JP3752347B2 - 撮像装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子と硬質基板とをフレキシブルプリント基板を用いて接続する撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
撮像対象の光学像を例えば固体撮像素子により光電変換して電気的な画像を得る撮像装置は、種々の分野に広範に適用されているが、例えば電子内視鏡がその適用例として挙げられる。
【0003】
こうしたものの一例として、特開平8−271809号公報には、固体撮像素子と硬質基板を、フレキシブルプリント基板を介して電気的に接続した撮像装置が記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開平8−271809号公報に記載されたような撮像装置では、フレキシブルプリント基板と硬質基板との接続位置が固体撮像素子に近い側の硬質基板上に設けられているために、十分な接続面積を確保することができず、接続強度が不十分となって信頼性が不足していた。
【0005】
この点に対応して、この接続位置を変更することなく接続強度を増すために接続面積を大きくすることも考えられるが、この場合には、撮像装置が大型化してしまうという難点があった。
【0006】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、大型化することなく、フレキシブルプリント基板と硬質基板とを確実に接続することができる撮像装置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明による撮像装置は、固体撮像素子を有し、この固体撮像素子に接続されたフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板に接続されていて電子部品を実装するための硬質基板と、前記フレキシブルプリント基板と硬質基板の少なくとも一方に設けられた接続部または前記硬質基板に実装された電子部品の接続部の少なくとも1ヶ所に接続される信号ケーブルと、をそれぞれ前記固体撮像素子の撮像面の背面側に配設する撮像装置において、前記フレキシブルプリント基板と硬質基板との接続部位を前記固体撮像素子に関して遠位側となる硬質基板上に設けて、この接続部位と前記固体撮像素子との間に前記信号ケーブルの接続部を配設したものである。
【0008】
従って、本発明による撮像装置は、固体撮像素子を有し、この固体撮像素子にフレキシブルプリント基板を接続し、このフレキシブルプリント基板に電子部品を実装するための硬質基板を接続し、前記フレキシブルプリント基板と硬質基板の少なくとも一方に設けられた接続部または前記硬質基板に実装された電子部品の接続部の少なくとも1ヶ所に信号ケーブルを接続し、前記フレキシブルプリント基板と硬質基板と信号ケーブルとをそれぞれ前記固体撮像素子の撮像面の背面側に配設するとともに、前記フレキシブルプリント基板と硬質基板との接続部位を前記固体撮像素子に関して遠位側となる硬質基板上に設けて、この接続部位と前記固体撮像素子との間に前記信号ケーブルの接続部を配設する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1から図8は本発明の第1の実施形態を示したものであり、図1は撮像装置の構成を示す縦断面図、図2はフレキシブルプリント基板を示す平面図、図3はフレキシブルプリント基板を示す底面図、図4は硬質基板のパターン面を示す平面図、図5は硬質基板の電子部品実装面を示す底面図、図6は電子内視鏡を示す斜視図、図7は電子内視鏡の挿入部を示す縦断面図、図8は挿入部の湾曲部を示す上記図7のA−A断面図である。
【0010】
図1に示すように、この撮像装置1は、その表面にイメージエリアと一列のボンディングパッド列を有する固体撮像素子たるCCD2と、このCCD2の表面にイメージエリアを覆うように接着されているカバーガラス3と、このカバーガラス3の前面に貼設されているマスク4とを有しており、これらは、カバーガラス3をCCD固定枠9に嵌合することで、固定されている。
【0011】
上記CCD固定枠9の前側には、複数枚で構成されているレンズ5と、このレンズ5を通過する光束量を制御する明るさ絞り6と、これらレンズ5および明るさ絞り6を保持するものであって上記CCD固定枠9に嵌合されているレンズ枠7と、を有して構成されている撮像光学系8が設けられている。
