JPH0437053A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH0437053A JPH0437053A JP2144921A JP14492190A JPH0437053A JP H0437053 A JPH0437053 A JP H0437053A JP 2144921 A JP2144921 A JP 2144921A JP 14492190 A JP14492190 A JP 14492190A JP H0437053 A JPH0437053 A JP H0437053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- plug
- state imaging
- image sensor
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、内視鏡等に用いられる固体撮像装置の改良に
関する。
関する。
［従来の技術］
近年、電荷結合素子（ＣＣＤ）等の固体撮像素子を撮像
手段に用いた内視鏡、テレビカメラ、監視カメラ等が種
々提案され用いられている。ところで、従来の固体撮像
装置は、例えば特開昭６３−６６９６４号公報に見られ
る如く、固体撮像素子チップと絶縁ベースとを一体のパ
ッケージに形成する一方、絶縁ベースの裏面から硬い外
部入出力端子を突設した構成となっている。そして、こ
の固体撮像装置は、各種の電装部品を搭載した回路基板
等にその外部入出力端子を介して電気的に接続されるよ
うになっている。とるこが、従来の固体撮像装置では、
前記のように固体撮像素子チップと裏面に外部入出力端
子を突設した絶縁ベースとが一体のパッケージに形成さ
れているので、被接続側の回路基板等の形態が異なる毎
に、その接続形態に外部入出力端子を合わせるべく、−
パッケージとしての固体撮像装置を製作する必要がある
。
手段に用いた内視鏡、テレビカメラ、監視カメラ等が種
々提案され用いられている。ところで、従来の固体撮像
装置は、例えば特開昭６３−６６９６４号公報に見られ
る如く、固体撮像素子チップと絶縁ベースとを一体のパ
ッケージに形成する一方、絶縁ベースの裏面から硬い外
部入出力端子を突設した構成となっている。そして、こ
の固体撮像装置は、各種の電装部品を搭載した回路基板
等にその外部入出力端子を介して電気的に接続されるよ
うになっている。とるこが、従来の固体撮像装置では、
前記のように固体撮像素子チップと裏面に外部入出力端
子を突設した絶縁ベースとが一体のパッケージに形成さ
れているので、被接続側の回路基板等の形態が異なる毎
に、その接続形態に外部入出力端子を合わせるべく、−
パッケージとしての固体撮像装置を製作する必要がある
。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、固体撮像装置の被接続側である回路基板
等の形態が異なる毎に、それに合わせて一パッケージと
しての固体撮像装置を製作するのは煩雑である。
等の形態が異なる毎に、それに合わせて一パッケージと
しての固体撮像装置を製作するのは煩雑である。
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもので、被接
続側である回路基板等の種々の形態に応じてその都度固
体撮像装置全体を製作することを不要とし、固体撮像素
子チップは汎用として、このチップに接続され且つ外部
入出力端子を有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作
することで対応できるようにした固体撮像装置用プラグ
を提供することを目的としている。
続側である回路基板等の種々の形態に応じてその都度固
体撮像装置全体を製作することを不要とし、固体撮像素
子チップは汎用として、このチップに接続され且つ外部
入出力端子を有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作
することで対応できるようにした固体撮像装置用プラグ
を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段及び作用コ前記目的を達成
するため本発明による固体撮像装置用プラグは、固体撮
像素子チップに接続されて該撮像素子チップとともに固
体撮像装置を構成するものであって、前記固体撮像素子
チップから延設された箔状外部リードを接続する接続部
と、被接続側に接続する外部入出力端子とを有している
。
するため本発明による固体撮像装置用プラグは、固体撮
像素子チップに接続されて該撮像素子チップとともに固
