JPH0612830B2 - 光送受信モジュール用リードフレーム - Google Patents
光送受信モジュール用リードフレームInfo
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- JPH0612830B2 JPH0612830B2 JP1090429A JP9042989A JPH0612830B2 JP H0612830 B2 JPH0612830 B2 JP H0612830B2 JP 1090429 A JP1090429 A JP 1090429A JP 9042989 A JP9042989 A JP 9042989A JP H0612830 B2 JPH0612830 B2 JP H0612830B2
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- photoelectric converter
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- transceiver module
- optical transceiver
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
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- G—PHYSICS
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- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、トランスファーモールドにより製造する光送
受信モジュールに使用するリードフレームの構造に関す
る。
受信モジュールに使用するリードフレームの構造に関す
る。
従来の技術 従来の光送受信モジュールは、電子回路部品を実装した
基板と、光電変換器とをセラミックパッケージ、メタル
パッケージ等に搭載し、両者を電気的に接続した構造が
一般的であった。ここで、光電変換器は、互いに光軸が
一致するよう配置・一体化された発光素子または受光素
子と光コネクタとを具備する。
基板と、光電変換器とをセラミックパッケージ、メタル
パッケージ等に搭載し、両者を電気的に接続した構造が
一般的であった。ここで、光電変換器は、互いに光軸が
一致するよう配置・一体化された発光素子または受光素
子と光コネクタとを具備する。
しかしながら、上記の光送受信モジュールは、パッケー
ジコストおよび組立コストが高く、これらのコストの低
減が重要な課題であった。このため、プラスチックのト
ランスファーモールドによる光送受信モジュールの開発
が行なわれている。第４図、第５図および第６図を用い
て、プラスチックのトランスファーモールドによる光送
受信モジュールの構成を説明する。第４図に、モールド
前の光送受信モジュールの斜視図を示す。第４図の光送
受信モジュールは、リードフレーム51に、電子回路部品
を実装した基板53が溶接により固定されている。光電変
換器52は、上述のように光素子54（発光素子または受光
素子）と光コネクタ55とが互いに光軸が一致するよう配
置・一体化されている。光電変換器52は、リード56と基
板53上に設けられたパッド58との間をワイヤ57で接続さ
れている。
ジコストおよび組立コストが高く、これらのコストの低
減が重要な課題であった。このため、プラスチックのト
ランスファーモールドによる光送受信モジュールの開発
が行なわれている。第４図、第５図および第６図を用い
て、プラスチックのトランスファーモールドによる光送
受信モジュールの構成を説明する。第４図に、モールド
前の光送受信モジュールの斜視図を示す。第４図の光送
受信モジュールは、リードフレーム51に、電子回路部品
を実装した基板53が溶接により固定されている。光電変
換器52は、上述のように光素子54（発光素子または受光
素子）と光コネクタ55とが互いに光軸が一致するよう配
置・一体化されている。光電変換器52は、リード56と基
板53上に設けられたパッド58との間をワイヤ57で接続さ
れている。
上記のような組み立て体を金型内に入れてプラスチック
をトランスファーモールドした後の光送受信モジュール
を第５図に示す。モールドにより成形されたプラスチッ
クパッケージ56で、光電変換器52の光コネクタ55以外の
部分は封止される。その後、第６図に示すように、リー
ドフレームの不要部分は切り落とし、残った部分を曲げ
てリードピン60とする。
をトランスファーモールドした後の光送受信モジュール
を第５図に示す。モールドにより成形されたプラスチッ
クパッケージ56で、光電変換器52の光コネクタ55以外の
部分は封止される。その後、第６図に示すように、リー
ドフレームの不要部分は切り落とし、残った部分を曲げ
てリードピン60とする。
発明が解決しようとする課題 上記従来の光送受信モジュールにおいて、光電変換器と
基板との間は、トランスファーモールドを行なうまで
は、ワイヤのみで結合されていた。そのため、ワイヤボ
ンディング工程からトランスファーモールド工程へと製
品を搬送する際に、ワイヤが破断する不良が発生し易
く、搬送には慎重な作業が必要とされた。そのため、ト
ランスファーモールドの特徴である高生産性を十分に活
かせなかった。
基板との間は、トランスファーモールドを行なうまで
は、ワイヤのみで結合されていた。そのため、ワイヤボ
ンディング工程からトランスファーモールド工程へと製
