JP2000092477A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】目視を容易にして作業性を向上させると共に、
小型化を促進する。 【解決手段】固体撮像素子１９の背面に実装基板３０が
略々平行に配置される。実装基板３０の側面には半円ス
ルーホールが設けられる。固体撮像素子１９から延出し
たリード２９は、半円スルーホールにて電気接続され
る。また、実装基板３０の背面側に設けられたケーブル
束２１は、先端の電線８０が実装基板３０側面の半円ス
ルーホールにて電気接続される。固体撮像素子１９及び
ケーブル束２１が実装基板３０の上面及び背面近傍に設
けられている場合でも、実装基板３０の側面は目視が容
易である。従って、半円スルーホールにおける接続作業
は容易である。また、接続が実装基板３０側面で行われ
るので、前後方向の短縮化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡の先端部に
内蔵されるものに好適な撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、固体撮像素子を利用して被写体像
を電子的に撮像する種々の装置が開発されている。例え
ば、ＣＣＤ（電荷結合素子）を用いた撮像装置は電子式
内視鏡装置等にも利用されている。

【０００３】このように従来の撮像装置を内視鏡装置に
応用したものとして、特開昭６３−１１８１２０号公報
にて開示されたものがある。この提案によれば、内視鏡
先端部に設けた対物レンズの結像位置に固体撮像素子の
受光部を配置する。固体撮像素子は電気部品を実装した
回路基板に取り付けられる。回路基板には貫通孔が形成
され、この貫通孔を利用して固体撮像素子から延出した
リード及びケーブルを挿通することにより電気的接続を
行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
撮像装置においては、回路基板の貫通孔が比較的小さい
ことから、組立作業が困難であるという問題点があっ
た。また、回路基板上に設けた貫通孔は、目視による確
認が困難であるという問題点もあった。

【０００５】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、回路基板における電気的接続を確実且つ容
易にすることができる撮像装置を提供することを目的と
する。

【０００６】また、本発明は、回路基板の電気的接続部
の目視を容易にして、作業性を向上させることができる
撮像装置を提供することを目的とする。

【０００７】また、本発明は、組立作業性に優れ小型に
構成することができる撮像装置を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る撮像装置
は、固体撮像素子と、前記固体撮像素子から延出する接
続部材と、前記固体撮像素子の背面で、前記固体撮像素
子と略平行に配置した基板と、ケーブルとを有する撮像
装置において、前記基板の側面近傍に、前記接続部材及
び前記ケーブルの電気接続部を設けたものである。

【０００９】本発明においては、固体撮像素子から延出
した接続部材は、基板の側面近傍において基板に接続さ
れる。また、ケーブルも基板の側面近傍において基板に
接続される。更に、接続部材及びケーブル同士も基板の
側面近傍において接続される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。図１乃至図２０は本
発明の第１の実施の形態に係り、図１は第１の実施の形
態に係る撮像装置の断面図であり、図２は図１のＡ矢視
図であり、図３乃至図５は、夫々図１の断面ＢＢ、Ｄ
Ｄ、ＥＥを示す説明図である。図６は図１の撮像装置が
組込まれる電子内視鏡システムの概略図、図７は固体撮
像素子１９を搭載したＴＡＢ（tape automatet bondin
g）テープを示す正面図、図８は固体撮像素子の実装基
板への取付けを説明するための断面図である。図９は実
装基板を示す説明図であり、図９（ｂ）は実装基板の側
面を示し、図９（ａ）は図９（ｂ）のＭＭ方向の矢視を
示し、図９（ｃ）は図９（ｂ）のＬＬ方向の矢視を示し
ている。図１０は実装基板３０に実装されるコンデンサ
を示す斜視図、図１１は実装基板３０に実装されるトラ
ンジスタを示す斜視図、図１２は実装基板側面のスルー
ホールを説明するための説明図、図１３は図１中のケー
ブル保持部材６５を具体的に示す斜視図、図１４は図１
３のＴ方向矢視図、図１５は図１中のシールド部材９１
を示す斜視図である。図１６乃至図２０はケーブル束と
して用いられる電線の断面を示す説明図である。

【００１１】本実施の形態は撮像装置を電子内視鏡に適
用した例である。

【００１２】先ず、図１及び図６を参照して内視鏡シス
テムの概略を説明する。

【００１３】図６において、内視鏡システムは、電子内
視鏡１と、電子内視鏡１に照明光を供給する図示しない
光源装置と、電子内視鏡１からの画像信号を処理するビ
デオプロセッサ２と、ビデオプロセッサ２からの映像信
号をモニタ表示するモニタ３によって構成されている。
図６では、光源装置は、ビデオプロセッサ内に組込まれ
ている。ビデオプロセッサ２には図示しないＶＴＲデッ
キ、ビデオプリンタ、ビデオディスク等の周辺機器を接
続することが可能である。

【００１４】電子内視鏡１は、先端側に細長で体腔内に
挿入することが可能な可撓性を有する挿入部４が形成さ
れ、手元側に操作部５が形成されている。この操作部５
からユニバーサルコード６が延設されて、コネクタ７を
介してビデオプロセッサ２に接続されている。これによ
り、ユニバーサルコード６はコネクタ７を介して光源装
置に接続され、電子内視鏡１内に配設された図示しない
ライトガイドを介して、照明光を挿入部４の先端部に導
くようになっている。また、ユニバーサルコード６は、
ビデオプロセッサ２からの電源電圧及び駆動信号等を電
子内視鏡１に供給すると共に、電子内視鏡１からの映像
信号をビデオプロセッサ２に供給するようになってい
る。

【００１５】挿入部４の先端には、内視鏡先端硬性部８
が設けられ、その後端には、複数の湾曲駒にて構成した
湾曲部９が設けられている。操作部５に配設された湾曲
操作ノブ１０を操作することによって、湾曲部９を湾曲
させることが可能になっている。内視鏡先端硬性部８内
には、ライトガイドが設けられると共に、図１の撮像装
置１１が配設されるようになっている。

【００１６】図１において、撮像装置１１は、収縮性チ
ューブ１２ａ，１２ｂ、ホルダ１３、レンズ枠１４及び
レンズ１５ａによって、内視鏡先端硬性部８内におい
て、光学系及び電子部品が気密に設けられている。

【００１７】撮像装置１１は、主に、複数のレンズ１５
ａ乃至１５ｃを配設して対物レンズとなる対物レンズユ
ニット１５と、光学像を光電変換するための撮像素子ユ
ニット１６と、撮像素子ユニット１６で変換された電気
信号をビデオプロセッサ２ヘ電送するケーブルユニット
１７によって構成されている。