体撮像装置を構成するものであって、前記固体撮像素子
チップから延設された箔状外部リードを接続する接続部
と、被接続側に接続する外部入出力端子とを有している
。
この構成で、固体撮像装置を構成するプラグ側のみが被
接続側である回路基板等の形態に応じて形成される一方
、本体側である固体撮像素子チップ側は汎用として種々
の形態の被接続側に対応できる。
接続側である回路基板等の形態に応じて形成される一方
、本体側である固体撮像素子チップ側は汎用として種々
の形態の被接続側に対応できる。
［実施例］
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図ないし第３図は本発明の第１実施例に係り、第１
図（＾）は固体撮像装置を示す断面図、第１図ＣＢ＞は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第２図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第３図は内視鏡システムの全体を示す
説明図である。
図（＾）は固体撮像装置を示す断面図、第１図ＣＢ＞は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第２図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第３図は内視鏡システムの全体を示す
説明図である。
第３図に示すように、内視鏡１は、細長で可視性を有す
る挿入部２と、この挿入部２の後端に連設された太径の
操作部３とを備えている。前記操作部３からは、側方に
可視性のユニバーサルコード４が延設され、このユニバ
ーサルコード４の端部にコネクタ５が設けられている。
る挿入部２と、この挿入部２の後端に連設された太径の
操作部３とを備えている。前記操作部３からは、側方に
可視性のユニバーサルコード４が延設され、このユニバ
ーサルコード４の端部にコネクタ５が設けられている。
このコネクタ５は、光源装置６に接続されるようになっ
ている。
ている。
前記コネクタ５からは、信号コード７が延出され、この
信号コード７の端部にコネクタ８が設けられている。こ
のコネクタ８は、ビデオプロセッサ９に接続されるよう
になっている。前記ビデオプロセッサ９には、モニタ１
０、ＶＴＲデツキ１］、ビデオプリンタ１２、ビデオデ
ィスク１３等が接続されるようになっている。
信号コード７の端部にコネクタ８が設けられている。こ
のコネクタ８は、ビデオプロセッサ９に接続されるよう
になっている。前記ビデオプロセッサ９には、モニタ１
０、ＶＴＲデツキ１］、ビデオプリンタ１２、ビデオデ
ィスク１３等が接続されるようになっている。
前記挿入部２は、先端側から順に、硬性の先端部２ａ、
湾曲可能な湾曲部２ｂ、可視性を有する可視管２Ｃから
なる。
湾曲可能な湾曲部２ｂ、可視性を有する可視管２Ｃから
なる。
第２図に示すように、前記先端部２ａは、先端構成部材
１４を有し、この先端構成部材１４に、先端カバー１５
が取り付けられている。この先端構成部材１４及び先端
カバー１５には、照明窓、観察窓、送気送水口及び鉗子
チャンネル口が設けられている。
１４を有し、この先端構成部材１４に、先端カバー１５
が取り付けられている。この先端構成部材１４及び先端
カバー１５には、照明窓、観察窓、送気送水口及び鉗子
チャンネル口が設けられている。
前記照明窓の内側には、図示しない配光レンズが装着さ
れ、この配光レンズの後端には、ファイババンドルより
なる図示しないライトガイドが連設されている。このラ
イトガイドは、挿入部２、操作部３及びユニバーサルコ
ード４内を挿通されてコネクタ５に接続されている。そ
して、このライトガイドの入射端に、前記光源装置６内
の光源ランプから出射される照明光が入射するようにな
っている。
れ、この配光レンズの後端には、ファイババンドルより
なる図示しないライトガイドが連設されている。このラ
イトガイドは、挿入部２、操作部３及びユニバーサルコ
ード４内を挿通されてコネクタ５に接続されている。そ
して、このライトガイドの入射端に、前記光源装置６内
の光源ランプから出射される照明光が入射するようにな
っている。
まな、前記観察窓の内側には、対物光学系１６及び固体
撮像装置１７を有する撮像部１８が設けられている。前
記固体撮像装置１７に被接続側である周辺ＩＣチップ１
９等を有する回路基Ｗ、２１を介して接続された信号線
２２は、挿入部２、操作部３、ユニバーサルコード４、
コネクタ５及び信号コード７内を挿通されてコネクタ８
に接続されている。そして、前記固体撮像装置１７は、
