JPH0997641A - 電気コネクタ、電気コネクタ組立体及び電気コネクタ組立体の製造方法 - Google Patents

電気コネクタ、電気コネクタ組立体及び電気コネクタ組立体の製造方法

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JPH0997641A
JPH0997641A JP8314696A JP8314696A JPH0997641A JP H0997641 A JPH0997641 A JP H0997641A JP 8314696 A JP8314696 A JP 8314696A JP 8314696 A JP8314696 A JP 8314696A JP H0997641 A JPH0997641 A JP H0997641A
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Ralph M Cooper
メルヴィン クーパー ラルフ
Donald G Stillie
グレイ スティル ドナルド
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Whitaker LLC
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板との接続を比較的容易に、
且つ確実に行うことができる電気コネクタ、電気コネク
タ組立体、及び電気コネクタ組立体の製造方法。 【解決手段】 電気コネクタ２はハウジング４内に複数
の端子６を収容する。端子６は断面略Ｃ形状の支持部１
６とその両側に相異する高さに延びるコンタクトタブ１
２及び成端タブ１４を有する。端子６がハウジング４内
に置かれるとき、コンタクトタブ１２は嵌合面２２側に
２列に配置され、成端タブ１４は後面２４側で１列に並
列配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
プリント回路基板を内部に収容して電気的に接続される
組立体に使用される電気コネクタ、それを含む組立体、
及びその組立体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板用の多極のヘッダコネ
クタは典型的な場合にはヘッダコネクタ内に複数の列を
構成して収容されるプリント回路基板取付用端子を含
む。端子はソリッドピン又は金属板の打ち抜き、折り曲
げにより形成されるピンからなる。端子はモールド成形
されたヘッダハウジングの嵌合面と後面の間を貫通す
る。ケーブル又はケーブルハーネス内の導体に取り付け
られるリセプタクルコネクタは、このヘッダコネクタ及
びヘッダ端子とヘッダコネクタの嵌合面で嵌合する。端
子の逆端は、プリント回路基板に対して基板への半田付
け等の方法で取り付けられる。端子として直線状のピン
及び略直角曲げされたピンの両方が知られている。
【０００３】これらのヘッダコネクタは、通常プリント
回路基板を含む電気部品の入出力装置として使用され
る。多くの場合ヘッダコネクタはプリント回路基板の端
に取り付けられる。電気部品は典型的な場合はケース又
はボックス内に或いは固体物の背面に取り付けられ、入
出力装置としてのヘッダコネクタはケース等の壁の１つ
から開孔を通して外側に延びる。
【０００４】ヘッダコネクタの良く知られた形状の１つ
として略直角方向に嵌合面を有する形状（ライトアング
ル形状）のものがある。略直角方向に向く嵌合面はプリ
ント回路板の側方から相手コネクタが挿入されることを
可能にする。しかしながらライトアングル形状のヘッダ
コネクタの端子は略直角曲げされる必要がある。従来の
ライトアングル形状のヘッダコネクタの端子はそれらが
ヘッダコネクタのハウジング内に挿入された後で曲げ形
成される。ライトアングル形状のヘッダはその後、嵌合
方向を水平方向に向けてプリント回路基板に取り付けら
れる。
【０００５】この種のライトアングル形状のヘッダコネ
クタがプリント回路基板を含めケース内に取り付けられ
る場合には、ヘッダコネクタは典型的にはケース側部の
開口に置かれる。ケースは防水して取り付けられ、必要