【００１８】撮像装置１１の先端には、レンズ枠１４に
支持されてレンズ１５ａが設けられている。レンズ１５
ａの後端側にレンズ１５ｂ，１５ｃが配設され、レンズ
１５ｂ，１５ｃ相互間にはフィルタ１８が設けられてい
る。レンズ１５ｃの後端側に撮像素子ユニット１６を構
成する固体撮像素子１９が配設される。

【００１９】照明光で照らされた対象物は、対物レンズ
ユニット１５及びフィルタ１８を介して固体撮像素子１
９の受光部２０に結像し、固体撮像素子１９によって光
電変換される。光電変換された信号は、固体撮像素子１
９の後端側に配設されたケーブル束２１を介してビデオ
プロセッサ２に供給される。なお、ケーブル束２１はユ
ニバーサルコード６内に挿通されている。

【００２０】レンズ枠１４には、レンズ１５ａ，１５
ｂ、赤外線を吸収するフィルタ１８の他に、遮光マスク
２２及び明るさ絞り２３も収納されている。対物レンズ
ユニット１５のサイズは、モニタ３の出画範囲に対応し
た最適な大きさとなっている。

【００２１】なお、モニタ３は、映像信号を一般的に出
画するノーマルスキャンモード、電子拡大して出画する
オーバースキャンモード及び映像信号を完全に表示させ
るアンダースキャンモードの各種表示モードを有してい
る。

【００２２】通常の内視鏡検査において、モニタ３はノ
ーマルスキャンモードで出画しており、このモードにお
ける受光部２０の受光範囲は、受光部２０の広さよりも
狭い。従って、ノーマルスキャンモードで表示可能な受
光部２０に対して、レンズ１５ａ乃至１５ｃの光学設計
をすることで対物レンズユニット１５の外形を小さくす
ることができ、撮像装置１１を小型化すると共に、内視
鏡先端硬性部８を細形化することができる。

【００２３】レンズ枠１４の後端外周部には嵌合部２４
が構成されており、この嵌合部２４において、ホルダ１
３とレンズ枠１４とを嵌合するようになっている。ホル
ダ１３及びレンズ枠１４には、嵌合部２４よりも先端側
に焦点調整用のネジ部２５が形成されている。

【００２４】レンズ枠１４を嵌合部２４においてホルダ
１３に嵌合した状態で、レンズ枠１４を時計周り（又は
反時計周り）に回転させることで、焦点調整が可能とな
る。また、ネジ部２５が設けられていることから、焦点
調整だけでなく、対物レンズユニット１５のリペアー交
換も容易である。

【００２５】なお、ネジ部２５のピッチは、レンズ枠１
４を時計周り（また反時計周り）に１回転することで焦
点調整ができる大きさである。

【００２６】焦点調整の終了後は、ネジ部２５に弾牲を
有する接着剤２６を塗布することで、レンズ枠１４とホ
ルダ１３とを一体的に固定すると共に、内視鏡内に存在
する水蒸気が嵌合部２４を介して内部に侵入することを
防止するようになっている。

【００２７】対物レンズユニット１５を修理交換する場
合には、ネジ部２５に塗布された接着剤２６は周囲に細
かく散らばるが、散らばった接着剤２６がレンズ１５ｃ
の表面に侵入しないように、嵌合部２４のクリアランス
は小さく設定されている。これにより、修理等によって
接着剤２６等のゴミがレンズ１５ｃの表面へ侵入するこ
とはない。

【００２８】撮像素子ユニット１６は、固体撮像素子１
９、カバーガラス２７、ＴＡＢテープ２８、リード２
９、実装基板３０及び実装基板３０上の電子部品等によ
って構成されている。

【００２９】図７は固体撮像素子１９を搭載したＴＡＢ
テープを示している。ＴＡＢテープ２８ａには縦方向の
３箇所に開口された窓３５ｂ，３５ａ，３５ｂが形成さ
れており、中央の窓３５ａ上に固体撮像素子１９が配置
される。固体撮像素子１９の端部よりリード２９が延出
している。

【００３０】ＴＡＢテープ２８ａを図７の破線に示す切
断線で切断することにより、撮像素子ユニット１６のう
ちの固体撮像素子１９、ＴＡＢテープ２８及びリード２
９が得られる。

【００３１】図１、図２、図７及び図８を参照して、撮
像素子ユニット１６の構成方法について説明する。

【００３２】図７に示す破線に沿ってＴＡＢテープ２８
ａを切断すると、固体撮像素子１９と、この固体撮像素
子１９に接続されたリード２９と、固体撮像素子１９の
両側に所定の間隔を開けてＴＡＢテープ２８ａの残り
（ＴＡＢテープ２８）が得られる。なお、ＴＡＢテープ
２８ａのＩ方向の切断線は、固体撮像素子１９の左右側
面と略面一となるようにする。

【００３３】図８はこの状態で、固体撮像素子１９の背
面に実装基板３０を接着した状態を図７のＨＨ方向から
示している。

【００３４】図８に示すように、固体撮像素子１９は、
チップ３８とチップ３８上に形成された受光部２０によ
って構成されている。受光部２０上にはカバーガラス２
７が貼り合わされている。カバーガラス２７にはレンズ
１５ｃが設けられる。固体撮像素子１９のチップ３８裏
面には接着剤３９によってトランジスタ４０の上面が貼
着されている。

【００３５】実装基板３０上にはトランジスタ４０だけ
でなく他の電子部品も取り付けられている。

【００３６】固体撮像素子１９より延出したリード２９
は、固体撮像素子１９から図８の左右方向に延出してい
る。リード２９の上側には、ＴＡＢテープ２８が固体撮
像素子１９の両側の２個所に残っている。このＴＡＢテ
ープ２８の下面側には絶縁インク４１が塗布されてお
り、絶縁インク４１上には接着剤４２が塗布されてい
る。

【００３７】また、固体撮像素子１９の側面にも固体撮
像素子１９を補強するための接着剤４３が塗布される。
更に、固体撮像素子１９の背面にも固体撮像素子１９を
封止するために接着剤４４が塗布される。

【００３８】この状態では、リード２９は固体撮像素子
１９の受光面に対して平行に直線状に延びている。この
状態から、図８の破線に示すように、治具により、Ｊ部
において、リード２９を下方に９０度弱折り曲げ、更
に、元の水平方向に約９０度折り曲げる。次いで、Ｋ部
を図８のＴ方向に折り曲げる。これにより、リード２９
は、図１に示すように、固体撮像素子１９の端部から手
元側に曲がり、リード２９の先端側が実装基板３０の側
面に沿うように設けることが可能となる。

【００３９】リード２９は、固体撮像素子１９の端部か
ら実装基板３０の側面まで延出される部分において、絶
縁インク４１が塗布されたＴＡＢテープ２８が介在して
いるので、リード２９によるショートを防止することが
できる。