前記コネクタ８を介して接続されるビデオプロセッサ９
によって駆動されると共に、この固体撮像装置１７の出
力信号は、前記ビデオプロセッサ９によって映像信号処
理されるようになっている。このビデオプロセッサ９か
らの映像信号が、前記モニタ１０、ＶＴＲデツキ１１、
ビデオプリンタ１２、ビデオディスク１３等に入力され
るようになっている。
撮像装置１７を有する撮像部１８が設けられている。前
記固体撮像装置１７に被接続側である周辺ＩＣチップ１
９等を有する回路基Ｗ、２１を介して接続された信号線
２２は、挿入部２、操作部３、ユニバーサルコード４、
コネクタ５及び信号コード７内を挿通されてコネクタ８
に接続されている。そして、前記固体撮像装置１７は、
前記コネクタ８を介して接続されるビデオプロセッサ９
によって駆動されると共に、この固体撮像装置１７の出
力信号は、前記ビデオプロセッサ９によって映像信号処
理されるようになっている。このビデオプロセッサ９か
らの映像信号が、前記モニタ１０、ＶＴＲデツキ１１、
ビデオプリンタ１２、ビデオディスク１３等に入力され
るようになっている。
また、前記送気送水口には、図示しない送気送水チュー
ブが接続されている。この送気送水チューブは、挿入部
２、操作部３及びユニバーサルコード４内を挿通されて
コネクタ５に接続されている。また、前記鉗子チャンネ
ル口には、チャンネル接続バイ１２３を介して、鉗子チ
ャンネルチューブ２４が接続されている。この鉗子チャ
ンネルチューブ２４は、挿入部２内を挿通されて、操作
部３に設けられた図示しない鉗子挿入口に接続されてい
る。
ブが接続されている。この送気送水チューブは、挿入部
２、操作部３及びユニバーサルコード４内を挿通されて
コネクタ５に接続されている。また、前記鉗子チャンネ
ル口には、チャンネル接続バイ１２３を介して、鉗子チ
ャンネルチューブ２４が接続されている。この鉗子チャ
ンネルチューブ２４は、挿入部２内を挿通されて、操作
部３に設けられた図示しない鉗子挿入口に接続されてい
る。
前記湾曲部２ｂは、多数の略円筒状の関節駒２５．２６
．・・・を関節軸２７で回動自在に連結して構成された
湾曲管を有し、この湾曲管の外周部は、湾曲ゴム２８に
よって被覆されている。また、最後端の関節駒の後端部
には、可視管２ｃが接続されている。
．・・・を関節軸２７で回動自在に連結して構成された
湾曲管を有し、この湾曲管の外周部は、湾曲ゴム２８に
よって被覆されている。また、最後端の関節駒の後端部
には、可視管２ｃが接続されている。
前記挿入部２内には、湾曲操作用の例えば４本のアング
ルワイヤ２９が挿通され、このアングルワイヤ２９の先
端部は、最先端の関節駒２５に、ワイヤガイド３０によ
って固定されている。また、先端側より２番目の関節駒
２６以降の関節駒の内周部には、所定のｒＷｉ隔で、ワ
イヤ受け３１が設けられ、このワイヤ受け３内に、前記
アングルワイヤ２つが挿通されている。前記アングルワ
イヤ２９は、操作部３に設けられたアングル操作ノブに
よって押し引きされ、これによって、湾曲部２ｂが上下
／左右方向に湾曲されるようになっている。
ルワイヤ２９が挿通され、このアングルワイヤ２９の先
端部は、最先端の関節駒２５に、ワイヤガイド３０によ
って固定されている。また、先端側より２番目の関節駒
２６以降の関節駒の内周部には、所定のｒＷｉ隔で、ワ
イヤ受け３１が設けられ、このワイヤ受け３内に、前記
アングルワイヤ２つが挿通されている。前記アングルワ
イヤ２９は、操作部３に設けられたアングル操作ノブに
よって押し引きされ、これによって、湾曲部２ｂが上下
／左右方向に湾曲されるようになっている。
次に、前記撮像部１８について詳しく説明する。
前記先端構成部材１４と先端カバー１５とに形成された
観察用透孔には、第１のレンズ枠３２が撮像部固定ビス
３３によって固定されている。前記第１のレンズ枠３２
には、対物光学系１６を構成する対物前玉３５が装着さ
れている。前記第１のレンズ枠３２の内側には、第２の
レンズ枠３６が固定され、この第２のレンズ枠３６に対
物光学系１６の他のレンズ系が装着されている。前記第
２のレンズ枠３６の後端部には、素子枠３７が接続され
、この素子枠３７に、固体撮像装置１７が固定されてい
る。この固体撮像装置１７の外部入出力端子３８には、
電子部品が実装された回路基板２１が接続されている。
観察用透孔には、第１のレンズ枠３２が撮像部固定ビス
３３によって固定されている。前記第１のレンズ枠３２
には、対物光学系１６を構成する対物前玉３５が装着さ
れている。前記第１のレンズ枠３２の内側には、第２の
レンズ枠３６が固定され、この第２のレンズ枠３６に対
物光学系１６の他のレンズ系が装着されている。前記第
