JP2009111068A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】輝度ムラの少ない面発光装置を形成できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１０は、発光素子３０と、発光素子３０と接続された接続用端子２１ａ、１２ｂと、発光素子３０を載置する凹部４０を備えかつ接続用端子２１ａ、１２ｂの一部２２ａ、２２ｂを外部に突出させてなるパッケージ１２と、を備えており、凹部４０の開口部４１が一方向に長くなっており、凹部４０の長手方向の両側側壁が傾斜面４３となっており、２つの傾斜面４３を延長したときに該２つの傾斜面４３のなす角度θが９０°以上であることを特徴とする。本発明の発光装置１０では、発光素子３０からの光が開口部４１の長手方向に十分に広がって帯状の発光になる。よって、導光板７１の入射面７２の長手方向に沿って複数の発光装置１０を配置して面発光装置７０を形成したとき、隣接する発光装置１０間に暗部が生じにくく、輝度ムラを抑えることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は発光装置に関し、特に液晶ディスプレイ等のバックライトに適した発光装置に関する。
液晶ディスプレイのバックライトとして、サイドビュー型の発光装置と、発光装置からの光を面状に広げる導光板とから構成された面発光装置が使用されている。面発光装置に好適なサイドビュー型の発光装置の一つとして、扁平形状の樹脂パッケージの凹部内に発光ダイオードを配置した薄型発光装置が知られている（例えば特許文献１及び２参照）。
特開２００４−３６３５３７号公報 特開２００７−２７７６１号公報
面発光装置を形成するために、特許文献１及び２の発光装置を導光板と組み合わせる場合、導光板全体を均一に光らせるために、通常は導光板の入射面の長手方向に沿って複数の発光装置を配置する。しかしながら、特許文献１及び２の発光装置では、パッケージ内の発光素子からの発光が導光板の入射面の長手方向に沿って十分に広がらないと考えられる。そのため、隣接する発光装置間が暗部となって、導光板の入射面近傍に明部と暗部が視認される、いわゆる「蛍現象」と呼ばれる輝度ムラが生じる恐れがある。
この輝度ムラを解消する方法としては、輝度ムラが生じないように工夫された導光板を使用して、発光装置からの光を導光板全体に均一に拡げる方法があるが、そのような導光板の製造はコストが高くなる問題がある。
別の輝度ムラの解消方法としては、パッケージに入っていない発光素子を導光板の入射面の長手方向に沿って多数配置する方法があるが、１つの導光板に必要とされる発光素子の個数が増大してコストが高くなる問題がある。
そこで、本発明は、輝度ムラが生じないように工夫された導光板や、多数の発光素子を使用せずに、輝度ムラの少ない面発光装置を形成できる発光装置を提供することを目的とする。
本発明の発光装置は、発光素子と、前記発光素子と接続された接続用端子と、前記発光素子を載置する凹部を備えかつ前記接続用端子の一部を外部に突出させてなるパッケージと、を備えており、前記凹部の開口部が一方向に長くなっており、前記凹部の長手方向の両側側壁が傾斜面となっており、２つの傾斜面を延長したときに該２つの傾斜面のなす角度θが９０°以上であることを特徴とする。
本発明の発光装置は、凹部の開口部が一方向に長く、その長手方向の凹部の両側側面が互いに９０°以上開いた傾斜面となっているので、発光素子からの光は、開口部の長手方向に十分に広がって帯状の発光になる。よって、面発光装置を形成するために、導光板の入射面の長手方向に沿って複数の発光装置を配置したとき、隣接する発光装置間に暗部が生じにくく、輝度ムラを抑えることができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及び、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
＜実施の形態１＞
図１及び図２は本実施の形態に係るサイドビュータイプの発光装置１０を示し、図３〜図６は本実施の形態の発光装置１０に使用されるパッケージ１２が、リードフレーム２０から切り離される前の状態を示している。発光装置１０は、凹部４０を有するパッケージ１２を備えており、この凹部４０の内部に発光素子３０が配置されている。また、凹部４０の底面４２には接続用端子としてリード電極２１ａ、２１ｂが露出し、その一部がパッケージ１２を貫通して外部に突出している。発光素子３０とリード電極２１ａ、２１ｂとは、導電ワイヤ８０によって接続されている。