【0012】
上記CCD2にはフレキシブルプリント基板(以下、FPCという)10が電気的に接続されていて、このFPC10にはさらに硬質基板11が電気的に接続されている。
【0013】
ここでまず、図2,図3を参照してFPC10について詳細に説明する。
【0014】
このFPC10は、例えばポリイミド等の材質により形成された基材10aの両面に、図示のような電気パターンを配設して構成されている。
【0015】
すなわち、基材10aの表面には、複数の細線状をなす内部パターン10bが構成されていて、この内部パターン10bの一端が基材10aの一端部から延出し、上記CCD2に接続するためのインナーリード10eとなっている。
【0016】
このインナーリード10eに接続される上記内部パターン10bの内の幾つかの他端には、このFPC10の表面と裏面の内部パターン10bを接続するためのビアホール10cが設けられ、該内部パターン10bの内の他の幾つかの他端はケーブル用パッド10dに直接接続されている。
【0017】
上記ビアホール10cを介して接続された裏面の内部パターン10bは、さらにその内の幾つかが再びビアホール10cを介して表面のケーブル用パッド10dに接続され、その他の内部パターン10bは、上記硬質基板11に接続するために基材10aの裏面の他端部から延出されたアウターリード10fに接続されている。
【0018】
つまり、図示の例においては、9本のインナーリード10eの内、5本が表面のケーブル用パッド10dに接続され、4本が裏面のアウターリード10fに接続されている。
【0019】
こうしてFPC10にケーブル用パッド10dを設けることにより、インナーリード10eの本数よりもアウターリード10fの本数の方が少なくなるように構成されていて、インナーリード10eのピッチよりもアウターリード10fのピッチを大きくとることができる。
【0020】
次に、図4,図5を参照して上記硬質基板11について詳細に説明する。
【0021】
この硬質基板11は、例えばセラミック等の材質により形成された基材11aの両面に、図示のような電気パターンを配設して構成されていて、一方の面がパターン面(図4参照)、他方の面が上記図1に示すような電子部品たるICチップ13および電子部品たるチップコンデンサ12等が実装される電子部品実装面(図5参照)となっている。
【0022】
すなわち、基材11aのパターン面には複数の細線状をなす内部パターン11bが構成されていて、この内部パターン11bの一端には、両面のパターンを接続するための半円状に切り欠かれたスルーホール11cが、他端には接続部位たるFPC用パッド11dが設けられている。また、他のFPC用パッド11dには、略1/4の円弧状に切り欠かれたスルーホール11cが設けられている。
【0023】
一方、電子部品実装面においては、チップコンデンサ12が実装される部分にチップ用パッド11eが設けられていて、このチップ用パッド11eは上記スルーホール11cを介してパターン面の内部パターン11bに接続されている。
【0024】
また、ICチップ13が実装される部分には、該ICチップ13の電極13aに対応するICパッド11fおよびIC用ダミーパッド11gが設けられていて、前者のICパッド11fは内部パターン11bに接続されているが、後者のIC用ダミーパッド11gは電気的に浮いた状態で設けられている。
【0025】
これらICパッド11fとIC用ダミーパッド11gは、ICチップ13と硬質基板11とのボンディングポイントとなっていて、該ICチップ13と硬質基板11とはバンプを介して接続されている。
【0026】
こうして硬質基板11に実装されたICチップ13は、封止樹脂20(図1参照)により封止されている。このICチップ13は汎用性のあるチップとなっており、図5の破線で示した部分を含めて両サイドに2列のパッド列を有し、電極13aを選択して使用することができるようになっている。
【0027】
図1に戻って、CCD2とFPC10の接続、およびFPC10と硬質基板11の接続について説明する。
【0028】
上記FPC10は、CCD2のボンディングパッドにバンプ2aを介してインナーリード10eにより接続されていて、その接続部分は封止樹脂14を用いて固定されている。