【００４０】図９（ａ）乃至図９（ｃ）は図１の実装基
板３０に電子部品を実装する前の状態を具体的に示して
いる。

【００４１】実装基板３０は、４角形の板状部材である
ガラスエポキシ基板４５に電子部品を搭載して構成され
る。図１０及び図１１は実装基板３０上に搭載する電子
部品の一例を示しており、図１０はコンデンサ４６又は
抵抗４７を示し、図１１はトランジスタ４０を示してい
る。コンデンサ４６又は抵抗４７は長軸方向の両端に電
極４９が形成されている。トランジスタ４０には側面か
ら電極５０が延出されている。トランジスタ４０の表面
は絶縁樹脂５１で被覆されている。

【００４２】図４は図９（ａ）に示すガラスエポキシ基
板４５に電気部品を実装したものを示し、図５は図９
（ｃ）のガラスエポキシ基板４５に電気部品を実装した
ものを示している。

【００４３】図４に示すように、実装基板３０の表面側
（撮像装置先端側）にはトランジスタ４０及び抵抗４７
が実装され、図５に示すように、裏面側にはコンデンサ
４６ａ，４６ｂが実装される。なお、コンデンサ４６
は、固体撮像素子１９を駆動するための正・負電極とグ
ランド（ＧＮＤ）との間に設けられ、駆動電源の電圧の
ふらつきを抑制する。トランジスタ４０は固体撮像素子
１９から出力された信号を増幅するためのものである。
また、抵抗４７はビデオプロセッサ２との間でインピー
ダンス整合をとり、電気信号の伝送ロスを低減するため
のマッチング抵抗である。

【００４４】本実施の形態においては、図４，図５及び
図９に示すように、実装基板３０のガラスエポキシ基板
４５の側面には、半円スルーホール５５が設けられてい
る。半円スルーホール５５は、ガラスエポキシ基板４５
の表面に形成された配線パターンに接続されている。半
円スルーホール５５は、内周面に金メッキ処理が施され
て、半円スルーホール５５にケーブル束及びリード等を
接続することによって、ガラスエポキシ基板４５上の電
機部品との電気接続が可能になっている。

【００４５】図９（ｃ）に示すＲ、Ｓ側面（図１上下方
向の側面）の半円スルーホール５５同士のピッチは、図
７の窓３５ｂ上におけるリード２９のピッチに等しい。

【００４６】図１２は半円スルーホール５５の半径と、
電線の径との関係を示している。

【００４７】上述したように、半円スルーホール５５の
側面において、各種電線との電気的な接続が行われる。
図１２はガラスエポキシ基板４５の半円スルーホール５
５の側面に単純線又はシールド線５６等を接続した状態
を示している。シールド線５６は、中心に導体部分５７
を有し、周囲にはシース５８が形成されている。半円ス
ルーホール５５の半径は、シース５８がガラスエポキシ
基板４５の端面５９よりも出っ張らないような大きさに
形成される。これにより、実装基板３０を取り囲むシー
ルド部材９１（図１参照）をガラスエポキシ基板４５の
端面５９に近接させることが可能となり、撮像装置１１
の外形を小型化することができる。

【００４８】図９（ｃ）のＮ部には、コンデンサ４６ａ
が実装され、Ｏ部にはコンデンサ４６ｂが実装され、図
９（ａ）のＰ部にはトランジスタ４０が実装され、Ｑ部
には抵抗４７が夫々実装される。上述したように、各半
円スルーホール５５は、図９（ａ），（ｃ）に示す配線
パターンに電気的に接続され、半円スルーホール５５に
接続されたリード又は電線と基板上の電子部品とを接続
する。図５に示すように、例えば、コンデンサ４６ａ
は、配線パターンによって半円スルーホール５５ａ，５
５ｂに接続され、コンデンサ４６ｂは半円スルーホール
５５ａ，５５ｃに接続される。

【００４９】ガラスエポキシ基板４５の表面には、図９
（ａ）、（ｃ）の斜線に示す部分に、絶縁インク６１が
コーティングされている。この絶縁インク６１によっ
て、電気部品の実装づれ等により各電子部品の電極を介
してパターンがブリッジ（短絡）することが防止され
る。

【００５０】なお、ガラスエポキシ基板４５には半円ス
ルーホール５５だけでなく、図９（ｃ）に示すＸ，Ｙ部
においても通常と同様のスルーホールを有している。

【００５１】図８において、固体撮像素子１９と実装基
板３０とは、チップ３８の背面とガラスエポキシ基板４
５とが略平行になるようにして、固体撮像素子１９のチ
ップ３８裏面を実装基板３０上のトランジスタ４０に接
着固定する。この場合には、ガラスエポキシ基板４５の
側部の稜線と、固体撮像素子１９の側部の稜線とは略平
行になっている。

【００５２】レンズ１５ｃの光軸中心と受光部２０の中
心とが一致するように位置合わせを行った後、レンズ１
５ｃとカバーガラス２７とを接着して撮像素子ユニット
１６を完成させるようになっている。

【００５３】なお、ガラスエポキシ基板４５の固体撮像
素子１９側の表面に配置した電子部品のうち、トランジ
スタ４０の大きさが一番大きい。固体撮像素子１９とガ
ラスエポキシ基板４５とは絶緑する必要があるが、トラ
ンジスタ４０は表面が絶縁性であるので、大きな電子部
品であるトランジスタ４０を固体撮像素子１９とガラス
エポキシ基板４５との間に配置することにより、余分な
絶縁空間や、絶縁介在物を不要にすることができ、撮像
装置１１の全長短縮及び原価の低減が可能となる。

【００５４】次に、図１、図１３、図１４及び図１６〜
図２０を用いてケーブルユニット１７について説明す
る。

【００５５】ケーブルユニット１７は、ケーブル束２１
とケーブル束２１を保持するためのケーブル保持部材６
５によって構成されている。ケーブル束２１の後端に
は、固体撮像素子１９に対して電流の入出力を行うビデ
オプロセッサ２が接続されている。

【００５６】図１６乃至図２０は、ケーブル束２１とし
て用いられる電線の断面を示している。

【００５７】図１６乃至図２０に示す電線は、電源の供
給やグランド等の直流成分を伝送する太い単純線６６、
固体撮像素子１９の駆動用で低周波電流を伝送する細い
単純線６７、固体撮像素子１９の駆動用で高周波電流を
伝送するシールド線６８、固体撮像素子１９からの出力
信号を伝送するシールド線６９及び介在７０が撚られて
いる。

【００５８】これらの電線６６乃至７０（以下、総称し
て電線８０という）が撚られた撚り導体の表面には、中
心側から、絶縁テープ７１、一括シールド７２、絶縁シ
ース７３が順次配設されて、ケーブル束２１が構成され
ている。

