JP3327522B2 - 半導体レーザユニット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクやその
他各種の光応用機器に組み込まれてピックアップを構成
する半導体レーザユニットに関し、詳しくは、ホログラ
ム方式のピックアップにおいて、光源用のレーザダイオ
ードチップ（以下「ＬＤチップ」と称する）と信号読取
用の受光素子を一つのパッケージ内に配置した半導体レ
ーザユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＭＤ等の各種光ディスクシステムにおいて、ビーム
生成、光分岐、誤差信号生成等の機能を有するホログラ
ム素子（ＨＯＥ）を光学系として採用したホログラム方
式のピックアップが提案されている。このピックアップ
は光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子とを一つ
のパッケージ内に配置した半導体レーザユニットと、そ
の半導体レーザユニットの上面に接着固定したホログラ
ム素子とを備えている。このようなホログラム方式のピ
ックアップは、部品点数の削減，耐環境性能の向上等に
よって小型軽量化，低価格化，高速アクセスを可能にす
る等、様々な利点を達成することができる。図１５は従
来の半導体レーザユニットを示し、コバール等の金属か
らなるステムをベース（アイランド）100 とし、そのベ
ース100 上方にＬＤチップ101 と受光素子102 を搭載す
ると共に、端子用のリードピン103 はベース100 に開穿
した複数の孔104 に挿入してセットし、ＬＤチップ101
と受光素子102 は各々ワイヤボンディング105 により所
定のリードピン103 に電気的に接続してある。光学的な
理由から受光素子102 はベース100 に突設した台座106
上面に固定する一方、ＬＤチップ101 はその受光素子10
2 よりも上位で且つレーザ発光点が上方を向くようにベ
ース100 に立設した取付面107 の側面に固定し、且つベ
ース100 の上面に対してＬＤチップ101 はほぼ垂直を、
また受光素子102 はほぼ水平を各々維持するようにして
ある。この先行技術ではリードピン103 をベース100 の
孔104 に挿入した後、その孔104 にガラス封止剤108 等
を充填してリードピン103 の固定と絶縁を行うため、リ
ードピン103 のピッチを狭めるには自ずと限界があり、
ベース100 のこれ以上の小型化が困難であり、ノート型
パソコン用のＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ、ＭＤ
等の持ち運び用や車搭載用プレーヤー等の光応用機器に
おける更なる小型軽量化のニーズに即応できない問題が
あった。

【０００３】このようなニーズに対応するために本出願
人は図１２乃至図１４に示す半導体レーザユニットを先
に提案している（特願平９−８４８６号，特願平９−５
９２３９号）。図１４に示す先行技術はＬＤチップ201
と受光素子202 とを備えたベースであるアイランド203
と、多数のリードピン204 を有するリードフレーム205
と、アイランド203 に対する各リードピン204 の固定と
絶縁とを行う樹脂モールド206または成形樹脂とを備え
て、アイランド203 の周囲を形成するリードピン204 …
を電気的な接続端子として用いるようにしてなる。そう
して、アイランド100 に形成した複数の孔104 に夫々リ
ードピン103 を挿入し更に充填材104 で充填してリード
ピン103 の固定と絶縁とを行う前述の従来技術に比べ、
ベースとなるアイランド203 を可能な限り小さくするこ
とができ、更なる小型化を可能にすると共に、リードフ
レーム204 は基板となる１枚の帯状金属板に複数製品分
の成形が可能であることから、樹脂モールド、成形樹脂
するに際しても複数製品分を一度に若しくは連続して成
形でき、部品点数の削減を図り、またばらつきのない高
精度な製品を量産することができる。

【０００４】しかし乍ら図１４の先行技術について詳し
く検討すると、アイランド203 の周囲からインナーリー
ド204aを引き込んでリードピン204 の固定と絶縁を行う
ため、そのインナーリード204aが結果としてアイランド
203 におけるＬＤチップ201及び受光素子202 搭載用ス
ペースを占有するレイアウトになってしまう。そのた
め、その分だけアイランド203 を僅かながら大型化して
ＬＤチップ201及び受光素子202 を搭載するに必要なス
ペースを確保する設計とならざるを得ず、最小限まで小
型化する上で未だ開発の余地があった。また、リードフ
レーム205 に前記インナーリード204aを折り曲げ加工し
たり、予成形されたアイランド203 とリードフレーム20
5 とを共に型内に一緒に収めて樹脂モールド206 や成形
樹脂を固着する必要上、成形が複雑になり、低コストで
提供する上で工夫の余地もあった。

