青色ＬＥＤチップが使用され、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体を混入した樹脂封止材で封止して白色発光する仕組みになっている。
　図１２は、特許文献１に開示されている従来の配線基板の構成例を示す裏面図である。
　図１２に示すように、従来の配線基板１００の裏面側の配線パターン面は、給電に必要な断面積の配線パターンである給電用配線パターン１０１を確保していればよく、それ以外のパターンは、ビアホールの放熱用金属充填部に直結し、給電用配線パターン１０１とは電気的に絶縁された放熱用配線パターン１０２として広い面積を確保することが可能となる。
　図１３は、特許文献１に開示されている従来の配線基板の他の構成例を示す裏面図である。
　図１３に示すように、従来の配線基板１００を刃物で押し切りする外形部分に銅パターン１０３が横切らないように形成する。このため、配線パターン１０３のバリや金属バリの脱落を皆無にできると共に、薄い刃物の寿命を延ばすことができる。なお、その表面側には、左右の配線パターン１０３に接続される金属充填部１０４と、中央の配線パターン１０３に接続されるＬＥＤチップ１０５とを有している。
　図１４は、従来のフィルム配線基板の更に他の構成例を示す平面図である。
　図１４に示すように、ＬＥＤに用いられる従来の薄型で軟らかいフィルム配線基板２００は、発光素子２０１が搭載される左側の銅パターン２０２と、発光素子２０１が搭載されない右側の銅パターン２０３とが互いに並行に所定間隔を開けて対向して配置されている。
　特許文献２には、フィルム配線基板にＬＥＤ素子を搭載することが開示されている。即ち、フレキシブル基板上に回路配線を形成し、その上に接着剤を介して別のフレキシブル基板を形成し、その上に、発光ダイオードのダイスからの光を反射するフレキシブルな反射層を形成したフレキシブル配線基板を備えている。
特開２０１２－３３８５５号公報 特開２００５－１３６２２４号公報
　特許文献１に開示されている従来の配線基板では、図１２に示すように給電用配線パターン１０１と放熱用配線パターン１０２とが入り込んだ形状をしているものの、放熱用配線パターン１０２が略一面に配設されており、極性の異なる配線パターンのみが両側に分かれて対向配置されているものではない。
　特許文献１に開示されている従来の配線基板において、図１３に示すように裏面側の中央および左右の３つの配線パターン１０３が互いに並行に所定間隔を開けて対向して配置されているために、その分、配線パターン１０３の配置方向に折れ易い。
　また、図１４に示す上記従来の薄くて軟らかいフィルム配線基板２００においては、左側の銅パターン２０２と右側の銅パターン２０３とが島状に分かれて互いに並行になっているため、各配線パターン２０３間で折れ曲がり易いという問題があった。
　特許文献２に開示されているフレキシブル配線基板においては、折れ曲がるのを防止または抑制することについて何ら記載されていない。
　本発明は、上記従来の問題を解決するもので、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターンの配置方向に沿って折れ曲がるのを防止または抑制することができるフィルム配線基板およびこれを用いたＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置を提供することを目的とする。
　本発明のフィルム配線基板は、フィルム基材上に±極性に対応した両導電領域が設けられ、該両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
　また、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状および、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかである。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて嵌合している。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域の一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が、該両導電領域の他方導電領域の平面視凹形状の凹部内に入るように配置されている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における他方導電領域の平面視凹形状の凹部の両先端辺間に該辺に沿った直線を引いたときに、前記一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が該直線上または該直線を超えて該凹部内に入っている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、隣接デバイスの前記凸形状側の給電部の手前まで延設されている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、前記凸形状側の反対側端部まで延設されている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域はそれぞれ、Ｃｕ箔層およびこれの直下でこれに電気的に接続されたＣｕポストのうちの少なくとも該Ｃｕ箔層である。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板におけるフィルム基材上に前記両導電領域の各Ｃｕ箔層が接着層を介して設けられていると共に、該各Ｃｕ箔層の直下における該フィルム基材の貫通孔に前記Ｃｕポストが埋設されて設けられている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状が一または複数個存在する。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視Ｌ字・Ｌ字形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて互いに入り込んでいる。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置し、該他方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、該一方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置している。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における一方平面視Ｌ字形状の高端辺に直線を引いたときに、前記他方導電領域の平面視Ｌ字形状の高端辺が直線上または該直線を超えて該一方平面視Ｌ字形状の低端辺側に入っている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、隣接デバイスの他方の導電領域側の給電部の手前まで延設されている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の導電領域の反対側端部まで延設されている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域は、発光デバイス毎にマトリクス状に複数配設されている。
　さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板において、前記両導電領域が形成されていない表面部および該両導電領域の表面の一部に光反射用の白色レジストが形成されている。
　本発明の発光装置は、本発明の上記フィルム配線基板の前記両導電領域のいずれか上に発光素子を搭載し、該発光素子の両電極と該両導電領域とが電気的に接続された状態で少なくとも蛍光体を含む樹脂で封止が為されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
　上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
　本発明においては、フィルム基材上に±極性に対応した両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で互いに間隔を空けて絶縁されている。
　このように、両導電領域の対向辺が平面視で段差部を有しているため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することが可能となる。
　しかも、両導電領域が形成されていない表面部および両導電領域の表面の一部に光反射用の白色レジストが形成されているので、両導電領域の間と両導電領域の表面の一部を光反射用の白色レジストで埋めることにより折れ防止の効果がある。
　以上により、本発明によれば、両導電領域の対向辺に平面視段差部が設けられているため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターンの配置方向に沿って折れ曲がるのを防止または抑制することができる。
（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。 白色レジストが設けられていない場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。 白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。 白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。 ＬＥＤ素子の素子搭載工程を説明するための平面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の別の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。 （ａ）～（ｄ）はＴＡＢ基板を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図である。 補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。 本実施形態１のＴＡＢ基板１の個片化工程を説明するための一部側面図である。 本発明の実施形態２におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図である。 図８のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。 本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の他の単位構成例を示す平面図である。 図１０のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。 特許文献１に開示されている従来の配線基板の構成例を示す裏面図である。 特許文献１に開示されている従来の配線基板の他の構成例を示す裏面図である。 従来のフィルム配線基板の更に他の構成例を示す平面図である。
　１、１Ａ、２１，３１　ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
　１ａ　ＴＡＢ基板１の３個の貫通孔
　２　フィルム基材
　３ａ，３ｂ、２３ａ，２３ｂ、３３ａ，３３ｂ　Ｃｕ箔層
　３ｂ１　Ｃｕ箔層３ｂの先端辺（高端辺）
　３ａ１　Ｃｕ箔層３ａの先端辺（高端辺）
　３ｂ２　凹部内の底辺（低辺）
　３ａ３，３ｂ３　給電部
　４　接着層
　５ａ，５ｂ、２５ａ，２５ｂ、３５ａ，３５ｂ　Ｃｕポスト
　６、６Ａ　白色レジスト（図１では破線部分６Ａ）
　７、２７、３７　ＬＥＤ素子
　８，９，２７ａ，２７ｂ，３７ａ，３７ｂ　ワイヤ
　１０　製造ステージ
　１１　ピン部材
　１２　微粘着材
　１３　補強板
　１３ａ　貫通孔
　１３Ａ　微粘着テープ
　１４　レンズ
　１５　刃先
　２０　ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
　２３ａ１、２３ｂ１、３３ａ１、３３ｂ１　高端辺
　２３ａ２、２３ｂ２、３３ａ１、３３ｂ１　低端辺
　２８、３８　保護素子
　以下に、フィルム配線基板およびこれを用いた発光装置の実施形態１、２について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。
　（実施形態１）
　図１（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、図１（ｂ）はその表面図、図１（ｃ）はその裏面図である。図２Ａは、白色レジストなしの場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｂは、白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｃは、白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。なお、図１（ａ）はその平面図であるが、表面図と裏面図を共に含んでいる。また、図２Ａのように両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられているだけでなく、図２Ｂおよび図２Ｃのように両導電領域の間を光反射用の白色レジスト６で埋めることでさらに折れ防止になる。さらに両導電領域の間をフィルム基材より反射率の高い白色レジストで埋めることで、光取り出し効率の向上にもつながる。図２Ｃでは、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの少なくとも表面領域のＬＥＤ素子７搭載領域とＬＥＤ素子７の領域と両導電領域を電気的に接続する領域との以外の各電極領域と、フィルム基材上の接着層上領域に光反射用の白色レジスト６を施している。白色レジスト６はＣｕ箔層表面側にはみ出している。図２Ａ～図２Ｃの（ａ）および（ｂ）と（ｃ）および（ｄ）との違いは図２Ａ～図２Ｃの（ｃ）および（ｄ）が半導体チップとしてのＬＥＤ素子７を搭載している点である。