【００５９】シールド線６８，６９は、周知のように、
内部導体としての内部導線と外部導体としての外部導線
とで構成されており、固体撮像素子１９からの入出力信
号の伝送には内部導体を使用し、外部導体はビデオプロ
セッサ２のマザーボードのグランドに導通させている。

【００６０】これにより、内部導体を伝送される信号に
外部からノイズが侵入しにくくなる。また、内部導体か
ら外部へノイズが漏れにくくなる。

【００６１】なお、ケーブル束２１は、出力信号を伝達
するシールド線６９と駆動用で高周波電流を伝送するシ
ールド線６８とが隣接しない構成となっている。これに
より、高い周波数信号を伝送するシールド線６８から放
射される電磁波によってシールド線６９に流れる信号が
影響を受けることを防止している。従って、シールド線
６８，６９相互間のクロストークにより撮像画像にノイ
ズが現れることを防止することができる。

【００６２】図１３は図１中のケーブル保持部材６５を
具体的に示す斜視図であり、図１４は図１３のＴ方向矢
視図である。

【００６３】ケーブル保持部材６５はパイプ状に形成さ
れ、先端側は側壁の一部のみが上下に対称な位置で前方
に突出している。この突出部分７４の先端側には外周面
の外側に向けて垂直方向に突出した突起部７５が形成さ
れる。また、ケーブル保持部材６５の後端側には、外周
全体に突起部７６が形成されている。

【００６４】図１に示すように、ケーブル束２１は、先
端側を除いて収縮性チューブ１２ｂ内に収納された状態
で、ケーブル保持部材６５に係合される。ケーブル束２
１とケーブル保持部材６５とが係合する部分である絞り
部７８においては、図１に示すように、ケーブル保持部
材６５の内径はケーブル束２１の外径と略々等しい。ケ
ーブル束２１は、絞り部７８において、外周面に図示し
ない接着剤を塗布してケーブル保持部材６５に固定す
る。

【００６５】また、ケーブル束２１は、先端側において
絶縁テープ７１、一括シールド７２、絶縁シース７３が
除去されて、各種電線８０が露出するようになってお
り、後端側に向かって順次絶縁テープ７１及び一括シー
ルド７２も先端が露呈するようになっている。図１で
は、一括シールド７２が露呈する部分までが、ケーブル
保持部材６５のパイプ状部分内に収納される。

【００６６】ケーブル保持部材６５は、前後方向の略々
中央において、内径が変化しており、後方側の小径部分
が絞り部７８を構成する。外皮である絶縁シース７３は
先端部（α部）において、糸巻き８１が施されている。
この糸巻き８１はケーブル保持部材６５の大径部分で構
成され、この糸巻き８１によってα部の径は絞り部７８
におけるケーブル保持部材６５の内径よりも大きくなっ
ている。

【００６７】ケーブル保持部材６５は、突起部７５側を
実装基板３０の近傍に位置させるように、撮像装置１１
の後端側に設けられ、ケーブル束２１先端の各種電線８
０を端末処理した後実装基板３０に電気接続する。

【００６８】この状態で図６の湾曲部９が上下左右方向
に動くと、ケーブル束２１は挿入部後端方向へ引っ張ら
れるが、糸巻き８１が絞り部７８に突き当たるので、実
装基板３０と各種電線８０との電気接続部に応力がかか
らず断線が起きにくい。

【００６９】各種電線８０は、実装基板３０のガラスエ
ポキシ基板４５のＶ面及びＷ面の半円スルーホール５５
並びにＸ，Ｙ部のスルーホールに接続する。例えば、シ
ールド線６８及びシールド線６９のシールド部と、太い
単純線６６の１本であるグランド線の導体は、ジャンパ
ー線８５で一括的に結線し、ジャンパー線８５の先端は
図９（ｃ）のＹ部のスルーホールに電気接続する。

【００７０】図９（ｃ）に示すＸ、Ｙ部のスルーホール
は、シールド線６９及びジャンパー線８５を夫々挿通し
て電気接続するが、これらのスルーホールへ図示しない
細長い電極を入れて、これらの電極とシールド線６９及
びジャンパー線８５とを電気接続してもよい。

【００７１】なお、ケーブル束２１先端の一括シールド
７２が露呈した部分（β部）には糸巻き８２が施されて
いる。この糸巻き８２によって、一括シールド７２とケ
ーブル保持部材６５とが接触することが防止される。

【００７２】一括シールド７２とケーブル保持部材６５
とが不安定な状態で接触するとノイズが発生して内視鏡
画像が劣化することがあるので、一般的には、これらの
部材は接触しないように所定の間隔を開けて設けられ
る。これに対し、本実施の形態においては、一括シール
ド７２に糸巻き８２を施すことにより、一括シールド７
２とケーブル保持部材６５とのスペースを比較的狭くす
ることができ、撮像装置１１の小型化が可能となる。

【００７３】なお、糸巻き８２に代えて、図示しない収
縮性の絶縁チューブ等で一括シールド７２を覆うことに
よって絶縁を保ってもよい。

【００７４】実装基板３０への各種電線８０の電気接続
の終了後に、図１に示すように、実装基板３０、各種電
線８０及びケーブル保持部材６５の先端を接着充填剤８
６で一体的に接着固定する。

【００７５】ケーブル保持部材６５は接着充填剤８６の
みで位置決め固定されている。このため、実装基板３０
とケーブルユニット１７先端との間の長さは、接着充填
剤８６の乾燥時に用いる治具によって自由に変更可能で
ある。

【００７６】例えば、撮像装置１１の硬質長を短縮する
必要性が比較的小さい場合には、実装基板３０とケーブ
ルユニット１７先端との間の長さを十分に確保して、十
分な量の接着充填剤８６を充填させることが可能とな
る。

【００７７】即ち、内視鏡の種類に応じて臨機応変に撮
像装置１１の硬質長を変化させることができ、信頼性を
向上させることができる。

【００７８】接着充填剤８６の硬化後、予めケーブル束
２１に通していたシールド部材９１を撮像装置１１先端
側ヘ移動させ、ホルダ１３に嵌合させる。図３に示すよ
うに、ホルダ１３は、中央にレンズ孔９３を有し、４角
が面取りされた枠状部材である。レンズ孔９３によって
側面が肉切れしないように、側面がレンズ孔９３に近接
する４箇所の部分には、突出部９２が設けられている。
図３に示すように、シールド部材９１の外側には収縮性
チューブ１２ａが設けられる。

【００７９】図１５はシールド部材９１を示している。

【００８０】シールド部材９１は、図３の突出部９２に
相対する位置に切欠き部９４が４箇所設けられている。
切欠き部９４の深さは図１のγの長さである。切り欠き
部９４の先端面を突出部９２に突き当てることにより、
シールド部材９１とホルダ１３との位置合わせが行われ
る。切欠き部９４が設けられていることから、シールド
部材９１の外形を大きくすることなく、シールド部材９
１とホルダ１３とを嵌合させることができ、撮像装置１
１を小型化することができる。