【０００５】図１２に示す先行技術はこのような点を解
消せんとするもので、ＬＤチップ301 と受光素子302 を
アイランド303 に搭載し、そのＬＤチップ301 ，受光素
子302 に電気的に接続する並列状のリードピン304 を、
左右一対の樹脂成形部305,305 に鉛直方向をもって保持
させ、これら樹脂成形部305 とアイランド303 を接合部
同士を固定して一体的に集合させて一つのパッケージに
してなり、並列状のリードピン304 を鉛直方向をもって
保持し、さらに図１３に示すように、樹脂成形部305 を
リードフレーム306 における並列状のリードピン304 に
樹脂モールドで予成形することで、ＬＤチップと受光素
子を一つのパッケージ内に配置する半導体レーザユニッ
トにおいて更なる小型化を低コストで実現したものであ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１２の先
行技術についてさらに検討すると、並列状のリードピン
304 は樹脂成形部305 に串刺し状に保持されるが、その
アウターリード304a部分は樹脂成形部305 の下面側に突
出しており、アウターリード304aの長さ調整のために切
断加工を行う際や、樹脂成形部305 とアイランド303 を
固定する際、さらには製造後の取り扱いの際などにアウ
ターリード端部が変形する虞れがあった。また、この種
半導体レーザユニットは製造後にテスター（ソケット）
を使って導通テストを行うが、上記先行技術では、樹脂
成形部305 の下面側に突出する複数のアウターリード30
4aを、その端部が変形しないよう気遣いながらソケット
の接点と接続させる作業を強いられ、さらにピックアッ
プを組み立てる際には夫々のアウターリード304a毎にリ
ード線をつないで半田付けする作業が必要であり、これ
らテスト作業、ピックアップ組み立て作業を自動化する
上での障壁になっていた。

【０００７】本発明は上述した従来事情に鑑みてなされ
たもので、その目的とする処は、ＬＤチップと受光素子
を一つのパッケージ内に配置してなり、部品点数の削
減、組み立て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化
等を実現した半導体レーザユニットにおいて、アウター
リードの変形防止と外部端子への接続作業の簡素化を図
ることにある。

【０００８】上記目的を達成するために本発明の請求項
１では、ＬＤチップと受光素子をアイランドに搭載し、
そのＬＤチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持さ
せ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させ
て一つのパッケージにした半導体レーザユニットにおい
て、上記樹脂成形部は並列状のリードピンに対し、イン
ナーリードとアウターリードの突端面又は側面に夫々電
気的接続面を残して各リードピンを被覆するよう成形す
ると共に、前記樹脂成形部におけるアイランド下面側に
突出する部分に、各リードピンのアウターリードの電気
的接続面が露呈するソケット部を形成したことを基本要
旨とする。このような構成によれば、アウターリード
は、外部端子との電気的接続面を残して、樹脂成形部に
よってその周囲を保護されるので、アウターリードの長
さ調整のために切断加工を行う際や、樹脂成形部とアイ
ランドを固定する際、さらには製造後の取り扱いの際な
どにおいて、アウターリード端部の変形を効果的に防止
する。また、樹脂成形部におけるアイランド下面側に突
出する部分に、各リードピンのアウターリードの電気的
接続面が露呈するソケット部が形成されるので、該ソケ
ット部を、導通テスト用のテスターや基板に形成したソ
ケット装填部等に挿入するだけで、各リードピンと外部
端子の電気的接続が行えるようになる。

【０００９】また本発明の請求項２では、ＬＤチップと
受光素子をアイランドに搭載し、そのＬＤチップ及び受
光素子に電気的に接続する並列状のリードピンを、左右
一対の樹脂成形部に分散して鉛直方向をもって保持さ
せ、これら左右の樹脂成形部と前記アイランドとを接合
部同士を固定して一体的に集合させて一つのパッケージ
にした半導体レーザユニットにおいて、上記左右の樹脂
成形部はリードフレームの並列状のリードピンに対し、
インナーリードとアウターリードの突端面又は側面に夫
々電気的接続面を残して各リードピンを被覆するよう成
形すると共に、前記左右の樹脂成形部におけるアイラン
ド下面側に突出する部分に、各リードピンのアウターリ
ードの電気的接続面が露呈するソケット部を形成したこ
とを基本要旨とする。このような構成によれば、並列状
のリードピンを鉛直方向をもって保持する左右一対の樹
脂成形部とアイランドとを、接合部同士を固定して一体
化させるものであるから、請求項１の半導体レーザユニ
ットを組み立て方式により組み立て形成することができ
る。この組み立て方式では、並列状のリードピンを保持
した樹脂成形部とアイランドを各々作製しておき、これ
を組み立てるものであるから、生産性の向上を図ること
ができる。