【0029】
このFPC10は、CCD2の側面から裏面に沿って折り曲げられた後、さらに、該CCD2の裏面に対してその長手方向が垂直となるように配置された硬質基板11のパターン面に沿って折り曲げられている。
【0030】
そしてCCD2の裏面と折り曲げられたFPC10は、接着剤15を用いて固定されており、同様に、硬質基板11のパターン面と折り曲げられたFPC10も接着して固定されている。
【0031】
これらFPC10と硬質基板11の電気的な接続は、硬質基板11のFPC用パッド11dにFPC10のアウターリード10fを合わせて半田17で付けることにより行われる。このとき、接続部位である上記FPC用パッド11dは、CCD2から遠い部分に位置するように、つまりCCD2に関して遠位側となるように配設されている。
【0032】
上述したようなFPC10のケーブル用パッド10dと硬質基板11上のチップコンデンサ12には、信号ケーブルである撮像ケーブル16が接続されている。
【0033】
この撮像ケーブル16は、中心側から順に芯線16aと絶縁被覆16bとシールド線16cとを有してなる同軸線を複数本束ねて構成されていて、その先端部分にケーブル押え糸16dを用いることにより各同軸線を固定している。
【0034】
こうして、上記ケーブル用パッド10dには複数の同軸線の内の何本かの芯線16aが半田19を用いて電気的に接続されているとともに、上記チップコンデンサ12の接続部には残りの同軸線の芯線16aが半田18を用いて電気的に接続されている。
【0035】
上述したような撮像ケーブル16の接続部は、何れも、FPC10と硬質基板11の接続部位、つまりFPC10のアウターリード10fと硬質基板11のFPC用パッド11dとの接続部位よりも前側であって、かつCCD2よりも後ろ側となるように、つまり該接続部位とCCD2との間となるように配設されている。
【0036】
なお、上述では、撮像ケーブル16を硬質基板11のチップコンデンサ12に接続するようにしているが、これに限るものではなく、例えば撮像ケーブル16を硬質基板11に直接接続するようにしても良い。
【0037】
これらのFPC10や硬質基板11を覆うようにして、上記CCD固定枠9の後端に嵌合して固定された金属枠21が配設されていて、この金属枠21の内部には封止樹脂22が充填されている。
【0038】
そして、上記CCD固定枠9と金属枠21の外側を絶縁チューブ23により被覆しており、この絶縁チューブ23の他端は上記ケーブル押え糸16dも被覆するようにして撮像ケーブル16の端部に達している。
【0039】
次に図6を参照して、上述したような撮像装置1を用いて構成した電子内視鏡31について説明する。
【0040】
この電子内視鏡31は、湾曲ノブ36や鉗子挿通口37が設けられている操作部32から、先端側から順に先端部38と湾曲部39と蛇管部40を連設してなる細長の挿入部33を延出するとともに、該操作部32の側方からユニバーサルコード部34を延出し、このユニバーサルコード部34の端部に電気コネクタ41とライトガイド入射端42と送気口金43とを有するコネクタ部35を設けて構成されている。
【0041】
この電子内視鏡31の挿入部33について、図7を参照して説明する。
【0042】
挿入部33の先端部38は、先端固定部材45の先端側に先端カバー46を嵌合して構成されていて、この先端カバー46には、送気・送水ノズル47が取り付けられている。
【0043】
また、先端固定部材45の手元側には上記送気・送水ノズル47に連通する送気・送水パイプ48が取り付けられるとともに、該先端固定部材45と先端カバー46を貫通するようにして鉗子挿通パイプ49が取り付けられている。
【0044】
さらに、これら先端固定部材45と先端カバー46には、上述したような撮像装置1が、手元側から挿入して固定されている。
【0045】
上記先端部38の手元側となる湾曲部39と蛇管部40は、次のようになっている。
【0046】
まず、湾曲部39は、複数の湾曲駒55と、その外周に被覆された湾曲部ブレード56および湾曲部ゴム57とを有して構成されていて、この湾曲部ゴム57の両端は湾曲部ゴム押え糸57aにより固定されている。
【0047】
上記蛇管部40は、蛇管部ブレード58とその外周に被覆された蛇管部樹脂59とを有して構成されていて、その先端側には上記湾曲部39と接続するための蛇管口金61が備えられている。