品を搬送する際に、ワイヤが破断する不良が発生し易
く、搬送には慎重な作業が必要とされた。そのため、ト
ランスファーモールドの特徴である高生産性を十分に活
かせなかった。
そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
した、ワイヤ破断が起こらず、生産性を向上させること
が可能な光送受信モジュール用リードフレームを提供す
ることにある。
した、ワイヤ破断が起こらず、生産性を向上させること
が可能な光送受信モジュール用リードフレームを提供す
ることにある。
課題を解決するための手段 本発明に従うと、発光素子または受光素子と光コネクタ
とを一体にした光電変換器と、電子回路基板と、前記光
電変換器と、電子回路基板とが取り付けられたリードフ
レームとを具備し、トランスファーモールドにより一体
成形される光送受信モジュールのリードフレームにおい
て、前記光電変換器を保持する保持部材を具備すること
を特徴とする光送受信モジュール用リードフレームが提
供される。
とを一体にした光電変換器と、電子回路基板と、前記光
電変換器と、電子回路基板とが取り付けられたリードフ
レームとを具備し、トランスファーモールドにより一体
成形される光送受信モジュールのリードフレームにおい
て、前記光電変換器を保持する保持部材を具備すること
を特徴とする光送受信モジュール用リードフレームが提
供される。
作用 本発明の光送受信モジュール用リードフレームは保持部
材を具備し、この保持部材によりトランスファーモール
ド工程が終わるまでの間光電変換器を保持する。従っ
て、光電変換器と電子回路基板とを電気的に接続するワ
イヤが破断することがない。この保持部材は、前記リー
ドフレームと一体に形成されており、トランスファーモ
ールド工程後に除去される部位に設けられていることが
好ましい。
材を具備し、この保持部材によりトランスファーモール
ド工程が終わるまでの間光電変換器を保持する。従っ
て、光電変換器と電子回路基板とを電気的に接続するワ
イヤが破断することがない。この保持部材は、前記リー
ドフレームと一体に形成されており、トランスファーモ
ールド工程後に除去される部位に設けられていることが
好ましい。
本発明の光送受信モジュール用リードフレームにおい
て、前記保持部材は、光電変換器の光コネクタのフェル
ール挿入孔に挿入されて、該光電変換器を保持するよう
な形状に形成されていることが好ましい。また、光電変
換器の外型と相補的な形状の切り欠き部を備え、光電変
換器を側面から支える形状でもよい。
て、前記保持部材は、光電変換器の光コネクタのフェル
ール挿入孔に挿入されて、該光電変換器を保持するよう
な形状に形成されていることが好ましい。また、光電変
換器の外型と相補的な形状の切り欠き部を備え、光電変
換器を側面から支える形状でもよい。
従来からリードフレームは、エッチングまたはプレス打
抜き加工で製造されており、本発明の保持部材を付加す
るには、その型の形状を僅かに変更するだけでよい。従
って、特に工程が増えることもなく、コストが上昇する
こともない。さらに保持部材をリードフレームのトラン
スファーモールド工程後に除去される所謂ランナー部分
に形成しておけば、プラスチックパッケージが完成し、
不要になったときに他の不要部分といっしょに除去でき
るので合理的である。
抜き加工で製造されており、本発明の保持部材を付加す
るには、その型の形状を僅かに変更するだけでよい。従
って、特に工程が増えることもなく、コストが上昇する
こともない。さらに保持部材をリードフレームのトラン
スファーモールド工程後に除去される所謂ランナー部分
に形成しておけば、プラスチックパッケージが完成し、
不要になったときに他の不要部分といっしょに除去でき
るので合理的である。
以下、本発明を実施例により、さらに詳しく説明する
が、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発
明の技術的範囲をなんら制限するものではない。
が、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発
明の技術的範囲をなんら制限するものではない。
実施例 第１図〜第３図に、本発明の光送受信モジュール用リー
ドフレームの一例を示す。第１図はリードフレームの斜
視図であり、第２図は第１図に示したリードフレームに
各部品を組み付けたものの斜視図であり、第３図は第１
図のリードフレームに光電変換器を組み付ける工程を示
している。
ドフレームの一例を示す。第１図はリードフレームの斜
視図であり、第２図は第１図に示したリードフレームに
各部品を組み付けたものの斜視図であり、第３図は第１
図のリードフレームに光電変換器を組み付ける工程を示
している。
本実施例のリードフレーム１は、42アロイ製で厚さ0.25
mmであり、第１図で右側の端部のランナー部分に保持部
材12を具備する。保持部材12の幅は、リードフレーム１
に取り付けられる光電変換器２の光コネクタ５のフェル
ール挿入孔11の内径よりもわずかに小さい寸法に仕上げ
られ、保持部材12はフェルール挿入孔11に挿入されて光
電変換器２を保持する。保持部材12は、リードフレーム
１を製作するエッチングまたはプレス打抜き工程で、同
時に形成されている。
mmであり、第１図で右側の端部のランナー部分に保持部
材12を具備する。保持部材12の幅は、リードフレーム１
に取り付けられる光電変換器２の光コネクタ５のフェル
ール挿入孔11の内径よりもわずかに小さい寸法に仕上げ
られ、保持部材12はフェルール挿入孔11に挿入されて光
