JPH05243445A - 光サブマウントのピン構造 - Google Patents
光サブマウントのピン構造Info
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- JPH05243445A JPH05243445A JP4575892A JP4575892A JPH05243445A JP H05243445 A JPH05243445 A JP H05243445A JP 4575892 A JP4575892 A JP 4575892A JP 4575892 A JP4575892 A JP 4575892A JP H05243445 A JPH05243445 A JP H05243445A
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- Japan
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- submount
- optical
- pin
- lead frame
- optical submount
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光モジュールの樹脂モールドによる製造に際
して、樹脂材料の注入圧力によって光サブマウントが動
いて、そのピンがリードフレームと接触しても電気的シ
ョートが生じないようにすること。 【構成】 リードフレーム２１に設けた支持ピン２１ａ
を、光サブマウント１２のフェルール挿入用の穴１２ｃ
に挿入し、リードフレーム２１に光サブマウント１２を
保持させる。こうして光サブマウント１２を実装したリ
ードフレーム２１を金型に装着し、樹脂材料を金型のキ
ャビティ内に注入し、光サブマウント１２と電子回路部
品１３およびリードフレーム１を一体化し、光サブマウ
ント２１の一端側が露出したパッケージ部を形成する。
この樹脂成形において、光サブマウント１２のピン１２
ｂの先端部に絶縁樹脂コーティング１２ｄが施されてい
るので、樹脂材料の注入によって金型内で光サブマウン
ト１２が動いて、ピン１２ｂがリードフレーム２１のア
イランド２１ａと接触しても電気的ショートが生じな
い。
して、樹脂材料の注入圧力によって光サブマウントが動
いて、そのピンがリードフレームと接触しても電気的シ
ョートが生じないようにすること。 【構成】 リードフレーム２１に設けた支持ピン２１ａ
を、光サブマウント１２のフェルール挿入用の穴１２ｃ
に挿入し、リードフレーム２１に光サブマウント１２を
保持させる。こうして光サブマウント１２を実装したリ
ードフレーム２１を金型に装着し、樹脂材料を金型のキ
ャビティ内に注入し、光サブマウント１２と電子回路部
品１３およびリードフレーム１を一体化し、光サブマウ
ント２１の一端側が露出したパッケージ部を形成する。
この樹脂成形において、光サブマウント１２のピン１２
ｂの先端部に絶縁樹脂コーティング１２ｄが施されてい
るので、樹脂材料の注入によって金型内で光サブマウン
ト１２が動いて、ピン１２ｂがリードフレーム２１のア
イランド２１ａと接触しても電気的ショートが生じな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに実装
される光サブマウントのピン構造に関する。
される光サブマウントのピン構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】光サブマウントが使用される光モジュー
ルして、例えば図３に示すような光送受信一体形データ
リンクがある。同図に示されるデータリンクは、セラミ
ックやメタルで構成されたパッケージ１に光サブマウン
ト２，３が結合されており、各光サブマウント２，３の
ピン２ａ，３ａは、パッケージ１に内蔵される光送信回
路４と光受信回路５へ金属のワイヤ６によって接続され
ている。また、光サブマウント２，３には、光ファイバ
９，１０のコネクタ７，８が着脱自在に結合される。
ルして、例えば図３に示すような光送受信一体形データ
リンクがある。同図に示されるデータリンクは、セラミ
ックやメタルで構成されたパッケージ１に光サブマウン
ト２，３が結合されており、各光サブマウント２，３の
ピン２ａ，３ａは、パッケージ１に内蔵される光送信回
路４と光受信回路５へ金属のワイヤ６によって接続され
ている。また、光サブマウント２，３には、光ファイバ
９，１０のコネクタ７，８が着脱自在に結合される。
【０００３】前述のセラミックや、メタルで構成される
パッケージ１に代えて、送受信回路と光サブマウントを
樹脂モールドするタイプの光モジュールが知られてい
る。この樹脂モールド型の光モジュールは、リードフレ
