JP2006351567A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 少ない製造工程で製造することができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置は、光ディスクに向けて光を出射する半導体レーザチップ9aと、光ディスクで反射された信号光を受光する信号検出用受光素子8と、金属製の複数のリード5と、半導体レーザチップ9a、信号検出用受光素子8およびリード5を保持する基台6,7と、基台6,7の側面から突出し、基準面1bを有する突出部1とを備えている。基台6,7および突出部1は共に樹脂により構成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体レーザ装置は、光ディスクに向けて光を出射する半導体レーザチップ9aと、光ディスクで反射された信号光を受光する信号検出用受光素子8と、金属製の複数のリード5と、半導体レーザチップ9a、信号検出用受光素子8およびリード5を保持する基台6,7と、基台6,7の側面から突出し、基準面1bを有する突出部1とを備えている。基台6,7および突出部1は共に樹脂により構成されている。
【選択図】 図1
Description
この発明は、光記録媒体に記録された情報の読み取りや、光記録媒体への情報の記録を行なう、光ピックアップ装置等に使用される半導体レーザ装置に関する。
光記録媒体に記録された情報の読み取りや光記録媒体への情報の記録を行なう光ピックアップ装置では、半導体レーザ装置が使用される。特許文献1(特開2002−232059号公報)には、そのような半導体レーザ装置の一例が開示されている。
特許文献1に記載の半導体レーザ装置は、基台を有し、基台には光記録媒体に向けて光を出射する半導体レーザチップと、光記録媒体からの反射光を受光する信号検出用受光素子が配置されている。また基台には、半導体レーザチップや信号検出用受光素子への配線を構成する複数のリードが設けられている。さらに基台の側面には、基準面を有する突出部が設けられている。
この半導体レーザ装置には、半導体レーザチップおよび信号検出用受光素子を保護するキャップが取り付けられている。半導体レーザ装置には、必要に応じて、半導体レーザチップから出射した光を回折するホログラム素子が取り付けられる。
図7は、従来の半導体レーザ装置を製造する工程を示す分解斜視図である。図7を参照して、特許文献1に開示された半導体レーザ装置は、次のような工程で製造されている。基準面を有する突出部および基台上部7を予め金属製アイランド部10として構成する。このアイランド部10を、リード5を予め一体化した樹脂ブロック11a,11bで挟み込む。この状態で、樹脂ブロック11a,11bを加熱して相互に接着する。
金属製アイランド部10により構成される基台上部7の上面に信号検出用受光素子8をダイボンドし、基台上部7の側面にサブマウント9に取り付けられた半導体レーザチップ9aをダイボンドする。さらに、信号検出用受光素子8の電極と、対応するリード5とを金製のワイヤで電気的に接続する。これに図示しないキャップを取り付けて半導体レーザ装置が完成する。
特開2002−232059号公報
特許文献1に開示された半導体レーザ装置においては、アイランド部10が金属製であるために、樹脂ブロック11a,11bを加熱一体化する工程とは別に、金属製のアイランド部10を製造する工程が必要となる。そのため、半導体レーザ装置の製造工数が増加し、製造コストが増大するという問題がある。
この発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、少ない製造工程で製造することができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
この発明に基づいた半導体レーザ装置に従えば、光ディスクに向けて光を出射する半導体レーザチップと、光ディスクで反射された信号光を受光する信号検出用受光素子と、金属製の複数のリードと、上記半導体レーザチップ、上記信号検出用受光素子および上記リードを保持する基台と、上記基台の側面から突出し、基準面を有する突出部とを備え、上記基台および上記突出部は共に樹脂により構成されている。
この構成によると、基台と突出部とが共に樹脂で構成されているので、これらを同一工程または連続する工程で製造することができる。これにより、半導体レーザ装置を少ない工数で製造することができる。
上記半導体レーザ装置において好ましくは、上記複数のリードのいずれかのリードの先端部には、上記基台の表面に露出し、上記光の出射方向に沿う板状の半導体レーザチップ搭載部が設けられており、上記半導体レーザチップ搭載部の表面には上記半導体レーザチップが搭載されている。また、上記半導体レーザ装置において好ましくは、上記複数のリードのいずれかのリードの先端部には、上記基台の表面に露出し、上記光の出射方向に直交する板状の上記信号検出用受光素子搭載部が設けられており、上記信号検出用受光素子搭載部の表面には上記信号検出用受光素子が搭載されている。
リードの先端部に設けた、半導体レーザチップ搭載部または信号検出用受光素子搭載部にそれぞれ半導体レーザチップまたは信号検出用受光素子を搭載することで、これらの素子の熱を、リードを介して放出することができる。基台および突出部の両方を樹脂で構成した場合には放熱が問題となる場合があるが、リードを介して放熱することで、この問題に対処することができる。また、リードを利用して放熱させるので、製造工程が増加することがない。
