JPH05243444A - 光サブマウントとリードフレームの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 光モジュールの樹脂モールドによる製造に際
して、光サブマウントが樹脂材料の注入圧力によっても
回転せず、ワイヤが断線しないようにすること。 【構成】 リードフレーム２１に設けた二股状突起２１
ｃを光サブマウント１２のフェルール挿入用穴１２ｃの
周壁１２ｄに形成した溝１２ｅに回転しないように係合
して、光サブマウント１２をリードフレーム２１に取り
付ける。リードフレーム２１のアイランド２１ａに実装
された電子回路部品と光サブマウント１２のピン１２ｂ
との間を金属のワイヤ１４を用いて結線する。こうし
て、光サブマウント１２を実装したリードフレーム２１
を金型に配設し、樹脂材料を金型のキャビシテイ内に注
入し、光サブマウント１２と電子回路部品およびリード
フレーム２１を一体化し、光サブマウント１２の一端側
が露出したパッケージ部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光モジュールにおける
光サブマウントとリードフレームの実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】光サブマウントが使用される光モジュー
ルとして、例えば図３に示すような光送受信一体形デー
タリンクがある。同図に示されるデータリンクは、セラ
ミックやメタルで構成されたパッケージ１に光サブマウ
ント２，３が結合されており、各光サブマウント２，３
のピン２ａ，３ａは、パッケージ１に内蔵される光送信
回路４と光受信回路５へ金属のワイヤ６によって接続さ
れている。また、光サブマウント２，３には、光ファイ
バ９，１０のコネクタ７，８が着脱自在に結合される。

【０００３】前述のセラミックやメタルで構成されるパ
ッケージ１に代えて、送受信回路と光サブマウントを樹
脂モールドするタイプの光モジュールが知られている。
この樹脂モールド型の光モジュールは、リードフレーム
に光サブマウントと送受信回路を取り付けこのリードフ
レームを金型に装着して樹脂により一体的にモールド成
形するものである。

【０００４】図４以下にもとづいて説明すると、リード
フレーム１１は、アイランド１１ａとリードピン１１ｂ
で構成され、光サブマウント１２は、アイランド１１ａ
を挟んでリードピン１１ｂの反対側に取り付けられてい
る。光サブマウント１２のアイランド１１ａ側には発光
素子や受光素子などの光作動素子１２ａが固定されてお
り、その他端部に複数本のピン１２ｂがアイランド１１
ａ側に延びている。

【０００５】一方、アイランド１１ａにはセラミック基
板などを介して電子回路部品１３が実装されており、送
信回路や受信回路が形成されている。光サブマウント１
２の一端部には光コネクタのフェルール（図示せず）が
挿入される挿入穴１２ｃが形設され、この挿入穴にリー
ドフレーム１１に一体に形成された支持ピン１１ｃが挿
入されている。そして、光サブマウント１２のピン１２
ｂはワイヤ１４を介して、上述した電子回路部品１３に
接続されている。

【０００６】上述の光サブマウント１２が取付けられた
リードフレーム１１はキャビティ１５ａと光サブマウン
ト１２の嵌合部１５ｂを有する下型１５上に載置され、
下型１５と一対をなす上型（図示せず）を下型１５に組
み合わせることにより、金型内で固定される。次に、キ
ャビティ１５ａ内に樹脂材料が注入され、リードフレー
ム１１に光サブマウント１２および電子回路部品１３が
一体的に保持されたパッケージ部が形成される。リード
ピン１１ｂは樹脂成形の後、所定の長さに切断される。

【０００７】また、図５、図６に示されるようなパター
ンのリードフレーム１１に光サブマウント１２を取り付
けて金型により樹脂モールド成形することがある。この
場合も、光サブマウント１２の挿入穴１１ｃにリードフ
レーム１１に一体に成形された支持ピン１１ｃが挿入さ
れている。また、光サブマウント１２のピン１２ｂはア
イランド１１ａに実装される電子回路部品（図示せず）
とワイヤ１４で結線される。リードピン１１ｂは樹脂成
形の後切断される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記図４および図５に
示す光サブマウント１２はいずれも支持ピン１１ｃを介
してリードフレーム１１に回動可能に支持されており、
そのため樹脂材料を、金型のキャビテイ部１５ａに注入
するとき、樹脂材料の注入圧力により光サブマウント１
２が回転し、そのためにワイヤ１４が切断することがあ
った。図５によってさらに説明すると、光サブマウント
１２のＸ．Ｙ．Ｚ方向の位置決めは成形用の金型により
行なえるが、θ方向の回転を規制することができない。
このため、樹脂成形前、光サブマウント１２をリードフ
レーム１１に取り付けてワイヤ１４の配線を行なった状
態で搬送する時や、このリードフレーム１１の金型への
実装時、あるいは樹脂成形時に光サブマウント１２が図
５のθ方向に回転し、この回転により金属のワイヤ１４
にストレスがかかり、切断に至る可能性があった。

【０００９】そこで本発明は、樹脂成形時になどに光サ
ブマウントが回転することがないようにした光サブマウ
ントとリードフレームの実装構造を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムに設けた支持部材により光サブマウントを支持し、こ
の光サブマウントのピンを前記リードフレームのアイラ
ンドに実装した電子回路部品と電気的に接続してなる光
サブマウントとリードフレームの実装構造において、上
記光サブマウントが、リードフレームに設けた支持部材
と光サブマウントに設けた前記支持部材の係合部とから
なる支持手段によりリードフレームに非回転的に支持さ
れている構成を特徴とする。

【００１１】上記支持部材はリードフレームに一体成形
する突起により構成し、一方、光サブマウントのフェル
ール挿入穴の周壁を内外方向に切り欠いて前記突起の係
合する溝を形成するとよい。

【００１２】

【作用】本発明によると、光サブマウントは、リードフ
レームに設けた突起により非回転的に支持されているの
で、搬送時の外部応力や成形時の樹脂材料の注入圧力に
よっても回転せず、ピンと電子部品を結線するワイヤに
ストレスがかって切断することがない。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、添付図面
を参照して説明する。なお、説明において従来例と同一
要素には同一符号を用いて説明する。図１は実施例に係
る上記光サブマウントとリードフレームを用いてリード
フレームおよび光サブマウントの実装構造を示す平面
図、図２は上記光サブマウントとリードフレームを用い
て成形された光モジュールと光コネクタの説明図であ
る。

【００１４】リードフレーム２１はアイランド２１ａと
リードピン２１ｂを含んで構成され、光サブマウント１
２は、アイランド２１ａを挟んでリードピン２１ｂの反
対側に取り付けられている。アイランド２１ａにはセラ
ミック基板などを介して電子回路部品（図示せず）が実
装されており、このアイランド２１ａ上に送信回路や受
信回路などの電子回路が形成されている。光サブマウン
ト１２の一端部には、光コネクタ（図示せず）のフェル
ールが挿入される挿入穴１２ｃが形成されており、この
挿入穴１２ｃの周壁１２ｄを内外方向に切り欠いて溝１
２ｅが形成されている。溝１２ｅは周壁１２ｄの対向位
置に設けられ、かつ挿入穴１２ｃの開口端側から所定の
深さに設けられている。

【００１５】一方、リードフレーム２１には光サブマン
ト１２の支持部材として二股状の突起２１ｃが設けられ
ている。この二股突起２１ｃの両側部２１ｄは光サブマ
ント１２に設けられた前述の溝１２ｅに係合されるもの
である。したがって、二股状突起２１ｃを溝１２ｅに係
合することにより光サブマウント１２はリードフレーム
２１に非回転的に支持される。

【００１６】次に、上述したリードフレーム２１を用い
て金型により光モジュールを製造する方法の一例を説明
する。まず、リードフレーム２１のアイランド２１ａに
セラミック基板を介して電子回路部品を実装する。つづ
いて、光サブマウント１２をリードフレーム２１に取り
付け、ワイヤ１４で電子回路部品と光サブマント１２の
ピン１２ｂおよびリードピン２１ｂを接続する。

【００１７】その後、光サブマント１２を取り付けたリ
ードフレーム２１を下型に配置し、上型を組み付ける。
さらに、樹脂材料を金型のキャビテイ内に注入し、光サ
ブマウント１２とリードフレーム２１とを電気的に絶縁
し、かつ光サブマウント１２と、電子回路部品およびリ
ードフレーム２１を一体化する。具体的には、リードピ
ン２１ｂのリードフレーム側の一部（アウタリード）と
光サブマウント１２の一端側が露出したパッケージ部が
形成される。この樹脂成形において、突起２１ｃの両側
部２１ｄと溝１２ｅの係合により、光サブマウント１２
はリードフレーム２１に非回転的に取り付けられている
ので、金型内での成形時、樹脂の注入圧力によっても光
サブマウント１２は回転せず、したがってワイヤ１４が
断線するおそれがない。最後に、パッケージ部からリー
ドフレーム２１の不要部分（タイバー、サポート部な
ど）を櫛形刃で切断し、樹脂モールドされたパッケージ
部が完成する。

【００１８】このように、本実施例に係る光サブマウン
トとリードフレームの実装構造によると、光サブマウン
ト１２はリードフレーム２１の突起２１ｃにより金型内
において回転しないように支持されているので、樹脂材
料の注入圧力によってもピン１２ｂは動かず、ピン１２
ｂと電子回路部品を結線するワイヤ１４が断線するおそ
れがない。

【００１９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、とくに光サブマウント１２がリードフレーム
２１に非回転的に支持されるものであれば、二股状の突
起２１ｃの形状とこれが係合する溝１２ｄの形状などは
任意に変更してかまわないものである。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
光モジュールの樹脂モールド成形時に樹脂材料の注入圧
力によって光サブマウントが回転する不具合をなくし、
光サブマウントとリードフレームのアイランド間を結ぶ
ワイヤにかかる応力を緩和し、ワイヤ断線のおそれをな
くすことができる。また、樹脂成形前の搬送時において
は外部応力による光サブマウントの回転を規制でき、ワ
イヤ断線のおそれなく搬送できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施に用いるリードフレームと光サブ
マウントの平面図である。

【図２】図ａは光モジュールの斜視図、図ｂは図ａのＡ
−Ａ線断面図である。

【図３】光モジュールの具体例として、伝送受信一体形
データリンクの斜視図である。

【図４】光サブマウントを支持した従来のリードフレー
ムと下金型の斜視図である。

【図５】回路パターンが図４と異なるリードフレームに
光サブマウントが取り付けられた従来例を示す平面図で
ある。

【図６】図ａは図５の光サブマウントの斜視図、図ｂは
図ａのＡ−Ａ線断面図である。

【符号の説明】

１２…光サブマウント、１２ｅ…溝、１２ｂ…ピン、１
４…ワイヤ、２１…リードフレーム、２１…突起、２１
ｃ…二股状突起、２１ｄ…両側部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/04 10/06

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームに設けた支持部材により
   光サブマウントを支持し、この光サブマウントのピンを
   前記リードフレームのアイランドに実装した電子回路部
   品と電気的に接続してなる光サブマウントとリードフレ
   ームの実装構造において、 前記光サブマウントが、リードフレームに設けた支持部
   材と光サブマウントに設けた前記支持部材の係合部とか
   らなる支持手段によりリードフレームに非回転的に支持
   されてなる構造を特徴とする光サブマウントとリードフ
   レームの実装構造。
2. 【請求項２】 前記支持部材は、突起により構成されて
   おり、この突起を光サブマウントのフェルール挿入穴の
   周壁を内外方向に切り欠いて設けた溝に係合することを
   特徴とする請求項１に記載の光サブマウントとリードフ
   レームの実装構造。