JP2006134392A - 光学デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 放熱性に優れ、幅を薄くする薄型化および多ピン化が可能である光学デバイスを提供する。
【解決手段】 銅板製のフレーム体２は、中央フレーム板２ａと、中央フレーム板２ａの両側より折曲げられた一対の側フレーム板２ｃとを有し、フレキシブル基板３は、中央フレーム板２ａを覆う中央基板と、中央基板から折曲げられて側フレーム板２ｃを覆う折曲基板３ｂとを有し、光学素子４はフレーム体２の中央フレーム板２ａに搭載されている。光学素子４に接続される複数の内部配線端子９は、フレキシブル基板３の中央基板に配置され、一対の側フレーム板２ｃ同士が対向する方向である幅Ｗ方向に配列されている。外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子１１は、フレキシブル基板３の折曲基板３ｂに配置され、幅Ｗ方向に直交する長さＬ方向に配列されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、イメージセンサー等の受光素子や、レーザ発光素子などの光学素子を実装基板に搭載してなる光学デバイスおよびその製造方法に関するものである。
近年、音楽媒体や、情報記録媒体としてコンパクトディスク系（ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等）及びデジタルバーサタイルディスク系（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等）の光ディスクドライブが急速に普及し、光ディスクドライブのキーコンポーネントである光ピックアップ装置には、高倍速記録に対応するための高出力化やＣＤとＤＶＤの両規格に対応するための高機能化、さらには光ディスクドライブの薄型化に伴う小型化が強く要望されてきている。従って光ピックアップ装置に用いられる光学デバイスとしては、高出力化を実現するためのパッケージの放熱性向上や、高機能化に対応するための多ピン化、さらには小型化実現のための幅の薄いパッケージ構造が必要不可欠となってくる。従来より受光素子やレーザ発光素子などの光学素子を実装基板に搭載してなる光学デバイス（例えばホログラムユニット等）が広く用いられている。
図１１，図１２は従来の光学デバイス４１の図であり、図１１は平面図、図１２は図１１におけるＸ−Ｘ'の断面図である。この光学デバイス４１は、ダイパッドやリードを有する複数のリードフレーム４２と、樹脂モールドにより形成された樹脂製のパッケージ４３と、レーザ光をパッケージ４３の上部へ反射させるための４５度反射鏡及び光ディスクから反射した光を受光して処理する回路を有するシリコン基板４４と、シリコン基板４４に集積化された受光素子４５と、パッケージ４３の中央部にシリコン基板４４を介して設置された半導体レーザ４６と、グレーティングパターン４７ａおよびホログラムパターン４７ｂが形成されたホログラム素子４７とから構成されている。尚、上記各リードフレーム４２の外端部４２ａは、外部機器との接続に使用する外部配線端子に相当するものであり、パッケージ４３の幅方向Ｗに複数配列されて、パッケージ４３の外側へ突出している。また、上記光学デバイス４１を光ピックアップ装置に備え付けた場合、光学デバイス４１の幅Ｗ方向と光ディスク（図示せず）の厚さ方向とが同じ方向になる。
図１２に示すように、半導体レーザ４６から出射された出射光４９は、シリコン基板４４の反射鏡でパッケージ４３の上方へ反射してグレーティングパターン４７ａで回折し、ホログラム素子４７を透過した後、コリメートレンズや対物レンズ等の光学部品（図示せず）を通過して光ディスク（図示せず）に到達する。そして、光ディスクにて反射した反射光５０は、同経路をたどって戻り、ホログラムパターン４７ｂにて回折し、受光素子４５に入射する。
尚、下記特許文献１には、ホログラム素子を備えた光学デバイス（半導体レーザ装置）が記載されている。
特開２００１−１１１１５９
