KR101635650B1 - 발광 장치 - Google Patents

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KR101635650B1
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사이끼 야마모또
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니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 제조 중에 패키지를 안정적으로 지지하고, 수율 좋게 박형, 소형의 발광 장치를 제공하는 것이다. 정면에 발광 소자를 재치하는 창부를 구비한 패키지와, 패키지의 저면으로부터 돌출된 아우터 리드 전극을 갖는 발광 장치로서, 패키지는, 저면에, 측면측에 형성되는 측면 볼록부 및 중앙부에 형성되는 중앙 볼록부를 갖고, 측면 볼록부와 중앙 볼록부에 의해 형성되는 오목부에 아우터 리드 전극이 수납되고, 측면 볼록부의 측면에 홈부를 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 발광 장치에 따르면, 제조 공정에서 패키지를 안정적으로 지지할 수 있어, 박형, 소형의 발광 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 발광 장치는, 발광 장치를 기판 등에 실장할 때에, 실장 불량을 억제할 수 있다.

Description

발광 장치{LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은, 발광 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 표면 실장형으로 소형 및 박형의 발광 장치에 관한 것이다.
최근, 고휘도, 고출력의 반도체 발광 소자 및 이를 이용한 소형의 발광 장치가 개발되어 다양한 분야에 이용되고 있다. 이와 같은 발광 장치는, 소형, 저소비 전력이나 경량 등의 특징을 살려, 예를 들면, 휴대 전화 등의 액정 백라이트용 광원, 각종 미터의 광원 및 각종 판독 센서용 등으로서(예를 들면, 특허 문헌 1), 다양하게 이용되고 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2003-78172호 공보
전술한 특허 문헌 1에는, 발광 장치의 아우터 리드 전극의 절곡 공정에서, 공정 완료까지 패키지를 지지하는 리드를 리드 프레임의 일부에 설치하는 것이 개시되어 있다.
도 12는, 특허 문헌 1의 발광 장치의 제조 도중의 상태를 도시하는 도면이다. 도 12에서, 패키지(7)는, 패키지의 상면(10)에 설치되는 리드(4b, 4c)와, 패키지(7)의 측면에 설치되는 리드(4a, 4d)와, 패키지의 하면에 설치되는 리드(4e)를 갖고 있고, 리드(4a∼4d)의 단부를 패키지(7)에 매립함으로써 패키지(7)를 지지하고 있다.
리드(4e)는, 예를 들면, 도면 중의 파선부 등에서 절단하여 절곡되고, 아우터 리드 전극으로 되는 부분이다. 리드(4e)가 파선부에서 절단됨으로써, 패키지(7)는, 리드(4a∼4d)로 지지되는 상태로 된다. 이 상태에서, 리드(4e)의 절곡 가공을 실시한다. 그 후, 불필요해진 리드(4a∼4d)를 패키지로부터 이탈함으로써, 발광 장치로 할 수 있다.
그러나, 패키지의 성형 조건에 따라서는, 리드(4a∼4d)를 따라서 패키지의 성형 재료가 흘러, 리드(4a∼4d)의 이탈 시에, 버어(burr)로 된다. 이에 의해, 부분적이기는 하지만, 패키지(7)의 외형이 설계 치수보다도 커진다. 특히, 박형의 발광 장치의 경우, 패키지의 두께 H1을 얇게 할 필요가 있으므로, 상면에 이와 같은 버어가 있으면 바람직하지 않다. 발생한 버어를, 그 후의 공정에서 절삭하는 등의 방법으로 취할 수도 있지만, 공정을 증가시키게 되어, 생산 효율이 나쁘다. 게다가, 이 버어는 언제나 동일한 크기로 형성되는 것이 아니기 때문에, 제거하여도 프로그램 등으로 관리하기 어려워, 양산에는 부적합하다.
그 때문에, 박형의 발광 장치에서는, 패키지를 지지하는 리드(이하, 지지 리드라고 함)는, 가령 버어가 발생하였다고 하여도, 이 두께에 영향이 적은 부분, 즉 패키지의 측면에만 배치되는 경우가 많다.
또한, 발광 장치의 박형화를 도모하기 위해, 패키지의 저면의 측면측으로부터 아우터 리드 전극을 연장시켜, 아우터 리드 전극이 수납 가능한 오목부가 형성된다. 이에 의해, 리드 프레임의 두께에 의해 발광 장치가 두꺼워지는 것을 억제할 수 있지만, 그만큼 패키지의 측면의 두께가 얇아진다. 제조 공정에서, 패키지를 리드 프레임에 안정적으로 지지하기 위해서는, 지지 리드는 어느 정도의 폭이 필요해진다.
그러나, 상술한 발광 장치를 그대로의 형상으로 소형화하면, 패키지의 측면도 얇아지므로, 여기에 매립되는 지지 리드가 가늘어진다. 이에 의해, 용이하게 비틀어져 변형되어, 패키지가 기울어지는 등의 불량이 발생하기 쉬워진다. 또한, 아우터 리드 전극을 절곡할 때에도 패키지에 걸리는 응력에 의해, 폭이 좁은 지지 리드가 비틀어져, 패키지가 기울어지게 되는 경우가 있다. 패키지가 기울어지면, 발광 소자의 실장을 할 수 없어져, 불량품의 발생 원인으로 된다. 또한, 박형의 발광 장치를 기판 등에 실장할 때에, 아우터 리드 전극의 높이의 차이나, 실장 랜드 패턴에 도포되는 땜납량의 차가 생기면, 땜납이 용융하였을 때의 표면 장력의 차, 혹은, 땜납이 고화할 때의 수축 응력 등에 의해, 한쪽의 측의 아우터 리드 전극이 들뜬 상태로 고정되는, 소위 맨하탄 현상이라고 말하여지는 실장 불량이 일어나는 경우가 있다.
따라서, 본 발명은, 종래부터 요망되고 있는 한층 더한 박형화 및 소형화를 목적으로 하고, 특히, (1) 제조 공정에서, 리드 프레임에 고정된 패키지를 안정적으로 지지할 수 있고, (2) 발광 장치를 기판 등에 실장할 때에, 실장 불량을 억제할 수 있는 발광 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이상의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 발광 장치는, 정면에 발광 소자를 재치하는 창부를 구비한 패키지와, 상기 패키지의 저면으로부터 돌출된 아우터 리드 전극을 갖는 발광 장치로서, 상기 패키지는, 상기 저면에, 측면측에 형성되는 측면 볼록부 및 중앙부에 형성되는 중앙 볼록부를 갖고, 상기 측면 볼록부와 상기 중앙 볼록부에 의해 형성되는 오목부에 상기 아우터 리드 전극이 수납되고, 상기 측면 볼록부의 측면에 홈부를 갖는 것을 특징으로 한다.
