JPH0669604A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH0669604A JPH0669604A JP4221436A JP22143692A JPH0669604A JP H0669604 A JPH0669604 A JP H0669604A JP 4221436 A JP4221436 A JP 4221436A JP 22143692 A JP22143692 A JP 22143692A JP H0669604 A JPH0669604 A JP H0669604A
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- JP
- Japan
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- lead
- optical
- grounding
- metal package
- electronic circuit
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 電子回路部と光作動素子の接地強化による耐
ノイズ性の向上。 【構成】 リードフレーム15の支持部材20に光コネ
クタのフェルール挿入孔19を挿入して支持させる。光
コネクタには、光作動素子を内蔵した金属パッケージ2
1が固定されている。リードフレーム15のマザーラン
ドには、電子回路部品28を搭載した回路基板17を支
持し、上記光作動素子の端子22と電子回路部品28と
をワイヤ30で接続する。リードフレーム15には多数
のリードピン形成部23が設けてあり、そのうちの一部
を接地用リード部とする。各リードピン形成部23の一
部と光コネクタの一部を残してリードフレームに搭載さ
れた部品は成形樹脂部材で一体的にモールドされる。モ
ールド成形の後、リードフレーム15の不要部はカット
される。
ノイズ性の向上。 【構成】 リードフレーム15の支持部材20に光コネ
クタのフェルール挿入孔19を挿入して支持させる。光
コネクタには、光作動素子を内蔵した金属パッケージ2
1が固定されている。リードフレーム15のマザーラン
ドには、電子回路部品28を搭載した回路基板17を支
持し、上記光作動素子の端子22と電子回路部品28と
をワイヤ30で接続する。リードフレーム15には多数
のリードピン形成部23が設けてあり、そのうちの一部
を接地用リード部とする。各リードピン形成部23の一
部と光コネクタの一部を残してリードフレームに搭載さ
れた部品は成形樹脂部材で一体的にモールドされる。モ
ールド成形の後、リードフレーム15の不要部はカット
される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用するデータリンク、光LANなどの光通信システ
ムに用いられる光モジュールに関する。
て使用するデータリンク、光LANなどの光通信システ
ムに用いられる光モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】上記の光モジュールとしては、半導体レ
ーザなどの発光素子を光作動素子として用いた送信用モ
ジュールと、PINフォトダイオードなどの受光素子を
光作動素子として用いた受信用モジュールとがある。こ
のような光モジュールにおいて、部品点数の削減と量産
化に伴なう低価格化を可能とし、信頼性、耐久性にも優
れた光モジュールが例えば本出願人に係る特願平1−9
2689号によって提案されている。
ーザなどの発光素子を光作動素子として用いた送信用モ
ジュールと、PINフォトダイオードなどの受光素子を
光作動素子として用いた受信用モジュールとがある。こ
のような光モジュールにおいて、部品点数の削減と量産
化に伴なう低価格化を可能とし、信頼性、耐久性にも優
れた光モジュールが例えば本出願人に係る特願平1−9
2689号によって提案されている。
【0003】この特願平1−92689号の技術を図
8,図9を参照して説明する。図8は光モジュール1を
樹脂成形した直後の状態を示し、この状態で光コネクタ
2とリードフレーム8に形成されるリードピン3は成形
樹脂部材5によって一体的に保持されている。この光モ
ジュール1は樹脂成形の金型に装着する前は図9の状態
にある。同図において、光コネクタ2は、そのフェルー
ル挿入孔6に支持部材7を挿入することにより、リード
フレーム8に支持されており、さらに、リードフレーム
8に形成された保持部材9で、より安定に保持されてい
る。
8,図9を参照して説明する。図8は光モジュール1を