がある場合にはシール部材がヘッダコネクタハウジング
とヘッダコネクタが取り付けられる開口との隙間に配置
される。防水のための他の方法として、シール部材をな
くしてヘッダハウジングをケースの一部として一体的に
モールド成形する方法もある。例えばヘッダハウジング
はケースの側壁にモールドにより形成され、このとき端
子が挿入されるための開口がケースに形成される。ライ
トアングル形状のものが使用される場合、典型的には端
子はケース側壁の開口を貫通された後で略直角曲げされ
る。
【０００６】端子はその後プリント回路基板に対して、
例えば端子をプリント回路基板に半田付けする等の方法
により接続される。この方法において曲げ工程はヘッダ
コネクタより大きなケースを含むサブアセンブリ上で行
われることになり、作業が難しい。更にケースは半田付
け工程においても取り扱われることとなるので、半田付
け工程での温度にも耐え得る材料でモールド形成される
必要がある。ケースが底面を含む場合にはヘッダコネク
タの端子の接続にはウェーブソルダ法を使えず、より高
温での半田付工程であるサーフィスマウント法を使う必
要が生じる。高度に耐え得る材料は高価であり、経済的
理由でも不利となる。
【０００７】ヘッダコネクタ組立体は自動車のエレクト
ロニクス分野においても使用される。例えば電気コネク
タ又はケースの組立体はＭＡＰ即ちマニフォールド圧力
センサで使用され得る。この種の組立体の典型的なもの
はハウジング内にモールドされたリードフレームを含
む。このときプリント回路基板は中央のハウジングキャ
ビティ内に置かれる。タブ状端子はリードフレームから
形成され、ハウジングの側部から突出するか、又はハウ
ジングの側部のキャビティ内に置かれる。更に、指部が
リードフレームから曲げ形成され、プリント回路基板を
含む中央キャビティ内へと延びる。プリント回路基板は
通常リードフレームと同じ平面内には置かれない。指部
はリードフレームの面とプリント回路基板の面との間を
連絡して延び、プリント回路基板に半田付けされるか、
又は他の従来の手段により取り付けられる。一平面内の
タブ状端子を他の平面内のプリント回路基板に接続する
別の方法として端子をプリント回路基板に対してワイヤ
ボンディングする方法がある。この方法によれば、端子
の後部はハウジングキャビティ内へと延びる。キャビテ
ィの水平面は端子の後部を支持し、ワイヤは従来のワイ
ヤボンディングヘッドを使ってこれらの端子の頂部にボ
ンディングされる。ワイヤは次にプリント回路基板上の
パッドに接続される。従来の技術は、ワイヤを２つの平
面上にボンディング接続する工程を含み、下側のプリン
ト回路基板に取り付ける工程は作業領域が制限される。
電気部品の配置は更にワイヤボンディング作業を考慮し
て指定される必要があり、組立体のデザインを制限する
こともあり得る。更に組立体をデザインする際に有効な
追加の構成を制限することもあり得る。端子は後部で２
列となるのでワイヤボンディングは異なる平面でなされ
る必要がある。下側の列の端子の各々は上側の端子に対
応する下側位置に、又はわずかな距離だけオフセットさ
せた位置に置かれる。従って下側のワイヤボンディング
は上側のワイヤボンディングの前に行われる必要があ
る。この場合ワイヤボンディングの信頼性が問題とな
り、多数の不完全な組立体が生じることが予想される。
下側のワイヤボンディングは特にアクセスが困難なため
作業が難しい。ワイヤボンディングはこの後の組立体に
いくつかの良好な効果を適用するけれども解決されるべ
き問題も存在する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は相手コネクタ端
子と接続される複数の端子のコンタクトがハウジングの
嵌合面側に配列され、逆側にプリント回路基板と相互接
続される成端部が延出する電気コネクタにおいて、前記
複数の端子の各々は断面略Ｃ形状に折り曲げ形成された
中間部の両側偏位位置より、前記コンタクト及び前記成
端部を略平行に且つ幅方向に互いの中心線を変位して延
出させ、前記複数の端子は前記ハウジング内で交互に反
転して並列され、前記成端部を略一面に配置することを
特徴とする。