【００１０】そうして本発明は上記請求項１、２におい
て、上記並列状のリードピンの各アウターリードは、側
面に電気的接続面を残して樹脂成形部で被覆され、且つ
それらアウターリードの下端部は内側へ折曲して樹脂成
形部により保護されていることを特徴とする。このよう
な構成によれば、アウターリード下端部が確実に保護さ
れ、アウターリード端部の変形をより効果的に防止する
ことが可能になる。

【００１１】また本発明の請求項３では、上記請求項
１、２において、上記並列状のリードピンの各インナー
リードは、突端面に電気的接続面を残して樹脂成形部で
被覆されていることを特徴とする。このような構成によ
れば、リードピンとＬＤチップや受光素子とを電気的に
接続するためのワイヤボンディングのループ距離を必要
最低限にすることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態を図面に基づい
て説明する。図８は本発明に係る半導体レーザユニット
の実施の形態の一例を示す斜視図、図１乃至図７はこの
半導体レーザユニットＡの製造工程を示す斜視図、図９
は基板への実装状態を示す断面図、図１０はその底面
図、図１１はコネクターへの接続状態を示す一部切欠正
面図である。

【００１３】半導体レーザユニットＡは、図８，図５に
示すように光源用のＬＤチップ（レーザダイオードチッ
プ）１と信号読取用の受光素子２をアイランド３に搭載
し、そのＬＤチップ１と受光素子２に電気的に接続する
並列状のリードピン４，４…を、左右一対の樹脂成形部
５，５に分散して鉛直方向をもって保持させ、これら左
右の樹脂成形部５とアイランド３とを接合部同士を固定
して一体的に集合させて一つのパッケージにし、そのパ
ッケージ上面部分をカバー６で覆ってＬＤチップ１と受
光素子２を保護し、さらにカバー６の上面にはホログラ
ム素子７を取り付けてホログラム方式のピップアップを
構成するようになっている。

【００１４】アイランド３は、冷間鋳造等で高精度に成
型されている。このアイランド３は図１に示すように平
面視円板形に形成されると共に、その中央部に隆起部３
ａを残して左右の装着孔３ｂ，３ｂを設けてなり、隆起
部３ａはアイランド３の直径に沿って立ち上がるよう形
成する。また隆起部３ａの長さ方向略中央部位の側面に
は垂直立面３ｃが形成され、この垂直立面３ｃに、銀ペ
ースト等の半田材料を用いてモニタ用フォトダイオード
１０を固定し、さらにこのフォトダイオード１０の表面
にＬＤチップ１を接着等で固定している。隆起部３ａ
は、前記垂直立面３ｃの右側寄りにおける水平上面３ｄ
を受光素子２の搭載面とし、図４に示すようにその水平
上面３ｄに受光素子２を接着等で固定している。またア
イランド３は、上記隆起部３ａの側周面における垂直立
面３ｃ以外の部分を、左右の樹脂成形部５との接合部と
なる接合面３ｅとし、且つその接合面３ｅの所定箇所に
は、後述するアースリードピン１１を収容する凹部３ｆ
を凹設している。

【００１５】左右の樹脂成形部５は図２に示すように、
リードフレーム８の並列状のリードピン４，４…に対
し、インナーリードの突端面に電気的接続面９ａを、ア
ウターリードの側面に電気的接続面９ｂを夫々残して各
リードピン４を被覆するようモールド成形され、細かな
点の相違を除いて概ね、インナーリードを被覆する上段
部５ａと、アウターリードを被覆する下段部５ｂとを階
段状に連設し、且つ各樹脂成形部５の内面には、上記ア
イランド３及び相対する樹脂成形部５との接合部となる
コ字形の接合面５ｃが形成されている。そうして両者を
組み合わせた時（合致された時）には、中央に空間を存
した状態でコ字形の接合面５ｃ，５ｃの先端同士が突き
合う関係を作り出すように構成され、これら接合面５
ｃ，５ｃとアイランドの接合面３ｅ同士を密接させると
共に超音波溶着等の接合手段を用いて、左右の樹脂成形
部５，５とアイランド３とが固定される。また樹脂成形
部５におけるアイランド３下面側に突出する部分、すな
わち上記下段部５ｂには、各リードピン４のアウターリ
ードの電気的接続面９ｂが露呈し、左右の樹脂成形部
５，５を接合した際にソケット部１２を形成する。

【００１６】並列状のリードピン４，４…は左右の樹脂
成形部５，５を樹脂モールドで成形することで、その両
樹脂成形部５，５に分散して保持される。すなわちリー
ドピン４，４…はリードフレーム８を使用し、該リード
フレーム８は基板となる帯状の極薄金属板、例えば４２
アロイ板や銅板等にプレス成型或いはエッチング等の周
知手段を施して複数のリードピン４を所望ピッチをもっ
て多数並設状に有するように成形されたものであり、所
定の成形型（左右の樹脂成形部５成形用の型）にこのリ
ードフレーム８をセットし樹脂でモールド成形すること
により、リードピン４，４…を分散して左右の樹脂成形
部５，５に、鉛直方向で且つ串刺し状をもって一体に保
持される。またリードピン４，４…は図２に示すよう
に、一方の樹脂成形部５に保持される分と、他方の樹脂
成形部５に保持される分とが、リードフレーム８の中心
線８ａを境に左右に配設され、左右の樹脂成形部５の成
形を行った後、リードフレーム８を中心線８ａを境に分
割し、分割した左右のリードフレームを各々立ち上げれ
ば、図３に示すように、並列状のリードピン４，４…を
鉛直方向をもって保持した左右の樹脂成形部５，５が対
峙するようになる。リードピン４，４…は図２，図９に
示すように、アウターリードの下端部４ａが樹脂成形部
５内に埋没するよう、所定箇所を内側へ折曲させ、該下
端部４ａを樹脂成形部５により保護されている。

【００１７】符号１１はアースリードピンであり、図３
に示すように、アイランド３に設けた収容用の凹部３ｆ
に嵌まり込むように略板状で、且つ前記凹部３ｆに相対
する樹脂成形部５の上段部５ａの上縁から突出するよう
形成してある。

【００１８】上記アイランド３と、並列状のリードピン
４，４…を鉛直方向をもって保持する左右の樹脂成形部
５，５との三者の接合（組み立て）は、まず中心線８ａ
を境に分割した左右のリードフレーム８’を各々立ち上
げて左右の樹脂成形部５，５が対峙するように配置し、
次に一方のリードフレーム８’において並列状のリード
ピン４，４…を鉛直方向をもって保持する一方の樹脂成
形部５の上段部５ａをアイランド３の一方の装着孔３ｂ
に挿入して接合面３ｅ，５ｃ同士を密接させ、然る後他
方のリードフレーム８’において並列状のリードピン
４，４…を鉛直方向をもって保持する他方の樹脂成形部
５の上段部５ａをアイランド３の他方の装着孔３ｂに挿
入して接合面３ｅ，５ｃ，５ｃ同士を密接させ、その後
それら接合面同士を超音波溶着等の接合手段を用いて相
互に固定することで、左右の樹脂成形部５，５とアイラ
ンド３とが一体的に集合するようになる（図３〜図４参
照）。

【００１９】斯様にアイランド３、左右の樹脂成形部
５，５の三者からなる組立体は、収容用の凹部３ｆに収
容されたアースリードピン１１の突端部１１ａに上方か
ら切目を入れながらその半割り部１１ａ’、１１ａ’を
その凹部３ｆ縁に加締固定して固定強度を増強させた
後、各リードピン５のインナーリードの突端面になる電
気的接続面９ａと、垂直立面３ｃ，水平上面３ｄに固定
するＬＤチップ１や受光素子２とを、ワイヤボンディン
グ１３で電気的に接続する。またその加締部に、より安
定した電気的導通を得るため、導電性接着剤等での接合
も行っても良い。

【００２０】また、左右の樹脂成形部５，５の下段部５
ｂで被覆された各リードピン４，４…のアウターリード
は、外部端子との電気的接続面９ｂをその下段部５ｂ側
面に露呈する状態で、樹脂成形部５によってその周囲を
保護される。

【００２１】ワイヤボンディング１３による接続が終了
した後、上方からカバー６を組立体の上面全体を覆うよ
うに被せて、ＬＤチップ１、受光素子２、インナーリー
ドの突端面（電気的接続面９ａ）、ワイヤボンディング
１３を保護する（図５参照）。然る後、図６に示すよう
に、樹脂成形部５の底面に沿って並列状のリードピン
４，４…をリードフレーム８’から切断する。この時、
樹脂成形部５の底面がガイド面になると共に、アウター
リードの下端部４ａが樹脂成形部５により保護されてい
るので、切断面が曲がることのない適正な切断加工がな
される。また、左右の樹脂成形部５，５におけるアイラ
ンド３下面側に突出する部分、すなわち左右の下段部５
ｂ，５ｂに、各リードピン４，４…のアウターリードの
電気的接続面９ｂが露呈するソケット部１２が形成され
る。

【００２２】カバー６の中央の窓孔６ａにホログラム素
子７を取付けて、半導体レーザユニットＡの組み立てが
完成する。尚、リードピン４の突端面は切断面であるた
め、導通性や接続信頼性を向上させるためにラッピング
処理した方が好ましいものである。またカバー６，ホロ
グラム素子７の固定には嵌合、係合、接着、溶着等の各
種固着手段を採用できる。また、耐熱樹脂を用いて樹脂
成形部５を成形したり、リードフレーム８をパラジウム
等によりメッキすることなどは、耐熱性、耐久性の向上
を図ったり、銀のホイスカが樹脂部分に入り込むマイグ
レーションを防止する上で好ましい。

【００２３】そうして、このように構成された半導体レ
ーザユニットＡは、並列状のリードピン４，４…を鉛直
方向をもって保持する予成形された左右の樹脂成形部
５，５と、アイランド３との接合面３ｅ，５ｃ同士を固
定した組立方式の半導体レーザユニットを提供できる。
そして、樹脂成形部５に対するリードピン４，４…の鉛
直方向での保持がリードフレーム８を使用しての樹脂モ
ールドによるものであって、各々のリードピン４に対す
る樹脂成形被覆層（樹脂成形部５）を成形型の精度で必
要最適限度にすることによって、組立方式でありながら
所望の寸法まで小型化できる。また、アイランド３は金
属材料で成形され平面度、直角度に優れた面精度を具備
することから、ＬＤチップ１，受光素子２のような取付
精度が要求される部品を安定的且つ精度良く取り付ける
ことができる。しかも、アースリードピン１１を加締固
定してアース手段を形成し、その上その加締固定を樹脂
成形部５，５とアイランド３との固定強度増強手段とし
て有効利用しており、メッキ処理を不要にした上でその
加締固定を樹脂成形部５とアイランド３との組立時の結
合強度の増強を図り得、組立方式の半導体レーザユニッ
トでありながら、簡単な構造でもってアース手段と固定
強度増強手段とを兼備できる。

【００２４】また、並列状のリードピン４，４…が鉛直
方向に保持されるので、アイランド３上のＬＤチップ
１、受光素子２の周囲を各リードピン４のインナーリー
ドで占有することが無くなり、小型化への対応も可能で
ある。また、リードピン４，４…はリードフレームの製
作精度でより高密度化でき、またそのリードフレームは
帯状金属板に複数製品分のリードピン４，４…を一度若
しくは連続して成形できることから、リードピン４，４
…を格別な接着や固定手段等を使用することなく高集
積、高精度をもってアイランド３に鉛直方向をもって支
持することが可能となり、図１４に示す先行技術のよう
に、インナーリードをリードピン先端側に折り曲げ形成
する場合と比べて、成形作業，工程が簡略化する上、折
り曲げ精度等の影響を全く受けず、信頼性の高い半導体
レーザユニットを供することができる。これらの利点に
加えて、本発明に係る効果を有することはいうまでもな
い。

【００２５】以上、本発明に係る半導体レーザユニット
の実施の形態の一例を説明したが、本発明はこれに限定
されず、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思
想の範囲内であれば、他の異なる実施形態とすることも
可能であって、本出願人による先提案の特願平９−８４
８６号、特願平９−５９２３９号、特願平９−５９２４
０号等に開示される技術思想を、上述の実施形態の適所
に適宜採用することは、これら先提案に係る構成と本発
明に係る構成との相乗効果が期待できる等の理由から好
ましい。例えば、上記した半導体レーザユニットＡは図
１５に示す従来の半導体レーザユニットと同規格とする
べく、アイランド３を従来品のアイランドになるベース
100 と同寸法の平面視円板形に形成し、且つ左右の樹脂
成形部５とアイランド３とを接合面３ａ，５ｃ同士を固
定して一体化させたが、アイランドや樹脂成形部の形
状、リードピンにおけるインナーリードの電気的接合面
とＬＤチップ，受光素子との電気的接続構造等に、前記
先提案に開示される構造を採用すれば、半導体レーザユ
ニットの小型化，低コスト化等を促進させる上で好まし
い。

【００２６】図９，図１０は、上記した半導体レーザユ
ニットＡを配線基板Ｂに実装した状態を示す。配線基板
Ｂは樹脂基板、セラミック基板、プリント基板等のこの
種技術分野において通常用いられるもので、その一面
に、銅による配線パターンＢ1 が形成されている。また
配線基板Ｂの所定箇所には、半導体レーザユニットＡの
ソケット部１２が嵌合状に挿入される装填口Ｂ2 が形成
され、その装填口Ｂ2 の開口縁に、上記ソケット部１２
の外面に露出する電気的接続面９ｂと接触する接点（外
部端子）Ｂ3 が形成されている。

【００２７】そうして、半導体レーザユニットＡのソケ
ット部１２を装填口Ｂ2 に嵌合状に挿入して、ソケット
部１２の外面に露呈する各電気的接触面９ｂを夫々所定
の接点Ｂ3 に接触させると共に、その電気的接触面９ｂ
と接点Ｂ3 とを半田付けし、さらに必要に応じてソケッ
ト部１２或いは樹脂成形部５，５を配線基板Ｂに接着，
半田付け、テープ止めするなどして、半導体レーザユニ
ットＡを配線基板Ｂに実装する。このような実装構造に
よれば、各リードピンのアウターリード毎にリード線を
つないで半田付けする実装作業を余儀なくされた従来の
不具合を解消し、ピックアップ組み立て作業の自動化を
促進できる。

【００２８】図１１は、上記した半導体レーザユニット
ＡをコネクタＣに接続した状態を示す。コネクタＣは、
半導体レーザユニットＡのソケット部１２が着脱自在に
装填される受け部Ｃ1 と、この受け部Ｃ1 の内面に、上
記ソケット部１２の外面に露出する電気的接続面９ｂと
接触する接点Ｃ2 を、弾性変形により出没するよう配設
してなる。そうして、半導体レーザユニットＡのソケッ
ト部１２を受け部Ｃ1 に嵌合状に挿入して、ソケット部
１２の外面に露呈する各電気的接触面９ｂを夫々所定の
接点Ｂ3 に接触させると共に、その電気的接触面９ｂと
接点Ｂ3 とを半田付けし、さらに必要に応じてソケット
部１２或いは樹脂成形部５，５を配線基板Ｂに接着，半
田付け、テープ止めするなどして、半導体レーザユニッ
トＡを配線基板Ｂに実装する。このような実装構造によ
れば、各リードピンのアウターリード毎にリード線をつ
ないで半田付けする実装作業を余儀なくされた従来の不
具合を解消し、さらに半田付けや接着等の固着手段を必
要とせず、ワンタッチ方式で半導体レーザユニットＡを
実装することが可能になるので、ピックアップ組み立て
作業の自動化の大幅な促進が期待できる。

【００２９】

【発明の効果】本発明の請求項１に係る半導体レーザユ
ニットは以上説明したように、アウターリードが外部端
子との電気的接続面を残して樹脂成形部により保護され
るので、その製造工程における切断，固定等の各種作
業、及び製造後の取り扱いの際などにおいて、アウター
リード端部の変形を効果的に防止でき、歩留りが良く低
コストでの製造が可能である。またアイランド下面側
に、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露
呈するソケット部を突出状に形成され、このソケット部
を、テスターや基板に形成したソケット装填部等に挿入
するだけで、各リードピンと外部端子の電気的接続が行
えるようになる。よって、製造後の試験作業や電気機器
等の装置への実装、組み付け作業性の大幅な向上が期待
できる。

【００３０】また請求項２によれば、並列状のリードピ
ンを保持する左右一対の樹脂成形部とアイランドとを一
体化させるものであるから、上記効果を有する半導体レ
ーザユニットを組み立て方式により製造することができ
る。この製造方式では、並列状のリードピンを保持した
樹脂成形部とアイランドを別個に作製しておき、これを
組み立てるものであるから、生産性の大幅な向上が期待
できる。

【００３１】さらに本発明は上記請求項１、２によっ
て、各リードピンのアウターリード下端部が内側へ折曲
し樹脂成形部内に埋没するので、アウターリード下端部
が確実に保護され、リードピン端部の変形をより効果的
に防止することが可能になる。

【００３２】また請求項３によれば、各リードピンのイ
ンナーリードが突端面に電気的接続面を残して樹脂成形
部で被覆されるので、リードピンとＬＤチップや受光素
子とを電気的に接続するためのボンディングループの距
離を必要最低限にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】アイランドへのＬＤチップの取り付け工程を示
す斜視図。

【図２】リードフレームの並列状のリードピンに樹脂モ
ールドで樹脂成形部を成形した状態を示す斜視図。

【図３】左右の樹脂成形部とアイランドとを一体的に集
合させる工程を示す斜視図。

【図４】受光素子の取り付け工程を示す斜視図。

【図５】カバーの取り付け工程を示す斜視図。

【図６】リードピンの切断工程を示す斜視図。

【図７】ホログラム素子の取り付け工程を示す斜視図。

【図８】本発明に係る半導体レーザユニットの完成状態
を示す斜視図。

【図９】図８に示す半導体レーザユニットの基板への実
装状態を示す拡大断面図。

【図１０】図９の底面図。

【図１１】図８に示す半導体レーザユニットのコネクタ
ーへの接続状態を示す一部切欠正面図。

【図１２】従来の半導体レーザユニットの分解斜視図。

【図１３】図１２の半導体レーザユニットの樹脂成形部
の組み立て前の斜視図。

【図１４】従来の半導体レーザユニットの斜視図。

【図１５】従来の半導体レーザユニットの一部省略断面
図。

【符号の説明】

Ａ：半導体レーザユニット １：ＬＤチップ（レーザダイオードチップ） ２：受光素子 ３：アイランド ４：リードピン ５：樹脂成形部 ６：カバー ７：ホログラム素子 ８：リードフレーム ９ａ，９ｂ：電気的接続面 １２：ソケット部

フロントページの続き (72)発明者 坊野 憲司 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の １ 株式会社秩父富士内 (56)参考文献 特開 平５−198892（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−70137（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−62747（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 31/12

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
   イオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
   のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持さ
   せ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させ
   て一つのパッケージにした半導体レーザユニットであっ
   て、 上記樹脂成形部は並列状のリードピンに対し、インナー
   リードとアウターリードの突端面又は側面に夫々電気的
   接続面を残して各リードピンを被覆するよう成形すると
   共に、 前記樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部
   分に、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が
   露呈するソケット部を形成し、 上記並列状のリードピンの各アウターリードは、側面に
   電気的接続面を残して樹脂成形部で被覆され、且つそれ
   らアウターリードの下端部は内側へ折曲して樹脂成形部
   により保護されている ことを特徴とする半導体レーザユ
   ニット。
2. 【請求項２】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
   イオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
   のリードピンを、左右一対の樹脂成形部に分散して鉛直
   方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部と前記
   アイランドとを接合部同士を固定して一体的に集合させ
   て一つのパッケージにした半導体レーザユニットであっ
   て、 上記左右の樹脂成形部はリードフレームの並列状のリー
   ドピンに対し、インナーリードとアウターリードの突端
   面又は側面に夫々電気的接続面を残して各リードピンを
   被覆するよう成形すると共に、 前記左右の樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出
   する部分に、各リードピンのアウターリードの電気的接
   続面が露呈するソケット部を形成し、 上記並列状のリードピンの各アウターリードは、側面に
   電気的接続面を残して樹脂成形部で被覆され、且つそれ
   らアウターリードの下端部は内側へ折曲して樹脂成形部
   により保護されている ことを特徴とする半導体レーザユ
   ニット。
3. 【請求項３】 上記並列状のリードピンの各インナーリ
   ードは、突端面に電気的接続面を残して樹脂成形部で被
   覆されている請求項１又は２記載の半導体レーザユニッ
   ト。