JPH0670254U - Led - Google Patents
LedInfo
- Publication number
- JPH0670254U JPH0670254U JP1073393U JP1073393U JPH0670254U JP H0670254 U JPH0670254 U JP H0670254U JP 1073393 U JP1073393 U JP 1073393U JP 1073393 U JP1073393 U JP 1073393U JP H0670254 U JPH0670254 U JP H0670254U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- lead frame
- lead frames
- resin mold
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 予めリードフレームが側方に屈曲した状態で
形成されることにより、組立作業が簡単になると共に、
樹脂モールド部に応力がかからないようにしたLEDが
得られる。 【構成】 端部が互いに対向するように配設された二本
のリードフレーム11,12と、該リードフレームのう
ち、第一のリードフレーム11の端部11aに取り付け
たLEDチップ13と、該リードフレームの端部及びL
EDチップを覆うように成形した樹脂モールド部14と
から成り、各リードフレームが、樹脂モールド部の外側
にて側方に延びるタイバー部分15を残すことにより側
方に屈曲した基板取付部11b,12bを備えているよ
うに、LED10を構成する。
形成されることにより、組立作業が簡単になると共に、
樹脂モールド部に応力がかからないようにしたLEDが
得られる。 【構成】 端部が互いに対向するように配設された二本
のリードフレーム11,12と、該リードフレームのう
ち、第一のリードフレーム11の端部11aに取り付け
たLEDチップ13と、該リードフレームの端部及びL
EDチップを覆うように成形した樹脂モールド部14と
から成り、各リードフレームが、樹脂モールド部の外側
にて側方に延びるタイバー部分15を残すことにより側
方に屈曲した基板取付部11b,12bを備えているよ
うに、LED10を構成する。
Description
【0001】
この考案は、プリント基板上にて横向きに取り付けるようにしたLEDに関す るものである。
【0002】
従来、液晶表示装置用のバック照明装置は、例えば図4に示すように構成され ている。即ち、バック照明装置1は、プリント基板2上に配設されたアクリル樹 脂等の透明板から成るライトガイド3と、このライトガイド3の端面に設けられ た切欠部3a内に発光部が対向するように、該プリント基板2上に実装されるL ED4とから構成されている。
【0003】 ここで、LED4は、図5に示すように、端部が互いに対向するように配設さ れた一対のリードフレーム5,6と、該リードフレーム5,6のうち、第一のリ ードフレーム5の端部5aに取り付けられたLEDチップ7と、これらリードフ レームの端部5,6及びLEDチップ7を覆うように成形された樹脂モールド部 8とから構成されている。この場合、LEDチップ7は、樹脂モールド部8を形 成する前に、その上面が他方のリードフレーム6の端部6aに対して、ワイヤボ ンディングにより接続されている。
【0004】 このように構成されたバック照明装置1によれば、LED4をプリント基板2 上に実装する際に、リードフレーム5,6を、図4に示すように、途中で90度 捩ることにより側方に向かって屈曲させ、これらの屈曲部分5b,6bをプリン ト基板2上に設けられた取付孔2aに挿入してハンダ付けすることにより、LE D4の実装が行なわれるようになっている。
【0005】 このようにしてプリント基板2上に実装されたLED4は、プリント基板2上 の導電パターン(図示せず)を介して、リードフレーム5,6から給電が行なわ れることにより発光せしめられることになり、発光部4aからライトガイド3の 切欠部3aを介してライトガイド3内に進入し、図示しない液晶表示装置のバッ ク照明を行なう。
【0006】 尚、上記LED4は実際の製造工程においては、図6に示すように、一対のリ ードフレーム5,6が、タイバー9によって互いに連結された状態で形成されて おり、この状態で、LEDチップ7の取付け,ワイヤボンディング及び樹脂モー ルド部8の形成が行なわれた後、該タイバー9を図面にて鎖線で示すように切断 することにより、LED4が製造されるようになっている。
【0007】
しかしながら、このようなバック照明装置1においては、LED4は、上記し たようにそのリードフレーム5,6を屈曲部分5b,6bで捩ることにより、側 方に向かって屈曲せしめられるようになっているため、該リードフレーム5,6 の捩り工程が必要となり、作業が複雑になると共に、この捩り工程において、樹 脂モールド部8に対して応力がかかることになり、場合によっては、該樹脂モー ルド部8が破損することがある等の問題があった。
【0008】 この考案は、以上の点に鑑み、予めリードフレームが側方に屈曲した状態で形 成されることにより、組立作業が簡単になると共に、樹脂モールド部に応力がか からないようにした、LEDを提供することを目的としている。
【0009】
上記目的を達成するため、本考案にあっては、端部が互いに対向するように配 設した一対のリードフレームと、該リードフレームのうち第一のリードフレーム の端部に取り付けたLEDチップと、該一対のリードフレームの端部及びLED チップを覆うように成形した樹脂モールド部とから成るLEDにおいて、各リー ドフレームが、樹脂モールド部の外側にて側方に延びるタイバー部分を残すこと により、側方に屈曲した基板取付部を備えるように構成した。
【0010】
上記構成によれば、リードフレームを加工する際のタイバー部分を利用して、 リードフレームの途中から側方に延びる屈曲部分を一体に備えるようにしたから 、横向きに実装する際に、リードフレームを捩る工程が不要となり、工程が少な くなるので、容易に組み立てることができ、樹脂モールド部が破損するようなこ ともなく、例えば液晶表示装置のバック照明装置として最適なLEDが得られる ことになる。
【0011】
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図1はこの考案によるLEDの一実施例を示しており、LED10は、図1に 示すように端部が互いに対向するように配設された一対のリードフレーム11, 12と、該リードフレーム11,12のうち、第一のリードフレーム11の端部 11aに取り付けられたLEDチップ13と、これらリードフレームの端部11 a,12a及びLEDチップ13を覆うように成形された樹脂モールド部14と から構成されている。この場合、LEDチップ13は、樹脂モールド部14を形 成する前に、その上面が他方のリードフレーム12の端部12aに対して、ワイ ヤボンディングにより接続されている。
