WO2007004450A1 - 線状光源装置、面発光装置および液晶表示装置 - Google Patents

線状光源装置、面発光装置および液晶表示装置 Download PDF

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light emitting
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Yoshihiko Chosa
Hiroshi Uchida
Tetsuya Fukudome
Hisakazu Kawahara
Toshiro Horiuchi
Yu Hasegawa
Kouji Hidaka
Hiroshi Yamaguchi
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • Linear light source device surface light emitting device, and liquid crystal display device
  • the present invention relates to a linear light source device that can be used for, for example, a surface light emitting device of a liquid crystal display device such as a mobile phone or a digital camera, and a surface light emitting device and a liquid crystal display device including the linear light source device.
  • a surface light emitting device of a liquid crystal display device such as a mobile phone or a digital camera
  • a surface light emitting device and a liquid crystal display device including the linear light source device.
  • linear light source devices and surface light emitting devices that use light emitting elements such as LEDs (Light Emitting Diodes) as light sources.
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • Patent Document 1 discloses a surface light emitting device in which a plurality of chip LEDs are arranged on the side surface of a light guide plate. Each chip LED contains one light-emitting element, and each chip LED is mounted independently on one printed circuit board.
  • Patent Document 2 a single linear light source device in which a plurality of light emitting elements are mounted on a single long substrate and sealed with resin to form a module is disposed on the side surface of the light guide plate. A surface light emitting device is disclosed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-67917
  • Patent Document 2 JP 2004-235139 A
  • liquid crystal display devices In recent years, the use of liquid crystal display devices has expanded, and the screen size has become larger.
  • a liquid crystal display device used in a mobile phone device has a screen size of about 2 to 3 inches (5.08 to 7.62 cm), and a car navigation device uses 6 to 8 inches (15.24 to 20.32c). m), and some personal computers exceed 14 to 20 inches (35.56 to 50.8 cm).
  • the screen size is increased in this way, it becomes necessary to lengthen the linear light source device or enlarge the surface light emitting device accordingly.
  • Patent Document 1 when the number of chip LEDs is increased, the light is averaged on the light guide plate. It becomes difficult to make it incident on the surface, and uneven brightness occurs in the surface light emitting device. This is because, in order for light to uniformly enter the light guide plate, the position and orientation of each chip LED must be aligned and arranged so as to maintain linearity with respect to the light guide plate. In many cases, it is difficult to align the positions and orientations of all the chip LEDs when solder paste is printed on the substrate and the chip LEDs are arranged or when soldering is performed by reflow processing. For example, if the position of one chip LED shifts to the light guide plate side, only that point will become bright and the brightness unevenness will increase. If the number of chip LEDs increases, the probability that such a position shift will occur increases.
  • Patent Document 2 The above problem also occurs in the configuration of Patent Document 2 in which all the light emitting elements are mounted on a single substrate and modularized.
  • the substrate and the resin having different expansion coefficients are combined and modularized. Therefore, when the linear light source device becomes longer, the expansion coefficient is reduced due to heat generation of the light emitting elements. There is a risk of stagnation of the linear light source device due to the difference. When such bending occurs, the distance between each light emitting element and the light guide plate is not uniform, and light cannot be uniformly incident on the light guide plate, resulting in luminance unevenness.
  • the main object of the present invention is to provide a linear light source device that is less likely to cause uneven brightness even when the screen size of the liquid crystal display device is increased.
  • Another object of the present invention is to provide a surface light-emitting device and a liquid crystal display device having such a linear light source device with little unevenness in luminance.
  • a linear light source device is a linear light source device disposed on a side surface of a light guide plate, and includes a long first substrate and the first substrate. And a second substrate on which the linear light source units are mounted.
  • the linear light source unit includes a plurality of light emitting elements mounted in a row on one main surface.
  • the linear light source part is shortened, the linear light source part is difficult to squeeze, so that the distance between each light emitting element and the light guide plate can be easily maintained. Therefore, uniform light can be incident on the light guide plate, and luminance unevenness hardly occurs.
  • a linear light source unit formed by mounting a plurality of light emitting elements on the first substrate is further mounted on the second substrate. Accordingly, the heat generated by the light emitting element is transmitted to the first substrate and radiated from the surface of the first substrate to the surroundings, and is also transmitted to the second substrate and radiated from the surface of the second substrate to the surroundings. Therefore, the light emitting element having a high heat dissipation effect is unlikely to reach a high temperature as compared with the configurations of Patent Document 1 and Patent Document 2 in which all the light emitting elements are mounted on one substrate. Therefore, the linear light source device in which the lifetime of the light emitting element is long also has a long lifetime.
  • the heat dissipation effect is high, it is possible to increase the luminance of the surface light emitting device by flowing a large current to the light emitting element where the light emitting element does not easily reach a high temperature even if a large current flows to the light emitting element. .
  • the linear light source unit is difficult to stagnate as described above, a large gap does not occur between the linear light source unit and the second substrate. Therefore, the heat of the first board is easily transmitted to the second board, and the heat dissipation effect is high.
  • the wiring of the second substrate on which the linear light source unit is mounted is simplified by completing the primary wiring of the light emitting element together with the linear light source unit. Can be Therefore, it is possible to reduce the size of the second substrate and to reduce the number of connection points with less labor for mounting.
  • the plurality of linear light source units may be arranged in a substantially straight line in a state where the longitudinal directions of the first substrates are aligned with each other.
  • the linearity with respect to the light guide plate only needs to be considered in units of linear light sources, and it is not necessary to consider in units of light emitting elements. Therefore, solder paste is printed at a predetermined position on the second substrate.
  • the first substrate may be configured to be connected to the second substrate via a power supply terminal and a heat transfer terminal.
  • the heat of the first substrate is not only transferred to the second substrate by conduction through the power supply terminal or by radiation through the gap between the first substrate and the second substrate, but through the heat transfer terminal. Since it is transmitted by conduction, the heat dissipation effect is high.
  • the heat transfer terminal may be provided at a position facing the light emitting element across the first substrate on the other main surface of the first substrate.
  • the heat of the light emitting element can be transferred to the second substrate from a position close to the light emitting element, so that the heat conduction efficiency is high and the heat dissipation effect is high.
  • the heat transfer terminal may be configured to be connected to a wiring pattern on which the light emitting element is conductively connected through a through hole formed in the first substrate.
  • heat of the light emitting element is conducted to the heat transfer terminal through the wiring pattern force through hole that is conductively mounted, and further to the second substrate, so that the heat radiation effect is high.
  • the through hole may be filled with resin. According to this configuration, since the through hole can be made solid, heat can be transferred through the resin only through the through hole. In addition, the heat dissipation effect can be further improved by using a highly heat conductive resin.
  • the first substrate may be formed of a ceramic substrate, and the second substrate may be formed by bonding an insulating substrate on which the wiring pattern is formed to an aluminum plate. good.
  • the linear light source unit may include a reflection unit that reflects light emitted from the light emitting element in the light extraction direction.
  • the light emitted from the light emitting element to the side can be reflected in the light extraction direction, so that the luminance of the surface light emitting device can be improved.
  • the reflecting portions are alternately arranged with the light emitting elements, and the number of light emitting elements sandwiched between the reflecting portions can be appropriately determined according to the required luminance.
  • the length of the first substrate in the longitudinal direction may be substantially equal to the length of the side surface of the light guide plate when multiplied by an integer.
  • the screen size is set stepwise while maintaining a certain dimensional difference.
  • the light guide plate is also stepped in size according to this screen size. Is set. If the length obtained by multiplying the length of the linear light source in the longitudinal direction is approximately equal to the length of the side surface of the light guide plate, it is suitable for the light guide plate simply by arranging a predetermined number of linear light source portions in a straight line. A linear light source device having a length can be obtained.
  • the linear light source unit can cope with various screen sizes by preparing only one type having the same length as the dimensional difference. In other words, each time the screen size increases, the linear light source can be increased by one.
  • the surface light emitting device and the liquid crystal display device according to the present invention include the linear light source device, luminance unevenness is small.
  • FIG. 1 is a perspective view and a partially enlarged view illustrating a linear light source device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 illustrates a linear light source unit of the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the relationship between the screen size in which the linear light source device according to the first embodiment is used as a surface light emitting device and the length of the sub-substrate of the linear light source unit.
  • FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a connection portion between the linear light source unit and the mother board of the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a schematic configuration of a surface light emitting device including the linear light source device according to the first embodiment, in which FIG. 5 (a) is a side view thereof, and FIG. It is a front view.
  • FIG. 6 is a sectional view showing a state in which the linear light source device according to the first embodiment is arranged on the side surface of the light guide plate.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device including the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a view for explaining the method of manufacturing the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a view for explaining the method of manufacturing the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a view for explaining the method of manufacturing the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a view for explaining the method of manufacturing the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a view for explaining the method of manufacturing the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a connecting portion between a linear light source unit and a mother board of a linear light source device according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view and a partially enlarged view for explaining the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a linear light source unit of the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 shows that the linear light source device according to the first embodiment is used as a surface emitting device. It is a figure explaining the relationship between the screen size to be measured and the length of the child substrate of a linear light source part.
  • FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a connecting portion between the linear light source unit and the mother board of the linear light source device according to the first embodiment.
  • the linear light source device 1 has eleven linear light source units 3 mounted on a long mother board 2 (second board).
  • This linear light source device 1 is used as a light source for a surface light emitting device of an 11-inch (27.9 cm) liquid crystal display device, and is mounted on a notebook personal computer having a size of about B5 in terms of paper size.
  • the respective linear light source sections 3 mounted on the mother board 2 are arranged in a substantially straight line with the longitudinal directions of the first board being aligned, with a distance of about 0.15 mm therebetween.
  • Mother board 2 is formed to have a length of about 25 cm and an end width of about 6. Omm, and a glass epoxy board, which is an insulating board on which a wiring pattern is formed, is bonded to an aluminum plate. Is formed.
  • the mother board 2 has a circuit part 4 for controlling a current flowing in the linear light source part 3 mounted on a widened part 2a having a partly widened width.
  • each linear light source unit 3 includes a long sub board 3a (first board), a total of eight light emitting elements 3b as light sources mounted on the sub board 3a, Reflecting portions 3c provided alternately with the individual light emitting elements 3b, and resin sealing portions 3d for sealing the light emitting elements 3b are provided.
  • one linear light source unit 3 is configured by eight light emitting elements 3b, the linear light source device of the present invention is not limited to this, and there are innumerable combinations thereof.
  • the sub board 3a is a ceramic board formed to have a length of about 22 mm and a width of about 0.8 mm.
  • the sub board 3a is adjusted so that an integral multiple of its length is substantially equal to the length of one side surface of the light guide plate.
  • the notebook personal computer has a liquid crystal display device that is 7 inches to 11 inches, 7 inches (Product A), 9 inches (Product B), and 11 inches (Product C) and step by step are the mainstream. Also, the horizontal to vertical ratio is 16: 9, which is a horizontal ratio called wide.
  • 7-inch is the length that indicates the diagonal line of the screen.
  • the rate is 16 to 9, so the horizontal thread is 154.966mm and the vertical thread is 87.168mm.
  • the width is about 177.104 mm and the length is about 99.621 mm. Therefore, the lateral difference is about 22.138mm.
  • the horizontal difference between 9 inches and 10 inches of product B and 11 inches of product C is also 22.138 mm. If this length is the length in the longitudinal direction of the daughter board 3a, that is, the length in the longitudinal direction of the linear light source section 3, in product A, the linear light source section 3 is placed on the light guide plate of a 7-inch liquid crystal display device.
  • the adjacent light source unit 3 is arranged adjacent to the mounting base on which the linear light source unit 3 is mounted. It is necessary to provide a slight gap between the linear light source unit 3 and the linear light source unit 3 to be operated. Therefore, if the length of the sub-board 3a is adjusted to about 22.138 mm, the entire length becomes longer than the horizontal length of the liquid crystal display device due to the gaps between the respective linear light source sections 3. However, even if this number of gaps accumulates as many as the number of linear light source sections 3, it is very small compared to the overall length when linear light source sections 3 are arranged in a straight line. It does not affect the decision of the length. In addition, when the reference is about 22.138 mm as described above, the total length can be set as a reference so that the sub board 3a is 22 mm and the gap is 0.138 mm.
  • the light emitting element 3b is die-bonded to the mounting surface 3a_1 on which the light emitting element 3b is mounted on the daughter board 3a, and the wiring pattern in which the power sword is conductively connected, and the upper part of the light emitting element 3b There is provided a wiring pattern that is conductively connected from the anode with a wire.
  • the eight light emitting elements 3b of the linear light source unit 3 are connected in series in the linear light source unit 3, and constant current control is performed for each linear light source unit 3 by an independent drive system.
  • a circuit using a general-purpose multi-channel constant current driver IC is provided in the circuit section 4 of the mother board 2.
  • Eight light-emitting elements 3b are connected in series because of slight variations in characteristics when driven in parallel. This is because the current flowing through each of the light sources varies greatly and makes uniform light emission difficult.
  • the present invention is not limited to this, and parallel driving is also possible if the characteristics are aligned by selecting individual light emitting elements 3b.
  • the wiring pattern of the mother board 2 can be simplified, so the width of the mother board 2 can be reduced, and the entire linear light source section 3 is linear.
  • the light source device 1 can be made compact.
  • the present invention is not limited to this, and 88 light emitting elements 3b included in 11 linear light source sections 3 may be connected in series to form one system. In this case, the number of connection points can be further reduced instead of requiring a large drive voltage.
  • the number of light emitting elements 3b mounted on one linear light source unit 3 is preferably 20 or less.
  • the circuit unit 4 is formed on the mother board 2.
  • the connection to the outside is only a power line for operating the circuit and a control signal line for adjusting the brightness, and the connection is simplified.
  • the present invention is not limited to this, and only the linear light source unit 3 may be mounted on the mother board 2 and the circuit unit 4 may be configured outside. In this case, the number of external connections increases, but the mother board 2 can be further reduced.
  • the sub board 3a is provided with power terminals 3e, which are connection terminals for connecting to the mother board 2, at both ends of the connection surface 3a_2 opposite to the mounting surface 3a_l. .
  • the power supply terminal 3e is connected to a power supply pattern which is one of wiring patterns formed on the mother board 2, and a voltage for causing the light emitting element 3b to emit light is supplied by this connection.
  • a heat transfer terminal (alignment terminal) 3f has two light emitting elements on the child board 3a at a position facing the light emitting element 3b across the child board 3a on the connection surface 3a_2. One for every 3b.
  • the mother board 2 is provided with a connection terminal 2b which is one of wiring nodes connected to the heat transfer terminal 3f.
  • the heat transfer terminal 3f of the child board 3a and the connection terminal 2b of the mother board 2 are terminals that are not connected to other wiring patterns.
  • the light emitting element 3b is mounted on the wiring pattern mounting portion 3g formed on the mounting surface 3a_l of the sub board 3a. When the mounting portion 3g is formed of Ag or the like having a high reflectance, the light emitted toward the light emitting element 3b and the magnetic substrate 3a is reflected, so that the luminance efficiency can be improved.
  • the light emitting element 3b can be, for example, a white light emitting element using a GaN compound semiconductor.
  • a reflecting portion 3c is provided for every two light emitting elements 3b.
  • the reflecting portion 3c of the linear light source unit 3 is formed of PPA (polyphthalamide) resin, and reflects the light emitted in the longitudinal direction from the light emitting element 3b in the main light emitting direction F of the linear light source unit 3. As shown, the inclined surface 3c-1 is formed.
  • PPA polyphthalamide
  • the number of the reflecting portions 3 is not limited to being provided for every two light emitting elements 3b, but the number of reflecting portions 3c may be provided for each one, or the number of reflecting portions 3c may be provided for every three light emitting elements 3b. Is optional. Further, there may be a case where the reflecting portion 3c is not provided.
  • the resin sealing portion 3d seals the light emitting element 3b by filling the concave portion with the sub-substrate 3a as the bottom surface and the reflecting portions 3c located on both sides as the wall surfaces with an epoxy resin.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a schematic configuration of the surface light emitting device including the linear light source device according to the first embodiment.
  • FIG. 5 (a) is a side view thereof
  • FIG. 5 (b) is a diagram thereof. It is a front view.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the linear light source device according to the first embodiment is arranged on the side surface of the light guide plate.
  • the surface light-emitting device 20 includes a linear light source device 1 and a light guide plate 5.
  • the light guide plate 5 is a rectangular plate made of acrylic or polycarbonate and having a width of about 24.5 cm, a length of about 14. Ocm, and a thickness of about 2 mm.
  • the light guide plate 5 receives light from the light incident surface, travels while reflecting the inside, and emits the upper surface as the main light emitting surface 5b.
  • the mounting surface 3 a — l on which the light emitting element 3 b of the sub board 3 a is mounted is disposed opposite to the side surface 5 a that is the light incident surface of the light guide plate 5.
  • the side surface 5a which is the light incident surface of the light guide plate 5
  • the width is 2 mm.
  • the light guide plate 5 is opposed to the reflecting surface 5c opposite to the main light emitting surface 5b.
  • a shooting plate 6 is installed.
  • the linear light source device 1 and the light guide plate 5 are arranged such that the center in the width direction of the sub-substrate 3a of the linear light source unit 3 and the center in the width direction of the side surface 5a of the light guide plate 5 are aligned. Has been.