樹脂成形した直後の状態を示し、この状態で光コネクタ
2とリードフレーム8に形成されるリードピン3は成形
樹脂部材5によって一体的に保持されている。この光モ
ジュール1は樹脂成形の金型に装着する前は図9の状態
にある。同図において、光コネクタ2は、そのフェルー
ル挿入孔6に支持部材7を挿入することにより、リード
フレーム8に支持されており、さらに、リードフレーム
8に形成された保持部材9で、より安定に保持されてい
る。
【0004】図9に示すように、光コネクタ2と一体の
光作動素子を内蔵した金属パッケージ10の前方に突出
した端子と、リードフレーム8に設けた回路基板11に
搭載された電子回路部品12の端子は、ワイヤ13によ
り接続されている。リードフレーム8には、リードピン
3のインナーリード3aとアウターリード3bのほか、
インナーリード3aの内側で回路基板11を支えるマザ
ーランド(図示せず)と、このマザーランドやリードピ
ンなどを保持するタイバー14が設けられている。
光作動素子を内蔵した金属パッケージ10の前方に突出
した端子と、リードフレーム8に設けた回路基板11に
搭載された電子回路部品12の端子は、ワイヤ13によ
り接続されている。リードフレーム8には、リードピン
3のインナーリード3aとアウターリード3bのほか、
インナーリード3aの内側で回路基板11を支えるマザ
ーランド(図示せず)と、このマザーランドやリードピ
ンなどを保持するタイバー14が設けられている。
【0005】そして、図9の状態でリードフレーム8と
各部品を金型(図示せず)に装着し、その金型内に可塑
化された樹脂材料を圧入して図8のように成形し、成形
樹脂部材5により各部品が一体に保持され、その後リー
ドフレーム8の不要部分をカットして光モジュールが形
成される。
各部品を金型(図示せず)に装着し、その金型内に可塑
化された樹脂材料を圧入して図8のように成形し、成形
樹脂部材5により各部品が一体に保持され、その後リー
ドフレーム8の不要部分をカットして光モジュールが形
成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の光モジュール製
造方法は、それ以前の光モジュールのセラミックのパッ
ケージに各部品を接着剤を用いて固定する製造方法に比
べ、製造工程の合理化による低価格化、大量生産化を可
能とした。しかし、この光モジュール製造方法にあって
は、製造工程の合理化と、樹脂材料を用いた成形工程に
おける信頼性の向上については研究改良がなされている
が、光学部品および電気回路部の接地の強化については
改良がなされていない。
造方法は、それ以前の光モジュールのセラミックのパッ
ケージに各部品を接着剤を用いて固定する製造方法に比
べ、製造工程の合理化による低価格化、大量生産化を可
能とした。しかし、この光モジュール製造方法にあって
は、製造工程の合理化と、樹脂材料を用いた成形工程に
おける信頼性の向上については研究改良がなされている
が、光学部品および電気回路部の接地の強化については
改良がなされていない。
【0007】すなわち、上記の光モジュールでは光作動
素子と電子回路部との接続は一般にワイヤリングで行な
われているが、例えば、レーザダイオードを用いた光デ
ータリンクを樹脂材料でモールドした光モジュールの場
合、上記のワイヤリングのみによるレーザダイオードと
電子回路部との接続では、接地が不十分なため、特性が
十分にでないという問題点があった。また、受光素子を
用いた光モジュールにあっても、上記と同様に接地が不
十分なためノイズに弱いという欠点があった。
素子と電子回路部との接続は一般にワイヤリングで行な
われているが、例えば、レーザダイオードを用いた光デ
ータリンクを樹脂材料でモールドした光モジュールの場
合、上記のワイヤリングのみによるレーザダイオードと
電子回路部との接続では、接地が不十分なため、特性が
十分にでないという問題点があった。また、受光素子を
用いた光モジュールにあっても、上記と同様に接地が不
十分なためノイズに弱いという欠点があった。
【0008】本発明は上記の欠点を改良したもので、光
学部品と電子回路部品の接地強化を行なった光モジュー
ルを提供することを目的とする。
学部品と電子回路部品の接地強化を行なった光モジュー
ルを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュー
ルは、光ファイバの端部を一端側に接続する光コネクタ
と、光コネクタに固定されて光ファイバと光結合する光
作動素子を内蔵する金属パッケージと、光作動素子に接
続される回路部を構成する電子回路部品と、電子回路部
