JP3176496B2 - 光結合装置およびその製造方法 - Google Patents
光結合装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JP3176496B2 JP3176496B2 JP33250993A JP33250993A JP3176496B2 JP 3176496 B2 JP3176496 B2 JP 3176496B2 JP 33250993 A JP33250993 A JP 33250993A JP 33250993 A JP33250993 A JP 33250993A JP 3176496 B2 JP3176496 B2 JP 3176496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- connector
- light emitting
- emitting element
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims description 32
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims description 32
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 20
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
- H01L31/167—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/941—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated using an optical detector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、物体の通過路を挟ん
で、発光素子と受光素子とを対向配置し、物体の通過を
検知する光結合装置（フォトインタラプタ）に関するも
のである。
で、発光素子と受光素子とを対向配置し、物体の通過を
検知する光結合装置（フォトインタラプタ）に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光結合装置の構成例を図１１に示
している。この光結合装置の構成を製造手順とともに説
明する。
している。この光結合装置の構成を製造手順とともに説
明する。
【０００３】発光側透光樹脂体６０は、発光素子用のフ
レーム上に発光素子がマウント，ボンディングされた
後、透光性の樹脂材料でモールドされたものである。同
様に、受光側透光樹脂体６１は、受光素子用のフレーム
上に受光素子がマウント，ボンディングされた後、透光
性の樹脂材料でモールドされたものである。発光側透光
樹脂体６０のリード部６０ａ、および受光側透光樹脂体
６１のリード部６１ａ，６１ｂは、基板６２上に、物体
の通過路６３を開けた状態で半田付けされる。前記発光
素子および受光素子を外部と電気的に接続するためのコ
ネクタ６４は、基板６２との半田付け（半田６５）によ
って接続・固定される。そして、半田付け検査を行った
後、基板６２を外装ホルダ６６に挿入する。外装ホルダ
６６は、下端部にフック６６ａ，６６ｂを有しており、
このフック６６ａ，６６ｂによって基板６２と外装ホル
ダ６６自身とを固定する。
レーム上に発光素子がマウント，ボンディングされた
後、透光性の樹脂材料でモールドされたものである。同
様に、受光側透光樹脂体６１は、受光素子用のフレーム
上に受光素子がマウント，ボンディングされた後、透光
性の樹脂材料でモールドされたものである。発光側透光
樹脂体６０のリード部６０ａ、および受光側透光樹脂体
６１のリード部６１ａ，６１ｂは、基板６２上に、物体
の通過路６３を開けた状態で半田付けされる。前記発光
素子および受光素子を外部と電気的に接続するためのコ
ネクタ６４は、基板６２との半田付け（半田６５）によ
って接続・固定される。そして、半田付け検査を行った
後、基板６２を外装ホルダ６６に挿入する。外装ホルダ
６６は、下端部にフック６６ａ，６６ｂを有しており、
このフック６６ａ，６６ｂによって基板６２と外装ホル
ダ６６自身とを固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
光結合装置は、部品点数が多く、この構成の場合では発
光側透光樹脂体６０、受光側透光樹脂体６１、基板６
２、コネクタ６４、外装ホルダ６６の部品が必要であっ
た。このため、組み立てに手間が掛かる問題があった。
また、半田付けの箇所が多く、信頼性および品質維持を
図るために半田付け検査を必要としていた。特に、基板
６２とコネクタ６４との接続では、両者間の強度が半田
付けによって確保される構成であるため、強固で確実な
半田付けを行う必要があった。
光結合装置は、部品点数が多く、この構成の場合では発
光側透光樹脂体６０、受光側透光樹脂体６１、基板６
２、コネクタ６４、外装ホルダ６６の部品が必要であっ
た。このため、組み立てに手間が掛かる問題があった。
また、半田付けの箇所が多く、信頼性および品質維持を
図るために半田付け検査を必要としていた。特に、基板
６２とコネクタ６４との接続では、両者間の強度が半田
付けによって確保される構成であるため、強固で確実な
半田付けを行う必要があった。
【０００５】また、フック６６ａ，６６ｂのように、複
雑な構成の留め具を用いて固定を行うために、固定作業
に手間が掛かる問題、破損し易い問題があった。
雑な構成の留め具を用いて固定を行うために、固定作業
に手間が掛かる問題、破損し易い問題があった。
【０００６】この発明の目的は、部品点数の削減、組み
立ての簡素化を行うことによりコストダウンを可能に
し、また、部品としての信頼性を向上することのできる
光結合装置を提供することにある。
立ての簡素化を行うことによりコストダウンを可能に
し、また、部品としての信頼性を向上することのできる
光結合装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の光結合
装置は、発光素子、および受光素子と、前記発光素子、
受光素子の両方が搭載されるとともに、発光素子の外部
への入出力端子、および受光素子の外部への入出力端子
が発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端に延設された
コネクタ接続部に収束されたリードフレームと、該リー
ドフレームの前記コネクタ接続部に接続されるコネクタ
と、前記発光素子、受光素子およびリードフレームを被
覆する外装ホルダと、を備えたことを特徴とする。
装置は、発光素子、および受光素子と、前記発光素子、
受光素子の両方が搭載されるとともに、発光素子の外部
への入出力端子、および受光素子の外部への入出力端子