  • the upper reflection sheet 7a and the lower reflection sheet 7b may be made of other materials as long as they can reflect a brilliant light that can use, for example, an ESR film (manufactured by Sumitomo 3EM).
  • a metal foil having a metallic luster can be an Ag sheet or the like.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device including the linear light source device according to the first embodiment.
  • the liquid crystal display device 21 includes a surface light emitting device 20 and a liquid crystal display unit 22.
  • the liquid crystal display unit 22 is disposed on the main light exit surface 5 b side of the light guide plate 5 of the surface light emitting device 20.
  • FIGS. 8 to 12 are views for explaining a method of manufacturing the linear light source device according to the embodiment of the present invention.
  • a method for manufacturing the linear light source unit 3 will be described.
  • a substrate material 10 to be a long child substrate 3a of the linear light source unit 3 is prepared.
  • This substrate material 10 is a BT resin substrate formed in a rectangular shape having a length of about 7. Ocm and a width of about 5. Ocm.
  • a wiring pattern for mounting the light emitting element 3b is formed on the substrate material 10.
  • a mounting process is performed in which the light emitting elements 3b are arranged at predetermined positions on the wiring pattern formed on the substrate material 10 in rows of two.
  • the frame body 11 having the rectangular openings 11a is arranged so that the openings 11a are aligned with the light emitting elements 3b arranged in a row, and the substrate material 10 is bonded with an adhesive.
  • the frame 11 serving as the reflecting portion 3c is inclined so that the edge of the opening 11a is gradually narrowed toward the bonding surface, and this inclination becomes the inclined surface 3c-1. Bond frame 11 to substrate material 10 Figure 11 shows the condition.
  • the frame 11 is bonded to the substrate material, and the epoxy resin is filled into the openings 11a, so that the resin sealing layer 12 covers the light emitting elements 3b arranged in a row. Form.
  • the substrate material 10 on which the resin sealing layer 12 is formed is cut into pieces by cutting the position indicated by the alternate long and short dash line with a blade, for example, so that the light emitting elements 3b are arranged in a horizontal row as shown in FIG. A cutting process for forming a linear light source unit 3 is performed.
  • the power supply terminal 3e and the heat transfer terminal 3f of the linear light source unit 3 formed in this way are placed in accordance with the power supply pattern on which the paste on the mother board 2 is printed and the connection terminal 2b. .
  • the circuit part 4 is also placed on the mother board 2.
  • linear light source unit 3 is formed of the long child substrate 3a, it is easy to maintain linearity.
  • the linear light source device 1 shown in FIG. 1 has only 11 linear light source units 3 mounted, the number of chip LEDs can be reduced rather than mounting individual chip LEDs. . Therefore, the required mounting accuracy is eased.
  • the linear light source unit 3 and the circuit unit 4 are placed on the mother board 2, reflow processing is performed to fix them.
  • the linear light source unit 3 and the mother board 2 are connected not only by the power supply terminal 3e and the power supply pattern but also by the heat transfer terminal 3f and the connection terminal 2b. Can be high. In this way, the linear light source device 1 can be manufactured.
  • a single linear light source unit is formed with the same length as that of the side surface of the large light guide plate and the reflow process is performed, there is a risk that the child substrate will stagnate. In this case, the distance from the light emitting element to the light guide plate cannot be made uniform, resulting in uneven brightness.
  • the linear light source device 1 of the present embodiment can be mounted on the mother board 2 without the child board 3a being swollen by mounting the plurality of linear light source units 3 on the mother board 2. Therefore, since the distance from the light emitting element 3b mounted on the child substrate 3a to the light guide plate can be made uniform, the luminance unevenness is reduced.
  • the linear light source unit 3 when the linear light source unit 3 is mounted on the mother board 2, the child board 3a is not engraved, so that it can be mounted with almost no gap with the mother board 2. Therefore, the thermal power from the light emitting element 3b conducted to the child board 3a is easily transmitted to the mother board 2, so that the heat radiation effect can be improved.
  • the linear light source device 1 on the light guide plate 5 in order to function as the surface light emitting device 20 according to the embodiment of the present invention.
  • the light guide plate 5 installed on the reflection surface 5c, which is the bottom surface of the reflection plate 6, is prepared.
  • the linear light source device 1 is separated from the side surface 5a of the light guide plate 5 by a predetermined distance, and the width direction center of the child substrate 3a of the linear light source device 1 and the side surface 5a of the light guide plate 5 Arrange it so that it matches the center of the width direction. Then, the upper reflection sheet 7a and the lower reflection sheet 7b are attached to the side surface of the sub board 3a and the end of the light guide plate 5 so as to cover the mounting surface 3a-1 of the linear light source section 3. 3a and the light incident surface of the light guide plate 5 are enclosed.
  • the light emitted from the light emitting element 3b in the main light emitting direction F is directly incident on the side surface 5a of the light guide plate 5. Further, the directional light from the light emitting element 3b to the reflecting portion 3c is reflected by the reflecting portion 3c and is reflected directly or by the upper reflecting sheet 7a and the lower reflecting sheet 7b and enters the side surface 5a of the light guide plate 5. Further, the light traveling from the light emitting element 3b toward the short side of the sub board 3a passes through the resin sealing portion 3d, is reflected by the upper reflecting sheet 7a and the lower reflecting sheet 7b, and enters the side surface 5a of the light guide plate 5. To do.
  • the surface light-emitting device 20 includes a linear light source device 1 in which a light guide plate 5 having a side surface 5a wider than the child substrate 3a has a width direction center of the child substrate 3a and a side surface 5a. Is arranged so that the center in the width direction of the light source matches, so that the child board 3a and the light incident surface of the light guide plate 5 are held.
  • the upper reflection sheet 7a and the lower reflection sheet 7b arranged in the above have reflection surfaces that are inclined so that the interval between the reflection films 7 gradually increases toward the side surface 5a.
  • the light emitted from the light emitting element 3b and passing through the resin sealing portion 3d in the short direction of the sub board 3a is reflected on the upper reflection sheet 7a and the lower reflection sheet 7b, and the reflected light is inclined. Since all the reflected light is directed toward the side surface 5a of the light guide plate 5 by the surface, it can be efficiently incident on the side surface 5a of the light guide plate 5.
  • the light emitting element 3b When the light emitting element 3b emits light, the light emitting element 3b generates heat. As shown in Fig. 4, the heat from the light emitting element 3b is transferred to the child board 3a of the linear light source device 1 and dissipated to the surroundings, and via the power supply terminal 3e and the heat transfer terminal (alignment terminal) 3f. Heat to the mother board 2.
  • the heat transfer terminals 3f are provided on the child board 3a at positions facing the light emitting elements 3b across the child board 3a on the connection surface 3a-2. It is easier to transfer heat than the power supply terminal 3e. Further, since there is a slight gap between the sub board 3a and the mother board 2, there is also a path for heat dissipation from the sub board 3a to the mother board 2.
  • the heat transmitted to the mother board 2 is transferred to the base aluminum plate through the glass epoxy board of the mother board 2 and dissipated, thereby preventing the entire linear light source device 1 from becoming high heat.
  • the chip LED faces the mother board 2 in order to dissipate the heat generated from the chip LEDs to the mother board 2.
  • the light source 3b is mounted on the mother board 2 with the light emitting element 3b mounted on the linear light source unit 3.
  • the surface that releases heat is a connection surface that is the bottom surface of the sub-substrate 3a of the linear light source unit 3.
  • each light emitting element 3b facing the mother board 2 can be widened as compared with the case where chip LEDs are individually mounted on the mother board 2. That is, a high heat dissipation effect can be obtained by mounting the light emitting element 3b on the linear light source unit 3 and arranging it on the mother board 2.
  • the upper reflective sheet 7a and the lower reflective sheet 7b are attached to the surface light emitting device 20, if the upper reflective sheet 7a and the lower reflective sheet 7b are formed of metal foil, the role of a heat sink is achieved. To do. Therefore, the upper reflection sheet 7a and the lower reflection sheet 7b can improve the heat dissipation effect while improving the luminance efficiency of the surface light emitting device 20.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a linear light source device according to another embodiment of the present invention.
  • components having the same functions as those in FIG. 13 are shown in FIG. 13 in FIG. 13, components having the same functions as those in FIG.
  • the linear light source device 15 includes a mother substrate 2 and a child substrate 3a of the linear light source unit 3 that are heat transfer terminals provided on the connection surface of the child substrate 3a. (Alignment terminal) 16 and the connection terminal 2b provided on the mother board 2 are connected.
  • the heat transfer terminal 16 is provided on the connection surface on the opposite side corresponding to the position where the light emitting element 3b is mounted, and is connected to the wiring pattern 17 that is conductively connected to the anode to which the light emitting element 3b is bonded via the through hole 18.
  • the through hole 18 is filled with a resin 19.
  • the present invention is a light guide plate for a large screen size, uneven brightness can be prevented by allowing uniform light to enter, and it can be easily adapted to various screen sizes.
  • a surface light emitting device for a liquid crystal display device it is suitable for a linear light source device disposed on one side surface of a light guide plate together with a light guide plate. is there.

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Abstract

　導光板の側面に配置される線状光源装置(１)であって、長尺状の第１基板と前記第１基板の一方の主面に列状に搭載された複数の発光素子とを有する複数の線状光源部(３)と、それら線状光源部(３)が実装された第２基板(２)とを備えた線状光源装置(１)とする。これにより、線状光源装置(１)を長尺化しても面発光装置や液晶表示装置に輝度ムラが生じ難い。

Description

明 細 書
線状光源装置、面発光装置および液晶表示装置
技術分野
[0001] 本発明は、例えば、携帯電話、ディジタルカメラ等の液晶表示装置の面発光装置 等に利用できる線状光源装置、並びに、当該線状光源装置を備えた面発光装置お よび液晶表示装置に関する。
背景技術
[0002] 従来から、 LED (Light Emitting Diode)等の発光素子を光源とする線状光源装置 や面発光装置がある。
例えば、特許文献 1には、チップ LEDを導光板の側面に複数配置してなる面発光 装置が開示されている。各チップ LEDには 1つずつ発光素子が内包されており、そ れらチップ LEDは 1つのプリント基板にそれぞれ独立した状態で搭載されている。
[0003] また、特許文献 2には、複数の発光素子を 1つの長尺状の基板に搭載し、樹脂で封 止してモジュール化した線状光源装置を、導光板の側面に 1本配置してなる面発光 装置が開示されている。
特許文献 1 :特開 2001— 67917号公報
特許文献 2 :特開 2004— 235139号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 近年、液晶表示装置の用途が広がり、その画面サイズが大型化している。例えば、 携帯電話装置に用いられる液晶表示装置は、画面サイズが 2〜3インチ（5. 08〜7. 62cm)程度である力 カーナビゲーシヨン装置では 6〜8インチ（15. 24〜20. 32c m)であり、パーソナルコンピュータでは 14〜20インチ（35. 56〜50. 8cm)を超える ものもある。このように画面サイズが大型化すると、それに合わせて線状光源装置を 長尺化させたり、面発光装置を大型化させたりする必要が生じる。また、輝度を維持 するために、光源である発光素子の数を増やす必要も生じる。
[0005] ところが、特許文献 1の構成の場合、チップ LEDの数を増やすと、導光板に光を均 一に入射させることが困難となり、面発光装置に輝度ムラが発生する。なぜなら、導 光板に光を均一に入射させるためには、各チップ LEDの位置および向きを揃えて、 導光板に対し直線性を維持するよう配置しなければならなレ、が、チップ LEDの数が 多いと、基板に半田ペーストを印刷してチップ LEDを配置する際に、或いはリフロー 処理で半田付けを行う際に、全てのチップ LEDの位置および向きを揃えるのが困難 だからである。例えば、 1つのチップ LEDの位置が導光板側にずれると、そのポイント だけが明るくなつて輝度ムラが生じる力 チップ LEDの数が増えると、このような位置 ずれが起こる確率が高くなる。
[0006] 上記問題は、全ての発光素子が 1つの基板に搭載されモジュール化される特許文 献 2の構成においても同様に生じる。力 Qえて、特許文献 2の構成では、膨張係数の異 なる基板と樹脂とを組み合わせてモジュールィ匕しているため、線状光源装置が長尺 化すると、発光素子の発熱等により膨張係数の違いに起因する線状光源装置の橈 みが生ずるおそれがある。このような撓みが生じると、各発光素子と導光板との距離 が均一でなくなり、導光板に均一に光を入射させることができなくなって輝度ムラが生 じる。
[0007] 本発明は、上記の課題に鑑み、液晶表示装置の画面サイズの大型化に応じて長 尺化しても輝度ムラが生じ難い線状光源装置を提供することを主たる目的とする。本 発明の他の目的は、そのような線状光源装置を備えた輝度ムラの少ない面発光装置 および液晶表示装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題を解決するために、本発明に係る線状光源装置は、導光板の側面に配 置される線状光源装置であって、長尺状の第 1基板と前記第 1基板の一方の主面に 列状に搭載された複数の発光素子とを有する複数の線状光源部と、それら線状光源 部が実装された第 2基板とを備えたことを特徴とする。
発明の効果
[0009] 上記構成とすれば、線状光源装置が長尺化しても、線状光源部の 1つ 1つが短尺 であれば、各発光素子の位置および向きを揃えるのが容易である。すなわち、特許 文献 1および特許文献 2の構成のように、全ての発光素子の位置および向きを一度 に揃える必要はなぐ線状光源部単位で個別に少数ずつ発光素子の位置および向 きを揃えておき、次いで線状光源部同士の位置および向きを揃えれば、全ての発光 素子の位置および向きを容易に揃えることができる。また、線状光源部を短尺にすれ ば当該線状光源部が橈み難いため、各発光素子と導光板との距離を均一に保ち易 レ、。したがって、導光板に均一な光を入射させることができ輝度ムラが生じ難い。
[0010] また、本発明に係る線状光源装置は、第 1基板に複数の発光素子を搭載してなる 線状光源部を更に第 2基板に実装している。したがって、発光素子が発する熱が、第 1基板に伝わり当該第 1基板の表面から周囲に放熱されるとともに、第 2基板にも伝 わって当該第 2基板の表面からも周囲に放熱される。したがって、 1つの基板に全て の発光素子が搭載される特許文献 1および特許文献 2の構成と比べて放熱効果が高 ぐ発光素子が高温になり難い。そのため、発光素子の寿命が長ぐ線状光源装置も 長寿命である。し力も、放熱効果が高いため、発光素子に大電流を流しても当該発 光素子が高温になり難ぐ発光素子に大電流を流して面発光装置を高輝度にするこ とが可能である。
[0011] さらに、本発明に係る線状光源装置は、上述したとおり線状光源部が橈み難いため 、線状光源部と第 2基板との間に大きな隙間が生じることがない。したがって、第 1基 板の熱が第 2基板に伝わり易く放熱効果が高い。
さらに、発光素子の数が増えると、配線が複雑化し配線スペースが大きくなつて基 板が大型化したり、発光素子の搭載作業に手間がかかったり、接続点数の増大ととも に不良が生じ易くなつたりする問題が生じるが、本発明に係る線状光源装置では、線 状光源部ごと発光素子の 1次配線を完了させることで、当該線状光源部が実装され る第 2基板の配線を簡略化することができる。したがって、第 2基板を小型化すること ができ、搭載作業にかかる手間も少なぐ接続点数の不良も生じ難い。
[0012] 前記複数の線状光源部は、前記各第 1基板の長手方向を一致させた状態で略直 線状に配置されてレ、る構成としても良レ、。
この構成によれば、導光板に対しての直線性を線状光源部単位で配慮すれば良く 、発光素子単位で配慮する必要はないため、第 2基板の所定位置に半田ペーストを 印刷して線状光源部を配置する際、或いはリフロー処理で半田付けを行う際に、発 光素子の位置および向きを揃え易ぐそれら発光素子の導光板に対しての直線性を 維持し易い。
[0013] また、前記第 1基板は、電源端子および伝熱端子を介して前記第 2基板と接続され ている構成としても良い。
この構成によれば、電源端子を介する伝導により、或いは第 1基板と第 2基板との隙 間を介する放射により、第 1基板の熱が第 2基板に伝わるだけでな 伝熱端子を介 する伝導によっても伝わるため放熱効果が高い。
[0014] ところで、線状光源部を第 2基板に実装する際のリフロー処理において、線状光源 部の位置がずれて例えばその一端が導光板に近づき他端が遠ざかると、導光板に 近い側は輝度が明るくなり遠い側は輝度が暗くなるため、均一な光を入射させること ができない。第 1基板と第 2基板とを電源端子のみで接続する場合は、このような線 状光源部の位置ずれが起こり易いが、本発明に係る線状光源装置では、電源端子 の他に、伝熱端子によっても第 1基板と第 2基板とが接続されるため、前記位置ずれ に対する強度が高ぐ輝度ムラが生じ難い。
[0015] また、前記伝熱端子は、前記第 1基板の他方の主面における前記第 1基板を挟ん で前記発光素子と対向する位置に設けられている構成としても良い。
この構成によれば、発光素子の熱を当該発光素子に近い位置から第 2基板に伝え ることができるため、熱の伝導効率が高く放熱効果が高い。
また、前記伝熱端子は、前記第 1基板に形成されたスルーホールを介して、前記発 光素子が導通搭載された配線パターンと接続されている構成としても良い。
[0016] この構成によれば、発光素子の熱が、導通搭載された配線パターン力 スルーホ ールを介し伝熱端子へ伝導し、更に第 2基板へ伝導するため放熱効果が高い。 また、前記スルーホールには、樹脂が充填されている構成としても良い。 この構成によれば、スルーホールを中実とすることができるので、スルーホールだけ でなぐ樹脂を介して熱を伝えることができる。また、高伝熱性の樹脂を用レ、ることで 更に放熱効果の向上を図ることができる。
[0017] また、前記第 1基板は、セラミック基板で形成され、前記第 2基板は、アルミ板に、前 記配線パターンが形成された絶縁基板を貼り合わせて形成されている構成としても 良い。
この構成によれば、より放熱効果の向上を図ることができる。
また、前記線状光源部は、発光素子から出射される光を光取り出し方向に反射させ る反射部を備える構成としても良レ、。
[0018] この構成によれば、発光素子から側方へ出射された光を光取り出し方向に反射さ せることができるため、面発光装置の輝度向上を図ることができる。なお、反射部は 発光素子と交互に配置することが考えられ、反射部間に挟まれる発光素子の数は必 要な輝度に応じて適宜決めることができる。
また、前記第 1基板の長手方向の長さは、整数倍すると、前記導光板の側面の長さ と略等しい構成としても良い。
[0019] この構成によれば、液晶表示装置の画面サイズに合わせて、様々な長さの線状光 源装置を用意する必要がない。例えば、カーナビゲーシヨン装置や、パーソナルコン ピュータに用いられる液晶表示装置は、一定の寸法差を保ち段階的に画面サイズが 設定されているが、この画面サイズに応じて導光板も段階的にサイズが設定される。 線状光源部の長手方向の長さを整数倍した長さが、導光板の側面の長さと略等しい と、所定数の線状光源部を直線状に配置するだけで、導光板に適合した長さの線状 光源装置を得ることができる。し力も、線状光源部は、前記寸法差と同じ長さのものを 1種類用意するだけで、様々な画面サイズに対応することができる。すなわち、画面 サイズ力 段階大きくなるごとに線状光源部を 1つ増やして対応することができる。
[0020] 本発明に係る面発光装置および液晶表示装置は、上記線状光源装置を備えるた め輝度ムラが少ない。
図面の簡単な説明
[0021] [図 1]第 1の実施形態に係る線状光源装置を説明する斜視図および部分拡大図 [図 2]第 1の実施形態に係る線状光源装置の線状光源部を説明する斜視図
[図 3]第 1の実施形態に係る線状光源装置が面発光装置として用いられる画面サイズ と、線状光源部の子基板の長さの関係について説明する図
[図 4]第 1の実施形態に係る線状光源装置の線状光源部と母基板との接続部分を説 明する部分拡大断面図 [図 5]第 1の実施形態に係る線状光源装置を備えた面発光装置の概略構成を説明す る図であって、図 5 (a)はその側面図、図 5 (b)はその正面図である。
[図 6]第 1の実施形態に係る線状光源装置を導光板の側面に配置した状態を示す断 面図
[図 7]第 1の実施形態に係る線状光源装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す 断面図
[図 8]第 1の実施形態に係る線状光源装置の製造方法を説明する図
[図 9]第 1の実施形態に係る線状光源装置の製造方法を説明する図
[図 10]第 1の実施形態に係る線状光源装置の製造方法を説明する図
[図 11]第 1の実施形態に係る線状光源装置の製造方法を説明する図
[図 12]第 1の実施形態に係る線状光源装置の製造方法を説明する図
[図 13]第 1の実施形態の変形例に係る線状光源装置の線状光源部と母基板との接 続部分を説明する部分拡大断面図
符号の説明
1 線状光源装置
2 母基板 (第 2基板）
2a 拡幅部
2b 接続端子
3 線状光源部
3a 子基板（第 1基板）
3a— 1 搭載面
3a— 2 接続面
3b 発光素子
3c 反射部
0C—1 斜囬
3d 樹脂封止部
3e 電源端子
3g 搭載部 3f 伝熱端子 (位置合わせ端子）
4 回路部
5 導光板
5a 側面
5b 主光出射面
5c 反射面
6 反射板
7a 上反射シート
7b 下反射シート
10 基板材
11 枠体
11a 開口
12 樹脂封止層
15 線状光源装置
16 伝熱端子 (位置合わせ端子）
17 配線パターン
18 スルーホール
19 樹脂
20 面発光装置
21 液晶表示装置
22 液晶表示ユニット
F 主光出射方向
発明を実施するための最良の形態
(第 1の実施形態）
本発明の実施の形態に係る線状光源装置の構成を、図 1から図 4に基づいて説明 する。図 1は、第 1の実施形態に係る線状光源装置を説明する斜視図および部分拡 大図である。図 2は、第 1の実施形態に係る線状光源装置の線状光源部を説明する 斜視図である。図 3は、第 1の実施形態に係る線状光源装置が面発光装置として用 レ、られる画面サイズと、線状光源部の子基板の長さの関係について説明する図であ る。図 4は、第 1の実施形態に係る線状光源装置の線状光源部と母基板との接続部 分を説明する部分拡大断面図である。
[0024] 図 1に示すように、線状光源装置 1は、長尺状の母基板 2 (第 2基板）に、線状光源 部 3が 11本搭載されている。この線状光源装置 1は、 11インチ（27. 9cm)用の液晶 表示装置の面発光装置の光源に使用され、用紙サイズでいう B5判程度の大きさのノ ート型パーソナルコンピュータに搭載される。
母基板 2に搭載される各線状光源部 3は、第 1基板の長手方向を一致させた状態 で略直線状に、それぞれの間を約 0. 15mm程度離間させて配置されている。
[0025] 母基板 2は、長さが約 25cm、端部の幅が約 6. Ommに形成されており、アルミ板を ベースに、配線パターンが形成された絶縁基板であるガラスエポキシ基板を貼り付け て形成されている。母基板 2は、幅が一部拡幅した拡幅部 2aに線状光源部 3に流れ る電流を制御する回路部 4を搭載している。
図 2に示すように、各線状光源部 3は、長尺状の子基板 3a (第 1基板）と、この子基 板 3aに搭載された光源としての計 8個の発光素子 3bと、 2個の発光素子 3bと交互に 設けられた反射部 3cと、発光素子 3bを封止する樹脂封止部 3dとを備えている。なお 、 8個の発光素子 3bで 1つの線状光源部 3を構成しているが、本発明の線状光源装 置はこれに限定されるものではなぐその組み合わせは無数に考えられる。
[0026] 子基板 3aは、長さが約 22mm、幅が約 0. 8mmに形成されたセラミック基板である 。子基板 3aは、その長さの整数倍が、導光板の一側面の長さと略等しくなるように調 整されている。
ここで、線状光源装置 1が面発光装置として用いられる画面サイズと、線状光源部 3 の子基板 3aの長さの関係について、図 3に基づいて説明する。
[0027] 図 3に示すように、ノート型パーソナルコンピュータは、液晶表示装置は、 7インチか ら 11インチまでのうち、 7インチ (製品 A)、 9インチ (製品 B)、および 11インチ (製品 C )と段階的なのが主流である。また、横と縦の比率も 16対 9とワイドと呼ばれる横長の 比率となっている。
例えば、製品 Aの 7インチでは、 7インチは画面の対角線を示す長さであり、横と縦 の]；匕率は 16対 9なので、横カ糸勺 154. 966mmで、縦カ 勺 87. 168mmとなる。そし て画面サイズを 8インチとした場合では、横が約 177. 104mmで、縦が約 99. 621m mとなる。したがって、横の差は約 22. 138mmとなる。製品 Bの 9インチ、 10インチ、 および製品 Cの 11インチとそれぞれの横の差は、同様に 22. 138mmとなる。この長 さを子基板 3aの長手方向の長さ、すなわち線状光源部 3の長手方向の長さとすれば 、製品 Aでは、 7インチの液晶表示装置の導光板に、線状光源部 3を 7本搭載したも のを使用すればよいし、製品 Bでは、 9インチの液晶表示装置の導光板に、線状光 源部 3を 9本搭載したものを使用すればよい。このように線状光源部 3として、 1種類 の長さのものを用意しておけば、液晶表示装置力 S1インチ大きくなるごと線状光源部 3を 1本追加して、様々な画面サイズに 1種類の線状光源部 3で対応することが可能 である。
[0028] このようにして子基板 3aの長さを決めた線状光源部 3を、母基板 2に配置する場合 に、この線状光源部 3を実装する実装機の精度に応じて、隣接する線状光源部 3との 間に、僅かながら隙間を設ける必要がある。したがって、子基板 3aの長さを約 22. 13 8mmに揃えると、全体の長さがそれぞれの線状光源部 3の隙間により液晶表示装置 の横の長さよりも長くなつてしまう。しかし、この隙間が線状光源部 3の数ほど累積して も、線状光源部 3を直線状に配置したときの全体の長さと比較すれば、微小なので線 状光源部 3の子基板 3aの長さを決めるのに影響を与えるものではなレ、。また、上記の ように基準を約 22. 138mmとした場合では、子基板 3aを 22mmとし、隙間を 0. 138 mmとするように、合計して基準となる長さとすることもできる。
[0029] 図 2に戻って、子基板 3aには、発光素子 3bを搭載する搭載面 3a_ 1に、発光素子 3bがダイボンドされ、力ソードと導通接続する配線パターンと、発光素子 3bの上部の アノードからワイヤで導通接続する配線パターンとが設けられている。
線状光源部 3の 8個の発光素子 3bは、線状光源部 3内で直列に接続されており、 線状光源部 3ごと独立した駆動系統で定電流制御される。そのための汎用のマルチ チャンネルの定電流ドライバ ICを用いた駆動回路を母基板 2の回路部 4に備えてい る。
[0030] 発光素子 3bを 8個ずつを直列にしているのは、並列駆動すると僅かな特性ばらつ きによりそれぞれに流れる電流が大きくばらつき均一な発光が困難になるためである
。ただし、本発明はこれに限定されるものではなぐ個々の発光素子 3bを選別する等 して特性を揃えれば並列駆動も可能である。
上記のように線状光源部 3ごと 1系統とすれば、母基板 2の配線パターンを簡略化 することが出来るため、当該母基板 2の幅を小さくすることが可能であり、全体として 線状光源装置 1をコンパクトにすることができる。
[0031] ただし、本発明はこれに限定されるものではなぐ 11本の線状光源部 3に含まれる 8 8個の発光素子 3bを直列接続して 1系統としてもよい。この場合は大きな駆動電圧を 必要とする代わりに接続点数を更に減らすことが出来る。
ただし、 1つの線状光源部 3に搭載する発光素子 3bの数が少なすぎるとモジュール 化による効果を活かし難い。一方、 1つの線状光源部 3に搭載する発光素子 3bの数 が多すぎると、そのうちの一つでも不良が発生すると線状光源部 3全体が使用できな くなるので製造の際の歩留まりが悪化する。そのため、 1つの線状光源部 3の発光素 子 3bの数は 20個以下が望ましレ、。
[0032] 回路部 4は、母基板 2上に形成されている。これにより、外部との接続は回路を動作 させるための電源ラインと、明るさを調整するための制御信号ラインのみとなり結線が 簡略化されている。ただし、本発明はこれに限定されるものではなぐ母基板 2上には 線状光源部 3のみを実装して、回路部 4は外部に構成してもよい。この場合、外部へ の接続本数が増加するが母基板 2を更に小さくすることが可能になる。
[0033] 子基板 3aには、搭載面 3a_ lとは反対側となる接続面 3a_ 2の両端部には、母基 板 2と接続するための接続端子である電源端子 3eが設けられている。この電源端子 3 eと、母基板 2に形成された配線パターンの一つである電源パターンとが接続され、こ の接続により発光素子 3bを発光させるための電圧が供給される。
図 4に示すように、子基板 3aには、接続面 3a_ 2における前記子基板 3aを挟んで 発光素子 3bと対向する位置に、伝熱端子 (位置合わせ端子） 3fが、 2個の発光素子 3bごとに 1つ設けられている。そして母基板 2には、この伝熱端子 3fと接続する配線 ノ ターンの一つである接続端子 2bが設けられている。この子基板 3aの伝熱端子 3fと 、母基板 2の接続端子 2bとは、他の配線パターンとは接続されていない端子である。 [0034] 発光素子 3bは、子基板 3aの搭載面 3a_ lに形成された配線パターンの搭載部 3g に搭載されている。この搭載部 3gを反射率の高い Ag等で形成すると、発光素子 3b 力 子基板 3a側に出射された光を反射するので、輝度効率の向上を図ることができ る。
図 2に戻って、発光素子 3bは、例えば、 GaN系化合物半導体を利用した白色発光 のものが使用できる。本実施の形態では、発光素子 3b2個ごとに反射部 3cが設けら れている。
[0035] 線状光源部 3の反射部 3cは、 PPA (polyphthalamide)樹脂で形成され、発光素子 3 bから長手方向へ出射された光を、線状光源部 3の主光出射方向 Fへ反射するように 傾斜面 3c— 1が形成されている。
なお、反射部 3は、発光素子 3b2個ごとに設ける場合に限らず、 1個ごと反射部 3c を設けるようにしてもよいし、 3個ごと反射部 3cを設けるようにしてもよぐその数は任 意である。また、反射部 3cを設けない場合も考えられる。
[0036] 樹脂封止部 3dは、子基板 3aを底面とし、両側に位置する反射部 3cを壁面とした凹 部にエポキシ系樹脂が充填されて発光素子 3bを封止している。
次に、この線状光源装置 1を導光板に配置した面発光装置の構成について図 5お よび図 6に基づいて説明する。図 5は、第 1の実施形態に係る線状光源装置を備えた 面発光装置の概略構成を説明する図であって、図 5 (a)はその側面図、図 5 (b)はそ の正面図である。図 6は、第 1の実施形態に係る線状光源装置を導光板の側面に配 置した状態を示す断面図である。
[0037] 図 5に示すように、面発光装置 20は、線状光源装置 1と導光板 5とを備える。導光 板 5は、アクリルやポリカーボネートで形成され、横が約 24. 5cm、縦が約 14. Ocm、 厚みが約 2mmに形成された矩形状の板である。導光板 5は、光入射面から光を入射 して、内部を反射させながら進行させ、上面を主光出射面 5bとして出射する。
図 6に示すように、面発光装置 20は、子基板 3aの発光素子 3bを搭載した搭載面 3 a_ lを、導光板 5の光入射面とした側面 5aに対向配置させている。また、導光板 5の 光入射面である側面 5aは、搭載面 3a_ lの幅より広い幅に形成され、その幅を 2mm としている。この導光板 5には、主光出射面 5bの反対側となる反射面 5cと対向して反 射板 6が設置されている。
[0038] 線状光源装置 1と、導光板 5とは、線状光源部 3の子基板 3aの幅方向の中心と、導 光板 5の側面 5aの幅方向の中心とが合致するように配置されている。
線状光源部 3の子基板 3aと、導光板 5の光入射面である側面 5aを包持するように、 かつ間隔が光入射面に向かって徐々に広がるように帯状に形成された上反射シート
7aと下反射シート 7bとが配置されてレ、る。
[0039] 上反射シート 7aと下反射シート 7bは、例えば ESRフィルム（住友スリーェム社製）を 使用することができる力 光を反射することができるものであれば他の材質のものでも よい。他に、金属光沢を有する金属箔ゃ Agシート等とすることができる。
次に、この面発光装置 20を備えた液晶表示装置の構成について図 7に基づいて 説明する。図 7は、第 1の実施形態に係る線状光源装置を備えた液晶表示装置の概 略構成を示す断面図である。
[0040] 液晶表示装置 21は、面発光装置 20と液晶表示ユニット 22とを備える。液晶表示ュ ニット 22は、面発光装置 20の導光板 5の主光出射面 5b側に配置されている。
次に、以上のように構成される本発明の実施の形態に係る線状光源装置 1の製造 方法を、図 8から図 12を参照しながら説明する。図 8から図 12は、本発明の実施の形 態に係る線状光源装置の製造方法を説明する図である。まず線状光源部 3の製造 方法を説明する。
[0041] 図 8に示すように、まず線状光源部 3の長尺状の子基板 3aとなる基板材 10を準備 する。この基板材 10は、縦 7. Ocm、横 5. Ocm程度の矩形状に形成された BTレジン 基板である。基板材 10には、図示しないが、発光素子 3bを搭載する配線パターンが 形成されている。
基板材 10を準備すると、図 9に示すように発光素子 3bを、 2個ずつ列状に基板材 1 0に形成された配線パターンの所定の位置に配置する搭載工程を行う。
[0042] 次に、図 10に示すように、矩形状の開口 11aを有する枠体 11を、開口 11aが列状 に配置した発光素子 3bに合うように配置して、接着剤で基板材 10に貼り合わせる。 反射部 3cとなるこの枠体 11は、開口 11aの縁部が、接着面に向かって徐々に狭くな るように傾斜しており、この傾斜が傾斜面 3c— 1となる。基板材 10に枠体 11を貼り合 わせた状態を図 11に示す。
[0043] 図 12に示すように、枠体 11を基板材に貼り合わせ、開口 11aへエポキシ系樹脂を 充填することで、列状に配置された発光素子 3bを覆うように樹脂封止層 12を形成す る。
そして、樹脂封止層 12が形成された基板材 10を、発光素子 3bが横一列ずっとな るように、例えば一点鎖線で示す位置をブレードで切断して個片とし、図 2に示される ような線状光源部 3とする切断工程を行う。
[0044] このように形成される線状光源部 3の電源端子 3eと伝熱端子 3fとを、母基板 2の半 田ペーストが印刷された電源パターンと接続端子 2bとに合わせて載置する。また母 基板 2に回路部 4も載置する。
線状光源部 3は、長尺状の子基板 3aで形成されているので直線性を維持しやすい 。また図 1に示される線状光源装置 1では、 11本の線状光源部 3を搭載するだけなの で、チップ LEDを個々に搭載していくよりは搭載する本数を少ないものとすることが できる。したがって、要求される搭載精度が緩和される。
[0045] 母基板 2に線状光源部 3および回路部 4を載置するとリフロー処理を行って固定す る。線状光源部 3と母基板 2とは、電源端子 3eおよび電源パターンで接続されている だけではなぐ伝熱端子 3fおよび接続端子 2bとで接続されているので、リフロー処理 によるずれの応力に対する強度を高いものとすることができる。このようにして線状光 源装置 1を作製することができる。
[0046] また、リフロー処理を行う際には、線状光源部 3の発光素子 3bを封止している樹脂 封止部 3dと子基板 3aとの膨張係数の違レ、から橈むような応力が発生する。しかし、 線状光源装置 1は、複数の線状光源部 3を母基板 2に搭載する構成としているので、 1本当たりの線状光源部 3の長さを短いものとすることができる。したがって、発光素 子 3bを樹脂で封止していても、線状光源部 3を母基板 2に搭載する際の橈む応力を 小さレ、ものとすることができるので橈みにくい。
[0047] もし、 1本の線状光源部とし、その長さを大型の導光板の側面の長さと同じ程度に 形成して、リフロー処理を行うと、子基板が橈むおそれがある。そうなると発光素子か ら導光板への距離が均等にできないので、輝度ムラとなってしまう。 本実施の形態の線状光源装置 1は、複数の線状光源部 3を母基板 2に搭載するこ とにより、子基板 3aが橈むことなく母基板 2に実装することができる。したがって、子基 板 3aに搭載される発光素子 3bから導光板への距離を均等にできるので輝度ムラとな らなレ、。更に、母基板 2に線状光源部 3を実装したときに、子基板 3aが橈んでいない ので、母基板 2との隙間がほとんどない状態に搭載できる。したがって、子基板 3aに 伝導した発光素子 3bからの熱力 母基板 2に伝わりやすいので、放熱効果を向上さ せること力 Sできる。
[0048] 次に、本発明の実施の形態に係る面発光装置 20として機能させるために、線状光 源装置 1を導光板 5に配置する方法を説明する。まず反射板 6が底面である反射面 5 cに設置された導光板 5を準備する。
図 6に示すように、導光板 5の側面 5aに線状光源装置 1を所定間隔ほど離間させる とともに、線状光源装置 1の子基板 3aの幅方向の中心と、導光板 5の側面 5aの幅方 向の中心とが合致するように配置する。そして上反射シート 7aと下反射シート 7bとを 、線状光源部 3の搭載面 3a— 1を覆うように、子基板 3aの側面と、導光板 5の端部を 貼着して、子基板 3aと導光板 5の光入射面を包持する。
[0049] 次に、第 1の実施形態に係る線状光源装置 1およびそれを用いた面発光装置 20の 使用状態について、図 1から図 4に基づいて説明する。
図 1および図 2に示すように、母基板 2に通電すると、電源パターンおよび子基板 3a の電源端子 3eを介して発光素子 3bへ電流が供給され発光する。
発光素子 3bから主光出射方向 Fへ出射した光は、直接導光板 5の側面 5aへ入射 する。また、発光素子 3bから反射部 3cへ向力 光は、反射部 3cで反射して、直接、 または上反射シート 7aおよび下反射シート 7bで反射して、導光板 5の側面 5aへ入射 する。更に、発光素子 3bから子基板 3aの短手方向へ向かう光は、樹脂封止部 3dを 通過して、上反射シート 7aおよび下反射シート 7bで反射して、導光板 5の側面 5aへ 入射する。
[0050] 図 6に示すように、面発光装置 20は、線状光源装置 1が、子基板 3aより側面 5aの 幅が広い導光板 5に、子基板 3aの幅方向の中心と、側面 5aの幅方向の中心とが合 致するように配置されているので、子基板 3aと、導光板 5の光入射面とを包持するよう に配置された上反射シート 7aおよび下反射シート 7bは、側面 5aに向かって、反射フ イルム 7同士の間隔が徐々に広がるように傾斜した反射面を有することとなる。したが つて、発光素子 3bから出射され、樹脂封止部 3dを通過する子基板 3aの短手方向へ の光は、この上反射シート 7aおよび下反射シート 7bに反射すると、その傾斜した反 射面により、全ての反射した光が導光板 5の側面 5aの方向へ向力 ので、導光板 5の 側面 5aへ効率よく入射させることができる。
[0051] 発光素子 3bを発光させると、発光素子 3bが発熱する。図 4に示すように発光素子 3 bからの熱は、線状光源装置 1の子基板 3aへ伝熱して周囲へ放熱するとともに、電源 端子 3eと、伝熱端子 (位置合わせ端子） 3fを介して母基板 2へ伝熱する。特に、伝熱 端子 3fは、子基板 3aには、接続面 3a— 2における前記子基板 3aを挟んで発光素子 3bと対向する位置に設けられているので、子基板 3aの両端部に設けられた電源端 子 3eより伝熱させやすい。また、子基板 3aと母基板 2との間は、僅かな隙間なので子 基板 3aから母基板 2へ放熱する経路もある。
[0052] 母基板 2に伝わった熱は、母基板 2のガラスエポキシ基板を介してベースのアルミ 板まで伝わり放熱することで、線状光源装置 1全体が高熱となるのを抑止してレ、る。 例えば、母基板 2にチップ LEDが個々に搭載されているような面発光装置とした場 合、チップ LEDから発生した熱が母基板 2へ放熱するには、チップ LEDが母基板 2 に面する広さで伝わることになるが、本実施の形態の線状光源装置 1では、線状光 源部 3に発光素子 3bを搭載した状態で母基板 2に配置しているので、母基板 2へ放 熱する面は、線状光源部 3の子基板 3aの底面である接続面となる。したがって、母基 板 2に対して発光素子 3bの 1個当たりに面する広さは、母基板 2にチップ LEDを個々 に搭載してレ、くのと比較して広くすることができる。つまり線状光源部 3に発光素子 3b を搭載して母基板 2に配置することで、高い放熱効果を得ることができる。
[0053] また、面発光装置 20には上反射シート 7aおよび下反射シート 7bが貼着しているの で、上反射シート 7aおよび下反射シート 7bを金属箔で形成すれば放熱板の役目を する。したがって、上反射シート 7aおよび下反射シート 7bは、面発光装置 20の輝度 効率の向上を図りつつ、放熱効果を向上させることができる。
次に、第 1の実施形態の変形例に係る線状光源装置 15を、図 13に基づいて説明 する。図 13は、本発明の他の実施の形態に係る線状光源装置を説明する図である。 なお、図 13においては、図 4と同じ機能を有するものは同符号を付して説明を省略 する。
[0054] 図 13に示すように、変形例に係る線状光源装置 15は、母基板 2と線状光源部 3の 子基板 3aとは、子基板 3aの接続面に設けられた伝熱端子 (位置合わせ端子） 16と、 母基板 2に設けられた接続端子 2bとで接続されている。
伝熱端子 16は、発光素子 3bが搭載された位置に相当する反対側の接続面に設け られ、発光素子 3bがダイボンドされているアノードと導通接続する配線パターン 17に スルーホール 18を介して接続されている。そしてこのスルーホール 18には、樹脂 19 が充填されている。
[0055] このようにして、子基板 3aと母基板 2が接続されてレ、るので、発光素子 3bが発生す る熱は、導通搭載された配線パターン 17からスルーホール 18を介し、伝熱端子 (位 置合わせ端子） 16へ伝熱し、そして母基板 2へと伝えることができる。そして、スルー ホール 18には樹脂 19が充填されているので、スルーホール 18は中実となる。したが つて、スルーホール 18だけでなぐ樹脂 19を介して熱を伝えることができるので放熱 効果を向上させることができる。また樹脂 19として、樹脂に金属を含有させて伝熱性 を向上させた金属ペース等とすれば、更に放熱効果を向上させることができる。 産業上の利用可能性
[0056] 本発明は、大型の画面サイズ用の導光板であっても、均一な光を入射させることで 輝度ムラが防止でき、かつ、様々な画面サイズにも容易に適応化であり、十分な放熱 を可能とすることで高輝度化および長寿命化を図ることができるため、液晶表示装置 の面発光装置として、導光板とともに導光板の一側面に配置される線状光源装置に 好適である。

Claims

請求の範囲
[1] 導光板の側面に配置される線状光源装置であって、
長尺状の第 1基板と、前記第 1基板の一方の主面に列状に搭載された複数の発光素 子とを有する複数の線状光源部と、
それら線状光源部が実装された第 2基板と
を備えたことを特徴とする線状光源装置。
[2] 前記複数の線状光源部は、前記各第 1基板の長手方向を一致させた状態で略直線 状に配置されていることを特徴とする請求項 1記載の線状光源装置。
[3] 前記第 1基板は、電源端子および伝熱端子を介して前記第 2基板と接続されている ことを特徴とする請求項 1記載の線状光源装置。
[4] 前記伝熱端子は、前記第 1基板の他方の主面における前記第 1基板を挟んで前記 発光素子と対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項 3記載の線状光 源装置。
[5] 前記伝熱端子は、前記第 1基板に形成されたスルーホールを介して、前記発光素子 が導通搭載された配線パターンと接続されていることを特徴とする請求項 3記載の線 状光源装置。
[6] 前記伝熱端子は、前記第 1基板に形成されたスルーホールを介して、前記発光素子 が導通搭載された配線パターンと接続されていることを特徴とする請求項 4記載の線 状光源装置。
[7] 前記スルーホールには、樹脂が充填されていることを特徴とする請求項 5記載の線状 光源装置。
[8] 前記スルーホールには、樹脂が充填されていることを特徴とする請求項 6記載の線状 光源装置。
[9] 前記第 1基板は、セラミック基板で形成され、
前記第 2基板は、アルミ板に、配線パターンが形成された絶縁基板を貼り合わせて形 成されていることを特徴とする請求項 1記載の線状光源装置。
[10] 前記第 1基板は、セラミック基板で形成され、
前記第 2基板は、アルミ板に、前記配線パターンが形成された絶縁基板を貼り合わ せて形成されていることを特徴とする請求項 5記載の線状光源装置。
[11] 前記第 1基板は、セラミック基板で形成され、
前記第 2基板は、アルミ板に、前記配線パターンが形成された絶縁基板を貼り合わ せて形成されていることを特徴とする請求項 8記載の線状光源装置。
[12] 前記線状光源部は、発光素子から出射される光を光取り出し方向に反射させる反射 部を備えることを特徴とする請求項 1記載の線状光源装置。
[13] 前記線状光源部は、発光素子から出射される光を光取り出し方向に反射させる反射 部を備えることを特徴とする請求項 2記載の線状光源装置。
[14] 前記線状光源部は、発光素子から出射される光を光取り出し方向に反射させる反射 部を備えることを特徴とする請求項 11記載の線状光源装置。
[15] 前記第 1基板の長手方向の長さは、整数倍すると、前記導光板の側面の長さと略等 しいことを特徴とする請求項 1記載の線状光源装置。
[16] 前記第 1基板の長手方向の長さは、整数倍すると、前記導光板の側面の長さと略等 しレ、ことを特徴とする請求項 2記載の線状光源装置。
[17] 前記第 1基板の長手方向の長さは、整数倍すると、前記導光板の側面の長さと略等 しいことを特徴とする請求項 14記載の線状光源装置。
[18] 請求項 1記載の線状光源装置と、導光板とを備えたことを特徴とする面発光装置。
[19] 請求項 17記載の線状光源装置と、導光板とを備えたことを特徴とする面発光装置。
[20] 請求項 18に記載の面発光装置と、液晶表示ユニットとを備えたことを特徴とする液晶 表示装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235680A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP2008244285A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Denka Agsp Kk 発光素子搭載基板及びその製造方法
JP2008243864A (ja) * 2007-03-24 2008-10-09 Nichia Corp 発光装置およびそれを用いた面状発光装置
JP2009004659A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2009111068A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Nichia Corp 発光装置
JP2009140835A (ja) * 2007-12-08 2009-06-25 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置及び面状ライトユニット並びに表示装置
JP2010146931A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Minebea Co Ltd 線状光源装置、および面状照明装置
JP2012142303A (ja) * 2012-04-09 2012-07-26 Kuraray Co Ltd 面光源装置
JP2016014598A (ja) * 2014-07-02 2016-01-28 株式会社アイテックシステム ライン状照明装置の製造方法、ライン状照明装置および検査方法
JP2016014599A (ja) * 2014-07-02 2016-01-28 株式会社アイテックシステム ライン状照明装置、その製造方法および検査方法
JP2019155586A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 杭州楽守科技有限公司 省エネルギーｌｅｄランプの加工装置
JP2022019555A (ja) * 2020-07-17 2022-01-27 エクセレンス オプトエレクトロニクス インコーポレイテッド 面光源型ｌｅｄデバイス
WO2024176785A1 (ja) * 2023-02-20 2024-08-29 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 発光装置および画像表示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8436974B2 (en) * 2008-08-08 2013-05-07 Sharp Kabsuhiki Kaisha Illuminating device and liquid crystal display device provided with the same
EP2322844A4 (en) * 2008-09-30 2011-08-17 Sharp Kk LIGHTING DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
JP5267298B2 (ja) * 2009-04-13 2013-08-21 株式会社Ｊｖｃケンウッド バックライト装置
CN102913825B (zh) 2012-11-02 2015-07-01 京东方科技集团股份有限公司 一种发光单元、背光模组及显示装置
KR102108214B1 (ko) * 2013-06-12 2020-05-07 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
CN113137382B (zh) * 2020-01-19 2023-03-21 广东美的环境电器制造有限公司 送风装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001067917A (ja) 1999-08-25 2001-03-16 Matsushita Electronics Industry Corp 面発光装置
JP2001195916A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Mitsubishi Electric Lighting Corp 発光装置
JP2002229022A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Sony Corp 液晶表示装置及び液晶表示素子用のバックライト装置
JP2004177876A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Optrex Corp 液晶表示装置
JP2004235139A (ja) 2002-10-01 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置
JP2005135862A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Optrex Corp ライトユニット

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4916464A (en) * 1987-04-22 1990-04-10 Oki Electric Industry Co., Ltd. Light emitting diode array print head having no bonding wire connections
JPH04287396A (ja) * 1991-03-18 1992-10-12 Fujitsu Ltd 小形電子装置筐体
US20030179564A1 (en) * 2002-03-13 2003-09-25 Ganci Joseph D. Edge illuminated visual display apparatus
DE10245580B4 (de) * 2002-09-27 2006-06-01 Siemens Ag Einrichtung zur Erzeugung eines Bildes
WO2005031883A1 (ja) * 2003-09-29 2005-04-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置
US7220040B2 (en) * 2004-11-12 2007-05-22 Harris Corporation LED light engine for backlighting a liquid crystal display

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001067917A (ja) 1999-08-25 2001-03-16 Matsushita Electronics Industry Corp 面発光装置
JP2001195916A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Mitsubishi Electric Lighting Corp 発光装置
JP2002229022A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Sony Corp 液晶表示装置及び液晶表示素子用のバックライト装置
JP2004235139A (ja) 2002-10-01 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置
JP2004177876A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Optrex Corp 液晶表示装置
JP2005135862A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Optrex Corp ライトユニット

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1909026A4

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235680A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP2008243864A (ja) * 2007-03-24 2008-10-09 Nichia Corp 発光装置およびそれを用いた面状発光装置
JP2008244285A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Denka Agsp Kk 発光素子搭載基板及びその製造方法
JP2009004659A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US8759866B2 (en) 2007-10-29 2014-06-24 Nichia Corporation Light emitting device
JP2009111068A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Nichia Corp 発光装置
US9465154B2 (en) 2007-10-29 2016-10-11 Nichia Corporation Light emitting device
JP2009140835A (ja) * 2007-12-08 2009-06-25 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置及び面状ライトユニット並びに表示装置
JP2010146931A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Minebea Co Ltd 線状光源装置、および面状照明装置
JP2012142303A (ja) * 2012-04-09 2012-07-26 Kuraray Co Ltd 面光源装置
JP2016014598A (ja) * 2014-07-02 2016-01-28 株式会社アイテックシステム ライン状照明装置の製造方法、ライン状照明装置および検査方法
JP2016014599A (ja) * 2014-07-02 2016-01-28 株式会社アイテックシステム ライン状照明装置、その製造方法および検査方法
JP2019155586A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 杭州楽守科技有限公司 省エネルギーｌｅｄランプの加工装置
JP2022019555A (ja) * 2020-07-17 2022-01-27 エクセレンス オプトエレクトロニクス インコーポレイテッド 面光源型ｌｅｄデバイス
JP7341186B2 (ja) 2020-07-17 2023-09-08 エクセレンス オプトエレクトロニクス インコーポレイテッド 面光源型ｌｅｄデバイス
WO2024176785A1 (ja) * 2023-02-20 2024-08-29 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 発光装置および画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1909026A4 (en) 2012-08-01
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