２のレンズ枠３６の後端部には、素子枠３７が接続され
、この素子枠３７に、固体撮像装置１７が固定されてい
る。この固体撮像装置１７の外部入出力端子３８には、
電子部品が実装された回路基板２１が接続されている。
前記基板２１には、ケーブル固定部材４１を介して、信
号線２２が接続されている。この信号線２２は、同軸ケ
ーブルであり、ケーブル芯線２２ａが前記基板２１に接
続され、シールド線２２ｂは、前記固体撮像装置１７及
び回路基板２１を覆うシールド部材４２に導電性接着剤
により電気的に接続されている。尚、前記ケーブル芯線
２２ａ、シールド線２２ｂは、それぞれ、絶縁チューブ
２ｃ、被覆チューブ２２ｄで被覆されている。
号線２２が接続されている。この信号線２２は、同軸ケ
ーブルであり、ケーブル芯線２２ａが前記基板２１に接
続され、シールド線２２ｂは、前記固体撮像装置１７及
び回路基板２１を覆うシールド部材４２に導電性接着剤
により電気的に接続されている。尚、前記ケーブル芯線
２２ａ、シールド線２２ｂは、それぞれ、絶縁チューブ
２ｃ、被覆チューブ２２ｄで被覆されている。
また、前記シールド部材４２の外周及び信号線２２の接
続部は、絶縁性の熱収縮チューブ４３によって被覆され
ている。
続部は、絶縁性の熱収縮チューブ４３によって被覆され
ている。
次に、第１図（Ａ）及びＣＢ）を用いて、前記固体撮像
装置１７の構成について説明する。
装置１７の構成について説明する。
固体撮像袋２１７は、汎用の固体撮像素子チップ５１を
透明封止樹脂５２で封止して−パッケージに形成した本
体部５３と、これに接続され被接続側の形態に応じて形
成されるプラグ５４とから構成されるようになっている
。前記固体撮像素子チップ５１は前面縁辺にバンブ５５
を介して接続された箔状のリード（例えば厚さ３５μＸ
幅５０μの銅箔）５６が側部から裏面方向に延設し、こ
のリード５６は封止樹脂５２内が内部リードに、封止樹
脂５２から突出した部位が外部リードになっている。一
方、前記プラグ５４は、セラミックベース５７を主体と
してその側面及び裏面に導電パターン５８を形成して、
本体部５３の箔状（外部）リード５６を接続する接続部
５８ａを側部に有し、さらに回路基板等の被接続側に接
続する外部入出力端子３８を裏面にロー付は接続し設け
ている。尚、前記本体部５３の透明封止樹脂５２の厚み
方向の寸法はセラミックベース５７の寸法より大きく形
成されている。又、前記外部入出力端子３８は例えば金
メツキされたコバールで、厚さ１００μＸ幅２００μの
Ｌ形に図面では形成されているが、ビン状であってもよ
い。さらに、本体部５３の箔状（外部）リード５６をセ
ラミックベース５７の側部の接続部（導電パターン）５
８ａに接続するには、半田付け、ロー付け、導電性接着
剤、バンプ接続等いずれであってもよい。
透明封止樹脂５２で封止して−パッケージに形成した本
体部５３と、これに接続され被接続側の形態に応じて形
成されるプラグ５４とから構成されるようになっている
。前記固体撮像素子チップ５１は前面縁辺にバンブ５５
を介して接続された箔状のリード（例えば厚さ３５μＸ
幅５０μの銅箔）５６が側部から裏面方向に延設し、こ
のリード５６は封止樹脂５２内が内部リードに、封止樹
脂５２から突出した部位が外部リードになっている。一
方、前記プラグ５４は、セラミックベース５７を主体と
してその側面及び裏面に導電パターン５８を形成して、
本体部５３の箔状（外部）リード５６を接続する接続部
５８ａを側部に有し、さらに回路基板等の被接続側に接
続する外部入出力端子３８を裏面にロー付は接続し設け
ている。尚、前記本体部５３の透明封止樹脂５２の厚み
方向の寸法はセラミックベース５７の寸法より大きく形
成されている。又、前記外部入出力端子３８は例えば金
メツキされたコバールで、厚さ１００μＸ幅２００μの
Ｌ形に図面では形成されているが、ビン状であってもよ
い。さらに、本体部５３の箔状（外部）リード５６をセ
ラミックベース５７の側部の接続部（導電パターン）５
８ａに接続するには、半田付け、ロー付け、導電性接着
剤、バンプ接続等いずれであってもよい。
しかして、本体部５３の裏面とプラグ５４のセラミック
ベース５７の正面とを接合して本体部５３の箔状（外部
）リード５６をセラミックベース５７の側面に導電パタ
ーン５８で形成した接続部５８ａに接続した後に、第１
図に示す如く、箔状リード５６と接続部５８ａとを含め
て本体部５３の裏面及びセラミックベース５７の側面を
接着剤５９で封止して固体撮像装置１７が構成される。
ベース５７の正面とを接合して本体部５３の箔状（外部
）リード５６をセラミックベース５７の側面に導電パタ