が発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端に延設された
コネクタ接続部に収束されたリードフレームと、該リー
ドフレームの前記コネクタ接続部に接続されるコネクタ
と、前記発光素子、受光素子およびリードフレームを被
覆する外装ホルダと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】請求項２に記載の光結合装置は、請求項１
に記載のものにおいて、前記外装ホルダに、該外装ホル
ダを前記コネクタと接合する接合部を設けたことを特徴
とする。
に記載のものにおいて、前記外装ホルダに、該外装ホル
ダを前記コネクタと接合する接合部を設けたことを特徴
とする。
【０００９】請求項３に記載の光結合装置は、請求項１
または２のいずれかに記載のものにおいて、前記外装ホ
ルダの、前記リードフレーム、前記コネクタ等の他の部
品に近接する位置に熱可塑性樹脂からなる接合部を設
け、外装ホルダと前記他の部品との接合時に、該接合部
の熱かしめによって接合を行うことを特徴とする。
または２のいずれかに記載のものにおいて、前記外装ホ
ルダの、前記リードフレーム、前記コネクタ等の他の部
品に近接する位置に熱可塑性樹脂からなる接合部を設
け、外装ホルダと前記他の部品との接合時に、該接合部
の熱かしめによって接合を行うことを特徴とする。
【００１０】請求項４に記載の光結合装置の製造方法
は、請求項１〜３のいずれかに記載のものにおいて、前
記リードフレームが防錆性を有する導電性材料からな
り、かつ、該リードフレームと前記コネクタとが溶接接
続されたことを特徴とする。
は、請求項１〜３のいずれかに記載のものにおいて、前
記リードフレームが防錆性を有する導電性材料からな
り、かつ、該リードフレームと前記コネクタとが溶接接
続されたことを特徴とする。
【００１１】請求項５に記載の光結合装置の製造装置
は、発光素子および受光素子が搭載され、これらの素子
の外部への入出力端子が一端に収束されたリードフレー
ムを使用し、該リードフレーム上に発光素子および受光
素子の両方を搭載した後、これらの素子を透光性の樹脂
でモールドし、さらにその後発光素子および受光素子を
対向させるべくリードフレームの折り曲げを行うと共
に、発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ
接続部を形成する工程と、前記リードフレームのコネク
タ接続部に、溶接によってコネクタを接続する工程と、
コネクタが接続されたリードフレームを外装ホルダに収
容する工程と、リードフレームと外装ホルダとを熱かし
めによって接合する工程と、を含むことを特徴とする。
は、発光素子および受光素子が搭載され、これらの素子
の外部への入出力端子が一端に収束されたリードフレー
ムを使用し、該リードフレーム上に発光素子および受光
素子の両方を搭載した後、これらの素子を透光性の樹脂
でモールドし、さらにその後発光素子および受光素子を
対向させるべくリードフレームの折り曲げを行うと共
に、発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ
接続部を形成する工程と、前記リードフレームのコネク
タ接続部に、溶接によってコネクタを接続する工程と、
コネクタが接続されたリードフレームを外装ホルダに収
容する工程と、リードフレームと外装ホルダとを熱かし
めによって接合する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
【作用】請求項１に記載の光結合装置は、リードフレー
ム上に発光素子，受光素子の両方が搭載される。このリ
ードフレームは、発光素子の外部への入出力端子、およ
び受光素子の外部への入出力端子を一つのコネクタ接続
部に収束して備えているため、電気的には、リードフレ
ーム上に発光素子，受光素子を載置して接続するととも
に、リードフレームのコネクタ接続部にコネクタを接続
するだけで光結合装置としての電気配線が終了する。こ
のように、発光素子，受光素子を搭載したリードフレー
ムがコネクタへのリード部を全て備えているために、こ
のリードフレームに直接コネクタを接続することがで
き、配線箇所が少なくなる。また、リードフレームにお
いて発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ
接続部が延設されているために、その製造において高密
度に複数の装置を配列できることになり、リードフレー
ムの不要部分を低減し、かつ量産性に優れたものとな
る。
ム上に発光素子，受光素子の両方が搭載される。このリ
ードフレームは、発光素子の外部への入出力端子、およ
び受光素子の外部への入出力端子を一つのコネクタ接続
部に収束して備えているため、電気的には、リードフレ
ーム上に発光素子，受光素子を載置して接続するととも
に、リードフレームのコネクタ接続部にコネクタを接続
するだけで光結合装置としての電気配線が終了する。こ
のように、発光素子，受光素子を搭載したリードフレー
ムがコネクタへのリード部を全て備えているために、こ
のリードフレームに直接コネクタを接続することがで
き、配線箇所が少なくなる。また、リードフレームにお
いて発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ
接続部が延設されているために、その製造において高密
度に複数の装置を配列できることになり、リードフレー
ムの不要部分を低減し、かつ量産性に優れたものとな
る。
【００１３】請求項２に記載の光結合装置においては、
コネクタが外装ホルダと接合される。すなわち、コネク
タが外装ホルダによって保持されるようになり、保持ポ
イントが増えるので、保持状態が強固になる。
コネクタが外装ホルダと接合される。すなわち、コネク
タが外装ホルダによって保持されるようになり、保持ポ
イントが増えるので、保持状態が強固になる。
【００１４】請求項３に記載の光結合装置においては、
接合部が熱可塑性樹脂で構成されているため、熱かしめ
によって簡単に熱可塑性樹脂と他の部品（リードフレー
ム，コネクタ）との接合を行うこうとができる。
接合部が熱可塑性樹脂で構成されているため、熱かしめ
によって簡単に熱可塑性樹脂と他の部品（リードフレー
ム，コネクタ）との接合を行うこうとができる。
【００１５】請求項４に記載の光結合装置においては、
リードフレームが防錆性を有する導電性材料で構成され
ているため、このリードフレームには防錆性のためのメ
ッキを施す必要がない。また、このリードフレームとコ
ネクタとの接続は溶接によって行われるため、半田付け
の場合には必要となるメッキを行う必要もない。すなわ
ち、リードフレームを防錆性の材料で構成し、かつ、リ
ードフレームとコネクタとを溶接接続した構成であるた
め、メッキを全く行う必要がない。なお、従来のように