【００８１】シールド部材９１をホルダ１３に嵌合させ
た後、シールド部材９１内に接着充填剤９５を更に充填
する。この場合には、ケーブル保持部材６５先端の突起
部７５は、シールド部材９１の内部に配置され、その周
辺には接着剤が充填されるようになっている。

【００８２】これにより、ケーブル保持部材６５が撮像
装置１１の後端側に引っ張られた場合でも、突起部７５
が接着充填剤９５内に存在するので、突起部７５がアン
カーとなって接着充填剤９５に係止される。即ち、ケー
ブル保持部材６５は接着充填剤９５から抜けにくくな
る。

【００８３】熱等で収縮可能な収縮性チューブ１２ａ
を、図１に示すように、ホルダ１３、シールド部材９１
及びケーブル保持部材６５を一体的に覆って収縮させ
る。また、同様に、ケーブル束２１を被覆している収縮
性チューブ１２ｂについても、図１の位置において収縮
させる。収縮性チューブ１２ｂは、ケーブル保護部材と
して利用される。即ち、内視鏡内に配設される他の内蔵
物からダメージを受けたり、他の内蔵物にダメージを与
えたりすることを、収縮性チューブ１２ｂによって軽減
するのである。

【００８４】なお、収縮性チューブ１２ｂを収縮させる
場合には、収縮性チューブ１２ｂの先端（係合部７７）
において、ケーブル保持部材６５の突起部７６を被覆す
るようにする。これにより、収縮性チューブ１２ｂが撮
像装置１１の後端側に引っ張られた場合でも、収縮性チ
ューブ１２ｂの係合部７７が突起部７６に係止して、抜
けが防止さる。

【００８５】このように構成された実施の形態において
は、実装基板３０を構成するガラスエポキシ基板４５に
は、その側面において半円形状の半円スルーホール５５
が形成されている。撮像装置１１の組立時において、先
端が処理された各種電線８０は、実装基板３０の半円ス
ルーホール５５及びＸ，Ｙ部のスルーホールにおいて電
気的に接続される。

【００８６】また、実装基板３０は、ガラスエポキシ基
板４５の表面及び裏面が固体撮像素子１９を構成するチ
ップ３８の表面及び裏面に略々平行となるように配置さ
れているので、実装基板３０の表面及び裏面上に電子部
品が実装されること及び撮像装置１１の小型化等を考慮
した場合には、実装基板３０の表面上の空間及び裏面上
の空間は比較的狭く、視認性が悪い。

【００８７】しかし、この場合でも、本実施の形態にお
いては、半円スルーホール５５が、ガラスエポキシ基板
４５の側面部に設けられているので、半円スルーホール
５５の視認性は高く、また、この部分における電気的接
続の接続作業性は極めて良好である。

【００８８】このように、本実施の形態においては、実
装基板の側面部に電気的接続を行うための接続部を構成
しているので、視認性が高く且つ良好な接続作業性が得
られ、確実な電気的接続が可能である。

【００８９】なお、第１の実施の形態においては、固体
撮像素子１９からのリード２９を実装基板３０の上下の
側面に設けた半円スルーホール５５に接続し、電線８０
を実装基板３０の左右の側面に設けた半円スルーホール
５５に接続したが、これらのリード２９及び各種電線８
０を側面のいずれの位置の半円スルーホール５５におい
て接続するようにしてもよいことは明らかである。

【００９０】ところで、特許公報第２５７２７６６号に
記載された装置等においては、実装基板に実装される電
子部品は、配置場所のみが規定されており、電子部品の
向きについては特に規定されていない。

【００９１】しかし、実装基板表面には、ケーブルや固
体撮像素子から入出力された信号を電子部品に接続する
ための配線パターンが設けられているが、電子部品の向
きが最適化されていないことから、基板面積に対する配
線パターンの面積占有率が極めて高い。このため、実装
基板にケーブルを配線するための十分なスペースがな
く、ケーブルを配線するための他の基板が必要で、撮像
装置の硬質長が長くなり、体腔内に挿入する場合には、
患者に苦痛を与えるという問題があった。

【００９２】そこで、本実施の形態においては、各電子
部品の正負の電極が設けられている方向、例えば、図１
０のコンデンサ４６では長手方向が、実装基板３０上の
グランド用電極と正電源用電極とによる直線に略々平行
となるようにしている。例えば、図５に示すように、固
体撮像素子１９から延出するリード２９のうち正，負電
源用のリードが接続される半円スルーホール５５におけ
る電極（正，負電源用電極）１５２，１５３と、グラン
ド用のリードが接続される半円スルーホール５５におけ
る電極（グランド用電極）１５１とを結ぶ直線１６１，
１６２は、電子部品を取り付けるランドを結んだ直線に
対して略平行にしている。

【００９３】即ち、グランド用電極１５１とコンデンサ
４６ａ，４６ｂは、グランドパターン１５４を介して導
通している。また、正電源用電極１５２とコンデンサ４
６ａとは、正電源用パターン１５５を介して導通してい
る。また、負電源用電極１５３とコンデンサ４６ｂと
は、負電源用パターン１５６を介して導通している。そ
して、グランド用電極１５１と正電源用電極１５２とを
結んだ直線１６１及びグランド用電極１５１と負電源用
電極１５３とを結んだ直線１６２は、いずれも、コンデ
ンサ４６ａの長手方向軸線に対して略平行となってい
る。

【００９４】図１０に示すように、コンデンサ４６の電
極４９に挟まれた部分は絶縁部１６３であるので、絶縁
部１６３の下にパターンを通すことで正電源用パターン
１５５、負電源用パターン１５６と交差することなく他
の信号のパターン１５８を配置することができる。つま
り、グランドパターンを含む各配線パターンを短くする
ことができる。

【００９５】このように、第１の実施の形態において
は、電子部品の配置方向を考慮することにより、配線パ
ターンを最適化することができる。これにより、電子部
品から固体撮像素子に供給する信号を伝送するための配
線パターンを最短にすることができ、基板面積に対する
配線パターンの占有面積を低減することができる。ま
た、電気ノイズを考慮した比較的広幅のパターンである
グランドパターンを最短化できることから、実装基板を
有効に使用することができる。このため、ケーブルを配
線するための十分なスペースを得ることができ、撮像装
置の硬質長短縮と小型化を図ることもできる。

