JP5864739B2 - フィルム配線基板および発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えばＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどに用いるフィルム配線基板およびこれを用いたＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置に関する。

従来より、省エネルギーやＣＯ₂排出削減などの観点から携帯電話装置やノートパーソ
ナルコンピュータを代表とする液晶ディスプレイを用いた携帯機器やＬＥＤバックライトを用いたＬＥＤ−ＴＶと呼ばれる液晶ＴＶ、さらには、ＬＥＤモジュールを光源とするＬＥＤ電球などのようにＬＥＤチップを光源とする商品がある。

この商品には、ガラスエポキシ基板、アルミベース基板およびセラミック基板などの配線基板にＬＥＤチップを実装したＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージが組み込まれている。また、その他にリードフレームにＬＥＤチップを実装して白色モールド樹脂で成型したＬＥＤパッケージが組み込まれているものもある。

これらのＬＥＤモジュールやＬＥＤパッケージに用いられるＬＥＤチップは、一般的に、ＧａＮ系青色ＬＥＤチップが使用され、青色の光を白色に波長変換できる蛍光体を混入した樹脂封止材で封止して白色発光する仕組みになっている。

図１２は、特許文献１に開示されている従来の配線基板の構成例を示す裏面図である。

図１２に示すように、従来の配線基板１００の裏面側の配線パターン面は、給電に必要な断面積の配線パターンである給電用配線パターン１０１を確保していればよく、それ以外のパターンは、ビアホールの放熱用金属充填部に直結し、給電用配線パターン１０１とは電気的に絶縁された放熱用配線パターン１０２として広い面積を確保することが可能となる。

図１３は、特許文献１に開示されている従来の配線基板の他の構成例を示す裏面図である。

図１３に示すように、従来の配線基板１００を刃物で押し切りする外形部分に銅パターン１０３が横切らないように形成する。このため、配線パターン１０３のバリや金属バリの脱落を皆無にできると共に、薄い刃物の寿命を延ばすことができる。なお、その表面側には、左右の配線パターン１０３に接続される金属充填部１０４と、中央の配線パターン１０３に接続されるＬＥＤチップ１０５とを有している。

図１４は、従来のフィルム配線基板の更に他の構成例を示す平面図である。

図１４に示すように、ＬＥＤに用いられる従来の薄型で軟らかいフィルム配線基板２００は、発光素子２０１が搭載される左側の銅パターン２０２と、発光素子２０１が搭載されない右側の銅パターン２０３とが互いに並行に所定間隔を開けて対向して配置されている。

特許文献２には、フィルム配線基板にＬＥＤ素子を搭載することが開示されている。即ち、フレキシブル基板上に回路配線を形成し、その上に接着剤を介して別のフレキシブル基板を形成し、その上に、発光ダイオードのダイスからの光を反射するフレキシブルな反射層を形成したフレキシブル配線基板を備えている。

特開２０１２−３３８５５号公報 特開２００５−１３６２２４号公報

特許文献１に開示されている従来の配線基板では、図１２に示すように給電用配線パターン１０１と放熱用配線パターン１０２とが入り込んだ形状をしているものの、放熱用配線パターン１０２が略一面に配設されており、極性の異なる配線パターンのみが両側に分かれて対向配置されているものではない。

特許文献１に開示されている従来の配線基板において、図１３に示すように裏面側の中央および左右の３つの配線パターン１０３が互いに並行に所定間隔を開けて対向して配置されているために、その分、配線パターン１０３の配置方向に折れ易い。

また、図１４に示す上記従来の薄くて軟らかいフィルム配線基板２００においては、左側の銅パターン２０２と右側の銅パターン２０３とが島状に分かれて互いに並行になっているため、各配線パターン２０３間で折れ曲がり易いという問題があった。

特許文献２に開示されているフレキシブル配線基板においては、折れ曲がるのを防止または抑制することについて何ら記載されていない。

本発明は、上記従来の問題を解決するもので、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターンの配置方向に沿って折れ曲がるのを防止または抑制することができるフィルム配線基板およびこれを用いたＬＥＤ装置やレーザ装置などの発光装置を提供することを目的とする。

本発明のフィルム配線基板は、フィルム基材上に±極性に対応した両導電領域が設けられ、該両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状および、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかである。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて嵌合している。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域の一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が、該両導電領域の他方導電領域の平面視凹形状の凹部内に入るように配置されている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における他方導電領域の平面視凹形状の凹部の両先端辺間に該辺に沿った直線を引いたときに、前記一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が該直線上または該直線を超えて該凹部内に入っている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、隣接デバイスの前記凸形状側の給電部の手前まで延設されている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、前記凸形状側の反対側端部まで延設されている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域はそれぞれ、Ｃｕ箔層およびこれの直下でこれに電気的に接続されたＣｕポストのうちの少なくとも該Ｃｕ箔層である。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板におけるフィルム基材上に前記両導電領域の各Ｃｕ箔層が接着層を介して設けられていると共に、該各Ｃｕ箔層の直下における該フィルム基材の貫通孔に前記Ｃｕポストが埋設されて設けられている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視凹凸形状が一または複数個存在する。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における平面視Ｌ字・Ｌ字形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて互いに入り込んでいる。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置し、該他方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、該一方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置している。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における一方平面視Ｌ字形状の高端辺に直線を引いたときに、前記他方導電領域の平面視Ｌ字形状の高端辺が直線上または該直線を超えて該一方平面視Ｌ字形状の低端辺側に入っている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、隣接デバイスの他方の導電領域側の給電部の手前まで延設されている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の導電領域の反対側端部まで延設されている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板における両導電領域は、発光デバイス毎にマトリクス状に複数配設されている。