基板を必要とする光結合装置の場合には、表面に絶縁層
を有しているため、コネクタとの接続を溶接にすること
はできない。つまり、リードフレームにしたことにより
溶接接続が可能となり、リードフレームのメッキを無く
すことができるようになる。
リードフレームが防錆性を有する導電性材料で構成され
ているため、このリードフレームには防錆性のためのメ
ッキを施す必要がない。また、このリードフレームとコ
ネクタとの接続は溶接によって行われるため、半田付け
の場合には必要となるメッキを行う必要もない。すなわ
ち、リードフレームを防錆性の材料で構成し、かつ、リ
ードフレームとコネクタとを溶接接続した構成であるた
め、メッキを全く行う必要がない。なお、従来のように
基板を必要とする光結合装置の場合には、表面に絶縁層
を有しているため、コネクタとの接続を溶接にすること
はできない。つまり、リードフレームにしたことにより
溶接接続が可能となり、リードフレームのメッキを無く
すことができるようになる。
【００１６】請求項５に記載の光結合装置の製造方法に
おいては、一つのリードフレーム上に発光素子，受光素
子の両方が搭載されて、樹脂モールド、リードフレーム
の折り曲げ、リードフレームへのコネクタの接続、外装
ホルダへの収容の各工程が行われるが、このとき、発光
素子，受光素子の両方が一つのリードフレーム上に搭載
されて処理されるため、モールド、配線等の作業点数が
少なくなる。また、ここで使用されるリードフレームは
一端に発光素子，受光素子の入出力端子が収束されたも
のであるため、コネクタの接続に際しては、リードフレ
ームの一端側でまとめて接続処理することができる。ま
た、リードフレームを折り曲げるときに発光素子と受光
素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ接続部を形成するこ
とにより、その製造において高密度に複数の装置を配列
できることになり、リードフレームの不要部分を低減
し、かつ量産性に優れたものとなる。
おいては、一つのリードフレーム上に発光素子，受光素
子の両方が搭載されて、樹脂モールド、リードフレーム
の折り曲げ、リードフレームへのコネクタの接続、外装
ホルダへの収容の各工程が行われるが、このとき、発光
素子，受光素子の両方が一つのリードフレーム上に搭載
されて処理されるため、モールド、配線等の作業点数が
少なくなる。また、ここで使用されるリードフレームは
一端に発光素子，受光素子の入出力端子が収束されたも
のであるため、コネクタの接続に際しては、リードフレ
ームの一端側でまとめて接続処理することができる。ま
た、リードフレームを折り曲げるときに発光素子と受光
素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ接続部を形成するこ
とにより、その製造において高密度に複数の装置を配列
できることになり、リードフレームの不要部分を低減
し、かつ量産性に優れたものとなる。
【００１７】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１８】図１は、この発明の一実施例である光結合
装置を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は外観
斜視図である。また、図２〜図９は該光結合装置の部品
形状、製造途中の状態を示す図である。
装置を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は外観
斜視図である。また、図２〜図９は該光結合装置の部品
形状、製造途中の状態を示す図である。
【００１９】図１において、発光部２および受光部３は
外装ホルダ５内に収容されており、物体の通過部６を挟
んで配置されている。コネクタ４は、発光部２の側方に
突出して設けられている。以下、この光結合装置の構成
を製造手順とともに説明する。
外装ホルダ５内に収容されており、物体の通過部６を挟
んで配置されている。コネクタ４は、発光部２の側方に
突出して設けられている。以下、この光結合装置の構成
を製造手順とともに説明する。
【００２０】図２は発光素子，受光素子が搭載されるリ
ードフレームを示している。リードフレーム１は、防錆
性，高強度を有するニッケル系合金（例えば、４２アロ
イ）で構成されている。このようにニッケル系合金材料
を用いることによって、リードフレームの表面にメッキ
処理をすることなく、錆に対する耐候性が得られる。一
つ（１個分）のリードフレーム１上には、発光素子２
１，受光素子３１が搭載・固定され、ワイヤボンディン
グされる。なお、リードフレーム１のリード部の構成に
ついては後述する。
ードフレームを示している。リードフレーム１は、防錆
性，高強度を有するニッケル系合金（例えば、４２アロ
イ）で構成されている。このようにニッケル系合金材料
を用いることによって、リードフレームの表面にメッキ
処理をすることなく、錆に対する耐候性が得られる。一
つ（１個分）のリードフレーム１上には、発光素子２
１，受光素子３１が搭載・固定され、ワイヤボンディン
グされる。なお、リードフレーム１のリード部の構成に
ついては後述する。
【００２１】上記のように発光素子２１，受光素子３１
のボンディングを行った後、次に、これらの素子２１，
３１を透光性の樹脂でモールドする（モールド樹脂２
２，３２）。このとき、この構成が、従来の発光素子，
受光素子を別々のフレームに搭載していた構成と異な
り、両素子２１，３１を一つのフレームに搭載する構成
であるために１回の工程で発光素子，受光素子の両方の
モールドを行うことができ、工程数が削減されるととも
に、材料費，加工費が低減される利点がある。この後、
リードフレーム１を打ち抜き（タイバーカット）、図４
に示すように不要部を除去し、部品の特性検査を行う。
のボンディングを行った後、次に、これらの素子２１，
３１を透光性の樹脂でモールドする（モールド樹脂２
２，３２）。このとき、この構成が、従来の発光素子，
受光素子を別々のフレームに搭載していた構成と異な
り、両素子２１，３１を一つのフレームに搭載する構成
であるために１回の工程で発光素子，受光素子の両方の
モールドを行うことができ、工程数が削減されるととも
に、材料費，加工費が低減される利点がある。この後、
リードフレーム１を打ち抜き（タイバーカット）、図４
に示すように不要部を除去し、部品の特性検査を行う。
【００２２】ここで、一つのリードフレーム１の構成を
図５を参照して説明する。なお、図５（Ａ）は発光素
子，受光素子が搭載されたリードフレームの平面図、図
５（Ｂ）は同正面図、図５（Ｃ）はこの光結合装置の等
価回路図である。
図５を参照して説明する。なお、図５（Ａ）は発光素
子，受光素子が搭載されたリードフレームの平面図、図
５（Ｂ）は同正面図、図５（Ｃ）はこの光結合装置の等
価回路図である。
【００２３】図において、一点鎖線は、発光素子のモー
ルド樹脂部２２、および受光素子のモールド樹脂部２３