ーン５８で形成した接続部５８ａに接続した後に、第１
図に示す如く、箔状リード５６と接続部５８ａとを含め
て本体部５３の裏面及びセラミックベース５７の側面を
接着剤５９で封止して固体撮像装置１７が構成される。
この構成では、本体部５３、すなわち固体撮像素子チッ
プ５１側は汎用品として形成でき、外部入出力端子３８
を有するプラグ５４側のみ、回路基板等の被接続側の形
態に応じて形成できる。
プ５１側は汎用品として形成でき、外部入出力端子３８
を有するプラグ５４側のみ、回路基板等の被接続側の形
態に応じて形成できる。
第４図ないし第７図は本発明の第２実施例に係り、第４
図は固体撮像装置を示す断面図、第５図は第４図のｖ−
ｖ線断面図、第６図は第４図の平面図、第７図は第４図
の底面図である。
図は固体撮像装置を示す断面図、第５図は第４図のｖ−
ｖ線断面図、第６図は第４図の平面図、第７図は第４図
の底面図である。
この実施例では、本体部５３は、固体撮像素子チップ５
１の前面縁辺にバンブ５５を介して箔状のリード５６が
側部から裏面方向に延設され、前記撮像素子チップ５１
の前面に透明接着剤層６１を介してカバーガラス６２を
装着している一方、カバ−ガラス６２真面の縁辺に遮光
膜６３を配置し、さらに前記リード（内部リード）を含
めて撮像素子チップ５１の側部から裏面を遮光性封止樹
脂６４で覆っている。一方、プラグ５４は、セラミック
ベース５７の前面、側面及び裏面に導電パターン５８を
形成し、この（短辺側）側部の導電パターンを接続部５
８ａとして前記本体部５３の箔状（外部）リード５６を
接続し、さらに（長辺側）側部の導電パターン５８に外
部入出力端子３８を接続して裏面方向に延設していると
共に、裏面の導電パターン５８にボンディングワイヤ６
５或いはフェイスボンディング等を介してＩＣチップ６
６を接続し、このＩＣチップ６６をセラミックベース５
７の裏面に接合した状態で該セラミックベース５７の裏
面ないしＩＣチップ６６を覆うよう封止樹脂６７で封止
している。そして、前記構成の本体部５３とプラグ５４
とを接合して接着剤５９で接着し、本体部５３の（外部
）リード５６をプラグ５４の接続部５８ａに接続すると
共に、プラグ５４の側部から封止樹脂的側部にかけて接
着剤６８で封止し固体撮像装置］７を構成している。尚
、第６図において符号６９はイメージエリアである。
１の前面縁辺にバンブ５５を介して箔状のリード５６が
側部から裏面方向に延設され、前記撮像素子チップ５１
の前面に透明接着剤層６１を介してカバーガラス６２を
装着している一方、カバ−ガラス６２真面の縁辺に遮光
膜６３を配置し、さらに前記リード（内部リード）を含
めて撮像素子チップ５１の側部から裏面を遮光性封止樹
脂６４で覆っている。一方、プラグ５４は、セラミック
ベース５７の前面、側面及び裏面に導電パターン５８を
形成し、この（短辺側）側部の導電パターンを接続部５
８ａとして前記本体部５３の箔状（外部）リード５６を
接続し、さらに（長辺側）側部の導電パターン５８に外
部入出力端子３８を接続して裏面方向に延設していると
共に、裏面の導電パターン５８にボンディングワイヤ６
５或いはフェイスボンディング等を介してＩＣチップ６
６を接続し、このＩＣチップ６６をセラミックベース５
７の裏面に接合した状態で該セラミックベース５７の裏
面ないしＩＣチップ６６を覆うよう封止樹脂６７で封止
している。そして、前記構成の本体部５３とプラグ５４
とを接合して接着剤５９で接着し、本体部５３の（外部
）リード５６をプラグ５４の接続部５８ａに接続すると
共に、プラグ５４の側部から封止樹脂的側部にかけて接
着剤６８で封止し固体撮像装置］７を構成している。尚
、第６図において符号６９はイメージエリアである。
そして、前記本体部５３は、まずカバーガラス６２の裏
面縁辺に遮光膜６３を配設する一方、撮像素子チップ５
１にバンブ５６を介して箔状り−ド５６を接続してこの
り一部５６を側部から裏面方向に延設して先端側をやや
内側へ折曲げ、その後前記カバーガラス６２を撮像素子
チップ５１に透明接着剤層６１を介して接着し、さらに
この素子チップ５１の側部ないし裏面に遮光性封止樹脂
６４を被覆して形成される。
面縁辺に遮光膜６３を配設する一方、撮像素子チップ５
１にバンブ５６を介して箔状り−ド５６を接続してこの
り一部５６を側部から裏面方向に延設して先端側をやや
内側へ折曲げ、その後前記カバーガラス６２を撮像素子
チップ５１に透明接着剤層６１を介して接着し、さらに
この素子チップ５１の側部ないし裏面に遮光性封止樹脂
６４を被覆して形成される。
また、プラグ５４は、セラミックベース５７に導電パタ
ーン５８を形成する一方、このパターン５８に外部入出
力端子３８を接続し、さらにセラミックベース５７の裏
面にＩＣチップ６６を接合してボンディングワイヤ６５
を接続する一方、このセラミックベース５７の裏面にＩ
Ｃチップ６６及びボンディングワイヤ６５を封止樹脂６
７で封止して形成される。
ーン５８を形成する一方、このパターン５８に外部入出
力端子３８を接続し、さらにセラミックベース５７の裏
面にＩＣチップ６６を接合してボンディングワイヤ６５
を接続する一方、このセラミックベース５７の裏面にＩ
Ｃチップ６６及びボンディングワイヤ６５を封止樹脂６
７で封止して形成される。
しかして、前記のように本体部５３とプラグ５４とを接
着剤５９で接着しく外部）リード５６をプラグ５４の接
続部５８ａに接続し、最後に接着剤６８で封止し固体撮
像装置１７が形成される。
着剤５９で接着しく外部）リード５６をプラグ５４の接
続部５８ａに接続し、最後に接着剤６８で封止し固体撮
像装置１７が形成される。
この実施例の他の作用効果は第１実施例と同しである。
第８図は本発明の第３実施例を示す断面図である。この
実施例が、第１及び第２実施例と主に異なるところは、
プラグ５４の外部入出力端子３８ａをフラットランドと
した点である。また、本体部５３と１ラグ５４とは遮光
性封止樹脂６４で接着ないし封止されている。他の構成
及び作用効果は第１、第２実施例と同じである。
実施例が、第１及び第２実施例と主に異なるところは、
プラグ５４の外部入出力端子３８ａをフラットランドと
した点である。また、本体部５３と１ラグ５４とは遮光
性封止樹脂６４で接着ないし封止されている。他の構成
及び作用効果は第１、第２実施例と同じである。
第９図及び第１０図は本発明の第４実施例に係り、第９
図は断面説明図、第１０図は底面図である。
図は断面説明図、第１０図は底面図である。
この実施例は、プラグ５４の導電パターンく平板状電極
）５８をセラミックベース５７に形成した浅い凹に設け
、且つ本体部５３の箔状リード５６を前記導電パターン
５８に接続するのに接着テーク゛７１を用いている。他
の構成、作用効果は第１実施例と同じである。
）５８をセラミックベース５７に形成した浅い凹に設け
、且つ本体部５３の箔状リード５６を前記導電パターン
５８に接続するのに接着テーク゛７１を用いている。他
の構成、作用効果は第１実施例と同じである。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、被接続側である回
路基板等の種々の形態に応じてその都度固体撮像装置全
体を製作することを不要とし、固体撮像素子チップは汎
用として、このチップに接続され且つ外部入出力端子を
有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作することで対
応できる効果がある。
路基板等の種々の形態に応じてその都度固体撮像装置全
体を製作することを不要とし、固体撮像素子チップは汎
用として、このチップに接続され且つ外部入出力端子を
有するプラグ側のみを被接続側に応じ製作することで対
応できる効果がある。
第１図ないし第３図は本発明の第１実施例に係り、第１
図（Ａ）は固体撮像装置を示す断面図、第１図（Ｂ）は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第２図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第３図は内視鏡システムの全体を示す
説明図、第４図ないし第７図は本発明の第２実施例に係
り、第４図は固体撮像装置を示す断面図、第５区は第４
図のｖ−Ｖ線断面図、第６図は第４図の平面図、第７図
は第４図の底面図、第８図は本発明の第３実施例を示す
断面図、第９図及び第１０図は本発明の第４実施例に係
り、 図は底面図である。 １７・・・固体撮像装置 ５１・・・固体撮像素子チップ ５３・・・本体部 ５６・・・箔状リード 第９図は断面説明図、第１ ３８・・・外部入出力端子 ５４・・・プラグ ５８ａ・・・接続部 第１図ｆＡ） 第１図（ｅｌ 第８図 第９図 ５日 第１０図 第６区 第７図
図（Ａ）は固体撮像装置を示す断面図、第１図（Ｂ）は
接続する前の状態の固体撮像素子チップとプラグとを示
す断面図、第２図は一例としての内視鏡挿入部の先端部
側を示す断面図、第３図は内視鏡システムの全体を示す
説明図、第４図ないし第７図は本発明の第２実施例に係
り、第４図は固体撮像装置を示す断面図、第５区は第４
図のｖ−Ｖ線断面図、第６図は第４図の平面図、第７図
は第４図の底面図、第８図は本発明の第３実施例を示す
断面図、第９図及び第１０図は本発明の第４実施例に係