電変換器２を保持する。保持部材12は、リードフレーム
１を製作するエッチングまたはプレス打抜き工程で、同
時に形成されている。
上記のリードフレーム１には、以下の手順で各部品を組
み付けた。まず、基板３とリードフレーム１をスポット
溶接で固定し、その後基板上に電子部品（ＩＣ、チップ
抵抗、チップコンデンサ等）を実装した。本実施例で
は、基板３も42アロイ製とし、上面にセラミックコーテ
ィングにより絶縁層を形成し、その上にA1で回路パター
ンを形成した。基板３上に電子部品を実装後、第２図に
示すよう保持部材12を上方に折り曲げ、光電変換器２の
フェルール挿入孔11に保持部材12を挿入し、保持部材12
を再びもとの位置に曲げ戻した。このように保持部材12
を折り曲げるため、本実施例では保持部材12のランナー
側の端部に切り欠き部13を形成して、保持部材12を折り
曲げ易くしてある。
み付けた。まず、基板３とリードフレーム１をスポット
溶接で固定し、その後基板上に電子部品（ＩＣ、チップ
抵抗、チップコンデンサ等）を実装した。本実施例で
は、基板３も42アロイ製とし、上面にセラミックコーテ
ィングにより絶縁層を形成し、その上にA1で回路パター
ンを形成した。基板３上に電子部品を実装後、第２図に
示すよう保持部材12を上方に折り曲げ、光電変換器２の
フェルール挿入孔11に保持部材12を挿入し、保持部材12
を再びもとの位置に曲げ戻した。このように保持部材12
を折り曲げるため、本実施例では保持部材12のランナー
側の端部に切り欠き部13を形成して、保持部材12を折り
曲げ易くしてある。
最後に光電変換器２のリード６と基板３のパッド８との
間をワイヤ７で電気的に接続した。
間をワイヤ７で電気的に接続した。
上記の組み付けを行った後、この組立体を金型内に入
れ、トランスファーモールドを行ないパッケージを成形
する。そして、リードフレーム１の不要部分（保持部材
12を含む）を切断し、残ったリードピンを折り曲げて光
送受信モジュールが完成する。
れ、トランスファーモールドを行ないパッケージを成形
する。そして、リードフレーム１の不要部分（保持部材
12を含む）を切断し、残ったリードピンを折り曲げて光
送受信モジュールが完成する。
以上、説明したように、本発明の光送受信モジュール用
リードフレーム１は、光電変換器２とリードフレーム１
とを保持部材12により機械的に保持する。従って、ワイ
ヤボンディング工程からモールド工程が終了するまでの
間にワイヤが破断するという不良は皆無となる。また、
保持バーは、モールド終了後簡単に切り落とせるので、
加工コストもほとんど増加しない。本実施例では、リー
ドフレーム１は42アロイ製であったが、リードフレーム
１の材料はこれに限られるわけではなく、例えばCuであ
ってもよい。また、保持部材12の形状もフェルール挿入
孔11に入る形状でなく、例えば、光電変換器(2)を両側
から挟んで保持する形状であってもよい。
リードフレーム１は、光電変換器２とリードフレーム１
とを保持部材12により機械的に保持する。従って、ワイ
ヤボンディング工程からモールド工程が終了するまでの
間にワイヤが破断するという不良は皆無となる。また、
保持バーは、モールド終了後簡単に切り落とせるので、
加工コストもほとんど増加しない。本実施例では、リー
ドフレーム１は42アロイ製であったが、リードフレーム
１の材料はこれに限られるわけではなく、例えばCuであ
ってもよい。また、保持部材12の形状もフェルール挿入
孔11に入る形状でなく、例えば、光電変換器(2)を両側
から挟んで保持する形状であってもよい。
発明の効果 以上、詳述のように、本発明の光送受信モジュール用リ
ードフレームを使用すると、光電変換器と基板上のパッ
ドを接続するワイヤが破断する不良が皆無となり、ワイ
ヤボンディング工程からモールド工程への搬送が容易に
なる。
ードフレームを使用すると、光電変換器と基板上のパッ
ドを接続するワイヤが破断する不良が皆無となり、ワイ
ヤボンディング工程からモールド工程への搬送が容易に
なる。
また、これは、単に保持部材をリードフレームに作り込
んでおくだけで実現され、加工コスト増となる要素もな
い。従って、光送受信モジュールをトランスファーモー
ルドにより、高歩留り，高効率で生産でき、低コスト化
に大きく寄与する。
んでおくだけで実現され、加工コスト増となる要素もな
い。従って、光送受信モジュールをトランスファーモー
ルドにより、高歩留り，高効率で生産でき、低コスト化
に大きく寄与する。
第１図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムの斜視図であり、 第２図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第３図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに光電変換器を組み付ける工程を示す概念図であり、 第４図は、従来の光送受信モジュール用リードフレーム
に各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第５図は、第４図のリードフレームを使用してモールド
した直後の光送受信モジュールの斜視図であり、 第６図は、第４図のリードフレームを使用して製作した
光送受信モジュールの斜視図である。 〔主な参照番号〕 １、51……リードフレーム、 ２、52……光電変換器、 ３、53……基板、 ４、54……発光素子または受光素子、 ５、55……光コネクタ、 ６、56……リード、 ７、57……ワイヤ、 ８、58……パッド、 11……フェルール挿入孔、 12……保持部材、 13……切り欠き部、 59……プラスチックパッケージ、 60……リードピン
ムの斜視図であり、 第２図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第３図は、本発明の光送受信モジュール用リードフレー
ムに光電変換器を組み付ける工程を示す概念図であり、 第４図は、従来の光送受信モジュール用リードフレーム
に各部品を組み込んだものの斜視図であり、 第５図は、第４図のリードフレームを使用してモールド
した直後の光送受信モジュールの斜視図であり、 第６図は、第４図のリードフレームを使用して製作した
光送受信モジュールの斜視図である。 〔主な参照番号〕 １、51……リードフレーム、 ２、52……光電変換器、 ３、53……基板、 ４、54……発光素子または受光素子、 ５、55……光コネクタ、 ６、56……リード、 ７、57……ワイヤ、 ８、58……パッド、 11……フェルール挿入孔、 12……保持部材、 13……切り欠き部、 59……プラスチックパッケージ、 60……リードピン
Claims (5)
- 【請求項１】発光素子または受光素子と光コネクタとを
備える光電変換器と、電子回路基板と、前記光電変換器
と、電子回路基板とが取り付けられたリードフレームと
を具備し、トランスファーモールドにより一体成形され
る光送受信モジュールのリードフレームにおいて、前記
光電変換器を保持する保持部材を具備することを特徴と
する光送受信モジュール用リードフレーム。 - 【請求項２】前記保持部材が、前記リードフレームと一
体に形成されていることを特徴とする請求項(1)に記載
の光送受信モジュール用リードフレーム。 - 【請求項３】前記保持部材が、前記光コネクタのフェル
ール挿入孔に挿入されることで前記光電変換器を保持す
る突起として形成されていることを特徴とする請求項
(1)または(2)に記載の光送受信モジュール用リードフレ
ーム。 - 【請求項４】前記保持部材が、前記光電変換器の外型と
相補的な形状の切り欠き部を備えることを特徴とする請
求項(1)または(2)に記載の光送受信モジュール用リード
フレーム。 - 【請求項５】前記保持部材が、トランスファーモールド
工程後に除去される部位に設けられていることを特徴と
する請求項(1)〜(4)のいずれか１項に記載の光送受信モ
ジュール用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090429A JPH0612830B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 光送受信モジュール用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090429A JPH0612830B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 光送受信モジュール用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268471A JPH02268471A (ja) | 1990-11-02 |
| JPH0612830B2 true JPH0612830B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=13998364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090429A Expired - Lifetime JPH0612830B2 (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 光送受信モジュール用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0612830B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4543561B2 (ja) | 2001-02-19 | 2010-09-15 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
| WO2007135707A1 (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Nichia Corporation | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
| JP2007329219A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
| JP5380774B2 (ja) | 2006-12-28 | 2014-01-08 | 日亜化学工業株式会社 | 表面実装型側面発光装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP1090429A patent/JPH0612830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02268471A (ja) | 1990-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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