パッケージ１２の凹部４０は、発光面１４となる１つの面で開口しており、その開口部４１は一方向（ｘ方向）に長くなっている。そして、凹部４０の内側面のうち、開口部４１の長手方向（すなわちｘ方向）の両側側面は傾斜面４３になっている。２つの傾斜面４３が、凹部４０の底面４２から開口部４１に向かって互いに広がるように傾斜しており、凹部４０の底面４２に配置された発光素子３０の光を反射するリフレクタとして機能する。また、凹部４０の内側面のうち開口部の長手方向（ｘ方向）に沿った両側側面は、底面４２に対してほぼ垂直である。
リード電極２１ａ、２１ｂは、凹部４０の底面４２とほぼ同一平面においてパッケージ１２の外部に突出し（図３及び図４参照）、その外部端子２２ａ、２２ｂは、発光装置１０への通電に使用され、外部装置（例えば実装基板）に実装する際にハンダ付けされる。図１及び図２のように、外部端子２２ａ、２２ｂがパッケージ１２の外面に沿って折り曲げられていると、小さなスペースに配置することができる。外部端子２２ａ、２２ｂを折り曲げる方向は、パッケージ１２の発光面１４側でも、発光面１４と対向する背面１５側でもよい。特に、外部端子２２ａ、２２ｂを背面１５側に折り曲げると、発光装置１０の実装時にハンダが発光面１４に回り込むのを抑制できるので好ましい。
発光素子３０は、図１に示すように、凹部４０の底面４２に露出したリード電極２１ａ、２１ｂの一方の表面に固定することができる。そして、発光素子３０の表面に形成された一対の電極（図示せず）とリード電極２１ａ、２１ｂとの各々を、導電ワイヤ８０によって導通する。これにより、パッケージ１２の外部でリード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂを介して、パッケージ１２の凹部４０の内部の発光素子３０に通電することができる。
なお、発光素子３０及び導電ワイヤ８０を外部環境から保護するために、パッケージ１２の凹部４０を透光性の封止樹脂によって封止してもよい。
本発明の発光装置１０では、パッケージ１２の凹部４０内に形成された２つの傾斜面４３を延長したときに、その２つの傾斜面４３のなす角度θ（図４参照）が９０°以上である点に特徴を有する。２つの傾斜面４３のなす角度θは、発光素子３０からの光の拡散に影響を与える。本発明のようにθ≧９０°であると、発光素子３０からの光がｘ方向に効率よく拡がり、結果としてｘ方向に伸びた帯状の発光が得られる。
この発光装置１０は、図７のように、複数の発光装置１０を導光板７１と組み合わせた面発光装置７０を形成したときに、特に有利である。面発光装置７０は、複数の発光装置１０をｘ方向に配列して構成されている。各発光装置１０は、凹部４０の開口部４１の開口した発光面１４が導光板７１の入射面７２に対向する向きに配置されている。本発明の発光装置１０は出射光９１がｘ方向に広がるので、導光板７１内に入射されるときには、出射光９１は、隣接する発光装置１０から出射される出射光９２と重なって導光板７１内に入射される。よって、従来の面発光装置では２つの発光装置１０の間に暗部が形成されていたが、本発明の発光装置１０を使用した面発光装置７０であれば、暗部が形成されないか又は暗部が軽減される。
面発光装置７０を形成する際に、導光板７１の表面にプリズムシート（片面に複数のプリズム山を備えたシート）を備えることができるが、導光板７１に対するプリズムシートの向きによって、面発光装置７０の輝度と発光均一性の特性に影響を及ぼす。例えば、プリズム山を導光板７１に対向して配置するプリズムシート（このように配置して使用するプリズムシートを「逆プリズムシート」と称する）を使用した場合、輝度は高くなるが発光均一性は低くなる傾向を示す。このような逆プリズムシートを従来の発光装置を複数搭載した面発光装置に使用すると、発光装置間を密に実装できないため、暗部が顕著に現れる。これに対して、本発明の発光装置使用した面発光装置は、発光装置間を密に実装できることから、逆プリズムシートを使用しても暗部が顕著に現れる恐れがなく、輝度の高い面発光装置を得ることができる。
ｘ方向に沿って伸びる凹部４０の側壁４４（図１参照）は、凹部４０の底面４２の位置では、図５に示すように薄くて強度が低い。よって、リード電極２１ａの外部端子２２ａ（図３参照）を、側壁４４を貫通して実装面１６に突出させると、側壁４４の強度が低くなりすぎるので好ましくない。
そこで、リード電極２１ａを底面４２から傾斜面４３の下側までｘ方向に沿って延ばして（図３及び図４参照）、そこから外部端子２２ａを実装面１６から突出させると、側壁４４の強度低下が回避できるので好ましい（図６参照）。