さらに、好ましくは、本発明のフィルム配線基板において、前記両導電領域が形成されていない表面部および該両導電領域の表面の一部に光反射用の白色レジストが形成されている。

本発明の発光装置は、本発明の上記フィルム配線基板の前記両導電領域のいずれか上に発光素子を搭載し、該発光素子の両電極と該両導電領域とが電気的に接続された状態で少なくとも蛍光体を含む樹脂で封止が為されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。

本発明においては、フィルム基材上に±極性に対応した両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で互いに間隔を空けて絶縁されている。

このように、両導電領域の対向辺が平面視で段差部を有しているため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することが可能となる。

しかも、両導電領域が形成されていない表面部および両導電領域の表面の一部に光反射用の白色レジストが形成されているので、両導電領域の間と両導電領域の表面の一部を光反射用の白色レジストで埋めることにより折れ防止の効果がある。

以上により、本発明によれば、両導電領域の対向辺に平面視段差部が設けられているため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターンの配置方向に沿って折れ曲がるのを防止または抑制することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。 白色レジストが設けられていない場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。 白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。 白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。 ＬＥＤ素子の素子搭載工程を説明するための平面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の別の単位構成例を示す平面図、（ｂ）はその表面図、（ｃ）はその裏面図である。 （ａ）〜（ｄ）はＴＡＢ基板を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図である。 補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。 本実施形態１のＴＡＢ基板１の個片化工程を説明するための一部側面図である。 本発明の実施形態２におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図である。 図８のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。 本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の他の単位構成例を示す平面図である。 図１０のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。 特許文献１に開示されている従来の配線基板の構成例を示す裏面図である。 特許文献１に開示されている従来の配線基板の他の構成例を示す裏面図である。 従来のフィルム配線基板の更に他の構成例を示す平面図である。

１、１Ａ、２１，３１ ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
１ａ ＴＡＢ基板１の３個の貫通孔
２ フィルム基材
３ａ，３ｂ、２３ａ，２３ｂ、３３ａ，３３ｂ Ｃｕ箔層
３ｂ１ Ｃｕ箔層３ｂの先端辺（高端辺）
３ａ１ Ｃｕ箔層３ａの先端辺（高端辺）
３ｂ２ 凹部内の底辺（低辺）
３ａ３，３ｂ３ 給電部
４ 接着層
５ａ，５ｂ、２５ａ，２５ｂ、３５ａ，３５ｂ Ｃｕポスト
６、６Ａ 白色レジスト（図１では破線部分６Ａ）
７、２７、３７ ＬＥＤ素子
８，９，２７ａ，２７ｂ，３７ａ，３７ｂ ワイヤ
１０ 製造ステージ
１１ ピン部材
１２ 微粘着材
１３ 補強板
１３ａ 貫通孔
１３Ａ 微粘着テープ
１４ レンズ
１５ 刃先
２０ ＴＡＢ基板（フィルム配線基板）
２３ａ１、２３ｂ１、３３ａ１、３３ｂ１ 高端辺
２３ａ２、２３ｂ２、３３ａ１、３３ｂ１ 低端辺
２８、３８ 保護素子

以下に、フィルム配線基板およびこれを用いた発光装置の実施形態１、２について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。

（実施形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図、図１（ｂ）はその表面図、図１（ｃ）はその裏面図である。図２Ａは、白色レジストなしの場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｂは、白色レジストをフィルム基材上の接着層上にのみ設けた場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。図２Ｃは、白色レジストによりＬＥＤ素子搭載領域とＬＥＤ素子と両導電領域を電気的に接続する領域以外を覆った場合の図１（ａ）のＡＡ’線縦断面図および平面図である。なお、図１（ａ）はその平面図であるが、表面図と裏面図を共に含んでいる。また、図２Ａのように両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられているだけでなく、図２Ｂおよび図２Ｃのように両導電領域の間を光反射用の白色レジスト６で埋めることでさらに折れ防止になる。さらに両導電領域の間をフィルム基材より反射率の高い白色レジストで埋めることで、光取り出し効率の向上にもつながる。図２Ｃでは、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの少なくとも表面領域のＬＥＤ素子７搭載領域とＬＥＤ素子７の領域と両導電領域を電気的に接続する領域との以外の各電極領域と、フィルム基材上の接着層上領域に光反射用の白色レジスト６を施している。白色レジスト６はＣｕ箔層表面側にはみ出している。図２Ａ〜図２Ｃの（ａ）および（ｂ）と（ｃ）および（ｄ）との違いは図２Ａ〜図２Ｃの（ｃ）および（ｄ）が半導体チップとしてのＬＥＤ素子７を搭載している点である。