ームに光サブマウントと送受信回路を取り付け、このリ
ードフレームを金型に装着して樹脂により一体的にモー
ルド成型するものである。
パッケージ１に代えて、送受信回路と光サブマウントを
樹脂モールドするタイプの光モジュールが知られてい
る。この樹脂モールド型の光モジュールは、リードフレ
ームに光サブマウントと送受信回路を取り付け、このリ
ードフレームを金型に装着して樹脂により一体的にモー
ルド成型するものである。
【０００４】図４以下にもとづいて説明すると、リード
フレーム１１は、アイランド１１ａとリードピン１１ｂ
で構成され、光サブマウント１２は、アイランド１１ａ
を挟んでリードピン１１ｂの反対側に取り付けられてい
る。光サブマウント１２のアイランド１１ａ側には発光
素子や受光素子などの光作動素子１２ａが固定されてお
り、その他端部に複数本のピン１２ｂがアイランド１１
ａ側に延びている。
フレーム１１は、アイランド１１ａとリードピン１１ｂ
で構成され、光サブマウント１２は、アイランド１１ａ
を挟んでリードピン１１ｂの反対側に取り付けられてい
る。光サブマウント１２のアイランド１１ａ側には発光
素子や受光素子などの光作動素子１２ａが固定されてお
り、その他端部に複数本のピン１２ｂがアイランド１１
ａ側に延びている。
【０００５】一方、アイランド１１ａにはセラミック基
板などを介して電子回路部品１３が実装されており、送
信回路や受信回路が形成されている。光サブマウント１
２の一端部には光コネクタのフェルール（図示せず）が
挿入される挿入穴１２ｃが形設され、この挿入穴１２ｃ
にリードフレーム１１に一体に形成された支持ピン１１
ｃが挿入されている。そして、光サブマウント１２のピ
ン１２ｂはワイヤ１４を介して、上述した電子回路部品
１３に接続されている。
板などを介して電子回路部品１３が実装されており、送
信回路や受信回路が形成されている。光サブマウント１
２の一端部には光コネクタのフェルール（図示せず）が
挿入される挿入穴１２ｃが形設され、この挿入穴１２ｃ
にリードフレーム１１に一体に形成された支持ピン１１
ｃが挿入されている。そして、光サブマウント１２のピ
ン１２ｂはワイヤ１４を介して、上述した電子回路部品
１３に接続されている。
【０００６】上述の光サブマウント１２が取付けられた
リードフレーム１１は下型１５上に載置され、下型１５
と一対をなす上型（図示せず）を下型１５に組み合わせ
ることにより、金型内で固定される。次に、キャビティ
１５ａ内に樹脂材料が注入され、リードフレーム１１と
光サブマウント１２および電子回路部品１３が一体的に
保持されたパッケージ部が形成される。
リードフレーム１１は下型１５上に載置され、下型１５
と一対をなす上型（図示せず）を下型１５に組み合わせ
ることにより、金型内で固定される。次に、キャビティ
１５ａ内に樹脂材料が注入され、リードフレーム１１と
光サブマウント１２および電子回路部品１３が一体的に
保持されたパッケージ部が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の光サ
ブマウント１２は支持ピン１１ｃを介してリードフレー
ム１１に可動的に支持されており、そのため、樹脂材料
をキャビティ１５ａ内に注入するとき、樹脂材料の注入
圧力により光サブマウント１２が図５のように変位し、
ピン１２ｂがリードフレーム１１のアイランド１１ａに
接触してショートする不具合があった。
ブマウント１２は支持ピン１１ｃを介してリードフレー
ム１１に可動的に支持されており、そのため、樹脂材料
をキャビティ１５ａ内に注入するとき、樹脂材料の注入
圧力により光サブマウント１２が図５のように変位し、
ピン１２ｂがリードフレーム１１のアイランド１１ａに
接触してショートする不具合があった。
【０００８】そこで、本発明者は、この問題を解決すべ
く研究を行なった。まず、光サブマウント１２のピン１
２ａの長さを短くし、図６に示すピン先端とアイランド
２１ａとの距離Ｌ1 を長くとることで、両者の接触が生
じないようにすることを試みた。しかし、図６に示すよ
うに、ピン１２ｂにはワイヤリング時の押さえ治具１６
による押さえ部分が必要なことから一定の長さ寸法をピ
ン１２ｂに持たせざる得ず、したがって、ピン１２ｂの
長さを図６の鎖線で示すように必要な長さとしたうえ
で、ピン先端とアイランドとの距離Ｌ2 を必要なだけ離
すと、アイランド先端とワイヤリング箇所１７との間隔
ｙが大きくなり、ワイヤ１４が切れやすくなるという別
の問題にぶつかった。
く研究を行なった。まず、光サブマウント１２のピン１
２ａの長さを短くし、図６に示すピン先端とアイランド
２１ａとの距離Ｌ1 を長くとることで、両者の接触が生
じないようにすることを試みた。しかし、図６に示すよ