さらに、パッケージ１２のｘ方向の外側面１８（図３及び図４参照）に近い位置から外部端子２２ａを突出させるとより好ましい。
また、２つの傾斜面４３のなす角度θによって、帯状の発光の均一性を調節することができる。特に２つの傾斜面のなす角度θが１３５°〜１６５°であると、ｘ方向に伸びた発光を比較的均一に発光させることができるので好ましい。
傾斜面４３の長さに関しては、傾斜面４３が最も傾斜する方向（最大傾斜方向）において測定した傾斜面４３の長さＬ２（図４参照）が、ｘ方向において測定した凹部４０の底面４２の長さＬ３よりも長くなっているのが好ましい。２つの傾斜面４３のなす角度θ≧９０°の範囲では、Ｌ２＞Ｌ３よりも長いと、傾斜面４３の反射面としての機能が高まり、帯状に広がって出射された発光の均一性が良好になる効果がある。
ｘ方向における開口部４１の長さＬ１は、ｘ方向における底面４２の長さＬ３の２〜４倍であるのが好ましい。Ｌ１が長いほど帯状の発光のｘ方向の長さを長くできるが、Ｌ１が長すぎると発光の均一性が低下する傾向にある。発光の均一性の観点からすると、Ｌ１がＬ３の２〜４倍であるのが最も好ましい。
ｘ方向における開口部４１の長さＬ１は、ｘ方向と直交する方向（ｚ方向）における開口部４１の長さＬ４の７〜２４倍であるのが好ましい。Ｌ１がＬ４の７倍以上であると、発光が線状になり、導光板と組み合わせて使用するのに好適である。また、Ｌ１がＬ４の２４倍以下であれば、長手方向の発光の均一性が比較的良好であるので好ましい。
開口部４１から底面４２までの深さｄ（図４参照）は、ｘ方向における底面４２の長さＬ３の０．２〜０．４倍であるのが好ましい。ｄ＜Ｌ３×０．２の関係にあると、発光素子３０や、発光素子３０とリード電極２１ａ、２１ｂとを接続する導電ワイヤ８０が凹部４０から突出する恐れがあるので好ましくない。また、ｄ＞Ｌ３×０．４の関係にあると、発光素子３０と開口部４１までの距離が長くなり、光の取出し効率が低下するので好ましくない。
リード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂは、パッケージ１２の外面に沿って折り曲げられているが、その折り曲げる位置に合わせて、パッケージ１２の外面にリード電極２１ａ、２１ｂの厚みを受容できる切欠き部５１（図１及び図２）や段部５２（図２）を形成しておくのが好ましい。これにより、折り曲げた外部端子２２ａ、２２ｂの表面が、パッケージ１２の外面よりも突出することがなくなるので、発光装置１０の外寸法を小さくすることができる。
特に、背面１５側に形成された切欠き部５１にリード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂを配置すると、外部端子２２ａ、２２ｂがパッケージ１２の外面よりもｘ方向に突出しない。そのため、図７のように、複数の発光装置１０を導光板７０と組み合わせる場合に、隣接する発光装置１０のパッケージ１２の距離を狭くして、隣接する発光装置１０の開口部４１の間（暗部が形成される部位）の距離を狭めることができる。これにより、出射光９１、９２の重なりを大きくでき、発光装置１０間の暗部を低減できる効果がある。
さらに、リード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂがパッケージ１２の外面より内方に位置するとより好ましい。一般的に、発光装置１０はハンダで実装されるが、そのときにリード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂと外部装置の電極との間にハンダフィレットが形成される。外部端子２２ａ、２２ｂがパッケージ１２の外面より内方に位置した発光装置１０であれば、ハンダフィレットをパッケージ１２の外面より内方に形成できるので、隣接する発光装置１０のパッケージ１２の距離をさらに狭くして、隣接する発光装置１０の開口部４１の間の距離をより狭めることができる。これにより、出射光９１、９２の重なりをさらに大きくして、発光装置１０の間の暗部をより低減することができる。
なお、通常は、リード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂが突出しているパッケージ１２の外面を、外部装置と接触する実装面１６としており、外部装置とリード電極２１ａ、２１ｂとの良好な導通を確保している。そのため、図２に示すように、外部端子２２ａ、２２ｂを配置するための段部５２を実装面１６に設けると、実装面１６が平坦になり、実装時の発光装置１０の安定性が高まるので好ましい。
