JP2008135709A - 発光装置、画像表示装置、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反射板を備える発光装置の反射板の間隔を小さくし、薄型化する発光装置の製造方法、発光装置、およびそれをもちいた画像表示装置を提供する。
【解決手段】本発光装置では、ＬＥＤチップ７と、ＬＥＤチップ７の両側に設けられた反射板２とが第２の樹脂層４に設けられており、ＬＥＤチップ７から発光した光が反射板２の反射面９で反射される。本発光装置では、反射板２の反射面９が、ＬＥＤチップ７を設ける第２の樹脂層４に対して垂直に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関するものであり、特に、発光素子の周囲に反射板を有する発光装置、上記発光装置を用いた画像表示装置、および上記発光装置の製造方法に関するものである。

ＬＥＤチップの輝度を向上させるために、ＬＥＤチップの周囲に反射板を備える発光装置が知られている。

上記反射板としては、樹脂を用いたものが主流である。

また、反射率の向上を狙って、上記反射板を金属によって形成する発光装置も知られている。

上記反射板に樹脂を用いたものとしては、以下の特許文献１などがある。また上記反射板を金属によって形成したものとしては、以下の特許文献１〜５などがある。
特開２００５−２９４２９２号公報（平成１７年（２００５年）１０月２０日公開） 特開２００４−２８２００４号公報（平成１６年（２００４年）１０月７日公開） 特開２０００−５８９２４号公報（平成１２年（２０００年）２月２５日公開） 特開２００３−２４３７１９号公報（平成１５年（２００３年）８月２９日公開） 特開２００５−２９４７８６号公報（平成１７年（２００５年）１０月２０日公開）

しかしながら、上記従来の発光装置、画像表示装置では、下記の説明で示すように製造方法や特性上、反射板の間隔を狭くしたり、反射板の厚みを薄くしたりすることに限界があり、発光装置の薄型化することができないという問題点を有している。

携帯電話等の機器の薄型化のため、上記機器のバックライトに用いるＬＥＤについても薄型化が求められている。

上記従来のＬＥＤチップの周囲の反射板に樹脂を用いる発光装置では、ＬＥＤチップの斜め上方向に放射した光の一部が樹脂の壁を透過する。そのためＬＥＤチップから出た光の反射率が低いという問題があった。

一方、ＬＥＤチップの周囲の反射板に金属反射板を用いる発光装置では、光の反射率が高く、ＬＥＤチップの斜め上方向に放射した光は発光装置の光放射の方向に反射されるので、発光装置の輝度を向上させることができる。

しかしながら、上記従来のＬＥＤチップの周囲の反射板に金属反射板を用いる発光装置では、一般的に、金属反射板をフォトリソグラフィ、またはエッチングによって形成している。上記特許文献２では、ＬＥＤチップの周囲の反射板をエッチングによって形成する事項について開示している。

上記のように金属反射板をフォトリソグラフィ、またはエッチングによって形成すると、金属反射板を形成する壁面は金属板を侵食することによって形成するため、壁面がすり鉢状に形成される。そのため、ＬＥＤチップを実装する基板付近が狭く形成されてしまう恐れがあった。このため、すり鉢状の底面を広く形成するために、上記反射板の間隔を大きくする必要があった。このため、発光装置の薄型化の障害となっていた。

また、上記特許文献３では、金属反射板を薄板金属のプレス加工によって形成しているが、この場合にもＬＥＤチップを実装する基板付近では金属板を垂直に曲げることが難しく、また上記特許文献４のように金属反射板を鋳造によって形成する場合にも金属板をＬＥＤチップに対して垂直になるように形成することは難しいため、上記反射板の間隔を小さくして発光装置を薄型化することはできなかった。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、反射板を備える発光装置の反射板の間隔を小さくし、薄型化する発光装置の製造方法、発光装置、およびそれを用いた画像表示装置を提供することにある。

本発明の発光装置は、上記課題を解決するために、発光素子と、上記発光素子の両側の少なくとも一方に設けられた反射板とが基板上に設けられ、上記発光素子から発光した光が上記反射板の内壁で反射され、上記光が放射される発光装置であって、上記反射板の内壁が、上記基板に対して垂直に形成されていることを特徴としている。