【0048】
そして、上記送気・送水パイプ48には、送気・送水チューブ51が接続されていて、この送気・送水チューブ51の外周は送気・送水保護チューブ52により被覆されている。
【0049】
また、上記鉗子挿通パイプ49には、鉗子挿通チューブ53が接続されていて、この鉗子挿通チューブ53は、湾曲部39内では符号53aに示すように内径および肉厚が小さく設けられていて、一方、蛇管部40内では符号53bに示すように湾曲部39内に比べて内径および肉厚が大きくなっている。こうして、鉗子挿通チューブ53は、蛇管部40内の符号53bに示す部位よりも湾曲部39内の符号53aに示す部位の方の外径が小さくなるように設けられている。
【0050】
さらに、上記撮像装置1から延出されている撮像ケーブル16の外周は、撮像ケーブル保護チューブ54により被覆されている。
【0051】
上記図7のA−A断面図である図8を参照してさらに説明する。
【0052】
挿入部33には、上記図7に示した以外の内蔵物として、上記コネクタ部35のライトガイド入射端42から入射した照明光を伝送するための一対のライトガイド64と、これらのライトガイド64を各被覆するライトガイド保護チューブ65と、上記湾曲部39を湾曲させるために上記湾曲駒55に一端が連結されている二対の湾曲ワイヤ62と、これらの湾曲ワイヤ62を各円滑に挿通させるための湾曲ワイヤ受け63とが設けられている。
【0053】
上述したように、鉗子挿通チューブ53は、蛇管部40内の符号53bに示す部位よりも湾曲部39内の符号53aに示す部位の方の外径が小さくなるように構成されているために、湾曲部39の外径を大きくすることなく、二対の湾曲ワイヤ受け63を、湾曲部39の中心軸に垂直な面内において上下左右位置に、つまり、図8の垂直軸Yおよび水平軸Xに沿って配置することができる。
【0054】
上述したような送気・送水保護チューブ52、撮像ケーブル保護チューブ54、鉗子挿通チューブ53、ライトガイド保護チューブ65は、何れも同じ材質、例えばテフロンチューブやシリコンチューブなどを用いて形成されている。
【0055】
このような第1の実施形態によれば、FPCと硬質基板の接続部位を該硬質基板の後端側、つまりCCDから遠い側に設けたために、FPCと硬質基板の接触面積を十分な大きさにとることが可能となり、これら両者を確実に接続することができる。
【0056】
また、撮像ケーブルと、FPCおよび硬質基板とを、CCDに近い側で接続したために、硬質長を短くすることができ、つまり撮像装置を短くすることが可能になる。
【0057】
さらに、FPCの面上にケーブル用パッドを設けたために、インナーリードの本数よりもアウターリードの本数を少なくすることができ、アウターリードのピッチを大きくとることができる。そのために、FPCと硬質基板を容易に接続することができる。
【0058】
そして、FPCにおいて、ケーブル用パッドを表面に、アウターリードを裏面に設けて互いに異なる面としたために、撮像ケーブルをケーブル用パッドに接続するときにアウターリードに熱が伝わることはなく、信頼性が向上する。
【0059】
加えて、硬質基板にIC用ダミーパッドを設けたことにより、汎用性のあるICチップを使用したときに、ICパッドがある方向に片寄った場合にも、硬質基板とICチップを確実に接続して固定することが可能となり、信頼性の向上を図るとともに、原価の低減を期待することができる。
【0060】
また、送気・送水保護チューブ、撮像ケーブル保護チューブ、鉗子挿通チューブ、ライトガイド保護チューブを同じ材質により形成して、湾曲部の内蔵物同士の滑り性を統一したために、スムーズな湾曲を行うことが可能となる。
【0061】
また、鉗子挿通チューブは、蛇管部内に位置する部位よりも湾曲部内に位置する部位の方の外径を小さくしたために、湾曲部の外径を大きくすることなく、二対の湾曲ワイヤ受けを上下左右に、つまり、垂直軸および水平軸に沿って配置することができる。これにより、湾曲部は上下左右の何れにも正確に湾曲することができて、術者の所望する方向への操作に正確に追従することができる。
【0062】
図9は本発明の第2の実施形態を示したものであり、撮像装置の要部を示す縦断面図である。この第2の実施形態において、上述の第1の実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略し、主として異なる点についてのみ説明する。