이 발광 장치에서, 상기 패키지는, 적어도 2개의 절결부를 갖고, 그 2개의 절결부의 바로 아래에 상기 아우터 리드 전극이 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이 발광 장치에서는, 상기 측면 볼록부와 상기 중앙 볼록부의 두께와 상기 아우터 리드 전극의 두께가 대략 동일한 것이 바람직하다.
상기 패키지의 두께는 1.5㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 발광 장치에 따르면, 제조 공정에서 패키지를 안정적으로 지지할 수 있어, 박형, 소형의 발광 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 발광 장치는, 발광 장치를 기판 등에 실장할 때에, 실장 불량을 억제할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 발광 장치의 사시도.
도 1b는 도 1a의 정면도.
도 1c는 도 1a의 저면도.
도 1d는 도 1a의 부분 확대도.
도 2a는 본 발명의 발광 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도.
도 2b는 도 2a의 배면도.
도 2c는 도 2a의 상면도.
도 2d는 도 2a의 우측면도.
도 2e는 도 2a의 좌측면도.
도 2f는 도 2a의 저면도.
도 2g는 도 2a를 비스듬하게 위에서 본 사시도.
도 2h는 도 2a를 비스듬하게 아래에서 본 사시도.
도 2i는 도 2a의 밀봉 부재가 충전되어 있지 않은 상태를 도시한 정면도.
도 3a는 본 발명의 발광 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도.
도 3b는 도 3a의 배면도.
도 3c는 도 3a의 상면도.
도 3d는 도 3a의 우측면도.
도 3e는 도 3a의 좌측면도.
도 3f는 도 3a의 저면도.
도 3g는 도 3a를 비스듬하게 위에서 본 사시도.
도 3h는 도 3a를 비스듬하게 아래에서 본 사시도.
도 3i는 도 3a의 밀봉 부재가 충전되어 있지 않은 상태를 도시한 정면도.
도 4a는 본 발명의 발광 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도.
도 4b는 도 4a의 배면도.
도 4c는 도 4a의 상면도.
도 4d는 도 4a의 우측면도.
도 4e는 도 4a의 좌측면도.
도 4f는 도 4a의 저면도.
도 4g는 도 4a를 비스듬하게 위에서 본 사시도.
도 4h는 도 4a를 비스듬하게 아래에서 본 사시도.
도 4i는 도 4a의 밀봉 부재가 충전되어 있지 않은 상태를 도시한 정면도.
도 5a는 본 발명의 발광 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도.
도 5b는 도 5a의 배면도.
도 5c는 도 5a의 상면도.
도 5d는 도 5a의 우측면도.
도 5e는 도 5a의 좌측면도.
도 5f는 도 5a의 저면도.
도 5g는 도 5a를 비스듬하게 위에서 본 사시도.
도 5h는 도 5a를 비스듬하게 아래에서 본 사시도.
도 5i는 도 5a의 밀봉 부재가 충전되어 있지 않은 상태를 도시한 정면도.
도 6a는 본 발명의 발광 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도.
도 6b는 도 6a의 배면도.
도 6c는 도 6a의 상면도.
도 6d는 도 6a의 우측면도.
도 6e는 도 6a의 좌측면도.
도 6f는 도 6a의 저면도.
도 6g는 도 6a를 비스듬하게 위에서 본 사시도.
도 6h는 도 6a를 비스듬하게 아래에서 본 사시도.
도 6i는 도 6a의 밀봉 부재가 충전되어 있지 않은 상태를 도시한 정면도.
도 7a는 본 발명의 발광 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도.
도 7b는 도 7a의 배면도.
도 7c는 도 7a의 상면도.
도 7d는 도 7a의 우측면도.
도 7e는 도 7a의 좌측면도.
도 7f는 도 7a의 저면도.
도 7g는 도 7a를 비스듬하게 위에서 본 사시도.
도 7h는 도 7a의 밀봉 부재가 충전되어 있지 않은 상태를 도시한 정면도.
도 8a는 본 발명의 발광 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도.
도 8b는 도 8a의 배면도.
도 8c는 도 8a의 상면도.
도 8d는 도 8a의 우측면도.
도 8e는 도 8a의 좌측면도.
도 8f는 도 8a의 저면도.
도 8g는 도 8a를 비스듬하게 위에서 본 사시도.
도 8h는 도 8a를 비스듬하게 아래에서 본 사시도.
도 8i는 도 8a의 밀봉 부재가 충전되어 있지 않은 상태를 도시한 정면도.
도 9a는 본 발명의 발광 장치의 제조 방법을 도시하는 개략 단면도.
도 9b는 본 발명의 발광 장치의 제조 방법을 도시하는 개략 단면도.
도 9c는 본 발명의 발광 장치의 제조 방법을 도시하는 개략 단면도.
도 9d는 본 발명의 발광 장치의 제조 방법을 도시하는 개략 단면도.
도 10은 본 발명의 패키지를 갖는 리드 프레임의 개략 상면도.
도 11은 본 발명의 패키지를 갖는 리드 프레임의 개략 상면도.
도 12는 종래 기술에서의 발광 장치의 제조 도중의 상태를 도시하는 도면.
본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태를, 이하에 도면을 참조하면서 설명한다. 단, 이하에 도시하는 형태는, 일례이며, 본 발명은, 발광 장치를 이하의 발광 장치로 한정하는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서, 동일한 명칭, 부호에 대해서는 동일 혹은 동질의 부재를 나타내고 있고, 상세한 설명을 적절하게 생략한다.
본 발명의 발광 장치(100)는, 도 1a∼도 1i에 도시한 바와 같이, 정면에 발광 소자를 재치하는 창부(101)를 구비한 패키지(102)와, 패키지(102)의 저면으로부터 돌출된 아우터 리드 전극(116)을 갖는 발광 장치이다. 본 발명에서, 패키지(102)는, 그 저면에, 측면 볼록부(103)와, 중앙 볼록부(104)를 갖고, 그 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104)에 의해 형성되는 오목부(107)에 아우터 리드 전극(116)이 절곡되어 수납되어 있다. 그리고, 측면 볼록부(103)의 측면에 홈부(106)을 갖는다.
