JP2017108396A - 撮像モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】高い信頼性を維持しつつ、容易に製造することができる極細の撮像モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁部材である本体３Ａと、本体３Ａの内部に埋め込まれた埋め込み導体と、撮像素子端子に電気的に接続されているとともに埋め込み導体の一部を構成する第１実装端子５と、側面３ｓに設けられているとともに埋め込み導体の一部を構成する第２実装端子４と、埋め込み導体の一部を構成する第３実装端子とを含む接続体３を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、撮像モジュールに関する。

従来、固体撮像素子を利用した小型の撮像モジュールが知られている。このような撮像モジュールは、例えば、内視鏡に用いられている。
撮像モジュールの構造として、貫通配線が形成された固体撮像素子を搭載する可撓性基板を用いた構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている撮像モジュールでは、固体撮像素子の撮像面から見た可撓性基板の形状（投影形状）が固体撮像素子の外形範囲を超えないように、固体撮像素子が搭載された可撓性基板の部位の両側から、撮像面の反対側に向けて（固体撮像素子の後方に向けて）可撓性基板が折り曲げられている。
更に、撮像モジュールの他の構造として、Ｔ字型の多層セラミック基板上に、固体撮像素子、電子部品、信号ケーブルに接続された端子、固体撮像素子に接続された配線が形成されたフィルムが形成された構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１１−２１７８８７号公報 特開２０００−１９９８６３号公報

特許文献１に開示されているような可撓性基板を用いた撮像モジュールを製造する工程においては、可撓性基板に形成された配線が破断し易く、配線の形状や寸法が安定し難く、信頼性が低いといった問題があった。
特許文献２に開示されているような多層セラミック基板を用いた撮像モジュールは、信頼性は高いが、Ｔ字型の多層構造体を得るためには、極めて多くの層が必要である。このため、多層セラミック基板は、撮像モジュールの小型化には適しておらず、製造コストを大幅に増加させてしまうといった問題があった。
なお、複数層を貼り合わせることによってＴ字型の多層構造体を製造することも可能であるが、この場合では、層数は低減するが、貼り合わせの位置精度を維持するのが極めて困難である。更に、このような貼り合わせ工程を採用する場合、接着剤を用いて、互いに隣接する層を接着しているが、貼り合わされた層の間から接着剤が染み出てしまい、接着剤の染み出し量を安定させることも難しい。結果的に、貼り合わせによってＴ字型の多層構造体を製造することは容易ではない。

本発明の一つの態様は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、高い信頼性を維持しつつ、容易に製造することができる極細の撮像モジュールを提供することを目的の一つとする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る撮像モジュールは、撮像素子端子を有する固体撮像素子と、第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面に直交する側面と、絶縁部材である本体と、前記本体の内部に埋め込まれた埋め込み導体と、前記撮像素子端子及び前記埋め込み導体に電気的に接続されており前記第１端面上に設けられている第１実装端子と、前記側面に設けられているとともに前記埋め込み導体の一部を構成する第２実装端子と、前記第２端面に設けられているとともに前記埋め込み導体の一部を構成する第３実装端子とを含む接続体と、前記第２実装端子に電気的に接続された信号ケーブルと、を備える。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記接続体の形状は、前記第１端面、前記第２端面、及び前記側面を少なくとも有する直方体であってもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記接続体は、前記第１端面に直交する第１側面及び第２側面と、前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた溝部とを有し、前記第２実装端子は、前記溝部に設けられており、前記信号ケーブルは、前記溝部に位置し、前記第２実装端子に電気的に接続されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２側面は、前記第１端面及び前記第１側面に直交しており、前記第１側面が延在する第１仮想延長面と前記第２側面が延在する第２仮想延長面とは、交点において交差しており、前記溝部は、前記第１側面及び前記第２側面に接続された壁面、前記第１仮想延長面、及び前記第２仮想延長面で囲まれた領域であり、前記溝部の内部において、前記第２実装端子と前記信号ケーブルとが電気的に接続されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールは、前記接続体の角部領域に設けられた複数の溝部と、前記複数の溝部に対応して設けられた複数の第２実装端子と、を備え、前記複数の第２実装端子は、前記溝部内に設けられ、かつ、互いに対向する位置に配置されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記固体撮像素子から前記第２端面に向けた方向から見て、前記固体撮像素子の外形輪郭で囲まれた領域以内に、前記接続体及び前記信号ケーブルが配置されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１実装端子は、前記埋め込み導体の一部を構成してもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記埋め込み導体は、前記第１端面から前記第２端面に向けて延在するとともに前記本体の前記内部に埋め込まれてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールにおいては、前記埋め込み導体は、前記本体の前記内部において前記第１端面から前記第２端面に向けた方向に延在する内部導体と、前記本体の前記内部において前記内部導体と前記第２実装端子とを接続する接続導体とを有してもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールは、前記第２端面に設けられた第４実装端子を備え、前記第４実装端子上には、電子部品が接続されてもよい。

本発明の一態様に係る撮像モジュールは、前記第３実装端子と前記信号ケーブルとを電気的に接続する半田と、を備え、前記第３実装端子は、前記第２実装端子と前記信号ケーブルとの接続面から離間する位置にある端子先端部を有し、前記信号ケーブルは、導体部と、被覆部と、前記導体部及び前記被覆部の間の境界に位置するケーブル境界部とを有し、前記ケーブル境界部は、前記第２端面の外側に位置し、前記半田は、前記端子先端部から前記ケーブル境界部に向けて延びる曲面を形成するように、前記第３実装端子及び前記導体部を覆ってもよい。

以上のように、本発明の上述した態様によれば、高い信頼性を維持しつつ、容易に製造することができる極細の撮像モジュールを提供することができる。

本発明の第一実施形態に係る撮像モジュールの構造を示す斜視図である。 本発明の第一実施形態に係る撮像モジュールの構造を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す斜視図である。 本発明の第一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体が形成される前の状態を示しており、除去領域が除去される前の成形部材を示す斜視図である。 本発明の第二実施形態に係る撮像モジュールの構造を示す側面図である。 本発明の第二実施形態に係る撮像モジュールの構造を示す斜視図である。 本発明の第二実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す斜視図である。 本発明の第二実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。 本発明の第二実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す下面図である。 本発明の第二実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体において、半田によって側面露出部と信号ケーブルの導体部とが接合されている状態を示す部分断面図である。 本発明の実施形態の変形例１に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。 本発明の実施形態の変形例２に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。 本発明の実施形態の変形例３に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。 本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。 本発明の実施形態の変形例５に係る撮像モジュールを示す断面図である。 本発明の実施形態の変形例６に係る撮像モジュールを構成する接続体の要部を示す拡大平面図である。 本発明の実施形態の変形例７に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す下面図である。 本発明の実施形態の変形例７に係る撮像モジュールを構成する接続体の要部を示す拡大断面図である。 本発明の第三実施形態に係る撮像モジュールの構造を示す側面図である。 本発明の第三実施形態に係る撮像モジュールの構造を示す拡大図であって、撮像モジュールを構成する接続体を示す断面図である。 本発明の第三実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。 本発明の第三実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す拡大図であって、図２１における線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。 本発明の第三実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す拡大図であって、図２１における矢視Ｃから見た側面図である。 本発明の第三実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す拡大図であって、図２２における矢視Ｄから見た下面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

（第一実施形態）
図１は、本発明の第一実施形態に係る撮像モジュール１の構造を示す斜視図である。
図２は、本発明の第一実施形態に係る撮像モジュール１の構造を示す断面図である。
撮像モジュール１は、固体撮像素子２０と、接続体３と、２本の信号ケーブル４０（第１信号ケーブル、第２信号ケーブル）とを備える。撮像モジュール１においては、接続体３を介して、固体撮像素子２０が２本の信号ケーブル４０に電気的に接続されている。また、図２に示すように、撮像モジュール１は、コンデンサ５０（電子部品）を備える。

固体撮像素子２０は、固体撮像素子２０の上面に位置する受光面２１と、固体撮像素子２０の下面に設けられた撮像素子端子２２とを備える。受光面２１には、対物レンズ等のレンズユニットが搭載されてもよい。撮像素子端子２２は、接続体３の上面３ｔ上に設けられた実装パッド（後述）に接続される端子である。
固体撮像素子２０としては、例えば、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）を好適に用いられる。