しかしながら、上記構成の光学デバイスにより光ピックアップ装置の高出力化や高機能化、小型化に対応しようとすると二つの課題がある。一つは高出力化に伴う放熱性の改善であり、もう一つは高機能化、薄型化に伴う外部配線端子（図１１，図１２ではリードフレーム４２の外端部４２ａに該当）のピッチの狭小化である。
一般に、高倍速記録用光ディスクでは、半導体レーザユニットからの光出力として２００ｍＷ以上の高出力が必要とされる。それに伴ってレーザの駆動電流が高くなり、レーザ素子自体の温度も上昇し、レーザの信頼性が低下する。したがって、環境温度の変化に対して安定的にレーザを駆動するためには、レーザで発生した熱を効率良く放熱することが必要となる。しかしながら上記従来の光学デバイス４１では、パッケージ４３が熱伝導率の低い樹脂（０．５Ｗ/ｍ/ｄｅｇ）製であるため、効率よく熱を逃がすことができないといった問題がある。
また、光ピックアップ装置の小型化を実現するために幅寸法の薄いパッケージが要求されているが、上記従来の光学デバイス４１では、その幅Ｗ方向に複数の外部配線端子（リードフレーム４２の外端部４２ａに該当）が並んでおり、小型化に対応しつつ高機能化に伴う外部配線端子の多ピン化に対応しようとすると、ピンピッチ（すなわち外部配線端子間のピッチであり、図１１ではリードフレーム４２の外端部４２ａ間のピッチＰに該当する）を狭小化する必要がある。しかし、小型化のためにはパッケージ４３の幅Ｗを３ｍｍ以下にする必要があり、高機能化のためには外部配線端子が最低でも２０ピンは必要となってくる。この場合、例えば外部配線端子（＝リードフレーム４２の外端部４２ａ）の幅を０．１５ｍｍとし、上記外部配線端子の間隔を０．１５ｍｍとすると、ピンピッチ（リードフレーム４２の外端部４２ａ間のピッチＰ）は０．３ｍｍとなり、非常に微小な値になるため、リードフレーム４２の加工が困難になったり、或いは、外部機器への実装時に隣り同士のリードフレーム４２間にはんだのブリッジが形成され易いといった問題が発生し、加工性や実装性が低下した。
本発明は、放熱性に優れ、幅を薄くする薄型化および多ピン化が可能であり、実装が容易な光学デバイスを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本第１発明における光学デバイスは、金属製のフレーム体に、屈曲自在なフレキシブル基板と光学素子とが設置され、上記光学素子の上方に、枠体を介して光透過性部材が設けられ、上記フレーム体は、平板状の中央フレーム板と、この中央フレーム板の両側より折り曲げられた一対の側フレーム板とを有し、上記フレキシブル基板は、中央フレーム板を覆う中央基板と、中央基板から折り曲げられて側フレーム板を覆う折曲基板とを有し、且つ、上記枠体によってフレーム体に固定され、上記光学素子はフレーム体の中央フレーム板の表面に当接して搭載されており、上記フレキシブル基板に、光学素子に接続される複数の内部配線端子からなる内部配線端子群と、外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子からなる外部配線端子群と、上記内部配線端子と外部配線端子との間を接続する配線パターンとが具備され、上記内部配線端子は、フレキシブル基板の中央基板に配置されるとともに、フレーム体の中央フレーム板に平行で且つ一対の側フレーム板同士が対向する方向である幅方向に配列され、上記外部配線端子は、フレキシブル基板の折曲基板に配置されるとともに、フレーム体の中央フレーム板に平行で且つ上記幅方向に直交する長さ方向に配列されているものである。
これによると、各外部配線端子は、光学デバイスの幅方向に直交する長さ方向に配列されているため、上記幅方向の薄型化の制約を受けない。したがって、外部配線端子の多ピン化が可能であり、また、各外部配線端子間のピッチを大きくすることと各外部配線端子の幅を広くとることとが可能である。これにより、光学デバイスを外部機器へ実装する際、隣り同士の外部配線端子間にはんだ等のブリッジが形成されるのを防止することが可能であり、したがって、光学デバイスの外部機器への実装が容易となる。また、各内部配線端子と光学素子とはワイヤーボンド等を介して接続されるため、ワイヤーボンド等に必要なだけの各内部配線端子間のピッチと各内部配線端子の幅とを確保すればよく、したがって、各内部配線端子を狭い範囲内に配置することが可能であり、光学デバイスの幅を薄くする薄型化が可能となる。
また、フレーム体は金属製であるため熱伝導性が良く、光学素子はフレーム体の中央フレーム板の表面に当接した状態で搭載されているため、光学素子に発生する熱は、光学素子から直接上記中央フレーム板に伝わって中央フレーム板から放散され、さらに、中央フレーム板から一対の側フレーム板に伝わって側フレーム板からも放散される。したがって、放熱性に優れ、側フレーム板の高さを大きくすることにより、放熱性がさらに向上する。この際、光学デバイスの幅寸法の制約を受けずに、側フレーム板の高さを大きくすることができるため、光学デバイスの幅を薄くする薄型化を維持したままで、放熱性を向上させることが可能になる。
本第２発明における光学デバイスは、光学素子が発光素子からなるものである。
本第３発明における光学デバイスは、光学素子が受光素子からなるものである。
本第４発明における光学デバイスは、光学素子が発光素子と受光素子とで構成され、発光素子と受光素子とが電気的に接続されているものである。
本第５発明における光学デバイスは、光透過性部材がガラス板であるものである。
本第６発明における光学デバイスは、光透過性部材がホログラム素子であるものである。
本第７発明における光学デバイスは、枠体はフレーム体に嵌め込まれ、フレキシブル基板の折曲基板がフレーム体の側フレーム板と上記枠体との間に挟み込まれて固定されているものである。
これによると、フレキシブル基板の折曲基板が折り曲げられた方向と逆方向に広がってしまうのを阻止することができ、これにより、光学デバイスが幅方向に拡大するのを防止することができる。
本第８発明における光学デバイスは、フレキシブル基板がフレーム体に接着固定されているものである。
本第９発明における光学デバイスは、フレキシブル基板に電子部品が実装されているものである。
本第１０発明は、上記第１発明に記載の光学デバイスの製造方法であって、金属製の板を折り曲げてフレーム体を形成する第一の工程と、上記フレーム体にフレキシブル基板を設置する第二の工程と、上記フレーム体の中央フレーム板に光学素子を設置する第三の工程と、上記光学素子とフレキシブル基板の内部配線端子との電気的接続を行う第四の工程と、上記フレーム体に沿ってフレキシブル基板を折り曲げ、枠体をフレーム体に嵌め込む第五の工程と、上記枠体に光透過性部材を取り付ける第六の工程とを含むものである。
これによると、第五の工程において、フレキシブル基板の折り曲げと枠体の嵌め込みとを同じ工程で行うため、簡素な方法で薄型の光学デバイスを製造することができる。
本第１１発明は、第三の工程は、光学素子を構成する発光素子を受光素子に取り付ける前工程と、上記受光素子をフレーム体の中央フレーム板に設置する後工程とからなるものである。
本第１２発明は、第六の工程を第五の工程よりも先に行うものである。
本発明によると、外部配線端子の多ピン化が可能であり、光学デバイスの外部機器への実装が容易となり、光学デバイスの幅を薄くする薄型化が可能となり、放熱性を向上させることが可能である。
以下、本発明の第１の実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。
図１は光学デバイス１の斜視図であり、ホログラム素子又はガラス板を省略したものである。
図１に示すように、光学デバイス１は、放熱機能を有する銅板製（金属製の一例）のフレーム体２と、フレーム体２に設置された屈曲自在なフレキシブル基板３および光学素子４とを有している。さらに、上記光学素子４の上方には、図６に示すように、枠体５を介してホログラム素子６（光透過性部材の一例）が設けられている。
図１，図２に示すように、上記フレーム体２は、平板状の中央フレーム板２ａと、この中央フレーム板２ａの両側の曲部２ｂより折り曲げられた一対の側フレーム板２ｃとで、コの字形状に形成されている。尚、上記中央フレーム板２ａに平行で且つ一対の側フレーム板２ｃ同士が対向する方向を光学デバイス１の幅Ｗ方向とし、上記中央フレーム板２ａに平行で且つ上記幅Ｗ方向に直交する方向を光学デバイス１の長さＬ方向とし、上記幅Ｗ方向と長さＬ方向とに直交する方向を光学デバイス１の高さＨ方向とする。そして、上記光学デバイス１を光ピックアップ装置に備え付けた場合、上記幅Ｗ方向と光ディスク（図示せず）の厚さ方向とが同じ方向になる。
図４に示すように、上記フレキシブル基板３は、フレーム体２の曲部２ｂに沿って折り曲げられており、中央フレーム板２ａを覆う中央基板３ａと、中央基板３ａから折り曲げられて側フレーム板２ｃを覆う一対の折曲基板３ｂとを有しており、上記枠体５によってフレーム体２に固定されている。また、図２に示すように、フレキシブル基板３の中央基板３ａの中央部分には、開口窓８が形成されている。上記中央基板３ａはフレーム体２の中央フレーム板２ａに接着固定されている。
図１，図２に示すように、フレキシブル基板３には、光学素子４に接続される複数の内部配線端子９からなる内部配線端子群１０と、外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子１１からなる外部配線端子群１２と、各内部配線端子９と各外部配線端子１１との間を接続する複数の配線パターン１３とが具備されている。
上記各内部配線端子９は、フレキシブル基板３の中央基板３ａの長さＬ方向における両端部分に配置されるとともに、幅Ｗ方向に複数配列されている。上記開口窓８は長さＬ方向において対向する内部配線端子群１０間に位置している。また、上記各外部配線端子１１は、フレキシブル基板３の一対の折曲基板３ｂの高さＨ方向における先端部分に配置されるとともに、長さＬ方向に複数配列されている。
尚、図１では、上記外部配線端子１１を、フレーム体２の側フレーム板２ｃの先端部と同じ位置にしているが、側フレーム板２ｃの先端部よりも長くして側フレーム板２ｃの先端部からはみ出してもよい。
上記光学素子４は、受光素子１５と、受光素子１５上に取り付けられた発光素子１６とで構成されている。受光素子１５の内側パッド電極１５ａと発光素子１６のパッド電極１６ａとは、ワイヤボンディングにより、金属細線１７を介して電気的に接続されている。上記受光素子１５は、フレキシブル基板３の開口窓８を通じて、フレーム体２の中央フレーム板２ａの表面に当接した状態で搭載されている。
上記受光素子１５の長さＬ方向における両端部分には、外側パッド電極１５ｂが幅Ｗ方向に複数配列されており、受光素子１５の外側パッド電極１５ｂとフレキシブル基板３の内部配線端子９とが金属細線１８を介して電気的に接続されている。
尚、フレーム体２の側フレーム板２ｃは、上記光学素子４の幅と内部配線端子群１０の幅とのいずれか大きい方の幅を超えた位置で、中央フレーム板２ａから折り曲げられている。
図４に示すように、上記枠体５は、開口部１９を有する枠板５ａと、枠板５ａの幅Ｗ方向における両側端から折り曲げられた一対の嵌め込み板５ｂと、枠板５ａの長さＬ方向における両側端から折り曲げられた一対の側板５ｃとで構成されている。尚、上記嵌め込み板５ｂには切込部５ｄが形成され、これによって、嵌め込み板５ｂは、切込部５ｄよりも長さＬ方向における両端部に位置する端板部５ｂ１と、両端板部５ｂ１間に位置する中央板部５ｂ２とに分けられている。また、上記一対の側板５ｃには鍔部５ｅが設けられている。
図５に示すように、上記一対の嵌め込み板５ｂをフレーム体２の側フレーム板２ｃに外嵌することで、枠体５がフレーム体２に嵌め込まれ、フレキシブル基板３の折曲基板３ｂが上記側フレーム板２ｃと枠体５の端板部５ｂ１との間に挟み込まれて固定される。
図６に示すように、上記ホログラム素子６は枠体５の枠板５ａ上に接着固定されている。また、上記受光素子１５には、信号増幅のためのアンプ（図示せず）が内蔵されており、上記配線パターン１３上には、上記アンプの動作を安定させるためのコンデンサや抵抗等の電子部品（図示せず）が実装されている。
次に、上記光学デバイス１の製造方法を説明する。
先ず、第一の工程において、銅板（金属製の板の一例）を折り曲げてフレーム体２を形成する。次に、第二の工程において、図２に示すように、平板状のフレキシブル基板３をフレーム体２に設置して、中央基板３ａを中央フレーム板２ａに接着固定する。この際、フレキシブル基板３の開口窓８の中心部と各内部配線端子９とがフレーム体２の中央フレーム板２ａ上に載るように位置合わせを行う。
第三の工程は前工程と後工程とからなり、前工程において、発光素子１６を受光素子１５上に接合する。そして、後工程において、図３に示すように、フレキシブル基板３の開口窓８を通じて、上記受光素子１５をフレーム体２の中央フレーム板２ａの表面に直接設置し、接着剤（銀ペースト等）で固定する。これにより、光学素子４が中央フレーム板２ａに設置される。
次に、第四の工程において、ワイヤボンディングにより、金属細線１７を介して発光素子１６のパッド電極１６ａと受光素子１５の内側パッド電極１５ａとを電気的に接続し、また、金属細線１８を介して受光素子１５の外側パッド電極１５ｂとフレキシブル基板３の内部配線端子９とを電気的に接続する。
次に、第五の工程において、図４に示すように、フレキシブル基板３をフレーム体２の曲部２ｂに沿って折り曲げ、枠体５の一対の嵌め込み板５ｂを光学素子４の上方からフレーム体２の一対の側フレーム板２ｃに外嵌することで、図５に示すように、枠体５をフレーム体２に被せるようにして嵌め込む。これにより、フレキシブル基板３の折曲基板３ｂが側フレーム板２ｃと枠体５の端板部５ｂ１との間に挟み込まれて固定される。この際、枠体５の鍔部５ｅはフレーム体２の中央フレーム板２ａの表面に当接し、鍔部５ｅを中央フレーム板２ａに溶接する。これにより、枠体５がフレーム体２に固定される。
その後、第六の工程において、図６に示すように、枠体５の枠板５ａ上にホログラム素子６を接着固定する。
次に、上記のような方法で製造された光学デバイス１の作用・効果を説明する。
図１に示すように、各外部配線端子１１は、光学デバイス１の幅Ｗ方向に直交する長さＬ方向に複数配列されているため、幅Ｗ寸法の薄型化の制約を受けない。したがって、外部配線端子１１の多ピン化が可能であり、また、各外部配線端子１１間のピッチＰを大きくすることと各外部配線端子１１の幅Ａを広くとることとが可能である。これにより、光学デバイス１を外部機器へ実装する際、隣り同士の外部配線端子１１間にはんだ等のブリッジが形成されるのを防止することが可能であり、したがって、光学デバイス１の外部機器への実装が容易となる。
また、各外部配線端子１１はフレキシブル基板３の裏側からフレーム体２の側フレーム板２ｃによって支えられているため、光学デバイス１を外部機器へ実装する際、別途、外部配線端子１１を固定する冶具や設備機構が不要となり、これによって、実装がより一層容易になる。
また、各内部配線端子９と受光素子１５とはワイヤーボンドを介して接続されるため、このワイヤーボンドに必要なだけの各内部配線端子９間のピッチと各内部配線端子９の幅とを確保すればよく、したがって、各内部配線端子９を狭い範囲内に配置することが可能であり、光学デバイス１を幅Ｗ方向において薄くする薄型化が可能となる。
また、フレーム体２は銅板製であるため熱伝導性が良く、受光素子１５は、フレキシブル基板３の開口窓８を通じて、フレーム体２の中央フレーム板２ａの表面に当接した状態で搭載されているため、光学素子４に発生する熱は、光学素子４から直接上記中央フレーム板２ａに伝わって中央フレーム板２ａから放散され、さらに、中央フレーム板２ａから一対の側フレーム板２ｃに伝わって側フレーム板２ｃからも放散される。したがって、放熱性に優れ、側フレーム板２ｃを高さＨ方向において大きくすることにより、放熱性がさらに向上する。この際、光学デバイス１の幅Ｗ寸法の制約を受けずに、側フレーム板２ｃを高さＨ方向に大きくすることができるため、光学デバイス１を幅Ｗ方向において薄くする薄型化を維持したままで、放熱性を向上させることが可能になる。
さらに、フレキシブル基板３の折曲基板３ｂは側フレーム板２ｃと枠体５の端板部５ｂ１との間に挟み込まれて固定されるため、上記折曲基板３ｂが折り曲げられた方向と逆方向に広がってしまうのを阻止することができ、これにより、光学デバイス１が幅Ｗ方向に拡大するのを防止することができる。
また、上記光学デバイス１の製造方法では、第五の工程において、図４，図５に示すように、フレキシブル基板３の折り曲げと枠体５のフレーム体２への嵌め込みとを同じ工程で行うため、簡素な方法で上記のような薄型の光学デバイス１を製造することができる。
上記第１の実施の形態では、光透過性部材の一例として、図６に示すように、ホログラム素子６を枠体５の枠板５ａ上に接着固定しているが、第２の実施の形態では、光透過性部材の別の例として、ホログラム素子６の代わりに、図７に示すように、ガラス板２３を枠体５の枠板５ａ上に接着固定している。
また、第３の実施の形態では、光透過性部材の他の例として、図８に示すように、枠体５の枠板５ａ上にガラス板２３を接着固定し、ガラス板２３上にホログラム素子６を接着固定している。
また、第４の実施の形態では、第１の実施の形態における光学デバイス１の製造方法の第六の工程を第五の工程よりも先に行うものである。
すなわち、第１の実施の形態と同じ第一の工程〜第四の工程を実施した後、第五の工程において、図９に示すように、枠体５の枠板５ａ上にガラス板２３（又はホログラム素子６でもよい）を接着固定する。
その後、第六の工程において、図１０に示すように、フレキシブル基板３をフレーム体２の曲部２ｂに沿って折り曲げ、枠体５の一対の嵌め込み板５ｂを光学素子４の上方からフレーム体２の一対の側フレーム板２ｃに外嵌することで、枠体５をフレーム体２に被せるようにして嵌め込み、鍔部５ｅを中央フレーム板２ａに溶接する。これにより、ガラス板２３を設置した枠体５がフレーム体２に固定され、光学デバイス１が製造される。
上記各実施の形態では、光学素子４を受光素子１５と発光素子１６とで構成しているが、光学素子４を受光素子１５のみで構成してもよく、或いは、発光素子１６のみで構成してもよい。
上記各実施の形態では、銅板を折り曲げてフレーム体２を形成しているが、銅板以外の熱伝導性に優れた金属板を用いて形成してもよい。
上記各実施の形態では、図５に示すように、鍔部５ｅを中央フレーム板２ａに溶接して、枠体５をフレーム体２に固定しているが、上記溶接の代わりに、接着剤を用いて鍔部５ｅを中央フレーム板２ａに接着してもよい。また、上記溶接や接着剤等を用いず、枠体５とフレーム体２との嵌合による締付け力のみで、枠体５をフレーム体２に固定してもよい。
本発明は、受光素子やレーザ発光素子を有して、光ピックアップ装置に組み込まれるホログラムユニットなどの光学デバイスとして利用することができる。
本発明の第１の実施の形態における光学デバイスの斜視図であり、ホログラム素子を省略している。 同、光学デバイスの製造方法を示す斜視図であり、フレキシブル基板をフレーム体に接着固定した状態を示す。 同、光学デバイスの製造方法を示す斜視図であり、光学素子をフレーム体に設置し、ワイヤボンディングした状態を示す。 同、光学デバイスの製造方法を示す斜視図であり、フレキシブル基板をフレーム体に沿って折り曲げた状態を示す。 同、光学デバイスの製造方法を示す斜視図であり、枠体をフレーム体に嵌め込んで固定した状態を示す。 同、光学デバイスの製造方法を示す斜視図であり、枠体にホログラム素子を接着固定した状態を示す。 本発明の第２の実施の形態における光学デバイスの斜視図である。 本発明の第３の実施の形態における光学デバイスの斜視図である。 本発明の第４の実施の形態における光学デバイスの製造方法を示す斜視図であり、枠体にガラス板を接着固定した状態を示す。 同、光学デバイスの製造方法を示す斜視図であり、枠体をフレーム体に嵌め込んで固定した状態を示す。 従来の光学デバイスの平面図である。 図１１におけるＸ−Ｘ’の断面図である。
符号の説明
１ 光学デバイス
２ フレーム体
２ａ 中央フレーム板
２ｃ 側フレーム板
３ フレキシブル基板
３ａ 中央基板
３ｂ 折曲基板
４ 光学素子
５ 枠体
６ ホログラム素子（光透過性部材）
９ 内部配線端子
１０ 内部配線端子群
１１ 外部配線端子
１２ 外部配線端子群
１３ 配線パターン
１５ 受光素子
１６ 発光素子
２３ ガラス板（光透過性部材）
Ｗ 幅
Ｌ 長さ

Claims (12)

  1. 金属製のフレーム体に、屈曲自在なフレキシブル基板と光学素子とが設置され、
    上記光学素子の上方に、枠体を介して光透過性部材が設けられ、
    上記フレーム体は、平板状の中央フレーム板と、この中央フレーム板の両側より折り曲げられた一対の側フレーム板とを有し、
    上記フレキシブル基板は、中央フレーム板を覆う中央基板と、中央基板から折り曲げられて側フレーム板を覆う折曲基板とを有し、且つ、上記枠体によってフレーム体に固定され、
    上記光学素子はフレーム体の中央フレーム板の表面に当接して搭載されており、
    上記フレキシブル基板に、光学素子に接続される複数の内部配線端子からなる内部配線端子群と、外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子からなる外部配線端子群と、上記内部配線端子と外部配線端子との間を接続する配線パターンとが具備され、
    上記内部配線端子は、フレキシブル基板の中央基板に配置されるとともに、フレーム体の中央フレーム板に平行で且つ一対の側フレーム板同士が対向する方向である幅方向に配列され、
    上記外部配線端子は、フレキシブル基板の折曲基板に配置されるとともに、フレーム体の中央フレーム板に平行で且つ上記幅方向に直交する長さ方向に配列されていることを特徴とする光学デバイス。
  2. 光学素子が発光素子からなることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
  3. 光学素子が受光素子からなることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
  4. 光学素子が発光素子と受光素子とで構成され、発光素子と受光素子とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の光学デバイス。
  5. 光透過性部材がガラス板であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光学デバイス。
  6. 光透過性部材がホログラム素子であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光学デバイス。
  7. 枠体はフレーム体に嵌め込まれ、
    フレキシブル基板の折曲基板がフレーム体の側フレーム板と上記枠体との間に挟み込まれて固定されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光学デバイス。
  8. フレキシブル基板がフレーム体に接着固定されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の光学デバイス。
  9. フレキシブル基板に電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光学デバイス。
  10. 請求項１に記載の光学デバイスの製造方法であって、
    金属製の板を折り曲げてフレーム体を形成する第一の工程と、上記フレーム体にフレキシブル基板を設置する第二の工程と、上記フレーム体の中央フレーム板に光学素子を設置する第三の工程と、上記光学素子とフレキシブル基板の内部配線端子との電気的接続を行う第四の工程と、上記フレーム体に沿ってフレキシブル基板を折り曲げ、枠体をフレーム体に嵌め込む第五の工程と、上記枠体に光透過性部材を取り付ける第六の工程とを含むことを特徴とする光学デバイスの製造方法。
  11. 第三の工程は、光学素子を構成する発光素子を受光素子に取り付ける前工程と、上記受光素子をフレーム体の中央フレーム板に設置する後工程とからなることを特徴とする請求項１０記載の光学デバイスの製造方法。
  12. 第六の工程を第五の工程よりも先に行うことを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の光学デバイスの製造方法。
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