また、本発明の発光装置では、上記発光素子が、ＬＥＤ素子であることが好ましく、上記反射板の内壁が、ダイシング加工によって形成されることが好ましい。

また、本発明の画像表示装置は、上記課題を解決するために、上記の発光装置を用いていることを特徴としている。

上記の発明によれば、発光素子を設ける基板の上に、垂直に形成される反射板の内壁を備えている。即ち、発光素子を固定する領域を保ちつつ発光素子の周囲の空間を小さくすることができる。このため、必要なダイボンドエリアを確保しつつ、上記反射板の間隔を小さくすることができるので、発光装置を薄型化することができる。

また、本発明の画像表示装置は、本発明の発光装置を用いて製造されるため、画像表示装置を薄型化することができる。

また、本発明の発光装置では、上記反射板の内壁が、金属からなることが好ましい。

これにより、反射板の内壁が金属からなるので、発光素子から放射された光を高い反射率で反射し、上記反射板で形成され上記基板に向かい合った発光装置の開口面および上記反射板と上記基板とで形成される発光装置の開口面に放射することができる。

また、本発明の発光装置では、上記反射板の内壁が、ダイシング加工によって形成されたのち、さらにエッチングによって形成されることが好ましい。

これにより、ダイシング加工によって反射板が形成されたのち、上記反射板の内壁に対してさらにエッチングをおこなうので、切削面を滑らかにすることができる。上記反射板の内壁を滑らかに形成することによって、発光素子から発せられた光をできるだけ乱反射させることなく、短い距離で上記反射板で形成され上記基板に向かい合った発光装置の開口面および上記反射板と上記基板とで形成される発光装置の開口面まで導くことができる。

また、本発明の発光装置では、上記反射板の内壁が、さらに金属メッキされることが好ましく、銀メッキであることが好ましい。

これにより、反射板の内壁が金属メッキされ、発光素子から放射された光を効率よく反射させる。即ち、発光装置からの光の取り出し効率を良くすることができる。

また、本発明の発光装置では、一対の上記反射板の内壁が、上記発光素子のそれぞれの電極と電気的に接続していることが好ましい。

これにより、反射板が電極と電気的に接続することで、電極からＬＥＤチップの熱が伝導されやすくなる。

本発明の発光装置の製造方法は、上記課題を解決するために、発光素子の両側の少なくとも一方に反射板を有する発光装置の製造方法であって、樹脂層の上に反射板層を形成する工程と、上記反射板層を上記樹脂層まで切削して上記反射板を形成する工程と、上記反射板を挟んで上記樹脂層と対向する基板を上記反射板に接合する工程と、上記樹脂層を上記反射板から取り除く工程と、上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程と、を有し、上記反射板層を上記樹脂層まで切削して上記反射板を形成する工程は、上記反射板層をダイシング加工によって切削し、上記反射板の内壁を形成することを特徴としている。

また、本発明の発光装置の製造方法では、上記反射板が金属からなり、上記反射板の内壁を上記基板に対して垂直に形成することが好ましい。

上記の発明によれば、上記反射板の内壁をダイシング加工によって形成する。このため、従来のようにエッチングにより加工したものに比べて、加工精度がよく形成することができる。

また、ダイシング加工による切削では、反射板の内壁を垂直に切削することができる。このため、上記反射板の厚みを一定に保つことができ、発光素子からの光取り出し効率を一定に保つことができる。

上記反射板の内壁を金属で形成するので、発光素子から放射された光を高い反射率で反射し、上記反射板で形成され上記基板に向かい合った発光装置の開口面および上記反射板と上記基板とで形成される発光装置の開口面に放射することができる。

また、本実施の形態の発光装置の製造方法では、上記反射板を挟んで上記樹脂層と対向する基板を上記反射板に接合する工程は、接合前に、上記基板の上記樹脂層との接合面に、あらかじめハンダめっきからなるハンダ層を形成する工程を含むことが好ましい。

上記特許文献５では、金属材料からなる反射部材を回路基板にハンダまたは金属ペーストで固着するのに対し、上記構成では、反射板は、基板にハンダめっきにより形成される。したがって、特許文献５のように、ハンダや金属ペーストで固着する必要がない。

また、本実施の形態の発光装置の製造方法では、上記反射板層を上記樹脂層まで切削して上記反射板を形成する工程は、上記反射板層をダイシング加工によって切削したのち、さらにエッチングを行うことによって上記反射板の内壁を形成することが好ましい。