品を担持する回路基板と、電子回路部に接続されるイン
ナリードおよびアウタリードからなるリードピンとを備
えた光モジュールであって、この光モジュールは、上記
光コネクタと、金属パッケージと、電子回路部品および
回路基板と、リードピンとを光コネクタの一端側および
リードピンのアウタリードを残して一体的に保持した成
形樹脂部材と、成形樹脂部材に一端側を残して保持さ
れ、かつ回路基板および金属パッケージに電気的に接続
される接地用リード部を含んで構成されることを特徴と
する。
ルは、光ファイバの端部を一端側に接続する光コネクタ
と、光コネクタに固定されて光ファイバと光結合する光
作動素子を内蔵する金属パッケージと、光作動素子に接
続される回路部を構成する電子回路部品と、電子回路部
品を担持する回路基板と、電子回路部に接続されるイン
ナリードおよびアウタリードからなるリードピンとを備
えた光モジュールであって、この光モジュールは、上記
光コネクタと、金属パッケージと、電子回路部品および
回路基板と、リードピンとを光コネクタの一端側および
リードピンのアウタリードを残して一体的に保持した成
形樹脂部材と、成形樹脂部材に一端側を残して保持さ
れ、かつ回路基板および金属パッケージに電気的に接続
される接地用リード部を含んで構成されることを特徴と
する。
【0010】上記金属パッケージにはその軸方向または
円周方向に係合溝を設け、この係合溝に上記接地用リー
ド部の端部を係合して電気的に接続するとよい。
円周方向に係合溝を設け、この係合溝に上記接地用リー
ド部の端部を係合して電気的に接続するとよい。
【0011】また、上記接地用リード部の上記金属パッ
ケージに接続される側の端部と成形樹脂部材から露出す
る側の端部との間は可撓性に富む構成とするのがよい。
ケージに接続される側の端部と成形樹脂部材から露出す
る側の端部との間は可撓性に富む構成とするのがよい。
【0012】
【作用】本発明によると、回路基板と金属パッケージの
両者を成形樹脂部材から露出する接地用リード部を介し
て接地でき、光作動素子および電子回路部材の接地が強
化される。
両者を成形樹脂部材から露出する接地用リード部を介し
て接地でき、光作動素子および電子回路部材の接地が強
化される。
【0013】
【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明す
る。
る。
【0014】図1はリードフレーム15に光コネクタ1
6と回路基板17を装着した単心光リングである光モジ
ュール18の金型に装着する前の斜視図,図1,図2は
図1のリードフレーム15から、回路基板17を取除い
た斜視図である。
6と回路基板17を装着した単心光リングである光モジ
ュール18の金型に装着する前の斜視図,図1,図2は
図1のリードフレーム15から、回路基板17を取除い
た斜視図である。
【0015】各図において、光コネクタ16は、そのフ
ェルール挿入孔19に支持部材20を挿入することによ
り、リードフレーム15に支持されている。この光コネ
クタ16には光作動素子(図示せず)を内蔵した金属パ
ケージ21が一体に設けられており、金属パッケージ2
1の端面から光作動素子の端子22が突出している。ま
た、光作動素子は金属パッケージ21に接地されてい
る。
ェルール挿入孔19に支持部材20を挿入することによ
り、リードフレーム15に支持されている。この光コネ
クタ16には光作動素子(図示せず)を内蔵した金属パ
ケージ21が一体に設けられており、金属パッケージ2
1の端面から光作動素子の端子22が突出している。ま
た、光作動素子は金属パッケージ21に接地されてい
る。
【0016】リードフレーム15は一般に42アロイま
たは銅などの板圧0.25mm程度の薄板をエッチング
加工するか、プレス機で打ち抜き加工して所定形状に形
成される。
たは銅などの板圧0.25mm程度の薄板をエッチング
加工するか、プレス機で打ち抜き加工して所定形状に形
成される。
【0017】図2に示すようにリードフレーム15には
インナーリード部23aとアウターリード部3bからな
る複数のリードピン形成部23と、対向するインナーリ
ード部23aと一体のタイバー24を介して支持された
マザーランド25と、接続リード部26を介してリード
ピン23と接続する接地用リード部材27が一体的に形
成されている。
インナーリード部23aとアウターリード部3bからな
る複数のリードピン形成部23と、対向するインナーリ
ード部23aと一体のタイバー24を介して支持された
マザーランド25と、接続リード部26を介してリード
ピン23と接続する接地用リード部材27が一体的に形
成されている。
【0018】上記の接地用リード部材27は光コネクタ
16を中心にその両側に形成され、接地用リード部材2
7の先端は図に示すようにやや上向きに折り曲げて傾斜
させてあり、この傾斜した先端部27aが金属パッケー
ジ21の外周面と接触している。この接地用リード部材
27と金属パッケージ21とは溶接またはろう付け、導
電性樹脂による接着などにより電気的に接続される。な
お、溶接にはレーザ・抵抗溶接、スポット溶接を用い、
ろう付けとしては、半田、銀などを用いるとよい。
16を中心にその両側に形成され、接地用リード部材2
7の先端は図に示すようにやや上向きに折り曲げて傾斜
させてあり、この傾斜した先端部27aが金属パッケー
ジ21の外周面と接触している。この接地用リード部材
27と金属パッケージ21とは溶接またはろう付け、導
電性樹脂による接着などにより電気的に接続される。な
お、溶接にはレーザ・抵抗溶接、スポット溶接を用い、
ろう付けとしては、半田、銀などを用いるとよい。
【0019】リードフレーム15のマザーランド25に
は図1に示す通り電子回路部品28を搭載した回路基板
17が載置され、光作動素子の端子22と電子回路部品
28の配線パターン29とがワイヤ30で電気的に接続
されている。
は図1に示す通り電子回路部品28を搭載した回路基板
17が載置され、光作動素子の端子22と電子回路部品
28の配線パターン29とがワイヤ30で電気的に接続
されている。
【0020】図1の状態で、リードフレーム15を含む
各部品をトランスファ成形用の金型(図示せず)に装着
し、この金型内に可塑化された樹脂を圧入して形成し、
形成樹脂部材(図示せず)により各部品は一体的に保持
される。その後、カッター金型を用いて各リードピン形
成部23の間の接続部およびアウターリード部23bの
外端部など不要部分を切断して各リードピン間を絶縁す
る。
各部品をトランスファ成形用の金型(図示せず)に装着
し、この金型内に可塑化された樹脂を圧入して形成し、
形成樹脂部材(図示せず)により各部品は一体的に保持
される。その後、カッター金型を用いて各リードピン形
成部23の間の接続部およびアウターリード部23bの
外端部など不要部分を切断して各リードピン間を絶縁す
る。
【0021】ところで、上記の樹脂成形前の段階で電子
回路部品28と、インナーリード部23aとはワイヤ接
続され、この点では本実施例も従来例と同じである。本
実施例ではさらに、複数のリードピン形成部23のうち
の任意の2本のリードピン形成部23を接地用リード部
23c,23dとしてあり、それぞれに回路基板17と
金属パッケージ21が電気的に接続されている。
回路部品28と、インナーリード部23aとはワイヤ接
続され、この点では本実施例も従来例と同じである。本
実施例ではさらに、複数のリードピン形成部23のうち
の任意の2本のリードピン形成部23を接地用リード部
23c,23dとしてあり、それぞれに回路基板17と
金属パッケージ21が電気的に接続されている。
【0022】図1,図2の場合、回路基板17の接地用
リード部23cは、多数本のリードピン形成部23の中
間部にある。したがって、電子回路部品28を回路基板
17に接地し、回路基板17を接地用リード部23cに
電機的に接続すれば電子回路部品28は接地用リード部
23cを介して接地できる。
リード部23cは、多数本のリードピン形成部23の中
間部にある。したがって、電子回路部品28を回路基板
17に接地し、回路基板17を接地用リード部23cに
電機的に接続すれば電子回路部品28は接地用リード部
23cを介して接地できる。
【0023】光作動素子を内蔵の金属パッケージ21の
接地用リード部23dは多数本のリードピン形成部23
の端部にあり、この接地用リード部23dと接地用リー
ド部材27とは接続リード部26を介して電気的に接続
しているので、ワイヤ接続する必要はない。
接地用リード部23dは多数本のリードピン形成部23
の端部にあり、この接地用リード部23dと接地用リー
ド部材27とは接続リード部26を介して電気的に接続
しているので、ワイヤ接続する必要はない。
【0024】なお、接地用リード部材27を図示以外の
接地用リード部に接続する場合は、ワイヤを用いて接続
してもよい。また回路基板17と金属パッケージ21の
それぞれの接地も共通の接地用リード部を用いて行なう
ようにリードフレーム15を形成してもよい。例えば、
図1,図2の場合、金属パッケージ21の接地用リード
部23dのインナーリード23aに回路基板17をワイ
ヤを用いて接地すれば、1つの接地用リード部23dで
回路基板17と金属パッケージ21の接地を行なうこと
ができる。
接地用リード部に接続する場合は、ワイヤを用いて接続
してもよい。また回路基板17と金属パッケージ21の
それぞれの接地も共通の接地用リード部を用いて行なう
ようにリードフレーム15を形成してもよい。例えば、
図1,図2の場合、金属パッケージ21の接地用リード
部23dのインナーリード23aに回路基板17をワイ
ヤを用いて接地すれば、1つの接地用リード部23dで
回路基板17と金属パッケージ21の接地を行なうこと
ができる。
【0025】図3と図4は接地用リード部材27と金属
パッケージ21の2つの係合例を示す。図3の場合、金
属パッケージ21の外周に軸線方向に沿って係合溝31
が設けられており、この係合溝31に接地用リード部材
27の先端部が挿入されている。この構成によると、金
属パッケージ21と接地用リード部材27との接触部が
ぐらつかず、溶接などによる両者の電気的な接続作業が
容易になる。
パッケージ21の2つの係合例を示す。図3の場合、金
属パッケージ21の外周に軸線方向に沿って係合溝31
が設けられており、この係合溝31に接地用リード部材
27の先端部が挿入されている。この構成によると、金
属パッケージ21と接地用リード部材27との接触部が
ぐらつかず、溶接などによる両者の電気的な接続作業が
容易になる。
【0026】また、上記のように構成すると光コネクタ
16は、支持部材20と接地用リード部材27の2個所
でリードフレーム15に支持されるので、金型への装着
時などの位置決めが容易となる。
16は、支持部材20と接地用リード部材27の2個所
でリードフレーム15に支持されるので、金型への装着
時などの位置決めが容易となる。
【0027】図4の場合、金属パッケージ21の外周に
円周方向に係合溝32が形成されていて、この係合溝3
2に接地用リード部材27の先端突出部27bが係合し
ている。この図4の構成によると、図3の場合と同様、
接地用リード部材27の先端部がぐらつかず、金属パッ
ケージ21との溶接などによる電気的な接続作業が手際
よく行なわれる。なお、金属パッケージ21と接地用リ
ード部材27とは接触面積をできるだけ多くし、接続性
の向上を図るとよい。
円周方向に係合溝32が形成されていて、この係合溝3
2に接地用リード部材27の先端突出部27bが係合し
ている。この図4の構成によると、図3の場合と同様、
接地用リード部材27の先端部がぐらつかず、金属パッ
ケージ21との溶接などによる電気的な接続作業が手際
よく行なわれる。なお、金属パッケージ21と接地用リ
ード部材27とは接触面積をできるだけ多くし、接続性
の向上を図るとよい。
【0028】金属パッケージ21と接地用リード部材2
7との電気的接続は、金型による樹脂成形の前でも後で
もよい。樹脂成型前に金属パッケージ21と接地用リー
ド部材27との接続を行なう場合は、図5に示すように
成型用の金型内で光作動素子を内蔵の金属パッケージ2
1の位置決めが容易に行なえるよう、接地用リード部材
27の接続リード部26が可撓性に富む構成とされてい
る。すなわち、図5に示すようにこの接続リード部26
はジグザグに構成されていて、その先端に設けられた接
地用リード部材27は図5の矢印A,B方向に自由にず
れ動くことができる。
7との電気的接続は、金型による樹脂成形の前でも後で
もよい。樹脂成型前に金属パッケージ21と接地用リー
ド部材27との接続を行なう場合は、図5に示すように
成型用の金型内で光作動素子を内蔵の金属パッケージ2
1の位置決めが容易に行なえるよう、接地用リード部材
27の接続リード部26が可撓性に富む構成とされてい
る。すなわち、図5に示すようにこの接続リード部26
はジグザグに構成されていて、その先端に設けられた接
地用リード部材27は図5の矢印A,B方向に自由にず
れ動くことができる。
【0029】したがって、図5の支持構造によると、接
地用リード部材27は金型内における金属パッケージ2
1の位置決めに際して、この金属パッケージ21に追従
して移動でき、樹脂成型前における金属パッケージ21
の位置決めをスムーズに行なえる。なお、この場合は、
金属パッケージ21と接地用リード部材27は成形樹脂
部品内に埋設して成型でき、光コネクタ16の一端部の
みを成形樹脂部品の外に露出させるよう成形するとよ
い。
地用リード部材27は金型内における金属パッケージ2
1の位置決めに際して、この金属パッケージ21に追従
して移動でき、樹脂成型前における金属パッケージ21
の位置決めをスムーズに行なえる。なお、この場合は、
金属パッケージ21と接地用リード部材27は成形樹脂
部品内に埋設して成型でき、光コネクタ16の一端部の
みを成形樹脂部品の外に露出させるよう成形するとよ
い。
【0030】金属パッケージ21と接地用リード部材2
7との溶接等を樹脂成形後に行なうときは、この溶接部
は成形樹脂部品の外部に露出させておき、この露出部で
溶接を行なう。この方法によるときは、金属パッケージ
21の金型内における位置決めの際は、接地用リード部
材27はまだ溶接されていないから、接続リード部26
は図1,図2のように可撓性の少ない構成であっても、
金属パッケージ21の位置決めは自由に行なうことがで
きる。
7との溶接等を樹脂成形後に行なうときは、この溶接部
は成形樹脂部品の外部に露出させておき、この露出部で
溶接を行なう。この方法によるときは、金属パッケージ
21の金型内における位置決めの際は、接地用リード部
材27はまだ溶接されていないから、接続リード部26
は図1,図2のように可撓性の少ない構成であっても、
金属パッケージ21の位置決めは自由に行なうことがで
きる。
【0031】図6,図7は、本発明を2芯のトランシー
バタイプの光データリンクである光モジュール33に実
施した例を示し、図6は樹脂成形用の金型に装着する前
の段階において、リードフレーム15に電子回路部品2
8を搭載した回路基板17を装着した状態の斜視図を示
し、図7は、リードフレーム15に回路基板17を装着
する前の状態の斜視図を示す。
バタイプの光データリンクである光モジュール33に実
施した例を示し、図6は樹脂成形用の金型に装着する前
の段階において、リードフレーム15に電子回路部品2
8を搭載した回路基板17を装着した状態の斜視図を示
し、図7は、リードフレーム15に回路基板17を装着
する前の状態の斜視図を示す。
【0032】このトランシーバタイプの光モジュール3
3では、リードピン形成部23の配置態様が図1,図2
の光モジュール18と少し相違し、他の構成はこの光モ
ジュール18と同じである。つまり、図6の光モジュー
ル33では多数本のリードピン形成部23のうち、例え
ば中間に位置するリードピン形成部を接地用リード部2
3eとし、そのインナーリード部23aと、マザーラン
ド25とを接続片34を介して接続する。また、複数の
接地用リード部材27の一部はその接続リード部26を
介してマザーランド25に接続されており、他はリード
フレーム15の外周に接続されている。回路基板17は
マザーランド25に接地される。
3では、リードピン形成部23の配置態様が図1,図2
の光モジュール18と少し相違し、他の構成はこの光モ
ジュール18と同じである。つまり、図6の光モジュー
ル33では多数本のリードピン形成部23のうち、例え
ば中間に位置するリードピン形成部を接地用リード部2
3eとし、そのインナーリード部23aと、マザーラン
ド25とを接続片34を介して接続する。また、複数の
接地用リード部材27の一部はその接続リード部26を
介してマザーランド25に接続されており、他はリード
フレーム15の外周に接続されている。回路基板17は
マザーランド25に接地される。
【0033】したがって、この光モジュール33におい
て、光作動素子を内蔵した金属パッケージ21は、接地
用リード部材27と接続リード部26とマザーランド2
5と接続片34と接地用リード部23eを介して接地さ
れる。また、回路基板17はマザーランド25と結線さ
れ、接続片34と接地用リード部23eを介して接地さ
れる。
て、光作動素子を内蔵した金属パッケージ21は、接地
用リード部材27と接続リード部26とマザーランド2
5と接続片34と接地用リード部23eを介して接地さ
れる。また、回路基板17はマザーランド25と結線さ
れ、接続片34と接地用リード部23eを介して接地さ
れる。
【0034】なお、リードフレーム15に一体形成され
るリードピン形成部23と、マザーランド25と、接地
用リード部材26とタイバー24などの打抜きパターン
は実施例のほかにも適宜変更して構わない。
るリードピン形成部23と、マザーランド25と、接地
用リード部材26とタイバー24などの打抜きパターン
は実施例のほかにも適宜変更して構わない。
【0035】
【発明の効果】本発明によると、成形樹脂部材により各
部品が一体保持された光モジュールにおいて、電子回路
部品と光作動素子は回路基板および金属パッケージを介
して、接地用リード部により接地されるので、この接地
強化により光作動素子の特性を十分に引出せると共に、
耐ノイズ性能も著しく向上する。
部品が一体保持された光モジュールにおいて、電子回路
部品と光作動素子は回路基板および金属パッケージを介
して、接地用リード部により接地されるので、この接地
強化により光作動素子の特性を十分に引出せると共に、
耐ノイズ性能も著しく向上する。
【図1】実施例に係る単心光モジュールを樹脂成形する
前のリードフレームの状態を示す斜視図である。
前のリードフレームの状態を示す斜視図である。
【図2】図1のリードフレームに回路基板を装着する前
の状態を示す斜視図である。
の状態を示す斜視図である。
【図3】金属パッケージと接地用リード部材との第1の
係合例を示す斜視図である。
係合例を示す斜視図である。
【図4】金属パッケージと接地用リード部材との第2の
係合例を示す斜視図である。
係合例を示す斜視図である。
【図5】金属パッケージの接地用リード部材を可動的に
支持する構造を示す斜視図である。
支持する構造を示す斜視図である。
【図6】実施例に係るトランシーバタイプの光モジュー
ルを樹脂成形する前のリードフレームの状態を示す斜視
図である。
ルを樹脂成形する前のリードフレームの状態を示す斜視
図である。
【図7】図6のリードフレームに回路基板を装着する前
の状態を示す斜視図である。
の状態を示す斜視図である。
【図8】従来のリードフレームを用いて光モジュールを
樹脂成形した後、リードフレームの不要部をカットする
前の状態を示す斜視図である。
樹脂成形した後、リードフレームの不要部をカットする
前の状態を示す斜視図である。
【図9】図8において、樹脂成形する前のリードフレー
ムの状態を示す斜視図である。
ムの状態を示す斜視図である。
15…リードフレーム、16…光コネクタ、17…回路
基板、18…光モジュール、21…金属パッケージ、2
3…リードピン形成部、25…マザーランド、26…接
続リード部、27…接地用リード部材、28…電子回路
部品、31…係合溝、32…係合溝、33…光モジュー
ル。
基板、18…光モジュール、21…金属パッケージ、2
3…リードピン形成部、25…マザーランド、26…接
続リード部、27…接地用リード部材、28…電子回路
部品、31…係合溝、32…係合溝、33…光モジュー
ル。
Claims (3)
- 【請求項1】 接続されるべき光ファイバの端部を一端
側から受容する光コネクタと、前記光コネクタに固定さ
れて前記光ファイバと光結合する光作動素子を内蔵する
金属パッケージと、前記光作動素子に接続される回路部
品を構成する電子回路部品と、前記電子回路部品を担持
する回路基板と、前記電子回路部に接続されるインナリ
ードおよびアウタリードからなるリードピンとを備えた
光モジュールであって、 前記光コネクタと、前記金属パッケージと、前記電子回
路部品および前記回路基板と、前記リードピンとを前記
光コネクタの一端側および前記リードピンのアウタリー
ドを残して一体的に保持した成形樹脂部材と、 前記成形樹脂部材に一端側を残して保持され、かつ前記
回路基板に電気的に接続されると共に、その端部が前記
金属パッケージに接続される接地用リード部を含んで構
成される光モジュール。 - 【請求項2】 前記金属パッケージに係合溝が設けら
れ、この係合溝に前記接地用リード部の端部を係合する
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 【請求項3】 前記接地用リード部の前記金属パッケー
ジに接続される側の端部と成形樹脂部材から露出する側
の端部との間が可撓性に富む構成とされている請求項1
記載の光モジュール。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04221436A JP3092119B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 光モジュール |
EP93112756A EP0582992B1 (en) | 1992-08-11 | 1993-08-09 | Optical module with improved grounding of an optical element |
DE69318900T DE69318900T2 (de) | 1992-08-11 | 1993-08-09 | Optisches Modul mit verbesserter Erdung eines optischen Elements |
CA002103611A CA2103611A1 (en) | 1992-08-11 | 1993-08-09 | Optical module with improved grounding of an optical element |
KR1019930015474A KR0137189B1 (ko) | 1992-08-11 | 1993-08-10 | 광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈 |
US08/104,012 US5353364A (en) | 1992-08-11 | 1993-08-10 | Optical module with improved grounding of an optical element |
AU44554/93A AU657632B2 (en) | 1992-08-11 | 1993-08-10 | Optical module with improved grounding of an optical element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04221436A JP3092119B2 (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0669604A true JPH0669604A (ja) | 1994-03-11 |
JP3092119B2 JP3092119B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=16766715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04221436A Expired - Fee Related JP3092119B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-20 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3092119B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6170996B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Optical module encapsulated with resin and manufacturing method therefor |
US6181854B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-01-30 | Fujitsu Limited | Optical module packaged with molded resin |
JP2002246680A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
US11536462B2 (en) | 2018-07-26 | 2022-12-27 | Lg Electronics Inc. | Oven |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP04221436A patent/JP3092119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6181854B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-01-30 | Fujitsu Limited | Optical module packaged with molded resin |
US6170996B1 (en) | 1998-10-02 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Optical module encapsulated with resin and manufacturing method therefor |
JP2002246680A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
JP4543561B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2010-09-15 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
US11536462B2 (en) | 2018-07-26 | 2022-12-27 | Lg Electronics Inc. | Oven |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3092119B2 (ja) | 2000-09-25 |
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