JPH02268471A - 光送受信モジュール用リードフレーム - Google Patents
光送受信モジュール用リードフレームInfo
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- JPH02268471A JPH02268471A JP1090429A JP9042989A JPH02268471A JP H02268471 A JPH02268471 A JP H02268471A JP 1090429 A JP1090429 A JP 1090429A JP 9042989 A JP9042989 A JP 9042989A JP H02268471 A JPH02268471 A JP H02268471A
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title 1
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
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- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
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-
- G—PHYSICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/4274—Electrical aspects
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- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、トランスファーモールドによす製造する光送
受信モジュールに使用するリードフレームの構造に関す
る。
受信モジュールに使用するリードフレームの構造に関す
る。
従来の技術
従来の光送受信モジュールは、電子回路部品を実装した
基板と、光電変換器とをセラミックパッケージ、メタル
パッケージ等に搭載し、両者を電気的に接続した構造が
一般的であった。ここで、光電変換器は、互いに光軸が
一致するよう配置・一体化された発光素子または受光素
子と光コネクタとを具備する。
基板と、光電変換器とをセラミックパッケージ、メタル
パッケージ等に搭載し、両者を電気的に接続した構造が
一般的であった。ここで、光電変換器は、互いに光軸が
一致するよう配置・一体化された発光素子または受光素
子と光コネクタとを具備する。
しかしながら、上記の光送受信モジュールは、パッケー
ジコストおよび組立コストが高く、これらのコストの低
減が重要な課題であった。このため、プラスチックのト
ランスファーモールドによる光送受信モジュールの開発
が行なわれている。
ジコストおよび組立コストが高く、これらのコストの低
減が重要な課題であった。このため、プラスチックのト
ランスファーモールドによる光送受信モジュールの開発
が行なわれている。
第４図、第５図および第６図を用いて、プラスチックの
トランスファーモールドによる光送受信モジュールの構
成を説明する。第４図に、モールド前の光送受信モジニ
ールの斜視図を示す。第４図の光送受信モジュールは、
リードフレーム５１に、電子回路部品を実装した基板５
３が溶接により固定されている。光電変換器５２は、上
述のように光素子５４（発光素子または受光素子）と光
コネクタ５５とが互いに光軸が一致するよう配置・一体
化されている。光電変換器５２は、リード５６と基板５
３上に設けられたパッド５８との間をワイヤ５７で接続
されている。
トランスファーモールドによる光送受信モジュールの構
成を説明する。第４図に、モールド前の光送受信モジニ
ールの斜視図を示す。第４図の光送受信モジュールは、
リードフレーム５１に、電子回路部品を実装した基板５
３が溶接により固定されている。光電変換器５２は、上
述のように光素子５４（発光素子または受光素子）と光
コネクタ５５とが互いに光軸が一致するよう配置・一体
化されている。光電変換器５２は、リード５６と基板５
３上に設けられたパッド５８との間をワイヤ５７で接続
されている。
上記のような組み立て体を金型内に入れてプラスチック
をトランスファーモールドした後の光送受信モジュール
を第５図に示す。モールドにより成形されたプラスチッ
クパッケージ５６で、光電変換器５２の光コネクタ５５
以外の部分は封止される。
をトランスファーモールドした後の光送受信モジュール
を第５図に示す。モールドにより成形されたプラスチッ
クパッケージ５６で、光電変換器５２の光コネクタ５５
以外の部分は封止される。
その後、第６図に示すように、リードフレームの不要部
分は切り落とし、残った部分を曲げてり−ドピン６０と
する。
分は切り落とし、残った部分を曲げてり−ドピン６０と
する。
発明が解決しようとする課題
上記従来の光送受信モジュールにおいて、光電変換器と
基板との間は、トランスファーモールドを行なうまでは
、ワイヤのみで結合されていた。
基板との間は、トランスファーモールドを行なうまでは
、ワイヤのみで結合されていた。
そのため、ワイヤボンディング工程からトランスファー
モールド工程へと製品を搬送する際に、ワイヤが破断す
る不良が発生し易く、搬送には慎重な作業が必要とされ
た。そのため、トランスファーモールドの特徴である高
生産性を十分に活かせなかった。
モールド工程へと製品を搬送する際に、ワイヤが破断す
る不良が発生し易く、搬送には慎重な作業が必要とされ