図１（ａ）〜図１（ｃ）および図２Ａ〜図２Ｃにおいて、本実施形態１のフィルム配線基板（フレキシブル基板）としてのＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング）基板１は、薄くて軟らかいポリイミド材からなるフィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域を構成する所定形状のＣｕ箔層３ａ，３ｂが接着層４を介して設けられていると共に、フィルム基材２の貫通孔にはヒートシンクとして機能するＣｕポスト５ａ，５ｂが埋設されている。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの直下にはそれぞれＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子７搭載領域とＬＥＤ素子７の各電極領域と両導電領域を電気的に接続する領域以外の領域と、フィルム基材２上の接着層４（接着剤層）上との領域に光反射用の白色レジスト６または６Ａが設けられている。

左右電極領域のＣｕ箔層３ａ，３ｂはそれぞれ、図３に示すようにＬＥＤ素子７の各電極領域からワイヤ８，９によりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層３ａ上にＬＥＤ素子７が搭載されてそれ自体がダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層３ａ，３ｂにそれぞれＬＥＤ素子７の各電極からワイヤ８，９がそれぞれボンディングされる。

薄くて軟らかいＴＡＢ基板１上に図３に示すようにＬＥＤ素子７が搭載されるが、ＴＡＢ基板１がデバイスの途中で折れるのを防止する必要がある。
（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）
ＴＡＢ基板１において、導電層のＣｕ箔層３ａ，３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている。

この場合のＣｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。要するに、平面視凸形状のＣｕ箔層３ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕ箔層３ｂの凹部内に入るように位置している。この場合、凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとは各１箇所であり、これは複数箇所配置されていて互いに嵌合していてもよい。凸形状のＣｕ箔層３ａと凹形状のＣｕ箔層３ｂとの嵌合度合いについてもより奥深くまで入り込んで嵌合している方がよい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも、図１（ａ）に示すように凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１が、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間の位置よりもＣｕ箔層３ｂの底辺３ｂ２側に位置している必要がある。要するに、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１の凸部先端辺が直線を超えて凹部のＣｕ箔層３ｂの底辺３ｂ２側にあって、少なくとも凹部内に入っている。

ここでは、凹部のＣｕ箔層３ｂの凹み深さが０．４ｍｍ、凸部のＣｕ箔層３ａの出っ張り高さが０．４ｍｍとし、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ間の距離が、０．２ｍｍとすると、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１が凹部内に０．２ｍｍ分入り込んでいる。要するに、凸部のＣｕ箔層３ａの先端辺３ａ１と凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１とが少なくとも１直線状に並ぶことはなく、先端辺３ａ１が凹部内に入っている。なお、凹部のＣｕ箔層３ｂの先端辺３ｂ１間に直線を引いたときに、先端辺３ａ１からの凸部先端辺が直線上にある場合にも、対向辺の間隔が蛇行する分、デバイス折れ防止または抑制に多少の効果はある。

また、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１がどの程度長く延設していてもよいかについて、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に電解メッキを施すために、上下のデバイスに給電部３ａ３，３ｂ３が設けられていることから、給電部３ａ３が存在する手前まで、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が延びるのが最大である。Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面に無電解メッキを施す場合や、電解メッキを施さないのであれば、凹部のＣｕ箔層３ｂの両側の各先端辺３ｂ１が凸部のＣｕ箔層３ａの反対側端部まで延ばすことができる。

また、両導電領域の間を光反射用の白色レジストで埋めることで、デバイスの折れ防止または抑制に多少の効果はある。

なお、以上は、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている場合について説明したが、これに代えてまたはこれと共に、Ｃｕポスト５ａ，５ｂが、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されていれば、デバイスの折れや割れを防止することができる。要するに、平面視凸形状のＣｕポスト５ａの先端辺が、平面視凹形状のＣｕポスト５ｂの凹部内に入るように位置している。図４（ａ）〜図４（ｃ）では、図１（ｃ）のＣｕポスト５ｂに代えて、両端側がＣｕポスト５ａ側に延びたＣｕポスト５ｃになっている。このＣｕポスト５ｂに比べてＣｕポスト５ｃの方が対向辺の間隔が蛇行する分だけデバイス折れ防止に有効である。

なお、図５（ａ）〜図５（ｄ）に、ＴＡＢ基板１を複数個マトリックス状に配置したフィルム配線基板（フレキシブル基板）の平面図を示している。

図５（ａ）〜図５（ｄ）に示すように、ＴＡＢ基板２０は、複数個のＬＥＤデバイスなどの複数のＴＡＢ基板１が２次元状でマトリックス状に配置されているフィルム配線基板（フレキシブル基板）である。給電部３ａ３，３ｂ３によって複数のＣｕ箔層３ａ，３ｂがそれぞれ図５（ａ）の短辺方向または図５（ｂ）の長辺方向に繋がっている。図５（ａ）および図５（ｂ）のどちらでもよい。また、これらの上に白色レジスト６Ａ（斜線部分）を設けた図５（ｃ）および図５（ｄ）のどちらでもよい。