【００９６】ところで、上記特許公報第２５７２７６６
号に記載された装置等においては、実装基板上において
は、固体撮像素子から延出される複数のリードを接続す
る接続部（以下、電極接続部という）とケーブル束から
の各種電線を接続する接続部（以下、ケーブル接続部と
いう）との位置関係は特には規定されていない。これら
の電極接続部とケーブル接続部とは、実装基板上に設け
られた配線パターンによって電気的に接続される。

【００９７】従って、接続すべき電極接続部とケーブル
接続部との位置関係によっては、配線パターン同士が交
差する可能性があり、実装基板を多層化したり、実装基
板を複数枚にして異なる配線パターン同士が交差しない
ようにする必要があった。このため、実装基板の厚さ
や、基板の枚数が増えた分だけ内視鏡の先端硬質部分が
長くなり、体腔内に挿入する場合に、患者に苦痛を与え
やすいという問題があった。

【００９８】そこで、本実施の形態においては、伝送す
る信号の種類に応じて接続部を複数の分割領域に分割す
ることにより、電極接続部とケーブル接続部とを電気的
に接続する配線パターン同士が交差することを防止して
いる。

【００９９】図３０は実装基板上のこのような分割領域
を示す説明図である。図３０は、ガラスエポキシ基板４
５について、図９（ａ），（ｃ）に示した実装基板の外
形線と、基板側面の半円スルーホール相互間を接続する
パターンとのみを示している。

【０１００】図３０に示すように、ガラスエポキシ基板
４５の上下側面の半円スルーホール５５は、図１の固体
撮像素子１９から延出されたリード２９が接続される電
極接続部１７１を構成する。また、ガラスエポキシ基板
４５の左右側面の半円スルーホール５５は、ケーブル束
２１からの各種電線８０が接続されるケーブル接続部１
７２を構成する。

【０１０１】図３０に示すガラスエポキシ基板４５内部
の実線は、図９（ａ），（ｃ）との比較から明らかなよ
うに、基板の両面に配線されるパターンを示している。
また、ガラスエポキシ基板４５内部の一点鎖線は、図９
（ａ），（ｃ）との比較から明らかなように、固体撮像
素子１９の面に配線されるパターンである。また、ガラ
スエポキシ基板４５内部の二点鎖線は、図９（ａ），
（ｃ）との比較から明らかなように、ケーブル束２１側
の面に配線されるパターンである。

【０１０２】図３０の実線、一点鎖線及び二点鎖線で結
ばれた半円スルーホール５５の組は、固体撮像素子１９
から入出力される同種類の信号を伝送する電気接続部１
７１及びケーブル接続部１７２の組を示している。

【０１０３】即ち、一点鎖線で結ばれた組の接続部１７
１，１７２は、図３０の分割領域線１７５，１７６によ
って分割された領域１８１，１８３のみに存在し、二点
鎖線で結ばれた組の接続部１７１，１７２は、分割領域
線１７５，１７６によって分割された領域１８２，１８
４のみに存在する。そして、実線で結ばれた組の接続部
１７１，１７２は、領域１８２乃至１８４の端部のみに
存在する。

【０１０４】つまり、実線、一点鎖線、及び二点差線で
示すパターンによって結ばれる半円スルーホール同士
は、夫々同一の領域内に存在し、また、図３０上で同一
線種として表示されたパターン、即ち、同種類の信号を
伝送するための接続部同士も、他の領域にまたがること
なく同一領域内に存在する。これにより、各配線パター
ンは、相互に交差することなく、電気接続部１７１とケ
ーブル接続部１７２の半円スルーホール５５を電気的に
接続することができる。

【０１０５】このように、第１の実施の形態において
は、固体撮像素子から延出するリードを接続するための
電極接続部と、各種電線を接続するためのケーブル接続
部とを接続する配線パターンを最適化することができ、
各パターンのパターン長を短縮すると共に、配線パター
ン同士が交差することを防止することができる。これに
より、１枚の基板で且つ単層に構成することができるの
で、撮像装置の硬質長短縮及び小型化を図ることができ
る。

【０１０６】図２１乃至図２４は本発明の第２の実施の
形態に係り、図２１は第２の実施の形態に採用される撮
像素子ユニット１０１を示す断面図、図２２は固体撮像
素子１０２の斜視図、図２３は第２の実施の形態に採用
される撮像素子ユニット１２１を示す断面図、図２４は
固体撮像素子１２２を示す斜視図、図２５は図２３のＫ
Ｋ断面図である。

【０１０７】第２の実施の形態は、撮像素子ユニットの
構成のみが第１の実施の形態と異なる。他の構成は第１
の実施の形態と同様である。

【０１０８】本実施の形態においては、例えば図２１に
示す撮像素子ユニット１０１を採用する。撮像素子ユニ
ット１０１は、固体撮像素子１０２を有しており、固体
撮像素子１０２は、延出する電極（図１のリード２９に
相当）の位置が第１の実施の形態において採用した固体
撮像素子１９と異なる。

【０１０９】固体撮像素子１０２はチップ１１２の表面
側に受光部１１５が形成され、受光部１１５上にはカバ
ーガラス１１３が設けられている。チップ１１２の背面
及び側面は、封止部材１１４によって封止されている。
封止部材１１４は、図２２に示すように、背面に複数の
ピン１１１が形成されており、ピン１１１は、封止部材
１１４を介して固体撮像素子１０２に電気的に接続され
て、固体撮像素子１０２を駆動させるための信号や、固
体撮像素子１０２から出力される信号を伝達することが
できるようになっている。

【０１１０】このピン１１１は、固体撮像素子１０２の
背面上部及び下部の位置であって、実装基板３０の上下
の側面に設けられた半円スルーホール５５に対応した位
置に設けられている。ピン１１１の先端側を半円スルー
ホール５５において電気的に接続することにより、固体
撮像素子１０２と実装基板３０との電気接続が行われ
る。

【０１１１】また、本実施の形態においては、例えば図
２３に示す撮像素子ユニット１２１を採用することもで
きる。撮像素子ユニット１２１は固体撮像素子１２２を
用いている。

【０１１２】固体撮像素子１２２は、チップ１２３の表
面側に受光部１２４が形成され、受光部１２４上に受光
部１２４と略々同じ大きさのカバーガラス１２５が設け
られている。受光部１２４とカバーガラス１２５とは図
示しない接着剤によって固定されるようになっている。

【０１１３】チップ１２３の上下の辺に隣接して、表面
にボンディングパッド１２６が配列されている。例え
ば、図２４では、上下４個ずつのボンディングパッド１
２６が配列されている。ボンディングパッド１２６は、
チップ１２３を駆動させるための信号や、チップ１２３
の出力信号をやり取りするための端子となっている。ボ
ンディングパッド１２６はバンプ１２７を介してリード
１２８に接続される。

【０１１４】固体撮像素子１２２はＴＡＢ方式によって
ボンディングされており、リード１２８にはバンプ１２
７から所定間隔離れた位置において、ＴＡＢボンディン
グ時に用いたＴＡＢテープ１２９が残っている。リード
１２８の先端は、第１の実施の形態と同様に、実装基板
３０の上下の側面に設けた半円スルーホール５５におい
て電気的に接続される。

【０１１５】なお、固体撮像素子１２２が実装基板３０
と略々平行になるように固定されることは、第１の実施
の形態と同様である。。

【０１１６】また、実装基板３０の左右の側面にも、第
１の実施の形態と同様の半円スルーホール５５が設けら
れている。各種電線８０の導体部１３０は、実装基板３
０の左右側面の半円スルーホール５５に配置されて、図
示しない半田で電気接続される。

【０１１７】図２５に示すように、半円スルーホール５
５における接続処理としては、複数の方法が考えられ
る。例えば、実装基板３０上で電気処理する必要のない
信号を伝送する電線８０については、図２５のθ部に示
すように、導体１３０とリード１２８とを一緒に半円ス
ルーホール５５において接続する。また、固体撮像素子
１０４と実装基板３０との間のみにおいて信号の伝送を
行うためのリード１２８については、η部に示すよう
に、各半円スルーホール５５にはリード１２８のみを半
田によって接続する。更に、実装基板３０上で処理が必
要な信号を伝送する電線８０については、リード１２８
が接続されない半円スルーホール５５、即ち、ε部の半
円スルーホール５５において電気接続を行う。

【０１１８】このように構成された実施の形態において
は、固体撮像素子１０２，１２２を実装基板３０に略々
平行に配置し、電気的な接続を行うためのピン１１１又
はリード１２８を実装基板３０側面の半円スルーホール
５５に接続する。従って、固体撮像素子の構成に制限さ
れることなく、半円スルーホールにおいて、確実で且つ
容易に接続が可能である。

【０１１９】このように、本実施の形態においては、第
１の実施の形態と同様の効果が得られると共に、固体撮
像素子の構成に拘わらず、第１の実施の形態と同様の構
造で構成することができる。また、実装基板上で電気処
理する必要のない信号を伝送する電線については、固体
撮像素子からのリードと電線の導体とを同一の半円スル
ーホールにおいて一体的に電気接続するので、半円スル
ーホールの数を低減することができ、基板の小型化によ
る撮像装置の小型化が可能である。

【０１２０】図２６乃至図２９は本発明の第３の実施の
形態に係り、図２６は第３の実施の形態に採用される撮
像素子ユニット１３１を左右方向から見て示す断面図、
図２７は撮像素子ユニット１３１を上下方向から見て示
す断面図、図２８は図２６中のケーブル基板を示す正面
図、図２９は図２６中の実装基板を示す正面図である。

【０１２１】第３の実施の形態は、撮像素子ユニットの
構成のみが第１の実施の形態と異なる。他の構成は第１
の実施の形態と同様である。

【０１２２】本実施の形態においては、図２６及び図２
７に示す撮像素子ユニット１３１を採用する。撮像素子
ユニット１３１は、固体撮像素子１３２と実装基板１３
３との間にケーブル基板１３４が設けられている。

【０１２３】固体撮像素子１３２はチップ１３５上の図
示しないバンプから複数のリード１３６が延設され、チ
ップ１３５に近接した位置にはＴＡＢテープ１３７がリ
ード１３６上に残っている。リード１３６は実装基板１
３３の上下の側面に設けられた複数のリードランド１３
８に電気的に接続されるようになっている。なお、実装
基板１３３上には電子部品１３９が実装される。

【０１２４】ケーブル基板１３４は上下側面に複数のリ
ードランド１４０が形成され、左右側面にはケーブルラ
ンド１４１が形成されている。本実施の形態において
は、固体撮像素子１３２からのリード１３６は、ケーブ
ル基板１３４のリードランド１４０においても電気的に
接続されるようになっている。

【０１２５】ケーブル基板１３４と実装基板１３３と
は、リード１３６又は図示しない他の電線によって電気
的に接続される。なお、リード１３６による接続は、固
体撮像素子１３２と実装基板１３３、固体撮像素子１３
２とケーブル基板１３４及びケーブル基板１３４と実装
基板１３３との間の電気的接続を相互に独立して行うこ
ともできるようになっている。

【０１２６】実装基板１３３は、左右側面に切り欠き部
１４２が形成される。ケーブル束２１からの電線８０
は、実装基板左右側面の切り欠き部１４２に沿って前方
に延出され、ケーブル基板１３４のケーブルランド１４
０を利用して電気的に接続されるようになっている。な
お、図２７においては、電線８０はケーブル基板１３４
の固体撮像素子１３２側表面端部において接続されてい
るが、ケーブルランド１４０において電気的に接続する
ようにしてもよいことは明らかである。

【０１２７】このように構成された実施の形態において
は、ケーブル基板１３４と実装基板１３３とを一体的に
構成する。実装基板１３３と固体撮像素子１３２及びケ
ーブル束２１とを接続する場合には、ケーブル基板１３
４が固体撮像素子１３２と実装基板１３３との間に位置
するように実装基板１３３を配置して行う。ケーブル束
２１の各電線８０と実装基板１３３との電気接続は、ケ
ーブル基板１３４のケーブルランド１４０近傍において
行う。

【０１２８】従って、各種電線８０を実装基板１３３の
背面側で電気接続する場合に比して、ケーブル束２１の
先端側を実装基板１３３の背面に近づけることができ
る。これにより、硬質長を短縮することができる。

【０１２９】また、各種電線８０は実装基板１３３の側
面に設けた切り欠き部１４２に沿って前方に延出してお
り、実装基板１３３によって電線８０が曲がって前方に
延出されることを防止しており、装置外形が大きくなる
ことはない。

【０１３０】このように、本実施の形態においては、第
１の実施の形態と同様の効果が得られると共に、比較的
短い硬質長で電気部品を多く実装することができるとい
う利点がある。

【０１３１】[付記] （１） 固体撮像素子と、前記固体撮像素子から延出す
る接続部材と、前記固体撮像素子の背面で、前記固体撮
像素子と略平行に配置した基板と、ケーブルとを有する
撮像装置において、前記基板の側面近傍に、前記接続部
材及び前記ケーブルの電気接続部を設けたことを特徴と
する撮像装置。

【０１３２】（２）前記基板側面には、略半円径のスル
ーホールを有することを特徴する付記項１に記載の撮像
装置。

【０１３３】（３）前記接続部材は、前記固体撮像素子
の側面から延出することを特徴とする付記項１又は２の
いずれか一方に記載の撮像装置。

【０１３４】（４）側面から延出した接続部材を、固体
撮像素子の後方側へ折り曲げたことを特徴とする付記項
３に記載の撮像装置。

【０１３５】（５）前記接続部材及び前記ケーブルの電
気接続部が前記基板の全側面の近傍に設けられているこ
とを特徴とする付記項１〜４のいずれか１つに記載の撮
像装置。

【０１３６】（６）前記固体撮像素子の接続部材が延出
する面と略平行な前記基板側面に前記接続部材の電気接
続部を設け、前記接続部材の電気接続部を設けた基板側
面以外の側面に前記ケーブルの電気接続部を設けたこと
を特徴とする付記項１〜５のいずれか１つに記載の撮像
装置。

【０１３７】（７）基板の対向する側面に、固体撮像素
子からの接続部材を電気接続すると共に、残る基板の側
面にケーブルの電気接続部を設けたことを特徴とする付
記項１〜６のいずれか１つに記載の撮像装置。

【０１３８】（８）基板に電子部品を実装したことを特
徴とする付記項１〜７のいずれか１つに記載の撮像装
置。

【０１３９】（９）前記接続部材は、リード、又は、フ
レキシブル基板から構成されているものであることを特
徴とする付記項１〜８のいずれか１つに記載の撮像装
置。

【０１４０】（１０） 固体撮像素子と、前記固体撮像
素子から延出する接続部材と、前記固体撮像素子の背面
で、前記固体撮像素子と略平行に配置した基板と、前記
基板に実装する電気部品と、ケーブルとを有する撮像装
置において、前記基板に設けた電源用電極とグランド用
電極とを結んだ直線は、前記電気部品の長手方向軸線に
対して略平行とすることを特徴とする撮像装置。

【０１４１】（１１）前記電源用電極及びグランド用電
極は、前記基板側面に設けられていることを特徴とする
付記項１０に記載の撮像装置。

【０１４２】（１２）前記電気部品は、コンデンサであ
ることを特徴とする付記項１０又は１１のいずれか一方
に記載の撮像装置。

【０１４３】（１３） 固体撮像素子と、前記固体撮像
素子から延出する接続部材と、前記固体撮像素子の背面
で、前記固体撮像素子に略平行に配置した基板と、ケー
ブルとを有する撮像装置において、基板を任意に分割し
た複数の領域で、前記基板の側面近傍に設けられた接続
部材を接続する接続部材接続部と、前記基板の側面近傍
に設けられ、前記接続部材接続部と同じ信号を伝達する
ケーブルを接続するケーブル接続部は、同一領域に設け
られたことを特徴とする固体撮像装置。

【０１４４】（１４）前記基板は、対辺を２分割する直
線によって区画に分割されることを特徴とする付記項１
３に記載の撮像装置。

【０１４５】（１５）前記基板側面には、半円径のスル
ーホールを有することを特徴とする付記項１３又は１４
のいずれか一方に記載の撮像装置。

【０１４６】（１６）前記接続部材及び前記ケーブル
は、前記基板側面で電気接続することを特徴とする付記
項１３〜１５のいずれか１つの記載の撮像装置（１７）
前記接続部材は、前記固体撮像素子から延出したリー
ド、又は、フレキシブル基板であること特徴とする付記
項１３〜１６のいずれか１つに記載の撮像装置。

【０１４７】（１８）前記基板に電気部品を実装したこ
とを特徴とする付記項１３〜１７のいずれか１つに記載
の撮像装置。

【０１４８】（１９）前記基板は、２又は４の区間に分
割することを特徴とする付記項１３〜１８のいずれか１
つに記載の撮像装置。

【０１４９】（２０）前記基板の側面近傍に設けられた
接続部材を接続する接続部材接続部と、前記基板の側面
近傍に設けられ、前記接続部材接続部と同じ信号を伝達
するケーブルを接続するケーブル接続部とを結んだ各直
線は、互いに交差しないことを特徴とする付記項１３〜
１９のいずれか一つに記載の撮像装置。

【０１５０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板の電気的接続部の目視を容易にして、作業性を向
上させることができるという効果を有すると共に、組立
作業性に優れ小型に構成することができるという効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る撮像装置の一実施の形態を示すブ
ロック図。

【図２】図１のＡ矢視図。

【図３】図１の断面ＢＢを示す説明図。

【図４】図１の断面ＤＤを示す説明図。

【図５】図１の断面ＥＥを示す説明図。

【図６】図１の撮像装置が組込まれる電子内視鏡システ
ムの概略図。

【図７】固体撮像素子を搭載したＴＡＢ（tape automat
et bonding）テープを示す正面図。

【図８】固体撮像素子の実装基板への取付けを説明する
ための断面図。

【図９】実装基板を示す説明図。

【図１０】実装基板３０に実装されるコンデンサを示す
斜視図。

【図１１】実装基板３０に実装されるトランジスタを示
す斜視図。

【図１２】実装基板側面のスルーホールを説明するため
の説明図。

【図１３】図１中のケーブル保持部材６５を具体的に示
す斜視図。

【図１４】図１３のＴ方向矢視図。

【図１５】図１中のシールド部材９１を示す斜視図。

【図１６】ケーブル束として用いられる電線の断面を示
す説明図。

【図１７】ケーブル束として用いられる電線の断面を示
す説明図。

【図１８】ケーブル束として用いられる電線の断面を示
す説明図。

【図１９】ケーブル束として用いられる電線の断面を示
す説明図。

【図２０】ケーブル束として用いられる電線の断面を示
す説明図。

【図２１】第２の実施の形態に採用される撮像素子ユニ
ット１０１を示す断面図。

【図２２】固体撮像素子１０２を示す斜視図。

【図２３】第２の実施の形態に採用される撮像素子ユニ
ット１２１を示す断面図。

【図２４】固体撮像素子１２２を示す斜視図。

【図２５】図２３のＫＫ断面図。

【図２６】第３の実施の形態に採用される撮像素子ユニ
ット１３１を左右方向から見て示す断面図。

【図２７】撮像素子ユニット１３１を上下方向から見て
示す断面図。

【図２８】図２６中のケーブル基板を示す正面図。

【図２９】図２６中の実装基板を示す正面図。

【図３０】実装基板上の分割領域を示す説明図。

【符号の説明】

１１…撮像装置、１５…対物レンズユニット、１６…撮
像素子ユニット、１７…ケーブルユニット、１９…固体
撮像素子、２１…ケーブル束、２８…ＴＡＢテープ、２
９…リード、３０…実装基板、４０…トランジスタ、８
０…電線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子と、 前記固体撮像素子から延出する接続部材と、 前記固体撮像素子の背面で、前記固体撮像素子と略平行
   に配置した基板と、 ケーブルとを有する撮像装置において、 前記基板の側面近傍に、前記接続部材及び前記ケーブル
   の電気接続部を設けたことを特徴とする撮像装置。