　図１（ａ）～図１（ｃ）および図２Ａ～図２Ｃにおいて、本実施形態１のフィルム配線基板（フレキシブル基板）としてのＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）基板１は、薄くて軟らかいポリイミド材からなるフィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域を構成する所定形状のＣｕ箔層３ａ，３ｂが接着層４を介して設けられていると共に、フィルム基材２の貫通孔にはヒートシンクとして機能するＣｕポスト５ａ，５ｂが埋設されている。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの直下にはそれぞれＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子７搭載領域とＬＥＤ素子７の各電極領域と両導電領域を電気的に接続する領域以外の領域と、フィルム基材２上の接着層４（接着剤層）上との領域に光反射用の白色レジスト６または６Ａが設けられている。
　左右電極領域のＣｕ箔層３ａ，３ｂはそれぞれ、図３に示すようにＬＥＤ素子７の各電極領域からワイヤ８，９によりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層３ａ上にＬＥＤ素子７が搭載されてそれ自体がダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層３ａ，３ｂにそれぞれＬＥＤ素子７の各電極からワイヤ８，９がそれぞれボンディングされる。
　薄くて軟らかいＴＡＢ基板１上に図３に示すようにＬＥＤ素子７が搭載されるが、ＴＡＢ基板１がデバイスの途中で折れるのを防止する必要がある。
（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）
　ＴＡＢ基板１において、導電層のＣｕ箔層３ａ，３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている。
　この場合のＣｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。要するに、平面視凸形状のＣｕ箔層３ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕ箔層３ｂの凹部内に入るように位置している。この場合、凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとは各１箇所であり、これは複数箇所配置されていて互いに嵌合していてもよい。凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとの嵌合度合いについてもより奥深くまで入り込んで嵌合している方がよい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも、図１（ａ）に示すように凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１が、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間の位置よりもＣｕ箔層３ｂの底辺３ｂ２側に位置している必要がある。要するに、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１の凸部先端辺が直線を超えて凹部のＣｕ箔層３ｂの底辺３ｂ２側にあって、少なくとも凹部内に入っている。
　ここでは、凹部のＣｕ箔層３ｂの凹み深さが０．４ｍｍ、凸部のＣｕ箔層３ａの出っ張り高さが０．４ｍｍとし、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離が、０．２ｍｍとすると、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１が凹部内に０．２ｍｍ分入り込んでいる。要するに、凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１と凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１とが少なくとも１直線状に並ぶことはなく、先端辺３ａ１が凹部内に入っている。なお、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１からの凸部先端辺が直線上にある場合にも、対向辺の間隔が蛇行する分、デバイス折れ防止または抑制に多少の効果はある。
　また、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１がどの程度長く延設していてもよいかについて、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に電解メッキを施すために、上下のデバイスに給電部３ａ３，３ｂ３が設けられていることから、給電部３ａ３が存在する手前まで、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が延びるのが最大である。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に無電解メッキを施す場合や、電解メッキを施さないのであれば、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が凸部のＣｕ箔層３ａの反対側端部まで延ばすことができる。
　また、両導電領域の間を光反射用の白色レジストで埋めることで、デバイスの折れ防止または抑制に多少の効果はある。