Ｃｕ箔層３ａ，３ｂにＣｕポスト５ａ，５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板１の表面であって、Ｃｕ箔層３ａ，３ｂの表面領域のＬＥＤ素子７搭載領域とＬＥＤ素子７の各電極領域と両導電領域を電気的に接続する領域以外の領域と、フィルム基材２上の接着層４上との領域に光反射用の白色レジスト６または６Ａが設けられている。
（微粘着材を塗布したタックシート）
図６は、補強板（タックシート）をＴＡＢ基板２０と共に位置決めする方法を説明するための概略縦断面図である。

図６において、先端にテーパ（ここではテーパを付けていない）が設けられたピン部材１１が複数本立設されたピン治具・セットプレートなどの製造ステージ１０が設けられている。製造ステージ１０のピン部材１１は、微粘着材１２を塗布した補強板１３の貫通孔１３ａに対応しており、補強板１３の貫通孔１３ａにピン部材１１を挿入して製造ステージ１０と補強板１３との位置合わせをする。ピン部材１１のピン数は複数あればよい。これに対応させて、補強板１３とＴＡＢ基板２０とに設ける貫通孔１３ａ，１ａを複数同じ位置に設ければよい。ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａは製品エリア外の外周縁部に設けられている。

補強板１３の貫通孔１３ａに対応した位置に、ＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａが対応して一致している。補強板１３の貫通孔１３ａから突き出たピン部材１１にＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａを貫通させた後に、補強板１３上の微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面を押し付けて貼り合せて表面を平らな状態にする。

微粘着材１２は、シリコン、フッ素ゴム、アクリル、ウレタンおよびこれらの組み合わせにより構成され、その厚さは、０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。微粘着材１２の厚さが０．３ｍｍよりも厚くなると、ワイヤボンディング時に超音波が吸収されてボンディングが困難になる。微粘着材１２の厚さが０．０５ｍｍよりも薄ければ、粘着力が少な過ぎてＴＡＢ基板２０が貼り付けにくくなる。微粘着材１２の厚さは、より好ましくは、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。微粘着材１２は、耐熱温度が摂氏１５０度〜摂氏３００度のものを用い、ここでは、耐熱温度が摂氏１８０度に耐える必要がある。

補強板１３は、アルミニュウム、ステンレス、耐熱樹脂などで構成され、その厚さは０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは０．０５〜０．２ｍｍ程度である。ＴＡＢ基板２０の厚さは従来のセラミック基板の厚みを考慮して設定する。

従来はセラミックの硬い基板材料を用いていた。セラミック基板を用いていた製造ラインを有効活用するために、金属製などの補強板１３上に微粘着材１２が塗布されて、補強板１３上にＴＡＢ基板２０の裏面側を貼り付ける。これにより、ＴＡＢ基板２０は、従来のセラミック基板と同様の厚みと剛性になって各工程内で扱い易くなる。

１枚のＴＡＢ基板２０には、複数個のＬＥＤデバイスが２次元状でマトリクス状に配置されている。このようなＴＡＢ基板２０単独では反ってしまうが、ＴＡＢ基板２０は、一枚の金属製の補強板１３上の微粘着材１２により真っ平らに貼り付けられる。ＴＡＢ基板２０の単独の反りは、Ｃｕポスト５ａ，５ｂや白色レジスト６の形状によっても異なるが中央部と端部との差が１ｍｍ程度ある。ここでは、ＴＡＢ基板２０の中央部が膨れて反る傾向にある。ＴＡＢ基板２０の貼り付け時はＴＡＢ基板２０と補強板１３上の微粘着材１２の間の空気を追い出すように真っ平らにＴＡＢ基板２０を貼り付ける。

ＴＡＢ基板２０の裏面全面を金属製の平坦な補強板１３に微粘着材１２で固定することにより、各工程を通して、ＴＡＢ基板２０が反ることがなく平坦な状態で各種加工を実施することができ、加工異常や加工不良を低減することができる。

微粘着材１２は、ＴＡＢ基板２０を貼り付ける程度の粘着力があって、ＴＡＢ基板２０を剥がそうとすると、容易に剥がすことができるものを用いる。その粘着力の範囲は、０．１〜５．０Ｎ／２．５ｃｍである。

また、微粘着材１２は、その表面を洗浄によって粘着力が回復して繰り返し用いることができる。また、微粘着材１２は、熱硬化後も粘着力は大きく変化せず、軟らかいＴＡＢ基板２０を容易に剥がすことができて作業効率の改善を図ることができる。このように、微粘着材１２の微粘着力は、耐熱性および耐久性を兼ね備え、前述したが、粘着面を洗浄することにより粘着力を回復し、繰り返し使用することができるため、ランニングコストの改善を図ることができる。

上記構成により、以下、その動作について説明する。

製造ステージ１０のピン部材１１を、上面に微粘着材１２が塗布された補強板１３の貫通孔１３ａに挿入して製造ステージ１０と補強板１３の位置合わせを行う。この状態で、補強板１３から突き出たピン部材１１をＴＡＢ基板２０の貫通孔１ａに挿入すると共に、補強板１３およびの微粘着材１２にＴＡＢ基板２０の裏面をその表面が平らになるように貼り付けて製造ステージ１０、補強板１３およびＴＡＢ基板２０の位置決めを行う。