また、本実施の形態の発光装置の製造方法では、さらに、上記反射板の内壁に金属メッキを施す工程を有することが好ましい。

また、本実施の形態の発光装置の製造方法では、上記金属メッキが、銀メッキであることが好ましい。

また、本実施の形態の発光装置の製造方法では、上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程では、上記発光素子は複数実装され、さらに、上記発光装置を一つの発光素子を有する複数の発光装置に分割する工程を有することが好ましい。

また、本実施の形態の発光装置の製造方法では、上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程では、上記発光素子が反射板間に１列に配置され、上記発光装置を一つの発光素子を有する複数の発光装置に分割する工程では、上記反射板を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に平行な面と、上記発光素子間を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に垂直な面と、で上記発光装置を切断することにより、上記発光装置を発光素子の両側に反射板を有する複数の発光装置に分割することが好ましい。

また、本実施の形態の発光装置の製造方法では、上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程では、上記発光素子が反射板間に２列に配置され、上記発光装置を一つの発光素子を有する複数の発光装置に分割する工程では、上記反射板を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に平行な面と、上記発光素子間を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に平行な面と、上記発光素子間を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に垂直な面と、で上記発光装置を切断することにより、上記発光装置を発光素子の片側に反射板を有する複数の発光装置に分割することが好ましい。

本発明の発光装置は、以上のように、上記反射板の内壁が、上記基板に対して垂直に形成されている。

また、本発明の発光装置の製造方法は、以上のように、上記反射板層をダイシング加工によって切削し、上記反射板の内壁を形成する製造方法である。

また、本発明の本発明の画像表示装置は、以上のように、上記の発光装置を用いている。

本発明の方法では、上記反射板の内壁がダイシング加工によって形成されるため、従来のようにエッチングにより加工したものに比べて、加工精度がよく形成することができる。

また、ダイシング加工による切削によって、反射板の内壁を垂直に切削することが可能である。このため、上記反射板の厚みを一定に保つことができ、発光素子からの光取り出し効率を一定に保つことができる。

また、反射板の内壁が発光素子を設ける基板に対して垂直に形成されているため、発光素子を固定する領域を保ちつつ発光素子の周囲の空間を小さくすることができる。そのため、上記発光素子などを固定するダイボンドエリアの大きさを一定に保つことができるので、必要なダイボンドエリアを確保しつつ、上記反射板の間隔を小さくすることができる。即ち、発光装置を薄型化することができる。

また、ダイシング加工の加工精度が従来のエッチングなどによる加工精度よりも良好であるので、上記反射板の内壁の形成時に必要となる加工時の誤差を小さくすることができる。このため、上記発光素子などをダイボンドする工程において、位置のずれに対する許容値を大きく設定することができる。

また、本発明の画像表示装置は、上記の発光装置を用いて製造されるため、画像表示装置を薄型化することができる。

それゆえ、反射板を備える発光装置の反射板の間隔を小さくし、薄型化する発光装置の製造方法、発光装置、およびそれを用いた画像表示装置を提供することができるという効果を奏する。

〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１〜図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。

図１は、本実施の形態での発光装置１１を示す見取り図である。本実施の形態の発光装置１１は、第２の樹脂層４の上にＬＥＤチップ７が搭載されている。また、上記第２の樹脂層４の上には、反射板２が設けられており、上記反射板２の内側には上記ＬＥＤチップ７の発光によって出た光を反射するための反射面９が設けられている。また、上記ＬＥＤチップ７および上記反射板２は樹脂８によってモールドされている。

上記第２の樹脂層４は、本実施の形態の発光装置１１のＬＥＤチップ７を搭載する樹脂層であり、材質は特に限定されない。たとえばフェノール樹脂基板などの樹脂基板や、ガラスエポキシ基板などの基板などが好ましい。なお、第２の樹脂層４は、特許請求の範囲の「基板」に相当する。

また、ＬＥＤチップ７に接続する電極を、上記の金属製の反射板２と接続し、一対の上記反射板２を本実施形態の発光装置１１の電極としても良い。

また、上記反射板２は発光装置１１の反射面９を形成する材質であれば特に限定されない。上記発光装置１１の発光波長などによって適宜材質を選択することができるが、例えば銀などが好ましい。

反射板２の材質を金属とすることにより、反射板２の材質を樹脂としたものに比べ、ＬＥＤチップから放射された光を反射面９が形成された内壁で反射する反射率を高くすることができる。ＬＥＤチップの斜め上方向に放射した光は、隣り合った上記反射面９で形成され、第２の樹脂層４に向かい合った発光装置１１の開口面および反射面９と第２の樹脂層４とで形成される発光装置１１の開口面から出力される。即ち、上記反射面９によって、樹脂８の上面および側面に向かって反射され、樹脂８の上面および側面を通って出力される。このため、発光装置１１からの光出力を高くすることができる。

本実施の形態の発光装置１１では、上記反射面９は上記第２の樹脂層４の上に形成される金属層１０がダイシングマシンによるダイシング加工によって切削されて上記反射板２となり、反射板２の内側に上記反射面９が形成されている。ダイシング加工を用いることにより、上記反射面９は金属層１０に対して垂直に形成することができる。その結果、上記反射面９は上記第２の樹脂層４に対して垂直に形成することができる。

また、モールドする樹脂８は特に限定されないが、ＬＥＤチップ７などを機械的に保護するとともにＬＥＤチップ７の光を良好に透過する素材が好ましい。例えばエポキシ樹脂などが好ましい。またＬＥＤチップ７の光の波長を変換する蛍光物質など、ＬＥＤチップ７からの光を調整するような部材をさらに含んでいても良い。

以上のように、本実施の形態の発光装置１１では、反射板２に形成される反射面９をダイシングで加工するため、従来のようにエッチングにより加工したものに比べて、加工精度がよく形成することができる。

従来のように、エッチングで加工をおこなうと、エッチャントの活性度等により金属層がエッチングされる量にバラツキが生じる。この結果、内壁の厚みにバラツキが生じ、ＬＥＤチップを固定するダイボンドエリアの形状にバラツキが生じることになる。つまり、ＬＥＤチップからの光取り出し効率が一定でなくなる。

また、エッチングの方法では原理的に金属板を侵食することによって形成するため、壁面がすり鉢状に形成される。そのため、ＬＥＤチップを実装する基板付近が狭く形成されてしまう恐れがあった。

これに対して、本実施の形態のようにダイシング加工による切削をおこなうと、第２の樹脂層４に対して垂直に切削をおこなうことができる。このため、内壁の厚み（＝反射板２の厚み）を一定に保つことができるので、ＬＥＤチップ７からの光取り出し効率を一定に保つことができる。

また、ダイシング加工による切削では、第２の樹脂層４に対して垂直に切削をおこなうことができる。即ち、ＬＥＤチップ７などを固定するダイボンドエリアの大きさを一定に保ちつつＬＥＤチップ７の周囲の空間を小さくすることができる。このため、必要なダイボンドエリアを確保しつつ、上記反射板２の間隔を小さくすることができる。また、ダイシング加工の加工精度がエッチングでの加工精度よりも良好であるので、上記反射板２の形成時に必要となる加工時の誤差を小さくすることができる。このため、ＬＥＤチップ７などのダイボンド工程でのずれに対する許容値を大きく設定することができる。

さらに、上記反射面９は、ダイシング加工によって形成された後さらにエッチング加工によって形成されてもよい。

ダイシング加工によって切削した状態では、反射面９となる切削面には傷がついており、反射面９に当った光が乱反射する場合がある。例えば切削面の斜め下から当った光が反射後に斜め上に向かうとは限らない。

一方、形成された上記反射面９に対してエッチングを行うことにより、反射面９の表面を滑らかに形成することができる。即ち、上記切削面（＝反射面９）にエッチングを行い、切削面を滑らかにすることにより、斜め下から当った光を精度良く斜め上に反射させることができる。この結果、光をできるだけ乱反射させることなく、短い距離で樹脂８の上面および側面まで導くことができる。つまり、ＬＥＤチップ７から放射された光の反射方向の制御をうまく行うことができ、発光装置１１の光の取り出し効率を良くすることができる。

なお、上記の実施形態では、上記発光装置１１の反射板２となる部材に金属層１０を用いる例について記載しているが、上記金属層１０の代わりに樹脂層を用いてもよい。

さらに、上記反射面９はメッキが施されていても良い。上記反射面９の内壁が金属メッキされ、ＬＥＤチップ７から放射された光を効率よく反射させる。反射率を向上させることができ、発光装置１１からの光の取り出し効率を良くすることができる。メッキの金属は特に限定されるものではないが、上記発光装置１１の発光波長などによって適宜材質を選択することが好ましい。例えば銀などが好ましい。

次に、本実施の形態の発光装置１１の製造方法について記載する。

図２は、本実施の形態での発光装置１１の製造方法を示す見取り図であり、第１の樹脂層１に金属層１０を形成した状態を示している。

第１の樹脂層１は本実施の形態での発光装置１１を製造する場合に用いられる部材であり、材質は特に限定されない。また、金属層１０は、第１の樹脂層１の上に形成する。第１の樹脂層１は、上記金属層１０を腐食しないものが好ましい。また、第１の樹脂層１は、上記金属層１０と上記第１の樹脂層１とを取り外すときに上記金属層１０に上記第１の樹脂層１が付着しない材質が好ましい。なお、「第１の樹脂層」および「金属層１０」は、それぞれ特許請求の範囲の「樹脂層」および「反射板層」に相当する。

次に、上記第１の樹脂層１と金属層１０とをダイシング加工によって切削する。ダイシングによって切削するときには、例えば上記第１の樹脂層１を粘着テープを用いて作業台などに固定し、ダイシング加工をおこなえばよい。

図３は、本実施の形態での発光装置１１の製造方法を示す見取り図であり、上記金属層１０の側からダイシング加工によって切削され、上記金属層１０とその下に形成されている上記第１の樹脂層１の一部とが切削されて反射板２が形成されている状態を示している。

切削して形成された凹部３は、ＬＥＤチップ７が搭載される発光装置１１の内面を形成し、反射面９となる。

図４は、本実施の形態での発光装置１１の製造方法を示す見取り図であり、ＬＥＤチップ７を実装するために必要な加工が施された第２の樹脂層４を示す見取り図である。

また図４では、反射板２と接合する部分であり、あらかじめ形成する金属パターン６と、ＬＥＤチップ７実装後のアセンブリに用いるパターン５とを示している。

上記第２の樹脂層４には、ＬＥＤチップ７を搭載した後のアセンブリに使用する配線や、関連する素子を搭載するための配線などが形成されている。また、上記第２の樹脂層４と上記反射板２と接合する金属パターン６は、それらを張り合わせて形成するための加工が施されることが好ましい。

尚、ＬＥＤチップ７に接続する電極を、上記の金属製の反射板２と接続し、一対の上記反射板２を本実施形態の発光装置１１の電極としても良い。

次に、上記第２の樹脂層４と上記反射板２とを向かい合わせ、上記第２の樹脂層４を上記反射板２に張り合わせる。

図５は、本実施の形態での発光装置１１の製造方法を示す見取り図であり、図３の第１の樹脂層１と反射板２との上部に上記第２の樹脂層４が張り合わされている様子を示す見取り図である。上記第２の樹脂層４は、図４に示されたＬＥＤチップ７実装後のアセンブリに用いる部分などが上記反射板２の側に向かい合わされて張り合わされている。

上記第２の樹脂層４と上記反射板２とを張り合わせる方法についても特に限定されないが、例えば接着剤で貼り付ける方法や、第２の樹脂層４にあらかじめ形成した金属パターン６と反射板２とをはんだ接合する方法等が用いられる。上記のようにはんだによって接合する場合には、上記反射板２もしくは上記第２の樹脂層４にあらかじめ形成した金属パターン６に予めハンダ層を形成していても良く、上記ハンダ層はハンダめっきによって形成されていても良い。上記第２の樹脂層４と上記反射板２とが接触して貼り付けられる部位には、上記工程で貼り付ける方法に適した加工が施されることが好ましい。

次に、図５の第１の樹脂層１、反射板２および第２の樹脂層４をひっくり返し、上記第２の樹脂層４を下になるように配置する。

図６は、本実施の形態での発光装置１１の製造方法を示す見取り図であり、図５の第１の樹脂層１、反射板２および第２の樹脂層４をひっくり返し、上記第２の樹脂層４を下になるように配置した後、さらに上記第１の樹脂層１を上記反射板２から取り外した様子を示す見取り図である。

