JP2000210252A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JP2000210252A JP11015868A JP1586899A JP2000210252A JP 2000210252 A JP2000210252 A JP 2000210252A JP 11015868 A JP11015868 A JP 11015868A JP 1586899 A JP1586899 A JP 1586899A JP 2000210252 A JP2000210252 A JP 2000210252A
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solid
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circuit board
imaging chip
imaging device
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Taketo Miyashita
丈人 宮下
Hitoshi Kajinami
仁 梶並
Yasuyuki Suzuki
保之 鈴木
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Sony Corp
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    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Abstract

(57)【要約】 【課題】 撮像ユニットの小型化を可能にし、内視鏡等
の硬性化した先端部の一層の細径化及び短小化を図るこ
とのできる固定撮像装置を得る。 【解決手段】 パッケージされていない固体撮像チップ
１８と、この固体撮像チップ１８の背面側に結合され電
子部品１９が実装される回路基板２０とで撮像ユニット
１３を構成するようにし、フィルム状基板からなる回路
基板２０が基板主体部２６を基準にして折り曲げられ内
面側に導体パターン及び端子部が位置するように箱型基
板が構成され、固体撮像チップ１８に設けられたボンデ
ィングパッド２５と、回路基板２０に設けられたボンデ
ィングパッド３３とがボンディングワイヤまたは配線パ
ターンを形成したフィルムからなる接続手段３６により
電気的に接続され、箱型基板の内面に電子部品１９が実
装されると共に、端子部３４に信号ケーブル３５が接続
され、上述した回路基板２０が固体撮像チップ１８の投
影面積内に納まるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子内視鏡
等に適用される固体撮像装置に関し、詳しくは、それ自
体がパッケージされていないＣＣＤからなる固体撮像チ
ップの投影面積内に回路基板やこれに実装される電子部
品及び端子部に接続された信号ケーブルが納まるように
構成したことによって固体撮像ユニットの小型化を可能
にし、これによって、電子内視鏡等の先端部外径の細径
化及び短小化を図るようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電荷結合素子（ＣＣＤ）等の固体
撮像チップを撮像手段に使用した電子内視鏡が種々提案
され、この固体撮像チップは内視鏡の体内への挿入チュ
ーブの硬性化した先端部に埋め込まれている。このた
め、チューブ先端部は患者の苦痛を和らげるためにでき
るだけ細径化と共に短小化したものが望ましいが、その
ためには固体撮像チップを如何に小型化できるかが重要
であり技術的な課題であった。
【０００３】従来の固体撮像チップを使用した内視鏡と
して例えば特許第２６０７５４２号（特開昭６３−３１
３９７０）に開示されているものがあり、この内視鏡の
一例の構成を図１０に示す。符号６０で示す水平に配置
された回路基板の一面（上面）及び他面（下面）には電
子部品６１及び６２が実装されている。この回路基板６
０の先端部の一面には電子部品６１とは別にパッケージ
されていない固体撮像チップ６３が直角向きに結合され
ている。そして、回路基板６０と固体撮像チップ６３と
は、回路基板６０の端面と固体撮像チップ６３の前面に
設けられた図示しないボンディングパッドとがボンディ
ングワイヤ６４により電気的に接続されている。また、
回路基板６０の後端部に信号ケーブル６５が接続されて
いる。
【０００４】尚、固体撮像チップ６３の前面はカバーガ
ラス６６で密閉して覆われ、このカバーガラス６６の前
方に固体撮像チップ６３の光軸に対応するように鏡筒６
７で支持された光学レンズ６８，６９，７０が配置され
ている。また、上述した各構成部材は被覆シース７１で
覆われ、被覆シース７１内の空間部はモールド材７２に
より充填されている。
【０００５】また、別の例として例えば特開昭６３−２
９０５４１号に開示されているような内視鏡がある。こ
の内視鏡は、固体撮像チップをボンディングした金属板
と、電子部品を実装した回路基板と、この回路基板と信
号ケーブルとを接続する基盤とが平行に配設され、これ
ら各部材をその外周部を包囲した筒状のフレキシブル基
板で電気的に接続するようにされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特許第
２６０７５４２号に開示した内視鏡では、回路基板６０
の端面と固体撮像チップ６３とをボンディングワイヤ６
４とを接続する方式であるため、固体撮像チップ６３の
外径方向にボンディングのためのスペースが必要となる
ことから、その分、内視鏡先端部の外径が太径にならざ
るを得ず、細径化の障害となっていた。また、信号ケー
ブル６５は電子部品６１が実装された面の回路基板６０
の後端部に接続するようにしているため、回路基板６０
の長さがその分必要となり、内視鏡の硬性化した先端部
の短小化の障害となっていた。
【０００７】一方、特開昭６３−２９０５４１号に開示
した内視鏡では、固体撮像装置が内視鏡の先端硬性部の
長手方向において固体撮像チップ、金属板、回路基板、
基盤等の接合や電気的接続のためのスペースが必要とな
り、その分、内視鏡先端硬性部が長くならざるを得な
い。また、固体撮像チップ、金属板、回路基板、基盤等
の外周部を筒状のフレキシブル基板で包囲し電気的に接
続する構成であるから、内視鏡先端硬性部の外径が太く
ならざるを得ない。従って、このようなことから、内視
鏡の先端硬性部の短小化や細径化には限度があった。
【０００８】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、撮像ユニットの小型化を可能に
し、これによって、内視鏡等の硬性化した先端部の一層
の細径化及び短小化を図ることのできる固定撮像装置を
得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による固定撮像装置は、パッケージされてい
ない固体撮像チップの投影面積内に箱型に折り曲げた回
路基板が納まるようにされ、この回路基板内を利用して
電子部品を実装すると共に、信号ケーブルを接続するよ
うにしたものである。
【００１０】このように構成したことにより、パッケー
ジされていない固体撮像チップの外形サイズが実質的に
撮像ユニットの外形状となり、撮像ユニットの小型化を
図ることができる。また、箱型基板内の空間を利用して
電子部品の実装と共に信号ケーブルが接続できるように
したことで、回路基板の長さを短くすることができるよ
うになり、この撮像ユニットを内視鏡に適用すること
で、内視鏡先端部の外管の細径化及び短小化を可能にす
ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明による固定撮像装置
の実施の形態の例を電子内視鏡に適用した場合について
図面を参照して説明する。
【００１２】図１は電子内視鏡装置（以下、単に内視鏡
という）の全体の外観斜視図である。チューブからなる
内視鏡１は、その先端部２に対物レンズを介して被撮影
部位を撮影する固体撮像チップを備えており、この先端
部２から体内へ電子内視鏡１が挿入されて体内部位の撮
影と共に、内視鏡１から延び出る鉗子等の処置具によっ
て治療が行えるようになっている。
【００１３】内視鏡１の先端部は硬性部となっていて、
先端部２の後方側はカメラアングルの変化に追従して湾
曲する湾曲部３と、この湾曲部３の後方側には体腔内に
挿入可能な可撓性を有する軟性部４が設けられている。
軟性部４の後端部は把持部を兼ねた操作部５に接続され
ており、この操作部５より信号ケーブルやライトガイド
ファイバー、各種の流体管路等を内設したユニバーサル
コード６が接続されている。
【００１４】ユニバーサルコード６はコネクタ７を介し
て光源ユニット８に接続され、また、コネクタ７からケ
ーブル９を介してビデオプロセッサ１０に接続されてい
る。さらに、ビデオプロセッサ１０から出力ケーブル１
１を介してモニタ１２に接続されている。従って、内視
鏡１で撮影された被撮影部位の画像信号がビデオプロセ
ッサ１０によって信号処理され、モニタ１２で表示され
るようになっている。
【００１５】次に、内視鏡１の先端部２に配置されてい
る撮像ユニットの詳細な構成を図２及び図３について説
明する。図２は固体撮像装置が埋め込まれている内視鏡
先端部の拡大縦断面図である。
【００１６】撮像ユニットの全体を符号１３で示す。撮
像ユニット１３は金属の硬質部材からなる円筒状の本体
部１４がベースとなり、この本体部１４の後端部に上述
した湾曲部３の構成部品で回転自在に組付けられた関節
駒１５の固定端となる先端パイプ１６を固着し、この本
体部１４中に対物レンズ等の複数のレンズ群からなる光
学レンズ系１７や固体撮像チップ１８、さらに、コンデ
ンサやトランジスタ、抵抗等の電子部品１９が内部に実
装された箱型の回路基板２０が収納される。
【００１７】光学レンズ系１７はレンズ鏡筒２１に保持
され、光学レンズ系１７の光軸中心と固体撮像チップ１
８の有効画素中心とを精度よく一致させるためにカラー
２２で保持し、図示しないねじで分解可能に取り付けら
れている。また、レンズ鏡筒２１の外径部に設けた凹部
２１ａに図示しないＯリングによって本体部１４との間
を気密にし、水滴や気体の浸入を防止している。
【００１８】カラー２２内には光学レンズ系１７の後方
にカラーフィルタ２３が配置され、このカラーフィルタ
２３の背後に配置したカバーガラス２４がこれらの有効
画素エリアを遮らないようにエポキシ系の接着剤により
接合されている。
【００１９】そして、上述したカバーガラス２４の背後
にそれ自体がパッケージされていない前述した固体撮像
チップ１８が、光学レンズ系１７を投影した部分が重な
るようにして配置されている。このカバーガラス２４は
固体撮像チップ１８の画素エリア内に塵埃や水滴あるい
はガスが浸入しないように例えば、エポキシ系の接着剤
でシールされ保護されている。固体撮像チップ１８は例
えば、４．４７ｍｍ×３．８ｍｍのほぼ長方形のイメー
ジエリアと、その前面上下に複数のボンディングパッド
２５，２５が形成されている。
【００２０】この固体撮像チップ１８の背面には前述し
た回路基板２０が固定されている。回路基板２０は組み
立て式の箱型基板から構成されている。この回路基板２
０を裏面から見た展開平面図を図３に示し、組み立て状
態の斜視図を図４に示す。
【００２１】回路基板２０はフィルム状の１枚のフレキ
シブル基板あるいは複層の貼り合わせた折り曲げ可能な
フレキシブル基板からなり、固体撮像チップ１８の投影
面積すなわち、固体撮像チップ１８の外形状に納まる大
きさの基板主体部２６の一側辺（右側部）には箱体の右
側面を構成する右側面片２７が折り目部２６ａを介して
連接され、この右側面片２７の上辺に上面片２８が折り
目部２７ａを介して連接され、さらに、上面片２８の上
辺にのり付け片２９が折り目部２８ａを介して連接され
ている。
【００２２】一方、基板主体部２６の他側辺（左側部）
には箱体の左側面を構成する左側面片３０が折り目部２
６ｂを介して連接され、この左側面片３０の下辺に下面
片３１が折り目部３０ａを介して連接され、さらに、下
面片３１の下辺にのり付け片３２が折り目部３１ａを介
して連接されている。
【００２３】ここで、基板主体部２６の裏面には上下部
分に６端子づつのボンディングパッド３３，３３がパタ
ーン形成されている。右側面片２７とその上面片２８の
裏面は電子部品の実装面であり、これら両面に形成され
た図示しない導体パターンがボンディングパッド３３，
３３と接続されている。
【００２４】また、左側面片３０とその下面片３１には
後述する信号ケーブルの各単線が接続される複数の端子
部３４がパターン形成されている。各端子部３４のＯＵ
Ｔ端子は信号出力用端子、ＧＮＤ端子とＦＧ端子は接地
用端子、＋１５Ｖ端子と−７．５端子は電源電圧用端
子、ＳＵＢ端子は電子シャッター用端子、ＲＧ端子はリ
セットゲートクロック用端子、Ｈ１，Ｈ２端子は水平レ
ジスタ転送クロック用端子、そして、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ
３，Ｖ４端子は垂直レジスタ転送クロック用端子であ
る。尚、ＯＵＴ端子、ＳＵＢ端子、ＲＧ端子、Ｈ１，Ｈ
２端子及びＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４端子の信号線は高周
波なので外部に対してノイズ源となるため、シールド線
を使用しており、ＧＮＤ端子とＦＧ端子、＋１５Ｖ端
子、−７．５端子の信号線は外部に対してノイズ源とな
らないため、通常の単線を使用している。
【００２５】このように構成した回路基板２０の組み立
て次のように行われる。まず、展開状態の回路基板２０
において実装面である右側面片２７とその上面片２８の
所定位置に電子部品が実装される。同様に左側面片３０
とその下面片３１の各端子部３４に多芯ケーブルからな
る信号ケーブル３５（図４参照）の各単線が接続され
る。
【００２６】電子部品の実装と信号ケーブルの接続の
後、回路基板２０を各折り目線から折り曲げられ箱体に
組み立てられ、一方ののり付け片２９を左側面片３０の
外面にエポキシ系接着剤で固定し、他方ののり付け片３
２を右側面片２７の外面に同様に接着固定することで図
４に示す箱型基板となる。すなわち、回路基板２０に実
装された電子部品１９及び信号ケーブル３５の接続部は
箱型基板内に隠蔽して収容することができ、しかも、電
子部品１９と信号ケーブル３５とが干渉し合うこともな
く効率的かつ立体的にコンパクトに配置することかでき
るようになる。
【００２７】かくして、上述した回路基板２０はその前
端面となる基板主体部２６が固体撮像チップ１８の背面
にエポキシ系接着剤によって精度よく固定される。これ
によって、箱型の回路基板２０は固体撮像チップ１８の
投影面積からはみ出すこともない。
【００２８】さて、固体撮像チップ１８と回路基板２０
との電気的な接続はボンディングワイヤまたはパターン
形成したフィルム等の接続手段３６（この例ではパター
ン形成したフィルムが使用されている）により接続され
ている。接続手段３６はその一端部が固体撮像チップ１
８の外周部前面上下のボンディングパッド２５，２５に
それぞれ接続されたあと、固体撮像チップ１８の外形面
に沿って折り曲げられ接続手段３５の他端部が回路基板
２０の基板主体部２６の上下のボンディングパッド３
２，３２に接続されている。また、信号ケーブル３５は
前述した軟性部４内を挿通して操作部５に接続されてい
る。
【００２９】尚、フィルムに形成されるパターンは、端
面の平滑性を増すために端面を研磨したあとメタライズ
によるパターン形成や、パターン印刷によるパターン形
成、端面のメタライズ後にレーザートリミングによるパ
ターン形成等によりされる。
【００３０】一方、本体部１４の前方には強度及び耐湿
性に優れたポリイミド・ポリフェニレンスルフィド・エ
ポキシ樹脂等のプラスチックあるいは金属に絶縁処理を
施したカバー３７が嵌め込まれ、また本体部１４の開口
部に先端側に抜き差し可能な状態で口金３８が取り付け
られている。この口金３８の後端に樹脂製またはゴム製
のチューブ３９を取り付け、このチューブ３９を通じて
操作部５の操作により鉗子等の処置具を口金３８から出
し入れできるようになっている。
【００３１】また、レンズ鏡筒２１に隣接する上部には
光学レンズ系１７の前面の対物レンズの表面をクリーニ
ングするためのノズル管４０が取り付けられている。ノ
ズル管４０には操作部５に通じる送水チューブ４１が接
続され、送水チューブ４１から送給される水やエアーに
よって対物レンズの表面が洗浄されるようになってい
る。
【００３２】尚、先端パイプ１６の後端部には円周方向
に複数本のワイヤ４２が結合され、これらワイヤ４２を
操作部５のハンドル操作によって湾曲部３を遠隔操作し
カメラアングルを変更可能である。また、関節駒１５及
び先端パイプ１６の外周部には輻射対策や補強用のメッ
シュ線４３を介して外皮チューブ４４で保護している。
さらに、カバー３７と外皮チューブ４４との接合部には
気密を得るために接着剤４５等でシールされている。
【００３３】本発明による内視鏡は以上のように構成さ
れており、内視鏡先端部の外径サイズは固体撮像チップ
１８や電子部品１９を実装した回路基板２０の占める割
合（占有率）によって決定される。そこで、本発明はパ
ッケージされていない固体撮像チップ１８の投影面積と
同等かそれ以下のエリア内に箱型の回路基板２０が配置
され、この箱型回路基板内の空間を利用して電子部品１
９を実装したり、信号ケーブル３５の接続部を配線する
ようにしたものである。
【００３４】さらに詳しく説明すると、回路基板２０は
固体撮像チップ１８の投影面積内に納まるようにされて
おり、固体撮像チップ１８の垂直方向では、固体撮像チ
ップ１８と回路基板２０とを接続するためのボンディン
グワイヤまたはパターン形成したフィルム等の接続手段
３６の厚み分（例えば、３５〜５０μｍ）のみが出張る
だけであり、実質的に固体撮像チップ１８の投影面積と
同等である。
【００３５】また、固体撮像チップ１８の水平方向で
は、回路基板２０が投影面積から何ら出張ることなく納
めることができる。
【００３６】従って、本発明による内視鏡は、それ自体
がパッケージされていない固体撮像チップ１８の投影面
積内に箱型の回路基板２０が納まり、この回路基板２０
内に電子部品１９及び信号ケーブル３５を立体的にコン
パクトに納めることができるようになるので、固体撮像
装置の小型化と共に回路基板２０の奥行き方向の長さを
短くすることが可能となり、これによって、内視鏡先端
部の細径化及び短小化を図ることができるといった利点
がある。
【００３７】図６及び図７に箱型回路基板の別の実施形
態の例を示し、図６は回路基板の展開平面図、図７は電
子部品が実装され信号ケーブルが接続されている回路基
板の斜視図であり、前述した実施形態の回路基板と同一
構成部分には同じ符号を付して説明する。
【００３８】基板主体部２６の一側片（右側部）には前
述した実施形態と同様に電子部品実装のための右側面片
２７及び上面片２８と、のり付け片２９が形成されてい
る。一方、基板主体部２６の他側辺（左側部）には第１
の拡張片４６が平行する折り目部２６ｂ，２６ｃを介し
て連接され、この第１の拡張片４６に第２の拡張片４７
が平行する折り目部４６ａ，４６ｂを介して連接されて
いる。この第２の拡張片４７に折り目部４７ａを介して
前述した実施形態と同様に端子部３４が形成される左側
面片３０及び下面片３１と、のり付け片３２が形成され
ている。
【００３９】このように構成した回路基板２０の組み立
ては、第１の拡張片４６を折り目部２６ｂ，２６ｃから
基板主体部２６の背面側に折り込み、さらに、第２の拡
張片４７を折り目部４６ａ，４６ｂから基板主体部２６
の背面側に折り返す。この後は前述した実施形態の場合
と同様に各折り目線から折り曲げられ箱体に組み立てら
れ、一方ののり付け片２９を左側面片３０の外面にエポ
キシ系接着剤で固定し、他方ののり付け片３２を右側面
片２７の外面に同様に接着固定することで図７に示す箱
型基板が構成される。
【００４０】すなわち、上述した回路基板２０は第１及
び第２の拡張片４６，４７を設けたことにより箱型基板
の前端側に電子部品４８の実装面を増加させることがで
き、これによって、回路基板２０への実装面積を容易に
拡大することができる。尚、第１及び第２の拡張片４
６，４７は基板主体部２６の背面側に狭い幅で折り返さ
れているため、回路基板２０全体の長さの増加は極く僅
かであるので短小化に影響するものではない。
【００４１】図８及び図９に内視鏡を正面側から見た２
種類の撮像ユニットの配置状態を示したものである。図
８は単眼カメラの内視鏡で撮像ユニットは１セットであ
り、この場合、光学レンズ系とその光軸上に一致する固
体撮像チップ１８が内視鏡１の上方中央部に配置されて
いる。また、鉗子等の処置具が出し入れされる口金３２
の左右部分には図示されていない一対のライトガイド５
０，５０によって被撮像部分を照明するようになってい
る。
【００４２】図９は複眼カメラの内視鏡で撮像ユニット
は２セットである。この場合、光学レンズ系１７とその
光軸上に一致する固体撮像チップ１８が左右に一対あ
り、これによって被撮像部分の立体視が可能となる。ま
た、鉗子等の処置具が出し入れされる口金３２の左右部
分には図示されていない一対のライトガイド５０，５０
によって被撮像部分を照明するようになっている。
【００４３】本発明は上述しかつ図面に示した実施の形
態の例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない
範囲内で種々の変形実施が可能である。
【００４４】両実施形態例の回路基板２０は本例では折
り曲げ可能なフレキシブル基板から構成した場合につい
て説明したが、その他、箱型の各板面が折り曲げ不能な
板厚のある基板からなり、隣接し合う基板を折り曲げ可
能なフィルム状の導体箔で接続されているような回路基
板を使用することであってもよい。
【００４５】また、回路基板２０において、必ずしも図
３及び図６に示した展開平面図から箱型に組み立てられ
るものに限定されるものではなく、その他の種々の展開
状態から箱型に組み立てられることであってもよい。
【００４６】また、箱型基板内に配置される電子部品の
実装面や信号ケーブルの端子部の位置は自由に設計変更
可能である。
【００４７】さらに、本発明の固体撮像装置は内視鏡の
撮像カメラに適用される以外、その他、チユーブ式のＣ
ＣＤカメラ等のような撮像用カメラに広く適用可能であ
る。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように本発明による固定撮
像装置は、パッケージされていない固体撮像チップの投
影面積内に箱型に折り曲げて構成した回路基板が納まる
ようにされ、この回路基板内を利用して電子部品を実装
し信号ケーブルを接続するようにしたことによって、立
体的かつ高密度に納めることができ、パッケージされて
いない固体撮像チップの外形サイズが実質的に撮像ユニ
ットの外形状となり、撮像ユニットの小型化を図ること
ができる。また、回路基板の長さを短くすることができ
るようになり、この撮像ユニットを内視鏡に適用するこ
とで、内視鏡先端硬性部の外管の細径化及び短小化を図
ることができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子内視鏡装置の全体の外観斜視図である。
【図２】内視鏡先端部の拡大縦断面図である。
【図３】回路基板の展開平面図である。
【図４】箱型に組み立てた回路基板内に電子部品及び信
号ケーブルが接続されている状態の斜視図である。
【図５】固体撮像チップと回路基板との結合状態の斜視
図である。
【図６】回路基板の別の例の展開平面図である。
【図７】同じく箱型に組み立てた回路基板内に電子部品
及び信号ケーブルが接続されている状態の斜視図であ
る。
【図８】内視鏡が単眼カメラの場合を正面側から見た配
置図である。
【図９】内視鏡が複眼カメラの場合を正面側から見た配
置図である。
【図１０】従来の固体撮像装置を内蔵した内視鏡の断面
図である。
【符号の説明】
１…電子内視鏡、２…内視鏡先端部の硬性部、３…湾曲
部、４…軟性部、５…操作部、１３…撮像ユニット、１
７…光学レンズ系、１８…固定撮像チップ、１９…電子
部品、２０…回路基板、２４…カバーガラス、２５…ボ
ンディングパッド、２６…基板主体部、２７…電子部品
実装面となる側面片、２８…電子部品実装面となる上面
片、２９…のり付け片、３０…端子部が形成される側面
片、３１…端子部が形成される下面片、３２…のり付け
片、３３…ボンディングパッド、３４…端子部、３５…
信号ケーブル、３６…接続手段、４６，４７…拡張片、
４８…電子部品
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 保之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2H040 DA12 DA17 GA03 4C061 AA00 BB02 CC06 DD03 JJ06 LL02 NN01 PP08 SS01 4M118 AA10 AB01 BA10 FA06 GC07 GD02 HA02 HA24 HA27 HA30 5C022 AA09 AC42 AC54 AC70 AC75 AC77 AC78 5C024 BA03 CA32 FA01 FA16

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージされていない固体撮像チップ
    と、この固体撮像チップの背面側に結合され電子部品が
    実装される回路基板とで撮像ユニットを構成するように
    した固体撮像装置であって、 上記回路基板は基板主体部を基準にして折り曲げられ内
    面側に導体パターン及び端子部が位置するように箱型基
    板が構成され、 上記固体撮像チップに設けられたボンディングパッド
    と、上記回路基板に設けられたボンディングパッドとが
    ボンディングワイヤまたは配線パターンを形成したフィ
    ルムからなる接続手段により電気的に接続され、 上記箱型基板の内面側の上記導体パターンに上記電子部
    品が実装されると共に、上記端子部に信号ケーブルが接
    続され、 上記回路基板が上記固体撮像チップの投影面積内に納ま
    るようにされていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の固体撮像装置において、 上記回路基板の基板主体部が上記固体撮像チップの背面
    側に接合され、上記基板主体部に形成されたボンディン
    グパッドと上記固体撮像チップのボンディングパッドが
    ボンディングワイヤまたは配線パターンを形成したフィ
    ルムからなる接続手段により電気的に接続されることを
    特徴とする固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の固体撮像装置において、 上記回路基板の基板主体部の背面側に拡張基板を介して
    上記箱体基板が配置され、上記拡張基板にも電子部品が
    実装されることを特徴とする固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の固体撮像装置において、 上記撮像ユニットが電子内視鏡に適用されることを特徴
    とする固体撮像装置。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007215931A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Olympus Medical Systems Corp 内視鏡
JP2007229085A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Olympus Medical Systems Corp 内視鏡
JP2008131228A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイスモジュール及びその製造方法
WO2008087771A1 (ja) 2007-01-16 2008-07-24 Olympus Medical Systems Corp. 撮像装置、内視鏡
JP2009240518A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujifilm Corp 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
US8018526B2 (en) 2006-10-25 2011-09-13 Panasonic Corporation Optical device module, fabrication method thereof, optical device unit and fabrication method thereof
JP2011200340A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Fujifilm Corp 撮像装置及び内視鏡
JP2011200402A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Fujifilm Corp 基板保持装置及び方法、撮像装置、内視鏡
JP2011217887A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Olympus Corp 撮像装置、電子内視鏡および撮像装置の製造方法
JP2011249870A (ja) * 2010-05-21 2011-12-08 Olympus Corp 撮像装置
JP4916595B2 (ja) * 2009-06-25 2012-04-11 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像ユニット
JP2013219511A (ja) * 2012-04-06 2013-10-24 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡
JP2014087705A (ja) * 2014-02-05 2014-05-15 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置
WO2015045630A1 (ja) 2013-09-30 2015-04-02 オリンパス株式会社 撮像モジュールおよび内視鏡装置
WO2017141397A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 オリンパス株式会社 撮像装置および内視鏡
WO2018198189A1 (ja) * 2017-04-25 2018-11-01 オリンパス株式会社 内視鏡、および、撮像モジュール
JP2018192280A (ja) * 2010-12-09 2018-12-06 エンドチョイス イノベーション センター リミテッド マルチカメラ内視鏡用フレキシブル電子回路基板
JP2020010825A (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 パナソニック株式会社 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE404114T1 (de) * 2001-06-18 2008-08-15 Given Imaging Ltd Schluckbare in vivo-erfassungskapsel mit einer starre und flexible abschnitte aufweisenden leiterplatte
US7833151B2 (en) 2002-12-26 2010-11-16 Given Imaging Ltd. In vivo imaging device with two imagers
US6953432B2 (en) * 2003-05-20 2005-10-11 Everest Vit, Inc. Imager cover-glass mounting
DE602005021052D1 (de) * 2004-01-19 2010-06-17 Olympus Corp Medizinische behandlungsvorrichtung vom kapseltyp
US8500630B2 (en) 2004-06-30 2013-08-06 Given Imaging Ltd. In vivo device with flexible circuit board and method for assembly thereof
US20060104057A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-18 Jerome Avron Device and method for in-vivo illumination
IL167782A (en) * 2005-03-31 2011-12-29 Given Imaging Ltd Antenna for an in vitro imaging system
US8213676B2 (en) 2006-12-20 2012-07-03 Ge Inspection Technologies Lp Inspection apparatus method and apparatus comprising motion responsive control
US9633426B2 (en) 2014-05-30 2017-04-25 General Electric Company Remote visual inspection image capture system and method
US8810636B2 (en) 2006-12-20 2014-08-19 Ge Inspection Technologies, Lp Inspection apparatus method and apparatus comprising selective frame output
US7547876B2 (en) * 2007-08-23 2009-06-16 Tyco Electronics Corporation Photocontrol devices and methods for forming the same
TW200924691A (en) * 2007-12-12 2009-06-16 Altek Corp Micro sensor and its manufacturing method
US8516691B2 (en) 2009-06-24 2013-08-27 Given Imaging Ltd. Method of assembly of an in vivo imaging device with a flexible circuit board
JP5250653B2 (ja) * 2011-03-30 2013-07-31 富士フイルム株式会社 内視鏡用撮像装置及び内視鏡
KR20130047287A (ko) * 2011-10-31 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP5259852B1 (ja) * 2012-03-30 2013-08-07 株式会社東芝 支持台、撮像装置、撮像装置の接続方法
US9304377B2 (en) 2012-07-02 2016-04-05 Agricam Ab Self-cleaning camera housings, self-cleaning camera modules, and monitoring systems comprising self-cleaning camera modules
EP3417760A1 (en) * 2012-10-23 2018-12-26 Olympus Corporation Semiconductor apparatus, and manufacturing method of semiconductor apparatus
JP5767414B2 (ja) * 2013-08-05 2015-08-19 オリンパス株式会社 内視鏡用撮像ユニット
WO2016203830A1 (ja) * 2015-06-18 2016-12-22 オリンパス株式会社 内視鏡
JP6557162B2 (ja) * 2016-02-25 2019-08-07 富士フイルム株式会社 内視鏡
US10485404B2 (en) 2016-03-01 2019-11-26 Karl Storz Endovision, Inc. Compact image sensor module and method of assembly for image sensor modules
US10524643B2 (en) * 2017-11-06 2020-01-07 Karl Storz Endovision, Inc. Image sensor module with turning prism
CN113350653A (zh) * 2020-03-04 2021-09-07 南微医学科技股份有限公司 一种多功能导管

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2735101B2 (ja) * 1986-12-08 1998-04-02 オリンパス光学工業株式会社 撮像装置

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007215931A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Olympus Medical Systems Corp 内視鏡
JP2007229085A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Olympus Medical Systems Corp 内視鏡
US8018526B2 (en) 2006-10-25 2011-09-13 Panasonic Corporation Optical device module, fabrication method thereof, optical device unit and fabrication method thereof
US7817204B2 (en) 2006-11-20 2010-10-19 Panasonic Corporation Optical device module and method for fabricating the same
JP2008131228A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイスモジュール及びその製造方法
CN101548535B (zh) * 2007-01-16 2011-11-09 奥林巴斯医疗株式会社 摄像装置、内窥镜
JP4682158B2 (ja) * 2007-01-16 2011-05-11 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像装置
JP2008177701A (ja) * 2007-01-16 2008-07-31 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置
WO2008087771A1 (ja) 2007-01-16 2008-07-24 Olympus Medical Systems Corp. 撮像装置、内視鏡
JP2009240518A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujifilm Corp 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
JP4916595B2 (ja) * 2009-06-25 2012-04-11 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像ユニット
JP2011200340A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Fujifilm Corp 撮像装置及び内視鏡
JP2011200402A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Fujifilm Corp 基板保持装置及び方法、撮像装置、内視鏡
JP2011217887A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Olympus Corp 撮像装置、電子内視鏡および撮像装置の製造方法
JP2011249870A (ja) * 2010-05-21 2011-12-08 Olympus Corp 撮像装置
JP2018192280A (ja) * 2010-12-09 2018-12-06 エンドチョイス イノベーション センター リミテッド マルチカメラ内視鏡用フレキシブル電子回路基板
JP2013219511A (ja) * 2012-04-06 2013-10-24 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡
US10281710B2 (en) 2013-09-30 2019-05-07 Olympus Corporation Imaging module and endoscope apparatus each having a flexible substrate divided into different regions where a chip having a transmission buffer and a drive signal cable are connected to the different regions
WO2015045630A1 (ja) 2013-09-30 2015-04-02 オリンパス株式会社 撮像モジュールおよび内視鏡装置
JP2014087705A (ja) * 2014-02-05 2014-05-15 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置
WO2017141397A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 オリンパス株式会社 撮像装置および内視鏡
US10842365B2 (en) 2016-02-18 2020-11-24 Olympus Corporation Image pickup apparatus and endoscope
WO2018198189A1 (ja) * 2017-04-25 2018-11-01 オリンパス株式会社 内視鏡、および、撮像モジュール
US11647901B2 (en) 2017-04-25 2023-05-16 Olympus Corporation Endoscope and image pickup apparatus
JP2020010825A (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 パナソニック株式会社 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡
JP7132007B2 (ja) 2018-07-18 2022-09-06 ｉ－ＰＲＯ株式会社 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡
US11681137B2 (en) 2018-07-18 2023-06-20 i-PRO Co., Ltd. Endoscope imaging unit and endoscope

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