【０００９】更に本発明はプリント回路基板を収容し、
該プリント回路基板と電気的に相互接続される端子を具
えた電気コネクタを有する電気コネクタ組立体におい
て、前記電気コネクタは前記プリント回路基板の側縁に
位置して前記端子を前記プリント回路基板側に板面と略
平行に延出させ、前記プリント回路基板上には、前記端
子の延出部分と略同じ高さに前記端子との電気的接続面
を有する結合用端子がとりつけられることを特徴とす
る。
【００１０】更に本発明は収容スペースに収容されたプ
リント回路基板を外部接続のための電気コネクタと電気
的に接続する電気コネクタ組立体の製造方法において、
略平坦な頂側接続面を具える結合用端子を、プリント回
路基板の面上に前記接続面を略平行にして取り付ける工
程と、前記プリント回路基板を、前記コネクタの後面側
に収容させ、前記結合用端子の前記接続面を前記コネク
タの前記後面側に延出する端子のタブ上成端部と略一面
に配置する工程と、前記接続面と前記成端部とを電気的
に接続する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】代表的な実施形態に示された、本発明によ
る端子の新しい構成は端子をプリント回路基板に取り付
けるためのワイヤボンディング工程を簡略化する。この
コネクタは平坦な金属板から打ち抜き、折り曲げ形成さ
れる端子を使用する。各端子は成端タブ及びそれと逆方
向に延びるコンタクトタブを有する。タブは相異する平
面内に位置し、中央支持部によって結合される。コンタ
クトタブの中央線は成端タブの中央線から横方向にずら
して置かれ、端子はハウジングの開口内に取り付けられ
る。好ましくは成端タブは、各端子へワイヤを超音波に
より加熱溶接するためのアルミニウムインレイ（嵌め込
み層）を有するボンディング部を含む。ワイヤを成端タ
ブに取り付けるための他の方法も可能である。好適実施
形態によればコンタクトタブ及び成端タブは略平行な異
なる平面内に置かれ、端子は中間部断面を略Ｃ形状にし
て形成される。略Ｃ形状の端子は交互に反転して置か
れ、これにより接触タブを２列にしつつ成端タブを１列
に配置するので、ワイヤボンディング工程の作業を容易
にする。
【００１２】このコネクタのハウジングは略Ｃ形状の開
口を有し、開口内に端子が挿入される。近接する開口同
士は反転した向きで形成される。即ち対応する端子が反
転配置され、このときコンタクトタブは離間されて２列
に配列されると共に成端タブは１列に配列されるので、
端子への導体の取り付けを１列で行うことができる。こ
のハウジングは端子が接続されるプリント回路基板を収
容するためのケースの一部として一体的に構成される。
【００１３】ここで示される電気コネクタはプリント回
路基板に直接的に取り付けられる必要はない。電気コネ
クタ及び結合用端子の両方を含む組立体で、最初に電気
コネクタの端子が結合用端子に接続し、次に結合用端子
がプリント回路基板に接続されても良い。好ましくは端
子と結合用端子とは超音波によりワイヤボンディングさ
れる。
【００１４】台座上に取り付けられた結合用端子を含む
結合用コネクタは端子とプリント回路基板との接続を単
純化する。各結合用端子はプリント回路基板に好ましく
は半田付け接続により取り付けられる。更に各結合用端
子は台座の頂側位置にワイヤボンディング部を含む。こ
の結合部は超音波によるワイヤと結合用端子とのボンデ
ィング接続を容易に行えるようにする上向き面を提供す
る。
【００１５】更に本発明によれば、ワイヤを端子にボン
ディング接続し、次にワイヤをプリント回路基板にボン
ディング接続する方法によりプリント回路基板への入出
力パスを構成しても良い。即ち以下に示す好適実施形態
において結合用端子が使用されるが、これは必ずしも必
要でなく、ワイヤはプリント回路基板及び略Ｃ形状の端
子の１列の成端タブとに直接ワイヤボンディングされ両
者を接続しても良い。更に成端タブは結合用端子と直接
接触するよう置かれ、結合用端子に直接ボンディング接
続されても良い。
【００１６】本発明で示される電気コネクタはプリント
回路基板を内装するケースを含む組立体の、入出力（Ｉ