を立設させて対向させるときの折り曲げ線を示してい
る。また、ハッチングで示した部分４１ａ〜４３ａは後
述するコネクタ４のピン４１ｂ〜４３ｂを接続するため
の接続部であり、この実施例では、発光部２側に収束さ
れている。なお、コネクタ接続部４１ａ〜４３ａの収束
側は、受光部側であっても、また他の部分であってもよ
く、要するに一つのコネクタ４を１箇所で接続できるよ
うにまとめられていればよい。また、この実施例では発
光素子としてＬＥＤ、受光素子としてフォトトランジス
タを用いた構成を示しているが、他の素子を用いてもよ
く、例えば受光素子としてフォトダイオードを用いるこ
ともできる。その場合にも、発光素子，受光素子の入出
力端子が一つのコネクタ接続部に収束されるようにすれ
ばよい。
ルド樹脂部２２、および受光素子のモールド樹脂部２３
を立設させて対向させるときの折り曲げ線を示してい
る。また、ハッチングで示した部分４１ａ〜４３ａは後
述するコネクタ４のピン４１ｂ〜４３ｂを接続するため
の接続部であり、この実施例では、発光部２側に収束さ
れている。なお、コネクタ接続部４１ａ〜４３ａの収束
側は、受光部側であっても、また他の部分であってもよ
く、要するに一つのコネクタ４を１箇所で接続できるよ
うにまとめられていればよい。また、この実施例では発
光素子としてＬＥＤ、受光素子としてフォトトランジス
タを用いた構成を示しているが、他の素子を用いてもよ
く、例えば受光素子としてフォトダイオードを用いるこ
ともできる。その場合にも、発光素子，受光素子の入出
力端子が一つのコネクタ接続部に収束されるようにすれ
ばよい。
【００２４】受光素子３１のコレクタ端子部３３はコネ
クタの検出用端子接続部４１ａに接続されている。ま
た、エミッタ端子部３４はコネクタのアース端子接続部
４２ａに接続されるとともに、発光素子２１のカソード
端子部２３にワイヤ接続されている。なお、この例で
は、エミッタ端子部３４とカソード端子部２３とをワイ
ヤで接続しているが、リードフレーム自体で接続しても
よい。発光素子２１のアノード端子部２４は、コネクタ
の入力端子接続部４３ａに接続されている。受光素子３
１のベース端子部３５は開放されている。
クタの検出用端子接続部４１ａに接続されている。ま
た、エミッタ端子部３４はコネクタのアース端子接続部
４２ａに接続されるとともに、発光素子２１のカソード
端子部２３にワイヤ接続されている。なお、この例で
は、エミッタ端子部３４とカソード端子部２３とをワイ
ヤで接続しているが、リードフレーム自体で接続しても
よい。発光素子２１のアノード端子部２４は、コネクタ
の入力端子接続部４３ａに接続されている。受光素子３
１のベース端子部３５は開放されている。
【００２５】次の工程は、折り曲げ工程である。図５に
示した一点鎖線部分で必要な部分を折り曲げて、図６に
示すように発光素子２１と受光素子３１とを立設させて
対向させる。このとき、折り曲げを行わない部分は、一
番外側のリード部、およびアース端子接続部４２ａであ
る。以上の工程で発受光体が形成される。
示した一点鎖線部分で必要な部分を折り曲げて、図６に
示すように発光素子２１と受光素子３１とを立設させて
対向させる。このとき、折り曲げを行わない部分は、一
番外側のリード部、およびアース端子接続部４２ａであ
る。以上の工程で発受光体が形成される。
【００２６】そして、この発受光体のコネクタ接続部４
１ａ〜４３ａにコネクタ４をセットし、リードフレーム
１とコネクタ４のピン４１ｂ〜４３ｂとを接続する。こ
のとき、スポット溶接で接続を行うことにより、リード
フレーム１に半田付けのためのメッキを施す必要がな
く、また半田量の調整等の必要がないため、接続が容易
になる。
１ａ〜４３ａにコネクタ４をセットし、リードフレーム
１とコネクタ４のピン４１ｂ〜４３ｂとを接続する。こ
のとき、スポット溶接で接続を行うことにより、リード
フレーム１に半田付けのためのメッキを施す必要がな
く、また半田量の調整等の必要がないため、接続が容易
になる。
【００２７】ここまでの工程で分かるように、発光素子
２１，受光素子３１の両方を搭載し、コネクタとの接続
部を有するリードフレーム１を用いたことによって、従
来の基板（図１１中、５２）が不要になり、発光側透光
樹脂体（同、５０）、受光側透光樹脂体（同、５１）を
基板５２にセット，半田付けする必要も無くなった。ま
た、リードフレームを用いたことにより、コネクタ４の
ピン４１ｂ〜４３ｂとの接続を溶接で行うことができる
ようになって作業が簡単になるとともに、強度的，熱的
な耐性を向上させることができた。
２１，受光素子３１の両方を搭載し、コネクタとの接続
部を有するリードフレーム１を用いたことによって、従
来の基板（図１１中、５２）が不要になり、発光側透光
樹脂体（同、５０）、受光側透光樹脂体（同、５１）を
基板５２にセット，半田付けする必要も無くなった。ま
た、リードフレームを用いたことにより、コネクタ４の
ピン４１ｂ〜４３ｂとの接続を溶接で行うことができる
ようになって作業が簡単になるとともに、強度的，熱的
な耐性を向上させることができた。
【００２８】さらに、リードフレーム１部分を外装ホル
ダ５に収容する。図９は外装ホルダ５の断面構成を示し
ている。外装ホルダ５は光を透過しないように着色され
た熱可塑性樹脂により成型されている。外装ホルダ５に
は、樹脂モールドされた発光素子の収容部５ａおよび受
光素子の収容部５ｂが設けられている。発光素子，受光
素子の収容部５ａ，５ｂには、発光素子２１，受光素子
３１間で光を透過させるための窓５３，５４が形成され
ている。外装ホルダ５の下側の中央部には、２本のピン
状の溶着ピン５１が設けられている。この溶着ピン５１
は、リードフレーム１の孔部（図５（Ａ）中、１１）に
挿入されたのち、熱を加えられてかしめられる。これに
よって、外装ホルダ５と、リードフレーム１とが固定さ
れる。また、外装ホルダ５のコネクタ４接続側の端部に
も溶着ピン５２が設けられている。この溶着ピン５２も
前記溶着ピン５１と同様に、リードフレーム１のコネク
タ接続部４１ａ，４２ａ，４３ａの隙間に挿入されたの
ち、熱を加えてかしめられ、これによって、リードフレ
ーム１と、コネクタ４と、外装ホルダ５との接続を強固
にする。なお、この実施例では、外装ホルダの全体を熱
可塑性樹脂で形成しているが、熱可塑性樹脂であること
が必要な部分は、溶着ピン５１，５２のみであり、他の
部分は他の樹脂で構成してもよい。例えば、他の部分は
耐熱性を有する樹脂で構成し、溶着ピンのみを熱可塑性
樹脂で構成してもよい。
ダ５に収容する。図９は外装ホルダ５の断面構成を示し
ている。外装ホルダ５は光を透過しないように着色され
た熱可塑性樹脂により成型されている。外装ホルダ５に
は、樹脂モールドされた発光素子の収容部５ａおよび受
光素子の収容部５ｂが設けられている。発光素子，受光
素子の収容部５ａ，５ｂには、発光素子２１，受光素子
３１間で光を透過させるための窓５３，５４が形成され