図３は、接続体３を示す斜視図である。図３において、接続体３の一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向）は、１ｍｍ以下である。
接続体３は、絶縁体として機能する本体３Ａ（絶縁部材）と、２つの埋め込み端子４（第２実装端子、第１埋め込み端子、第２埋め込み端子）と、２つの実装パッド５（第１実装端子、第１実装パッド、第２実装パッド）と、２つの埋め込み導体６（第１埋め込み導体、第２埋め込み導体）と、実装パッド３ｐ（第４実装端子）とを備える。

本体３Ａは、上面３ｔ（第１端面）と、上面３ｔとは反対側に位置する下面３ｂ（第２端面）と、上面３ｔに直交する側面３ｓとを有する。
実装パッド５は、上面３ｔ上に形成されており、撮像素子端子２２及び埋め込み導体６に電気的に接続されている。
接続体３の内部において、埋め込み導体６は、上面３ｔから下面３ｂに向けてＺ方向に延在するように設けられている。埋め込み導体６は、埋め込み端子４及び実装パッド５を一体的に形成している。換言すると、埋め込み端子４は、埋め込み導体６の一部を構成しており、実装パッド５は、埋め込み導体６の一部を構成している。

より具体的に、埋め込み導体６は、接続体３内に形成されている一体成形部材である。この一体成形部材は、図２において、実装パッド５の表面５ｆと、実装パッド５の表面５ｆに連続的に接続されている埋め込み端子４の表面４ｆと、埋め込み端子４の表面４ｆに連続的に接続されているとともに下面３ｂに露出する埋め込み導体６の端面６ｆと、端面６ｆ及び表面５ｆに連続的に接続されているとともに埋め込み導体６と絶縁部材（本体３Ａ）との間に位置する接触面３ｆと、で囲まれた導体である。

具体的に、側面３ｓにおいて埋め込み導体６が露出する部分が埋め込み端子４である。上面３ｔにおいて埋め込み導体６が露出する部分が実装パッド５である。
埋め込み端子４は、埋め込み導体６と同様に、上面３ｔから下面３ｂに向けてＺ方向に延在している。埋め込み端子４は、側面３ｓに接続体３の外部に露出している。埋め込み端子４には、後述する信号ケーブル４０が電気的に接続されている。
図２に示す例では、埋め込み導体６は、Ｙ方向に直線状に延びる実装パッド５と、Ｚ方向に直線状に延びる埋め込み端子４とを有しており、逆Ｌ字形状に形成されている。
接続体３の形状は、上面３ｔ、下面３ｂ、及び側面３ｓを少なくとも有する直方体である。具体的に、この直方体は、上面３ｔと、下面３ｂと、上面３ｔと下面３ｂとの間に位置する４つの側面とからなる６つの面を有する。４つの側面のうち一つが、側面３ｓである。

図２に示すように、接続体３の上面３ｔ上に設けられた実装パッド５は、平面視において（Ｚ方向から見た平面図において）、撮像素子端子２２と実装パッド５とが重なるように、固体撮像素子２０の設計（撮像素子端子２２の配置）に応じた配線パターンを有する。これにより、上面３ｔ上に固体撮像素子２０が実装された際には、撮像素子端子２２と実装パッド５とが電気的に接続される。

なお、図１〜図３に示す構造では、実装パッド５は、本体３Ａに埋め込まれているが、本発明は、この構造に限定されない。
例えば、本体３Ａの上面３ｔ上に、印刷法等の手法を用いて、実装パッド５が形成されてもよい。つまり、実装パッド５は、上面３ｔ上に成膜された薄膜パッドであってもよい。
特に、Ｚ方向に延在する埋め込み導体の一部が実装パッド（上面３ｔ上に露出している埋め込み導体）である場合と比較して、印刷法等のパターニングによって実装パッドを上面３ｔ上に形成することで、実装パッドの径や幅を撮像素子端子２２の径と容易に一致させることができる。

また、図３に示す例では、実装パッド５は、延在パッド５ａと、延在パッドの先端に位置する先端パッド５ｂとを有している。具体的に、延在パッド５ａは、埋め込み端子４から先端パッド５ｂに向けてＹ方向に延在しており、Ｘ方向における延在パッド５ａの幅は一定である。先端パッド５ｂは、延在パッド５ａの一部を形成しており、半円形に形成されている。後述する第二実施形態の上部配線３３と同様に、延在パッド５ａの幅は、埋め込み端子４の幅とは異ならせてもよい。印刷法等のパターニングによって実装パッド５を形成する場合には、延在パッド５ａは、上面３ｔ上にパターニングされた薄膜配線（再配置配線、配線パターンを有する薄膜）であってもよい。この場合、撮像素子端子２２の位置に応じた先端パッド５ｂの形成箇所と埋め込み端子４とを接続する再配置配線が上面３ｔ上に形成される。

また、図１及び図２に示すように、固体撮像素子２０から下面３ｂに向けた方向（矢視Ａ）から見て、固体撮像素子２０の外形輪郭２３で囲まれた領域２４以内に、接続体３及び信号ケーブル４０が配置されている。換言すると、矢視Ａから見た固体撮像素子２０の平面図において、接続体３の一部及び信号ケーブル４０の一部が固体撮像素子２０の外側に突出していない。また、矢視Ａに直交する断面に関し、固体撮像素子２０の断面は、接続体３及び信号ケーブル４０の断面と重なっている。本実施形態では、図２に示すように、Ｚ方向に延びる固体撮像素子２０の外形輪郭２３の延長線２３ａは、信号ケーブル４０の被覆部４２の外端４２ａ（図２中、左端）と一致しているが、本発明はこの構造に限定されない。外形輪郭２３で囲まれた領域２４以内に、信号ケーブル４０が配置されていればよい。更に、本実施形態では、図２中における接続体３の右端３ａのＹ方向における位置は、外形輪郭２３と一致しているが、本発明はこの構造に限定されない。外形輪郭２３で囲まれた領域２４以内に、接続体３が配置されていればよい。

本体３Ａを構成する材質としては、公知の材料が用いられる。例えば、アルミナ、ＬＴＣＣ等の焼結部材を用いてもよい。また、本体３Ａを構成する材質として、例えば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）、フェルール基板、シリコン基板、又は、ガラス基板を採用してもよい。
埋め込み端子４を構成する材質としては、公知の材料が用いられる。例えば、埋め込み端子４を構成する材質として、銅、銀、ニッケル、金、タングステン等を採用してもよい。

２本の信号ケーブル４０は、図１及び図２に示すように、導体部４１と、被覆部４２（絶縁体）とを有する。信号ケーブル４０としては、一般的に知られている単心の信号ケーブルが用いられる。導体部４１は、埋め込み端子４に平行に延びており、埋め込み端子４に接続されている。更に、導体部４１と埋め込み端子４とを覆うように半田３５が設けられている。即ち、導体部４１及び埋め込み端子４が半田付けされ、互いに電気的に接続されている。導体部４１、埋め込み端子４、及び半田３５は、電気的接続部を構成している。

また、図２に示すように、接続体３の下面３ｂには、実装パッド３ｐ（第４実装端子）が設けられている。接続体３の下面３ｂ上にコンデンサ５０が載置された状態で、コンデンサ５０の端子（電極）が半田を介して実装パッド３ｐに接続され、コンデンサ５０と接続体３とが電気的に接続されている。
なお、埋め込み端子４に電気的に接続されている配線等（電極や端子を含む）を下面３ｂ上に形成してもよく、この場合には、この配線を実装パッド３ｐに接続することが可能である。これにより、固体撮像素子２０、コンデンサ５０、及び信号ケーブル４０を、接続体３に設けられた実装パッド５、埋め込み端子４、及び実装パッド３ｐを介して電気的に接続することができる。
なお、実装パッド３ｐに実装される電子部品は、コンデンサ５０に限定されず、抵抗やコイルが実装パッド３ｐに実装されてもよい。