上記半導体レーザ装置において好ましくは、基台および上記突出部は、樹脂により一体成型されたものである。一体成型により製造することで、製造工数を最小限にすることができる。
本発明に係る半導体レーザ装置によると、少ない製造工程で製造することができる半導体レーザ装置を提供することができる。
以下、この発明に基づいた各実施の形態における半導体レーザ装置の構造について図を参照しながら説明する。なお、図1は、本実施の形態における半導体レーザ装置の構造を示す斜視図であり、図2は、リードの構造を示す斜視図であり、図3は、半導体レーザ装置の製造工程を示す分解斜視図であり、図4は、キャップを取り付けた半導体レーザ装置の構造を示す斜視図であり、図5は、半導体レーザ装置を取り付けた光ピックアップ装置の動作を示す説明図であり、図6は、半導体レーザ装置を光ピックアップ装置に取り付ける工程を示す斜視図である。
本実施の形態の半導体レーザ装置は、光ディスクに向けて光を出射する半導体レーザチップ9aと、光ディスク17で反射された信号光を受光する信号検出用受光素子8と、金属製の複数のリード5と、半導体レーザチップ9a、信号検出用受光素子8およびリード5を保持する基台と、基台の側面から突出し、基準面1bを有する突出部1とを備え、基台および突出部1は共に樹脂により構成されている。この半導体レーザ装置の構造について以下に詳述する。
基台は、基台上部7と基台下部6とで構成されている。基台上部7の対向する側面から突出して一対の突出部1が設けられている。基台上部7は、一部が窪んだブロック状に構成されている。基台下部6は、基台上部7の下面に連続する、基台上部7より扁平なブロック状に構成されている。基台上部7および基台下部6の形状は、ブロック状に限定されるものではなく、必要に応じて種々の形状に構成することができる。
突出部1は、半円形の板状に形成されており、その上面が基準面1bを構成する。基準面1bは、本半導体レーザ装置を組み付ける光ピックアップ装置本体に当接される、取り付け時の基準となる面である。基台下部6、基台上部7および突出部1はいずれも合成樹脂で形成されている。ここでは、表面が滑らかで高精度な成型か可能なPPS(poly phenylene sulfide)樹脂を用いている。突出部1をPPS樹脂で構成することで、従来のように突出部を金属で構成する場合に比べて、基準面1bおよび外周面1aを高い精度で成型することができる。PPS樹脂に代えて、芳香族ナイロンや液晶ポリマーなどの樹脂を用いてもよい。また、必要に応じてこれら以外の樹脂を選択して使用してもよい。
基台上部7および基台下部6には、その一部が露出した複数のリード5が設けられている。リード5は、基本的には、半導体レーザチップ9aや信号検出用受光素子8への配線の一部を構成するものであり、図2に示すように、金属板を折り曲げて構成されている。
複数のリード5は、図2に示すように、一側面側と対向する側面側との二列に整列するように設けられており、リード5の下部は、図1に示すように、基台下部6の表面に露出している。基台下部6から露出したリード5の延びる方向は、半導体レーザチップ9aから出射する光の方向と平行である。
リード5の上部は、適宜折り曲げられて構成されている。一部のリード5の先端部は、基台上部7の上面の所定位置から突出している。また、一部のリード5上部の側面は、基台上部7の窪み部の側面に露出している。
また、ひとつのリード5の先端部は、板状に構成されており、その根元が直角に折り曲げられて、信号検出用受光素子搭載部5bを構成している。信号検出用受光素子搭載部5bの表面は、基台上部7の上面から露出している。信号検出用受光素子搭載部5bの表面には、それぞれ信号検出用受光素子8がダイボンドにより接着されている。上記基準面1bと信号検出用受光素子搭載部5bの表面とは平行である。
異なるひとつのリード5の先端部も板状に構成されている。そのリード5の中間部は一旦内側に折り曲げられた後、再度上向きに折り曲げられており、リード5が延びる方向と平行な方向に広がる、板状の半導体レーザチップ搭載部5aを構成している。半導体レーザチップ搭載部5aの表面は、基台上部7の窪んだ側面に露出している。半導体レーザチップ搭載部5aの表面には、半導体レーザチップ9aがサブマウント9を介してダイボンドにより接着されている。
信号検出用受光素子8および半導体レーザチップ9aは、金製のワイヤ3によりそれぞれリード5に電気的に接続される。リード5は、信号検出用受光素子8および半導体レーザチップ9aへの配線の一部を構成する。
本実施の形態の半導体レーザ装置においては、金属製のリード5の先端を板状に構成することで信号検出用受光素子搭載部5bおよび半導体レーザチップ搭載部5aを構成しているので、これらに搭載された、信号検出用受光素子8および半導体レーザチップ9aの熱を、リード5の本体を介して放出することができる。リード5を介して放熱するので、放熱のための特別な部材を取り付ける工程が不要となり、製造工数を増加させることがない。
ただし、使用する信号検出用受光素子8および半導体レーザチップ9aなどの特性によっては、放熱の問題が生じない場合もある。そのような場合には、基台上部7の表面に信号検出用受光素子8およびサブマウント9を直接搭載するようにしてもよい。本実施の形態では、基台上部7を高い成型精度が得られるPPS樹脂により構成しているので、基台上部7の表面に直接信号検出用受光素子8およびサブマウント9を搭載することで、これらを高い精度で取り付けることができる。
次に、本実施の形態の半導体レーザ装置の製造方法について説明する。まず、図2に示すような複数のリード5を製造し、図2に示す状態に配置する。次に、このリード5の周囲に基台上部7、基台下部6および一対の突出部1をPPS樹脂で一体成型する。次に、信号検出用受光素子8を信号検出用受光素子搭載部5bにダイボンドにより取り付け、半導体レーザチップ9aを半導体レーザチップ搭載部5aにダイボンドにより取り付ける。
続いて、信号検出用受光素子8および半導体レーザチップ9aと所定のリード5とを金製のワイヤで接続する。最後に、図4に示す金属製キャップ21を、基台上部7を覆うように被せて半導体レーザ装置100が完成する。必要に応じて、キャップ21の上面にホログラム素子22を取り付ける。
本実施の形態の半導体レーザ装置100の製造においては、基台上部7、基台下部6および一対の突出部1を一体成型により製造するので、これらの製造工数を最小限にすることができる。
ただし、半導体レーザ装置の形状が複雑で一体成型が困難なような場合には、図3に示すように、前工程で樹脂成型した、一方の基台上部7aおよび基台下部6aと、他方の基台上部7b、基台下部6bおよび突出部1とを相互に接着するようにしてもよい。この場合でも、上部基台7a,7b、下部基台6a,6bおよび突出部1がいずれも樹脂で構成されているので、連続する工程でこれらを製造することができるので、半導体レーザ装置の製造工数を必要以上に増加させることがない。
このように製造した半導体レーザ装置100は、図5に模式的に示すような、光ピックアップ装置の一部を構成する。光ピックアップ装置は、コリメートレンズ15および対物レンズ16などを備えている。半導体レーザ装置100から出射した光14は、コリメートレンズ15および対物レンズ16を介して光ディスク17に集光される。光ディスク17で反射した光は、対物レンズ16およびコリメートレンズ15を介して、半導体レーザ装置100に集光される。
半導体レーザ装置100は、光ピックアップ装置のシャーシ200の端部に、突出部1の基準面1bを当接して取り付けられる。図6に示すように、シャーシ200の端部には、長円形の窪みが形成されている。窪みの中央部は、キャップ21が挿入される開口部201cとされている。開口部201cの両側部は、シャーシ200側の基準面201bを構成する平面部とされている。基準面201bの外側は、円弧状の周壁201aに囲まれている。
半導体レーザ装置100の突出部1の基準面1bは、基準面201bに当接される。また、突出部1の外周面1aと周壁201aとは点接触し、半導体レーザ装置100の光軸を中心として、半導体レーザ装置100の取り付け位置を回転調整することができる。通常、ホログラム素子22に設けられたグレーティングにより、半導体レーザチップ9aから出射した光を3つに分割するが、半導体レーザ装置100を回転調整することにより、この分割方向を調整することができる。これにより、光ディスク17のトラックに対して、分割した光の並ぶ方向を所定の方向とすることができる。
半導体レーザ装置100の基準面1bが、成型精度および平滑性にも優れるPPS樹脂で構成している場合には、半導体レーザ装置100を精度良く取り付けることができ、さらに、半導体レーザ装置100を滑らかに回転させることができるので、その回転調整を精度良く行なうことができる。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
1 突出部、1a 外周面、1b 基準面、5 リード、5a 半導体レーザチップ搭載部、5b 信号検出用受光素子搭載部、6 基台下部、7 基台上部、8 信号検出用受光素子、9 サブマウント、9a 半導体レーザチップ、17 光ディスク、21 キャップ、22 ホログラム素子、100 半導体レーザ装置。
Claims (4)
- 光ディスクに向けて光を出射する半導体レーザチップと、
光ディスクで反射された信号光を受光する信号検出用受光素子と、
金属製の複数のリードと、
前記半導体レーザチップ、前記信号検出用受光素子および前記リードを保持する基台と、
前記基台の側面から突出し、基準面を有する突出部とを備え、
前記基台および前記突出部は共に樹脂により構成されている、半導体レーザ装置。 - 前記複数のリードのいずれかのリードの先端部には、前記基台の表面に露出し、前記光の出射方向に沿う板状の半導体レーザチップ搭載部が設けられており、
前記半導体レーザチップ搭載部の表面には前記半導体レーザチップが搭載されている、請求項1に記載の半導体レーザ装置。 - 前記複数のリードのいずれかのリードの先端部には、前記基台の表面に露出し、前記光の出射方向に直交する板状の前記信号検出用受光素子搭載部が設けられており、
前記信号検出用受光素子搭載部の表面には前記信号検出用受光素子が搭載されている、請求項1または2に記載の半導体レーザ装置。 - 前記基台および前記突出部は、樹脂により一体成型されたものである、請求項1から3のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
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JP2005171870A JP2006351567A (ja) | 2005-06-13 | 2005-06-13 | 半導体レーザ装置 |
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2005
- 2005-06-13 JP JP2005171870A patent/JP2006351567A/ja active Pending
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