／Ｏ）コネクタとして好適である。電気コネクタはケー
スの一部として一体的に形成され端子がハウジングの壁
を貫通して延びるよう形成される。端子は必要に応じて
シール（防水）される。
【００１７】単一種類のタブが、雌型端子が２列に配列
されたコネクタと嵌合するよう電気コネクタ内に２列に
配列される各端子の逆端は１列に配列され、端子のプリ
ント回路基板への接続を容易に行えるようにしている。
１列に配列された端子の一部は超音波によりワイヤにボ
ンディング接続されプリント回路基板への接続のための
構成の一部となる。他の従来のプロセスが端子とプリン
ト回路基板との相互接続に使用される。特に分離された
結合用端子を使用した接続によれば端子をハウジング内
に挿入した後、端子を曲げる必要がない。ハウジングが
ケースの一部として一体的に構成される場合、端子曲げ
の工程は複雑になってしまうので、上述の構成は利点と
なる。
【００１８】結合用コネクタは端子とプリント回路基板
との接続を容易にする。結合用コネクタはプリント回路
基板に取り付けられ、ワイヤボンディング位置をプリン
ト回路基板面上の適当な位置まで上げるよう作用する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の好
適実施形態となる電気コネクタ、電気コネクタ組立体及
び電気コネクタ組立体の製造方法について図面を参照し
て詳細に説明する。
【００２０】図１は、一部を破断したハウジングに２個
の端子を挿入し、他の端子を離間して示す、電気コネク
タの分解斜視図である。
【００２１】図２は、コンタクトタブを上側に向けて示
す、端子の斜視図である。特定のコンタクトはこの向き
でハウジング内に挿入される。
【００２２】図３は、コンタクトタブを下側に向けて示
す、端子の斜視図である。他のコンタクトはこの向きで
ハウジング内に挿入される。
【００２３】電気コネクタ２はモールド形成されるハウ
ジング４、及びハウジング４内に配置される複数の端子
６を含む。ハウジング４は従来より知られている、ガラ
ス繊維強化型のナイロンの如きひずみの小さい熱可塑性
材料によりモールド形成される。端子６は、ブラス（真
鍮）の如き平坦な導電材料から打ち抜き、折り曲げ形成
される。端子６にはその選択領域に金めっき又は半田め
っきがなされる。
【００２４】各端子６は一端にコンタクトタブ（タブ状
コンタクト）１２を有する。更に各端子６は逆端に成端
タブ（成端部）１４を有する。本好適実施形態におい
て、成端タブ１４はワイヤボンディング部を含む。中央
の支持部１６は断面が略Ｃ形状に形成され、コンタクト
タブ１２と成端タブ１４との間に位置する。図１乃至図
３によれば、コンタクトタブ１２は略Ｃ形状の支持部１
６の一側から前方に延びる。成端タブ１４は支持部１６
の逆側から後方に延びる。好適実施形態において、コン
タクトタブ１２は第１の平面内に位置し、成端タブ１４
は第１の平面に対して平行な第２の平面内に位置する。
コンタクトタブ１２及び成端タブ１４の両方が断面略Ｃ
形状の支持部１６の側端位置より延出する。好適実施形
態において、コンタクトタブ１２は成端タブ１４より幅
広に形成され、従ってコンタクトタブ１２板面の中心線
は成端タブ１４の中心線から横方向にずれる。この構成
は端子６がハウジング４内に配置されるとき成端タブ１
４をコンタクトタブ１２よりも狭ピッチ（例えばコンタ
クトタブ１２の１／２のピッチ）に配置可能にするもの
である。更に詳細に説明すると、コンタクトタブ１２は
相手コネクタの端子と分離可能にして接続可能となるブ
レード状部分を含む。成端タブ１４はワイヤ８の如き分
離された導体に恒久的に接続されるよう構成される。ワ
イヤ８は接続時にプリント回路基板との相互接続のため
のジャンパー線を構成する。本発明の好適実施形態にお
いて、成端タブ１４はワイヤとのボンディング接続を行
うのに適した溶接用タブとして構成される。図２及び図
３によればアルミニウム製インレイ（嵌め込み層）１８
が成端タブ１４の両面に形成される。このアルミニウム
製のインレイ１８はワイヤ８が超音波により溶接される
溶接面を含む。好ましくはこのアルミニウム製のインレ