補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外すと、以降の各工程でＴＡＢ基板２０を補強板１３と共に用いることができる。
（素子搭載工程）
補強板１３およびＴＡＢ基板２０からピン部材１１を抜いて製造ステージ１０を外し、位置決めされた補強板１３およびＴＡＢ基板２０を用いて、図３に示すように、ＬＥＤ素子７をＴＡＢ基板２０の各電極領域（Ｃｕ箔層３ａ，３ｂ）上にダイボンドおよびワイヤボンディングする素子搭載工程を実施する。
（第１および第２封止工程）
続いて、ＴＡＢ基板２０が表面に貼り付けられた補強板１３を用いて、蛍光体を混合した封止樹脂によりＬＥＤ素子７を封止する第１封止工程を実施し、これを経て、ＬＥＤ素子７の上方に対応するように後述の透明なレンズ１４を形成する第２封止工程としての透明レンズ形成工程を実施する。

透明レンズ形成工程では、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた補強板１３を用いて、レンズ１４を形成する。
（個片化工程）
図７は、本実施形態１のＴＡＢ基板２０の個片化工程を説明するための一部側面図である。

図７において、補強板１３からＴＡＢ基板２０を剥がしてから、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０の裏面に微粘着テープ１３Ａに貼り付ける。

ＴＡＢ基板２０に対して、複数個のＬＥＤデバイスを所定サイズに複数の刃先１５を持つ刃型で切断する個片化工程を実施する。

ＬＥＤデバイス毎のレンズ１４間を刃先１５（金型）により所定ピッチで切断する。刃先１５をＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスのレンズ１４間に押し当てて押し切りすることから、ＬＥＤデバイス間の切断に要するスリット（切代）は「０」である。ここでは、刃先１５（刃型）をセットしたレンズアライメント機能付きプレス機を用いる。複数の刃先１５（ここでは２本で示している）がセットされた刃型を用いることにより、より早く個片化することができる。また、複数の刃型が設置された型を用いれば、複数のＴＡＢ基板２０を同時に個片化することもできる。レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に刃先１５を入れ、しかも切代「０」であるため、レンズ１４を含むＬＥＤデバイスを破損することなく個片化することができる。刃先１５によるプレス前に、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２０を表面に貼り付けた微粘着テープ１３Ａを用意し、ＴＡＢ基板２０は、刃先１５により短冊状に同時に切断してから刃先１５の長手方向を角度９０度だけ回転させて同時に切断して個片化する。このとき、刃先１５により微粘着テープ１３Ａを残してＴＡＢ基板２０のみがハーフカットされる。個片化されたＴＡＢ基板２０のＬＥＤデバイスが微粘着テープ１３Ａによりバラバラにならず整列した状態で保持することができる。

従来のダイシングに比べて加工時のストレスが小さいため、強粘着力の微粘着テープは不要である。

レンズ１４の位置をアライメントし、レンズ１４間に高精度に刃先１５を入れて外形位置を加工するため、レンズ１４を切る不良などＬＥＤデバイスの破損を低減することができる。また、複数の刃先１５でＴＡＢ基板２０の複数のＬＥＤデバイスを個々のＬＥＤデバイスが乗ったＴＡＢ基板１に個片化するため、加工時間が短縮できる。さらに、刃先１５の角度の最適な設定により、略０スリット加工ができて外形形状が小さくならず外形精度も安定化する。

以上により、本実施形態１によれば、両導電領域の一方導電領域であるＣｕ箔層３ａの平面視凸形状の先端辺３ａ１が、両導電領域の他方導電領域であるＣｕ箔層３ｂの平面視凹形状の凹部内（底辺３ｂ２側）に入るように配置されている。

このように、両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられているため、薄くて軟らかいＴＡＢ基板１または１Ａにおいて、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。さらには、両導電領域の対向辺に平面視段差部（デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状）が設けられている薄くて軟らかいフィルム配線基板であるＴＡＢ基板２０（複数のＴＡＢ基板１または１Ａ）についても、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。

（実施形態２）
上記実施形態１では、デバイス折れ防止のために、±極性に対応した両導電領域の対向辺が平面視凹凸形状に形成した場合について説明したが、本実施形態２では、±極性に対応した両導電領域の対向辺が平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字およびＬ字形状）に形成した場合について説明する。

図８は、本発明の実施形態２におけるＴＡＢ基板の単位構成例を示す平面図である。図９は、図８のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。

図８および図９において、本実施形態２のフィルム配線基板（フレキシブル基板）としてのＴＡＢ基板２１は、薄くて軟らかいポリイミド材からなるフィルム基材上に、±極性に対応した両導電領域を構成するＣｕ箔層２３ａ，２３ｂが接着層を介して設けられていると共に、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂ直下のフィルム基材の貫通孔にはヒートシンクとして機能するＣｕポスト２５ａ，２５ｂが埋設されて、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂにそれぞれＣｕポスト２５ａ，２５ｂが電気的にそれぞれ接続されている。ＴＡＢ基板２１の表面であって、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂの少なくとも表面領域のＬＥＤ素子２７搭載領域とＬＥＤ素子２７の各電極領域と両導電領域を電気的に接続する領域以外の領域と、フィルム基材上の接着層上との領域に、ここで把持視していないが光反射用の白色レジスト６または６Ａが設けられている。