(홈부(106))
홈부(106)는, 발광 장치의 제조 공정에서, 아우터 리드 전극(116)의 절곡 공정이 완료될 때까지 지지 리드가 매립되는 부분이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 지지 리드(113)는, 패키지(102)의 측면 및 측면 볼록부(103)의 측면에 매립되어 있다. 이 후의 공정에서 지지 리드(113)가 패키지(102)로부터 이탈되었을 때에, 지지 리드(113)가 매립되어 있었던 부분이 홈부로 된다. 홈부로 되는 부분은, 패키지(102) 내에 배치되는 이너 리드 전극(834)과 대략 동일 평면 상에 있고, 홈부의 폭 W2(도 1d에 도시함)는, 이너 리드 전극(834)의 두께와 대략 동일하다.
(측면 볼록부(103))
도 1a에 도시한 바와 같이, 측면 볼록부(103)는, 패키지의 저면의 측면(126)측에 형성된다. 이 구성을 취함으로써, 패키지의 측면(126)뿐만 아니라 측면 볼록부(103)의 측면에도 홈부(106)를 가질 수 있고, 도 10에 도시한 바와 같이, 지지 리드(113)의 폭 W1을 협폭으로 하지 않고 배치할 수 있다.
또한, 발광 장치(100)를 기판 등에 실장할 때에, 측면 볼록부(103)에 의해, 실장 불량을 억제할 수 있다. 한쪽의 측의 아우터 리드 전극(116)이, 들뜬 상태로 땜납에 의해 고정되기 전에, 들뜬 측의 측면에, 측면 볼록부(103)가 형성되는 만큼, 발광 장치의 중량이 증가되어, 중력이 작용한다. 이에 의해, 아우터 리드 전극이 들뜨는 것이 억제된다. 이와 같이 하여, 실장 불량을 억제하는 것이 가능해진다.
도 8h에 도시한 바와 같이, 측면 볼록부(803)가, 정면측의 단부로부터 배면측의 단부까지 연속해서 형성되어 있으면, 아우터 리드 전극이 들뜨는 것을, 보다 억제할 수 있다. 또한, 도 8h에 도시한 바와 같이, 측면측에서 보아, 아우터 리드 전극을 덮도록 볼록부를 형성함으로써, 발광 장치의 측면측으로부터 어떠한 힘이 가해진 경우라도, 아우터 리드 전극이 눌려져서 구부러지는 등의 문제점을 회피할 수 있다. 아우터 리드 전극을 보호하기 위한 볼록부는, 측면 볼록부(103)와 일체적으로 형성되어 있어도 되고(도 8h의 측면 볼록부(803) 참조), 떨어져 따로따로 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 적어도 한쪽이 측면 볼록부로서 기능하고, 다른 쪽의 볼록부는 아우터 리드 전극을 보호하는 역할을 한다.
도 1d에 도시한 바와 같이, 측면 볼록부(103)의 측면의 폭 W3은, 리드 전극의 두께보다도 넓은 쪽이 바람직하고, 이에 의해, 발광 장치를 기판 등에 실장할 때에, 안정적으로 재치할 수 있다. 또한, 패키지의 정면에서 본 측면 볼록부(103)의 폭 W4는, 홈부(106)의 깊이 W5보다도 넓은 것이 바람직하다. 왜냐하면, 홈부(106)는, 지지 리드가 매립되는 부분이므로, 패키지를 강고하게 리드 프레임에 지지할 수 있기 때문이다. 또한, 측면 볼록부(103)의 폭 W4가 홈부의 깊이 W5보다도 넓으면 측면 볼록부의 측면과 패키지의 측면(126)이 동일 평면 상이 아니어도 된다. 즉, 측면 볼록부(103)의 측면이 패키지(102)의 측면(126)보다 돌출되어 형성되어도 되고, 오목하게 형성되어도 된다.
도 1b에서 측면 볼록부(103)는, 정면에서 보면 사다리꼴 형상이지만, 이와 같은 형상으로 한정되지 않고 홈부(106)를 형성하는 것이 가능하면, 어떠한 형상이어도 된다. 또한, 본 발명에서, 측면 볼록부(103)는, 각각 대략 동일한 두께 H2를 갖는 것이 바람직하다. 여기서, 두께가 대략 동일하다고 하는 것은, 실질적으로 두께가 동일한 것을 의미하고, 0∼0.05㎜ 정도의 고저차는 허용된다. 이와 같은 형태를 취함으로써, 발광 장치를 실장 기판 등에 안정적으로 재치할 수 있다.
(중앙 볼록부(104))
중앙 볼록부(104)는, 발광 장치(100)를 정면에서 보았을 때 중앙부에 형성되어 있다. 중앙 볼록부(104)에는 창부(101)가 형성되어 있다. 또한, 중앙 볼록부(104)의 저면은, 도 1a와 같이, 같은 높이의 면으로 형성하여도 되고, 요철 구조이어도 된다. 또한, 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104)는, 아우터 리드 전극(116)이 돌출되는 패키지의 저면을 기준면으로 하고, 이 기준면으로부터 돌출되어 있는 부분을 가리킨다. 측면 볼록부 및 중앙 볼록부는, 도 1b 및 도 1c에서, 음영 영역으로서 도시된다.
실장 기판과 발광 장치와의 전기적 접속을 양호하게 하기 위해, 도 1b에 도시한 바와 같이, 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104)의 두께 H2와 아우터 리드 전극(116)의 두께가 대략 동일한 것이 바람직하다.
여기서, 두께가 대략 동일하다고 하는 것은, 아우터 리드 전극의 표면의 일부와, 패키지의 저면에 있는 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104)와의 사이에, 고저차가 실질적으로 생기지 않고 있는 것을 의미한다. 단, 고저차는, 0∼0.05㎜는 허용된다.
(오목부(107))
오목부(107)는, 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104) 사이에 끼워져 있음으로써 형성되는 부분이다. 오목부(107)에는, 아우터 리드 전극(116)이 패키지의 저면을 따라서 구부려져 수납되어 있다. 이에 의해, 패키지 저면에 아우터 리드 전극을 배치하면서, 발광 장치 전체의 두께를 얇게 할 수 있다.