以下に、本発明の発光装置１０の製造方法を、図８Ａ〜図８Ｄを参照しながら説明する。
まず、金属平板に打ち抜き加工を施して、その表面に金属メッキを施してリードフレーム２０を作製する。リードフレーム２０は、隙間をあけて対向した一対のリード電極２１ａ、２１ｂを有している。通常は、１枚のリードフレーム２０に、複数のリード電極２１ａ、２１ｂの対を形成する。
次に、図８Ａに示すように、リードフレーム２０を上下に分割されたパッケージ成型用のモールド金型６１、６２の間に配置して、上下のモールド金型６１、６２で挟み込む。このとき、リード電極２１ａ、２１ｂ、及びハンガーリード２３の先端を、パッケージ１２の形状を有するモールド金型６１、６２の空洞６４の中に配置する。
その後、図８Ｂのように、下側モールド金型６２の材料注入ゲート６５より、モールド金型６１、６２の空洞６４内へ成形材料６８を注入する。上側モールド金型６１には、パッケージ１２の凹部４０に対応する突出部６６が形成されている。この突出部６６がリード電極２１ａ、２１ｂの上面に接触した状態で成形材料を注入すれば、そのリード電極２１ａ、２１ｂの上面に成形材料が付着せず、パッケージ１２の凹部４０の底面にリード電極２１ａ、２１ｂを露出させることができる。
モールド金型６１、６２内の成形材料６８が硬化したら（図８Ｃ）、図８Ｄに図示しているように、まず下側モールド金型６２を外し、次いで上側モールド金型６１を外す。上側モールド金型６１を外す際には、上側モールド金型６１にスライド可能に挿通してある押出しピン６３をＰ方向に押し出せば、上側モールド金型６１パッケージ１２を取り出しやすい。
図８Ａ〜図８Ｄに示す一連の工程により、図３のようなリードフレーム２０に固定されたパッケージ１２が得られる。なお、図３には、パッケージ１２が１つだけ図示されているが、通常は１枚のリードフレーム２０に複数のパッケージ１２が形成される。複数のパッケージ１２を製造する場合には、各パッケージにそれぞれ対応する複数の空洞６４を備えたモールド金型６１、６２を使用する。複数の空洞６４に同時に成形材料を注入することにより、複数のパッケージ１２を同時に形成することができる。
リードフレーム２０に固定されたパッケージ１２に発光素子３０等を組み込んで、個々の発光装置１０を得るまでの工程を、図１〜図３を参照しながら以下に説明する。
まず、パッケージ１２の凹部４０内に発光素子３０を固定する。凹部４０の底面４２に露出したリード電極１２ａの一方に発光素子３０をダイボンドする。次いで、発光素子３０の正極及び負極と、リード電極２１ａ、２１ｂとを、導電ワイヤ８０でワイヤボンディングする。その後、必要に応じて透光性の封止樹脂により凹部４０を封止してもよい。また、封止樹脂に、蛍光体やフィラーを混入することもできる。
その後、リード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂを、図３の破線αの位置でリードフレーム２０から切り離す。このとき、パッケージ１２は、ｘ方向の外面に食い込んだハンガーリード２３によって支持されている。そして、外部端子２２ａ、２２ｂを、破線γの位置でパッケージ１２の背面１５方向（図２のｙ方向）に折り曲げる。さらに、外部端子２２ａ、２２ｂを、破線βの位置で、実装面１６と対向する上面１７方向（ｚ方向）に折り曲げて、実装面１６の段部５２に配置する。その際に、先に破線γに沿って折り曲げた部分は、背面１５側の切欠き５１に配置されることになる。
リード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂの折り曲げ加工が終わったら、最後に、パッケージ１２をハンガーリード２３から外す。ハンガーリード２３の強度はそれほど高くないため、ハンガーリード２３は容易に曲げることができ、パッケージ１２から簡単に抜去することができる。
以下に、発光装置１０の各構成部材について詳述する。
（発光素子３０）
発光素子３０には、発光ダイオード等の半導体発光素子が好適である。また、発光素子３０は、様々な発光波長のものが使用できる。
（リード電極２１ａ、２１ｂ）
リード電極２１ａ、２１ｂの材料は、導電性であれば特に限定されないが、例えば鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅及び銅、金、銀をメッキしたアルミニウム、鉄、銅等が好適である。
（パッケージ１２）