ている。外装ホルダ５の下側の中央部には、２本のピン
状の溶着ピン５１が設けられている。この溶着ピン５１
は、リードフレーム１の孔部（図５（Ａ）中、１１）に
挿入されたのち、熱を加えられてかしめられる。これに
よって、外装ホルダ５と、リードフレーム１とが固定さ
れる。また、外装ホルダ５のコネクタ４接続側の端部に
も溶着ピン５２が設けられている。この溶着ピン５２も
前記溶着ピン５１と同様に、リードフレーム１のコネク
タ接続部４１ａ，４２ａ，４３ａの隙間に挿入されたの
ち、熱を加えてかしめられ、これによって、リードフレ
ーム１と、コネクタ４と、外装ホルダ５との接続を強固
にする。なお、この実施例では、外装ホルダの全体を熱
可塑性樹脂で形成しているが、熱可塑性樹脂であること
が必要な部分は、溶着ピン５１，５２のみであり、他の
部分は他の樹脂で構成してもよい。例えば、他の部分は
耐熱性を有する樹脂で構成し、溶着ピンのみを熱可塑性
樹脂で構成してもよい。
【００２９】以上のようにして光結合装置が組み立てら
れる。図１１は組み立て終了時の光結合装置の断面構成
を示している。図中、５１′，５２′は熱かしめ後の溶
着ピンである。
れる。図１１は組み立て終了時の光結合装置の断面構成
を示している。図中、５１′，５２′は熱かしめ後の溶
着ピンである。
【００３０】なお、上記の実施例では、外装ホルダ５と
リードフレーム１との固定、および外装ホルダ５とリー
ドフレーム１とコネクタ４との固定を行う場合に、熱可
塑性樹脂による熱かしめ方法を用いているが、外装ホル
ダを熱可塑性樹脂にしない場合には、接着剤を用いて接
着してもよい。また、外装ホルダの本体部分は熱可塑性
を有しない樹脂で構成し、溶着ピンの部分だけを熱可塑
性樹脂で形成して熱かしめしてもよい。
リードフレーム１との固定、および外装ホルダ５とリー
ドフレーム１とコネクタ４との固定を行う場合に、熱可
塑性樹脂による熱かしめ方法を用いているが、外装ホル
ダを熱可塑性樹脂にしない場合には、接着剤を用いて接
着してもよい。また、外装ホルダの本体部分は熱可塑性
を有しない樹脂で構成し、溶着ピンの部分だけを熱可塑
性樹脂で形成して熱かしめしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、発光素
子，受光素子が一つのリードフレーム上に搭載され、し
かも、このリードフレームにはコネクタ接続部までの全
ての配線パターンが含まれているために部品点数が大幅
に低減され、組み立て工程数が削減される。例えば、発
光側透光樹脂体，受光側透光樹脂体の基板へのセット，
半田付け工程が不要になる利点や、半田付け箇所が減少
するため特性検査が簡単になる利点がある。また、リー
ドフレームにおいて発光素子と受光素子とを結ぶ方向の
一端にコネクタ接続部が延設されているために、その製
造において高密度に複数の装置を配列できることにな
り、リードフレームの不要部分を低減し、かつ量産性に
優れたものとなる。
子，受光素子が一つのリードフレーム上に搭載され、し
かも、このリードフレームにはコネクタ接続部までの全
ての配線パターンが含まれているために部品点数が大幅
に低減され、組み立て工程数が削減される。例えば、発
光側透光樹脂体，受光側透光樹脂体の基板へのセット，
半田付け工程が不要になる利点や、半田付け箇所が減少
するため特性検査が簡単になる利点がある。また、リー
ドフレームにおいて発光素子と受光素子とを結ぶ方向の
一端にコネクタ接続部が延設されているために、その製
造において高密度に複数の装置を配列できることにな
り、リードフレームの不要部分を低減し、かつ量産性に
優れたものとなる。
【００３２】請求項２に記載の発明によれば、コネクタ
が外装ホルダと接続されるため、従来のようにコネクタ
がリードフレームによってのみ保持されていた構成に比
べてコネクタ保持が強固になり、リードフレームとコネ
クタとの接続部の曲がり，折れ等を防止することができ
る。
が外装ホルダと接続されるため、従来のようにコネクタ
がリードフレームによってのみ保持されていた構成に比
べてコネクタ保持が強固になり、リードフレームとコネ
クタとの接続部の曲がり，折れ等を防止することができ
る。
【００３３】請求項３に記載の発明によれば、外装ホル
ダと、リードフレーム，コネクタ等の他の部品との接合
が、熱可塑性樹脂の熱かしめによって行われるため、フ
ック等の複雑な形状の接合部を設ける必要がなく、接合
部の形状が簡単になる。また、接合時にもフック等の嵌
合ではなく、簡単な熱かしめの方法を用いることがで
き、接合処理が簡単になる。
ダと、リードフレーム，コネクタ等の他の部品との接合
が、熱可塑性樹脂の熱かしめによって行われるため、フ
ック等の複雑な形状の接合部を設ける必要がなく、接合
部の形状が簡単になる。また、接合時にもフック等の嵌
合ではなく、簡単な熱かしめの方法を用いることがで
き、接合処理が簡単になる。
【００３４】請求項４に記載の発明によれば、メッキ処
理を施さなくてもコネクタとの接続を行うことができ、
また防錆性を得ることができるため、製造時のメッキ処
理を省略することができる。
理を施さなくてもコネクタとの接続を行うことができ、
また防錆性を得ることができるため、製造時のメッキ処
理を省略することができる。
【００３５】請求項５に記載の発明によれば、一つのリ
ードフレーム上に発光素子，受光素子の両方の素子が搭
載されてモールド，配線等の作業が行われるため、モー
ルド，配線等の作業を纏めて行うことができ作業効率が
向上するとともに、作業用の工程装置を削減することが
できる。また、コネクタ接続に際しては、リードフレー
ムの一端側でまとめて接続処理できるために、作業性が
良い利点がある。また、リードフレームを折り曲げると
きに発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ
接続部を形成することにより、その製造において高密度
に複数の装置を配列できることになり、リードフレーム
の不要部分を低減し、かつ量産性に優れたものとなる。
ードフレーム上に発光素子，受光素子の両方の素子が搭
載されてモールド，配線等の作業が行われるため、モー
ルド，配線等の作業を纏めて行うことができ作業効率が
向上するとともに、作業用の工程装置を削減することが
できる。また、コネクタ接続に際しては、リードフレー
ムの一端側でまとめて接続処理できるために、作業性が
良い利点がある。また、リードフレームを折り曲げると
きに発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端にコネクタ
接続部を形成することにより、その製造において高密度
に複数の装置を配列できることになり、リードフレーム
の不要部分を低減し、かつ量産性に優れたものとなる。
【図１】この発明の一実施例である光結合装置の構成を
示す図であり、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右
側面図、（Ｄ）底面図、（Ｅ）外観斜視図である。
示す図であり、（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図、（Ｃ）右
側面図、（Ｄ）底面図、（Ｅ）外観斜視図である。
【図２】発光素子、受光素子を搭載したリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図３】発光素子、受光素子のモールド後の状態を示す
平面図である。
平面図である。
【図４】リードフレームの不必要部の打ち抜き後の状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】一つのリードフレームの構成を示す図であり、
（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
（Ａ）平面図、（Ｂ）正面図である。
【図６】発光素子部分、受光素子部分を折り曲げて対向
させた状態を示す図でる。
させた状態を示す図でる。
【図７】コネクタのセット状態を示す図である。
【図８】コネクタのセット状態を示す図である。
【図９】外装ホルダの断面構成を示す図である。
【図１０】同光結合装置の断面構成を示す図である。
【図１１】従来の光結合装置の断面構成を示す図であ
る。
る。
１ リードフレーム ２ 発光部 ３ 受光部 ４ コネクタ ５ 外装ホルダ ２１ 発光素子 ３１ 受光素子 ２２，２３ モールド樹脂 ４１ａ〜４３ａ コネクタ接続部 ４１ｂ〜４３ｂ コネタクのピン ５１，５２ 溶着ピン ５１′，５２′ 熱かしめされた溶着ピン
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−149177（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−24387（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−105991（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−62478（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/12
Claims (5)
- 【請求項１】発光素子、および受光素子と、 前記発光素子、受光素子の両方が搭載されるとともに、
発光素子の外部への入出力端子、および受光素子の外部
への入出力端子が発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一
端に延設されたコネクタ接続部に収束されたリードフレ
ームと、 該リードフレームの前記コネクタ接続部に接続されるコ
ネクタと、 前記発光素子、受光素子およびリードフレームを被覆す
る外装ホルダと、 を備えてなる光結合装置。 - 【請求項２】前記外装ホルダに、該外装ホルダを前記コ
ネクタと接合する接合部を備えたことを特徴とする、請
求項１に記載の光結合装置。 - 【請求項３】前記外装ホルダの、前記リードフレーム、
前記コネクタ等の他の部品に近接する位置に熱可塑性樹
脂からなる接合部を備え、外装ホルダと前記他の部品と
の接合時に、該前記接合部の熱かしめによって接合され
ることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記
載の光結合装置。 - 【請求項４】前記リードフレームが防錆性を有する導電
性材料からなり、かつ、該リードフレームと前記コネク
タとが溶接接続されてなる請求項１〜３のいずれかに記
載の光結合装置。 - 【請求項５】発光素子および受光素子が搭載され、これ
らの素子の外部への入出力端子が一端に収束されたリー
ドフレームを使用し、該リードフレーム上に発光素子お
よび受光素子の両方を搭載した後、これらの素子を透光
性の樹脂でモールドし、さらにその後発光素子および受
光素子を対向させるべくリードフレームの折り曲げを行
うと共に、発光素子と受光素子とを結ぶ方向の一端にコ
ネクタ接続部を形成する工程と、 前記リードフレームのコネクタ接続部に、溶接によって
コネクタを接続する工程と、 コネクタが接続されたリードフレームを外装ホルダに収
容する工程と、 リードフレームと外装ホルダとを熱かしめによって接合
する工程と、 を含むことを特徴とする光結合装置の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33250993A JP3176496B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光結合装置およびその製造方法 |
| EP94309795A EP0661759B1 (en) | 1993-12-27 | 1994-12-23 | A photo interrupter and a method of manufacturing the same |
| DE69403622T DE69403622T2 (de) | 1993-12-27 | 1994-12-23 | Photoelektrischer Unterbrecher und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US08/363,815 US5567953A (en) | 1993-12-27 | 1994-12-27 | Photo interrupter and a method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33250993A JP3176496B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光結合装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193272A JPH07193272A (ja) | 1995-07-28 |
| JP3176496B2 true JP3176496B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=18255731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33250993A Expired - Fee Related JP3176496B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 光結合装置およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5567953A (ja) |
| EP (1) | EP0661759B1 (ja) |
| JP (1) | JP3176496B2 (ja) |
| DE (1) | DE69403622T2 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4439838C2 (de) * | 1994-11-08 | 1999-02-25 | Telefunken Microelectron | Gabelkoppler |
| JPH09148620A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 光反射型検出器及びその製造方法 |
| JP3234924B2 (ja) * | 1997-10-09 | 2001-12-04 | ローム株式会社 | 二重モールドフォトインタラプタ |
| FR2787202B1 (fr) * | 1998-12-09 | 2001-01-12 | Genus Technologies | Module de detection et dispositif de positionnement, de maintien ou de serrage de piece de carrosserie |
| EP1220328A4 (en) * | 1999-10-07 | 2008-03-12 | Rohm Co Ltd | PHOTO BREAKER AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY |
| ITMI20012240A1 (it) * | 2001-10-25 | 2003-04-25 | Luciano Migliori | Dispositivo di bloccaggio con controllo ottico di posizione |
| US7049636B2 (en) * | 2002-10-28 | 2006-05-23 | Universal Display Corporation | Device including OLED controlled by n-type transistor |
| JP2005026546A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Toshiba Corp | フォトインタラプタとその製造方法及び光結合装置とその製造方法 |
| JP2005294494A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Toshiba Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
| JP5037011B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2012-09-26 | 株式会社リコー | 光学センサ装置 |
| JP2008135683A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-06-12 | Sharp Corp | 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 |
| JP2008130649A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Sharp Corp | 透過型フォトインタラプタおよびその製造方法 |
| JP4202386B2 (ja) * | 2006-12-14 | 2008-12-24 | シャープ株式会社 | 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 |
| TW200829945A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-16 | Everlight Electronics Co Ltd | Photo interrupter device and manufacture method thereof |
| JP5243882B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-07-24 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型フォト検出ユニットの製造方法 |
| TWI383129B (zh) * | 2008-11-19 | 2013-01-21 | Everlight Electronics Co Ltd | 對立式光編碼器 |
| US8779361B2 (en) | 2009-06-30 | 2014-07-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical proximity sensor package with molded infrared light rejection barrier and infrared pass components |
| US8957380B2 (en) * | 2009-06-30 | 2015-02-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Infrared attenuating or blocking layer in optical proximity sensor |
| US9525093B2 (en) | 2009-06-30 | 2016-12-20 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Infrared attenuating or blocking layer in optical proximity sensor |
| US8716665B2 (en) | 2009-09-10 | 2014-05-06 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Compact optical proximity sensor with ball grid array and windowed substrate |
| US9733357B2 (en) * | 2009-11-23 | 2017-08-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Infrared proximity sensor package with improved crosstalk isolation |
| US8841597B2 (en) * | 2010-12-27 | 2014-09-23 | Avago Technologies Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Housing for optical proximity sensor |