左右電極領域のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂはそれぞれ、ＬＥＤ素子２７の各電極領域からワイヤによりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層２３ｂ上にＬＥＤ素子２７が搭載されてダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層２３ａ，２３ｂにそれぞれ、半導体発光素子としてのＬＥＤ素子２７の各電極からワイヤ２７ａ，２７ｂがそれぞれボンディングされている。

ＬＥＤ素子２７と並列に保護素子２８が接続されている。保護素子２８は、ＴＡＢ基板２１の表面側以外の場所に設けられる。即ち、保護素子２８は、ＴＡＢ基板２１の裏面または基板内部に設けられる。保護素子２８は薄膜の印刷抵抗とする。これにより配置の制約を受けない。このように、薄膜の印刷抵抗であり、配置の制約を受けないことから、薄膜金属層と電気的接続が容易になり、樹脂などで容易に覆うことが可能となるので、保護素子２８によってＬＥＤ素子２７からの出射光の遮蔽・吸収が低減される。よって、ＬＥＤ素子２７から外部に出射される光の遮蔽・吸収を抑制し、光出力の低減を招くことなく、良好な輝度の出射光を得ることが可能となる。また、保護素子２８を用いることにより低コストで形成できる。

薄くて軟らかいＴＡＢ基板２１上にＬＥＤ素子２７が搭載されるが、ＴＡＢ基板２１がデバイスの途中で折れるのを防止するために、両電極領域としてのＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの対向辺が平面視Ｌ字逆Ｌ字形状に形成されている。

ＴＡＢ基板２１において、導電層のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも平面視Ｌ字・Ｌ字形状で互いに入り込んでいる。

この場合のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。要するに、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ａの突き出た高端辺２３ａ１が、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ｂの凹んだ低端辺２３ｂ２側に入るように位置している。また、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ｂの突き出た高端辺２３ｂ１が、平面視Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ａの凹んだ低端辺２３ａ２側に入るように位置している。この場合、Ｌ字形状のＣｕ箔層２３ａ、２３ｂはより奥深くまで互いに入り込んで嵌り合っている方がよい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも、図８に示すようにＬ字のＣｕ箔層２３ａの高端辺２３ａ１が、Ｌ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺２３ｂ１の位置よりも互いに低端辺２３ｂ２、２３ａ２側にそれぞれ位置している必要がある。要するに、Ｌ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺２３ｂ１に直線を引いたときに、高端辺２３ａ１がＣｕ箔層２３ｂの低端辺２３ｂ２側にあって、少なくともＬ字内に入っている。即ち、一方の平面視Ｌ字形状の高端辺に直線を引いたときに、他方導電領域の平面視Ｌ字形状の高端辺が、上記実施形態１でも記載したが、直線上または直線を超えて一方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入っている。

ここでは、Ｌ字部のＣｕ箔層２３ｂの深さ（高端辺２３ｂ１と底端辺２３ｂ２との差）が０．４ｍｍ、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａの出っ張り高さ（高端辺２３ａ１と低端辺２３ａ２との差）が０．４ｍｍとし、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂ間の距離が、０．２ｍｍとすると、Ｌ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺３ｂ１に直線を引いたときに、高端辺２３ａ１がその引いた直線に対して０．２ｍｍ分入り込んでいる。要するに、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａの高端辺２３ａ１とＬ字のＣｕ箔層２３ｂの高端辺２３ｂ１とが少なくとも１直線状に並ぶことはなく、その高端辺２３ｂ１に引いた直線よりも先端辺２３ａ１がＣｕ箔層２３ｂ側に入っている。

また、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの高端辺２３ａ１，２３ｂ１がどの程度長く延設していてもよいかについて、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂの表面に電解メッキを施すことから、上下のＬＥＤデバイスに給電部が設けられており、給電部が存在する手前まで、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの高端辺２３ａ１，２３ｂ１が延びるのが最大である。Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂの表面に無電解メッキを施す場合や、電解メッキを施さないのであれば、Ｌ字のＣｕ箔層２３ａ，２３ｂの高端辺２３ａ１，２３ｂ１がＬ字のＣｕ箔層２３ａ、２３ｂの反対側端部まで互いに延びていてもよい。

以上により、本実施形態２によれば、両導電領域の対向辺に平面視段差部（平面視Ｌ字・Ｌ字形状）が設けられているため、薄くて軟らかいＴＡＢ基板２１において、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。さらには、両導電領域の対向辺に平面視段差部（平面視Ｌ字・Ｌ字形状）が設けられているＴＡＢ基板２１が複数個２次元状マトリックス状に配置されている薄くて軟らかいフィルム配線基板（ＴＡＢ基板）についても、配線パターンの間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。

なお、以上は、Ｃｕ箔層２３ａ，２３ｂが、少なくとも平面視Ｌ字・Ｌ字形状で互いに入り込んでいる場合について説明したが、これに代えてまたはこれと共に、Ｃｕポスト２５ａ，２５ｂが、上記と同様、少なくとも平面視Ｌ字・Ｌ字形状で互いに入り込んでいれば、ＬＥＤデバイスの折れや割れを防止または抑制することができる。要するに、平面視Ｌ字形状のＣｕポスト２５ａの高端辺が、平面視Ｌ字形状のＣｕポスト２５ｂのＬ字内に入るように位置している。図１０ではＣｕポスト２５ａは４角形であってＬ字形状ではない。

なお、本実施形態２では、両導電領域の対向辺が平面視Ｌ字・Ｌ字形状に形成した場合であって、ＬＥＤ素子２７と並列に保護素子２８が設けられた場合であるが、これに限らず、ＬＥＤ素子２７と並列に保護素子２８が設けられた場合を、上記実施形態１のように、両導電領域の対向辺が平面視凹凸形状に形成した場合に適用することができる。この一例を図１０および図１１に示している。

図１０は、本発明の実施形態１におけるＴＡＢ基板の別の単位構成例を示す平面図である。図１１は、図１０のＴＡＢ基板の単位構成例を示す裏面図である。

図１０および図１１のＴＡＢ基板３１において、左右電極領域のＣｕ箔層３３ａ，３３ｂはそれぞれ、ＬＥＤ素子３７の各電極領域からワイヤ３７ａ，３７ｂによりそれぞれ接続される。Ｃｕ箔層３３ｂ上にＬＥＤ素子３７が搭載されてダイボンドで固定され、左右電極領域としてのＣｕ箔層３３ａ，３３ｂにそれぞれ、半導体発光素子としてのＬＥＤ素子３７の各電極からワイヤ３７ａ，３７ｂがそれぞれボンディングされている。

ＬＥＤ素子３７と並列に保護素子３８が接続されている。保護素子３８は、ＴＡＢ基板３１の表面側以外の場所に設けられる。即ち、保護素子３８は、ＴＡＢ基板３１の裏面または基板内部に設けられる。保護素子３８は、前述した保護素子２８の場合と同様に薄膜の印刷抵抗とする。これにより配置の制約を受けない。

ＴＡＢ基板３１において、導電層のＣｕ箔層３３ａ，３３ｂは互いに絶縁されているが、その平面視パターンが、折れや割れ防止のため、少なくとも表面凹凸形状で互いに嵌合するように形成されている。このことは上記実施形態１の場合と同様である。

Ｃｕ箔層３３ａ，３３ｂ間の距離は、０．２ｍｍ程度である。平面視凹形状のＣｕ箔層３３ａの内部に、平面視凸形状のＣｕ箔層３３ｂの先端辺３３ｂ１が入るように位置している。この場合、凹形状のＣｕ箔層３３ａと凸形状のＣｕ箔層３３ｂとは各１箇所であり、これは複数箇所配置されていて互いに嵌合していてもよい。凹形状のＣｕ箔層３３ａと凸形状のＣｕ箔層３３ｂとの嵌合度合いについてもより奥深くまで入り込んで嵌合している方が折れ防止によい。デバイス折れ防止に多少なりとも効果を得るためには、少なくとも凹部のＣｕ箔層３３ａ内に、凸部のＣｕ箔層３３ｂの先端辺３３ｂ１が位置している必要がある。

なお、本実施形態１では、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状について説明し、本実施形態２では、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状について説明したが、これらに限らず、平面視凹凸形状と平面視Ｌ字・Ｌ字形状とを共に有していてもよい。

したがって、本発明のフィルム配線基板１，１Ａ，２１または３１は、フィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で互いに間隔を空けて絶縁されている。要するに、段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状および、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかであればよい。これによって、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターン間で折れ曲がるのを防止または抑制する本発明の目的を達成することができる。また、両導電領域の間、すなわち両導電領域が形成されていないフィルム基材２の表面を光反射用の白色レジストで埋めることで、さらなるデバイスの折れ防止または抑制できる。また、白色レジスト(層)は、Ｃｕ箔層の厚みと同等か、より厚いことが望ましい。

なお、本実施形態１、２では、フィルム基材２上に±極性に対応した両導電領域としてのＣｕ箔層のみが設けられ、両Ｃｕ箔層の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で両Ｃｕ箔層は互いに所定間隔を空けて絶縁されている場合について説明し、段差部として平面視凹凸形状であっても平面視Ｌ字・Ｌ字形状であっても、矩形状の段差部の場合について説明したが、これに限らず、山部と谷部を曲線で繋ぐ曲線状の段差部であってもよい。対向した各Ｃｕ箔層間の間隔は曲線状に蛇行している。

なお、上記実施形態１で説明したが、さらに説明すると、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状は、両導電領域としての１対のランド部（ＣＵ箔層３ａ，３ｂ）の対向辺の平面視凸部と凹部とが所定の絶縁距離を開けて互いに嵌合して形成されている。また、上記実施形態２で説明したが、さらに説明すると、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字および逆Ｌ字形状）は、両導電領域としての１対のランド部（ＣＵ箔層２３ａ，２３ｂ）の対向辺が、平面視Ｌ字と平面視逆Ｌ字形状で対向して互いに所定の絶縁距離を空けて互いに入り込んで形成されている。これらのデバイス折れ防止用の平面視凹凸形状と、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・逆Ｌ字形状とのうちの少なくともいずれかが本発明の発光装置に用いられている。例えば、平面視凹凸形状および平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字および逆Ｌ字形状）が連続的に形成されてこれらを共に用いることもできる。

上記実施形態２では、絶縁性フィルム（フィルム基材２）の裏面上に設けられた保護素子２８，３８（印刷抵抗）を事例として用いて説明したが、これに限らず、保護素子としての薄膜の印刷抵抗の両端部が、ＣＵポスト５ａ，５ｂ上（裏面）にメッキ処理されたアノード端子部とカソード端子部に覆われていてもよく、また、絶縁性フィルム（フィルム基材２）の表面の接着材層上（ＣＵ箔層の直下の接着材層上）に印刷抵抗素子として薄膜の印刷抵抗が設けられていてもよく、さらに、２枚の絶縁性フィルム間（フィルム基材２の内部）に形成された薄膜の印刷抵抗を用いることもできる。このように、両導電領域の各ＣＵ箔層に接続されたＣＵポスト５ａ，５ｂ上のアノード端子部とカソード端子部間に保護素子を接続することによって、両導電領域の各ＣＵ箔層に接続されたＬＥＤ素子７と並列に保護素子を接続することができる。したがって、これらの保護素子は、発光素子（ＬＥＤ素子７）の搭載面よりも背面側に設けられて、保護素子は、絶縁性フィルム（フィルム基材２）の表面側、裏面側およびその内部のうちの少なくともいずれかに形成されていればよい。

以上のように、本発明の好ましい実施形態１、２を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１、２に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１、２の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、ＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージなどにに用いるフィルム配線基板および配線基板の製造方法の分野において、両導電領域の対向辺に平面視段差部が設けられているため、薄くて軟らかいフィルム配線基板において、配線パターン間で折れ曲がるのを防止または抑制することができる。

Claims (18)

1. フィルム基材上に±極性に対応した両導電領域が設けられ、該両導電領域の直下にそれぞれ、該フィルム基材を貫通する導電性ポスト層がそれぞれ電気的に接続され、該両導電領域および該導電性ポスト層のうちの少なくとも該導電性ポスト層の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されているフィルム配線基板。
2. 前記段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状および、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかである請求項１に記載のフィルム配線基板。
3. 前記平面視凹凸形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて嵌合している請求項２に記載のフィルム配線基板。
4. 前記両導電領域の一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が、該両導電領域の他方導電領域の平面視凹形状の凹部内に入るように配置されている請求項３に記載のフィルム配線基板。
5. 前記他方導電領域の平面視凹形状の凹部の両先端辺間に該辺に沿った直線を引いたときに、前記一方導電領域の平面視凸形状の先端辺が該直線上または該直線を超えて該凹部内に入っている請求項４に記載のフィルム配線基板。
6. 前記平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、隣接デバイスの前記凸形状側の給電部の手前まで延設されている請求項４に記載のフィルム配線基板。
7. 前記平面視凹凸形状の凹部の両側先端辺うちの少なくとも一方の先端辺が、前記凸形状側の反対側端部まで延設されている請求項４に記載のフィルム配線基板。
8. 前記両導電領域はそれぞれ、Ｃｕ箔層およびこれの直下でこれに電気的に接続された前記導電性ポスト層としてのＣｕポストである請求項１に記載のフィルム配線基板。
9. 前記フィルム基材上に前記両導電領域の各Ｃｕ箔層が接着層を介して設けられていると共に、該各Ｃｕ箔層の直下における該フィルム基材の貫通孔に前記Ｃｕポストが埋設されて設けられている請求項８に記載のフィルム配線基板。
10. 前記平面視凹凸形状が一または複数個存在する請求項２に記載のフィルム配線基板。
11. 前記平面視Ｌ字・Ｌ字形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて互いに入り込んでいる請求項２に記載のフィルム配線基板。
12. 一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置し、該他方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、該一方の平面視Ｌ字形状の低端辺側に入るように位置している請求項１１に記載のフィルム配線基板。
13. 前記一方平面視Ｌ字形状の高端辺に直線を引いたときに、前記他方導電領域の平面視Ｌ字形状の高端辺が直線上または該直線を超えて該一方平面視Ｌ字形状の低端辺側に入っている請求項１１に記載のフィルム配線基板。
14. 前記両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、隣接デバイスの他方の導電領域側の給電部の手前まで延設されている請求項１１に記載のフィルム配線基板。
15. 前記両導電領域のうちの一方の平面視Ｌ字形状の高端辺が、他方の導電領域の反対側端部まで延設されている請求項１１に記載のフィルム配線基板。
16. 前記両導電領域は、発光デバイス毎にマトリクス状に複数配設されている請求項１〜１５のいずれかに記載のフィルム配線基板。
17. 前記両導電領域が形成されていない表面部および該両導電領域の表面の一部に光反射用の白色レジストが形成されている請求項１〜１６のいずれかに記載のフィルム配線基板。
18. 請求項１〜１７のいずれかに記載のフィルム配線基板の前記両導電領域のいずれか上に発光素子を搭載し、該発光素子の両電極と該両導電領域とが電気的に接続された状態で少なくとも蛍光体を含む樹脂封止が為されている発光装置。