JP3488570B2 - Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置 - Google Patents

Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置

Info

Publication number
JP3488570B2
JP3488570B2 JP11158896A JP11158896A JP3488570B2 JP 3488570 B2 JP3488570 B2 JP 3488570B2 JP 11158896 A JP11158896 A JP 11158896A JP 11158896 A JP11158896 A JP 11158896A JP 3488570 B2 JP3488570 B2 JP 3488570B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
terminal plate
emitting device
adjacent
reflection case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11158896A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09321344A (ja
Inventor
英治 大澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP11158896A priority Critical patent/JP3488570B2/ja
Priority to TW086102890A priority patent/TW359764B/zh
Priority to US08/815,743 priority patent/US5874748A/en
Priority to KR1019970010760A priority patent/KR100469141B1/ko
Publication of JPH09321344A publication Critical patent/JPH09321344A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3488570B2 publication Critical patent/JP3488570B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、主としてＬＥＤ
発光装置に関し、より詳しくは、いわゆるバックライト
とよばれる面発光照明装置の光源として使用するに好適
なＬＥＤ発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネル表示器は、小電力で多彩なパ
ターンの表示が可能であるとともに、薄型化が達成され
ているために、小型電子機器の表示装置として多用され
ている。そして、このような液晶パネル表示器は、それ
自体発光を行わず、暗所での表示視認性を高めるため
に、この液晶パネル表示器の背後に配置されるいわゆる
バックライトと呼ばれる面発光照明装置と組み合わせて
使用されることが多い。
【０００３】このような面発光照明装置１０の一般的な
構成を図２０および図２１に示す。平面視矩形状をして
いるとともに所定の薄状厚みをもつ透明または半透明の
樹脂製導光板１１の対向短辺に沿うようにして、光源と
してのＬＥＤ発光装置１２が装着されている。
【０００４】このＬＥＤ発光装置１２は、図２２および
図２３に示すように、正面視横長矩形状をした反射ケー
ス１３内に所定個数のＬＥＤチップ１４，１４を配置し
て発光本体１５を形成するとともに、この発光本体１５
の下面から外部端子リード１６が延出させられた形態を
もっている。反射ケース１３の上下高さ寸法Ｌ1 は、上
記導光板１１の厚みと対応してそれより小寸に設定さ
れ、長手方向寸法Ｌ2 は、使用する導光板１１の平面的
寸法に対応させて適切な寸法に設定されている。この反
射ケース１３は、正面が開口しており、傾斜する内壁が
反射面として機能する。
【０００５】図２２、図２３および図２４に示されるＬ
ＥＤ発光装置１２は、上記反射ケース１３の底部に２個
のＬＥＤチップ１４，１４を電気的に直列に配置したも
のである。反射ケース１３を仮想線で示して透視的に表
した図２３に良く表れているように、反射ケース１３の
底部には、第１の端子板１７と、第２の端子板１８と、
第３の端子板１９とが直列に配置されている。第１の端
子板１７の端部にボンディングされたＬＥＤチップ１４
と第２の端子板１８の一端部間がワイヤボンディングに
より結線され、第２の端子板１８の他端部にボンディン
グされたＬＥＤチップ１４と第３の端子板１９の端部間
がワイヤボンディングにより結線されている。第１の端
子板１７と第３の端子板１９には、反射ケース１３の長
手方向端部において、それぞれ下方向に延びる外部端子
リード１６，１６が延出させられている。上記のＬＥＤ
チップ１４およびボンディングワイヤは、反射ケース１
３の開口内に充填される透明または半透明の保護樹脂に
よって封止される。
【０００６】一方、図２１に良く表れているように、導
光板１１には、その上面に、上記ＬＥＤ発光装置１２の
発光本体１５を嵌合するための凹溝２０が形成されてお
り、この凹溝２０の底部には、端子リード１６，１６を
導出させるための貫通孔２１が形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記各端子
板１７，１８，１９は、反射ケース１３を樹脂によって
型成形するに際して一体インサートされる。そして、図
２３に表れているように、各端子板１７，１８，１９
は、反射ケース１３の長手方向について分離してインサ
ートされていることから、このＬＥＤ発光装置１２を導
光板１１に装着する操作において、次のような問題が発
生することがあった。
【０００８】すなわち、通常、適当なマウンタを使用し
て上記ＬＥＤ発光装置１２を導光板１１に装着する際、
反射ケース１３の長手方向中間部を保持した状態におい
て、これを導光板１１の上記凹溝２０に挿入する。この
場合、反射ケース１３の両端部に位置する端子リード１
６，１６が上記凹溝２０の貫通孔２１を通過するに際し
て一定の抵抗があるため、反射ケース１３の内部には、
図２４に矢印で示すような剪断力が作用する。そうする
と、反射ケース１３の内部において、端子板１７，１
８，１９が途切れている部分、すなわち、たとえば、図
１７に符号Ａで示すラインに剪断応力が集中し、このラ
インＡにそって亀裂が生じてしまうことがある。前述し
たように、上記導光板１１の厚みおよびこれに対応する
上記反射ケース１３の上下高さは、可能な限り小寸とさ
れているため、このような事態が発生しやすい。そして
このラインＡにはボンディングワイヤが跨いでおり、し
たがって、上記のような亀裂が成長すると、ボンディン
グワイヤの断線不良を惹起するおそれがある。
【０００９】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、横長矩形状の反射ケース内の底
部に複数のＬＥＤチップが配置されるとともに、反射ケ