た。そのため、トランスファーモールドの特徴である高
生産性を十分に活かせなかった。
そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
した、ワイヤ破断が起こらず、生産性を向上させること
が可能な光送受信モジュール用リードフレームを提供す
ることにある。
した、ワイヤ破断が起こらず、生産性を向上させること
が可能な光送受信モジュール用リードフレームを提供す
ることにある。
課題を解決するための手段
本発明に従うと、発光素子または受光素子と光コネクタ
とを一体にした光電変換器と、電子回路基板と、前記光
電変換器と、電子回路基板とが取り付けられたリードフ
レームとを具備し、トランスファーモールドにより一体
成形される光送受信モジュールのリードフレームにおい
て、前記光電変換器を保持する保持部材を具備すること
を特徴とする光送受信モジュール用リードフレームが提
供される。
とを一体にした光電変換器と、電子回路基板と、前記光
電変換器と、電子回路基板とが取り付けられたリードフ
レームとを具備し、トランスファーモールドにより一体
成形される光送受信モジュールのリードフレームにおい
て、前記光電変換器を保持する保持部材を具備すること
を特徴とする光送受信モジュール用リードフレームが提
供される。
作用
本発明の光送受信モジュール用リードフレームは保持部
材を具備し、この保持部材によりトランスファーモール
ド工程が終わるまでの開光電変換器を保持する。従って
、光電変換器と電子回路基板とを電気的に接続するワイ
ヤが破断することがない。この保持部材は、前記リード
フレームと一体に形成されて詣り、トランスファーモー
ルド工程後に除去される部位に設けられていることが好
ましい。
材を具備し、この保持部材によりトランスファーモール
ド工程が終わるまでの開光電変換器を保持する。従って
、光電変換器と電子回路基板とを電気的に接続するワイ
ヤが破断することがない。この保持部材は、前記リード
フレームと一体に形成されて詣り、トランスファーモー
ルド工程後に除去される部位に設けられていることが好
ましい。
本発明の光送受信モジュール用リードフレームにおいて
、前記保持部材は、光電変換器の光コネクタのフェルー
ル挿入孔に挿入されて、該光電変換器を保持するような
形状に形成されていることが好ましい。また、光電変換
器の外型と相補的な形状の切り欠き部を備え、光電変換
器を側面から支える形状でもよい。
、前記保持部材は、光電変換器の光コネクタのフェルー
ル挿入孔に挿入されて、該光電変換器を保持するような
形状に形成されていることが好ましい。また、光電変換
器の外型と相補的な形状の切り欠き部を備え、光電変換
器を側面から支える形状でもよい。
従来からリードフレームは、エツチングまたはプレス打
抜き加工で製造されており、本発明の保持部材を付加す
るには、その型の形状を僅かに変更するだけでよい。従
って、特に工程が増えることもなく、コストが上昇する
こともない。さらに保持部材をリードフレームのトラン
スファーモールド工程後に除去される所謂ランナ一部分
に形成しておけば、プラスチックパッケージが完成し、
不要になったときに他の不要部分といっしょに除去でき
るので合理的である。
抜き加工で製造されており、本発明の保持部材を付加す
るには、その型の形状を僅かに変更するだけでよい。従
って、特に工程が増えることもなく、コストが上昇する
こともない。さらに保持部材をリードフレームのトラン
スファーモールド工程後に除去される所謂ランナ一部分
に形成しておけば、プラスチックパッケージが完成し、
不要になったときに他の不要部分といっしょに除去でき
るので合理的である。
以下、本発明を実施例により、さらに詳しく説明するが
、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明
の技術的範囲をなんら制限するものではない。
、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明
の技術的範囲をなんら制限するものではない。
実施例
第１図〜第３図に、本発明の光送受信モジュール用リー
ドフレームの一例を示す。第１図はリードフレームの斜
視図であり、第２図は第１図に示したリードフレームに
各部品を組み付けたものの斜視図であり、第３図は第１
図のリードフレームに光電変換器を組み付ける工程を示
している。
ドフレームの一例を示す。第１図はリードフレームの斜
視図であり、第２図は第１図に示したリードフレームに
各部品を組み付けたものの斜視図であり、第３図は第１
図のリードフレームに光電変換器を組み付ける工程を示
している。
本実施例のリードフレーム１は、４２アロイ製で厚さ０
．２５ｍｍであり、第１図で右側の端部のランナ一部分
に保持部材１２を具備する。保持部材１２の幅は、リー
ドフレーム１に取り付けられる光電変換器２の光コネク
タ５のフェルール挿入孔１１の内径よりもわずかに小さ
い寸法に仕上げられ、保持部材１２はフェルール挿入孔
１１に挿入されて光電変換器２を保持する。保持部材１
２は、リードフレーム１を製作するエツチングまたはプ
レス打抜き工程で、同時に形成されている。
．２５ｍｍであり、第１図で右側の端部のランナ一部分
に保持部材１２を具備する。保持部材１２の幅は、リー
ドフレーム１に取り付けられる光電変換器２の光コネク
タ５のフェルール挿入孔１１の内径よりもわずかに小さ
い寸法に仕上げられ、保持部材１２はフェルール挿入孔
１１に挿入されて光電変換器２を保持する。保持部材１
２は、リードフレーム１を製作するエツチングまたはプ
レス打抜き工程で、同時に形成されている。
上記のリードフレーム１には、以下の手順で各部品を組
み付けた。まず、基板３とリードフレーム１をスポット
溶接で固定し、その後基板上に電子部品（ＩＣ、チップ
抵抗、チップコンデンサ等）を実装した。本実施例では
、基板３も４２アロイ製とし、上面にセラミックコーテ
ィングにより絶縁層を形成し、その上にＡＩで回路パタ
ーンを形成した。基板３上に電子部品を実装後、第２図
に示すよう保持部材１２を上方に折り曲げ、光電変換器
２のフェルール挿入孔１１に保持部材１２を挿入し、保
持部材１２を再びもとの位置に曲げ戻した。このように
保持部材１２を折り曲げるため、本実施例では保持部材
１２のランナー側の端部に切り欠き部１３を形成して、
保持部材１２を折り曲げ易くしである。
み付けた。まず、基板３とリードフレーム１をスポット
溶接で固定し、その後基板上に電子部品（ＩＣ、チップ
抵抗、チップコンデンサ等）を実装した。本実施例では
、基板３も４２アロイ製とし、上面にセラミックコーテ
ィングにより絶縁層を形成し、その上にＡＩで回路パタ
ーンを形成した。基板３上に電子部品を実装後、第２図
に示すよう保持部材１２を上方に折り曲げ、光電変換器
２のフェルール挿入孔１１に保持部材１２を挿入し、保
持部材１２を再びもとの位置に曲げ戻した。このように
保持部材１２を折り曲げるため、本実施例では保持部材
１２のランナー側の端部に切り欠き部１３を形成して、
保持部材１２を折り曲げ易くしである。
最後に光電変換器２のリード６と基板３のバッド８との
間をワイヤ７で電気的に接続した。
間をワイヤ７で電気的に接続した。
上記の組み付けを行った後、この組立体を金型内に入れ
、トランスファーモールドを行ないパッケージを成形す
る。そして、リードフレーム１の不要部分く保持部材１
２を含む）を切断し、残ったリードピンを折り曲げて光
送受信モジュールが完成する。
、トランスファーモールドを行ないパッケージを成形す
る。そして、リードフレーム１の不要部分く保持部材１
２を含む）を切断し、残ったリードピンを折り曲げて光
送受信モジュールが完成する。
以上、説明したように、本発明の光送受信モジュール用
リードフレーム１は、光電変換器２とリードフレーム１
とを保持部材１２により機械的に保持する。従って、ワ
イヤボンディング工程からモールド工程が終了するまで
の間にワイヤが破断するという不良は皆無となる。また
、保持バーは、モールド終了後簡単に切り落とせるので
、加工コストもほとんど増加しない。本実施例では、リ
ードフレーム１は４２アロイ製であったが、リードフレ
ームｌの材料はこれに限られるわけではなく、例えばＣ
ｕであってもよい。また、保持部材１２の形状もフェル
ール挿入孔１１に入る形状でなく、例えば、光電変換器
２を両側から挟んで保持する形状であってもよい。
リードフレーム１は、光電変換器２とリードフレーム１
とを保持部材１２により機械的に保持する。従って、ワ
イヤボンディング工程からモールド工程が終了するまで
の間にワイヤが破断するという不良は皆無となる。また
、保持バーは、モールド終了後簡単に切り落とせるので
、加工コストもほとんど増加しない。本実施例では、リ
ードフレーム１は４２アロイ製であったが、リードフレ
ームｌの材料はこれに限られるわけではなく、例えばＣ
ｕであってもよい。また、保持部材１２の形状もフェル
ール挿入孔１１に入る形状でなく、例えば、光電変換器
２を両側から挟んで保持する形状であってもよい。
発明の効果
以上、詳述のように、本発明の光送受信モジュール用リ
ードフレームを使用すると、光電変換器と基板上のパッ
ドを接続するワイヤが破断する不良が皆無となり、ワイ
ヤボンディング工程からモールド工程への搬送が容易に
なる。
ードフレームを使用すると、光電変換器と基板上のパッ
ドを接続するワイヤが破断する不良が皆無となり、ワイ
ヤボンディング工程からモールド工程への搬送が容易に
なる。
また、これは、単に保持部材をリードフレームに作り込
んで鉛くだけで実現され、加エコスト増となる要素もな
い。従って、光送受信モジュールをトランスファーモー
ルドにより、高歩留り、高効率で生産でき、低コスト化
に大きく寄与する。
んで鉛くだけで実現され、加エコスト増となる要素もな
い。従って、光送受信モジュールをトランスファーモー
ルドにより、高歩留り、高効率で生産でき、低コスト化
に大きく寄与する。
第１図は、本発明の光送受信モジュール用ＩＪ −ドフ
レーノ・の斜視図であり、 第２図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第３図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに光電変換器を組み付ける工程を示す概念図であり、 第４図は、従来の光送受信モジュール用リードフレーム
に各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第５図は、第４図のリードフレームを使用してモールド
した直後の光送受信モジュールの斜視図であり、 第６図は、第４図のリードフレームを使用して製作した
光送受信モジュールの斜視図である。 〔主な参照番号〕 １．５１・・リードフレーム、 ２．５２・ ３．５３・ ４．５４・ ５．５５・ ６．５６・ ７．５７・ ８．５８・ １１・ ・ ・ １２・ ・ ・ １３・ ・ ・ ５９・ ・ ・ ６０・ ・ ・ ・光電変換器、 ・基板、 ・発光素子または受光素子、 ・光コネクタ、 ・リード、 ・ワイヤ、 ・パッド、 ・フェルール挿入孔、 ・保持部材、 ・切り欠き部、 ・プラスチックパッケージ、 ・リードピン
レーノ・の斜視図であり、 第２図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第３図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに光電変換器を組み付ける工程を示す概念図であり、 第４図は、従来の光送受信モジュール用リードフレーム
に各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第５図は、第４図のリードフレームを使用してモールド
した直後の光送受信モジュールの斜視図であり、 第６図は、第４図のリードフレームを使用して製作した
光送受信モジュールの斜視図である。 〔主な参照番号〕 １．５１・・リードフレーム、 ２．５２・ ３．５３・ ４．５４・ ５．５５・ ６．５６・ ７．５７・ ８．５８・ １１・ ・ ・ １２・ ・ ・ １３・ ・ ・ ５９・ ・ ・ ６０・ ・ ・ ・光電変換器、 ・基板、 ・発光素子または受光素子、 ・光コネクタ、 ・リード、 ・ワイヤ、 ・パッド、 ・フェルール挿入孔、 ・保持部材、 ・切り欠き部、 ・プラスチックパッケージ、 ・リードピン
Claims (5)
- （１）発光素子または受光素子と光コネクタとを備える
光電変換器と、電子回路基板と、前記光電変換器と、電
子回路基板とが取り付けられたリードフレームとを具備
し、トランスファーモールドにより一体成形される光送
受信モジュールのリードフレームにおいて、前記光電変
換器を保持する保持部材を具備することを特徴とする光
送受信モジュール用リードフレーム。 - （２）前記保持部材が、前記リードフレームと一体に形
成されていることを特徴とする請求項（１）に記載の光
送受信モジュール用リードフレーム。 - （３）前記保持部材が、前記光コネクタのフェルール挿
入孔に挿入されることで前記光電変換器を保持する突起
として形成されていることを特徴とする請求項（１）ま
たは（２）に記載の光送受信モジュール用リードフレー
ム。 - （４）前記保持部材が、前記光電変換器の外型と相補的
な形状の切り欠き部を備えることを特徴とする請求項（
１）または（２）に記載の光送受信モジュール用リード
フレーム。 - （５）前記保持部材が、トランスファーモールド工程後
に除去される部位に設けられていることを特徴とする請
求項（１）〜（４）のいずれか１項に記載の光送受信モ
ジュール用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090429A JPH0612830B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 光送受信モジュール用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090429A JPH0612830B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 光送受信モジュール用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268471A true JPH02268471A (ja) | 1990-11-02 |
| JPH0612830B2 JPH0612830B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=13998364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090429A Expired - Lifetime JPH0612830B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 光送受信モジュール用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0612830B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833999B2 (en) | 2001-02-19 | 2004-12-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module and method of making the same |
| JP2007329219A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
| US8802459B2 (en) | 2006-12-28 | 2014-08-12 | Nichia Corporation | Surface mount lateral light emitting apparatus and fabrication method thereof |
| US9502624B2 (en) | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP1090429A patent/JPH0612830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9634204B2 (en) | 2006-05-18 | 2017-04-25 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
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