　なお、以上は、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている場合について説明したが、これに代えてまたはこれと共に、Ｃｕポスト５ａ，５ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されていれば、デバイスの折れや割れを防止することができる。要するに、平面視凸形状のＣｕポスト５ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕポスト５ｂの凹部内に入るように位置している。図４（ａ）～図４（ｃ）では、図１（ｃ）のＣｕポスト５ｂに代えて、両端側がＣｕポスト５ａ側に延びたＣｕポスト５ｃになっている。このＣｕポスト５ｂに比べてＣｕポスト５ｃの方が対向辺の間隔が蛇行する分だけデバイス折れ防止に有効である。
　なお、図５（ａ）～図５（ｄ）に、ＴＡＢ基板１を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図を示している。
　図５（ａ）～図５（ｄ）に示すように、ＴＡＢ基板２０は、複数個のＬＥＤデバイスなどの複数のＴＡＢ基板１が２次元状でマトリックス状に配置されているフィルム配線基板（フレキシブル基板）である。給電部３ａ３，３ｂ３によって複数のＣｕ箔層３ａ，３ｂがそれぞれ図５（ａ）の短辺方向または図５（ｂ）の長辺方向に繋がっている。図５（ａ）および図５（ｂ）のどちらでもよい。また、これらの上に白色レジスト６Ａ（斜線部分）を設けた図５（ｃ）および図５（ｄ）のどちらでもよい。
　Ｃｕ箔層３ａ，３ｂにＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子７搭載領域とＬＥＤ素子７の各電極領域と両導電領域を電気的に接続する領域以外の領域と、フィルム基材２上の接着層４上との領域に光反射用の白色レジスト６または６Ａが設けられている。
（微粘着材を塗布したタックシート）
　図６は、補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。
　図６において、先端にテーパ（ここではテーパを付けていない）が設けられたピン部材１１が複数本立設されたピン治具・セットプレートなどの製造ステージ１０が設けられている。製造ステージ１０のピン部材１１は、微粘着材１２を塗布した補強板１３の貫通孔１３ａに対応しており、補強板１３の貫通孔１３ａにピン部材１１を挿入して製造ステージ１０と補強板１３との位置合わせをする。ピン部材１１のピン数は複数あればよい。これに対応させて、補強板１３とＴＡＢ基板２０とに設ける貫通孔１３ａ，１ａを複数同じ位置に設ければよい。ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａは製品エリア外の外周縁部に設けられている。
　補強板１３の貫通孔１３ａに対応した位置に、ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａが対応して一致している。補強板１３の貫通孔１３ａから突き出たピン部材１１にＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａを貫通させた後に、補強板１３上の微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面を押し付けて貼り合せて表面を平らな状態にする。
　微粘着材１２は、シリコン、フッ素ゴム、アクリル、ウレタンおよびこれらの組み合わせにより構成され、その厚さは、０．０５ｍｍ～０．３ｍｍ程度である。微粘着材１２の厚さが０．３ｍｍよりも厚くなると、ワイヤボンディング時に超音波が吸収されてボンディングが困難になる。微粘着材１２の厚さが０．０５ｍｍよりも薄ければ、粘着力が少な過ぎてＴＡＢ基板２０が貼り付けにくくなる。微粘着材１２の厚さは、より好ましくは、０．０５ｍｍ～０．２ｍｍ程度である。微粘着材１２は、耐熱温度が摂氏１５０度～摂氏３００度のものを用い、ここでは、耐熱温度が摂氏１８０度に耐える必要がある。
　補強板１３は、アルミニュウム、ステンレス、耐熱樹脂などで構成され、その厚さは０．１ｍｍ～０．６ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは０．０５～０．２ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは従来のセラミック基板の厚みを考慮して設定する。
　従来はセラミックの硬い基板材料を用いていた。セラミック基板を用いていた製造ラインを有効活用するために、金属製などの補強板１３上に微粘着材１２が塗布されて、補強板１３上にＴＡＢ基板２０の裏面側を貼り付ける。これにより、ＴＡＢ基板２０は、従来のセラミック基板と同様の厚みと剛性になって各工程内で扱い易くなる。
　１枚のＴＡＢ基板２０には、複数個のＬＥＤデバイスが２次元状でマトリクス状に配置されている。このようなＴＡＢ基板２０単独では反ってしまうが、ＴＡＢ基板２０は、一枚の金属製の補強板１３上の微粘着材１２により真っ平らに貼り付けられる。ＴＡＢ基板２０の単独の反りは、Ｃｕポスト５ａ，５ｂや白色レジスト６の形状によっても異なるが中央部と端部との差が１ｍｍ程度ある。ここでは、ＴＡＢ基板２０の中央部が膨れて反る傾向にある。ＴＡＢ基板２０の貼り付け時はＴＡＢ基板２０と補強板１３上の微粘着材１２の間の空気を追い出すように真っ平らにＴＡＢ基板２０を貼り付ける。
　ＴＡＢ基板２０の裏面全面を金属製の平坦な補強板１３に微粘着材１２で固定することにより、各工程を通して、ＴＡＢ基板２０が反ることがなく平坦な状態で各種加工を実施することができ、加工異常や加工不良を低減することができる。
　微粘着材１２は、ＴＡＢ基板２０を貼り付ける程度の粘着力があって、ＴＡＢ基板２０を剥がそうとすると、容易に剥がすことができるものを用いる。その粘着力の範囲は、０．１～５．０Ｎ／２．５ｃｍである。
　また、微粘着材１２は、その表面を洗浄によって粘着力が回復して繰り返し用いることができる。また、微粘着材１２は、熱硬化後も粘着力は大きく変化せず、軟らかいＴＡＢ基板２０を容易に剥がすことができて作業効率の改善を図ることができる。このように、微粘着材１２の微粘着力は、耐熱性および耐久性を兼ね備え、前述したが、粘着面を洗浄することにより粘着力を回復し、繰り返し使用することができるため、ランニングコストの改善を図ることができる。
　上記構成により、以下、その動作について説明する。
　製造ステージ１０のピン部材１１を、上面に微粘着材１２が塗布された補強板１３の貫通孔１３ａに挿入して製造ステージ１０と補強板１３の位置合わせを行う。この状態で、補強板１３から突き出たピン部材１１をＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａに挿入すると共に、補強板１３およびの微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面をその表面が平らになるように貼り付けて製造ステージ１０、補強板１３およびＴＡＢ基板２０の位置決めを行う。