イ１８は約７０乃至８０μｍ程度の厚さを有する。ま
た、アルミニウム以外に金製又は銀製のインレイが使用
される。
【００２５】図４は、本発明の電気コネクタの断面であ
る。ハウジング４は嵌合面２２と後面２４とを有する。
これらの２つの面２２及び２４はハウジング４の対向面
上に置かれる。階段状に形成された棚部２６が後面２４
の下部より延びる。シュラウド３８は嵌合面２２を包囲
するよう形成される。
【００２６】ハウジングの開口２８はハウジング４内を
嵌合面２２から後面２４に向けて延びる。開口２８は、
図１の如くハウジング内に横方向に並んで形成される。
各開口２８は、第１スロット３０とそれと離れた位置に
形成される第２スロット３２とを有する。更に第１スロ
ット３０と第２スロット３２の各端で両者を連結するよ
う中間スロット３４が形成される。第１スロット３０と
第２スロット３２は同じ側３６で中間スロット３４と連
通し、第１スロット３０は第２スロット３２と略平行に
配置される。この好適実施形態において、第１スロット
３０は第２スロット３２より大寸法に形成され、同一の
開口２８を構成する第１スロット３０及び第２スロット
３２の中央位置は互いにオフセットされる。上述の如く
第２スロット３２は第１スロット３０より小寸法である
が、開口２８は略Ｃ形状となる。
【００２７】図５乃至図７に開口２８の構成及び配置が
より詳細に示される。図５にはハウジングの正面図、図
６にはハウジングの背面図、及び図７には部分拡大され
た背面図が示される。図７の部分拡大背面図には開口の
隠れた構成が破線で示される。図５乃至図７によれば、
近接した開口２８同士は反転して形成される。第２スロ
ット３２は全てが中央の同一平面内に並んで形成され
る。第１スロット３０は第２スロット３２が占める中央
の平面の上下の離れた位置に形成される。図６に示す如
く第２スロット３２はハウジング４の後面２４まで貫通
して延び棚部２６の頂側位置に直線的に並べて形成され
る。第１スロット３０は嵌合面２２側にのみ延び、棚部
２６の頂部の上下位置に交互に離れて形成される。嵌合
面２４上では、第２スロット３２は中央の平面位置に１
列に形成され、第１スロット３０は第２スロット３２に
対して平行な１対の列を成すよう形成される。一対の開
口２８の中間スロット３４は第２スロット３２の逆端位
置、即ち例えば図中左より１番目と２番目の第２スロッ
ト３２の対向端と逆の端位置から略直角方向に延びる。
近接する開口２８の中間スロット３４、即ち例えば図中
左より２番目と３番目の開口２８の中間スロット３４
は、図５及び図７に示す如く極めて近接して形成され
る。開口２８の対の第１スロット３０で例えば図中左よ
り１番目と２番目の開口２８の第１スロット３０は一部
が横方向に重なる。
【００２８】図４によれば端子６は開口２８内に配置さ
れる。端子６のコンタクトタブ１２は、嵌合面２２より
前方へシュラウド３８により包囲された領域内へ向けて
延びる。成端タブ１４は後面２４より後方へ向けて、棚
部２６の頂部の面に沿って延びる。棚部２６は成端タブ
１４を支持する。支持部１６は中間スロット３４内に配
置される。図４によれば支持部１６は支持用バーブ２０
を含む。支持用バーブ２０は対応する開口２８の中間ス
ロット３４の内壁に係合する。更に図４によれば中間ス
ロット３４及びその中に置かれる支持部１６は後面２４
までは延びない。支持部１６は中間スロット３４の後側
壁面に当接する。本好適実施形態によれば、端子６は嵌
合面２２側より開口２８内に挿入される。中間スロット
３４の後側の壁面は端子６の更なる後方への移動を阻止
し、支持用バーブ２０は嵌合面２２側からの端子６の抜
けを防止する。端子６が後面２４側から挿入される構成
を含む他の好適実施形態も考えられるが、その場合には
支持用バーブと中間スロットは逆向きになるよう構成さ
れる。支持用バーブ２０は剛性を有し、ハウジングの内
壁に食い込むか、又はバーブは柔軟性を有し、スナップ
係合するか、或いは図４に示す如く後方に面する肩と係
合するよう構成される。別の実施形態によれば端子及び
開口の寸法は、支持用バーブを必要としない圧入係合を
可能にするよう選ばれても良い。端子は少なくとも長さ