ースの下面から外部端子リードが延出する形態をもつＬ
ＥＤ発光装置において、装着時に上記のような断線不良
が発生することを極力防止することをその課題としてい
る。
【００１０】
【発明の開示】上記課題を解決するために、本願発明で
は、次の技術的手段を採用した。
【００１１】本願発明によって提供されるＬＥＤ発光装
置は、前面が開口する横長矩形状の反射ケースの底部に
複数の独立した端子板が配置され、隣接する端子板の一
方の端子板にＬＥＤチップがボンディングされ、このＬ
ＥＤチップから延ばしたワイヤが上記隣接する端子板の
他方の端子板に接続されているＬＥＤ発光装置であっ
て、上記隣接する端子板の一方の端子板には、上記隣接
する端子板の他方の端子板に上下方向に重なって延びる
延出部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】好ましい実施形態においては、上記ＬＥＤ
発光装置は、前面が開口する横長矩形状の反射ケースの
底部に複数の独立した端子板が配置され、隣接する端子
板の一方の端子板にＬＥＤチップがボンディングされ、
このＬＥＤチップから延ばしたワイヤが上記隣接する端
子板の他方の端子板に接続されており、上記端子板のう
ち、上記反射ケースの端部に位置する端子板から下方に
向けて端子リードが延出させられているＬＥＤ発光装置
であって、上記端子リードが延出させられている端子板
には、これに隣接する端子板の下側に重なって延びる延
出部が形成されている。
【００１３】この種のＬＥＤ発光装置を導光板して面発
光照明装置を構成する場合、端子リードの挿入抵抗に起
因して、反射ケース内に上下方向の剪断力が作用する。
端子板は反射ケースにインサートされているが、反射ケ
ースそのものが上下寸法が短い小型のものであるため、
とくに端子板がとぎれている部分の耐剪断力が弱まり、
この部位に応力が集中して亀裂が起こる場合がある。端
子板のとぎれる部分は、ＬＥＤチップからのびるワイヤ
が跨いでいることが多く、上記のような亀裂が起こる
と、このワイヤの断線不良が起こる。本願発明では、隣
接する端子板の一方の端子板に、隣接する端子板の他方
の端子板に上下方向に重なって延びる延出部が形成され
ている。したがって、上記の剪断力をこの延出部が受け
止めることができるので、樹脂と端子板との間の剥離が
起こる心配もない。その結果、本願発明のＬＥＤ発光装
置を導光板に挿入するに際して、剪断力によってボンデ
ィングワイヤの結線不良が生じるといった不具合の発生
を著しく減じることができる。
【００１４】好ましい実施形態に係るＬＥＤ発光装置
は、前面が開口する横長矩形状の反射ケースの底部に複
数の端子板が独立かつ反射ケースの長手方向に直列状に
配置され、隣接する端子板の一方の端子板にＬＥＤチッ
プがボンディングされ、このＬＥＤチップから延ばした
ワイヤが上記隣接する端子板の他方の端子板に接続され
ており、上記端子板のうち、上記反射ケースの端部に位
置する端子板から下方に向けて端子リードが延出させら
れているＬＥＤ発光装置であって、上記端子リードが延
出させられている端子板には、これに隣接する端子板の
下側に重なって延びる延出部が形成されていることを特
徴とする。
【００１５】この実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、横
長矩形状の反射ケースの底部に複数個のＬＥＤチップが
電気的に直列に配置されるべく、複数の端子板が反射ケ
ースの長手方向に直列に配置されている。したがって、
なんらの手当ても施さないと、各端子板の端部どうし
が、反射ケースの長手方向について完全にとぎれる。し
かしながら、本実施形態に係るＬＥＤ発光装置において
は、隣接する端子板の一方に、他方の端子板の下方に重
なる延長部が形成されているので、上下方向の剪断力を
この延長部が受け止めることができるので、端子板と樹
脂とが剥離を起こすといったこともない。したがって、
上記したのと同様、この実施形態に係るＬＥＤ発光装置
を導光板に挿入するに際しても、剪断力によってボンデ
ィングワイヤの結線不良が生じるといった不具合の発生
を著しく減じることができる。
【００１６】他の好ましい実施形態に係るＬＥＤ発光装
置は、前面が開口する横長矩形状の反射ケースの底部に
複数の端子板が独立かつ反射ケースの長手方向に直列状
に配置され、隣接する端子板の一方の端子板にＬＥＤチ
ップがボンディングされ、このＬＥＤチップから延ばし
たワイヤが上記隣接する端子板の他方の端子板に接続さ
れており、上記端子板のうち、上記反射ケースの端部に
位置する端子板から下方に向けて端子リードが延出させ
られているＬＥＤ発光装置であって、上記端子リードが
延出させられている端子板と、これに隣接する端子板と
の各対向縁は、相互に上下方向に重なる部分を有するよ
うに屈曲させられていることを特徴としている。
【００１７】この実施形態に係るＬＥＤ発光装置もま
た、複数個のＬＥＤチップが直列状に配置されたもので
ある。そして、隣接する端子板の対向する端縁部が、た
とえばジグザグ状とすることにより、互いに上下方向に
重なる部分を有するように屈曲させられている。これに
より、反射ケースの長手方向について、隣接する端子板
が完全にとぎれるということはなくなり、上下方向の剪
断力は端子板の屈曲状端縁部によって適切に受け止めら
れる。その結果、上記と同様、この実施形態に係るＬＥ
Ｄ発光装置を導光板に挿入するに際して、剪断力によっ
てボンディングワイヤの断線不良が生じるといった不具
合の発生を著しく減じることができる。
【００１８】本願発明のさらに他の実施形態に係るＬＥ
Ｄ発光装置は、前面が開口する横長矩形状の反射ケース
の底部にこの反射ケースの長手方向に上下略平行に延び
る上側第１端子板と下側第２端子板とが互いに独立に配
置され、第１端子板と第２端子板の一方には複数個のＬ
ＥＤチップがボンディングされ、第１端子板と第２端子
板の他方には上記各ＬＥＤチップから延ばしたワイヤが
接続されており、第１端子板における上記反射ケースの
一端部に位置する部位から下方に向けて端子リードが延
出させられており、第２端子板における上記反射ケース
の他端部に位置する部位から下方に向けて端子リードが
延出させられているＬＥＤ発光装置であって、上記下側
第２端子板における上記端子リードが延出させられてい
ないほうの端部は、上記第１端子板の一部によってコ字
状に囲まれていることを特徴とする。
【００１９】この実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、横
長矩形状の反射ケースの底部に複数個のＬＥＤチップを
電気的に並列に配置するべく、反射ケースの長手方向に
延びる上下一対の端子板が略平行に配置される。なんら
の手当ても施さないと、下側の端子板の端部と、上側の
端子板のリード形成端部との間にとぎれ部が生じるが、
この実施形態においては、上記下側端子板における上記
端子リードが延出させられていないほうの端部を、上記
上側端子板の一部によってコ字状に囲むことによって上
記のようなとぎれ部の発生を回避している。したがっ
て、この実施形態においても、ＬＥＤ発光装置を導光板
に挿入するに際して反射ケースの内部に剪断応力が作用
しても、これが原因となって端子板と樹脂との間に亀裂
が生じ、ワイヤに断線不良が起こるといった事態を有効