(절결부(230))
도 2c에 도시한 바와 같이, 패키지에, 2개의 절결부(230)가 형성되어 있고, 2개의 절결부(230)의 바로 아래에 절곡된 아우터 리드 전극(116)이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 다시 말해서, 아우터 리드 전극(116)이 절결부(230)에 의해, 상면에서 보아 노출된다. 이에 의해, 아우터 리드 전극이 배치되어 있는 개소를 확인하는 것이 가능해진다. 또한, 아우터 리드 전극(116)을 상면으로부터 확인할 수 있으므로, 발광 장치를 실장 기판에 실장할 때에, 기판과의 실장 상태를 확인하는 것이 가능해진다.
또한, 절결부(230)와는 별도로, 패키지의 배면에 절결부를 형성하여도 된다. 이와 같은 절결부는, 예를 들면, 패키지의 성형 재료를 주입하는 주입구(이하 게이트라고도 함)가 설치되는 개소에 형성할 수 있다. 이에 의해, 게이트가 패키지의 배면의 최외부보다도 돌출되지 않도록 할 수 있다.
(패키지(102))
본 발명에서의 패키지(102)는, 전술한 측면 볼록부(103), 중앙 볼록부(104), 홈부(106)를 갖는다. 또한, 패키지(102)는, 그 정면에 발광 소자를 재치하는 창부(101)를 구비하고, 패키지(102)의 저면으로부터 돌출된 아우터 리드 전극(116) 등을 고정 유지하는 지지체로서 작용하고, 발광 소자를 외부 환경으로부터 보호하는 기능도 갖는다.
본 발명에서 이용되는 패키지의 성형 재료는 특별히 한정되지 않고, 액정 폴리머, 폴리프탈아미드 수지, 폴리브틸렌테레프탈레이트(PBT) 등, 공지의 각종 열 가소성 수지를 이용할 수 있다. 또한, 공지의 열 경화성 수지를 이용할 수도 있다. 특히, 폴리프탈아미드 수지와 같이 고융점 결정이 함유되어 이루어지는 반결정성 폴리머 수지를 이용하면, 표면 에너지가 크고, 패키지의 창부 내에 충전하는 밀봉 부재(후술함)와의 밀착성이 양호한 패키지가 얻어진다. 이에 의해, 밀봉 부재를 충전하여 경화하는 공정에서, 냉각 과정에서의 패키지와 밀봉 부재와의 계면의 박리를 방지할 수 있다.
발광 소자로부터의 광을 효율적으로 반사시키기 위해, 패키지 성형 재료 중에 산화 티탄 등의 백색 안료 등을 혼합하여도 되고, 백색 안료를 혼합하지 않고 패키지를 투광성으로 함으로써, 배광이 넓은 발광 장치로 할 수도 있다.
또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 패키지(102)의 정면에는, 발광 소자(118)를 탑재하기 위한 창부(101)가 형성되어 있다. 이 창부의 형상은 특별히 한정되는 것이 아니라, 창부 내, 바람직하게는 창부의 저면에, 발광 소자(118)를 재치하고, 전기적인 접속을 취하는 이너 리드 전극(834)의 일부 표면을 노출시키는 것이면, 창부의 형상이, 원, 타원, 삼각, 사각 또는 이들에 근사하는 형상 등 어느 것이어도 된다. 창부의 내벽은 경사지는 경우가 바람직하다. 이에 의해, 발광 소자로부터의 광을 창부의 내벽에서 반사시켜, 효율적으로 정면 방향으로도 취출할 수 있다. 또한, 창부(101)의 깊이는, 탑재하는 발광 소자의 수, 본딩 방법 등에 의해 적절하게 조정할 수 있다. 창부(101)의 크기는, 보다 넓은 배광을 얻기 위해, 큰 쪽이 바람직하다. 또한, 이 창부(101)의 저면 및/또는 내벽은, 엠보스 가공 또는 플라즈마 처리 등으로, 접착 표면적을 증가시키고, 후술하는 밀봉 부재와의 밀착성을 향상시키는 것이 바람직하다.
또한, 도 4a에 도시한 바와 같이, 패키지의 정면은 같은 높이의 면으로 형성되어도 되고, 도 1a에 도시한 바와 같이, 단차부를 갖는 것이어도 된다.
도 3i에 도시한 바와 같이, 창부의 저면에 돌기부(332)를 형성할 수도 있다. 돌기부(332)를 형성함으로써, 발광 소자(318)를 접합 부재(도시 생략)를 통하여 접합하였을 때에, 그 접합 부재가 와이어 본드 영역까지 누출되지 않도록 할 수 있다.
패키지의 두께 H3이라 함은, 도 1b에 도시한 바와 같이, 패키지의 상면과 패키지의 측면 볼록부(103)의 저면과의 거리를 말하고, 본 발명에서는 박형화를 목적으로 하고 있으므로 두께가 얇은 쪽이 보다 바람직하다. 본 발명에서, 두께 H3은 1.5㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 도 2h에 도시한 바와 같이, 패키지(202)에, 정면측에서 배면측을 향하여 두께를 얇게 하도록, 상면 및 저면을 형성할 수도 있다. 패키지(202)의 저면에서, 패키지의 배면에 연속하도록 게이트(234)를 형성할 수도 있다. 이와 같은 구성에 의해, 게이트 직경을 크게 할 수 있어, 버어의 발생을 억제한 소형으로 양산성이 좋은 발광 장치(200)를 실현할 수 있다.
(리드 전극)
리드 전극은, 도 10에 도시한 바와 같이, 패키지(102) 내부에 배치되는 이너 리드 전극(834)과, 후에 리드 프레임(117)으로부터 절단되어 아우터 리드 전극(116)으로 되는 부분으로 이루어진다.
리드 전극의 재료는, 도전성이면 특별히 한정되지 않지만, 발광 소자와 전기적으로 접속하는 부재인 도전성 와이어 등과의 접착성 및 전기 전도성이 좋은 것이 요구된다. 구체적인 전기 저항으로서는, 300μΩㆍ㎝ 이하이다. 이들의 조건을 충족시키는 재료로서는, 철, 구리, 철이 함유된 구리, 주석이 함유된 구리 및 구리, 금, 은, 팔라듐을 도금한 알루미늄, 철, 구리 등을 바람직하게 들 수 있다. 도금의 표면의 광택도는, 광 취출 효율, 제조 코스트의 면에서 볼 때, 0.2∼2.0의 범위가 바람직하다. 도금의 두께는, 0.5㎛∼10㎛가 바람직하다.