パッケージ１２の成形材料には、例えば、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、ポリフタルアミド樹脂のような高融点結晶を含有する半結晶性ポリマー樹脂は、表面エネルギーが大きく、パッケージ１２の凹部４０に充填する封止樹脂との密着性が良好であるので、好適である。これにより、封止樹脂を充填し硬化する工程において、樹脂の冷却過程の間にパッケージと封止樹脂との界面が剥離しにくくなる。また、パッケージ１２が発光素子３０からの光を効率よく反射できるように、成形部材中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合してもよい。
（導電ワイヤ８０）
ワイヤボンディング用の導電ワイヤ８０としては、例えば、金線、銅線、白金線、アルミニウム線等の金属及びそれらの合金から成るワイヤを用いることが出来る。
＜実施の形態２＞
上述の実施の形態１では、パッケージ１２の実装面１６に形成した段部５２（図２参照）は、リード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂを背面１５側に折り曲げた際に、外部端子２２ａ、２２ｂを収納できるように形成されている。よって、外部端子２２ａ、２２ｂがパッケージ１２から突出した位置よりも発光面１４側には、段部５２は形成されていない。
本実施の形態では、外部端子２２ａ、２２ｂがパッケージ１２から突出した位置から発光面１４側にも、段部５２を形成している点で実施の形態１と異なる（図１０参照）。それ以外の構成は、実施の形態１と同様である。
段部５２は、実装面１６よりも内方に位置している。そして、リード電極２１ａ、２１ｂは、実装面１６の段部５２の位置から突出している。すなわち、リード電極２１ａ、２１ｂの外部端子２２ａ、２２ｂと、パッケージ１２の外面との境界部分５３は、段部５２に位置することになる。
本発明のように、リード電極２１ａ、２１ｂの挿通されたパッケージ１２では、パッケージ１２の表面とリード電極２１ａ、２１ｂとの境界において、バリができやすい。そこで、境界部分５３を段部５２に位置させることにより、境界部分５３のバリが実装面１６よりも内方に位置させることができる。よって、発光装置１０を外部装置に実装するときに、バリが外部装置に接触することがなく、安定した実装が可能になる。
図１に図示した発光装置１０について、中心の輝度分布のシミュレーションを行った。本明細書において『中心の輝度分布』とは、発光面１４上で、パッケージ１２の長手方向と直交する方向（ｚ方向）におけるパッケージ１２の中心位置を通り、パッケージ１２の長手方向（ｘ方向）に沿って伸びている線上における輝度の分布のことを指す。
シミュレーションを行った４種類の発光装置１０（実施例１〜４）の寸法は表１の通りである。
Figure 2009111068
また、比較のために、発光装置１０の２つの傾斜面４３が底面４２に対して垂直になった比較用の発光装置１００（図１１参照）を想定して、実施例と同様に中心の輝度分布のシミュレーションも行った。比較例の発光装置１００の寸法は表２の通りである。
Figure 2009111068
図１２Ａ〜図１２Ｄに、実施例（実線）と比較例（破線）のシミュレーション曲線を示す。各図面には、「ｘ方向における開口部の長さＬ１」及び「凹部の深さｄ」が同一である実施例と比較例とを重ねて示している。また、横軸は、ｘ方向におけるパッケージ１２の中心位置からのｘ方向に沿った離間距離を示している。
図１２Ａ〜１２Ｄからわかるように、比較例１〜４の発光装置では、光は約４ｍｍの範囲に広がるのみであり、開口部の長さＬ１全体にわたって広がっていない。これに対して、実施例１〜４の発光装置では、開口部の長さＬ１のほぼ全体にわたって光が広がっている。よって、本発明の発光装置１０は、光が開口部の長手方向に広がって、帯状の発光になることがわかる。
本発明の発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト等のように、極めて薄型の発光部品を必要とする装置に利用可能である。