に回避することができる。
【００２０】本願発明の他の実施形態に係るＬＥＤ発光
装置は、正面視長矩形形状をしており、底壁部と、この
底壁部から前方に延出する枠壁とを備えていて前面が開
口するように形成された有底箱状反射ケースを備え、こ
の反射ケースの底部に複数の独立した端子板が配置さ
れ、隣接する端子板の一方の端子板の隣接端部は反射ケ
ースの幅方向に偏位して細幅化されたワイヤボンディン
グ部が形成されているとともに、隣接する端子板の他方
の端子板の隣接端部には上記一方の端子板の上記ワイヤ
ボンディング部に対して幅方向に重なる延長部が形成さ
れている一方、上記隣接する端子板の他方の端子板の隣
接端部にＬＥＤチップがボンディングされ、このＬＥＤ
チップから延びるワイヤが上記隣接する端子板の一方の
端子板の上記ワイヤボンディング部に接続されており、
かつ、上記反射ケースの枠壁の内面には、上記ワイヤボ
ンディング部に対応して、このワイヤボンディング部の
偏位方向に凹む凹入部が形成されていることを特徴とし
ている。
【００２１】上記構成のＬＥＤ発光装置によっても、隣
接する端子板の一方に対して隣接する端子板の他方か
ら、上下方向に重なる延長部が形成されているので、基
板挿入時にＬＥＤ発光装置に作用する剪断力に耐えて、
端子板と樹脂との間に亀裂が生じたり、ワイヤに断線不
良が起こるといった事態を有効に回避することができ
る。
【００２２】加えて、上記構成のＬＥＤ発光装置によれ
ば、隣接する一方の端子板に形成されるワイヤボンディ
ング部を細幅化して幅方向に偏位させ、このようして余
裕をあけたスペースに隣接する他方の端子板から延びる
延長部を配置しているので、上記延長部が一方の端子板
に幅方向に重なっているにもかかわらず、全体として、
端子板の幅が部分的に拡大することはなく、また、反射
ケースの幅寸法（上下寸法）が拡大するということもな
い。さらに、上記ワイヤボンディング部が幅方向に偏位
しているが、これに対応して、反射ケースの枠壁の内面
に、上記ワイヤボンディング部が偏位する方向に凹む凹
入部を設けているので、同一幅の反射ケースの内部に臨
む端子板の幅方向中央にセカンドボンディングをするこ
とができるように構成されたものと同じキャピラリを使
用しても、このキャピラリを反射ケースの幅方向に偏位
させた恰好で、上記幅方向に偏位するワイヤボンディン
グ部にセカンドボンディングをすることができる。上記
凹入部は、樹脂製反射ケースを成形するための金型にわ
ずかに細工を施すことによって簡単に形成することがで
きるので、上記構成のＬＥＤ発光装置を製造するにあた
り、余分な工程が不要であり、また、前述のようにワイ
ヤボンディング装置に改変を施す必要もなく、その結果
として、上記構成のＬＥＤ発光装置の製造コストの上昇
は、ほとんどない。
【００２３】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明にから、より明らか
となろう。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１、図２および図３は、本願発
明のＬＥＤ発光装置３０の第１の実施形態を示してお
り、図１は正面図、図２は反射ケースを仮想線で示して
内部を透視的に表した説明図、図３は、図１および図２
のIII −III 線に沿う拡大断面図である。このＬＥＤ発
光装置３０の外形は、すでに図１５および図１６を参照
して示した従来のＬＥＤ発光装置１２と同じである。す
なわち、横長矩形状の樹脂製反射ケース１３の底部に複
数個（図示例では２個）のＬＥＤチップ１４，１４が配
置されて発光本体１５が形成され、この発光本体１５の
左右両端部の下面からそれぞれ端子リード１６，１６が
延出させられている。反射ケース１３の上下寸法Ｌ
1 は、このＬＥＤ発光装置３０を装着するべく導光板１
１（図１３参照）に形成した凹陥部２０の深さと対応し
た寸法に設定されており、長手方向寸法Ｌ2 は、上記導
光板１１の平面形態と対応した適切な寸法に設定されて
いる。
【００２５】上記反射ケース１３の底部には、上記２個
のＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂを電気的に直列に配置す
るべく、３つの端子板１７，１８，１９が反射ケース１
３の長手方向に直列状に配置されている。より具体的に
は、図２に表れているように、反射ケース１３の左端部
に位置する第１端子板１７と、反射ケース１３の長手方
向中間部に位置する第２端子板１８と、反射ケース１３
の右端部に位置する第３端子板１９が、それぞれ独立し
て配置されている。第１の端子板１７の右端部には、第
１のＬＥＤチップ１４ａがボンディングされ、このＬＥ
Ｄチップ１４ａから延ばされたワイヤ２２が第２端子板
１８の一端部に接続されている。同様に、この第２端子
板１８の他端部に、第２のＬＥＤチップ１４ｂがボンデ
ィングされ、この第２ＬＥＤチップ１４ｂから延ばされ
たワイヤ２２が、第３端子板１９の端部に接続されてい
る。そして、第１端子板１７には、反射ケース１３の下
方向に延びる端子リード１６が、同様に、第３端子板１
９には、反射ケース１３の下方向に延びる端子リード１
６が、それぞれ一体延出させられている。
【００２６】このＬＥＤ発光装置３０においては、３つ
の端子板１７，１８，１９が単に直列に配置されている
のではなく、次のような工夫が施されている。すなわ
ち、端子リード１６が形成されている第１端子板１７お
よび第３端子板１９には、中間に位置する第２端子板１
８の各両端部の下側に重なるように延びる延出部１７
ａ，１９ａがそれぞれ形成されている。その結果、第１
端子板１７と、第２端子板１８との間の隙間３１、およ
び、第２端子板１８と第３端子板１９との間の隙間３１
は、それぞれＬ字状に屈曲したものとなる。
【００２７】図５に示すように、このＬＥＤ発光装置３
０を導光板１１に装着するに際し、端子リード１６，１
６が導光板１１の貫通孔２１に挿入される際に生じる抵
抗力により、図５に矢印で示すような力が作用し、第１
端子板１７と第２端子板１８との間、および第２端子板
１８と第３端子板１９との間に上下方向の剪断力が作用
することになる。しかしながら、前述のように第１端子
板１７と第３端子板１９には、それぞれ第２端子板１８
の下側に重なるようにして延出する延長部１７ａ，１９
ａが形成されているので、上記の剪断力は、この延長部
１７ａ，１９ａが受け止めることができる。したがっ
て、従来例のように、各端子板１７，１８，１９の隣接
部位において樹脂と端子板との間に亀裂が生じ、それに
よってワイヤに断線不良が生じるということを効果的に
回避することができる。また、導光板に対する挿入時
に、図５に矢印で示す方向に力が作用するため、上記延
長部１７ａ，１９ａと、第２端子板１８との間に存在す
る樹脂には、圧迫力が作用するだけであって不当な引っ
張り力は作用しない。したがって、端子板と樹脂との間
に剥離が生じてこれが上記した亀裂の発生を促すといっ
たこともなくなる。
【００２８】上記第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装置
３０は、次のようにして製造される。図４は、上記ＬＥ
Ｄ発光装置３０の製造に用いるためのリードフレーム３
２を部分的に示している。長手方向に延びるサイドフレ
ーム３３から、等間隔位置において直交方向に延びるク
ロスフレーム３４が形成されており、第１端子板１７
は、上記サイドフレーム３３から延びるリード３５と、
上記クロスフレーム３４から延びるリード３６とによっ
て支持されている。同様に、第３端子板１９も、サイド
フレーム３３から延びるリード３７と、クロスフレーム
３４から延びるリード３８とによって支持されている。
そしてこれら第１および第３端子板１７，１９の中間に
位置する第２端子板１８は、上記サイドフレーム３３か
ら延びる２本のサポートリード３９，４０によって支持
されている。
【００２９】このようなリードフレーム３２を用い、図
４に仮想線に示す領域に反射ケース１３を樹脂成形す
る。この状態において、反射ケース１３の底部に臨む第
１、第２および第３端子板１７，１８，１９に対し、前
述したようなＬＥＤチップ１４，１４のボンディング、
およびワイヤボンディングを行い、そうして、これらＬ
ＥＤチップ１４，１４とボンディングワイヤ２２が配置
される反射ケース１３の内部領域を透明または半透明の
保護樹脂で封止する。そして、端子リード１６，１６と
して残すべき上記リード３５，３７以外のリード３６，
３８，３９，４０を、反射ケース１３の外面位置におい
て切除し、かつ、端子リード１６，１６として残すべき
リード３５，３７の上記サイドフレーム３３の近傍位置
での切除を行うことにより、図１ないし図３に示したＬ
ＥＤ発光装置３０が得られる。
【００３０】図６ないし図１０は、本願発明のＬＥＤ発
光装置の他の実施形態を示している。このＬＥＤ発光装
置３０は、底壁部と、この底壁部から前方に延出する枠
壁１３ａ，１３ｂとを有することによって前面が開口す
るように形成された横長有底箱状反射ケース１３の底部
にＬＥＤチップ１４を配置した基本構成をもっており、
かかる基本構成は、上記第一の実施形態と同様である。
反射ケース１３の底部には、第１の端子板１７と、第２
の端子板１８と、第３の端子板１９とが配置されてい
る。第１の端子板１７には、第１のリード端子１６１が
下方に向けて一体延出させられている。第２の端子板１
８には、第２のリード端子１６２が下方に向けて一体延
出させられている。第３の端子板１９には、第３のリー
ド端子１６３が下方に向けて一体延出させられている。
【００３１】上記ＬＥＤ発光装置３０を製造するための
リードフレーム３２を図１１に示す。この図からよく判
るように、第１の端子板１７および第３の端子板１９の
各内方端には、細幅化されるとともに上方に偏位させら
れたワイヤボンディング部１７１，１９１が形成されて
いる一方、第２の端子板１８の両端部には、上記第１の
端子板１７および第３の端子板１９に形成した各ワイヤ
ボンディング部１７１，１９１の下方に重なるようにし
て、それぞれ延出部１８１，１８２が一体形成されてい
る。第２の端子板１８の両端部における幅方向中央部に
は、それぞれＬＥＤチップ１４がボンディングされ、こ
のＬＥＤチップ１４の上面電極と上記各ワイヤボンディ
ング部１７１，１９１との間は、ワイヤボンディングに
よって結線されている。ワイヤボンディング部１７１，
１９１に対するセカンドボンディングは、上記ワイヤボ
ンディング部１７１，１９１が上述のように幅方向に偏
位しているが故に、反射ケース１３の幅方向中央に対し
てやや上方に偏位した位置に対して行われる。図１１か
ら明らかなように、このＬＥＤ発光装置３０における上
記２個のＬＥＤチップ１４は、電気的に並列に接続され
ていることになる。また、ＬＥＤチップ１４が配置され
たケース内部は、透明樹脂または拡散剤が混入された樹
脂によって封止される場合がある。
【００３２】上記反射ケース１３は、図１１に示したよ
うなリードフレーム３２に対して、樹脂成形を行うこと
によって形成される。図１１に示されるように、このリ
ードフレーム３２は、第１の端子板１７ないし第１のリ
ード端子１６１、第２の端子板１８ないし第２のリード
端子１６２および第３の端子板１９ないし第３のリード
端子１６３を含み、これらをサイドフレーム３３および
クロスフレーム３４に各リード端子１６１，１６２，１
６３およびサポートリード３９，４０を介して一体連結
したような形態をもっている。このリードフレーム３２
は、図１１に示される単位が横方向に複数連続してお
り、また、図１１に符号Ｌで示される中心線を挟んで上
記の単位が２列対向状に形成されたものである。このよ
うなリードフレーム３２に対し図１１に仮想線で示され
る領域に、反射ケース１３が樹脂一体成形される。
【００３３】そして、こうしてリードフレーム３２上に
反射ケース１３が形成された状態において、反射ケース
１３の内部空間の底部に臨む各端子板１７，１８，１９
に対し、上述したようなＬＥＤチップ１４のボンディン
グおよびワイヤボンディングがなされる。そして、必要
に応じて反射ケース１３の開口内部を透明または半透明
樹脂で封止した上で、リードフレーム３２の特にリード
端子を構成する部位にハンダメッキを施した後、サポー
トリード３９を反射ケース１３の外面に沿って切断する
とともに、各リード端子１６１，１６２，１６３を図１
１に符号Ｃで示すラインにそって切断し、反射ケース１
３を含む発光部の下方から３本のリード端子１６１，１
６２，１６３が延出する上記ＬＥＤ発光装置３０が得ら
れる。
【００３４】前述したように、限定された幅寸法のなか
で、第２端子板１８の両端部に形成された延長部１８
１，１８２を第１および第３端子板１７，１９の下方に
重なるようにするため、第１および第３端子板１７，１
９に形成されるワイヤボンディング部１７１，１９１
は、細幅化された上で幅方向上方に偏位させられてい
る。したがって、上記のワイヤボンディングに対するセ
カンドボンディングは、図１３に示すように、反射ケー
ス１３の内部における幅方向に偏位した位置になされ
る。このようなセカンドボンディングを、従前のワイヤ
ボンディング装置のキャピラリ６０をそのまま使用して
問題なく行うことができるように、本実施形態における
反射ケース１３の枠壁１３ａ，１３ｂの内面には、図６
および図７に示されるように、上記第１および第３端子
板１７，１９の各ワイヤボンディング部１７１，１９１
と対応して、これらのワイヤボンディング部１７１，１
９１の偏位する方向に凹む凹入部５１が形成されてい
る。この凹入部５１は、反射ケース１３を樹脂成形する
ための金型に若干の細工を施すことによって簡便に形成
することができる。
【００３５】この実施形態に係るＬＥＤ発光装置３０に
おいても、第２の端子板１８の両端部に形成した延長部
１８１，１８２が、それぞれ第１および第３の端子板１
７，１９のワイヤボンディング部１７１，１９１に対し
て幅方向に重なるようになっているため、このＬＥＤ発
光装置３０を基板挿入するに際して反力として反射ケー
ス１３が受ける剪断力あるいは曲げモーメントに起因し
て、端子板１７，１８，１９と反射ケース１３を構成す
る樹脂との間に割れが生じるといった不具合を有効に回
避することができる。
【００３６】ところで、本実施形態においては、図１１
に示されるよはうに、リードフレーム３２は、各端子板
１７，１８，１９に対し各リード端子１６１，１６２，
１６３が一側（図の下方）に向けて延出させられている
一方、サポートリード３９は、他側（図の上方）に向け