方向の一部でハウジングに圧入係合される寸法に係合さ
れることが好ましい。これにより嵌合面２２と後面２４
との間での完全なシール性（防水性）が提供される。端
子６は更にハウジング内にインサートモールドされても
良い。この場合、開口は端子の形状により画定される。
端子がハウジングに一体モールドされる場合は端子とハ
ウジングの間のシール性がそのまま提供される。
【００２９】図８は成端タブと結合用端子とのボンディ
ング接続を示す断面図である。また、図９は他の好適実
施形態を示す図で成端タブと結合用端子との直接の接続
を示す断面図である。即ち図８及び図９には端子６の接
続の２種類の実施形態が示される。図８によれば端子６
の成端タブ１４は棚部２６上に位置する。アルミニウム
のインレイ（嵌め込み層）１８が成端タブ１４の少なく
とも一面に上方を向くよう形成され、ワイヤボンディン
グができるように構成される。端子は交互に反転配置さ
れるので、図２及び図３の如くアルミニウム製のインレ
イ１８は成端タブ１４の両面に形成される。インレイ１
８を片面にのみ形成する場合は２種類の端子が必要とな
る。図９に示す好適実施形態によれば、成端タブ１４は
比較的長く、棚部２６を超えて延びるので結合用コネク
タ４０と直接接続される。
【００３０】図１０には結合用端子の１個が取り外した
状態で示される結合用コネクタ４０の斜視図が示され
る。図８及び図９に示される好適実施形態の両方におい
て、端子６とプリント回路基板１０の対応トレース６４
との相互接続のための構成の一部として、結合用コネク
タ４０が使用されるが、この結合用コネクタ４０は台座
５０、及びその外側に位置する結合用端子４２を含む。
結合用端子４２は並んで配列され、台座５０の外部に形
成されたリブにより離隔される。結合用端子４２の各々
は、中央のボンディング部４８とその両側に形成される
１対の脚４４を有する。ボンディング部４８は、その頂
面にワイヤボンディングに適したアルミニウム製のイン
レイ（嵌め込み層）を有する。金製又は銀製のインレイ
が使用されても良い。各脚４４は表面実装用リード部４
６の如き接触部を含む。リード部４６は、プリント回路
基板１０のトレース６４の端部で、トレース６４のパッ
ドに半田付される。これらのリード部４６は、プリント
回路基板１０がパッドの代わりにめっきされたスルーホ
ールを有する場合には、スルーホールに半田付けされる
タイン部又はスルーホールに圧入されるコンプライアン
トピン部に変更されても良い。端子をプリント回路基板
に接続するための従来からのあらゆる手段が適用され
る。例えば、いわゆるエッジコネクタの如き構成をとる
ことも可能である。経済的に有利な構成を選択すること
が望ましい。図８及び図９に示す好適実施形態では、ボ
ンディング部４８は台座５０により支持される。また、
図８及び図９によれば、台座５０の高さは棚部２６の高
さと略同じとなる。従って、図８によれば上方に向いた
端子６のインレイ１８は、結合用端子４２のボンディン
グ部４８のインレイと略同じ面内に位置する。超音波溶
接装置６２は、図８の好適実施形態において、ワイヤ８
とインレイ１８及びボンディング部４８とのボンディン
グ接続に適した位置に置かれる。２個の分離した溶接装
置６２は、２段階の溶接工程を行う１個の溶接装置６２
により超音波溶接が行われても良い。１個の溶接装置６
２が使用される場合、超音波溶接装置６２は２段階の工
程の間にそれぞれの段階に対応する２つの場所を移動す
る。図９の好適実施形態においては超音波溶接装置６２
は１個だけが必要とされる。
【００３１】図１１にはプリント回路基板の収容スペー
スを含むコネクタ・ケース組立体（電気コネクタ組立
体）の断面図が示される。図１１によれば、コネクタ・
ケース組立体５４は内部の基部上にプリント回路基板１
０を収容可能である。このプリント回路基板１０は図示
しない電子部品を含む。電子部品の種類は本発明とは関
係しない。ケースの基部には、それと接合して置かれる
ヘッダ型コネクタ６０が設けられる。これは基部位置に
おいて外部装置との接続を可能にするものである。コネ
クタ・ケース組立体５４の側部、即ちプリント回路基板
１０の側方位置には、コネクタ部２が設けられる。コネ
クタ部２を構成するハウジング４は、プリント回路基板
を収容する基部と一体的にモールド形成される。
【００３２】図１１に示されるコネクタ・ケース組立体
は、複数の工程を経て組み立てられる。プリント回路基
板の取り付けは、従来の方法を用いて行われる。結合用
端子４２は、結合用コネクタ４０をプリント回路基板１
０に取り付ける前に台座５０に組み立てられる。表面実
装型の結合用端子４２は組立工程の一部にプリント回路
基板への半田付け工程を必要とする。従来の押し付け装
置を台座５０に作用させ、結合用コネクタをプリント回
路基板１０に対して機械的に固定する方法によっても良
い。
【００３３】端子６はハウジング４内に嵌合面２２側か
ら挿入される。図１１のコネクタ・ケース組立体の電気
コネクタ２は図１、図４及び図８に示される電気コネク
タ２と同じである。端子６の成端部１４は電気コネクタ
２の背面側で棚部２６の頂側位置に置かれる。ワイヤボ
ンディング用のインレイ１８は上方を向く。プリント回
路基板１０は、端子６がハウジング４内に挿入される前
又はその後にコネクタ・ケース組立体５４内に取り付け
られ得る。その後図１１に示される位置に、むき出しの
ワイヤ８が置かれる。超音波溶接機６２は、端子６上の
インレイ１８及び結合用端子４２上のボンディング部４
８の両方の位置でのボンディング接続に使用される。ソ
ケット端子５８を含む従来の相手電気コネクタが電気コ
ネクタ２と嵌合され、ソケット端子５８とコンタクトタ
ブ１２とが嵌合面２２側で個々に電気的接続される。
【００３４】ここに示される好適実施形態によれば、電
気コネクタ２とプリント回路基板１０とはワイヤボンデ
ィング接続されるが、他の方法による接続も可能であ
る。例えば、独立したワイヤ８の代わりに、多芯導体を
含むジャンパーケーブルが使用され得る。これらのケー
ブルのストリップされた端部が端子に半田付けされる。
ホットバーにより全ての導体を各端子に同時に半田付け
できる。別の構成によれば、ワイヤは端子及び結合用端
子に個々に半田付けされる。更に結合用端子への半田付
けの代わりに、ワイヤ又は他の種類の導体をプリント回
路基板に直接半田付けしても良い。ワイヤボンディング
又は半田付接続を使用しない他の方法も、反転配置され
た断面略Ｃ形状の端子に適用され得る。例えば圧接端子
を使用する圧接接続も可能である。これらの圧接接続部
はスロットを有する。従来より知られる如く、ワイヤが
軸線横方向にスロット内へ向けて移動されることにより
圧接接続が成される。そのような端子は圧接端子の寸法
及び構成による制約から嵌合面側でなく後面側よりハウ
ジング内に挿入される。他の類似の応用として、端子の
成端部として従来の圧着法を用いる方法がある。更に他
の方法として、端子とプリント回路基板との間の接続に
コンプライアントピンを使う方法がある。この方法によ
れば、各端子の成端タブに開口が形成され、ハウジング
の棚部に成端タブ及びプリント回路基板間に延びる貫通
孔が形成される。本願出願人による登録商標である、”
ＡＣＴＩＯＮ ＰＩＮ”なる電気端子と同様のコンプラ
イアントピン構造を一端に有する端子が、端子の開口と
係合可能に位置合わせされる。これらのピンはその後端
子の成端タブの開口内に挿入され、コンプライアントピ
ン構造部が開口の端縁と弾性接触する。ピンはその後プ
リント回路基板に半田付けされても良いし、逆端に他の
コンプライアントピン部が設けられ、プリント回路基板
内のめっきされたスルーホールと接続されても良い。
【００３５】以上の如く本発明の好適実施形態となる電
気コネクタ、電気コネクタ組立体及び電気コネクタ組立
体の製造方法の好適実施形態を示したが、これは本発明
を制限するものではなく、当業者によって様々な変形、
変更が可能である。
【００３６】
【発明の効果】本発明の電気コネクタによれば、端子は
嵌合面側で２列に配列され、逆側で１列となるので、逆
側でプリント回路基板への取り付けを容易に行うことが
できる。特に逆側で成端タブが上向きにして１列に並列
配列されるので、ワイヤボンディング法による接続に適
する。
【００３７】更に本発明の電気コネクタ組立体によれ