【0063】
本実施形態の硬質基板11は、チップコンデンサ12の他に電子部品たるチップ抵抗71および電子部品たるトランジスタチップ72を実装したものであり、さらに、電子部品実装面を上述した第1の実施形態とは上下反対に設けたものである。
【0064】
上記チップ抵抗71の接続部には撮像ケーブル16を構成する複数の同軸線の内の一部の芯線16aが半田19を用いて電気的に接続されていて、また、上記トランジスタチップ72は封止樹脂73により覆われている。
【0065】
このような第2の実施形態によれば、上述の第1の実施形態とほぼ同様の効果を奏することができる。
【0066】
図10は本発明の第3の実施形態を示したものであり、撮像装置の要部を示す縦断面図である。この第3の実施形態において、上述の第1,第2の実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略し、主として異なる点についてのみ説明する。
【0067】
本実施形態の硬質基板11は、上記第1の実施形態と同様にチップコンデンサ12およびICチップ13を実装したものであるが、電子部品実装面は該第1の実施形態とは上下反対に設けられている。
【0068】
また、この実施形態のCCD2は、イメージエリアに対して上下1列づつのボンディングパッド列を有するものである。これら上下のボンディングパッドに対して、上述したような第1のFPC10がインナーリード10eによりバンプ2aを介して電気的に接続されるとともに、第2のFPC75もインナーリード75aによりバンプ2bを介して電気的に接続されている。
【0069】
上記第2のFPC75は、FPC10と同様に、インナーリード75aおよびケーブル用パッド10d(図2参照)を有しているが、硬質基板11に接続するためのアウターリード10fなどは備えていない。
【0070】
このような第2のFPC75は、上述したFPC10と同様にして、CCD2の側面から裏面に沿って折り曲げられた後、さらに、該CCD2の裏面に対して垂直になるように硬質基板11のパターン面に沿って折り曲げられていて、その端部は、硬質基板11上のICチップ13を封止する封止樹脂20上に接着して固定されている。また、この第2のFPC75も、FPC10と同様に、CCD2および硬質基板11に対して接着剤15を用いて固定されている。
【0071】
そして、この第2のFPC75は、撮像ケーブル16を構成する複数の同軸線の内の一部の芯線16aが半田18を用いて電気的に接続されている。
【0072】
また、上記FPC10と硬質基板11の接続は、上述した第2の実施形態と同様である。
【0073】
このような第3の実施形態によれば、上述の第1,第2の実施形態とほぼ同様の効果を奏するとともに、CCDのボンディングパッド列を2列に設けているために、FPCのパターンピッチを大きくとることが可能となって、さらに信頼性を向上させることができる。
【0074】
また、撮像ケーブルを硬質基板に接続させる必要がないために、該撮像ケーブルを接続するときに硬質基板の実装部品に余計な熱が加えられることはなく、信頼性を向上させることができる。
【0075】
図11は本発明の第4の実施形態を示したものであり、撮像装置の要部を示す縦断面図である。この第4の実施形態において、上述の第1から第3の実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略し、主として異なる点についてのみ説明する。
【0076】
本実施形態の硬質基板11は、上述した第2の実施形態と同様に、チップコンデンサ12の他にチップ抵抗71およびトランジスタチップ72を実装したものであるが、その電子部品実装面は該第2の実施形態とは上下反対に設けられている。
【0077】
また、この実施形態のCCD2は、上述した第3の実施形態と同様に、イメージエリアに対して上下1列づつのボンディングパッド列を有するものであり、これら上下のボンディングパッドに対して、第1のFPC10と第2のFPC75が各電気的に接続されている。
【0078】
また、上記FPC10と硬質基板11の接続は、上述した第1の実施形態と同様である。
【0079】
一方、第2のFPC75は、上述した第3の実施形態と同様に折り曲げて成形されており、CCD2および硬質基板11に対して接着剤15を用いて固定されている。
【0080】
撮像ケーブル16は、硬質基板11上のチップコンデンサ12とチップ抵抗71の各接続部に半田19を用いて電気的に接続されているとともに、第2のFPC75上のケーブル用パッド10d(図2参照)に半田18を用いて電気的に接続されている。
【0081】
このような第4の実施形態によれば、上述の第1から第3の実施形態とほぼ同様の効果を奏することができる。
【0082】
図12は本発明の第5の実施形態を示したものであり、撮像装置の要部を示す縦断面図である。この第5の実施形態において、上述の第1から第4の実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略し、主として異なる点についてのみ説明する。
【0083】
この実施形態のCCD2は、上述した第3の実施形態と同様に、イメージエリアに対して上下1列づつのボンディングパッド列を有するものであり、これら上下のボンディングパッドに対して、第1のFPC10と第2のFPC75が各電気的に接続されている。
【0084】
また、本実施形態の硬質基板81は、チップコンデンサ12と封止樹脂20により封止したICチップ13を実装したものである。なお、この硬質基板81は、電子部品実装面のみがパターン形成されていて、いわゆる片面基板となっている。
【0085】
このような硬質基板81は、ICチップ13よりもチップコンデンサ12の方がCCD2から遠い位置となるように配置されている。
【0086】
この実施形態のFPC10は、CCD2の側面に沿ってそのまま後方に延出されており、インナーリード10eを除いては特に曲折はされていない。そして、このFPC10は、硬質基板81に実装されたチップコンデンサ12の接続部に対して半田82を用いて電気的に接続されている。こうして、本実施形態においては、FPC10はチップコンデンサ12を介して硬質基板81と接続されているだけであり、該硬質基板81とは直接接続されていない。
【0087】
一方、第2のFPC75は、上述した第4の実施形態とほぼ同様に折り曲げて成形されており、硬質基板81の電子部品実装面と反対側の面に沿って配置され、CCD2および硬質基板81に対して接着剤15を用いて固定されている。
【0088】
また、撮像ケーブル16は、第2のFPC75上のケーブル用パッド10d(図2参照)にのみ半田18を用いて電気的に接続されていて、硬質基板81や該硬質基板81に実装された電子部品に対しては接続されていない。
【0089】
このような第5の実施形態によれば、上述の第1から第4の実施形態とほぼ同様の効果を奏するとともに、硬質基板を片面基板としたために、スルーホール等を形成する必要がなく、該硬質基板の小型化を容易に図ることができ、しかも安価に成形することが可能となる。
【0090】
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用が可能であることは勿論である。
【0091】
[付記]
以上詳述したような本発明の上記実施形態によれば、以下のごとき構成を得ることができる。
【0092】
(1) 固体撮像素子を有し、この固体撮像素子に接続されたフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板に接続されていて電子部品を実装するための硬質基板と、前記フレキシブルプリント基板と硬質基板の少なくとも一方に設けられた接続部または前記硬質基板に実装された電子部品の接続部の少なくとも1ヶ所に接続される信号ケーブルと、をそれぞれ前記固体撮像素子の撮像面の背面側に配設する撮像装置において、
前記フレキシブルプリント基板と硬質基板との接続部位を前記固体撮像素子に関して遠位側となる硬質基板上に設けて、この接続部位と前記固体撮像素子との間に前記信号ケーブルの接続部を配設したことを特徴とする撮像装置。
【0093】
(2) 固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続されたフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板との接続部位を備えるとともに電子部品を実装する硬質基板と、撮像ケーブルと、を有する撮像装置において、
前記フレキシブルプリント基板との接続部位を、前記固体撮像素子に対して遠位側となる前記硬質基板上に設けたことを特徴とする撮像装置。
【0094】
(3) 固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続されたフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板との接続部位を備え電子部品を実装するとともに前記固体撮像素子の受光面に対して長手方向を垂直となるように配設した硬質基板と、撮像ケーブルと、を有する撮像装置において、
前記フレキシブルプリント基板との接続部位を、前記固体撮像素子に対して遠位側となる前記硬質基板上に設けたことを特徴とする撮像装置。
【0095】
(4) 前記硬質基板と前記フレキシブルプリント基板は、該硬質基板に実装された電子部品を介して接続されていることを特徴とする付記(2)または付記(3)に記載の撮像装置。
【0096】
(5) 前記硬質基板とフレキシブルプリント基板との接続部位と前記固体撮像素子との間に、前記撮像ケーブルとフレキシブルプリント基板及び/又は硬質基板との接続部を配設したことを特徴とする付記(2)、付記(3)、または付記(4)に記載の撮像装置。
【0097】
(6) 前記撮像ケーブルと硬質基板との接続部は、当該硬質基板に実装されている電子部品上に配設されていることを特徴とする付記(5)に記載の撮像装置。
【0098】
上述した付記(1)、付記(2)、付記(3)、付記(4)、付記(5)、または付記(6)に記載の発明によれば、撮像装置を大型化することなく、フレキシブルプリント基板と硬質基板とを確実に接続することができる。
【0099】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の撮像装置によれば、大型化することなく、フレキシブルプリント基板と硬質基板とを確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の撮像装置の構成を示す縦断面図。
【図2】上記第1の実施形態のフレキシブルプリント基板を示す平面図。
【図3】上記第1の実施形態のフレキシブルプリント基板を示す底面図。
【図4】上記第1の実施形態の硬質基板のパターン面を示す平面図。
【図5】上記第1の実施形態の硬質基板の電子部品実装面を示す底面図。
【図6】上記第1の実施形態の電子内視鏡を示す斜視図。
【図7】上記第1の実施形態の電子内視鏡の挿入部を示す縦断面図。
【図8】上記第1の実施形態の挿入部の湾曲部を示す上記図7のA−A断面図。
【図9】本発明の第2の実施形態の撮像装置の要部を示す縦断面図。
【図10】本発明の第3の実施形態の撮像装置の要部を示す縦断面図。
【図11】本発明の第4の実施形態の撮像装置の要部を示す縦断面図。
【図12】本発明の第5の実施形態の撮像装置の要部を示す縦断面図。
【符号の説明】
1…撮像装置
2…CCD(固体撮像素子)
10…フレキシブルプリント基板(FPC)
10d…ケーブル用パッド
10f…アウターリード
11…硬質基板
11d…FPC用パッド(接続部位)
11g…IC用ダミーパッド
12…チップコンデンサ(電子部品)
13…ICチップ(電子部品)
16…撮像ケーブル(信号ケーブル)
71…チップ抵抗(電子部品)
72…トランジスタチップ(電子部品)
75…第2のフレキシブルプリント基板(第2のFPC)
Claims (1)
- 固体撮像素子を有し、この固体撮像素子に接続されたフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板に接続されていて電子部品を実装するための硬質基板と、前記フレキシブルプリント基板と硬質基板の少なくとも一方に設けられた接続部または前記硬質基板に実装された電子部品の接続部の少なくとも1ヶ所に接続される信号ケーブルと、をそれぞれ前記固体撮像素子の撮像面の背面側に配設する撮像装置において、
前記フレキシブルプリント基板と硬質基板との接続部位を前記固体撮像素子に関して遠位側となる硬質基板上に設けて、この接続部位と前記固体撮像素子との間に前記信号ケーブルの接続部を配設したことを特徴とする撮像装置。
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