て延出させられている。これは、次のような理由によ
る。すなわち、前述したように、リードフレーム３２上
に反射ケース１３を形成し、ＬＥＤチップ１４のボンデ
ィングおよびワイヤボンディングを行い、かつ反射ケー
ス１３の内部空間を樹脂封止した段階において、リード
端子１６１，１６２，１６３にハンダディップによるハ
ンダ塗布を行うが、このとき、溶融ハンダから伝達され
る熱をサポートリード３９，４０から効率的に放熱し
て、熱応力に起因する端子リードと反射ケースとの間の
剥離を有効に回避している。
【００３７】また、前述したように、上記サポートリー
ド３９は、最終的には、反射ケース１３の外面に沿って
切断され、リード端子１６１，１６２，１６３は図１１
に符号ｃで示すラインにそって切断され、また、このと
き、必要に応じてこのリード端子１６１，１６２，１６
３にはリードフォーミングが施され場合がある。このよ
うなリードカットおよびリードフォーミング時に受ける
力によって端子板１７，１８，１９と反射ケース１３を
構成する樹脂との間に剥離が生じるといった不具合を有
効に防止するために、本実施形態に係るＬＥＤ発光装置
３０においては、図６および図１８に表れているよう
に、反射ケース１３の枠壁を構成する上側壁１３ａおよ
び下側壁１３ｂの内面における、上記サポートリード３
９と対応する部位、および、端子リード１６２と対応す
る部位に膨出部５２を設け、この部の上側壁１３ａおよ
びし下側壁１３ｂの肉厚を部分的に高めている。
【００３８】さらに、本実施形態に係るＬＥＤ発光装置
３０においては、図６、図９および図１０に示すよう
に、ＬＥＤチップ１４の配置と対応して、反射ケース１
３の前面からさらに前方に延出する延出部５３を、平面
視凸円弧状に形成している。これにより、このＬＥＤ発
光装置３０を導光板１１に装着した際に、ＬＥＤチップ
１４の近傍における導光板１１表面から、ＬＥＤチップ
１４から発する光が直接的に外部に漏れ出ることを回避
し、導光板１１の表示領域に発光光度の偏在、すなわ
ち、ＬＥＤチップ１４に近い部位がより強く光るといっ
た不具合を効果的に回避している。
【００３９】図１３は、上記第１の実施形態に係るＬＥ
Ｄ発光装置３０の変形例を示している。このＬＥＤ発光
装置３０′もまた、２個のＬＥＤチップ１４，１４が電
気的に直列に配置されるように、３つの端子板１７，１
８，１９が反射ケース１３の底部に配列されている。た
だし、この変形例においては、相互に隣接する端子板の
うち、ＬＥＤチップ１４がボンディングされる側には、
二股状の延出部１７ｂ，１７ｃ，１８ｂ，１８ｃを設
け、ワイヤが結線される側には、上記二股の延出部１７
ｂ，１７ｃ，１８ｂ，１８ｃの間に延入する延出部１８
ｄ，１９ｄを形成している。換言すると、隣接する端子
板の端部が、ジグザグ状に屈曲させられており、こうし
て形成される両延出部１７ｂ，１７ｃ，１８ｄおよび１
８ｂ，１８ｃ，１９ｄが、互いに上下に重なるようにし
ているのである。
【００４０】このようにすることによっても、図１３に
矢印で示すような力が加わり、反射ケース１３の内部に
上下方向の剪断力が作用しても、この剪断力を上記各延
出部１７ｂ，１７ｃ，１８ｄおよび１８ｂ，１８ｃ，１
９ｄによって有効に受け止めることができ、各端子板１
７，１８，１９の隣接部位において、上記剪断力に起因
する亀裂が発生するということを効果的に防止すること
ができるのである。
【００４１】図４ないし図１６は、本願発明のＬＥＤ発
光装置の第２の実施形態を示している。この実施形態に
係るＬＥＤ発光装置５０の外観形状は、前述した第１の
実施形態に係るＬＥＤ発光装置３０と同様である。しか
しながら、本実施形態においては、反射ケース１３の底
部に配置される２個のＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂが、
電気的に並列となるように端子板１７，１８が構成され
ている。
【００４２】具体的には、図１５に良く表れているよう
に、反射ケース１３の長手方向に延びる上側の第１端子
板１７と、反射ケース１３の長手方向に延びる下側の第
２端子板１８とが設けられており、上側の第１端子板１
７の端部位置にそれぞれＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂが
ボンディングされ、これらのＬＥＤチップ１４ａ，１４
ｂから延ばされたワイヤ２２が、下側第２端子板１８の
適部に結線されている。そして、上記上側第１端子板１
７の右端部につながるようにして、反射ケース１３の下
方向に延びる端子リード１６が延出形成され、一方、下
側第２端子板１８の左端部につながるようにして、反射
ケース１３の下方向に延びる端子リード１６が一体延出
形成されている。
【００４３】本実施形態においては特に、上記下側第２
端子板１８における端子リード１６が形成されていない
端部、より具体的には、図１５における右端部１８ｅ
を、コ字状に囲むように第１端子板１７を形成してい
る。すなわち、第１端子板１７に、上記第２端子板１８
の端部１８ｅの下側に重なるように延びる延出部１７ｅ
を形成することにより、上記第２端子板１８の端部１８
ｅを第１端子板１７がコ字状に囲んでいる。
【００４４】図１８に示すように、このＬＥＤ発光装置
５０を導光板１１に挿入するに際し、矢印に示す力が作
用し、これによって、反射ケース１３の内部に上下方向
の剪断力が作用するが、第１端子板１７の上記延出部１
７ｅと第２端子板１８とは、上下方向に重なっているた
め、このような重なり部が協働して、上下方向の剪断力
を有効に受け止めることができ、その結果、上記剪断力
に起因して樹脂と端子板との間に亀裂が生じるというこ
とが効果的に回避される。
【００４５】また、図１９に示されるように、本実施形
態の左端部においては、上記第１端子板１７と第２端子
板１８とは、概して上下方向に重なっているので、導光
板１１に対する挿入時に矢印で示される力が作用したと
しても、これに起因する剪断力は、両端子板１７，１８
の重なりによって有効に受け止められ、端子板と樹脂と
の間に亀裂が生じるといったことはない。
【００４６】なお、本実施形態では特に、図１９に表れ
ているように、第１端子板１７と第２端子板１８との間
の隙間がジグザグに屈曲させられおり、各端子板１７，
１８と樹脂との接触境界の延長長さが増大させられてい
る。このことも、内部応力によって端子板と樹脂との間
に剥離が生じるといった事態を回避するために大きく寄
与する。
【００４７】上記第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装置
５０は、図１７に示されるようなリードフレーム４２を
用いて製造することができる。第１端子板１７は、クロ
スフレーム４３，４３からそれぞれ延びるリード４４，
４４、および、サイドフレーム４５から延びるリード４
６によって支持される。第２端子板１８は、サイドフレ
ーム４５から延びる３本のリード４７，４８，４９によ
って支持される。図１０において符号４７および符号４
６で示されるリードは、最終的に端子リード１６，１６
として反射ケース１３に付属させられるリードである。
【００４８】もちろん、本願発明の範囲は上述した各実
施形態に限定されるものではない。各実施形態に係るＬ