その後、図７のように第２の樹脂層４上のアセンブリに用いるパターン５にＬＥＤチップ７など必要な素子等を実装して、複数のＬＥＤチップ７を有する平面状の発光装置１１Ａを形成し、図８のようにＬＥＤチップ７などを実装した溝内（凹部３Ａ）を樹脂８でモールドする。

その後、図８のように樹脂８でモールドされた上記反射板２と上記第２の樹脂層４とを、図１のように所定の位置にてダイシング加工によって切断し、個々の発光素子に分離する。ダイシングによって切断するときには、例えば上記第２の樹脂層４を粘着テープを用いて作業台などに固定し、ダイシング加工をおこなえばよい。

以上のように、本発明では、ダイシング加工によって発光装置の反射板を形成するため、反射板を備える発光装置を薄型化することが可能となる。そのため、本発明は、ＬＥＤチップを用いる発光装置に代表される各種発光装置やその部品を製造する分野に利用することが可能である。また本発明を用いた表示装置、例えば液晶テレビやＰＣのモニタ、携帯電話等の機器などに用いられるバックライトなどの薄型化が可能である。

尚、上記の実施の形態では、ダイシング加工によって上記第１の樹脂層１と金属層１０とを切削して反射板となる内壁表面を形成したが、ダイシング加工によって切削をおこなったのち、形成される上記内壁にたいしてエッチング加工をおこなっても良い。

即ち、本発明の方法では、ダイシング加工によって発光装置の反射板となる部材を切削するので、反射板を備える発光装置を薄型化することができる。さらに本発明を用いた画像表示装置、例えば液晶テレビやＰＣのモニタなどに用いられるバックライトなどの発光装置の薄型化が可能である。

図９は、本実施の形態の画像表示装置１２を示す模式図である。画像表示装置１２は、液晶パネル１３およびバックライト１４を有しており、バックライト１４の光源として、本実施の形態の発光装置１１がバックライト１４内に設けられている。

〔実施の形態２〕
本発明の他の実施形態について図１０〜図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。実施の形態１では、ＬＥＤチップの両側に反射板が設けられる構成について説明したが、これに限定されず、ＬＥＤチップの両側の一方、すなわちＬＥＤチップの片側のみ反射板が設けられていてもよい。

図１０は、本実施の形態での発光装置３１を示す見取り図である。本実施の形態の発光装置３１は、第２の樹脂層２４の上にＬＥＤチップ２７が搭載されている。また、上記第２の樹脂層２４の上には、反射板２２が設けられており、反射板２２の内側には上記ＬＥＤチップ２７の発光によって出た光を反射するための反射面２９が設けられている。また、上記ＬＥＤチップ２７および上記反射板２２は樹脂２８によってモールドされている。

ここで、反射板２２はＬＥＤチップ２７の片側のみに設けられている。また、反射板２２、第２の樹脂層２４および樹脂２８の材質は、それぞれ実施の形態１の反射板２、第２の樹脂層４および樹脂８と同様である。さらに、ＬＥＤチップ２７も、実施の形態１のＬＥＤチップ７と同一である。

次に、本実施の形態の発光装置３１の製造方法について記載する。

図１１は、本実施の形態での発光装置３１の製造方法を示す見取り図であり、第１の樹脂層２１に金属層３０を形成した状態を示している。

第１の樹脂層２１および金属層３０の材質は、図２に示す第１の樹脂層１および金属層１０と略同様である。

図１２は、本実施の形態での発光装置３１の製造方法を示す見取り図であり、上記金属層３０の側からダイシング加工によって切削され、上記金属層３０とその下に形成されている上記第１の樹脂層２１の一部とが切削されて反射板２２が形成されている状態を示している。

切削して形成された凹部２３は、ＬＥＤチップ２７が搭載される発光装置３１の内面を形成し、反射面２９となる。なお、凹部２３は、図３に示す凹部３に比べ幅広く形成され、反射板２２も、図３に示す反射板２に比べ幅広く形成される。