り、 図は底面図である。 １７・・・固体撮像装置 ５１・・・固体撮像素子チップ ５３・・・本体部 ５６・・・箔状リード 第９図は断面説明図、第１ ３８・・・外部入出力端子 ５４・・・プラグ ５８ａ・・・接続部 第１図ｆＡ） 第１図（ｅｌ 第８図 第９図 ５日 第１０図 第６区 第７図
Claims (1)
- 固体撮像素子チップに接続されて該撮像素子チップと
ともに固体撮像装置を構成するものであって、前記固体
撮像素子チップから延設された箔状外部リードを接続す
る接続部と、被接続側に接続する外部入出力端子とを有
することを特徴とする固体撮像装置用プラグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144921A JP2902734B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144921A JP2902734B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437053A true JPH0437053A (ja) | 1992-02-07 |
| JP2902734B2 JP2902734B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=15373327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2144921A Expired - Fee Related JP2902734B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2902734B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP2007007228A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Pentax Corp | 電子内視鏡用撮像装置 |
| US7332783B2 (en) | 2002-07-17 | 2008-02-19 | Fujifilm Corporation | Semiconductor device with a photoelectric converting portion and a light-shading means |
| JP2009124739A (ja) * | 2009-01-19 | 2009-06-04 | Canon Inc | 撮像装置 |
| US7940296B2 (en) | 2005-07-01 | 2011-05-10 | Hoya Corporation | Image capturing unit for endoscope |
| US8159603B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Image capturing apparatus with frame for sealing between optical member and image sensor |
| JP2020517166A (ja) * | 2017-04-12 | 2020-06-11 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2144921A patent/JP2902734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| US7332783B2 (en) | 2002-07-17 | 2008-02-19 | Fujifilm Corporation | Semiconductor device with a photoelectric converting portion and a light-shading means |
| US7384812B2 (en) | 2002-07-17 | 2008-06-10 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device with light shading means |
| US7518206B2 (en) | 2002-07-17 | 2009-04-14 | Fujifilm Corporation | Semiconductor device with a photoelectric converting portion and a light-shading means |
| JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP2007007228A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Pentax Corp | 電子内視鏡用撮像装置 |
| US7940296B2 (en) | 2005-07-01 | 2011-05-10 | Hoya Corporation | Image capturing unit for endoscope |
| US8159603B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Image capturing apparatus with frame for sealing between optical member and image sensor |
| JP2009124739A (ja) * | 2009-01-19 | 2009-06-04 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP4697986B2 (ja) * | 2009-01-19 | 2011-06-08 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP2020517166A (ja) * | 2017-04-12 | 2020-06-11 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2902734B2 (ja) | 1999-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4809680A (en) | Endoscope tip | |
| JP3216650B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3742514B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JPH10216083A (ja) | 内視鏡用撮像装置 | |
| JPS63313970A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2000092477A (ja) | 撮像装置 | |
| JPH0437053A (ja) | 固体撮像素子 | |
| JP2828116B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3735163B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0990243A (ja) | 撮像装置 | |
| JP3548467B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JPH09173287A (ja) | 電子内視鏡 | |
| JPH10248804A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2000051150A (ja) | 撮像装置 | |
| JPH1099267A (ja) | 撮像装置 | |
| JPH0884278A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3230801B2 (ja) | 内視鏡 | |
| JP2572766B2 (ja) | 内視鏡 | |
| JPH04106974A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH065765Y2 (ja) | 電子内視鏡 | |
| JP2001136421A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2005193059A (ja) | 撮像装置 | |
| JP2839188B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0660972B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JPH05269081A (ja) | 内視鏡用撮像ユニットと内視鏡の組立方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100319 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |