JP4714665B2 - 光学デバイスモジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光学デバイスモジュール及びその製造方法に関し、特に複数の光学素子とそれに電気的に接続し電子部品を搭載した複数のフレキシブル基板を備えた光学デバイスモジュール及びその製造方法に関するものである。

近年、受光・発光機能を持つ光学素子を用い、ＤＶＤの読みとりなどに用いられる光ピックアップや携帯電話のカメラモジュールなど、光学素子とその駆動回路を一体にした光学デバイスモジュールが開発されて来ている。これらの光学デバイスモジュールは、組み込まれる機器が小型化することに対応して、より小さくすることが求められている。

上述の光学デバイスモジュールの一例として、電荷結合型撮像素子（ＣＣＤ）、静電誘導トランジスタ撮像素子（ＳＩＴ）、電荷増幅型撮像素子（ＣＭＤ）などの固体撮像素子を光学素子として用いた固体撮像装置（撮像モジュール）の開発が行われ、これらの固体撮像装置は小型カメラユニットに組み込まれることが多い。これらの固体撮像装置は小型カメラユニット内への挿入チューブの硬性化した先端部に組み込まれて用いられている。このような小型カメラユニットは、遺跡発掘や、災害時の狭所へ確認、美術品内部の調査などに用いられるため、先端部の外径を細くするとともに短小化することが求められており、このような観点から、固体撮像装置をいかに小型化するかが重要となる。また、低価格の小型カメラユニットを実現するために、固体撮像装置の組み立て作業効率を向上させ製造コストを低減することも重要な課題である。

従来、小型化低コスト化を図った固体撮像装置としては、ＩＣやチップ部品が実装されたフレキシブル基板のリードを固体撮像素子の特定の辺のバンプに折り曲げて接続し、ＩＣと固体撮像素子の裏面同士を接着した構成の固体撮像装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

図１４は、上記従来例に示された固体撮像装置の構成を示す断面概念図である。

図１４に示すように、フレキシブル基板９０１に固体撮像素子９０２，半導体素子（ＩＣチップ）９０３，チップ部品９０４を搭載し、外部信号線９０５を接続した後、フレキシブル基板９０１を３カ所でそれぞれ直角に折り曲げ、固体撮像素子９０２の下面部とＩＣチップ９０３の上面部とを対向させて接着剤９２２で接着固定する。それから、チップ部品９０４の側面部を図示しない接着剤で基板９０１の折り曲げ対向部と接着固定し、コンパクトな形状とした電子内視鏡用固体撮像装置を構成している。特許文献１は、フレキシブル基板９０１を矩形形状に折り曲げ、ＩＣチップ９０３と固体撮像素子９０２の裏面同士を接着して構成しているので、作業効率を低下させずに小型化低コスト化が図れるとしている。

また、小型化を図った固体撮像装置の他の従来の例として、箱形形状に折り曲げられてその箱形内側の面に電子部品が実装されたフレキシブル基板の底部の端子に固体撮像素子が接続された構成の固体撮像装置が開示されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２では、フレキシブル基板を、各面が矩形形状である箱形形状に折り曲げて、箱形の基板内面側に電子部品を実装するので、撮像ユニットが小型でき、先端部の細径化小型化を図ることができるとしている。
特開平１１−２７１６４６号公報 特開２０００−２１０２５２号公報 特開昭５６−９８８８１号公報

上記の２つの固体撮像装置は１つの固体撮像素子を用いたものであり、画像としては白黒の画像が得られるだけである。

しかしながら、遺跡発掘や、災害時の狭所へ確認、美術品内部の調査などではカラー画像を必要としている。また、固体撮像装置に加えて赤外線光源や測長用のレーザ光源を一緒に搭載することが求められている。このような場合、固体撮像素子を複数搭載して一つのカメラユニットにしたり、さらに光源を搭載する必要がある。特許文献１および２の固体撮像装置を複数用いたり、一緒に発光素子を搭載して一つのカメラユニットとすると、一つ一つの撮像装置は小さくてもそれをそのまま複数使うのでカメラユニット自体は大きくなってしまう。また、互いの光軸が合うように厳密に調整して鏡筒内に設置するのは非常に困難である。

特許文献３には３つの固体撮像素子を組み合わせた固体撮像装置が開示されているが、これらの固体撮像素子を駆動する周辺回路については記載されていない。現実の固体撮像装置では、固体撮像素子と駆動回路を搭載した配線基板とを一体にして鏡筒内に組み込む必要があり、特許文献１、２ではこれらの一体化したものをコンパクトにする技術が開示されているものの、隣接する複数の固体撮像素子を配線基板も併せてコンパクトにする技術に関してはこれまでのところ開示されていない。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、隣接する複数の光学素子と該光学素子に電気的に接続し電子部品を搭載しているフレキシブル基板とを備えており、全体として小型且つ低コストで製造できる光学デバイスモジュールを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本願発明の光学デバイスモジュールは、複数の光学素子と、前記光学素子に接続しているフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載された電子部品と、少なくとも一つの前記光学素子の光軸の方向を変える鏡あるいはプリズムとを備え、前記フレキシブル基板は複数存しているとともに、それぞれの該フレキシブル基板はそれぞれ異なる前記光学素子に接続しており、複数の前記光学素子は互いに隣接しており、少なくとも一つの前記光学素子の光軸は、前記鏡あるいはプリズムによって方向が変えられて他の前記光学素子の光軸と平行になっており、前記フレキシブル基板のうち少なくとも一つが折り曲げられて他の前記フレキシブル基板に電気的に接続されている構成を有している。

ここで複数の光学素子が互いに隣接しているというのは、光学素子同士が接触している場合のみならず、光学素子がプリズムや鏡を介して隣り合っている場合も含まれ、また２つの光学素子の互いに最も近い位置にある部分の間の距離が、光学素子の最長の辺の長さ以内であれば隣接しているとみなすことができる。

ここで少なくとも一つの光学素子の光軸が鏡あるいはプリズムによって方向が変えられて他の光学素子の光軸と平行になっているとは、光学デバイスモジュールに入射する又は光学デバイスモジュールから出射する光の光軸同士の関係が平行であることを意味している。ここでの平行は数学的に厳密な意味での平行ではなく、光学デバイスモジュールの構成部品の寸法誤差や組立誤差などを考慮し、光学デバイスモジュールとして使用可能な平行度を有していることを意味しており、数学的に厳密な意味での平行から実用上問題ない程度のずれがあっても構わない。

上記の構成により、入射する光を鏡あるいはプリズムが隣接する複数の光学素子に振り分け、各光学素子にはフレキシブル基板が一つ接続しており、フレキシブル基板同士は少なくとも一つが折り曲げられることによって電気的に接続されているので、複数の光学素子を有する光学デバイスモジュールの全体が小型になる。

ある好適な実施形態において、前記複数の光学素子は、第１の固体撮像素子と第２の固体撮像素子とを含み、２つの前記固体撮像素子にはそれぞれ別の前記フレキシブル基板が接続しており、前記第１の固体撮像素子の受光面には第１のプリズムが固着されており、前記第２の固体撮像素子の受光面には第２のプリズムが固着されており、前記第１および第２のプリズムは互いに固着されている。

さらに発光素子を備えており、該発光素子の光軸は外部へ出射する際に、前記第１および第２のプリズムの少なくとも一方に入射する際の前記第１および第２の固体撮像素子の光軸と平行となっていてもよい。ここで外部に出射する際というのは光学デバイスモジュールから外に出射する際ということであり、プリズムに入射する際の光軸というのは光学デバイスモジュールの外から入ってきた光が最初にプリズムに入る際の光軸ということである。

前記複数の光学素子は、さらに第３の固体撮像素子を含み、前記第３の固体撮像素子にはさらに別の前記フレキシブル基板が接続しており、前記第３の固体撮像素子の受光面には第３のプリズムが固着されており、前記第３のプリズムは前記第１のプリズム及び第２のプリズムの少なくとも一方に固着されていてもよい。

さらに発光素子を備えており、該発光素子の光軸は外部へ出射する際に、前記第１、第２および第３のプリズムの少なくとも一つに入射する際の前記第１、第２および第３の固体撮像素子の光軸と平行となっていてもよい。

前記固体撮像素子の受光面と前記プリズムとの間には、透明保護部材が設置されていてもよい。

前記光学素子と前記フレキシブル基板との接続部分には補強樹脂が設けられていてもよい。

前記フレキシブル基板はフィルムキャリアテープからなり、前記光学素子と前記フレキシブル基板との接続部分においてはフィルムが除去されていることが好ましい。

互いに電気的に接続されている複数の前記フレキシブル基板のうち、少なくとも一つははんだからなる突起電極を有しており、他の一つは当該突起電極が填り込む貫通孔を有していても構わない。

前記他の一つのフレキシブル基板は折り曲げられて一部が重なり合っており、重なっている領域に前記貫通孔が形成されていてもよい。

前記他の一つのフレキシブル基板は折り曲げられて一部が重なり合っており、重なっている領域に前記突起電極が形成されていてもよい。

さらにもう一つの前記フレキシブル基板に設けられた電極が前記突起電極と電気的に接続していても構わない。

前記フレキシブル基板は、一方の面にのみ配線が形成されている片面配線基板であっても構わない。この場合、前記フレキシブル基板のうちの少なくとも一つは、前記配線が形成されていない面同士の一部が重なり合うように折り曲げられており、前記フレキシブル基板の折り曲げられている領域には、外部と接続する外部接続部が形成されていることが好ましい。

本発明の光学デバイスユニットは、上記の光学デバイスモジュールと、前記光学デバイスモジュールを収納する筐体とを備えている。

前記筐体内には、少なくとも表面が電気絶縁性である放熱部材が収納されていても構わない。

本発明の光学デバイスモジュールの製造方法は、第１のフレキシブル基板に複数の電子部品を搭載する工程と、前記第１のフレキシブル基板に第１の固体撮像素子を接続する工程と、第２のフレキシブル基板に複数の電子部品を搭載する工程と、前記第２のフレキシブル基板に第２の固体撮像素子を接続する工程と、前記第１及び第２の固体撮像素子を隣接させて配置する工程と、前記第１及び第２のフレキシブル基板の少なくとも一方を折り曲げて双方のフレキシブル基板同士を接続する工程と、前記第１の固体撮像素子の光軸の方向を変えて前記第２の固体撮像素子の光軸と平行にする鏡あるいはプリズムを配置する工程とを含む。

本発明の光学デバイスモジュールは、複数の光学素子が隣接していて、少なくとも一つの光学素子の光軸は、鏡あるいはプリズムによって方向が変えられて他の光学素子の光軸と平行になっており、各光学素子に接続されているフレキシブル基板同士が、そのうちの少なくとも一つを折り曲げて接続しているので、複数の光学素子を有する光学デバイスモジュールを全体として小型にできるとともに低コストで製造できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。

（実施形態１）
実施形態１では、光学素子として固体撮像素子を用いた固体撮像装置（光学デバイスモジュール）と、この固体撮像装置を組み込んだカメラユニット（光学デバイスユニット）に関して説明を行う。

−固体撮像装置−
本実施形態に係る固体撮像装置の模式的な斜視図を図１に、側面図を図２（ａ）に示す。また、固体撮像素子２，３とフレキシブル基板８，１８との接続部分の側面断面図を図２（ｂ）、（ｃ）に示す。

本実施形態に係る固体撮像装置１は、第１および第２の固体撮像素子２，３とそれぞれの固体撮像素子２，３に電気的に接続されている第１および第２のフレキシブル基板８，１８と第１の固体撮像素子２に入射する光の光軸の向きを変える鏡６とを備えている。第１および第２のフレキシブル基板８，１８には電子部品５ａが搭載されている。第１のフレキシブル基板８には外部接続部１２が形成されており、そこに外部接続線１１が接続されている。固体撮像装置１はこの外部接続線１１を介して電源に接続され、信号が入力し、出力される。

本実施形態では、第１および第２の固体撮像素子２，３にＣＣＤ（電荷結合型撮像素子）を用いている。第１および第２の固体撮像素子２，３は、光の３原色のうち互いに異なる色、例えば赤（Ｒ）と緑（Ｇ）をそれぞれ感知する素子である。

両固体撮像素子２，３の受光面には、受光面を保護する透明保護部材１７，１７が透明な接着剤３１，３１によって貼り付けられている。透明保護部材１７、１７は、例えばテレックス（登録商標）ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、石英を用いることができる。また、透明な接着剤３１，３１としては、透明保護部材１７，１７より小さな屈折率のアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂あるいはエポキシ系樹脂等の紫外線硬化型または加熱硬化型の材料を用いることができる。透明保護部材１７，１７によって固体撮像素子２，３の受光面に塵埃が付着したり傷が付くことが防止でき信頼性や画像品質が向上する。受光面の外縁部には素子端子９が設けられている。

２つの固体撮像素子２，３は、固定部材（図示省略）によって受光面を互いに直交させて隣接して配置されている。本実施形態では、両固体撮像素子２，３の透明保護部材１７，１７の側端面同士が接触する程度に隣接して配置され、互いに受光面の前方には開放状態で外部からの光が受光面に入るようにされている。第１の固体撮像素子２の受光面の前方には鏡６が設置されており、第１の固体撮像素子２の受光面に入射する光の光軸２０ｂの向きを９０°変換している。この鏡６により、第１の固体撮像素子２の受光面に入射する光の光軸２０ｂと第２の固体撮像素子３の受光面に入射する光の光軸２０ａとが固体撮像装置１の外部において平行になる。換言すると、固体撮像装置１の外部においては２つの固体撮像素子２，３の光軸２０ｂ，２０ａは一致している。このような位置構成によって２つの固体撮像素子２，３は非常にコンパクトな配置となっている。

第１および第２のフレキシブル基板８，１８は、可撓性のある絶縁性の基板の表面に金属配線（図示省略）を形成したものである。具体的には、本実施形態のフレキシブル基板８，１８は、基板としてポリイミドフィルムや液晶ポリマフィルムを、金属配線には銅を用いた片面配線のフィルムキャリアテープである。金属配線が形成されたフレキシブル基板８，１８の主面８ａ，１８ａには電子部品５ａが搭載されている。電子部品５ａは固体撮像素子２，３を駆動するドライバＩＣ５０１やチップ抵抗５０２、チップコンデンサ５０３，チップトランジスタ５０４等を含んでおり、これらが固体撮像素子２，３の駆動回路、入出力回路を構成している。この電子部品５ａはフレキシブル基板８，１８の金属配線にはんだなどによって電気的に接続されている。

第１のフレキシブル基板８は、第１の固体撮像素子２の受光面とは反対側の面に沿って延びるように配置され、第１の固体撮像素子２の側端面において受光面側に折り曲げられている。そして、図２（ｂ）に示されるように、上記側端面の近辺に存する第１の固体撮像素子２の素子端子９に、接続端子部１５ｃがバンプ接続によって接続されている。電子部品５ａは、素子端子９の存する固体撮像素子２の側端面とは反対側の側端面の背部側に配置されるよう第１のフレキシブル基板８に搭載されている。

第１のフレキシブル基板８のうち、第１の固体撮像素子２の素子端子９の方へ折り曲げられて曲がっている屈曲部１５ａと接続端子部１５ｃとは、基板のフィルムが除去されて金属配線のみとなっている部分である。このため、折り曲げがしやすく、曲がった状態の保持が容易である。そして、曲率半径を小さくすることができ固体撮像装置１の形状をコンパクトにできる。さらに、素子端子９と接続端子部１５ｃとの接続部分周辺および屈曲部１５ａの周辺には補強樹脂１５ｂが設けられて、接続部分と折り曲げ部分とを保護している。これにより接続信頼性が向上し、第１のフレキシブル基板８を折り曲げた状態において固定できる。この補強樹脂１５ｂとしては、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂等を使用することができる。

第２のフレキシブル基板１８の一方の端部は、図２（ｃ）に示されるように、第２の固体撮像素子３の側端部に載せられて受光面側に屈曲部１６ａにおいて折り曲げられ、第２の固体撮像素子３の素子端子９と接続端子部１６ｃとがバンプ接続によって接続されている。第１のフレキシブル基板８は約１８０度折り曲げられて第１の固体撮像素子２と接続しているが第２のフレキシブル基板１８は、約８０度折り曲げられて第２の固体撮像素子３と接続している。この折り曲げ角度の違い以外は、接続部分の構造は第１及び第２のフレキシブル基板８，１８とで同じ構造である。

第１及び第２のフレキシブル基板８，１８の両方とも第２の固体撮像素子３の背面（受光面とは反対側の面）側に延びて互いに向かい合っており、互いに向かい合う面が金属配線が存する主面８ａ，１８ａとなっており、そこに電子部品５ａが搭載されている。そして、第１及び第２のフレキシブル基板８，１８の両方とも第２の固体撮像素子３の背面側に延びている幅は、第２の固体撮像素子３の背面の幅と略同一である。従って、第２の固体撮像素子３を受光面側から見ると、搭載された電子部品５ａは第２の固体撮像素子３の背後に隠れてしまい、固体撮像装置１が非常にコンパクトになっている。

また、第１のフレキシブル基板８に形成されている外部接続部１２は、展開図である図３に示されているように、フレキシブル基板の一部を折り曲げて形成された領域４に形成されている。すなわち、第１折り返し部８１において、主面８ａとは反対側の面同士が向き合って重なり合うようにフレキシブル基板の一部が折り返されており、それにより電子部品５ａが搭載されている面の裏側に金属配線（図示省略）が一部位置するようになる。この裏側に位置する金属配線に外部接続部１２が形成されており、外部接続部１２と電子部品５ａの端子とは金属配線（図示省略）によって電気的に接続されている。このようにフレキシブル基板を折り返すことにより、両面に金属配線を配置することができ、安価な片面配線基板でコンパクトに両面配線を実現できる。

さらに、第１のフレキシブル基板８の折り曲げて形成された領域４は、電子部品５ａが搭載された部分よりも第２の固体撮像素子３の背面から離れていく方向にさらに延びており、第１折り曲げ部１０ａ、第２折り曲げ部１０ｂの２箇所で主面８ａに対して山折りされて、第２折り曲げ部１０ｂよりも先の部分である第１接続領域１３は第２のフレキシブル基板１８の電子部品５ａ搭載面の裏面側に配置されて、第２のフレキシブル基板１８との接続に用いられる。このとき、第１接続領域１３の主面８ａは図１において上面となっている。そして第１接続領域１３には複数の貫通孔２３，２３，…が設けられ、主面８ａにおいて貫通孔２３，２３，…の周縁部分にはリング状電極２２，２２，…が形成されている。なお図示は省略しているが、リング状電極２２，２２，…は主面８ａ上に形成されている金属配線によって外部接続部１２や電子部品５ａ等に接続されている。このように第１及び第２のフレキシブル基板８，１８が電気的に接続されているので、外部接続線１１は第１のフレキシブル基板８に接続するだけでよく、接続線の数や接続場所を少なくでき、装置を小型化でき、コストも減少させられる。

次に２つのフレキシブル基板８，１８同士の接続部分の構成について図４を参照して以下に説明する。

第２のフレキシブル基板１８は、第１のフレキシブル基板８との接続のため、第２折り返し部８２において折り曲げられて、一部が主面１８ａとは反対側の面（従面）１８ｂ同士を対向させて重なり合っている。折り返された領域である第２接続領域１９には複数のはんだボール（突起電極）１４，１４，…が形成されて並べられている。はんだボール１４，１４，…は、主面１８ａ上の金属配線（図示省略）によって第２の固体撮像素子３や第２のフレキシブル基板１８に搭載された電子部品５ａと電気的に接続されている。

このはんだボール１４，１４，…が形成されている第２接続領域１９の主面１８ａに第１のフレキシブル基板８の第１接続領域１３が上から重ねられて、はんだボール１４，１４，…の上部が貫通孔２３，２３，…に一部填り込む。すなわち、はんだボール１４，１４，…と貫通孔２３，２３，…とは一対一に対応するように互いに平面的に配置されている。このときリング状電極２２，２２，…は、はんだボール１４，１４，…と向かい合っている面とは反対側の面に存している。そしてはんだリフローを行うことによって、はんだボール１４，１４，…が溶けて貫通孔２３，２３，…を満たしさらにその周囲のリング状電極２２，２２，…に接合して電気的な接続が行われる。このようにはんだリフローにより２つのフレキシブル基板８，１８同士が接続されるので、強固かつ確実な接続となる。また、はんだボール１４，１４，…と貫通孔２３，２３，…との位置合わせを容易に行うことができ、接続工程は通常のはんだリフローなので容易に行うことができる。

−固体撮像装置の製造方法−
本実施形態の固体撮像装置１の製造工程は、まず図３に示す第１のフレキシブル基板８と図４（ｃ）に示す第２のフレキシブル基板１８とを用意することから始まる。これらの基板８，１８は、片面に銅箔を貼ったフィルムキャリアテープをエッチングして金属配線を形成して作製し、さらに第２のフレキシブル基板１８の第２接続領域１９には別途はんだボール１４，１４，…を形成する。

次に、第１のフレキシブル基板８に複数の電子部品５ａを搭載し、第２のフレキシブル基板１８にも複数の電子部品５ａを搭載する。

それから、第１のフレキシブル基板８と第１の固体撮像素子２とを、接続端子部１５ｃを素子端子９にボンディングすることにより接続する。そして屈曲部１５ａにおいて第１のフレキシブル基板８を折り曲げて、接続端子部１５ｃおよび屈曲部１５ａの周囲に補強樹脂１５ｂをシリンジ等で設ける。なお、固体撮像素子２，３の受光面には、予め透明保護部材１７，１７を貼り合わせておく。

また、第２のフレキシブル基板１８と第２の固体撮像素子３とを、接続端子部１６ｃを素子端子９にボンディングすることにより接続する。そして屈曲部１６ａにおいて第２のフレキシブル基板１８を折り曲げて、接続端子部１６ｃおよび屈曲部１６ａの周囲に補強樹脂１５ｂをシリンジ等で設ける。

それから、第１のフレキシブル基板８を第１折り返し部８１で折り返して基板裏面同士を貼り合わせる。また、第２のフレキシブル基板１８を第２折り返し部８２で折り返して基板裏面同士を貼り合わせる。

次に、第１及び第２の固体撮像素子２，３を、互いの受光面が直交するように且つ側端面が互いに接触する程度に近づけて隣接させ、固定部材で固定する。

その後、第１のフレキシブル基板８を、第１折り曲げ部１０ａ、第２折り曲げ部１０ｂの２箇所で折り曲げて第１接続領域１３と第２接続領域１９とを向かい合わせ、はんだボール１４，１４，…と貫通孔２３，２３，…との位置を合わせて、双方の接続領域１３，１９を押し付けあってはんだリフローさせ、双方のフレキシブル基板８，１８同士を接続させる。

それから第１の固体撮像素子２の受光面の前方に鏡６を配置し、第１のフレキシブル基板８の外部接続部１２に外部接続線１１を接続する。

このようにして固体撮像装置１が出来上がる。

−カメラユニット−
図５は、方形である筐体筒２１ａ内に上記の固体撮像装置１を挿入したカメラユニット（光学デバイスユニット）１００の構成を示す、筐体筒２１ａ・カバーガラス２１ｂを断面で示した概念図である。

筐体筒２１ａの前端開口部には、カバーガラス２１ｂが取り付けられている。固体撮像装置１は筐体筒２１ａの後端開口部（図示省略）から固体撮像素子２，３を前側として挿入される。カバーガラス２１ｂを通って筐体筒２１ａ内に入ってきた光は、そのまま第２の固体撮像素子３の受光面に入るとともに、鏡６で反射して第１の固体撮像素子２の受光面に入る。

本実施形態の固体撮像装置１においては、フレキシブル基板８，１８の折り曲げられた部分を含めて第２の固体撮像素子３の背面側に延びている幅は、第２の固体撮像素子３の背面の幅と略同一である。従って、第２の固体撮像素子３を受光面側から見ると、搭載された電子部品５ａは第２の固体撮像素子３の背後に隠れてしまい、固体撮像装置１が非常にコンパクトになっているとともに、カメラユニット１００も全体の容積が小さくなっている。また、カバーガラス２１ｂの面積も第２の固体撮像素子３の受光面よりも少し大きい程度になっている。このため、固体撮像装置１を筐体筒２１ａに挿入した際には、筐体筒２１ａと固体撮像装置１との間のクリアランスを非常に小さく設定でき、カメラユニット１００内部での固体撮像装置１のがたつきは生じない。ゆえにコンパクトで高精度のカメラが実現可能となる。

本実施形態においては、２つの固体撮像素子２，３を隣接して置き、鏡６を介して第１の固体撮像素子２の光軸を第２の固体撮像素子３の光軸と平行にしているとともに、固体撮像素子２，３に接続した２つのフレキシブル基板８，１８を、一方のフレキシブル基板８を折り曲げることにより接続しているので、外部からの信号入力、電源入力を２つの固体撮像素子２，３およびその駆動回路で共通のものとでき、配線等の部品点数を少なくできる。従って、固体撮像装置１を小型にでき、製造コストを抑制できる。また、２つのフレキシブル基板８，１８の接続は、基板を折り曲げて、接続領域の面同士を当接させてはんだリフローさせるだけであり、固体撮像素子２，３の光軸調整には影響を与えないので、製造時間を短縮できてコスト削減ができる。また、２つのフレキシブル基板８，１８の部分は力が加えられると撓むフレキシビリティがあるので、筐体筒２１ａ内への挿入作業を行いやすい。

（実施形態２）
実施形態２の固体撮像装置は、実施形態１の固体撮像装置１とは、２つのフレキシブル基板の接続部分の構造が異なっており、固体撮像素子とフレキシブル基板との接続構造や電子部品５ａの搭載構造などは実施形態１と同じであるので、実施形態１とは異なっている部分を以下に説明する。

図６（ａ）は、本実施形態の固体撮像装置１０１の模式的な斜視図である。第１のフレキシブル基板１０８の第１接続領域１１３の主面１０８ａは、第２のフレキシブル基板１１８の第２接続領域１１９の方に向いている。すなわち、本実施形態の第１接続領域１１３の主面１０８ａが向いている向きは、実施形態１における向きとは反対向きである。

図６（ｂ）は、本実施形態の第１のフレキシブル基板１０８の展開図である。本実施形態においては実施形態１と異なり、固体撮像素子２と接続する接続端子部１５ｃの部分から第１接続領域１１３まで直線的な帯状に基板が延びており、折り曲げて形成された領域１０４は、第１折り曲げ部１８１に続いて電子部品５ａが搭載される領域の側方にのみ存している。第１接続領域１１３の方へ延びる基板部分は、第１折り曲げ部１１０ａ、第２折り曲げ部１１０ｂの２箇所で主面１０８ａに対して谷折りにされる。そして、第１接続領域１１３の主面１０８ａには、複数のはんだボール１１４，１１４，…が設けられている。これらのはんだボール１１４，１１４，…は、金属配線（図示省略）により電子部品５ａや外部接続部１２などに接続している。

一方、第２のフレキシブル基板１１８は、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１のフレキシブル基板１０８との接続のため、第２折り返し部１８２において折り曲げられて、一部が主面１１８ａとは反対側の面（従面）１１８ｂ同士を対向させて重なり合っている。折り返された領域である第２接続領域１１９には複数の貫通孔１２３，１２３，…が形成され、主面１１８ａにおいて貫通孔１２３，１２３，…の外縁部分にリング状電極１２２，１２２，…が形成されており、これらが実施形態１とは異なっている点である。

すなわち、本実施形態は、はんだボールと、貫通孔・リング状電極とが形成されている領域が実施形態１とは逆になっているのである。従って、接続工程は実施形態１と同じであり、効果の点も同じである。

（実施形態３）
実施形態３の固体撮像装置は、実施形態１の固体撮像装置１とは、２つの固体撮像素子の位置および鏡の替わりにプリズムを用いていることが異なっているので、実施形態１とは異なっている点について以下説明をする。

図８（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の固体撮像装置２０１は、第１の固体撮像素子２に接着されている透明保護部材１７に第１のプリズム２９の一面が接着されており、第２の固体撮像素子３に接着されている透明保護部材１７に第２のプリズム２８の一面が接着されている。透明保護部材１７，１７とプリズム２９，２８とは透明な接着剤３１，３１によって接着されている。そして第１のプリズム２９の一つの面と、第２のプリズム２８の一つの面とが重ねられて固定されている。

２つのプリズムは２９，２８は断面が台形である柱状をしており、台形の斜辺を構成する面同士が重ねられている。また２つの固体撮像素子２，３は、２つのプリズム２９，２８を介して隣接して配置、固定されており、２つの受光面がなす角は約７５度となっている。２つの固体撮像素子２，３間の距離は、固体撮像素子２，３の受光面の最長の辺の長さよりも短く設定されている。

本実施形態の固体撮像装置２０１に入射する入射光３０は、２つのプリズム２９，２８によって第１の波長の光が第１の固体撮像素子２に入射し、第２の波長の光が第２の固体撮像素子３に入射するようになっている。すなわち、２つのプリズムの角度および各面の反射特性を所定の角度・特性に設定することにより、入射光３０が第１のプリズム２９に入射し、２つのプリズム２９，２８が重なっている面において第１の波長の光は反射し、第２の波長の光は透過するようになる。ここで第１の固体撮像素子２は第１の波長の光を選択的に感知するＣＣＤであり、第２の固体撮像素子３は第２の波長の光を選択的に感知するＣＣＤである。このように第１の固体撮像素子２に入射する光３０ａおよび第２の固体撮像素子３に入射する光３０ｂのそれぞれの光軸は、元は入射光３０の同一の光軸が２つのプリズム２９，２８によって方向を変えられて別々の方向へと向いている。

本実施形態ではプリズム２９，２８によって固体撮像素子２，３が固定されているため、実施形態１の効果に加えて、２つの固体撮像素子２，３の光軸合わせが容易に行うことができるという効果も奏する。

なお、プリズムの形状は断面台形に限定されず、断面が三角形でもよい。また、受光面同士がなす角は７０度以上１１０度以下であると固体撮像装置２０１自体が小型にでき好ましい。

（実施形態４）
実施形態４の光学デバイスモジュールは、実施形態３の固体撮像装置２０１に２つの発光素子を取り付けたものであり、それ以外は実施形態３と同じであるので、実施形態３と異なっている点を以下に説明する。

図９（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態に係る光学デバイスモジュール３０１は、実施形態３の固体撮像装置２０１のプリズム側面に発光素子である発光ダイオード３３を取り付けたものである。発光ダイオード３３の光軸はプリズム２９へ入射する入射光３０の光軸に平行になるよう調節されている。なお、発光ダイオード３３が取り付けられているプリズム側面はプリズム２９の光の入射面に対して略垂直な面であり、この面から入射した光は固体撮像素子２，３の受光面には到達しない。

発光ダイオード３３は、クランパー３２によってプリズム側面に取り付けられており、電力線３４によって外部から電力供給され発光する。なお、もう一つの発光ダイオードがプリズム２８，２９のもう一方の側面にも取り付けられているが、図では隠れている。

本実施形態の光学デバイスモジュールは、光源とカメラとが一体で小型にできるので、がれきに埋もれた災害現場や構造物、彫刻像内など、光の当たらない場所において、狭い場所にも差し込んで内部の観察を行うことができる。

（実施形態５）
実施形態５の光学デバイスモジュールは、２つの固体撮像素子と１つのレーザ素子とを組み合わせたものである。なお、構造の一部は実施形態２，３と同じ部分があるので、同じ部分は説明を省略する。

図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の光学デバイスモジュール４０１は３つのプリズム２８，２９，３９を組み合わせており、これらのプリズム２８，２９，３９を介して２つの固体撮像素子２，３とレーザ素子３８とが隣接して配置、固定されている。図の下側に描かれている第１の固体撮像素子２および第１のフレキシブル基板１０８は、実施形態２のものと同じである。図の上側に描かれている第２の固体撮像素子３および第２のフレキシブル基板２１８はフレキシブル基板同士を接続する部分を除いて、実施形態２のものと同じである。また、第１の固体撮像素子２に第１のプリズム２９が接着され、第２の固体撮像素子３に第２のプリズム２８が接着されている点は実施形態３と同様である。

本実施形態では第２のフレキシブル基板２１８の上にさらに第３のフレキシブル基板２７を設置し、第３のフレキシブル基板２７は面発光のレーザ素子３８に電気的に接続しているとともに、そのレーザ素子３８を駆動するための電子部品５ａを搭載している。第３のフレキシブル基板２７もフィルムキャリアテープからなる片面配線基板であり、図の上面に金属配線（図示省略）が形成されている。この金属配線が形成された上面側に電子部品５ａが搭載されている。レーザ素子３８と第３のフレキシブル基板２７との電気的接続は、レーザ素子３８の端子（図示省略）と基板２７の端部から突き出したリード部（図示省略）とにより行われる。なお、この接続部分に保護樹脂を設けても構わない。

３つのプリズム２８，２９，３９はそれぞれ断面台形の柱状プリズムであり、レーザ素子３８の発光面が貼り合わせられている第３のプリズム３９と、第２の固体撮像素子３と透明保護部材１７を介して固着されている第２のプリズム２８とは台形の斜辺を構成する面同士が重ねられている。一方、第１のプリズム２９の台形の下底を構成する面が第３のプリズム３９の台形の下底を構成する面に重ねられている。このような構成とすることにより、実施形態３と同じように第１のプリズム２９に入射した入射光が２つに分かれ且つ屈折によって光軸の向きを変えて、第１の波長の光３０ａが第１の固体撮像素子２に入射し、第２の波長の光３０ｃが第２の固体撮像素子３に入射する。一方、レーザ素子３８から出射した光４０ａは、第２および第３のプリズム２８，３９の重ねられた面で反射して出射光４０ｂとして光学デバイスモジュール４０１から出て行く。この出射光４０ｂの光軸は第１のプリズム２９への入射光３０の光軸と平行である。

次に３つのフレキシブル基板１０８，２１８，２７の接続部分の構成について説明する。

図１１（ａ）、（ｂ）に示すように３つのフレキシブル基板は下から、第２のフレキシブル基板２１８，第３のフレキシブル基板２７，第１のフレキシブル基板１０８の順で重ねられて接続されている。第２のフレキシブル基板２１８は、第２接続領域２１９に形成されているのがはんだボールではなくバンプ（Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕポスト）３５，３５，…であること以外は実施形態１の第２のフレキシブル基板１８と同じである。また、第１のフレキシブル基板１０８は実施形態２のものと同じである。

第１、第２接続領域１１３，２１９と接続が行われる、第３のフレキシブル基板２７の第３接続領域２２７には、複数の貫通孔２２３，２２３，…が設けられ、主面（上面）において貫通孔２２３，２２３，…の周縁部分にはリング状電極２２２，２２２，…が形成されている。なお図示は省略しているが、リング状電極２２２，２２２，…は主面上に形成されている金属配線によって第３のフレキシブル基板２７に搭載されている電子部品５ａやレーザ素子３８に接続されている。

第１、第３、第２接続領域１１３，２２７，２１９は重ね合わせられて、貫通孔２２３，２２３，…にはんだボール１１４，１１４，…およびバンプ３５，３５，…が入り込む。そしてはんだリフローを行うことにより、はんだボール１１４，１１４，…、リング状電極２２２，２２２，…およびバンプ３５，３５，…が電気的に接続される。

このとき、貫通孔２２３，２２３，…内に別の導電性物質を挿入してはんだボール１１４，１１４，…、リング状電極２２２，２２２，…およびバンプ３５，３５，…の電気的な接続を行ってもよい。

本実施形態においては、レーザ素子３８の発する光が光学デバイスモジュール４０１の前方にある物体にあたり、帰ってくる光を固体撮像素子２，３で受けることにより、光学デバイスモジュール４０１から前方の物体までの距離を測定することができる。また、レーザ光を光源として用いることもできる。

本実施形態においても実施形態１，２と同様に、複数の光学素子をその周辺回路と合わせてコンパクトにまとめることができ、また、フレキシブル基板同士を容易に且つ確実に接続できる。そしてこのような小型の光学デバイスモジュールを安価に製造できる。

（実施形態６）
実施形態６の光学デバイスモジュールは、実施形態５の光学デバイスモジュール４０１のレーザ素子３８をＬＥＤチップに替えたものであり、それ以外は実施形態５と同じであるので、実施形態５と異なっている部分を以下に説明する。

図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の光学デバイスモジュール５０１は実施形態５の光学デバイスモジュール４０１と同様に２つの固体撮像素子２，３を備え、実施形態５のレーザ素子３８の設置されている場所に発光素子としてＬＥＤチップ４１がレーザ素子の替わりに置かれている。本実施形態では、実施形態５と同様に２つの受光素子と１つの発光素子とがコンパクトにまとめられており、ＬＥＤチップ４１が光源としてはたらき、実施形態５と同じ効果を奏する。

（実施形態７）
図１３は、実施形態７に係るカメラユニット（光学デバイスユニット）６００の一部断面図である。このカメラユニット６００は、方形である筐体筒２１ａ内に実施形態５に係る光学デバイスモジュール４０１を挿入したものであり、図では筐体筒２１ａ・カバーガラス２１ｂを断面で示している。実施形態１に係るカメラユニット１００と同様、光学デバイスモジュール４０１を筐体筒２１ａに挿入した際には、筐体筒２１ａと光学デバイスモジュール４０１との間のクリアランスを非常に小さく設定でき、カメラユニット６００内部での光学デバイスモジュール４０１のがたつきは生じない。

本実施形態のカメラユニット６００の筐体筒２１ａ、カバーガラス２１ｂは、実施形態１の筐体筒２１ａ、カバーガラス２１ｂと同じであるので説明を省略する。

本実施形態のカメラユニット６００は、光学デバイスモジュール４０１を筐体筒２１ａに挿入する際に粒状の放熱部材８０，８０，…を一緒に入れて作製されている。放熱部材８０，８０，…は筐体筒２１ａ内において光学デバイスモジュール４０１が占める空間以外の空間をほぼ全て占めており、固体撮像素子２，３やレーザ素子３８，電子部品５ａから発生する熱を筐体筒２１ａに素早く伝えて放熱を行い、光学デバイスモジュール４０１の温度が高くなりすぎないようにしている。このため、本実施形態ではカメラユニット６００の信頼性が向上する。放熱部材８０，８０，…は少なくともその表面が電気絶縁性であって、光学デバイスモジュール４０１の短絡を防いでいる。放熱部材８０，８０，…としては表面が絶縁加工されたＡｌや、Ｃｕ合金などを用いることができる。これらの熱伝導率は常温において空気の１００倍以上である。また、放熱部材８０，８０，…の形状は粒形でもよいし、金属たわしのようなワイヤの塊であってもよい。

（その他の実施形態）
これまでに説明してきた実施形態は本発明の例示であり、本発明はこれらの例に限定されない。例えば、固体撮像素子は上記ＣＣＤの他に、静電誘導トランジスタ撮像素子（ＳＩＴ）、電荷増幅型撮像素子（ＣＭＤ）などの固体撮像素子を利用できる。また、光学素子としては固体撮像素子以外にレーザー、ＬＥＤなどを用いることができる。すなわち発光素子を複数組み合わせても構わない。

それぞれの実施形態の特徴部分を組み合わせても構わない。例えば実施形態３において、実施形態２のフレキシブル基板同士の接続構造を採用してもよい。

外部接続部１２の位置は、第１のフレキシブル基板の電子部品搭載部の反対面側に限定されず、第２や第３のフレキシブル基板に設けてもかまわないし、第１のフレキシブル基板の例えば第１折り曲げ部と第２折り曲げ部との間に設けても構わない。

フレキシブル基板は片面配線や両面配線のフィルムキャリアテープに限定されず、フィルムキャリアテープ以外の片面あるいは両面配線フレキシブル基板や３層貼り合わせフレキシブル基板などを用いても構わない。

２つあるいは３つ以上のフレキシブル基板を接続する際には、一つのフレキシブル基板のみを折り曲げて接続する以外に、２つあるいは３つ以上のフレキシブル基板をそれぞれ折り曲げて接続しても構わない。

実施形態５−７において、３つのプリズムの形状およびそれらの配置は、光学デバイスモジュールに入射する光がそれぞれの固体撮像素子の受光面に実質的に垂直に入るように、および光学デバイスモジュールから出射する光が光学デバイスモジュールに入射する光（固体撮像素子に入射する光）と光軸が平行となるようにされていれば、どのような形状・配置であっても構わない。

また、実施形態５−７において、レーザ素子３８やＬＥＤチップ４１の替わりに第３の固体撮像素子を用いても構わない。その場合は３つの固体撮像素子が光の３原色のそれぞれを感知する特性を有していることが好ましく、このようにすることにより、フルカラーのカメラユニットを構成することが可能である。また、３つの固体撮像素子に加えて、実施形態３，４のように発光ダイオードをプリズムに取り付けても構わない。

以上説明したように、本発明に係る光学デバイスモジュールは、複数の光学素子を全体として小型にまとまった形状にできるので、小型カメラユニット用の光学デバイスモジュール等として有用である。

は実施形態１に係る固体撮像装置の模式的な斜視図である。 （ａ）は実施形態１に係る固体撮像装置の模式的な側面図、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）の一部断面図である。 は実施形態１に係る第１のフレキシブル基板を展開した図である。 （ａ）は実施形態１に係る第１及び第２のフレキシブル基板を接続する前の模式的な斜視図、（ｂ）は接続後の（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は第２のフレキシブル基板を展開した図である。 は実施形態１に係るカメラユニットの一部断面図である。 （ａ）は実施形態２に係る固体撮像装置の模式的な斜視図であり、（ｂ）は実施形態２に係る第１のフレキシブル基板を展開した図である。 （ａ）は実施形態２に係る第１及び第２のフレキシブル基板を接続する前の模式的な斜視図、（ｂ）は接続後の（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は第２のフレキシブル基板を展開した図である。 （ａ）は実施形態３に係る固体撮像装置の模式的な斜視図であり、（ｂ）は模式的な側面図である。 （ａ）は実施形態４に係る光学デバイスモジュールの模式的な斜視図であり、（ｂ）は模式的な側面図である。 （ａ）は実施形態５に係る光学デバイスモジュールの模式的な斜視図であり、（ｂ）は模式的な側面図である。 （ａ）は実施形態５に係る第１、第２及び第３のフレキシブル基板を接続する前の模式的な斜視図、（ｂ）は接続後の（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。 （ａ）は実施形態６に係る光学デバイスモジュールの模式的な斜視図であり、（ｂ）は模式的な側面図である。 は実施形態７に係るカメラユニットの一部断面図である。 従来の固体撮像装置の構成を示す図である。

符号の説明

１ 固体撮像装置（光学デバイスモジュール）
２ 第１の固体撮像素子（光学素子）
３ 第２の固体撮像素子（光学素子）
４ 折り曲げられた領域
５ａ 電子部品
６ 鏡
８ 第１のフレキシブル基板
１２ 外部接続部
１４ はんだボール（突起電極）
１５ｂ 補強樹脂
１７ 透明保護部材
１８ 第２のフレキシブル基板
２１ａ 筐体筒
２２ リング状電極
２３ 貫通孔
２８ 第２のプリズム
２９ 第１のプリズム
３８ レーザ素子（光学素子）
３９ 第３のプリズム
４１ ＬＥＤチップ（光学素子）
８０ 放熱部材
１００ カメラユニット（光学デバイスユニット）
１０１ 固体撮像装置
１０８ 第１のフレキシブル基板
１１４ はんだボール（突起電極）
１１８ 第２のフレキシブル基板
１２２ リング状電極
１２３ 貫通孔
２０１ 固体撮像素子
２２２ リング状電極
２２３ 貫通孔
３０１ 光学デバイスモジュール
４０１ 光学デバイスモジュール
５０１ 光学デバイスモジュール
６００ カメラユニット（光学デバイスユニット）

Claims (17)

1. 複数の光学素子と、
   前記光学素子に接続しているフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板に搭載された電子部品と、
   少なくとも一つの前記光学素子の光軸の方向を変える鏡あるいはプリズムと
   を備え、
   前記フレキシブル基板は複数存しているとともに、それぞれの該フレキシブル基板はそれぞれ異なる前記光学素子に接続しており、
   複数の前記光学素子は互いに隣接しており、
   少なくとも一つの前記光学素子の光軸は、前記鏡あるいはプリズムによって方向が変えられて他の前記光学素子の光軸と平行になっており、
   前記フレキシブル基板のうち少なくとも一つが折り曲げられて他の前記フレキシブル基板に電気的に接続されている、光学デバイスモジュール。
2. 前記複数の光学素子は、第１の固体撮像素子と第２の固体撮像素子とを含み、
   ２つの前記固体撮像素子にはそれぞれ別の前記フレキシブル基板が接続しており、
   前記第１の固体撮像素子の受光面には第１のプリズムが固着されており、
   前記第２の固体撮像素子の受光面には第２のプリズムが固着されており、
   前記第１および第２のプリズムは互いに固着されている、請求項１に記載の光学デバイスモジュール。
3. さらに発光素子を備えており、該発光素子の光軸は外部へ出射する際に、前記第１および第２のプリズムの少なくとも一方に入射する際の前記第１および第２の固体撮像素子の光軸と平行となる、請求項２に記載の光学デバイスモジュール。
4. 前記複数の光学素子は、さらに第３の固体撮像素子を含み、
   前記第３の固体撮像素子にはさらに別の前記フレキシブル基板が接続しており、
   前記第３の固体撮像素子の受光面には第３のプリズムが固着されており、
   前記第３のプリズムは前記第１のプリズム及び第２のプリズムの少なくとも一方に固着されている、請求項２に記載の光学デバイスモジュール。
5. さらに発光素子を備えており、該発光素子の光軸は外部へ出射する際に、前記第１、第２および第３のプリズムの少なくとも一つに入射する際の前記第１、第２および第３の固体撮像素子の光軸と平行となる、請求項４に記載の光学デバイスモジュール。
6. 前記固体撮像素子の受光面と前記プリズムとの間には、透明保護部材が設置されている、請求項２から５のいずれか一つに記載の光学デバイスモジュール。
7. 前記光学素子と前記フレキシブル基板との接続部分には補強樹脂が設けられている、請求項１から６のいずれか一つに記載の光学デバイスモジュール。
8. 前記フレキシブル基板はフィルムキャリアテープからなり、前記光学素子と前記フレキシブル基板との接続部分においてはフィルムが除去されている、請求項１から７のいずれか一つに記載の光学デバイスモジュール。
9. 互いに電気的に接続されている複数の前記フレキシブル基板のうち、少なくとも一つははんだからなる突起電極を有しており、他の一つは当該突起電極が填り込む貫通孔を有している、請求項１から８のいずれか一つに記載の光学デバイスモジュール。
10. 前記他の一つのフレキシブル基板は折り曲げられて一部が重なり合っており、重なっている領域に前記貫通孔が形成されている、請求項９に記載の光学デバイスモジュール。
11. 前記他の一つのフレキシブル基板は折り曲げられて一部が重なり合っており、重なっている領域に前記突起電極が形成されている、請求項９に記載の光学デバイスモジュール。
12. さらにもう一つの前記フレキシブル基板に設けられた電極が前記突起電極と電気的に接続している、請求項９から１１のいずれか一つに記載の光学デバイスモジュール。
13. 前記フレキシブル基板は、一方の面にのみ配線が形成されている片面配線基板である、請求項９から１２のいずれか一つに記載の光学デバイスモジュール。
14. 前記フレキシブル基板のうちの少なくとも一つは、前記配線が形成されていない面同士の一部が重なり合うように折り曲げられており、
    前記フレキシブル基板の折り曲げられている領域には、外部と接続する外部接続部が形成されている、請求項１３に記載の光学デバイスモジュール。
15. 請求項１から１４のいずれか一つに記載の光学デバイスモジュールと、
    前記光学デバイスモジュールを収納する筐体と
    を備えている、光学デバイスユニット。
16. 前記筐体内には、少なくとも表面が電気絶縁性である放熱部材が収納されている、請求項１５に記載の光学デバイスユニット。
17. 第１のフレキシブル基板に複数の電子部品を搭載する工程と、
    前記第１のフレキシブル基板に第１の固体撮像素子を接続する工程と、
    第２のフレキシブル基板に複数の電子部品を搭載する工程と、
    前記第２のフレキシブル基板に第２の固体撮像素子を接続する工程と、
    前記第１及び第２の固体撮像素子を隣接させて配置する工程と、
    前記第１及び第２のフレキシブル基板の少なくとも一方を折り曲げて双方のフレキシブル基板同士を接続する工程と、
    前記第１の固体撮像素子の光軸の方向を変えて前記第２の固体撮像素子の光軸と平行にする鏡あるいはプリズムを配置する工程と
    を含む、光学デバイスモジュールの製造方法。

Images