図１３は、本実施の形態での発光装置３１の製造方法を示す見取り図であり、ＬＥＤチップ２７を実装するために必要な加工が施された第２の樹脂層２４を示す見取り図である。

第２の樹脂層２４には、ＬＥＤチップ２７実装後のアセンブリに用いるパターン２５、および反射板２２と接合する金属パターン２６が設けられる。ここで、図４では、パターン５が金属パターン６間に１列設けられるのに対し、図１３では、パターン２５は金属パターン２６間に２列設けられる。

次に、上記第２の樹脂層２４と上記反射板２２とを向かい合わせ、上記第２の樹脂層２４を上記反射板２２に張り合わせる。

図１４は、本実施の形態での発光装置３１の製造方法を示す見取り図であり、図１２の第１の樹脂層２１と反射板２２との上部に上記第２の樹脂層２４が張り合わされている様子を示す見取り図である。上記第２の樹脂層２４は、図１３に示されたＬＥＤチップ２７実装後のアセンブリに用いる部分などが上記反射板２２の側に向かい合わされて張り合わされている。

次に、図１４の第１の樹脂層２１、反射板２２および第２の樹脂層２４をひっくり返し、上記第２の樹脂層２４を下になるように配置する。

図１５は、本実施の形態での発光装置３１の製造方法を示す見取り図であり、図１４の第１の樹脂層２１、反射板２２および第２の樹脂層２４をひっくり返し、上記第２の樹脂層２４を下になるように配置した後、さらに上記第１の樹脂層２１を上記反射板２２から取り外した様子を示す見取り図である。

その後、図１６のように第２の樹脂層２４上のアセンブリに用いるパターン２５にＬＥＤチップ２７など必要な素子等を実装して、複数のＬＥＤチップ２７を有する平面状の発光装置３１Ａを形成し、図１７のようにＬＥＤチップ２７などを実装した溝内（凹部２３ＡおよびＬ字部２３Ｂ）を樹脂２８でモールドする。

その後、図１７のように樹脂２８でモールドされた上記反射板２２と上記第２の樹脂層２４とを、図１０のように所定の位置にてダイシング加工によって切断し、個々の発光素子に分離する。ダイシングによって切断するときには、例えば上記第２の樹脂層２４を粘着テープを用いて作業台などに固定し、ダイシング加工をおこなえばよい。

なお、図９に示す画像表示装置１２は、バックライト１４の光源として本実施の形態の発光装置３１を備えてもよい。

以上のように、本発明では、ダイシング加工によって発光装置の反射板を形成するため、反射板を備える発光装置を薄型化することが可能となる。そのため、本発明は、ＬＥＤチップを用いる発光装置に代表される各種発光装置やその部品を製造する分野に利用することが可能である。また本発明を用いた画像表示装置、例えば液晶テレビやＰＣのモニタ、携帯電話等の機器などに用いられるバックライトなどの発光装置の薄型化が可能である。

本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、図８の反射板と第２の樹脂層とをダイシング加工によって所定の位置にて切断する様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、第１の樹脂層に金属層を形成した状態を示している見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、図２の金属層の側からダイシング加工によって切削され、上記金属層とその下に形成されている第１の樹脂層の一部とが切削されて反射板が形成されている状態を示している見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、上記ＬＥＤチップを実装するために必要な加工が施された第２の樹脂層を示している見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、図３の第１の樹脂層と反射板との上部に図４の第２の樹脂層が張り合わされている様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、図５の第１の樹脂層、反射板および第２の樹脂層をひっくり返し、上記第２の樹脂層を下になるように配置した後、さらに上記第１の樹脂層を上記反射板から取り外した様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、図６の第２の樹脂層上の所定の場所にＬＥＤチップなど必要な素子等を実装した様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の実施の一形態を示す見取り図であり、図７で実装したＬＥＤチップなどの上部に樹脂をモールドする様子を示す見取り図である。 本発明における画像表示装置を示す模式図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、図１７の反射板と第２の樹脂層とをダイシング加工によって所定の位置にて切断する様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、第１の樹脂層に金属層を形成した状態を示している見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、図１１の金属層の側からダイシング加工によって切削され、上記金属層とその下に形成されている第１の樹脂層の一部とが切削されて反射板が形成されている状態を示している見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、ＬＥＤチップを実装するために必要な加工が施された第２の樹脂層を示している見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、図１２の第１の樹脂層と反射板との上部に図１３の第２の樹脂層が張り合わされている様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、図１４の第１の樹脂層、反射板および第２の樹脂層をひっくり返し、上記第２の樹脂層を下になるように配置した後、さらに上記第１の樹脂層を上記反射板から取り外した様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、図１５の第２の樹脂層上の所定の場所にＬＥＤチップなど必要な素子等を実装した様子を示す見取り図である。 本発明における発光装置の製造方法の他の実施の形態を示す見取り図であり、図１６で実装したＬＥＤチップなどの上部に樹脂をモールドする様子を示す見取り図である。