実施の形態１に係る発光装置の正面側からの概略斜視図である。 実施の形態１に係る発光装置の背面側からの概略斜視図である。 実施の形態１に係るパッケージがリードフレームから切り離される前の状態を示す概略正面図である。 図３のＡ−Ａ線に沿って切断した概略断面図である。 図３のＢ−Ｂ線に沿って切断した概略断面図である。 図３のＣ−Ｃ線に沿って切断した概略断面図である。 実施の形態１に係るバックライトの概略上面図である。 実施の形態１に係るパッケージの製造方法を説明する概略断面図である。 実施の形態１に係るパッケージの製造方法を説明する概略断面図である。 実施の形態１に係るパッケージの製造方法を説明する概略断面図である。 実施の形態１に係るパッケージの製造方法を説明する概略断面図である。 実施の形態２に係る発光装置の正面側からの概略斜視図である。 実施の形態２に係る発光装置の背面側からの概略斜視図である。 輝度分布のシミュレーションで用いられた比較用の発光装置を示す概略断面図である。 実施例１及び比較例１の中心の輝度分布のシミュレーション曲線である。 実施例２及び比較例２の中心の輝度分布のシミュレーション曲線である。 実施例３及び比較例３の中心の輝度分布のシミュレーション曲線である。 実施例４及び比較例４の中心の輝度分布のシミュレーション曲線である。
符号の説明
１０ 発光装置、 １２ パッケージ、 １４ 発光面、 １５ 背面、 １６ 実装面、 ２０ リードフレーム、 ２１ａ、２１ｂ リード電極、 ２２ａ、２２ｂ リード電極の外部端子、 ２３ ハンガーリード、 ３０ 発光素子、 ４０ パッケージの凹部、 ４１ 凹部の開口部、 ４２ 凹部の底面、 ４３ 凹部の傾斜面、 ５１ 切欠き部、 ５２ 段部、 ６１ 上側モールド金型、 ６２ 下側モールド金型、 ７０ 面発光装置、 ７１ 導光板、 ７２ 入射面、 ９１、９２ 出射光。

Claims (10)

  1. 発光素子と、
    前記発光素子と接続された接続用端子と、
    前記発光素子を載置する凹部を備え、かつ前記接続用端子の一部を外部に突出させてなるパッケージと、を備えており、
    前記凹部の開口部が一方向に長くなっており、
    前記凹部の長手方向の両側側壁が傾斜面となっており、２つの傾斜面を延長したときに該２つの傾斜面のなす角度θが９０°以上であることを特徴とする発光装置。
  2. 前記２つの傾斜面のなす角度θが、１３５°〜１６５°であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記一方向の前記開口部の長さＬ１が、前記一方向の前記底面の長さＬ３の２〜４倍であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
  4. 前記一方向の前記開口部の長さＬ１が、前記一方向と直交する方向における前記開口部の長さＬ４の７〜２４倍であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記開口部から前記底面までの深さｄが、前記一方向の前記底面の長さＬ３の０．２〜０．４倍であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 最大傾斜方向の前記傾斜面の長さが、前記一方向の前記底面の長さよりも長いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記パッケージの外面には、前記開口部が形成された発光面と対向した背面側に切欠き部が形成されており、
    前記切欠き部に、前記接続用端子が配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 前記接続用端子が前記パッケージの外面より内方に位置することを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
  9. 導光板と複数の発光装置を備えた面発光装置において、前記発光装置は請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光装置であって、前記導光板の入射面に前記各開口部が対向するように前記一方向に配列されており、
    隣接する発光装置間において、その２つの発光装置から出射される光が重なって前記導光板内に入射されることを特徴とする面発光装置。
  10. 発光素子が実装される底面を有する凹部が形成された発光装置用パッケージにおいて、
    前記パッケージは、前記底面に露出して発光素子に接続し、前記底面と同一面内で前記パッケージを貫通する接続用端子を有し、
    前記凹部の開口部が一方向に長くなっており、
    前記底面の前記一方向の両側側面が傾斜面となっており、２つの傾斜面を延長したときに該２つの傾斜面のなす角度θが９０°以上であることを特徴とする発光装置用パッケージ。
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