　補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外すと、以降の各工程でＴＡＢ基板２０を補強板１３と共に用いることができる。
（素子搭載工程）
　補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外し、位置決めされた補強板１３およびＴＡＢ基板２０を用いて、図３に示すように、ＬＥＤ素子７をＴＡＢ基板２０の各電極領域（Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ）上にダイボンドおよびワイヤボンディングする素子搭載工程を実施する。
（第１および第２封止工程）
　続いて、ＴＡＢ基板２０が表面に貼り付けられた補強板１３を用いて、蛍光体を混合した封止樹脂によりＬＥＤ素子７を封止する第１封止工程を実施し、これを経て、ＬＥＤ素子７の上方に対応するように後述の透明なレンズ１４を形成する第２封止工程としての透明レンズ形成工程を実施する。
　透明レンズ形成工程では、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた補強板１３を用いて、レンズ１４を形成する。
（個片化工程）
　図７は、本実施形態１のＴＡＢ基板２０の個片化工程を説明するための一部側面図である。
　図７において、補強板１３からＴＡＢ基板２０を剥がしてから、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０の裏面に微粘着テープ１３Ａに貼り付ける。
　ＴＡＢ基板２０に対して、複数個のＬＥＤデバイスを所定サイズに複数の刃先１５を持つ刃型で切断する個片化工程を実施する。
　ＬＥＤデバイス毎のレンズ１４間を刃先１５（金型）により所定ピッチで切断する。刃先１５をＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスのレンズ１４間に押し当てて押し切りすることから、ＬＥＤデバイス間の切断に要するスリット（切代）は「０」である。ここでは、刃先１５（刃型）をセットしたレンズアライメント機能付きプレス機を用いる。複数の刃先１５（ここでは２本で示している）がセットされた刃型を用いることにより、より早く個片化することができる。また、複数の刃型が設置された型を用いれば、複数のＴＡＢ基板２０を同時に個片化することもできる。レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に刃先１５を入れ、しかも切代「０」であるため、レンズ１４を含むＬＥＤデバイスを破損することなく個片化することができる。刃先１５によるプレス前に、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた微粘着テープ１３Ａを用意し、ＴＡＢ基板２０は、刃先１５により短冊状に同時に切断してから刃先１５の長手方向を角度９０度だけ回転させて同時に切断して個片化する。このとき、刃先１５により微粘着テープ１３Ａを残してＴＡＢ基板２０のみがハーフカットされる。個片化されたＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスが微粘着テープ１３Ａによりバラバラにならず整列した状態で保持することができる。
　従来のダイシングに比べて加工時のストレスが小さいため、強粘着力の微粘着テープは不要である。
　レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に高精度に刃先１５を入れて外形位置を加工するため、レンズ１４を切る不良などＬＥＤデバイスの破損を低減することができる。また、複数の刃先１５でＴＡＢ基板２０の複数のＬＥＤデバイスを個々のＬＥＤデバイスが乗ったＴＡＢ基板１に個片化するため、加工時間が短縮できる。さらに、刃先１５の角度の最適な設定により、略０スリット加工ができて外形形状が小さくならず外形精度も安定化する。
　以上により、本実施形態１によれば、両導電領域の一方導電領域であるＣｕ箔層３ａの平面視凸形状の先端辺３ａ１が、両導電領域の他方導電領域であるＣｕ箔層３ｂの平面視凹形状の凹部内（底辺３ｂ２側）に入るように配置されている。
　このように、両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられているため、薄くて軟らかいＴＡＢ基板１または１Ａにおいて、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。さらには、両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられている薄くて軟らかいフィルム配線基板であるＴＡＢ基板２０（複数のＴＡＢ基板１または１Ａ）についても、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。
　（実施形態２）
　上記実施形態１では、デバイス折れ防止のために、±極性に対応した両導電領域の対向辺が平面視凹凸形状に形成した場合について説明したが、本実施形態２では、±極性に対応した両導電領域の対向辺が平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字およびＬ字形状）に形成した場合について説明する。
　図８は、本発明の実施形態２におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図である。図９は、図８のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。
　図８および図９において、本実施形態２のフィルム配線基板（フレキシブル基板）としてのＴＡＢ基板２１は、薄くて軟らかいポリイミド材からなるフィルム基材上に、±極性に対応した両導電領域を構成するＣｕ箔層２３ａ，２３ｂが接着層を介して設けられていると共に、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂ直下のフィルム基材の貫通孔にはヒートシンクとして機能するＣｕポスト２５ａ，２５ｂが埋設されて、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂにそれぞれＣｕポスト２５ａ，２５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板２１の表面であって、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂの少なくとも表面領域のＬＥＤ素子２７搭載領域とＬＥＤ素子２７の各電極領域と両導電領域を電気的に接続する領域以外の領域と、フィルム基材上の接着層上との領域に、ここで把持視していないが光反射用の白色レジスト６または６Ａが設けられている。
　左右電極領域のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂはそれぞれ、ＬＥＤ素子２７の各電極領域からワイヤによりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層２３ｂ上にＬＥＤ素子２７が搭載されてダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層２３ａ，２３ｂにそれぞれ、半導体発光素子としてのＬＥＤ素子２７の各電極からワイヤ２７ａ，２７ｂがそれぞれボンディングされている。
　ＬＥＤ素子２７と並列に保護素子２８が接続されている。保護素子２８は、ＴＡＢ基板２１の表面側以外の場所に設けられる。即ち、保護素子２８は、ＴＡＢ基板２１の裏面または基板内部に設けられる。保護素子２８は薄膜の印刷抵抗とする。これにより配置の制約を受けない。このように、薄膜の印刷抵抗であり、配置の制約を受けないことから、薄膜金属層と電気的接続が容易になり、樹脂などで容易に覆うことが可能となるので、保護素子２８によってＬＥＤ素子２７からの出射光の遮蔽・吸収が低減される。よって、ＬＥＤ素子２７から外部に出射される光の遮蔽・吸収を抑制し、光出力の低減を招くことなく、良好な輝度の出射光を得ることが可能となる。また、保護素子２８を用いることにより低コストで形成できる。
　薄くて軟らかいＴＡＢ基板２１上にＬＥＤ素子２７が搭載されるが、ＴＡＢ基板２１がデバイスの途中で折れるのを防止するために、両電極領域としてのＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの対向辺が平面視Ｌ字逆Ｌ字形状に形成されている。
　ＴＡＢ基板２１において、導電層のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも平面視Ｌ字・Ｌ字形状で互いに入り込んでいる。
　この場合のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。要するに、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ａの突き出た高端辺２３ａ１が、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ｂの凹んだ低端辺２３ｂ２側に入るように位置している。また、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ｂの突き出た高端辺２３ｂ１が、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ａの凹んだ低端辺２３ａ２側に入るように位置している。この場合、Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ａ、２３ｂはより奥深くまで互いに入り込んで嵌り合っている方がよい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも、図８に示すようにＬ字のＣｕ箔層２３ａの高端辺２３ａ１が、Ｌ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺２３ｂ１の位置よりも互いに低端辺２３ｂ２、２３ａ２側にそれぞれ位置している必要がある。要するに、Ｌ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺２３ｂ１に直線を引いたときに、高端辺２３ａ１がＣｕ箔層２３ｂの低端辺２３ｂ２側にあって、少なくともＬ字内に入っている。即ち、一方の平面視Ｌ字形状の高端辺に直線を引いたときに、他方導電領域の平面視Ｌ字形状の高端辺が、上記実施形態１でも記載したが、直線上または直線を超えて一方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入っている。
　ここでは、Ｌ字部のＣｕ箔層２３ｂの深さ（高端辺２３ｂ１と底端辺２３ｂ２との差）が０．４ｍｍ、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａの出っ張り高さ（高端辺２３ａ１と低端辺２３ａ２との差）が０．４ｍｍとし、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂ間の距離が、０．２ｍｍとすると、Ｌ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺３ｂ１に直線を引いたときに、高端辺２３ａ１がその引いた直線に対して０．２ｍｍ分入り込んでいる。要するに、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａの高端辺２３ａ１とＬ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺２３ｂ１とが少なくとも１直線状に並ぶことはなく、その高端辺２３ｂ１に引いた直線よりも先端辺２３ａ１がＣｕ箔層２３ｂ側に入っている。
　また、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの高端辺２３ａ１，２３ｂ１がどの程度長く延設していてもよいかについて、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂの表面に電解メッキを施すことから、上下のＬＥＤデバイスに給電部が設けられており、給電部が存在する手前まで、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの高端辺２３ａ１，２３ｂ１が延びるのが最大である。Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂの表面に無電解メッキを施す場合や、電解メッキを施さないのであれば、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの高端辺２３ａ１，２３ｂ１がＬ字のＣｕ箔層２３ａ、２３ｂの反対側端部まで互いに延びていてもよい。
　以上により、本実施形態２によれば、両導電領域の対向辺に平面視段差部（平面視Ｌ字・Ｌ字形状）が設けられているため、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２１において、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。さらには、両導電領域の対向辺に平面視段差部（平面視Ｌ字・Ｌ字形状）が設けられているＴＡＢ基板２１が複数個２次元状マトリックス状に配置されている薄くて軟らかいフィルム配線基板（ＴＡＢ基板）についても、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。
　なお、以上は、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂが、少なくとも平面視Ｌ字・Ｌ字形状で互いに入り込んでいる場合について説明したが、これに代えてまたはこれと共に、Ｃｕポスト２５ａ，２５ｂが、上記と同様、少なくとも平面視Ｌ字・Ｌ字形状で互いに入り込んでいれば、ＬＥＤデバイスの折れや割れを防止または抑制することができる。要するに、平面視Ｌ字形状のＣｕポスト２５ａの高端辺が、平面視Ｌ字形状のＣｕポスト２５ｂのＬ字内に入るように位置している。図１０ではＣｕポスト２５ａは４角形であってＬ字形状ではない。
　なお、本実施形態２では、両導電領域の対向辺が平面視Ｌ字・Ｌ字形状に形成した場合であって、ＬＥＤ素子２７と並列に保護素子２８が設けられた場合であるが、これに限らず、ＬＥＤ素子２７と並列に保護素子２８が設けられた場合を、上記実施形態１のように、両導電領域の対向辺が平面視凹凸形状に形成した場合に適用することができる。この一例を図１０および図１１に示している。
　図１０は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の別の単位構成例を示す平面図である。図１１は、図１０のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。
　図１０および図１１のＴＡＢ基板３１において、左右電極領域のＣｕ箔層３３ａ，３３ｂはそれぞれ、ＬＥＤ素子３７の各電極領域からワイヤ３７ａ，３７ｂによりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層３３ｂ上にＬＥＤ素子３７が搭載されてダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層３３ａ，３３ｂにそれぞれ、半導体発光素子としてのＬＥＤ素子３７の各電極からワイヤ３７ａ，３７ｂがそれぞれボンディングされている。
　ＬＥＤ素子３７と並列に保護素子３８が接続されている。保護素子３８は、ＴＡＢ基板３１の表面側以外の場所に設けられる。即ち、保護素子３８は、ＴＡＢ基板３１の裏面または基板内部に設けられる。保護素子３８は、前述した保護素子２８の場合と同様に薄膜の印刷抵抗とする。これにより配置の制約を受けない。
　ＴＡＢ基板３１において、導電層のＣｕ箔層３３ａ，３３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている。このことは上記実施形態１の場合と同様である。
　Ｃｕ箔層３３ａ，３３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。平面視凹形状のＣｕ箔層３３ａの内部に、平面視凸形状のＣｕ箔層３３ｂの先端辺３３ｂ１が入るように位置している。この場合、凹形状のＣｕ箔層３３ａと凸形状のＣｕ箔層３３ｂとは各１箇所であり、これは複数箇所配置されていて互いに嵌合していてもよい。凹形状のＣｕ箔層３３ａと凸形状のＣｕ箔層３３ｂとの嵌合度合いについてもより奥深くまで入り込んで嵌合している方が折れ防止によい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも凹部のＣｕ箔層３３ａ内に、凸部のＣｕ箔層３３ｂの先端辺３３ｂ１が位置している必要がある。
　なお、本実施形態１では、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状について説明し、本実施形態２では、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状について説明したが、これらに限らず、平面視凹凸形状と平面視Ｌ字・Ｌ字形状とを共に有していてもよい。
　したがって、本発明のフィルム配線基板１，１Ａ，２１または３１は、フィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で互いに間隔を空けて絶縁されている。要するに、段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状および、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかであればよい。これによって、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターン間で折れ曲がるのを防止または抑制する本発明の目的を達成することができる。また、両導電領域の間、すなわち両導電領域が形成されていないフィルム基材２の表面を光反射用の白色レジストで埋めることで、さらなるデバイスの折れ防止または抑制できる。また、白色レジスト(層)は、Ｃｕ箔層の厚みと同等か、より厚いことが望ましい。
　なお、本実施形態１、２では、フィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域としてのＣｕ箔層のみが設けられ、両Ｃｕ箔層の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で両Ｃｕ箔層は互いに所定間隔を空けて絶縁されている場合について説明し、段差部として平面視凹凸形状であっても平面視Ｌ字・Ｌ字形状であっても、矩形状の段差部の場合について説明したが、これに限らず、山部と谷部を曲線で繋ぐ曲線状の段差部であってもよい。対向した各Ｃｕ箔層間の間隔は曲線状に蛇行している。
　なお、上記実施形態１で説明したが、さらに説明すると、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状は、両導電領域としての１対のランド部（ＣＵ箔層３ａ，３ｂ）の対向辺の平面視凸部と凹部とが所定の絶縁距離を開けて互いに嵌合して形成されている。また、上記実施形態２で説明したが、さらに説明すると、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字および逆Ｌ字形状）は、両導電領域としての１対のランド部（ＣＵ箔層２３ａ，２３ｂ）の対向辺が、平面視Ｌ字と平面視逆Ｌ字形状で対向して互いに所定の絶縁距離を空けて互いに入り込んで形成されている。これらのデバイス折れ防止用の平面視凹凸形状と、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・逆Ｌ字形状とのうちの少なくともいずれかが本発明の発光装置に用いられている。例えば、平面視凹凸形状および平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字および逆Ｌ字形状）が連続的に形成されてこれらを共に用いることもできる。
　上記実施形態２では、絶縁性フィルム（フィルム基材２）の裏面上に設けられた保護素子２８，３８（印刷抵抗）を事例として用いて説明したが、これに限らず、保護素子としての薄膜の印刷抵抗の両端部が、ＣＵポスト５ａ，５ｂ上（裏面）にメッキ処理されたアノード端子部とカソード端子部に覆われていてもよく、また、絶縁性フィルム（フィルム基材２）の表面の接着材層上（ＣＵ箔層の直下の接着材層上）に印刷抵抗素子として薄膜の印刷抵抗が設けられていてもよく、さらに、２枚の絶縁性フィルム間（フィルム基材２の内部）に形成された薄膜の印刷抵抗を用いることもできる。このように、両導電領域の各ＣＵ箔層に接続されたＣＵポスト５ａ，５ｂ上のアノード端子部とカソード端子部間に保護素子を接続することによって、両導電領域の各ＣＵ箔層に接続されたＬＥＤ素子７と並列に保護素子を接続することができる。したがって、これらの保護素子は、発光素子（ＬＥＤ素子７）の搭載面よりも背面側に設けられて、保護素子は、絶縁性フィルム（フィルム基材２）の表面側、裏面側およびその内部のうちの少なくともいずれかに形成されていればよい。
　以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
　本発明は、ＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどにに用いるフィルム配線基板および配線基板の製造方法の分野において、両導電領域の対向辺に平面視段差部が設けられているため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターン間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。

Claims (18)

  1. 　フィルム基材上に±極性に対応した両導電領域が設けられ、該両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されているフィルム配線基板。
  2. 　前記段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状および、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかである請求項１に記載のフィルム配線基板。
  3. 　前記平面視凹凸形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて嵌合している請求項２に記載のフィルム配線基板。
  4. 　前記両導電領域の一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が、該両導電領域の他方導電領域の平面視凹形状の凹部内に入るように配置されている請求項３に記載のフィルム配線基板。
  5. 　前記他方導電領域の平面視凹形状の凹部の両先端辺間に該辺に沿った直線を引いたときに、前記一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が該直線上または該直線を超えて該凹部内に入っている請求項４に記載のフィルム配線基板。
  6. 　前記平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、隣接デバイスの前記凸形状側の給電部の手前まで延設されている請求項４に記載のフィルム配線基板。
  7. 　前記平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、前記凸形状側の反対側端部まで延設されている請求項４に記載のフィルム配線基板。
  8. 　前記両導電領域はそれぞれ、Ｃｕ箔層およびこれの直下でこれに電気的に接続されたＣｕポストのうちの少なくとも該Ｃｕ箔層である請求項１に記載のフィルム配線基板。
  9. 　前記フィルム基材上に前記両導電領域の各Ｃｕ箔層が接着層を介して設けられていると共に、該各Ｃｕ箔層の直下における該フィルム基材の貫通孔に前記Ｃｕポストが埋設されて設けられている請求項８に記載のフィルム配線基板。
  10. 　前記平面視凹凸形状が一または複数個存在する請求項２に記載のフィルム配線基板。
  11. 　前記平面視Ｌ字・Ｌ字形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて互いに入り込んでいる請求項２に記載のフィルム配線基板。
  12. 　一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置し、該他方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、該一方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置している請求項１１に記載のフィルム配線基板。
  13. 　前記一方平面視Ｌ字形状の高端辺に直線を引いたときに、前記他方導電領域の平面視Ｌ字形状の高端辺が直線上または該直線を超えて該一方平面視Ｌ字形状の低端辺側に入っている請求項１１に記載のフィルム配線基板。
  14. 　前記両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、隣接デバイスの他方の導電領域側の給電部の手前まで延設されている請求項１１に記載のフィルム配線基板。
  15. 　前記両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の導電領域の反対側端部まで延設されている請求項１１に記載のフィルム配線基板。
  16. 　前記両導電領域は、発光デバイス毎にマトリクス状に複数配設されている請求項１～１５のいずれかに記載のフィルム配線基板。
  17. 　前記両導電領域が形成されていない表面部および該両導電領域の表面の一部に光反射用の白色レジストが形成されている請求項１～１５のいずれかに記載のフィルム配線基板。
  18. 　請求項１～１５のいずれかに記載のフィルム配線基板の前記両導電領域のいずれか上に発光素子を搭載し、該発光素子の両電極と該両導電領域とが電気的に接続された状態で少なくとも蛍光体を含む樹脂封止が為されている発光装置。
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