ＥＤ発光装置においては、それぞれ２個のＬＥＤチップ
１４を有しているが、３個またはそれ以上のＬＥＤチッ
プを有するように構成するこもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置の正面図。
【図２】図１に示されるＬＥＤ発光装置の端子板の配置
構成を示す透視図。
【図３】図１および図２のIII −III 線に沿う拡大断面
図。
【図４】図１に示されるＬＥＤ発光装置の製造に用いる
リードフレームの部分平面図。
【図５】図１に示されるＬＥＤ発光装置の作用説明図。
【図６】本願発明の第２の実施形態に係るＬＥＤ発光装
置の正面図。
【図７】図６のVII −VII 線に沿う拡大断面図。
【図８】図６のVIII−VIII線に沿う拡大断面図。
【図９】図６のIX−IX線に沿う拡大断面図。
【図１０】図６のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図。
【図１１】図６ないし図１０に示されるＬＥＤ発光装置
を製造するためのリードフレームの部分平面図。
【図１２】図６ないし図１０に示されるＬＥＤ発光装置
の製造過程において、ワイヤボンディングをしている様
子を示す断面図。
【図１３】図１に示されるＬＥＤ発光装置の変形例に係
るＬＥＤ発光装置の説明図。
【図１４】本願発明の第３の実施形態に係るＬＥＤ発光
装置の正面図。
【図１５】図１４に示されるＬＥＤ発光装置の端子板の
配置構成を示す透視図。
【図１６】図１４および図１５のXVI −XVI 線に沿う拡
大断面図。
【図１７】図１４に示されるＬＥＤ発光装置の製造に用
いるリードフレームの部分平面図。
【図１８】図１４に示されるＬＥＤ発光装置の作用説明
図。
【図１９】図１４に示されるＬＥＤ発光装置の作用説明
図。
【図２０】面発光正面装置の一例の平面図。
【図２１】図２０のXXI −XXI 線に沿う拡大断面図。
【図２２】従来例に係るＬＥＤ発光装置の正面図。
【図２３】図２２に示されるＬＥＤ発光装置の端子板の
配置構成を示す透視図。
【図２４】図２２に示される従来例に係るＬＥＤ発光装
置の作用説明図。
【符号の説明】
１１ 導光板 １２ ＬＥＤ発光装置 １３ 反射ケース １４ ＬＥＤチップ １５ 発光本体 １６ 外部端子リード １７，１８，１９ 端子板 ２０ 凹溝 ２１ 貫通孔 ２２ ワイヤ ３０ ＬＥＤ発光装置 ３１ すきま
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−14943（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−169893（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−15045（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−14755（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−70254（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−43465（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−62458（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−52825（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 前面が開口する横長矩形状の反射ケース
    の底部に複数の独立した端子板が配置され、隣接する端
    子板の一方の端子板にＬＥＤチップがボンディングさ
    れ、このＬＥＤチップから延ばしたワイヤが上記隣接す
    る端子板の他方の端子板に接続されているＬＥＤ発光装
    置であって、 上記隣接する端子板の一方の端子板には、上記隣接する
    端子板の他方の端子板に上下方向に重なって延びる延出
    部が形成されていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装
    置。
  2. 【請求項２】 前面が開口する横長矩形状の反射ケース
    の底部に複数の独立した端子板が配置され、隣接する端
    子板の一方の端子板にＬＥＤチップがボンディングさ
    れ、このＬＥＤチップから延ばしたワイヤが上記隣接す
    る端子板の他方の端子板に接続されており、上記端子板
    のうち、上記反射ケースの端部に位置する端子板から下
    方に向けて端子リードが延出させられているＬＥＤ発光
    装置であって、 上記端子リードが延出させられている端子板には、これ
    に隣接する端子板の下側に重なって延びる延出部が形成
    されていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。
  3. 【請求項３】 前面が開口する横長矩形状の反射ケース
    の底部に複数の端子板が独立かつ反射ケースの長手方向
    に直列状に配置され、隣接する端子板の一方の端子板に
    ＬＥＤチップがボンディングされ、このＬＥＤチップか
    ら延ばしたワイヤが上記隣接する端子板の他方の端子板
    に接続されており、上記端子板のうち、上記反射ケース
    の端部に位置する端子板から下方に向けて端子リードが
    延出させられているＬＥＤ発光装置であって、 上記端子リードが延出させられている端子板には、これ
    に隣接する端子板の下側に重なって延びる延出部が形成
    されていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。
  4. 【請求項４】 前面が開口する横長矩形状の反射ケース
    の底部に複数の端子板が独立かつ反射ケースの長手方向
    に直列状に配置され、隣接する端子板の一方の端子板に
    ＬＥＤチップがボンディングされ、このＬＥＤチップか
    ら延ばしたワイヤが上記隣接する端子板の他方の端子板
    に接続されているＬＥＤ発光装置であって、 上記隣接する端子板の一方の端子板と、上記隣接する端
    子板の他方の端子板との各対向縁は、相互に上下方向に
    重なる部分を有するように屈曲させられていることを特
    徴とする、ＬＥＤ発光装置。
  5. 【請求項５】 前面が開口する横長矩形状の反射ケース
    の底部にこの反射ケースの長手方向に上下略平行に延び
    る上側第１端子板と下側第２端子板とが互いに独立に配
    置され、第１端子板と第２端子板の一方には複数個のＬ
    ＥＤチップがボンディングされ、第１端子板と第２端子
    板の他方には上記各ＬＥＤチップから延ばしたワイヤが
    接続されており、第１端子板における上記反射ケースの
    一端部に位置する部位から下方に向けて端子リードが延
    出させられており、第２端子板における上記反射ケース
    の他端部に位置する部位から下方に向けて端子リードが
    延出させられているＬＥＤ発光装置であって、 上記下側第２端子板における上記端子リードが延出させ