(아우터 리드 전극(116))
아우터 리드 전극(116)은, 창부(101) 내에 재치된 발광 소자(118)에 외부로부터의 전기를 공급하기 위해 설치된다. 본 발명에서, 아우터 리드 전극(116)은, 패키지(102)의 저면으로부터 돌출되고, 패키지의 저면을 따라서 절곡되어 오목부(107)에 수납된다.
또한, 본 발명에서, 아우터 리드 전극(116)은, 선단부가 2개로 분기되는 형태를 취할 수 있다. 예를 들면, 도 1c에 도시한 바와 같이, 2개의 선단부는 서로 반대 방향으로 연장되어 있고, 1개의 선단부는 패키지의 측면(126)을 향하여 연장되어 있는 형태를 취할 수도 있다. 이와 같은 형태를 취함으로써, 아우터 리드 전극(116)의 표면적을 증가시킬 수 있어, 박형화된 패키지에서도, 방열성이 높은 아우터 리드 전극을 얻을 수 있다.
도 6h에 도시한 바와 같이, 아우터 리드 전극(616)은, 선단부가 3개로 분기되는 형태를 취할 수도 있다.
아우터 리드 전극은, 도 5f에 도시한 바와 같이, 폭 W6과 폭 W7을 대략 동일한 폭으로 하는 등, 적절하게 변경할 수도 있다.
본 발명에서, 아우터 리드 전극은, 패키지의 폭이 가장 넓은 부분으로부터 돌출되지 않도록 배치되는 것이 바람직하다. 아우터 리드 전극을 패키지의 배면측의 측면(326)으로부터 돌출되지 않도록 배치하면, 발광 장치의 실장 시나 발광 장치의 운반 시에서도, 아우터 리드 전극에 외력이 가해지는 것을 방지할 수 있어, 아우터 리드 전극의 변형을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 아우터 리드 전극(316)이 패키지의 배면측의 측면으로부터 돌출되지 않도록 배치하는 경우는, 상기한 바와 같이, 패키지의 배면에 절결부(330)(도 3c 참조)를 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 아우터 리드 전극(316)이 배치되는 개소를 확인하는 것이 가능해져, 실장 시의 접속을, 상면으로부터 확인할 수 있다.
(이너 리드 전극(834))
이너 리드 전극(834)은, 패키지(102)의 내부에 배치되고, 아우터 리드 전극(116)이 외부로부터 얻은 전기를 발광 소자에 공급하기 위해 설치된다.
(발광 소자(118))
창부(101)에 재치되는 발광 소자(118)는, 소위 발광 다이오드라고 불리는 소자이면 어떠한 반도체 재료로 이루어지는 것이어도 된다. 예를 들면, 기판 상에, InN, AlN, GaN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체, Ⅲ-V족 화합물 반도체, I-VI족 화합물 반도체 등, 다양한 반도체에 의해, 활성층을 포함하는 적층 구조가 형성된 것을 들 수 있다.
본 발명의 발광 장치에서는, 발광 소자(118)는, 하나뿐만 아니라, 복수개 탑재되어 있어도 된다. 이 경우, 광도를 향상시키기 위해, 동일한 발광색의 광을 발하는 발광 소자를 복수개 조합하여도 된다. 또한, 예를 들면, RGB에 대응하도록, 발광색이 다른 발광 소자를 복수개 조합함으로써, 색 재현성을 향상시킬 수 있다.
이들의 발광 소자는, 도 10에 도시한 바와 같이, 패키지(102)의 창부(101)의 저면 또는 이너 리드 전극(834) 표면에, 접합 부재(도시 생략)에 의해 고정된다. 이와 같은 접합 부재는, 예를 들면, 절연성 기판(사파이어 기판 등) 상에 질화물 반도체를 성장시켜 형성된 발광 소자의 경우에는, 에폭시 수지, 실리콘 등을 이용할 수 있다. 또한, 발광 소자로부터의 광이나 열에 의한 열화를 고려하여, 발광 소자 이면에 Al 도금을 하고, Au-Sn 공정 등의 땜납, 저융점 금속 등의 납재, 도전성 페이스트 등을 접합 부재로서 이용하여도 된다. 또한, 도전성 기판(GaAs 등)으로 이루어지고, 적색으로 발광하는 발광 소자와 같이, 양면에 전극이 형성된 발광 소자의 경우에는, 은, 금, 팔라듐 등의 도전성 페이스트 등에 의해 고정된다.
(도전성 와이어(112))
도전성 와이어(112)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 발광 소자(118)의 정극 및 부극과 이너 리드 전극(834)을 각각 전기적으로 접속시킨 것이다.
도전성 와이어(112)는, 발광 소자의 전극과의 오믹성, 기계적 접속성, 전기 전도성 및 열 전도성이 좋은 것이 요구된다. 열 전도도로서는 0.01cal/(s)(㎠)(℃/㎝) 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5cal/(s)(㎠)(℃/㎝) 이상이다. 또한, 작업성 등을 고려하여 도전성 와이어의 직경은, 바람직하게는, Φ10㎛ 이상, Φ45㎛ 이하이다. 도전성 와이어의 직경은, 25㎛ 이상이 보다 바람직하고, 발광 소자의 발광 면적의 확보나 취급하기 쉬운 관점에서 35㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이와 같은 도전성 와이어로서 구체적으로는, 금, 구리, 백금, 알루미늄 등의 금속 및 그들의 합금을 이용한 도전성 와이어를 들 수 있다.
(밀봉 부재)
본 발명에서, 창부(101)는 밀봉 부재에 의해 밀봉되어 있어도 된다. 밀봉 부재는, 발광 소자(118)나 도전성 와이어(112)를 외부 환경으로부터 보호하는 것이다. 발광 소자(118)나 도전성 와이어(112)를 덮도록 패키지의 창부(101) 내에 충전한 밀봉 부재의 재료를 경화시킴으로써 발광 소자(118)나 도전성 와이어(112)를 밀봉 부재로 피복한다.
밀봉 부재의 재료는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지, 불소 수지, 및, 그들의 수지를 적어도 1종 이상 포함하는 하이브리드 수지 등, 내후성이 우수한 투광성 수지를 이용할 수 있다. 또한, 밀봉 부재는 유기물에 한정되지 않고, 글래스, 실리카겔 등의 내광성이 우수한 무기물을 이용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 밀봉 부재는, 점도 증량제, 광 확산제, 안료, 형광 물질 등, 용도에 따라서 모든 부재를 첨가할 수 있다. 광 확산제로서, 예를 들면, 티탄산 바륨, 산화 티탄, 산화 알루미늄, 이산화규소, 탄산 칼슘, 및, 이들을 적어도 1종 이상 포함하는 혼합물 등을 예로 들 수 있다. 또한, 밀봉 부재의 광 출사면측을 원하는 형상으로 함으로써 렌즈 효과를 갖게 할 수 있다. 구체적으로는, 볼록 렌즈 형상, 오목 렌즈 형상, 나아가서는, 발광 관측면에서 보아 타원 형상이나 그들을 복수 조합한 형상으로 할 수 있다.
(형광 물질)
본 발명의 발광 장치는, 밀봉 부재 중에 발광 소자로부터의 광의 파장을 변환시키는 형광 물질을 함유시킬 수 있다. 이와 같은 형광 물질의 일례로서, 이하에 설명하는 희토류 원소를 함유하는 형광 물질이 있다.
구체적으로는, Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb 및 Sm의 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 원소와, Al, Ga, 및 In의 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 원소를 갖는 가닛(석류석)형 형광체를 들 수 있다. 특히, 알루미늄ㆍ가닛계 형광체는, Al과 Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb, Eu, Ga, In 및 Sm으로부터 선택된 적어도 하나의 원소를 포함하고, 또한 희토류 원소로부터 선택된 적어도 하나의 원소로 부활된 형광체이며, 발광 소자로부터 출사된 가시광이나 자외선으로 여기되어 발광하는 형광체이다. 예를 들면, 이트륨ㆍ알루미늄 산화물계 형광체(YAG계 형광체) 외, Tb2.95Ce0.05Al5O12, Y2.90Ce0.05Tb0.05Al5O12, Y2.94Ce0.05Pr0.01Al5O12, Y2.90Ce0.05Pr0.05Al5O12 등을 들 수 있다. 이들 중, 특히 본 발명에서, Y를 포함하고, 또한 Ce 혹은 Pr로 부활되어 조성이 다른 2종류 이상의 이트륨ㆍ알루미늄 산화물계 형광체가 이용된다.
또한, 질화물계 형광체는, N을 포함하고, 또한 Be, Mg, Ca, Sr, Ba, 및 Zn으로부터 선택된 적어도 하나의 원소와, C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr, 및 Hf로부터 선택된 적어도 하나의 원소를 포함하고, 희토류 원소로부터 선택된 적어도 하나의 원소로 부활된 형광체이다. 질화물계 형광체로서, 예를 들면, (Sr0.97Eu0.03)2Si5N8, (Ca0.985Eu0.015)2Si5N8, (Sr0.679Ca0.291Eu0.03)2Si5N8 등을 들 수 있다.
이하에 본 발명의 발광 장치(100)의 제조 방법을
1. 패키지(102)의 제조 방법과
2. 패키지(102)로부터 발광 장치(100)를 제조하는 공정으로 나누어 설명한다.
(1. 패키지(102)의 제조 방법)
이하에, 본 발명의 발광 장치의 제조 방법을 도 9a∼도 9d를 참조하면서 설명한다.
우선, 금속 평판에 펀칭 가공을 실시하여, 그 표면에 금속 도금을 실시하여, 이너 리드 전극 및 지지 리드, 후에 아우터 리드 전극으로 되는 부분을 갖는 리드 프레임을 형성한다(도시 생략).
다음으로, 도 9a에 도시한 바와 같이, 이너 리드 전극(834) 및 지지 리드(856), 후에 아우터 리드 전극으로 되는 부분을, 상하로 분할된 패키지 성형용의 몰드 금형(846, 848)의 사이에 배치하여, 끼워 넣는다. 이 때, 패키지 내부에 배치되는 이너 리드 전극(834)과, 지지 리드(856)가, 패키지(102)의 형상을 갖는 몰드 금형(846, 848)의 공동(862) 속에 배치하도록 위치 결정하여, 몰드 금형(846, 848) 사이에 끼워 넣는다. 지지 리드(856)의 단부는 패키지(102)를 이탈할 때까지, 패키지의 측면에 매립된 상태로 된다.
상측 몰드 금형(846)은, 패키지의 창부를 형성하기 위한 돌출부(866)와, 후의 공정에서 패키지의 저면에 형성되는 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104)와 대응하는 오목부(도시 생략)를 갖는다. 또한, 하측 몰드 금형(848)에는, 후의 공정에서 패키지의 저면에 형성되는 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104)와 대응하는 오목부(도시 생략) 및 재료 주입 게이트(864)가 형성되어 있다.
계속해서, 도 9b에 도시한 바와 같이, 하측 몰드 금형(848)의 재료 주입 게이트(864)로부터, 몰드 금형(846, 848)의 공동(862) 내에 성형 재료(868)를 주입한다.
다음으로, 도 9c에 도시한 바와 같이, 성형 재료(868)를 경화시키고, 도 9d에 도시한 바와 같이, 우선 하측 몰드 금형(848)을 떼어 내고, 계속해서 상측 몰드 금형(846)을 떼어 낸다.
이상의 일련의 공정에 의해, 도 10에 도시한 바와 같은 패키지(102)를 갖는 리드 프레임(117)이 얻어진다. 즉, 성형된 패키지(102)는, 저면에 측면 볼록부(103)를 갖고, 창부(101) 내부에 노출된 이너 리드 전극(834)을 구비하고 있다. 이너 리드 전극(834)은, 리드 프레임으로부터 절단되어 후에 아우터 리드 전극(116)으로 되는 부분과 연결되어 있다. 또한, 지지 리드(113)는, 패키지(102)의 측면 및 측면 볼록부(103)의 측면에 매립되어 있다. 이와 같은 상태에서, 패키지(102)는 패키지의 저면으로부터 돌출되고, 후에 아우터 리드 전극(116)으로 되는 부분과, 지지 리드(113)에 의해 리드 프레임(117)에 지지되어 있다.
또한, 도 10에서는, 패키지(102)를 1개만 이용하여 설명하고 있지만, 통상은, 도 11에 도시한 바와 같이 1매의 리드 프레임(117)에 다수(이 도면에서는 세로 3개×가로 2개의 합계 6개)의 패키지(102, 102, …)가 형성된다. 다수의 패키지(102, 102, …)를 제조하는 경우에는, 다수의 패키지용 공동(862)을 갖는 몰드 금형(846, 848)을 사용하여 그들의 공동(862)에 동시에 성형 재료를 주입함으로써, 모든 패키지(102, 102, …)를 동시에 형성할 수 있다.
(2. 발광 장치(100)의 제조 방법)
상기의 제조 방법으로 얻어진 패키지(102)를 이용하여, 도 10, 도 11을 참조하면서, 발광 장치(100)의 제조 방법을 설명한다.
패키지(102)의 창부(101) 내에 발광 소자(118)를 재치한 후, 발광 소자(118)의 정극 및 부극과, 패키지 내부에 배치되는 이너 리드 전극(834)을, 각각 도전성 와이어(112)에 의해 전기적으로 접속한다.
다음으로, 패키지(102)의 창부(101)를 밀봉 부재로 충전하여, 발광 소자(118) 및 도전성 와이어(112)를 밀봉한다.
그리고, 리드 프레임(117)을 도 10의 파선 X의 위치에서 분리함으로써, 패키지(102)가 지지 리드(113)에 의해 지지되어 있는 상태로 된다.
다음으로, 분리되어 아우터 리드 전극(116)으로 된 부분을, 패키지(102)의 저면을 따라서 절곡한다. 이 때, 아우터 리드 전극(116)을, 더 측면(126)을 따라서 절곡하여도 된다.
또한, 도 11에 도시한 바와 같이, 1매의 리드 프레임(117)에 복수의 패키지(102)를 형성함으로써, 복수의 패키지(102)에 대해 아우터 리드 전극의 절곡을 동시에 행할 수 있으므로, 발광 장치의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
마지막으로, 패키지(102)를 지지 리드(113)로부터 이탈함으로써, 도 1에 도시한 바와 같은 발광 장치(100)로 할 수 있다.
<실시예 1>
이하, 본 발명의 발광 장치의 실시예에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에만 한정되지 않는다.
본 실시예의 발광 장치(100)는, 도 1a∼도 1d에 도시한 바와 같이, 정면에 발광 소자를 재치하는 창부(101)를 구비한 패키지(102)와, 패키지(102)의 저면으로부터 돌출된 아우터 리드 전극(116)을 갖는 발광 장치이다. 본 실시예에서, 패키지(102)는, 그 저면에, 측면 볼록부(103)와, 중앙 볼록부(104)를 갖고, 그 측면 볼록부(103) 및 중앙 볼록부(104)에 의해 형성되는 오목부(107)에 아우터 리드 전극(116)이 수납되어 있다. 그리고, 측면 볼록부(103)의 측면에 홈부(106)를 갖는다.
본 실시예에서, 우선, 두께 0.11㎜의 철이 함유된 구리로 이루어지는 금속판의 표면에 은 도금을 실시한 리드 프레임을 형성한다. 그리고, 얻어진 리드 프레임을 금형 내에 배치하고, 성형 재료로서, 폴리프탈아미드 수지를 주입, 경화시켜서 금형을 떼어 낸다.
일련의 공정으로부터, 형성된 패키지를 갖는 리드 프레임은, 도 10에 도시한 바와 같이, 패키지(102)의 측면 및 측면 볼록부(103)의 측면에, 지지 리드(113)가 매립되어 있고, 이에 의해, 절곡 공정 완료까지 패키지를 안정적으로 지지할 수 있다. 이와 같이 형성된 패키지(102)의 창부(101) 내부에 노출된 이너 리드 전극(834)에, 질화물 반도체로 이루어지는 발광 소자(118)를 에폭시 수지에 의해 접착하여 고정한다.
다음으로, 고정된 발광 소자의 전극과, 패키지(102)의 창부의 내부에 배치되는 이너 리드 전극(834)을 각각 Au를 주된 재료로 하는 도전성 와이어(112)로 접속한다.
실리콘 수지에 확산제를 첨가한 밀봉 부재를, 패키지(102)의 창부(101) 내에 충전시켜 경화한다.
그리고, 아우터 리드 전극(116)으로 되는 부분을 리드 프레임(117)으로부터 분리하고, 패키지의 저면을 따라서 배면(121) 방향으로 절곡하여, 오목부(107)에 수납한다. 본 실시예에서, 아우터 리드 전극(116)의 선단부는, 2개로 분기되고, 각각 반대 방향으로 연장되어 있어, 1개의 단부는, 패키지(102)의 측면(126)을 향하여 연장되어 있다.
마지막으로, 패키지(102)의 측면(126)에 매립되는 지지 리드를 떼어 냄으로써, 발광 장치(100)를 리드 프레임으로부터 이탈한다. 이 때, 도 1a에 도시한 바와 같이, 패키지의 측면(126)과 측면 볼록부(103)에 홈부(106)가 형성된다.
이와 같이 하여 형성된 발광 장치(100)는, 측면 볼록부(103)의 측면에 홈부(106)를 갖고, 오목부(107)에 아우터 리드 전극(116)이 수납됨으로써, 제조 공정에서, 리드 프레임에 고정된 패키지를 안정적으로 지지할 수 있어, 기판 등에 실장할 때에, 실장 불량을 억제할 수 있다.
<실시예 2>
본 발명의 발광 장치(200)의 일 실시예를, 도 2a∼도 2i에 도시한다.
실시예 2의 발광 장치(200)에서, 패키지는, 정면측에서 배면측을 향하여 두께를 얇게 하도록, 상면 및 저면이 형성되어 있다. 그리고, 패키지의 저면에서, 패키지의 배면에 연속하도록 게이트(234)를 형성하고 있다. 이에 의해, 게이트 직경을 크게 할 수 있어, 낮은 금형 내압으로도 용융 수지를 금형 내에 공급할 수 있어, 성형성이 양호해지므로, 버어의 발생을 억제한 소형으로 양산성이 좋은 발광 장치(200)를 실현할 수 있다.
실시예 2의 발광 장치(200)에서도, 전술한 실시예 1의 발광 장치와 마찬가지의 효과가 얻어진다.
<실시예 3>
본 발명의 발광 장치(300)의 일 실시예를, 도 3a∼도 3i에 도시한다.
도 3c, 도 3f에 도시한 바와 같이, 실시예 3의 발광 장치의 아우터 리드 전극(316)은, 패키지의 측면(326)으로부터 돌출되지 않도록, 패키지의 저면에 있는 오목부(307)에 수납되어 있다. 또한, 실시예 3의 발광 장치는, 패키지의 배면에 절결부(330)를 갖고, 절결부(330)의 바로 아래에 아우터 리드 전극(316)이 배치된다. 이에 의해, 아우터 리드 전극(316)이 배치되는 개소를 상면 방향으로부터 확인하는 것이 가능해진다.
또한, 도 3i에 도시한 바와 같이, 창부의 저면에 돌기부(332)를 갖는다. 이 돌기부(332)에 의해, 발광 소자(318)가 접합 부재(도시 생략)를 통하여 접합하였을 때에, 그 접합 부재가 와이어 본드의 영역까지 누출되지 않도록 할 수 있다.
실시예 3의 발광 장치에서도, 전술한 실시예 1의 발광 장치와 마찬가지의 효과를 얻는 것이 가능하다.
<실시예 4>
본 발명의 발광 장치(400)의 일 실시예를, 도 4a∼도 4i에 도시한다.
실시예 4의 발광 장치(400)는, 도 4f에 도시한 바와 같이, 오목부(407)가 정면까지 형성되어 있지 않다.
실시예 4의 발광 장치(400)에서도, 전술한 실시예 1의 발광 장치와 마찬가지의 효과를 얻는 것이 가능하다.
<실시예 5>
본 발명의 발광 장치(500)의 일 실시예를, 도 5a∼도 5i에 도시한다.
도 5f에 도시한 바와 같이, 아우터 리드 전극(516)에서, 폭 W6과 폭 W7을 대략 동일한 폭으로 형성되어 있다.
실시예 5의 발광 장치(500)에서도, 전술한 실시예 1의 발광 장치와 마찬가지의 효과를 얻는 것이 가능하다.
<실시예 6>
본 발명의 발광 장치(600)의 일 실시예를, 도 6a∼도 6i에 도시한다.
도 6h에 도시한 바와 같이, 아우터 리드 전극(616)에서, 선단부가 3개로 분기되는 형태를 취하고 있다.
실시예 6의 발광 장치(600)에서도, 전술한 실시예 1의 발광 장치와 마찬가지의 효과를 얻는 것이 가능하다.
<실시예 7>
본 발명의 발광 장치(700)의 일 실시예를, 도 7a∼도 7h에 도시한다.
도 7a에 도시한 바와 같이, 패키지의 측면 볼록부(703)는, 정면에서 볼 때 장방형 형상이다.
실시예 7의 발광 장치(700)에서도, 전술한 실시예 1의 발광 장치와 마찬가지의 효과를 얻는 것이 가능하다.
<실시예 8>
본 발명의 발광 장치(800)의 일 실시예를, 도 8a∼도 8i에 도시한다.
도 8h에 도시한 바와 같이, 실시예 8의 발광 장치에서는, 패키지의 측면의 측면 볼록부(803)가, 패키지의 정면측 단부로부터 배면측 단부까지 형성되어 있고, 오목부(807)에는, 저면을 따라서 절곡된 아우터 리드 전극(816)이 수납되어 있다.
이 실시예의 발광 장치에서는, 도 8c, 도 8f에 도시한 바와 같이, 상면에서 볼 때, 저면에서 볼 때, 아우터 리드 전극(816)이 패키지 측면으로부터 돌출되지 않도록 형성되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 도 8d 및 도 8e에 도시한 바와 같이, 측면에서 볼 때, 아우터 리드 전극(816)의 대부분이, 패키지 배면측의 측면 볼록부(803)(도 8h 참조)에 의해 덮여지도록 형성된다. 이와 같이 구성됨으로써, 측면 방향으로부터 어떠한 힘을 받는 경우라도, 아우터 리드 전극(816)이 눌려져 구부러지는 등의 결함이 일어날 가능성을 저감할 수 있다.
도 8의 발광 장치(800)에서도, 측면 볼록부(803)에 의해, 전술한 실시예 1의 발광 장치와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은, 액정 디스플레이의 백라이트, 패널 미터, 표시등이나 휴대용 전자 기기 등에 이용되는 광원으로서 이용할 수 있다.
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800 : 발광 장치
101 : 창부
102, 202 : 패키지
103, 703, 803 : 측면 볼록부
104 : 중앙 볼록부
106 : 홈부
107, 307, 407, 807 : 오목부
112 : 도전성 와이어
113 : 지지 리드
116, 316, 516, 616, 816 : 아우터 리드 전극
117 : 리드 프레임
118, 318 : 발광 소자
121 : 배면
126, 326 : 측면
230, 330 : 절결부
234 : 게이트
332 : 돌기부
834 : 이너 리드 전극
846, 848 : 몰드 금형
856 : 지지 리드
862 : 공동
866 : 돌출부
864 : 재료 주입 게이트
868 : 성형 재료

Claims (4)

  1. 정면에 발광 소자를 재치하는 창부를 구비한 패키지와, 상기 패키지의 저면으로부터 돌출된 아우터 리드 전극을 갖는 발광 장치로서,
    상기 패키지는, 상기 저면에, 측면측에 형성되는 측면 볼록부 및 중앙부에 형성되는 중앙 볼록부를 갖고, 상기 측면 볼록부와 상기 중앙 볼록부에 의해 형성되는 오목부에 상기 아우터 리드 전극이 수납되고,
    상기 측면 볼록부의 측면에 홈부를 갖고,
    상기 측면 볼록부는 상기 패키지의 측면을 향하는 방향에서 상기 창부의 외측에 배치된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패키지는, 적어도 2개의 절결부를 갖고, 그 2개의 절결부의 바로 아래에 상기 아우터 리드 전극이 배치되어 있는 발광 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 측면 볼록부 및 상기 중앙 볼록부의 두께와 상기 아우터 리드 전극의 두께가 동일한 발광 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패키지의 두께는 1.5㎜ 이하인 발광 장치.
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