【0012】 以上の構成は図4に示した従来のLED4と同様の構成であるが、本考案によ るLED10においては、各リードフレーム11,12は、樹脂モールド部14 の外側にて、途中から屈曲した基板取付部11b,12bを有するように形成さ れている。この基板取付部11b,12bは、リードフレーム11,12を互い に連結しているタイバー15を利用することにより形成される。
【0013】 即ち、LED10の製造の際に、図2に示すように、一対のリードフレーム1 1,12が、タイバー15によって互いに連結された状態で形成されており、こ の状態で、LEDチップ13の取付け,ワイヤボンディング及び樹脂モールド部 14の形成が行なわれる。 その後、上記タイバー15を図面にて鎖線で示すように切断することにより、 LED10が製造され得るようになっている。この場合、図4に示した従来のL ED4とは、タイバー15の切断位置が異なるだけで、同一の工程で製造され得 ることから、従来の製造工程をそのまま使用して、LED10が製造されること になり、コストが高くなってしまうようなことはない。
【0014】 この考案によるLED10は以上のように構成されており、リードフレーム1 1,12が途中から屈曲した基板取付部11b,12bを備えているので、例え ば液晶表示装置のバック照明装置用のプリント基板16上にて横向きに取り付け る場合、図3に示すように、該リードフレーム11,12の基板取付部11b, 12bをそのままプリント基板16に設けられた取付孔16aに挿入し、ハンダ 付けすることにより、該プリント基板に対する実装が行なわれることになる。
【0015】 このようにしてプリント基板16上に実装されたLED10は、プリント基板 16上の導電パターン(図示せず)を介して、リードフレーム11,12から給 電が行なわれて発光せしめられ得ることになり、発光部からライトガイド17の 切欠部17aを介して、該ライトガイド17内へ光が進入し、図示しない液晶表 示装置のバック照明を行なう。
【0016】 尚、上記実施例においては、LED10を液晶表示装置のバック照明装置の光 源として使用する場合について説明したが、これに限らず、プリント基板上に横 向きに取り付けられるすべてのLEDに対して、本考案を適用し得ることは明ら かである。
【0017】
以上述べたように、本考案によれば、リードフレームを加工する際のタイバー 部分を利用して、リードフレームの途中から側方に延びる屈曲部分を一体に備え るようにしたから、横向きに実装する際に、リードフレームを捩る工程が不要と なる。したがって、工程が少なくなるので、本LEDの組立てが容易に行われ、 また、樹脂モールド部への応力もかからないので破損も生じることもなく、例え ば液晶表示装置のバック照明装置として最適なLEDが得られることになる。
【図1】本考案によるLEDの一実施例の構成を示す平
面図である。
面図である。
【図2】図1のLEDを構成するリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
【図3】図1のLEDを組み込んだバック照明装置の一
例を示す概略斜視図である。
例を示す概略斜視図である。
【図4】従来のバック照明装置の一例を示す概略斜視図
である。
である。
【図5】図4のバック照明装置で使用されるLEDの平
面図である。
面図である。
【図6】図5のLEDを構成するリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
10 LED 11 リードフレーム 11a 端部 11b 基板取付部 12 リードフレーム 12a 端部 12b 基板取付部 13 LEDチップ 14 樹脂モールド部 15 タイバー 16 プリント基板 17 ライトガイド
Claims (1)
- 【請求項1】 端部が互いに対向するように配設された
一対のリードフレームと、該リードフレームのうち、第
一のリードフレームの端部に取り付けられたLEDチッ
プと、上記一対のリードフレームの端部及びLEDチッ
プを覆うように成形された樹脂モールド部とから成るL
EDにおいて、 各リードフレームが、樹脂モールド部の外側にて側方に
延びるタイバー部分を残すことにより、側方に屈曲した
基板取付部を備えていることを特徴とする、LED。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1073393U JPH0670254U (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Led |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1073393U JPH0670254U (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Led |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0670254U true JPH0670254U (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=11758502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1073393U Pending JPH0670254U (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Led |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0670254U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100469141B1 (ko) * | 1996-03-29 | 2005-06-08 | 로무 가부시키가이샤 | Led발광장치및이를사용한면발광조명장치 |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP1073393U patent/JPH0670254U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100469141B1 (ko) * | 1996-03-29 | 2005-06-08 | 로무 가부시키가이샤 | Led발광장치및이를사용한면발광조명장치 |
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