    られていないほうの端部は、上記第１端子板の一部によ
    ってコ字状に囲まれていることを特徴とする、ＬＥＤ発
    光装置。
  6. 【請求項６】 正面視長矩形形状をしており、底壁部
    と、この底壁部から前方に延出する枠壁とを備えていて
    前面が開口するように形成された有底箱状反射ケースを
    備え、この反射ケースの底部に複数の独立した端子板が
    配置され、隣接する端子板の一方の端子板の隣接端部は
    反射ケースの幅方向に偏位して細幅化されたワイヤボン
    ディング部が形成されているとともに、隣接する端子板
    の他方の端子板の隣接端部には上記一方の端子板の上記
    ワイヤボンディング部に対して幅方向に重なる延長部が
    形成されている一方、上記隣接する端子板の他方の端子
    板の隣接端部にＬＥＤチップがボンディングされ、この
    ＬＥＤチップから延びるワイヤが上記隣接する端子板の
    一方の端子板の上記ワイヤボンディング部に接続されて
    おり、かつ、上記反射ケースの枠壁の内面には、上記ワ
    イヤボンディング部に対応して、このワイヤボンディン
    グ部の偏位方向に凹む凹入部が形成されていることを特
    徴とする、ＬＥＤ発光装置。
  7. 【請求項７】 所定厚みを有する透明または半透明樹脂
    からなる導光板の周縁部に、請求項１ないし６のいずれ
    かに記載のＬＥＤ発光装置が装着されていることを特徴
    とする、面発光照明装置。
JP11158896A 1996-03-29 1996-05-02 Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置 Expired - Fee Related JP3488570B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11158896A JP3488570B2 (ja) 1996-03-29 1996-05-02 Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置
TW086102890A TW359764B (en) 1996-03-29 1997-03-10 Light-emitting diode device
US08/815,743 US5874748A (en) 1996-03-29 1997-03-12 Light-emitting diode device and illuminator with light-emitting surface using same
KR1019970010760A KR100469141B1 (ko) 1996-03-29 1997-03-27 Led발광장치및이를사용한면발광조명장치

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8-75538 1996-03-29
JP7553896 1996-03-29
JP11158896A JP3488570B2 (ja) 1996-03-29 1996-05-02 Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09321344A JPH09321344A (ja) 1997-12-12
JP3488570B2 true JP3488570B2 (ja) 2004-01-19

Family

ID=26416669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11158896A Expired - Fee Related JP3488570B2 (ja) 1996-03-29 1996-05-02 Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5874748A (ja)
JP (1) JP3488570B2 (ja)
KR (1) KR100469141B1 (ja)
TW (1) TW359764B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6891200B2 (en) * 2001-01-25 2005-05-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units
US6798136B2 (en) * 2001-06-19 2004-09-28 Gelcore Llc Phosphor embedded die epoxy and lead frame modifications
US7193299B2 (en) * 2001-08-21 2007-03-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Conductor frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display and/or illumination system using radiation-emitting components
JP3968226B2 (ja) * 2001-09-20 2007-08-29 松下電器産業株式会社 発光ユニット用ジョイント基板
KR20020024063A (ko) * 2002-01-23 2002-03-29 (주)대광반도체 Ｌｅｄ 패키징 리드 프레임 및 ｌｅｄ 백라이트 유닛
KR20030067225A (ko) * 2002-02-07 2003-08-14 주식회사 반디부리 Ｌｅｄ와 광확산시트를 이용한 면발광 디스플레이장치
JP3948417B2 (ja) * 2003-02-28 2007-07-25 ノーリツ鋼機株式会社 光源ユニット
TWI264199B (en) * 2003-09-03 2006-10-11 Chunghwa Telecom Co Ltd Real-time optical-power monitoring system for Gigabit Ethernet
US7270465B2 (en) * 2005-04-21 2007-09-18 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light guide with an insert molded attachment structure for an optically active element
KR100637476B1 (ko) * 2005-11-09 2006-10-23 알티전자 주식회사 측면발광 다이오드 및 그 제조방법
US20070187701A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Goon Wooi K Compact multi-LED light source with improved heat dissipation
US20080029774A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Acol Technologies S.A. Semiconductor light source packages with broadband and angular uniformity support
JP5277610B2 (ja) * 2007-10-29 2013-08-28 日亜化学工業株式会社 発光装置及び面発光装置並びに発光装置用パッケージ
JP5230192B2 (ja) * 2007-12-27 2013-07-10 豊田合成株式会社 発光装置
JP2011151239A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Toppan Printing Co Ltd Ｌｅｄ用リードフレーム及びｌｅｄモジュールの製造方法
JP2011249415A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Sansha Electric Mfg Co Ltd スティックダイオード
JP5537295B2 (ja) * 2010-07-05 2014-07-02 パナソニック株式会社 発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具
US8426974B2 (en) * 2010-09-29 2013-04-23 Sunpower Corporation Interconnect for an optoelectronic device
JP2014212139A (ja) * 2011-12-06 2014-11-13 加藤　宣和 Ｌｅｄパッケージ及びｌｅｄパッケージの製造方法
JP6102187B2 (ja) 2012-10-31 2017-03-29 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP6107136B2 (ja) 2012-12-29 2017-04-05 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置
JP6484396B2 (ja) 2013-06-28 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP6610703B2 (ja) * 2013-06-28 2019-11-27 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ
JP6388012B2 (ja) * 2016-09-30 2018-09-12 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7108092A (ja) * 1970-06-18 1971-12-21
JPH0414943Y2 (ja) * 1985-07-11 1992-04-03
JP2558443Y2 (ja) * 1991-12-25 1997-12-24 三洋電機株式会社 面照明装置
KR100276781B1 (ko) * 1992-02-03 2001-01-15 비센트 비. 인그라시아 리드-온-칩 반도체장치 및 그 제조방법
JPH0715045A (ja) * 1992-05-11 1995-01-17 Susumu Kurokawa 面発光照明装置
JPH06196478A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Kawasaki Steel Corp 半導体装置
JPH0670254U (ja) * 1993-03-12 1994-09-30 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄ
JP3308078B2 (ja) * 1993-12-14 2002-07-29 ローム株式会社 樹脂封止型半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100469141B1 (ko) 2005-06-08
JPH09321344A (ja) 1997-12-12
US5874748A (en) 1999-02-23
TW359764B (en) 1999-06-01
KR970076422A (ko) 1997-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3488570B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置
KR101352276B1 (ko) 발광다이오드의 방열장치와 이를 이용한 액정표시장치
JP3466817B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法
US7432589B2 (en) Semiconductor device
JP5350242B2 (ja) 光源装置及びこれを備えた液晶表示装置
EP2563102B1 (en) Light emitting module and backlight unit having the same
EP2354819B1 (en) Backlight unit and display device using the same
US8847272B2 (en) Light emitting device
TW201013986A (en) Light emitting device
JPH1187780A (ja) 発光装置
KR20060085928A (ko) Ｌｅｄ 반사판과 ｌｅｄ 장치
JPH09298008A (ja) 面発光照明装置
JP2007207986A5 (ja)
TWI430429B (zh) 發光模組
JP4242194B2 (ja) 半導体発光装置およびその製造方法
KR20000034177A (ko) 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시기모듈
JP4593201B2 (ja) チップ部品型発光装置及びそのための配線基板
KR101028341B1 (ko) 브라켓 일체형 방열 ｐｃｂ와 이를 구비한 구조물 및 이들의 제조방법
KR20080049918A (ko) 액정 표시 장치
CN109424864B (zh) 光源结构、电子装置及光源结构制作方法
JP2826020B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
JP3420887B2 (ja) Ｌｅｄバックライト
JPH09213115A (ja) 面発光照明装置
JP3032958B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法
JP3174904B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091031

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101031

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101031

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees