JP2000209472A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 撮像ユニットの小型化を可能にし、内視鏡等
の硬性化した先端部の一層の細径化及び短小化を図るこ
とのできる固体撮像装置を得る。 【解決手段】 パッケージされていない固体撮像チップ
１８と、その背面側に結合され電子部品１９が実装され
る回路基板２０とで撮像ユニットを構成し、固体撮像チ
ップ１８に設けられたボンディングパッド２５と、回路
基板２０の一面に設けられたボンディングパッド２７と
が配線パターンを形成したフィルムからなる接続手段３
０により電気的に接続され、回路基板２０の端面に形成
した凹部２８に電子部品１９が隠蔽状態にされて実装さ
れ、接続手段３０が設けられた面と直交する回路基板２
０面が固体撮像チップ１８の外形より低く段差部２６が
形成され、この段差部２６に信号ケーブル３１が接続さ
れる端子部２９が設けられ、回路基板２０と共に実装さ
れた電子部品１９及び信号ケーブル３１の端子部２９が
固体撮像チップ１８の投影面積内に納まるように構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子内視鏡
等に適用される固体撮像装置に関し、詳しくは、それ自
体がパッケージされていないＣＣＤからなる固体撮像チ
ップの投影面積内に回路基板やこれに実装される電子部
品及び端子部に接続された信号ケーブルが納まるように
構成したことによって固体撮像ユニットの小型化を可能
にし、これによって、電子内視鏡等の先端部外径の細径
化及び短小化を図るようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電荷結合素子（ＣＣＤ）等の固体
撮像チップを撮像手段に使用した電子内視鏡が種々提案
され、この固体撮像チップは内視鏡の体内への挿入チュ
ーブの硬性化した先端部に埋め込まれている。このた
め、チューブ先端部は患者の苦痛を和らげるためにでき
るだけ細径化と共に短小化したものが望ましいが、その
ためには固体撮像チップを如何に小型化できるかが重要
であり技術的な課題であった。

【０００３】従来の固体撮像チップを使用した内視鏡と
して例えば特許第２６０７５４２号（特開昭６３−３１
３９７０）に開示されているものがあり、この内視鏡の
一例の構成を図１０に示す。符号６０で示す水平に配置
された回路基板の一面（上面）及び他面（下面）には電
子部品６１及び６２が実装されている。この回路基板６
０の先端部の一面には電子部品６１とは別にパッケージ
されていない固体撮像チップ６３が直角向きに結合され
ている。そして、回路基板６０と固体撮像チップ６３と
は、回路基板６０の端面と固体撮像チップ６３の前面に
設けられた図示しないボンディングパッドとがボンディ
ングワイヤ６４により電気的に接続されている。また、
回路基板６０の後端部に信号ケーブル６５が接続されて
いる。

【０００４】尚、固体撮像チップ６３の前面はカバーガ
ラス６６で密閉して覆われ、このカバーガラス６６の前
方に固体撮像チップ６３の光軸に対応するように鏡筒６
７で支持された光学レンズ６８，６９，７０が配置され
ている。また、上述した各構成部材は被覆シース７１で
覆われ、被覆シース７１内の空間部はモールド材７２に
より充填されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ように構成した内視鏡では、回路基板６０の端面と固体
撮像チップ６３とをボンディングワイヤ６４とを接続す
る方式であるため、固体撮像チップ６３の外径方向にボ
ンディングのためのスペースが必要となることから、そ
の分、内視鏡先端部の外径が太径にならざるを得ず、細
径化の障害となっていた。また、信号ケーブル６５は電
子部品６１が実装された面の回路基板６０の後端部に接
続するようにしているため、回路基板６０の長さがその
分必要となり、内視鏡の硬性化した先端部の短小化の障
害となっていた。

【０００６】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、撮像ユニットの小型化を可能に
し、これによって、内視鏡等の硬性化した先端部の一層
の細径化及び短小化を図ることのできる固体撮像装置を
得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による固体撮像装置は、パッケージされてい
ない固体撮像チップの投影面積内に回路基板が納まるよ
うにされ、電子部品が回路基板の端面に形成した凹部に
隠蔽されて実装されるようにし、固体撮像チップとの接
続手段と直交する回路基板の空きスペースに信号ケーブ
ルの端子部を設けるようにしたものである。

【０００８】このように構成したことにより、パッケー
ジされていない固体撮像チップの外形サイズが実質的に
撮像ユニットの外形状となり、撮像ユニットの小型化を
図ることができる。また、端子部が接続手段と直交する
回路基板面の空きスペースに設けたことで、回路基板の
長さを短くすることができる。従って、この撮像ユニッ
トを内視鏡に適用することで、内視鏡先端部の外管の細
径化及び短小化を可能にすることができる。

【０００９】また、本発明による固体撮像装置は、パッ
ケージされていない固体撮像チップの投影面積内に回路
基板が納まるようにし、回路基板の一部に低く形成した
段差面に電子部品を実装し、電子部品を実装した面と直
交する回路基板面に信号ケーブルの端子部を設けるよう
にしたものである。

【００１０】このように構成したことで、パッケージさ
れていない固体撮像チップの外形サイズが実質的に撮像
ユニットの外形状となり、撮像ユニットの小型化を図る
ことができる。また、電子部品を実装した面と直交する
回路基板面に信号ケーブルの端子部を設けるようにした
ことで、回路基板の空きスペースが端子部として利用で
き、回路基板の長さを短くすることができる。これによ
って、撮像ユニットを内視鏡に適用した場合の内視鏡先
端部の外管の細径化及び短小化を可能にすることができ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明による固体撮像装置
の実施の形態の例を電子内視鏡に適用した場合について
図面を参照して説明する。

【００１２】図１は電子内視鏡装置（以下、単に内視鏡
という）の全体の外観斜視図である。チューブからなる
内視鏡１は、その先端部２に対物レンズを介して被撮影
部位を撮影する固体撮像チップを備えており、この先端
部２から体内へ電子内視鏡１が挿入されて体内部位の撮
影と共に、内視鏡１から延び出る鉗子等の処置具によっ
て治療が行えるようになっている。

【００１３】内視鏡１の先端部は硬性部となっていて、
先端部２の後方側はカメラアングルの変化に追従して湾
曲する湾曲部３と、この湾曲部３の後方側には体腔内に
挿入可能な可撓性を有する軟性部４が設けられている。
軟性部４の後端部は把持部を兼ねた操作部５に接続され
ており、この操作部５より信号ケーブルやライトガイド
ファイバー、各種の流体管路等を内設したユニバーサル
コード６が接続されている。

【００１４】ユニバーサルコード６はコネクタ７を介し
て光源ユニット８に接続され、また、コネクタ７からケ
ーブル９を介してビデオプロセッサ１０に接続されてい
る。さらに、ビデオプロセッサ１０から出力ケーブル１
１を介してモニタ１２に接続されている。従って、内視
鏡１で撮影された被撮影部位の画像信号がビデオプロセ
ッサ１０によって信号処理され、モニタ１２で表示され
るようになっている。

【００１５】次に、内視鏡１の先端部２に配置されてい
る撮像ユニットの詳細な構成を図２及び図３について説
明する。図２は固体撮像装置が埋め込まれている内視鏡
先端部の拡大縦断面図、図３は固体撮像装置の斜視図で
ある。

【００１６】撮像ユニットの全体を符号１３で示す。撮
像ユニット１３は金属の硬質部材からなる円筒状の本体
部１４がベースとなり、この本体部１４の後端部に上述
した湾曲部３の構成部品で回転自在に組付けられた関節
駒１５の固定端となる先端パイプ１６を固着し、この中
に対物レンズ等の複数のレンズ群からなる光学レンズ系
１７や固体撮像チップ１８、コンデンサ、トランジス
タ、抵抗等の電子部品１９が実装された回路基板２０が
収納される。

【００１７】光学レンズ系１７はレンズ鏡筒２１に保持
され、光学レンズ系１７の光軸中心と固体撮像チップ１
８の有効画素中心とを精度よく一致させるためにカラー
２２で保持し、図示しないねじで分解可能に取り付けら
れている。また、レンズ鏡筒２１の外径部に設けた凹部
２１ａに図示しないＯリングによって本体部１４との間
を気密にし、水滴や気体の浸入を防止している。

【００１８】カラー２２内には光学レンズ系１７の後方
にカラーフィルタ２３が配置され、このカラーフィルタ
２３の背後に配置したカバーガラス２４がこれらの有効
画素エリアを遮らないようにエポキシ系の接着剤により
接合されている。

【００１９】そして、上述したカバーガラス２４の背後
にそれ自体がパッケージされていない前述した固体撮像
チップ１８が、光学レンズ系１７を投影した部分が重な
るようにして配置されている。このカバーガラス２４は
固体撮像チップ１８の画素エリア内に塵埃や水滴あるい
はガスが浸入しないように例えば、エポキシ系の接着剤
でシールされ保護されている。固体撮像チップ１８は例
えば、４．４７ｍｍ×３．８ｍｍのほぼ長方形のイメー
ジエリアと、その周辺上下に複数のボンディングパッド
２５，２５が形成されている。

【００２０】この固体撮像チップ１８の背面には前述し
た回路基板２０が固定されている。回路基板２０は積層
した多層セラミック板からなり、固体撮像チップ１８の
投影面積以内に段差部２６が形成されて納まる大きさで
あって、固体撮像チップ１８の背面にエポキシ系接着剤
によって精度よく固定されている。

【００２１】回路基板２０の上下面には並行する複数の
ボンディングパッド２７，２７が形成されている。前述
した電子部品１９は回路基板２０の背面端部に実装され
ているほか、回路基板２０の前面に凹部２８をくり抜
き、この凹部２８内に電子部品１９が隠蔽され収納され
ている（図２参照）。

【００２２】一方、ボンディングパッド２７と直交する
面である回路基板２０の両側面部には後述する信号ケー
ブルが接続される端子部２９，２９が形成されている。
尚、実装された電子部品１９とボンディングパッド２７
及び端子部２９との電気的な接続は、多層セラミック板
に予め形成した図示しない内部パターンを介して基板面
に露出するランド部に接続されている。

【００２３】さて、固体撮像チップ１８と回路基板２０
との電気的な接続はボンディングワイヤまたはパターン
形成したフィルム等の接続手段３０（この例ではパター
ン形成したフィルムが使用されている）により接続され
ている。接続手段３０はその一端部が固体撮像チップ１
８の外周部前面のボンディングパッド２５，２５にそれ
ぞれ接続されたあと、固体撮像チップ１８の外形面に沿
って折り曲げられ接続手段３０の他端部が回路基板２０
のボンディングパッド２７，２７に接続されている。
尚、フィルムに形成されるパターンは、端面の平滑性を
増すために端面を研磨したあとメタライズによるパター
ン形成や、パターン印刷によるパターン形成、端面のメ
タライズ後にレーザートリミングによるパターン形成等
により形成される。

【００２４】回路基板２０の端子部２９，２９には多芯
ケーブルからなる信号ケーブル３１が接続され、信号ケ
ーブル３１は前述した軟性部４内を挿通して操作部５に
接続されている。

【００２５】一方、本体部１４の前方には強度及び耐湿
性に優れたポリイミド・ポリフェニレンスルフィド・エ
ポキシ樹脂等のプラスチックあるいは金属に絶縁処理を
施したカバー３２が嵌め込まれ、また本体部１４の開口
部に先端側に抜き差し可能な状態で口金３３が取り付け
られている。この口金３３の後端に樹脂製またはゴム製
のチューブ３４を取り付け、このチューブ３４を通じて
操作部５の操作により鉗子等の処置具を口金３３から出
し入れできるようになっている。

【００２６】また、レンズ鏡筒２１に隣接する上部には
光学レンズ系１７の前面の対物レンズの表面をクリーニ
ングするためのノズル管３５が取り付けられている。ノ
ズル管３５には操作部５に通じる送水チューブ３６が接
続され、送水チューブ３６から送給される水やエアーに
よって対物レンズの表面が洗浄されるようになってい
る。

【００２７】尚、先端パイプ１６の後端部には円周方向
に複数本のワイヤ３７が結合され、これらワイヤ３７を
操作部５のハンドル操作によって湾曲部３を遠隔操作し
カメラアングルを変更可能である。また、関節駒１５及
び先端パイプ１６の外周部には輻射対策や補強用のメッ
シュ線３８を介して外皮チューブ３９で保護している。
さらに、カバー３２と外皮チューブ３９との接合部には
気密を得るために接着剤４０等でシールされている。

【００２８】本発明による内視鏡は以上のように構成さ
れており、内視鏡先端部の外径サイズは固体撮像チップ
１８や電子部品１９を実装した回路基板２０の占める割
合（占有率）によって決定される。そこで、本発明はパ
ッケージされていない固体撮像チップ１８の投影面積と
同等かそれ以下のエリア内に回路基板２０が配置されて
いることである。

【００２９】ここで、図３を参照してさらに詳しく説明
すると、回路基板２０は固体撮像チップ１８の投影面積
内に納まるようにされており、固体撮像チップ１８の垂
直方向では、固体撮像チップ１８と回路基板２０とを接
続するためのボンディングワイヤまたはパターン形成し
たフィルム等の接続手段３０の厚み分（例えば、３５〜
５０μｍ）のみが出張るだけであり、実質的に固体撮像
チップ１８の投影面積と同等である。

【００３０】また、電子部品１９は回路基板２０の背面
部に実装したり前面部に形成した凹部２８内に隠蔽した
状態で実装するようにしたことで、スペースを有効に利
用し立体的に実装することができ、固体撮像チップ１８
の投影面積内に納めることができる。

【００３１】さらに、信号ケーブル３１の端子部２９は
接続手段３０が設けられた面と直交する回路基板２０の
側面部の空きスペースを利用しているため、回路基板２
０の長さサイズを短縮することができる。この際、回路
基板２０の側面部は固体撮像チップ１８に対して段差部
２６が形成されていることから、端子部２０へ信号ケー
ブル３１を固定したときの半田の盛り代も固体撮像チッ
プ１８の投影面積内に納めることができる。尚、接続手
段３０が設けられた回路基板２０の面側に空きスペース
が生じている場合には、この面側に信号ケーブル３１の
端子部２９を設けることも可能である。

【００３２】従って、本発明による内視鏡は、それ自体
がパッケージされていない固体撮像チップ１８の投影面
積内に回路基板２０、この回路基板２０に実装される回
路部品１９及び信号ケーブル３１と共に端子部２９を立
体的に納めることができるようになるので、固体撮像装
置の小型化を可能にすることができ、これによって、内
視鏡先端部の細径化及び短小化を図ることができるとい
った利点がある。

【００３３】図４〜図６に本発明による内視鏡の別の実
施形態の例を示し、図４は内視鏡全体の横断平面図、図
５は固体撮像装置の外観斜視図、図６は電子部品が実装
状態の回路基板の斜視図であり、図４において回路基板
以外の構成は図２に示した内視鏡と同一構成であるので
同じ符号を付して説明は省略する。

【００３４】固体撮像チップ１８の背面には本例による
回路基板５０が固定されている。この回路基板５０は固
体撮像チップ１８の背面に固定される垂直向きの基板５
０ａと、この基板５０ａに直交するようにされた縦向き
の基板５０ｂからなる、いわゆるＴ字形状の多層セラミ
ック板からなる。さらに詳しく説明すると、垂直向きの
基板５０ａは固体撮像チップ１８の投影面積内に納まる
大きさであって、固体撮像チップ１８にエポキシ系接着
剤により面接合され精度よく固定されている。

【００３５】垂直向きの基板５０ａと縦向きの基板５０
ｂは一体成形されている。この場合、垂直向きの基板５
０ａの背面側には左右位置に並行する複数のボンディン
グパッド５１，５１が形成されている。縦向きの基板５
０ｂの上下面は垂直向きの基板５０ａよりやや低くされ
段差部５２を有する。縦向きの基板５０ｂの左右の平坦
面には電子部品５３，５３が実装されており、電子部品
５３，５３が実装されている平坦面と直交する幅の狭い
上下面には後述する信号ケーブルの端子部５４，５４が
形成されている。尚、縦向きの基板５０ｂとボンディン
グパッド５１及び端子部５４との電気的な接続は、多層
セラミック板に予め形成した図示しない内部パターンを
介して基板５０ｂ面に露出するランド部により接続され
る。

【００３６】また、回路基板５０は図７Ａに示すように
垂直向きの基板５０ａと縦向きの基板５０ｂとをそれぞ
れ別体に形成したものを図７Ｂに示すようにエポキシ系
接着剤によって固着することがあってもよい。垂直向き
の基板５０ａのボンディングパッド５１，５１に隣接す
るようにして縦向きの基板５０ｂにパッド５１ａ，５１
ａを形成し、両パッドに跨がって半田５５で結合するこ
とによって両基板５０ａ，５０ｂの結合強度を向上する
ことができる。

【００３７】固体撮像チップ１８と回路基板５０とを電
気的に接続する手段は、前述した実施形態の場合と同様
にボンディングワイヤまたはパターン形成したフィルム
等の接続手段３０により接続されている。接続手段３０
は一端部が固体撮像チップ１８の外周部の前面左右の図
示しないボンディングパッドにそれぞれ接続されたあ
と、固体撮像チップ１８の外形面に沿って折り曲げら
れ、接続手段３０の他端部が回路基板５０の垂直向きの
基板５０ａの背面のボンディングパッド５１，５１にそ
れぞれ接続される。

【００３８】かくして、回路基板５０の縦向きの基板５
０ｂの端子部５４，５４に多芯ケーブルからなる信号ケ
ーブル５６が接続され、この信号ケーブル５６は前述し
た内視鏡の軟性部４内を挿通して操作部５に接続され
る。

【００３９】このように構成した内視鏡は、それ自体が
パッケージされていない固体撮像チップ１８の投影面積
内に垂直向きの基板５０ａ及び縦向きの基板５０ｂを納
めることができ、しかも、縦向きの基板５０ｂの左右の
平坦面に電子部品５３を実装するようにしたことで、電
子部品５３の立体的な実装が可能となり、これら電子部
品５３も固体撮像チップ１８の投影面積内に納めること
ができる。

【００４０】また、信号ケーブル５６の端子部５４は電
子部品５３の実装されない縦向きの基板５０ｂの上下面
の空きスペースを利用して形成されているので、縦向き
の基板５０ｂの長さサイズを短縮することができる。し
かも、端子部５４は垂直向きの基板５０ａに対して段差
部５２により低くなっているので、端子部５４へ信号ケ
ーブル５６を固定したときの半田の盛り代も固体撮像チ
ップ１８の投影面積内に納めることができる。

【００４１】このように回路基板５０、この回路基板５
０に実装される電子部品５３及び信号ケーブル５６と共
に端子部５４を納めることができるようになるので、固
体撮像装置の小型化を可能にすることができ、これによ
って、内視鏡先端部の細径化及び短小化を図ることがで
きる。

【００４２】図８及び図９に内視鏡を正面側から見た２
種類の撮像ユニットの配置状態を示したものである。図
８は単眼カメラの内視鏡で撮像ユニットは１セットであ
り、この場合、光学レンズ系１７とその光軸上に一致す
る固体撮像チップ１８が内視鏡１の上方中央部に配置さ
れている。また、鉗子等の処置具が出し入れされる口金
３３の左右部分には図示されていない一対のライトガイ
ド５７，５７によって被撮像部分を照明するようになっ
ている。

【００４３】図９は複眼カメラの内視鏡で撮像ユニット
は２セットである。この場合、光学レンズ系１７とその
光軸上に一致する固体撮像チップ１８が左右に一対あ
り、これによって被撮像部分の立体視が可能となる。ま
た、鉗子等の処置具が出し入れされる口金３３の左右部
分には図示されていない一対のライトガイド５７，５７
によって被撮像部分を照明するようになっている。

【００４４】本発明は上述しかつ図面に示した実施の形
態の例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない
範囲内で種々の変形実施が可能である。

【００４５】図２に示した実施形態例の回路基板２０に
おいて、回路基板２０の背面端部に電子部品１９が実装
される他、回路基板２０の背面端部に凹部をくり抜き、
凹部内に電子部品１９が隠蔽され収納されていることで
あってもよい。

【００４６】また、図５の実施形態例の回路基板５０に
おいて、垂直向きの基板５０ａに対して基板５０ｂを縦
向きに配置した場合について示したが、基板５０ａに対
して基板５０ｂを水平向きに配置するようにしてもよ
い。この場合は水平向きの基板の上下面に電子部品が実
装されることになり、また、信号ケーブル５６が接続さ
れる端子部も電子部品が実装される面と直交する基板５
０ｂの側面部に設けられる。

【００４７】また、本発明の固体撮像装置は内視鏡の撮
像カメラに適用される以外、その他、チユーブ式のＣＣ
Ｄカメラ等のような撮像用カメラに広く適用可能であ
る。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように本発明による固体撮
像装置は、パッケージされていない固体撮像チップの投
影面積内に回路基板が納まるようにされ、回路基板の端
面に形成した凹部に電子部品が隠蔽されて実装され、固
体撮像チップとの接続手段と直交する回路基板面に信号
ケーブルの端子部を設けるようにしたので、パッケージ
されていない固体撮像チップの外形サイズが実質的に撮
像ユニットの外形状となり、撮像ユニットの小型化を図
ることができる。また、端子部を接続手段と直交する回
路基板面の空きスペースを利用して設けたことで、回路
基板の長さを短くすることができる。これによって、固
体撮像装置を立体的かつ高密度に構成でき、固体撮像装
置を電子内視鏡に使用した場合において内視鏡先端部の
細径化及び短小化を図ることができるといった効果があ
る。

【００４９】また、本発明による固体撮像装置は、パッ
ケージされていない固体撮像チップの投影面積内に回路
基板が納まるようにし、回路基板の一部に低く形成した
段差面に電子部品を実装し、電子部品を実装した面と直
交する回路基板面に信号ケーブルの端子部を設けるよう
にしたことによって、パッケージされていない固体撮像
チップの外形サイズが実質的に撮像ユニットの外形状と
なり、撮像ユニットの小型化を図ることができる。ま
た、電子部品を実装した面と直交する回路基板面に信号
ケーブルの端子部を設けるようにしたことで、回路基板
の空きスペースが端子部として利用でき、回路基板の長
さを短くすることができ、これによって、撮像ユニット
を内視鏡に適用した場合の内視鏡先端部の細径化及び短
小化を図ることができるといった効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子内視鏡装置の全体の外観斜視図である。

【図２】内視鏡先端部の拡大縦断面図である。

【図３】本発明による固体撮像装置の斜視図である。

【図４】固体撮像装置が異なる例の内視鏡先端部の拡大
横断面図である。

【図５】図４の内視鏡の場合の固体撮像装置の斜視図で
ある。

【図６】同じく電子部品実装状態の回路基板の斜視図で
ある。

【図７】Ａ 回路基板が２部材からなる場合の分離状態
の斜視図である。Ｂ 回路基板を結合した状態の斜視図
である。

【図８】内視鏡が単眼カメラの場合を正面側から見た配
置図である。

【図９】内視鏡が複眼カメラの場合を正面側から見た配
置図である。

【図１０】従来の固体撮像装置を内蔵した内視鏡の断面
図である。

【符号の説明】

１…電子内視鏡、２…内視鏡先端部の硬性部、３…湾曲
部、４…軟性部、５…操作部、１３…撮像ユニット、１
７…光学レンズ系、１８…固体撮像チップ、１９…電子
部品、２０…回路基板、２４…カバーガラス、２５…ボ
ンディングパッド、２６…段差部、２７…ボンディング
パッド、２８…凹部、２９…端子部、３０…接続手段、
３１…信号ケーブル、５０…回路基板、５０ａ…垂直向
きの基板、５０ｂ…縦向きの基板、５１…ボンディング
パッド、５２…段差部、５３…電子部品、５４…端子
部、５６…信号ケーブル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 保之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5C022 AA09 AC42 AC75 AC78

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージされていない固体撮像チップ
   と、この固体撮像チップの背面側に結合され電子部品が
   実装される回路基板とで撮像ユニットを構成するように
   した固体撮像装置であって、 上記固体撮像チップに設けられたボンディングパッド
   と、上記回路基板の一面に設けられたボンディングパッ
   ドとがボンディングワイヤまたは配線パターンを形成し
   たフィルムからなる接続手段により電気的に接続され、 上記接続手段が設けられた面と直交する上記回路基板面
   が上記固体撮像チップの外形より低く段差部が生じるよ
   うに形成され、この段差部に信号ケーブルが接続される
   端子部が設けられ、 上記回路基板の端面に形成された凹部に上記電子部品が
   収納された状態で実装され、 上記回路基板、実装された上記電子部品及び上記信号ケ
   ーブルの端子部が上記固体撮像チップの投影面積内に納
   まるように配置したことを特徴とする固体撮像装置。
2. 【請求項２】 パッケージされていない固体撮像チップ
   と、この固体撮像チップの背面側に結合され電子部品が
   実装される回路基板とで撮像ユニットを構成するように
   した固体撮像装置であって、 上記固体撮像チップに設けられたボンディングパッド
   と、上記回路基板の一面に設けられたボンディングパッ
   ドとがボンディングワイヤまたは配線パターンを形成し
   たフィルムからなる接続手段により電気的に接続され、 上記固体撮像チップの外形より低く形成した上記回路基
   板面に上記電子部品が実装され、 上記電子部品が実装された面と直交する上記回路基板の
   段差部に信号ケーブルが接続される端子部が設けられ、 上記回路基板、実装された上記電子部品及び上記信号ケ
   ーブルの端子部が上記固体撮像チップの投影面積内に納
   まるように配置したことを特徴とする固体撮像装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の固体撮像装置にお
   いて、 上記撮像ユニットが電子内視鏡に適用されることを特徴
   とする固体撮像装置。