次に、図４を参照して、接続体３の形成方法の例を説明する。
図４は、除去領域７が除去される前の、成形部材（後の工程によって接続体３となる部材）の外形を示している。
図４に示すように、除去領域７が除去される前では、本体３Ａを構成する絶縁材料に貫通孔が設けられており、この貫通孔に導電材料が充填され、埋め込み導体６となる導体構造体が貫通孔内に埋め込められている。その後、除去領域７を研削することによって、即ち、点線８で示された部位９を除去（研削）することによって、接続体３が形成され、側面３ｓに埋め込み端子４が露出する。言い換えると、埋め込み端子４は、上記の埋め込み導体６の一部分が露出した露出端子と称することもできる。また、側面３ｓは、除去面と称することもできる。このような除去面は、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体３Ａとの接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
また、埋め込み端子４は、公知の成膜方法を用いて基板表面に成膜されたコーティング膜とは全く異なる構造を有する。即ち、埋め込み端子４は、本体３Ａの内部に埋め込まれた埋め込み導体６の一部である。

接続体３を構成する部材の一例として焼結部材を上記の方法に適用した場合、次のような材料や方法によって接続体３を形成することが考えられる。
まず、セラミック等の絶縁材料を用いて、貫通孔を有する本体３Ａ（絶縁部材）を成形する。次に、本体３Ａの貫通孔に導電材料を充填し、充填ビアを成形する。その後、焼結工程において、絶縁部材及び充填ビアを焼結させ、焼結部材を形成する。続いて、公知の研削工具を用いて除去領域７を除去する。これにより、側面３ｓに埋め込み端子４が露出した接続体３を形成することができる。

接続体３を構成する部材の一例としてガラスエポキシ基板又はフェルール基板を上記の方法に適用した場合、次のような材料や方法によって接続体３を形成することが考えられる。
まず、本体３Ａ（絶縁部材）となるガラスエポキシ基板又はフェルール基板に貫通孔を形成する。次に、本体３Ａの貫通孔にめっき等の手法により充填ビアを形成する。続いて、公知の研削工具を用いて除去領域７を除去する。これにより、側面３ｓに埋め込み端子４が露出した接続体３を形成することができる。

接続体３を構成する部材の一例としてシリコン基板又はガラス基板を上記の方法に適用した場合、次のような材料や方法によって接続体３を形成することが考えられる。
まず、本体３Ａ（絶縁部材）となる基板に貫通孔を形成する。次に、本体３Ａの貫通孔に貫通配線（スルーシリコンビア、ＴＳＶ）を形成する。続いて、公知の研削工具を用いて除去領域７を除去する。これにより、側面３ｓに埋め込み端子４が露出した接続体３を形成することができる。

上述した実施形態に係る撮像モジュール１によれば、配線の破断が生じやすいフレキシブル基板とは異なり、接続体３を採用するので、信号ケーブル４０と固体撮像素子２０との接続安定性が確保され、高い信頼性を維持することができる。さらに、上述したように、接続体３の側面に露出する埋め込み端子４に信号ケーブル４０が接続されている構造が採用されているので、接続体３を構成する層数を低減することができる。また、接続体３を容易に製造することができる。特に、撮像モジュールの外径が２ｍｍであるといった極細モジュールにおいて、本実施形態に係る撮像モジュール１を適用することで、限られたスペース内に撮像モジュール１を配置することができ、モジュールの小型化に大きく寄与する。
また、接続体３の形状が直方体であるため、シンプルな構造を実現でき、接続体３を容易に製造することができる。
また、固体撮像素子２０の外形輪郭２３で囲まれた領域２４以内に、接続体３及び信号ケーブル４０が配置されているので、モジュールの小型化に大きく寄与する。

（第二実施形態）
図５は、本発明の第二実施形態に係る撮像モジュール１０の構造を示す側面図である。
図６は、本発明の第二実施形態に係る撮像モジュール１０の構造を示す斜視図である。第二実施形態において、第一実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
この撮像モジュール１０は、固体撮像素子２０と、接続体３０と、２本の信号ケーブル４０（第１信号ケーブル、第２信号ケーブル）とを備える。撮像モジュール１０においては、接続体３０を介して、固体撮像素子２０が２本の信号ケーブル４０に電気的に接続されている。図５及び図９（後述）に示すように、撮像モジュール１０は、コンデンサ５０（電子部品）を備える。

固体撮像素子２０の構成に関し、撮像素子端子２２が接続体３０の上面３０ｔ上に設けられた実装パッド３４に接続される点を除き、固体撮像素子２０の構成は上述した第一実施形態と同じである。

図７は、接続体３０を示す斜視図である。図８は、接続体３０を示す上面図である。図９は、接続体３０を示す下面図である。図８において、接続体３０の一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向）は、１ｍｍ以下である。
接続体３０は、絶縁体として機能する本体３１（絶縁部材）と、２つの埋め込み端子３２Ｅ（第２実装端子、第１埋め込み端子、第２埋め込み端子）と、２つの上面露出部３２Ｔ（第１上面露出部、第２上面露出部）と、２つの上部配線３３（第１上部配線、第２上部配線）と、２つの実装パッド３４（第１実装端子、第１実装パッド、第２実装パッド）と、２つの埋め込み導体３２（第１埋め込み導体、第２埋め込み導体）と、実装パッド３０ｐ（第４実装端子）とを備える。

本体３１は、上面３０ｔ（第１端面）と、上面３０ｔとは反対側に位置する下面３０ｂ（第２端面）と、上面３０ｔに直交する第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓとを有する。本体３１の内部には、下面３０ｂから上面３０ｔ（第１端面）に向けてＺ方向に本体３１を貫通する貫通孔３０Ｈが設けられている。貫通孔３０Ｈには、埋め込み導体３２が埋め込まれており、埋め込み導体３２は、下面３０ｂから上面３０ｔに向けてＺ方向に延在している。即ち、埋め込み導体３２は、本体３１の内部に設けられている。
本体３１を構成する材質としては、上述した第一実施形態に係る本体３Ａと同じ材質が採用される。本実施形態では、説明を省略する。

埋め込み導体３２は、埋め込み端子３２Ｅ、上面露出部３２Ｔ、上部配線３３、及び実装パッド３４を一体的に形成している。換言すると、埋め込み端子３２Ｅは埋め込み導体３２の一部を構成しており、上面露出部３２Ｔは埋め込み導体３２の一部を構成しており、上部配線３３は埋め込み導体３２の一部を構成しており、実装パッド３４は埋め込み導体３２の一部を構成している。
Ｚ方向に平行な断面において、埋め込み導体３２を構成する埋め込み端子３２Ｅ、上面露出部３２Ｔ、上部配線３３、及び実装パッド３４の断面形状は、図２と同様である。具体的に、本実施形態を図２に適用した場合、図２に示す符号６が、本実施形態に係る埋め込み導体に相当し、図２に示す本実施形態に係る上面露出部、上部配線、及び実装パッドに相当する。即ち、埋め込み導体３２は、Ｚ方向に直線状に延びる埋め込み端子３２Ｅと、埋め込み端子３２Ｅとは直交する方向に延びる上面露出部３２Ｔ、上部配線３３、及び実装パッド３４とを有しており、逆Ｌ字形状に形成されている。
埋め込み導体３２を構成する材質としては、上述した第一実施形態に係る埋め込み導体６と同じ材質が採用される。本実施形態では、説明を省略する。

また、図８に示すように、上面露出部３２Ｔ、上部配線３３、及び実装パッド３４は、上面３０ｔ上に設けられ、上面３０ｔから露出している。上部配線３３は、上面露出部３２Ｔと実装パッド３４との間に設けられている。図８に示す例では、上部配線３３の幅は、実装パッド３４の径よりも小さいが、本発明はこれに限定しない。例えば、上部配線３３の幅が実装パッド３４の径よりも大きくてもよい。また、上面露出部３２Ｔから実装パッド３４に向けて、上面露出部３２Ｔの幅が徐々に小さくなってもよい。即ち、本発明は、上面露出部３２Ｔ、上部配線３３、及び実装パッド３４で形成される導電パターンを限定しない。また、導電パターンは、上面露出部３２Ｔ、上部配線３３、及び実装パッド３４が形成される部位が分割されておらず、これら部位が一体となった導電パターンであってもよい。例えば、導電パターンは、実装パッド３４から上面露出部３２Ｔに向けて幅が徐々に広がるような扇形形状であってもよい。
上面３０ｔ上に形成される上記導電パターンは、平面視において（Ｚ方向から見た平面図）、撮像素子端子２２と実装パッド３４とが重なるように、固体撮像素子２０の設計（撮像素子端子２２の配置）に応じたパターンを有する。これにより、上面３０ｔ上に固体撮像素子２０が実装された際には、撮像素子端子２２と実装パッド３４とが電気的に接続される。即ち、実装パッド３４は、撮像素子端子２２及び埋め込み導体３２に電気的に接続される。

なお、図６〜図８に示す構造では、上部配線３３及び実装パッド３４は、本体３１に埋め込まれているが、本発明は、この構造に限定されない。
例えば、本体３１の上面３０ｔ上に、印刷法等の手法を用いて、上面露出部３２Ｔと実装パッド３４とを電気的に接続するように、上部配線３３が形成されてもよい。つまり、上部配線３３は、上面３０ｔ上にパターニングされた薄膜配線（再配置配線、配線パターンを有する薄膜）であってもよい。この場合、撮像素子端子２２の位置に応じた実装パッド３４の形成箇所と上面露出部３２Ｔとを接続する再配置配線が上面３０ｔ上に形成される。
同様に、本体３１の上面３０ｔ上に、印刷法等の手法を用いて、実装パッド３４が形成されてもよい。つまり、実装パッド３４は、上面３０ｔ上にパターニングされた薄膜パッドであってもよい。
特に、Ｚ方向に延在する埋め込み導体の一部が実装パッドである場合（つまり、埋め込み導体の一部が上面３０ｔ上に露出している場合）と比較して、印刷法等のパターニングによって実装パッドを上面３０ｔ上に形成する場合では、実装パッドの径や幅を撮像素子端子２２の径と容易に一致させることができる。

埋め込み端子３２Ｅは、埋め込み導体３２と同様に、上面３０ｔから下面３０ｂに向けてＺ方向に延在している。埋め込み端子３２Ｅは、接続体３０に設けられた溝部３０Ｍ（後述）の内部空間に露出している。埋め込み端子３２Ｅには、信号ケーブル４０が電気的に接続されている。
上述したように、埋め込み端子３２Ｅを構成する埋め込み導体３２は、接続体３０の内部に予め設けられており、接続体３０の角部領域３０Ｋを除去（研削）することによって、接続体３０に溝部３０Ｍが形成され、溝部３０Ｍの内部に埋め込み端子３２Ｅが露出されている。

図８を参照して、埋め込み端子３２Ｅを具体的に説明する。
図８において、点線３２ａは、角部領域３０Ｋが除去される前の、角部領域３０Ｋにおける埋め込み導体３２の外形を示している。また、点線３１ａは、角部領域３０Ｋにおいて角部領域３０Ｋが除去される前の、角部領域３０Ｋにおける接続体３０の外形を示している。即ち、角部領域３０Ｋが除去される前の状態では、角部領域３０Ｋにおいて、接続体３０の内部に、埋め込み導体３２が設けられている。
ここで、角部領域３０Ｋを研削することによって、即ち、点線３１ａ、３２ａで示された部位を除去することによって、角部領域３０Ｋに相当する位置に溝部３０Ｍが形成され、同時に、埋め込み導体３２の一部が除去される。この結果、溝部３０Ｍの内部に埋め込み端子３２Ｅが露出されている。言い換えると、埋め込み端子３２Ｅに信号ケーブル４０が接続される前の状態では、埋め込み端子３２Ｅは、埋め込み導体３２の一部分が露出した露出端子と称することもできる。また、角部領域３０Ｋの研削によって、溝部３０Ｍには壁面３０Ｗが形成されている。壁面３０Ｗは、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体３１との接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
また、上述した埋め込み端子３２Ｅは、本体３１の内部に埋め込まれた埋め込み導体３２の一部を構成しているので、公知の成膜方法を用いて基板表面に成膜されたコーティング膜とは全く異なる構造を有する。

次に、溝部３０Ｍを具体的に説明する。
本実施形態において、複数の溝部３０Ｍが接続体３０に設けられている。特に、本実施形態では、溝部３０Ｍの数が２つである。
本体３１は、第１側面３１Ｆ（Ｘ方向に鉛直な面）と、第２側面３１Ｓ（Ｙ方向に鉛直な面）とを有する。第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓは、接続体３０の上面３０ｔ（Ｚ方向に鉛直な面）に直交する面である。溝部３０Ｍは、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓとの間に設けられている。
図８の点線に示すように、第１側面３１Ｆが延在する第１仮想延長面３１ｆと第２側面３１Ｓが延在する第２仮想延長面３１ｓとは、交点Ｐにおいて、互いに交差している。
即ち、溝部３０Ｍの壁面３０Ｗ、第１仮想延長面３１ｆ、及び第２仮想延長面３１ｓで囲まれた空間（領域）が溝部３０Ｍに相当する。そして、後述するように、溝部３０Ｍの内部において、信号ケーブル４０が位置し、埋め込み端子３２Ｅと信号ケーブル４０とが電気的に接続されている。
壁面３０Ｗ、即ち、埋め込み端子３２Ｅの表面は、溝部３０Ｍの内部に露出しており、研削工具の形状に応じた曲面を有する。図７に示すように、埋め込み端子３２Ｅは、角部領域３０Ｋの除去によって形成された曲面の全てに形成されている。本発明は、図７に示す埋め込み端子３２Ｅを限定しない。埋め込み端子３２Ｅは、角部領域３０Ｋの除去によって形成された曲面の一部に形成されてもよい。

図５及び図６に示すように、信号ケーブル４０は、溝部３０Ｍの位置に配置されている。導体部４１は、溝部３０Ｍの内部において、埋め込み端子３２Ｅに平行に延びており、埋め込み端子３２Ｅに接続されている。更に、導体部４１と埋め込み端子３２Ｅとを覆うように半田３５が設けられている。即ち、導体部４１及び埋め込み端子３２Ｅが半田付けされ、互いに電気的に接続されている。導体部４１、埋め込み端子３２Ｅ、及び半田３５は、電気的接続部を構成している。

また、図９に示すように、接続体３０の下面３０ｂには、実装パッド３０ｐ（第４実装端子）が設けられている。接続体３０の下面３０ｂ上にコンデンサ５０が載置された状態で、コンデンサ５０の端子（電極）が半田を介して実装パッド３０ｐに接続され、コンデンサ５０と接続体３０とが電気的に接続されている。また、図９においては、埋め込み端子３２Ｅが下面３０ｂに露出している。下面３０ｂに形成されている埋め込み端子３２Ｅは、Ｚ方向に延在する埋め込み端子３２Ｅ（図７参照）の端部に相当する。本実施形態では、埋め込み端子３２Ｅと実装パッド３０ｐとが離間しているが、埋め込み端子３２Ｅと実装パッド３０ｐと電気的に接続する配線等（電極や端子を含む）が下面３０ｂ上に形成されてもよい。この場合、固体撮像素子２０、コンデンサ５０、及び信号ケーブル４０を、接続体３０に設けられた実装パッド３４、埋め込み端子３２Ｅ、及び実装パッド３０ｐを介して電気的に接続することができる。

次に、図１０を参照し、信号ケーブル４０と埋め込み端子３２Ｅとの接続構造について説明する。図１０は、半田３５によって埋め込み端子３２Ｅと信号ケーブル４０の導体部４１とが接合されている状態を示す部分断面図である。
図１０に示すように、埋め込み端子３２Ｅが実装面として用いられ、この実装面に信号ケーブル４０が実装されている。さらに、半田３５は、導体部４１と埋め込み端子３２Ｅとを接続させた状態で、導体部４１及び埋め込み端子３２Ｅを覆うように形成されている。特に、埋め込み端子３２Ｅは、曲面を有していることから、埋め込み端子３２Ｅに信号ケーブル４０を配置した際に、信号ケーブル４０が埋め込み端子３２Ｅの曲面によって支持され、信号ケーブル４０の位置決めを容易に行うことが可能となっている。更に、導体部４１及び埋め込み端子３２Ｅを半田付けする際にも、半田３５が埋め込み端子３２Ｅの曲面内に留まるので、半田３５が本体３１の外部に流動することを防止することが可能となる。すなわち、曲面を有する埋め込み端子３２Ｅは、半田受容部として機能する。

上述した埋め込み端子３２Ｅを備える接続体３０の形成方法は、上述した第一実施形態に係る接続体３と同様であるため、説明を省略する。

更に、上述した第一実施形態と同様に、第二実施形態に係る撮像モジュール１０においては、受光面２１の鉛直方向、即ち、固体撮像素子２０から下面３０ｂに向けた方向から見て、固体撮像素子２０の外形輪郭２３で囲まれた領域２４以内に、接続体３０及び信号ケーブル４０が配置されている（図６参照）。

上述した実施形態に係る撮像モジュール１０によれば、上述した撮像モジュール１と同様の効果が得られる。更に、接続体３０が溝部３０Ｍを有するので、接続体３０に対する信号ケーブル４０の位置決めを容易に行うことができる。

（撮像モジュールの変形例１）
図１１は、本発明の実施形態の変形例１に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図１１において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
本変形例１において、複数の溝部３０Ｍが接続体３０Ａに設けられている。特に、本変形例１では、溝部３０Ｍの数が４つである。４つの溝部３０Ｍは、４つの角部領域３０Ｋに対応して位置している。溝部３０Ｍの内部には、埋め込み端子３２Ｅが露出している。
４つの埋め込み端子３２Ｅは、溝部３０Ｍ内に設けられ、かつ、互いに対向する位置に配置されている。

具体的に、接続体３０Ａは、４つの角部領域３０Ｋを研削することによって形成された、埋め込み端子３２Ｅを有する４つの埋め込み端子３２Ｅを備える。即ち、本変形例１に係る埋め込み端子３２Ｅは、接続体３０Ａの角部領域３０Ｋに、かつ、互いに対向する位置（対角線上）に配置されている。
埋め込み端子３２Ｅの各々の構成は、上述した実施形態と同じである。また、４つの埋め込み端子３２Ｅの各々には、信号ケーブル４０の導体部４１が電気的に接続されている。このため、本変形例１に係る撮像モジュールによれば、上述した効果に加えて、上述した撮像モジュール１０よりも多い数の信号ケーブル４０を固体撮像素子２０に電気的に接続することが可能となる。さらに、信号ケーブル４０の本数が増えたとしても、撮像モジュールの小型化に寄与する。

（撮像モジュールの変形例２）
図１２は、本発明の実施形態の変形例２に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図１２において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
上述した実施形態においては、研削によって形成された埋め込み端子３２Ｅ（壁面３０Ｗ）は、溝部３０Ｍ内において、曲面を有していた。本変形例２においては、溝部３０Ｍ内に形成された埋め込み端子３２Ｅは、第１側面３１Ｆから第２側面３１Ｓに向けて形成された斜面（平面）を有する。斜面の角度は、４５度である。このような形状においても、埋め込み端子３２Ｅを本体３１の溝部３０Ｍ内に確実に露出することができ、埋め込み端子３２Ｅを実装端子として機能させることができる。

（撮像モジュールの変形例３）
図１３は、本発明の実施形態の変形例３に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図１３において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
本変形例３においては、壁面３０Ｗ内に、第１側面３１Ｆに垂直な第１垂直壁面３０Ｗ１と、第２側面３１Ｓに垂直な第２垂直壁面３０Ｗ２とが形成されている。第１垂直壁面３０Ｗ１及び第２垂直壁面３０Ｗ２を含む溝部３０Ｍの内部に、埋め込み端子３２Ｅは、露出している。埋め込み端子３２Ｅを溝部３０Ｍ内に確実に露出することができ、埋め込み端子３２Ｅを実装端子として機能させることができる。また、第１垂直壁面３０Ｗ１及び第２垂直壁面３０Ｗ２に形成された埋め込み端子３２Ｅは、互いに直交しているので、流動する半田を留める半田受容部として機能する。従って、本変形例３によれば、上述した実施形態の効果に加えて、半田が本体３１の外部に流動することを防止することが可能となる。

（撮像モジュールの変形例４）
図１４は、本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図１４において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
上述した実施形態及び変形例１〜３においては、第２側面３１Ｓが第１側面３１Ｆに対して直交している場合を説明した。本発明は、これに限定されず、図１４に示すように、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓが同一面上にあってもよい。この場合であっても、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓとの間に溝部３０Ｍが設けられている。
なお、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓとが、同一面上に位置していなくてもよい。第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓが直交する方向において第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓの位置が離間するように、２つの側面が平行に位置してもよい。また、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓとが形成する角度が鋭角であってもよい。

（撮像モジュールの変形例５）
図１５は、本発明の実施形態の変形例５に係る撮像モジュールを示す断面図である。図１５において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
本変形例５は、接続体３の下面３ｂにフィレット形成端子１５（第３実装端子）が設けられている点で、第一実施形態に係る撮像モジュール１とは異なっている。
具体的に、図１５に示すように、本変形例５に係る撮像モジュール１Ａの接続体３において、下面３ｂに設けられたフィレット形成端子１５は、下面３ｂにて埋め込み端子４の端部と接続されており、埋め込み導体６の一部を構成している。即ち、埋め込み導体６は、埋め込み端子４、実装パッド５、及びフィレット形成端子１５を一体的に形成している。
フィレット形成端子１５は、端子先端部１６を有している。端子先端部１６は、埋め込み端子４と信号ケーブル４０の導体部４１との接続面から離間する位置にある。図１５に示す例では、端子先端部１６は、接続体３の側面３ｓｓ（埋め込み端子４が設けられている側面３ｓとは反対側の側面）とフィレット形成端子１５との境界部に位置するフィレット形成端子１５の端部である。下面３ｂには、フィレット形成端子１５及び埋め込み端子４を覆うように半田３５が形成されている。

信号ケーブル４０は、導体部４１及び被覆部４２の間の境界に位置するケーブル境界部４３を有する。ケーブル境界部４３は、下面３ｂの外側に位置し、即ち、下面３ｂから離れた位置にある。
半田３５は、フィレット形成端子１５と導体部４１とを電気的に接続している。特に、半田３５は、端子先端部１６からケーブル境界部４３に向けて延びる曲面を形成するように、フィレット形成端子１５及び導体部４１を覆っている。

上述した変形例５によれば、第一実施形態に係る撮像モジュール１と同様の効果が得られる。更に、埋め込み端子４と導体部４１との電気的接続だけでなく、半田３５によりフィレット形成端子１５と導体部４１とを電気的に接続することができるので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
更に、図１５に示すようにフィレット形成端子１５及び導体部４１の表面形状に沿うように半田３５が形成され、半田３５の断面形状がＬ字形状となる。具体的には、導体部４１からフィレット形成端子１５の表面全体に向けて広がるような３次元接続構造を形成するように、半田３５は、フィレット形成端子１５と導体部４１とを接続する。半田３５は、フィレット形成端子１５と導体部４１との間に密着するため、フィレット形成端子１５と導体部４１との間の機械的強度を向上させることができる。

なお、図１５に示す例では、実装パッド３ｐが図示されていないが、本発明は、図１５に示す例を限定しない。実装パッド３ｐ及びフィレット形成端子１５の両方が下面３ｂ上に設けられてもよい。この場合、実装パッド３ｐ及びフィレット形成端子１５に共通する共通端子（端子、パッド、電極）が下面３ｂ上に設けられている。この共通端子は、埋め込み端子４に接続されている。具体的に、コンデンサ５０の端子の数は２つであることから、２つの別個の共通端子が下面３ｂ上に形成され、２つの共通端子が２つの埋め込み端子４に各々接続される。共通端子は、本体３Ａに埋め込まれた埋め込み端子であってもよい。
このような共通端子が下面３ｂ上に設けられている場合、実装パッド３ｐとフィレット形成端子１５との間に位置するように、かつ、２つの共通端子を横断するように、絶縁コート層を共通端子上に設けてもよい。この場合、例えば、共通端子が延在する方向に対して直交する方向に絶縁コート層は延在する。

（撮像モジュールの変形例６）
図１６は、本発明の実施形態の変形例６に係る撮像モジュールを構成する接続体の要部を示す拡大平面図である。図１６において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
上述した第一実施形態では、図１に示すように、埋め込み端子４よりも径が小さい導体部４１が側面３ｓ上の埋め込み端子４に接続されている構造を説明した。本発明は、埋め込み端子４の幅に対する導体部４１の直径（断面における直径）の比率を限定しない。図１６に示すように、導体部４１の径４１ｗは、埋め込み端子４の幅４ｗよりも大きくてもよい。

（撮像モジュールの変形例７）
図１７は、本発明の実施形態の変形例７に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す下面図である。図１８は、本発明の実施形態の変形例７に係る撮像モジュールを構成する接続体の要部を示す拡大断面図である。図１７及び図１８において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
上述した第二実施形態では、図１０に示すように、埋め込み端子３２Ｅの大きさよりも径が小さい導体部４１が溝部３０Ｍの内部に配置されている構造、即ち、溝部３０Ｍの内部に導体部４１が収容されている構造を説明した。本発明は、埋め込み端子３２Ｅの大きさに対する導体部４１の直径（断面における直径）の比率を限定しない。図１７に示すように、埋め込み端子３２Ｅに接続される導体部４１は、溝部３０Ｍの外側に突出するような大きな直径を有してもよい。
上記のように導体部４１の直径が大きい場合に、本変形例７に係る接続体３０Ｂを撮像モジュールに適用すること可能である。

本変形例７は、接続体３０Ｂの下面３０ｂにフィレット形成端子３６（第３実装端子）が設けられている点で、第二実施形態に係る撮像モジュール１０とは異なっている。
具体的に、図１７に示すように、本変形例７に係る接続体３０Ｂにおいて、下面３０ｂに設けられたフィレット形成端子３６は、下面３０ｂにて埋め込み端子３２Ｅの端部と接続されており、埋め込み導体３２の一部を構成している。即ち、埋め込み導体３２は、埋め込み端子３２Ｅ、上面露出部３２Ｔ、上部配線３３、実装パッド３４、及びフィレット形成端子３６を一体的に形成している。
フィレット形成端子３６は、端子先端部３７を有している。端子先端部３７は、埋め込み端子３２Ｅと信号ケーブル４０の導体部４１との接続面から離間する位置にある。図１７に示す例では、端子先端部３７は、接続体３０Ｂの略中央の位置にある。即ち、端子先端部３７は、下面３０ｂの全面に形成されていない。具体的には、下面３０ｂは、コンデンサ５０が実装される実装パッド３０ｐが形成された第１実装領域と、フィレット形成端子３６が形成された第２実装領域とを有する。図１７に示す例では、端子先端部３７よりも上側に位置する領域（第１実装領域）に実装パッド３０ｐが形成され、端子先端部３７よりも下側に位置する領域（第２実装領域）にフィレット形成端子３６が形成されている。図１８に示すように、下面３０ｂには、フィレット形成端子３６及び埋め込み端子３２Ｅを覆うように半田３５が形成されている。

上述した変形例５と同様に、信号ケーブル４０は、ケーブル境界部４３を有する。
半田３５は、フィレット形成端子３６と導体部４１とを電気的に接続している。特に、半田３５は、端子先端部３７からケーブル境界部４３に向けて延びる曲面を形成するように、フィレット形成端子３６及び導体部４１を覆っている。

上述した変形例７によれば、第二実施形態に係る撮像モジュール１０と同様の効果が得られる。更に、埋め込み端子３２Ｅと導体部４１との電気的接続だけでなく、半田３５によりフィレット形成端子３６と導体部４１とを電気的に接続することができるので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
更に、埋め込み端子３２Ｅに接続される導体部４１が溝部３０Ｍの外側に突出するような大きな直径を有する場合には、導体部４１と接続体３０Ｂとの接続状態を確認する必要がある。この場合、下面３０ｂを観察し、フィレット形成端子３６において半田３５がフィレット形状（バックフィレット）を有するか否かを判断することができ、導体部４１と接続体３０Ｂとの接続状態を容易に確認することができる。

（第三実施形態）
図１９は、第三実施形態に係る撮像モジュール１００の構造を示す側面図である。
第三実施形態において、第一実施形態、第二実施形態、及び変形例１〜７と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
撮像モジュール１００は、固体撮像素子２０と、接続体１０３と、４本の配線４０Ｂ（第１配線、第２配線、第３配線、第４配線）を集合する信号ケーブル４０Ａとを備える。各配線４０Ｂは、導体部４１と、導体部４１を覆う第１被覆部４２Ａと、第１被覆部４２Ａを覆う第２被覆部４２Ｂとを有している。４本の配線４０Ｂの外周を覆うように信号ケーブル４０Ａは構成されている。

接続体１０３を構成する本体３Ｂ（絶縁部材）は、埋め込み導体６が貫通している導体貫通部３Ｃと、埋め込み導体６の一部（埋め込み端子３２Ｅ）が露出する溝部３０Ｍが形成された導体露出部３Ｄとを有する。なお、「導体貫通部３Ｃ」及び「導体露出部３Ｄ」は、接続体１０３の構造を説明するために例として称されている領域であり、接続体１０３が２つの部材で分離形成されていることを意味していない。後述するように、接続体１０３において導体貫通部３Ｃ及び導体露出部３Ｄは、一体的に形成されている。また、接続体１０３は、３次元構造を有する埋め込み導体が、絶縁部材である本体３Ｂの内部に形成された構造を有する。

より具体的に、埋め込み導体６は、接続体１０３内に形成されている一体成形部材である。この一体成形部材は、図２２に示すように以下の面（１）〜（７）で囲まれた導体である。
（１）実装パッド１０５の表面１０５ｆ
（２）表面１０５ｆに連続的に接続されているとともに内部導体６Ａと絶縁部材（本体３Ｂ）との間に位置する接触面１０３ｆ
（３）接触面１０３ｆに連続的に接続されているとともに接続導体６Ｂと絶縁部材との間に位置する接触面１０４ｆ
（４）接触面１０４ｆに連続的に接続されている側面露出導体６Ｃの表面６Ｃｆ
（５）側面露出導体６Ｃと絶縁部材との間に位置する接触面６Ｃｂ
（６）表面６Ｃｆに連続的に接続されている下面露出導体６Ｄの表面６Ｄｆ
（７）下面露出導体６Ｄと絶縁部材との間に位置する接触面６Ｄｂ

また、図１９の側面図においては、２本の配線４０Ｂが示されているが、この２本の配線４０Ｂに重なる位置に、不図示の２本の配線４０Ｂが配置されている。信号ケーブル４０Ａは、後述する図２１に示す４つの実装パッド１０５に各々対応する４本の配線４０Ｂを備えている。
撮像モジュール１００においては、接続体１０３を介して、固体撮像素子２０が４本の配線４０Ｂに電気的に接続されている。

図２０は、第三実施形態に係る撮像モジュール１００の構造を示す拡大図であって、撮像モジュール１００を構成する接続体１０３を示す断面図である。図２１は、接続体１０３を示す上面図である。図２２は、接続体１０３を示す拡大図であって、図２１における線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。図２３は、接続体１０３を示す拡大図であって、図２１における矢視Ｃから見た側面図である。図２４は、接続体１０３を示す拡大図であって、図２２における矢視Ｄから見た下面図である。

上述した実施形態及び変形例と同様に、接続体１０３は、接続体１０３の内部に設けられた埋め込み導体６を備えている。本実施形態においては、４つの埋め込み導体６（第１埋め込み導体、第２埋め込み導体、第３埋め込み導体、第４埋め込み導体）が接続体１０３内に形成されている。
各埋め込み導体６は、実装パッド１０５（第１実装端子）と、内部導体６Ａと、接続導体６Ｂと、側面露出導体６Ｃ（第２実装端子）と、下面露出導体６Ｄ（第３実装端子）と、フィレット形成端子１５とを有する。以下の説明では、内部導体６Ａ、接続導体６Ｂ、側面露出導体６Ｃ、及び下面露出導体６Ｄの各々について説明する場合があるが、これら導体６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄは互いに分離されておらず、一体的に成形されており、３次元構造を有する埋め込み導体６を構成している。

図２１に示すように、実装パッド１０５は、接続体１０３の導体貫通部３Ｃの上面３ｔ上に設けられており、撮像素子端子２２に接続される端子である。図２１に示す例では、実装パッド１０５の各々が円形で形成されているが、実装パッド１０５の形状は、円形に限定されず、四角形、楕円形等、他の形状が採用されてもよい。４つの実装パッド１０５の配置や面積は、撮像素子端子２２の配置や、撮像素子端子２２と実装パッド１０５とを電気的に接続する半田（半田ペースト）の供給量等に応じて、適宜調整される。導体貫通部３Ｃの上面３ｔにおいて、実装パッド１０５が形成されていない部分は、接続体１０３の構成材料が露出する絶縁領域（絶縁部）１１０である。即ち、４つの実装パッド１０５は、絶縁領域１１０で囲まれているので、流動性を有する半田ペーストが実装パッド１０５に塗布された場合に、実装パッド１０５の外側（絶縁領域）に向けて半田ペーストが流動することが防止される。

内部導体６Ａは、埋め込み導体６の一部を構成しており、導体貫通部３Ｃを貫通するように接続体１０３の内部に設けられ、上面３ｔから下面３ｂに向けて延在している。内部導体６Ａの一端（上端）は、実装パッド１０５である。

接続導体６Ｂは、埋め込み導体６の一部を構成している。内部導体６Ａの延在方向に対して直交する方向において、接続導体６Ｂは、内部導体６Ａの他端（下端）から接続体１０３の外側に向けて延びている。換言すると、内部導体６Ａ及び接続導体６Ｂは、点Ｐ１（内端）において接続されており、屈曲部を形成していると言える。また、接続導体６Ｂは、接続体１０３の内部において、内部導体６Ａと側面露出導体６Ｃとを電気的に接続している。
なお、図２０に示す例では、接続導体６Ｂは、導体貫通部３Ｃと導体露出部３Ｄとの間において、導体露出部３Ｄの内部に位置しているが、本発明はこの構成を限定しない。接続導体６Ｂが、導体貫通部３Ｃ内に位置してもよい。

側面露出導体６Ｃは、埋め込み導体６の一部を構成しており、接続体１０３の側面に設けられており、導体露出部３Ｄの溝部３０Ｍ内に露出している。内部導体６Ａの延在方向に対して平行な方向において、側面露出導体６Ｃは、接続導体６Ｂの外端から接続体１０３の下面３ｂに向けて延びている。換言すると、接続導体６Ｂ及び側面露出導体６Ｃは、点Ｐ２（外端）において接続されており、屈曲部を形成していると言える。
側面露出導体６Ｃは、上述した実施形態及び変形例において説明した埋め込み端子３２Ｅとして機能する。

下面露出導体６Ｄは、埋め込み導体６の一部を構成しており、接続体１０３の下面３ｂに露出している。側面露出導体６Ｃの延在方向に対して直交する方向において、下面露出導体６Ｄは、側面露出導体６Ｃの下端から接続体１０３の内側に向けて延びている。換言すると、側面露出導体６Ｃ及び下面露出導体６Ｄは、点Ｐ３（下端）において接続されており、屈曲部を形成していると言える。
下面３ｂに露出する下面露出導体６Ｄの表面は、上述した実施形態及び変形例において説明したフィレット形成端子１５として機能する。

図２４に示すように、下面３ｂには、４つの下面露出導体６Ｄが設けられている。図１８〜図２０に示すように、４つの下面露出導体６Ｄの各々は、端子先端部３７を有している。端子先端部３７は、側面露出導体６Ｃ（埋め込み端子３２Ｅ）と導体部４１との接続面から離間する位置にある。図２４に示す例では、端子先端部３７は、接続体１０３の略中央に位置しており、４つの下面露出導体６Ｄの端子先端部３７によって囲まれた十字状パターンが形成されている。下面３ｂにおいて、下面露出導体６Ｄが形成されていない部分は、接続体１０３の構成材料が露出する絶縁領域（絶縁部）１２０である。即ち、４つの下面露出導体６Ｄは、絶縁領域１２０で囲まれているので、下面露出導体６Ｄに塗布された半田（半田ペースト）が、下面露出導体６Ｄの外側（絶縁領域）に向けて流動することが防止される。また、図１９及び図２０に示すように、下面露出導体６Ｄ上に塗布された半田３５は、下面露出導体６Ｄ上に留まり、下面露出導体６Ｄと導体部４１とを電気的に接続する。特に、半田３５は、端子先端部３７からケーブル境界部４３に向けて延びる曲面を形成するように、下面露出導体６Ｄ及び導体部４１を覆っている。

次に、接続体１０３の形成方法について説明する。
接続体１０３を構成する部材の一例として焼結部材を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体１０３を形成することが考えられる。
まず、セラミック等の材料を用いて、貫通孔を有する絶縁部材を成形する。具体的に、上述した導体貫通部３Ｃ及び導体露出部３Ｄに対応する２つの絶縁部材を成形する。この２つの部材は、図２２に示す埋め込み導体６の位置に対応する位置に形成された貫通孔を有する。次に、２つの絶縁部材の各々の貫通孔に導電材料を充填し、充填ビアを成形する。このような充填ビアの成形は、２つの絶縁部材に対して一括に行うのでなく、２つの絶縁部材の各々に対して個別に行われる。その後、導体貫通部３Ｃ及び導体露出部３Ｄに対応するように、貫通孔に充填ビアが成形された２つの部材（絶縁部材）を積層する（積層工程）。

その後、焼結工程において、充填ビアが形成された積層絶縁部材（２つの部材の積層体）を焼結させ、焼結部材を形成する。続いて、充填ビアのビア径よりも大きい直径を有する研削ツールを用いて、焼結部材の角部領域を研削し除去する（研削工程）。これにより、焼結部材の絶縁部材及び充填ビアの一部が欠損し、下面露出導体６Ｄ（埋め込み端子３２Ｅ）が形成された接続体１０３が得られる。

なお、上述した接続体１０３の形成方法においては、積層工程、焼結工程、及び研削工程を順に行っているが、この工程の順番を変えてもよい。例えば、焼結工程の前に研削工程を行ってもよい。また、積層工程の前に研削工程を行ってもよい。焼結工程の前に研削工程を行う場合、絶縁部材が比較的柔らかいため、研削を容易に行えるというメリットがある。また、積層工程の前に研削工程を行う場合、研削ツールのＺ方向の位置精度が要求されないため、製造が容易になるというメリットがある。

次に、上述した埋め込み端子３２Ｅを備える接続体１０３の他の形成方法について説明する。
接続体１０３を構成する部材の一例としてガラスエポキシ基板又はフェルール基板を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体１０３を形成することが考えられる。
まず、上述した導体貫通部３Ｃ及び導体露出部３Ｄに対応する２つの絶縁部材を準備する。この２つの絶縁部材は、ガラスエポキシ基板又はフェルール基板である。次に、２つの絶縁部材の各々に対し、図２２に示す埋め込み導体６の位置に貫通孔を形成する。更に、２つの絶縁部材の各々の貫通孔にめっき等の手法により充填ビアを形成する。その後、導体貫通部３Ｃ及び導体露出部３Ｄに対応するように、貫通孔に充填ビアが成形された２つの部材（絶縁部材）を積層する（積層工程）。

続いて、充填ビアの径よりも大きい直径を有するツールを用いて、積層部材の角部領域を研削し除去する（研削工程）。これにより、本体３Ｂの一部と充填ビアの一部とが欠損し、埋め込み端子３２Ｅが形成された接続体１０３が得られる。

なお、上述した接続体１０３の形成方法においては、積層工程の前に研削工程を行ってもよい。この場合、研削ツールのＺ方向の位置精度が要求されないため、製造が容易になるというメリットがある。

次に、上述した埋め込み端子３２Ｅを備える接続体１０３の他の形成方法について説明する。
接続体１０３を構成する部材の一例としてシリコン基板又はガラス基板を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体１０３を形成することが考えられる。
まず、上述した導体貫通部３Ｃ及び導体露出部３Ｄに対応する２つの絶縁部材を準備する。この２つの絶縁部材は、シリコン基板又はガラス基板である。次に、２つの絶縁部材の各々に対し、図２２に示す埋め込み導体６の位置に貫通孔を形成する。更に、２つの絶縁部材の各々の貫通孔に貫通配線（スルーシリコンビア、ＴＳＶ）を形成する。その後、導体貫通部３Ｃ及び導体露出部３Ｄに対応するように、貫通孔に貫通配線が成形された２つの部材（絶縁部材）を積層する（積層工程）。