ば、端子の成端タブが配列される高さと同じ高さの結合
用端子を介して端子とプリント回路基板とが相互接続さ
れるので、比較的簡単な方法で確実な電気的相互接続が
行われる。
【００３８】加えて本発明の電気コネクタ組立体の製造
方法によれば端子とプリント回路基板との相互接続のた
めの溶接工程を略同じ高さの面内で行うことができるの
で、比較的短時間で確実な相互接続を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ハウジングを一部破断して示す、電気コネク
タの分解斜視図。
【図２】 コンタクトタブを上側にして示す、端子の斜
視図。
【図３】 成端タブを上側にして示す、端子の斜視図。
【図４】 図１の電気コネクタの縦方向の断面図。
【図５】 図１の電気コネクタのハウジングの正面図。
【図６】 図１の電気コネクタのハウジングの背面図。
【図７】 図６の一部を拡大した部分拡大背面図。
【図８】 成端タブと結合用端子とのボンディング接続
を示す断面図。
【図９】 成端タブと結合用端子との直接接続を示す断
面図。
【図１０】図８及び図９に示される結合用コネクタの詳
細を示す分解斜視図。
【図１１】図１の電気コネクタを含む電気コネクタ組立
体の断面図。
【符号の説明】
２ 電気コネクタ ４ ハウジング ６ 端子 １０ プリント回路基板 １２ コンタクト（コンタクトタブ） １４ 延出部分（成端タブ、成端部） ２２ 嵌合面 ２４ 後面 ４２ 結合用端子 ４８ 接続面（ボンディング部）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年９月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電気コネクタ、電気コネクタ組
立体及び電気コネクタ組立体の製造方法

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】相手コネクタ端子と接続される複数の端子
    のコンタクトがハウジングの嵌合面側に配列され、逆側
    にプリント回路基板と相互接続される成端部が延出する
    電気コネクタにおいて、 前記複数の端子の各々は断面略Ｃ形状に折り曲げ形成さ
    れた中間部の両側偏位位置より、前記コンタクト及び前
    記成端部を略平行に且つ幅方向に互いの中心線を変位し
    て延出させ、 前記複数の端子は前記ハウジング内で交互に反転して並
    列され、前記成端部を略一面に配置することを特徴とす
    る電気コネクタ。
  2. 【請求項２】プリント回路基板を収容し、該プリント回
    路基板と電気的に相互接続される端子を具えた電気コネ
    クタを有する電気コネクタ組立体において、 前記電気コネクタは前記プリント回路基板の側縁に位置
    して、前記端子を前記プリント回路基板側に板面と略平
    行に延出させ、 前記プリント回路基板上には、前記端子の延出部分と略
    同じ高さに該延出部分と接続される電気的接続面を有す
    る結合用端子が取り付けられることを特徴とする電気コ
    ネクタ組立体。
  3. 【請求項３】収容スペースに収容されたプリント回路基
    板を、外部接続のための電気コネクタと電気的に接続す
    る電気コネクタ組立体の製造方法において、 略平坦な頂側接続面を具える結合用端子を、プリント回
    路基板の面上に前記接続面を略平行にして取り付ける工
    程と、 前記プリント回路基板を、前記コネクタの後面側に収容
    させ、前記結合用端子の前記接続面を前記コネクタの前
    記後面側に延出する端子のタブ状成端部と略一面に配置
    する工程と、 前記接続面と前記成端部とを電気的に接続する工程とを
    含む電気コネクタ組立体の製造方法。
JP8314696A 1995-03-10 1996-03-11 電気コネクタ、電気コネクタ組立体及び電気コネクタ組立体の製造方法 Pending JPH0997641A (ja)

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