うに、ピン１２ｂにはワイヤリング時の押さえ治具１６
による押さえ部分が必要なことから一定の長さ寸法をピ
ン１２ｂに持たせざる得ず、したがって、ピン１２ｂの
長さを図６の鎖線で示すように必要な長さとしたうえ
で、ピン先端とアイランドとの距離Ｌ2 を必要なだけ離
すと、アイランド先端とワイヤリング箇所１７との間隔
ｙが大きくなり、ワイヤ１４が切れやすくなるという別
の問題にぶつかった。
【０００９】そこで本発明は、光サブマウントのピンの
長さは短くせず、かつ、ピン先端とアイランドの距離を
近ずけることができ、しかも、成形時光コネクタが動い
てもピンとリードフレームの間でショートするおそれの
ない光サブマウントのピン構造を提供することを目的と
する。
長さは短くせず、かつ、ピン先端とアイランドの距離を
近ずけることができ、しかも、成形時光コネクタが動い
てもピンとリードフレームの間でショートするおそれの
ない光サブマウントのピン構造を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明はリードフレームは設けた支持ピンにより光
サブマウントを支持し、この光サブマウントのピンを前
記リードフレームのアイランドに実装した電子回路部品
と電気的に接続してなる光サブマウントとリードフレー
ムの実装構造において、上記ビン先端部の少なくとも表
面を継縁性の物質で構成したことを特徴とする。
に、本発明はリードフレームは設けた支持ピンにより光
サブマウントを支持し、この光サブマウントのピンを前
記リードフレームのアイランドに実装した電子回路部品
と電気的に接続してなる光サブマウントとリードフレー
ムの実装構造において、上記ビン先端部の少なくとも表
面を継縁性の物質で構成したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によると、光サブマウントのピンの先端
部が絶縁されており、樹脂材料の注入圧力によって光サ
ブマウントが変位し、ピンがリードフレームのアイラン
ドに接触してもショートすることがない。
部が絶縁されており、樹脂材料の注入圧力によって光サ
ブマウントが変位し、ピンがリードフレームのアイラン
ドに接触してもショートすることがない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、添付図面
を参照して説明する。なお、説明において従来例と同一
要素には同一符号を用いて説明する。図１は実施例に係
るリードフレームおよび、光サブマウントの平面図であ
る。
を参照して説明する。なお、説明において従来例と同一
要素には同一符号を用いて説明する。図１は実施例に係
るリードフレームおよび、光サブマウントの平面図であ
る。
【００１３】リードフレーム２１はアイランド２１ａと
リードピン２１ｂを含んで構成され、光サブマウント１
２はアイランド２１ａを挟んでリードピン２１ｂの反対
側に取付けられている。アイランド２１ａにはセラミッ
ク基板などを介して電子回路部品（図示省略）が実装さ
れており、このアイランド２１ａに送信回路や受信回路
などの電子回路が形成されている。光サブマウント１２
の一端部には光コネクタ２２のフェルール２２ａが挿入
される挿入穴１２ｃが形成され、この挿入穴１２ｃにリ
ードフレーム２１の支持ピン２１ｃが挿入されている。
また、光サブマウント１２のアイランド２１ａ側には発
光素子や受光素子などの光作動素子１２ａが固定されて
おり、その他端部に複数本のピン１２ｂがアイランド２
１ａ側に延びている。このピン１２ｂの先端部には絶縁
物コーティング１２ｄが施されている。
リードピン２１ｂを含んで構成され、光サブマウント１
２はアイランド２１ａを挟んでリードピン２１ｂの反対
側に取付けられている。アイランド２１ａにはセラミッ
ク基板などを介して電子回路部品（図示省略）が実装さ
れており、このアイランド２１ａに送信回路や受信回路
などの電子回路が形成されている。光サブマウント１２
の一端部には光コネクタ２２のフェルール２２ａが挿入
される挿入穴１２ｃが形成され、この挿入穴１２ｃにリ
ードフレーム２１の支持ピン２１ｃが挿入されている。
また、光サブマウント１２のアイランド２１ａ側には発
光素子や受光素子などの光作動素子１２ａが固定されて
おり、その他端部に複数本のピン１２ｂがアイランド２
１ａ側に延びている。このピン１２ｂの先端部には絶縁
物コーティング１２ｄが施されている。
【００１４】次に、上述した光サブマウント１２を用い
て金型により光モジュールを製造する方法の一例を説明
する。まず、リードフレーム２１のアイランド２１ａに
セラミック基板を介して電子回路部品１３を実装する。
つづいて、光サブマウント１２をリードフレーム２１に
取り付け、ワイヤ１４で電子回路部品１３と光サブマウ
ント１２のピン１２ｂおよびリードピン２１ｂを接続す
る。この接続（ワイヤリング）の際図２に示すように、
ピン１２ｂの先端は絶縁物コーティング１２ｄにより電
気的に絶縁されているからピン１２ｂの長さは、ワイヤ
ボンディングの際押さえ治具１６により円滑に押さえ得
るよう十分に長くとり、しかもピン１２ｂの先端とアイ
ランド２１ａとの距離Ｌ3 を近ずけることができる。こ
れに伴って、ワイヤボンディング箇所１７とアイランド
２１ａの距離Ｘを短くすることができる。
て金型により光モジュールを製造する方法の一例を説明
する。まず、リードフレーム２１のアイランド２１ａに
セラミック基板を介して電子回路部品１３を実装する。
つづいて、光サブマウント１２をリードフレーム２１に
取り付け、ワイヤ１４で電子回路部品１３と光サブマウ
ント１２のピン１２ｂおよびリードピン２１ｂを接続す
る。この接続（ワイヤリング）の際図２に示すように、
ピン１２ｂの先端は絶縁物コーティング１２ｄにより電
気的に絶縁されているからピン１２ｂの長さは、ワイヤ
ボンディングの際押さえ治具１６により円滑に押さえ得
るよう十分に長くとり、しかもピン１２ｂの先端とアイ
ランド２１ａとの距離Ｌ3 を近ずけることができる。こ
れに伴って、ワイヤボンディング箇所１７とアイランド
２１ａの距離Ｘを短くすることができる。
【００１５】その後、光サブマウント１２を取り付けた
リードフレーム２１を下型上に配置し、上型を組み付け
る。さらに、樹脂材料を金型のキャビティ内に注入し、
光サブマウント１２とリードフレーム２１とを電気的に
絶縁し、かつ光サブマウント１２，電子回路部品および
リードフレーム２１を一体化する。具体的には、リード
ピン２１ｂのリードフレーム側の一部（アウタリード）
と光サブマウント１２の一端側が露出したパッケージ部
が形成される。この樹脂成形において、光サブマウント
１２のピン１２ｂの先端部は電気的に絶縁されているの
で、樹脂材料の注入によって光サブマウント１２が金型
内で動き、ピン１２ｂがリードフレーム２１のアイラン
ド２１ａに接触しても、電気的にショートするおそれが
ない。最後に、パッケージ部からリードフレーム２１の
不要部分（タイバー，サポート部など）を櫛形刃で切断
し、図２に示される樹脂２３ａでモールドされた光モジ
ュールが完成する。
リードフレーム２１を下型上に配置し、上型を組み付け
る。さらに、樹脂材料を金型のキャビティ内に注入し、
光サブマウント１２とリードフレーム２１とを電気的に
絶縁し、かつ光サブマウント１２，電子回路部品および
リードフレーム２１を一体化する。具体的には、リード
ピン２１ｂのリードフレーム側の一部（アウタリード）
と光サブマウント１２の一端側が露出したパッケージ部
が形成される。この樹脂成形において、光サブマウント
１２のピン１２ｂの先端部は電気的に絶縁されているの
で、樹脂材料の注入によって光サブマウント１２が金型
内で動き、ピン１２ｂがリードフレーム２１のアイラン
ド２１ａに接触しても、電気的にショートするおそれが
ない。最後に、パッケージ部からリードフレーム２１の
不要部分（タイバー，サポート部など）を櫛形刃で切断
し、図２に示される樹脂２３ａでモールドされた光モジ
ュールが完成する。
【００１６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。例えば、光サブマウント１２のピン１２ｂ
の先端にプラスチックその他の絶縁性のキャップを被せ
ることによっても所期の目的を達成できる。
のではない。例えば、光サブマウント１２のピン１２ｂ
の先端にプラスチックその他の絶縁性のキャップを被せ
ることによっても所期の目的を達成できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると光
モジュールの樹脂モールド成形において、光サブマウン
トのピンがリードフレームのアイランドとを接触しても
電気的ショートが生じる不具合をなくして光モジュール
を製造することができる。また、前述のように電気的シ
ョートのおそれがないから、光サブマウントのピン先端
をリードフレームに近ずけることができ、ワイヤボンデ
ィング箇所とアイランドを近づけて短いワイヤを用いて
ピンと電子回路部品の接続が可能であり、ワイヤの切断
のおそれが少なくなるという効果がある。
モジュールの樹脂モールド成形において、光サブマウン
トのピンがリードフレームのアイランドとを接触しても
電気的ショートが生じる不具合をなくして光モジュール
を製造することができる。また、前述のように電気的シ
ョートのおそれがないから、光サブマウントのピン先端
をリードフレームに近ずけることができ、ワイヤボンデ
ィング箇所とアイランドを近づけて短いワイヤを用いて
ピンと電子回路部品の接続が可能であり、ワイヤの切断
のおそれが少なくなるという効果がある。
【図１】本発明の実施に用いるリードフレームと光サブ
マウントの平面図である。
マウントの平面図である。
【図２】光サブマウントと押さえ治具を示す説明図であ
る。
る。
【図３】光モジュールの具体例として、光送受信一体形
データリンクの斜視図である。
データリンクの斜視図である。
【図４】光サブマウントを支持した従来のリードフレー
ムと下金型の斜視図である。
ムと下金型の斜視図である。
【図５】樹脂成形時、図４の光サブマウントがずれ動い
た状態の平面図である。
た状態の平面図である。
【図６】従来の光サブマントと押さえ治具を示す説明図
である。
である。
１２…光サブマウント、１２ｂ…ピン、１２ｄ…絶縁物
コーティング、２１…リードフレーム、２１ｃ…支持ピ
ン。
コーティング、２１…リードフレーム、２１ｃ…支持ピ
ン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/04 10/06
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームに設けた支持ピンにより
光サブマウントを支持し、この光サブマウントのピンを
前記リードフレームのアイランドに実装した電子回路部
品と電気的に接続してなる光サブマウントにおいて、前
記ピン先端部の少なくとも表面を絶縁性の物質で構成し
たことを特徴とする光サブマウントのピン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4575892A JPH05243445A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 光サブマウントのピン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4575892A JPH05243445A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 光サブマウントのピン構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243445A true JPH05243445A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12728200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4575892A Pending JPH05243445A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 光サブマウントのピン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243445A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6170996B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Optical module encapsulated with resin and manufacturing method therefor |
| US6181854B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-01-30 | Fujitsu Limited | Optical module packaged with molded resin |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4575892A patent/JPH05243445A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6181854B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-01-30 | Fujitsu Limited | Optical module packaged with molded resin |
| US6170996B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Optical module encapsulated with resin and manufacturing method therefor |
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