続いて、貫通配線の径よりも大きい直径を有するツールを用いて、積層部材の角部領域を研削し除去する（研削工程）。これにより、本体３Ｂの一部と貫通配線の一部とが欠損し、埋め込み端子３２Ｅが形成された接続体１０３が得られる。

なお、上述した接続体１０３の形成方法においては、積層工程の前に研削工程を行ってもよい。この場合、研削ツールのＺ方向の位置精度が要求されないため、製造が容易になるというメリットがある。

第三実施形態によれば、上述した実施形態及び変形例において得られた効果に加えて、３次元構造を有する埋め込み導体を接続体１０３の内部に形成することができる。また、固体撮像素子２０を接続体１０３に実装する工程においては、流動性を有する半田ペーストを介して撮像素子端子２２と実装パッド１０５とを接続しているが、実装パッド１０５が絶縁領域１１０で囲まれているので、実装パッド１０５の外側（絶縁領域）に向けて半田ペーストが流動することを防止することができる。この結果、撮像素子端子２２と実装パッド１０５との間の電気的接続を確実に得ることができ、かつ、実装パッド１０５以外の箇所に半田ペーストが流動することに起因する短絡を防止することができる。

本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。

例えば、上述した実施形態及び変形例に係る撮像モジュールの側面を覆うように、即ち、接続体３、３０、３０Ａ、３０Ｂ、信号ケーブル４０の外側を覆うように、絶縁チューブを設けてもよい。

また、上述した実施形態及び変形例では、接続体３０（３０Ａ、３０Ｂ）の角部領域３０Ｋを研削することによって、埋め込み端子３２Ｅを露出させているが、角部領域３０Ｋを研磨することで角部領域３０Ｋを除去し、埋め込み端子３２Ｅを露出させてもよい。この場合、溝部３０Ｍの壁面３０Ｗは、研磨によって形成された研磨面であって、研磨工具と本体３１との接触によって生じた研磨痕を有する面であると言える。

また、上述した実施形態では、図８に示すように、上面３０ｔにおいて、実装パッド３４と上面露出部３２Ｔとの間に上部配線３３が設けられた構造を説明した。本発明においては、上部配線３３を必ずしも設ける必要はなく、上面３０ｔにおいて上面露出部３２Ｔの上に実装パッド３４を設け、埋め込み端子３２Ｅと固体撮像素子２０とを電気的に接続してもよい。

また、上述した実施形態では、本発明の「第１端面」の一例が上面３０ｔであり、本発明の「第２端面」の一例が下面３０ｂである場合について説明した。本発明は、「第１端面」及び「第２端面」の位置を限定しない。第１端面の一例が下面３０ｂであってもよく、第２端面の一例が上面３０ｔであってもよい。また、第１端面から第２面に向かう方向が重力方向に対して交差するように撮像モジュールが配置される場合、第１端面が左端面であってもよく、第２端面が右端面であってもよい。反対に、第１端面が右端面であってもよく、第２端面が左端面であってもよい。

１、１Ａ、１０、１００…撮像モジュール、３、１０３…接続体、３Ａ、３Ｂ、３１…本体、３Ｃ…導体貫通部、３Ｄ…導体露出部、３ａ…右端、３ｂ、３０ｂ…下面（第２端面）、３ｐ、３０ｐ…実装パッド（第４実装端子）、３ｓ、３ｓｓ…側面、３ｔ、３０ｔ…上面（第１端面）、４、３２Ｅ…埋め込み端子（第２実装端子）、５、３４、１０５…実装パッド（第１実装端子）、６、３２…埋め込み導体、６Ａ…内部導体、６Ｂ…接続導体、６Ｃ…側面露出導体（第２実装端子）、６Ｄ…下面露出導体（第３実装端子）、７…除去領域、９…部位、１５、３６…フィレット形成端子（第３実装端子）、１６、３７…端子先端部、２０…固体撮像素子、２１…受光面、２２…撮像素子端子、２３…外形輪郭、２３ａ…延長線、２４…領域、３０、３０Ａ、３０Ｂ…接続体、３０Ｈ…貫通孔、３０Ｋ…角部領域、３０Ｍ…溝部、３０Ｗ…壁面、３０Ｗ１…第１垂直壁面、３０Ｗ２…第２垂直壁面、３１Ｆ…第１側面、３１ｆ…第１仮想延長面、３１Ｓ…第２側面、３１ｓ…第２仮想延長面、３２Ｔ…上面露出部、３３…上部配線、３５…半田、４０…信号ケーブル、４０Ａ…信号ケーブル、４０Ｂ…配線、４１…導体部、４２…被覆部、４２Ａ…第１被覆部、４２Ｂ…第２被覆部、１１０、１２０…絶縁領域、４２ａ…外端、４３…ケーブル境界部、５０…コンデンサ（電子部品）、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３…点

Claims (11)

1. 撮像モジュールであって、
   撮像素子端子を有する固体撮像素子と、
   第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面に直交する側面と、絶縁部材である本体と、前記本体の内部に埋め込まれた埋め込み導体と、前記撮像素子端子及び前記埋め込み導体に電気的に接続されており前記第１端面上に設けられている第１実装端子と、前記側面に設けられているとともに前記埋め込み導体の一部を構成する第２実装端子と、前記第２端面に設けられているとともに前記埋め込み導体の一部を構成する第３実装端子とを含む接続体と、
   前記第２実装端子に電気的に接続された信号ケーブルと、
   を備える撮像モジュール。
2. 請求項１に記載の撮像モジュールであって、
   前記接続体の形状は、前記第１端面、前記第２端面、及び前記側面を少なくとも有する直方体である撮像モジュール。
3. 請求項１に記載の撮像モジュールであって、
   前記接続体は、前記第１端面に直交する第１側面及び第２側面と、前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた溝部とを有し、
   前記第２実装端子は、前記溝部に設けられており、
   前記信号ケーブルは、前記溝部に位置し、前記第２実装端子に電気的に接続されている撮像モジュール。
4. 請求項３に記載の撮像モジュールであって、
   前記第２側面は、前記第１端面及び前記第１側面に直交しており、
   前記第１側面が延在する第１仮想延長面と前記第２側面が延在する第２仮想延長面とは、交点において交差しており、
   前記溝部は、前記第１側面及び前記第２側面に接続された壁面、前記第１仮想延長面、及び前記第２仮想延長面で囲まれた領域であり、
   前記溝部の内部において、前記第２実装端子と前記信号ケーブルとが電気的に接続されている撮像モジュール。
5. 請求項４に記載の撮像モジュールであって、
   前記接続体の角部領域に設けられた複数の溝部と、前記複数の溝部に対応して設けられた複数の第２実装端子と、を備え、
   前記複数の第２実装端子は、前記溝部内に設けられ、かつ、互いに対向する位置に配置されている撮像モジュール。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
   前記固体撮像素子から前記第２端面に向けた方向から見て、
   前記固体撮像素子の外形輪郭で囲まれた領域以内に、前記接続体及び前記信号ケーブルが配置されている撮像モジュール。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
   前記第１実装端子は、前記埋め込み導体の一部を構成する撮像モジュール。
8. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
   前記埋め込み導体は、前記第１端面から前記第２端面に向けて延在するとともに前記本体の前記内部に埋め込まれている撮像モジュール。
9. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
   前記埋め込み導体は、
   前記本体の前記内部において前記第１端面から前記第２端面に向けた方向に延在する内部導体と、
   前記本体の前記内部において前記内部導体と前記第２実装端子とを接続する接続導体と
   を有する撮像モジュール。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
    前記第２端面に設けられた第４実装端子を備え、
    前記第４実装端子上には、電子部品が接続されている撮像モジュール。
11. 請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
    前記第３実装端子と前記信号ケーブルとを電気的に接続する半田と、
    を備え、
    前記第３実装端子は、前記第２実装端子と前記信号ケーブルとの接続面から離間する位置にある端子先端部を有し、
    前記信号ケーブルは、導体部と、被覆部と、前記導体部及び前記被覆部の間の境界に位置するケーブル境界部とを有し、
    前記ケーブル境界部は、前記第２端面の外側に位置し、
    前記半田は、前記端子先端部から前記ケーブル境界部に向けて延びる曲面を形成するように、前記第３実装端子及び前記導体部を覆っている撮像モジュール。

Images