符号の説明

１、２１ 第１の樹脂層
２、２２ 反射板
４、２４ 第２の樹脂層（基板）
７、２７ ＬＥＤチップ（発光素子、ＬＥＤ素子）
９、２９ 反射面（反射板の内壁）
１０、３０ 金属層（反射板層）
１１、３１ 発光装置
１１Ａ、３１Ａ 発光装置
１２ 画像表示装置

Claims (18)

1. 発光素子と、上記発光素子の両側の少なくとも一方に設けられた反射板とが基板上に設けられ、
   上記発光素子から発光した光が上記反射板の内壁で反射され、上記光が放射される発光装置であって、
   上記反射板の内壁が、上記基板に対して垂直に形成されていることを特徴とする発光装置。
2. 上記発光素子が、ＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 上記反射板の内壁が、ダイシング加工によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
4. 上記反射板の内壁が、金属からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
5. 上記反射板の内壁が、ダイシング加工によって形成されたのち、さらにエッチングによって形成されることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 上記反射板の内壁が、さらに金属メッキされることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 上記金属メッキが、銀メッキであることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
8. 一対の上記反射板が、上記発光素子のそれぞれの電極と電気的に接続していることを特徴とする請求項４または６に記載の発光装置。
9. 発光素子の両側の少なくとも一方に反射板を有する発光装置の製造方法であって、
   樹脂層の上に反射板層を形成する工程と、
   上記反射板層を上記樹脂層まで切削して上記反射板を形成する工程と、
   上記反射板を挟んで上記樹脂層と対向する基板を上記反射板に接合する工程と、
   上記樹脂層を上記反射板から取り除く工程と、
   上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程と、を有し、
   上記反射板層を上記樹脂層まで切削して上記反射板を形成する工程は、上記反射板層をダイシング加工によって切削し、上記反射板の内壁を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
10. 上記反射板が金属からなり、
    上記反射板の内壁を上記基板に対して垂直に形成することを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
11. 上記反射板を挟んで上記樹脂層と対向する基板を上記反射板に接合する工程は、
    接合前に、上記基板の上記反射板との接合面に、あらかじめハンダめっきからなるハンダ層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９または１０に記載の発光装置の製造方法。
12. 上記反射板層を上記樹脂層まで切削して上記反射板を形成する工程は、上記反射板層をダイシング加工によって切削したのち、さらにエッチングを行うことによって上記反射板の内壁を形成することを特徴とする請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
13. さらに、上記反射板の内壁に金属メッキを施す工程を有することを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
14. 上記金属メッキが、銀メッキであることを特徴とする請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
15. 上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程では、上記発光素子は複数実装され、
    さらに、上記発光装置を一つの発光素子を有する複数の発光装置に分割する工程を有することを特徴とする請求項９〜１４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
16. 上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程では、上記発光素子が反射板間に１列に配置され、
    上記発光装置を一つの発光素子を有する複数の発光装置に分割する工程では、上記反射板を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に平行な面と、上記発光素子間を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に垂直な面と、で上記発光装置を切断することにより、上記発光装置を発光素子の両側に反射板を有する複数の発光装置に分割することを特徴とする請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
17. 上記基板の反射板側の表面に上記発光素子を実装する工程では、上記発光素子が反射板間に２列に配置され、
    上記発光装置を一つの発光素子を有する複数の発光装置に分割する工程では、上記反射板を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に平行な面と、上記発光素子間を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に平行な面と、上記発光素子間を通り上記基板の表面に垂直かつ上記発光素子の列方向に垂直な面と、で上記発光装置を切断することにより、上記発光装置を発光素子の片側に反射板を有する複数の発光装置に分割することを特徴とする請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
18. 請求項１〜８に記載の発光装置を用いた画像表示装置。

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