| US9103709B2 (en) * | 2013-05-08 | 2015-08-11 | Flow Management Devices, Llc | Optical switch system for a prover |
| JP2016183893A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法 |
| WO2017183090A1 (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 三菱電機株式会社 | コネクタ装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6241768U (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-12 | ||
| JPH0638514B2 (ja) * | 1985-11-21 | 1994-05-18 | 日本電気株式会社 | フオトインタラプタ |
| JP2877403B2 (ja) * | 1989-12-29 | 1999-03-31 | 三洋電機株式会社 | ホトインタラプタ |
| JP3169597B2 (ja) * | 1990-05-16 | 2001-05-28 | エヌイーシーソフト株式会社 | マルチタスク実行時間アカウント方法とその機構 |
| US5304812A (en) * | 1990-11-21 | 1994-04-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optoelectronic device, information apparatus and data transmission system using optoelectronic device for simplifying wirings and reducing size, and method of controlling the optoelectronic device |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33250993A patent/JP3176496B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-23 DE DE69403622T patent/DE69403622T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 EP EP94309795A patent/EP0661759B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-27 US US08/363,815 patent/US5567953A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0661759B1 (en) | 1997-06-04 |
| US5567953A (en) | 1996-10-22 |
| DE69403622D1 (de) | 1997-07-10 |
| JPH07193272A (ja) | 1995-07-28 |
| EP0661759A1 (en) | 1995-07-05 |
| DE69403622T2 (de) | 1997-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3176496B2 (ja) | 光結合装置およびその製造方法 | |
| KR0137189B1 (ko) | 광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈 | |
| US5545846A (en) | Laser bond header | |
| JPH05283462A (ja) | ヒートシンクとプラスチック本体を有する半導体デバイスの構造 | |
| IE53752B1 (en) | Optocouplers | |
| JPH05160339A (ja) | 半導体装置の内部配線構造 | |
| JPH0448767A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0997641A (ja) | 電気コネクタ、電気コネクタ組立体及び電気コネクタ組立体の製造方法 | |
| US5726490A (en) | Semiconductor device | |
| JP2000340875A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
| JP3501695B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH0669604A (ja) | 光モジュール | |
| JP3327522B2 (ja) | 半導体レーザユニット | |
| CN214627332U (zh) | 喇叭免焊结构和耳机 | |
| CN216563111U (zh) | 导线架及光电转换器 | |
| JPH0612830B2 (ja) | 光送受信モジュール用リードフレーム | |
| KR0143074B1 (ko) | 광 모듈 및 광 모듈용 리드 프레임 | |
| JP2003007379A (ja) | フラット電線の接続構造および接続方法 | |
| CN100386931C (zh) | 半导体激光器件 | |
| JPH0749730Y2 (ja) | 基板用端子装置 | |
| KR950008857B1 (ko) | 수평대향식 포토커플러의 제조방법 | |
| JPH01307179A (ja) | モジュール端子 | |
| JPH0935781A (ja) | 挿入リード形コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH04271181A (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JPH11211940A (ja) | 光モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080406 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120406 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120406 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130406 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |