JP3749819B2

JP3749819B2 - 半導体レーザユニット

Info

Publication number: JP3749819B2
Application number: JP2000163089A
Authority: JP
Inventors: 祐孝中野; 芳弘高野; 正関口; 憲司坊野; 賢小松
Original assignee: Chichibu Fuji Co Ltd
Current assignee: Chichibu Fuji Co Ltd
Priority date: 2000-05-31
Filing date: 2000-05-31
Publication date: 2006-03-01
Anticipated expiration: 2020-05-31
Also published as: JP2001345504A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクやその他各種の光応用電子機器に組み込まれてピックアップを構成する半導体レーザユニットに関し、詳しくは、ホログラム方式のピックアップにおいて、光源用のレーザダイオードチップ（以下「ＬＤチップ」と称する）と信号読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置した半導体レーザユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯＭ、ＭＤ等の各種光ディスクシステムにおいて、ビーム生成、光分岐、誤差信号生成等の機能を有するホログラム素子（ＨＯＥ）を光学系として採用したホログラム方式のピックアップが提案されている。
このピックアップは光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子とを一つのパッケージ内に配置した半導体レーザユニットと、その半導体レーザユニットの上面に接着固定したホログラム素子とを備えている。
このようなホログラム方式のピックアップは、部品点数の削減，耐環境性能の向上等によって小型軽量化，低価格化，高速アクセスを可能にする等、様々な利点を達成することができる。
【０００３】
一方、本願出願人は、ノート型パソコン用のＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ、ＭＤ等の携帯型や車搭載型プレーヤー等の光応用電子機器における更なる小型軽量化、低コスト化のニーズに即応可能な半導体レーザユニットとして、特願平１０−２８３５９号、特願平１０−２４５３２５号等を先に提案している。
これら先行技術は、ＬＤチップと受光素子をアイランドに搭載し、そのＬＤチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持させ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させて一つのパッケージにした半導体レーザユニットにおいて、上記樹脂成形部は並列状のリードピンに対し、インナーリードとアウターリードの突端面又は側面に夫々電気的接続面を残して各リードピンを被覆するよう成形すると共に、前記樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部分に、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部を形成したものである。
そうして、ＬＤチップと受光素子を一つのパッケージ内に配置して部品点数の削減、組み立て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化等を実現した半導体レーザユニットにおいて、アウターリードの変形防止と外部端子への接続作業の簡素化を図ることができるという効果を奏するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
処で、上述した本願出願人による先提案についてより詳細に検討した場合、以下の点に改良の余地を残していた。
すなわち、上記樹脂成形部は並列状のリードピンが埋め込まれる状態で一体成形されるが、半導体レーザユニットの更なる小型化・薄型化に伴い、樹脂成形部におけるリードピンが埋め込まれる部分はリードピンの厚み分だけ樹脂充填量が少なくなる。よって、成形後において樹脂成形部の厚みが低減し強度面に不安が残る可能性があると共に、成形時における樹脂充填の際にリードピンが邪魔になって未充填部分が生じたり、成形中，成形後にクラックが発生する虞れがある。
【０００５】
本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ＬＤチップと受光素子を一つのパッケージ内に配置し、部品点数の削減、組み立て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化等を実現し得、さらに製品の信頼性にも優れた半導体レーザユニットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係る半導体レーザユニットは、光源用のレーザダイオードチップと信号読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持させ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させて一つのパッケージにし、上記樹脂成形部は、並列状のリードピンに対しインナーリードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続面を残して各リードピンが樹脂成形部内に埋め込まれて各リードピンを連結固定するよう成形すると共に、樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部分は、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部とし、さらに、前記各リードピンのインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる部分を、該インナーリードにおける樹脂成形部から突出する電気的接続面部分より薄肉状にしてなることを要旨とする。
【０００７】
このような構成によれば、樹脂成形部におけるアイランド下面側に、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部を突出状に有するので、実装前の導通試験や、光応用電子機器の組立て時の実装を容易且つ確実に行える。さらに、樹脂成形部に埋め込まれるリードピン部分のみを薄肉状としたので、リードピンにおける樹脂成形部に埋め込まれない部分、すなわち電気的接続面は、ワイヤボンディングの際や配線基板の接触端子との導通接触に必要な面積と強度を確保した上で、樹脂成形部におけるリードピン埋め込み部分の樹脂充填量が増加し、成形後において樹脂成形部の厚みが増加し強度が向上すると共に、成形時における樹脂充填の際にリードピンが邪魔になって未充填部分が生るような虞れがなく、成形中，成形後にクラックが発生する虞れもなくなる。
【０００８】
本発明に係る半導体レーザユニットの具体的態様として、光源用のレーザダイオードチップと信号読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリードピンを、左右一対の樹脂成形部に分散して鉛直方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部と前記アイランドとを接合部同士を固定して一体的に集合させて一つのパッケージにし、上記左右の樹脂成形部は、リードフレームの並列状のリードピンに対し、インナーリードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続面を残して各リードピンが樹脂成形部内に埋め込まれて各リードピンを連結固定するよう成形すると共に、左右の樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部分は、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部とし、さらに、前記各リードピンのインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる部分を、該インナーリードにおける樹脂成形部から突出する電気的接続面部分より薄肉状にしてなる構成をあげることができる。
【０００９】
このような構成によれば、左右一対の樹脂成形部とアイランドとを一体化させるので、請求項１の半導体レーザユニットを組み立て方式により構成することができる。この組み立て方式では、並列状のリードピンを保持した樹脂成形部とアイランドを各々作製しておきこれを組み立てるものであるから、生産性の更なる向上を図ることができる。
【００１０】
本発明に係る半導体レーザユニットのより具体的態様として、樹脂成形部と各リードピンとは樹脂成形部の成形時に一体化されるものとし、各リードピンのインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる部位を薄肉状に予成形することで、前記樹脂成形部の成形時において、各リードピンのインナーリードにおける薄肉加工部の周囲に成形樹脂の流動性を向上させる所望幅の樹脂流動隙間が確保され、且つ樹脂成形部におけるリードピン埋め込み部分を所定幅として樹脂成形部の強度が確保されるよう構成することが好ましい。
【００１１】
また、並列状のリードピンのインナーリードとアウターリードの突端面又は側面に形成される電気的接続面を、ワイヤボンディングが可能な程度の所望幅としながら、各リードピンのインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる部位を薄肉状に予成形することが好ましい。
【００１２】
また本発明において、上記ソケット部の下部を分断可能とすると良く、この場合、実装に先立つテスターによる導通テストは分断前の状態で行い、実装後はソケット部下部を分断することで、基板下面側に対するソケット部の突出寸法を小さくすることができる。
【００１３】
また本発明に係る半導体レーザユニットは、上記ソケット部が、左右に対向する並列状リードピンの各アウターリードの側面に実装用の電気的接続面を、下端面に導通試験用の電気的接続面をそれぞれ有すると共に、左右に対向するアウターリード間には樹脂が充填されない中空部を有し、さらにソケット部下部の分断箇所に切断用のカット溝を設けると共に、前記中空部内には分断線に沿う梁部を備えてなることを要旨とする。
このような構成によれば、実装に先立つテスターによる導通テストは分断前の状態で行うが、その際の電気的導通は各アウターリード下端面の導通試験用の電気的接続面によって行い、実装後はソケット部下部を分断し、外部端子による電気的導通は各アウターリード側面の実装用の電気的接続面により行う。またソケット部下部を分断する際は、カット溝を切断レベルとしてカッター等の切断装置により分断作業を行うが、その際、中空部内の梁部が、左右に対向する並列状のリードピンの各アウターリードの変形を防止するカット用支えとして機能する。
【００１４】
本発明において、上記並列状のリードピンの各アウターリードは、側面に電気的接続面を残して樹脂成形部で被覆され、且つそれらアウターリードの下端部は内側へ折曲して樹脂成形部により保護されていることが好ましい。
このように構成した場合、アウターリード下端部が確実に保護され、アウターリード端部の変形を効果的に防止することが可能になる。
【００１５】
また本発明において、上記並列状のリードピンの各インナーリードは、突端面に電気的接続面を残して樹脂成形部で被覆されていることが好ましい。
このように構成した場合、リードピンとＬＤチップや受光素子とを電気的に接続するためのワイヤボンディングのループ距離を必要最低限にすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態の一例を図面に基づいて説明する。
図１は本例の半導体レーザユニットＡの斜視図、図２は平面図、図３は縦断正面図、図４は要部の拡大断面図である。
【００１７】
半導体レーザユニットＡの基本的構成部分は本願出願人による先提案の半導体レーザユニットと同様であるので、以下、一部省略して要部のみ説明する。
すなわち、半導体レーザユニットＡは、光源用のＬＤチップ（レーザダイオードチップ）１と信号読取用の受光素子２をアイランド３に搭載し、そのＬＤチップ１と受光素子２に電気的に接続する並列状のリードピン４，４…を、左右一対の樹脂成形部５，５に分散して鉛直方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部５とアイランド３とを接合部同士を固定して一体的に集合させて一つのパッケージにし、そのパッケージ上面部分をカバー６で覆ってＬＤチップ１と受光素子２を保護し、さらにカバー６の上面にはホログラム素子７を取り付けてホログラム方式のピップアップを構成するようになっている。
【００１８】
アイランド３は、冷間鋳造等で高精度に成型されている。本例のアイランド３は図に示すように平面視略矩形状に形成され、その中央部に隆起部３ａを有する。
隆起部３ａの長さ方向略中央部位の側面には垂直立面３ｂが形成され、この垂直立面３ｂに、銀ペースト等の半田材料を用いてモニタ用フォトダイオードを固定し、さらにこのフォトダイオードの表面にＬＤチップ１を接着等で固定している。
隆起部３ａは、前記垂直立面３ｂの右側寄りにおける水平上面３ｃを受光素子２の搭載面とし、その水平上面３ｃに受光素子２を接着等で固定している。
またアイランド３は、上記隆起部３ａの側周面における垂直立面３ｂ以外の部分を、左右の樹脂成形部５との接合部となる接合面としている。
【００１９】
左右の樹脂成形部５は、リードフレームの並列状のリードピン４，４…に対し、インナーリードの突端面または側面にワイヤボンディング用の電気的接続面９ａを、アウターリードの側面に実装用の電気的接続面９ｂを夫々残して各リードピン４を連結固定するようモールド成形され、細かな点の相違を除いて概ね、インナーリードを被覆する上段部５ａと、アウターリードを被覆する下段部５ｂとを階段状に連設し、且つ各樹脂成形部５の内面には、上記アイランド３及び相対する樹脂成形部５との接合部となるコ字形の接合面が形成されている。そうして両者を組み合わせた時（合致させた時）には、中央に、アイランド３が収容される空間を存した状態でコ字形の接合面の先端同士が突き合う関係を作り出すと共に、下段部５ｂ内に各リードピン４，４…のアウターリード裏面側に位置する中空部２０が形成されるように構成され、これら接合面とアイランド３の接合面同士を密接させると共に超音波溶着等の接合手段を用いて、左右の樹脂成形部５，５とアイランド３とが一体的に固定される。
また樹脂成形部５におけるアイランド３下面側に突出する部分、すなわち上記下段部５ｂ，５ｂは、各リードピン４のアウターリードの電気的接続面９ｂが露呈するソケット部１２を構成する。
【００２０】
ソケット部１２は、左右に対向する並列状リードピン４，４…の各アウターリードの側面に実装用の電気的接続面９ｂを、下端面に導通試験用の電気的接続面９ｃをそれぞれ形成すると共に、左右に対向するアウターリード間には樹脂が充填されない中空部２０を形成し、さらにソケット部下部１２ａの分断箇所に切断用のカット溝２１を設けると共に、中空部２０内には分断線に沿う梁部２２を樹脂成形により一体に備えており、カット溝２１に沿って（梁部２２の下面に沿って）、ソケット部下部１２ａを分断可能に構成されている。
【００２１】
並列状のリードピン４，４…は左右の樹脂成形部５，５を樹脂モールドで成形することで、その両樹脂成形部５，５に分散して保持される。
すなわちリードピン４，４…はリードフレームを使用し、該リードフレームは基板となる帯状の極薄金属板、例えば４２アロイ板や銅板等にプレス成型或いはエッチング等の周知手段を施して複数のリードピン４を所望ピッチをもって多数並設状に有するように成形されたものであり、所定の成形型（左右の樹脂成形部５成形用の型）にこのリードフレームをセットし樹脂でモールド成形することにより、リードピン４，４…を分散して左右の樹脂成形部５，５に、鉛直方向で且つ串刺し状をもって一体に保持される。
またリードピン４，４…は、一方の樹脂成形部５に保持される分と、他方の樹脂成形部５に保持される分とが、リードフレームの中心線を境に左右に配設され、左右の樹脂成形部５の成形を行った後、リードフレームを中心線を境に分割し、分割した左右のリードフレームを対向状に立ち上げれば、前述したように、並列状のリードピン４，４…を鉛直方向をもって保持した左右の樹脂成形部５，５が対峙するようになる。
リードピン４，４…は図３に示すように、アウターリードの下端部４ａが樹脂成形部５内に埋没するよう、所定箇所を内側へ折曲させ、該下端部４ａを樹脂成形部５により保護されている。
【００２２】
各リードピン４，４…のインナーリードにおける樹脂成形部５，５内に埋め込まれる部位は、予め薄肉状に加工される。
すなわち、樹脂成形部５，５と各リードピン４，４…は、樹脂成形部５，５の成形時にモールド成形により一体化され、且つ該樹脂成形部５，５の成形時の樹脂の流動性の確保と、樹脂成形部５，５の強度（肉厚）の確保のために、各リードピン４，４…のインナーリードにおける樹脂成形部５，５内に埋め込まれる部位（図３中に符号ｆで示す領域）を、薄肉状にプレス加工してなる。
【００２３】
よって、半導体レーザユニットＡの更なる小型化・薄型化を図るべく、アイランド３や樹脂成形部５，５を小型化・薄型化した場合であっても、樹脂成形部５は上記薄肉加工部ｆの厚み減少分だけ樹脂充填量が多くなり、成形後において樹脂成形部５の厚みが増加するので、樹脂成形部５は所定強度に維持される。また、樹脂成形部５の成形時において、樹脂充填の際にリードピン４，４…が邪魔になって未充填部分が生じたり、成形中や成形後にクラックが発生するような虞れもなくなり、製品の信頼性向上に寄与する。
【００２４】
樹脂成形部５と各リードピン４，４…とは、樹脂成形部５の成形時に一体化されるものであるが、前述の如く薄肉加工部ｆを予め形成することで、樹脂成形部５の成形時において、前記薄肉加工部ｆの周囲に、成形樹脂の流動性を向上させる所望幅の樹脂流動隙間ｓが確保される。且つ、樹脂成形部５におけるリードピン埋め込み部分５ｃは前記の如く所定幅に厚肉化され、樹脂成形部５の強度が確保される。
【００２５】
上記薄肉加工部ｆの成形に際し、各リードピン４，４…におけるインナーリードの突端面に形成される電気的接続面９ａは、ワイヤボンディングに必要な面積と強度を確保するべく所定幅Ｐ１としながら、薄肉加工部ｆのみをプレス加工して所望幅Ｐ２に薄肉化する。
【００２６】
薄肉加工部ｆと電気的接続面９ａについて具体的一例をあげれば、リードピン４の薄肉加工しない部分、すなわちインナーリード突端の電気的接続面９ａの肉厚寸法Ｐ１が０．２５ｍｍ程度であるとすると、薄肉加工部ｆの肉厚寸法Ｐ２は０．２ｍｍ程度とし、その分、該薄肉加工部ｆが埋め込まれる樹脂成形部５の上段部５ａ（樹脂成形部５におけるリードピン埋め込み部分５ｃ）の肉厚は０．０５ｍｍアップする。
【００２７】
以下に、本例に係る半導体レーザユニットＡの組立て方法と使用方法を簡単に説明する。
リードピン４，４…を一体に備えた左右の樹脂成形部５，５と、アイランド３とを前述の如く組み合わせて溶着などにより固定し一体化させた後、各リードピン４のインナーリードの突端面になる電気的接続面９ａと、垂直立面３ｂ，水平上面３ｃに固定するＬＤチップ１や受光素子２とを、ワイヤボンディングで電気的に接続する。
【００２８】
この時、左右の樹脂成形部５，５の下段部５ｂで被覆された各リードピン４，４…のアウターリードは、外部端子との電気的接続面（実装用の電気的接続面）９ｂをその下段部５ｂ側面に露呈し、且つ導通試験用の電気的接続面９ｃを下段部５ｂの下面に露呈する状態で、樹脂成形部５によってその周囲を保護されている。
【００２９】
ワイヤボンディングによる接続が終了した後、組立体の上面全体を覆うように上方からカバー６を被せて、ＬＤチップ１、受光素子２、インナーリードの突端面（電気的接続面９ａ）、ワイヤボンディング等を保護する。
然る後、樹脂成形部５の底面側に突出する並列状のリードピン４，４…、をリードフレームから切断する。
この時、樹脂成形部５の底面が切断のガイド面になると共に、アウターリードの下端部４ａが樹脂成形部５により保護されているので、切断面が曲がることのない適正な切断加工がなされる。
そうして、左右の樹脂成形部５，５におけるアイランド３下面側に突出する部分、すなわち左右の下段部５ｂ，５ｂに、各リードピン４，４…のアウターリードの電気的接続面９ｂ、９ｃが露呈するソケット部１２が形成される。
【００３０】
カバー６の中央の窓孔６ａにホログラム素子７を取付けて、半導体レーザユニットＡの組み立てが完成する。
リードピン４の突端面は切断面であるため、導通性や接続信頼性を向上させるためにラッピング処理した方が好ましい。
カバー６，ホログラム素子７の固定には嵌合、係合、接着、溶着等の各種固着手段を採用できる。
また、耐熱樹脂を用いて樹脂成形部５を成形したり、リードフレームをパラジウム等によりメッキすることなどは、耐熱性、耐久性の向上を図ったり、銀のホイスカが樹脂部分に入り込むマイグレーションを防止する上で好ましい。
【００３１】
このような製造方法により、並列状のリードピン４，４…を鉛直方向をもって保持する予成形された左右の樹脂成形部５，５と、アイランド３との接合面同士を固定した組立方式の半導体レーザユニットＡを容易に製造することができる。そして、樹脂成形部５に対するリードピン４，４…の鉛直方向での保持がリードフレームを使用しての樹脂モールドによるものであって、各々のリードピン４に対する樹脂成形被覆層（樹脂成形部５）を成形型の精度で必要最適限度にすることによって、組立方式でありながら所望の寸法まで小型化できる。
また、アイランド３は金属材料で成形され平面度、直角度に優れた面精度を具備することから、ＬＤチップ１，受光素子２のような取付精度が要求される部品を安定的且つ精度良く取り付けることができる。
しかも、電気的接続面９ａではワイヤボンディングに必要な面積と強度が確保されているので組立てに支障が生じるようなことはなく、前述のとおり各リードピン４，４…には薄肉加工部ｆが予め形成されているので、樹脂成形部５が所定の強度を有し、且つ成形時の樹脂充填中および使用中にクラックが発生するような虞れのない、信頼性の高い半導体レーザユニットＡを提供できる。
【００３２】
また、並列状のリードピン４，４…が鉛直方向に保持されるので、アイランド３上のＬＤチップ１、受光素子２の周囲を各リードピン４のインナーリードで占有することがなくなり、小型化への対応も可能である。
また、リードピン４，４…はリードフレームの製作精度でより高密度化でき、またそのリードフレームは帯状金属板に複数製品分のリードピン４，４…を一度若しくは連続して成形できることから、リードピン４，４…を格別な接着や固定手段等を使用することなく高集積、高精度をもってアイランド３に鉛直方向をもって支持することが可能となり、従来に比べ、成形作業，工程が簡略化する上、折り曲げ精度等の影響を全く受けず、信頼性の高い半導体レーザユニットを供することができる。
【００３３】
これらの利点に加えて、ソケット部下部１２ａを分断可能としたので、実装に先立つ導通テストは分断前の状態で行い、実装後はソケット部下部１２ａを分断することで、基板３０下面側に対するソケット部１２の突出寸法を小さくすることができる。
【００３４】
本例の半導体レーザユニットＡを基板等に実装する場合、銅等による配線パターンが形成されている配線基板の所定箇所に、半導体レーザユニットＡのソケット部１２が嵌合状に挿入される装填口を形成し、且つその装填口の開口縁に、ソケット部１２の外面に露出する電気的接続面９ｂと接触する接点（外部端子）を形成する。
そうして、半導体レーザユニットＡのソケット部１２を装填口に嵌合状に挿入して、ソケット部１２の外面に露呈する各電気的接触面９ｂを夫々所定の接点に接触させると共に、その電気的接触面９ｂと接点とを半田付けし、さらに必要に応じてソケット部１２或いはアイランド３を配線基板に接着，半田付け、テープ止めするなどして、半導体レーザユニットＡを実装する。
このような実装構造によれば、各リードピン４，４…のアウターリード毎にリード線をつないで半田付けする実装作業を余儀なくされた従来の不具合を解消し、ピックアップ組み立て作業の自動化を促進できる。
そうして、実装作業終了後、カット溝２１を切断レベルとしてカッター等の切断装置により分断作業を行うが、その際、中空部２０内の梁部２２が、左右に対向する並列状のリードピン４，４…の各アウターリードの変形を防止する。
【００３５】
以上、本発明に係る半導体レーザユニットの実施の形態の一例を説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内であれば、他の異なる実施形態とすることも可能であって、本出願人による先提案の特願平９−８４８６号、特願平９−５９２３９号、特願平９−５９２４０号等に開示される技術思想を、上述の実施形態の適所に適宜採用することは、これら先提案に係る構成と本発明に係る構成との相乗効果が期待できる等の理由から好ましい。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように構成したので、以下の効果を奏する。
請求項１、３によれば、製造後の試験作業や光応用電子機器製品等への実装、組み込み作業の大幅な向上が期待できることに加えて、樹脂成形部に未充填部分が生じることのない安定した製造が可能であり、樹脂充填中や使用中にクラックが生じるような虞れのない信頼性の高い半導体レーザユニットを提供することができる。
【００３７】
請求項２によれば、上記効果に加えて、並列状のリードピンを保持する左右一対の樹脂成形部とアイランドとを一体化させるものであるから、上記半導体レーザユニットを組み立て方式により製造することができる。この製造方式では、並列状のリードピンを保持した樹脂成形部とアイランドを別個に作製しておき、これを組み立てるものであるから、生産性の大幅な向上をも期待できる等の効果がある。
【００３８】
請求項４によれば、リードピンの電気的接続面においてワイヤボンディングに必要な面積と強度を確保した上で前述の効果を得ることができ、半導体レーザユニットがワイヤボンディングにより組立てられるタイプにおいて特に有用である。
【００３９】
請求項５によれば、実装後はソケット部下部を分断して基板下面側に対するソケット部突出寸法を小さくし、製品の更なる小型・薄型化に対応することができる等の効果がある。
【００４０】
請求項６によれば、ソケット部下部を分断する際、カット溝を切断レベルとして分断作業を行えると共に、中空部内の梁部が左右に対向する並列状リードピンの各アウターリードの変形を防止する。よって、ソケット部下部の分断を容易に行え、且つ分断時や分断後のリードピンの変形を防止し得る等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体レーザユニットの一例を示す斜視図。
【図２】同平面図。
【図３】図２の（Ｘ）−（Ｘ）線に沿う断面図。
【図４】図３の要部拡大図。
【符号の説明】
Ａ：半導体レーザユニット
１：ＬＤチップ（レーザダイオードチップ）
２：受光素子
３：アイランド
４：リードピン
５：樹脂成形部
５ｃ：樹脂成形部におけるリードピン埋め込み部分
９ａ：ワイヤボンディング用の電気的接続面
１２：ソケット部
２０：中空部
２１：カット溝
ｆ：リードピンにおける薄肉加工部
ｓ：成形樹脂の流動性を向上させる樹脂流動隙間

Claims

光源用のレーザダイオードチップと信号読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持させ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させて一つのパッケージにし、
上記樹脂成形部は、並列状のリードピンに対しインナーリードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続面を残して各リードピンが樹脂成形部内に埋め込まれて各リードピンを連結固定するよう成形すると共に、樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部分は、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部とし、
さらに、前記各リードピンのインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる部分を、該インナーリードにおける樹脂成形部から突出する電気的接続面部分より薄肉状にしてなる半導体レーザユニット。
光源用のレーザダイオードチップと信号読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリードピンを、左右一対の樹脂成形部に分散して鉛直方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部と前記アイランドとを接合部同士を固定して一体的に集合させて一つのパッケージにし、
上記左右の樹脂成形部は、リードフレームの並列状のリードピンに対し、インナーリードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続面を残して各リードピンが樹脂成形部内に埋め込まれて各リードピンを連結固定するよう成形すると共に、左右の樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部分は、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部とし、
さらに、前記各リードピンのインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる部分を、該インナーリードにおける樹脂成形部から突出する電気的接続面部分より薄肉状にしてなる半導体レーザユニット。
上記樹脂成形部と各リードピンとは樹脂成形部の成形時に一体化されるものである請求項１または２記載の半導体レーザユニット。
前記並列状のリードピンのインナーリードとアウターリードの突端面又は側面に形成される電気的接続面が、ワイヤボンディングが可能な幅である請求項１〜３の何れか１項記載の半導体レーザユニット。
上記ソケット部の下部を分断可能に形成したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の半導体レーザユニット。
上記ソケット部は、左右に対向する並列状リードピンの各アウターリードの側面に実装用の電気的接続面を、下端面に導通試験用の電気的接続面をそれぞれ形成すると共に、左右に対向するアウターリード間には樹脂が充填されない中空部を形成し、さらに該ソケット部の下部分断箇所に切断用のカット溝を設けると共に、前記中空部内には分断線に沿う梁部を備えてなる請求項５記載の半導体レーザユニット。