KR20040002752A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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다무라히로유끼
고바야시겐이찌
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산요덴키가부시키가이샤
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Abstract

플렉시블 시트(11)와 일체화된 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제로 하며, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 표면에 CCD(15) 및 주변 부품(16)을 실장한다. 그리고 탑재부(11B)의 표면에 회로 장치(20)를 실장한다. 회로 장치(20)에는, DSP 및 드라이버 IC가 내장되어 있으며, 플렉시블 시트(11)에 구성된 도전로(11E)를 통하여 CCD(15)와 전기적으로 접속되어 있다. 탑재부(11B)에 장착된 CCD(15) 및 주변 부품(16)은 렌즈 마운트(12)로 덮이는 구조로 된다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{CAMERA MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은, 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 수지 시트와 회로 장치를 일체화함으로써 박형화하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근, 카메라 모듈은, 휴대 전화, 휴대용 컴퓨터 등에 적극적으로 채용되고 있다. 따라서 카메라 모듈은, 소형화, 박형화, 경량화가 요구되고 있다. 본 발명에서는, 일예로서, 촬상 소자로서 CCD를 이용한 카메라 모듈을 이용하여 설명한다. 또한, CCD 이외의 촬상 소자(예를 들면 CMOS 센서 등)를 이용하여도 마찬가지이다.
도 26을 참조하여, 종래의 카메라 모듈(100)의 구조를 설명한다. 우선, 실장 기판(101)에 CCD(102)가 실장되어 있다. 그리고, CCD(102)의 상측에 외부로부터 광을 모으는 렌즈(105)가 렌즈 배럴(106)에 고정되어 있다. 또한, 렌즈 배럴(106)은 렌즈 마운트(107)에 의해 홀드되어 있고, 렌즈 마운트(107)는 렌즈 고정 나사못(108)에 의해 실장 기판(101)에 실장되어 있다. 또한, 실장 기판(101)은 접속 수단(121)을 통하여 플렉시블 시트(120)를 고착하고 있다.
여기서, CCD는 Charge Coupled Device의 약어로, 렌즈(105)에 의해 모아진 광의 강도에 따른 전하를 출력하는 기능을 갖는다. 또한, 렌즈 배럴(106)은 측면이 나사 형상으로 되어 있어(도시하지 않음), 회전함으로써 렌즈(105)의 초점을 맞추는 기능을 갖는다.
또한, 실장 기판(101)의 표면 및 이면에 칩 부품(103)과 이면 칩 부품(104)이 실장되어 있다. 이들 칩 부품으로서는, DSP, 드라이브용 IC, 컨덴서, 저항, 다이오드를 들 수 있다. DSP는 Digital Signal Processor의 약어로, CCD(102)로부터 수신된 디지털 신호를 고속으로 처리하는 기능을 갖는다. 또한, 드라이브용 IC는 CCD(102)을 구동하기 위해서 DSP로부터의 구동 신호를 승압하여, CCD(102)내에 축적된 전하를 전송하는 기능을 갖는다.
도 26의 (b)를 참조하면, 플렉시블 시트(120)는, 실장 기판(101)의 주변부에 설치된 땜납 등의 접속 수단(121)을 통하여, 실장 기판(101)과 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 플렉시블 시트의 다른쪽 단부에는 도시하지 않은 커넥터가 노출되고 있고, 이 커넥터를 통하여 카메라 모듈(100)과 외부의 전기적 접속이 행해지고 있다.
도 27를 참조하여 이 카메라 모듈(100)의 조립 방법을 설명한다. 먼저, 도 27의 (a)을 참조하면, 실장 기판(101)을 준비하고, 실장 기판(1)의 이면에 이면 칩 부품(104)을 실장한다. 실장 기판(101)의 이면에는 도전로가 형성되어 있고, 이면 칩 부품(104)은 땜납 등의 납재를 통하여 그 도전로에 실장되어 있다. 또한, 실장 기판(101)의 앞뒤에 형성된 각각의 도전로는 실장 기판을 관통하여 형성된 비아홀(도시하지 않음) 등을 통하여 전기적으로 접속되는 경우가 있다.
다음으로, 도 27의 (b)를 참조하면, 실장 기판(101)의 표면에 CCD(102)와 칩 부품(103)을 실장한다. 실장 기판(101) 표면에는 도전로가 형성되어 있고, CCD(102)와 칩 부품(103)은 땜납 등의 납재를 통하여 도전로에 전기적으로 실장된다.
마지막으로, 도 27의 (c)를 참조하면, 렌즈(105)가 고정된 렌즈 배럴(106)을 렌즈 마운트(107)에 고정하고, 렌즈 고정 나사못(108)을 이용하여 렌즈 마운트(107)를 실장 기판(101)에 고정한다. 또, 렌즈 고정 나사못(108)으로 렌즈 마운트(107)를 고정하기 위해서는, 대응하는 위치에 나사못 구멍(110)이 필요하다. 그리고, 실장 기판(101)의 주변부에 접속 수단(121)을 통하여 플렉시블 시트를 접속하고 있다. 이상의 방법에 의해 실장 기판(101)을 이용한 종래형의 카메라 모듈(100)이 완성된다(일본 특개 2002-182270호 공보 참조).
그러나, 상술한 바와 같은 카메라 모듈은 이하와 같은 문제점을 갖고 있다.
첫번째로, 칩 부품(103), 이면 칩 부품(104), 렌즈(105), 렌즈 배럴(106), 렌즈 마운트(107), CCD(102)는 필요한 구성 요소이지만, 이들 구성 요소만으로 소형화, 박형화, 경량화를 실현하는 카메라 모듈을 제공하기는 어렵다.
두번째로, 종래의 카메라 모듈(100)을, 예를 들면 디지털 카메라 등의 세트의 케이스 내부에 실장하는 경우, 카메라 모듈(100)은 그 양면이 평탄하게 형성되어 있지 않기 때문에, 그 실장 구조가 복잡하게 되는 문제가 있었다.
세번째로, 카메라 모듈(100)을 구성하는 각 요소는 실장 기판(101) 상에 형성된 도전로에 개별로 실장되어 있다. 따라서, 배선의 인출을 행하는 플렉시블 시트(120)의 커넥터가 변경된 경우, 플렉시블 시트(120) 외에, 추가로 실장 기판(101) 상의 도전로의 설계 변경을 행할 필요가 있었다.
네번째로, IC의 추출 전극은 다핀화, 협피치화의 경향이 있어, 이 경향에 따르기 위해, 실장 기판(101)은 4층 정도의 다층 배선 구조를 필요로 하였다. 이것이, 카메라 모듈의 비용 상승을 초래하고 있었다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 주된 목적은, 플렉시블 시트와 일체화된 소형, 박형의 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 카메라 모듈을 설명하는 도면으로서, (a)는 사시도, (b)는 사시도, (c)는 단면도.
도 2는 본 발명의 카메라 모듈을 설명하는 도면으로서, (a)는 사시도, (b)는 단면도.
도 3은 본 발명의 카메라 모듈을 설명하는 도면으로서, (a)는 사시도, (b)는 단면도.
도 4는 본 발명의 카메라 모듈을 설명하는 단면도.
도 5는 본 발명의 카메라 모듈을 설명하는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 단면도.
도 6은 본 발명의 카메라 모듈에 이용하는 렌즈 마운트를 설명하는 도면으로서, (a)는 사시도, (b)는 이면도, (c)는 단면도.
도 7은 본 발명의 카메라 모듈에 이용하는 플렉시블 시트를 설명하는 도면으로서, (a)는 평면도, (b)는 평면도.
도 8은 본 발명의 카메라 모듈에 이용하는 플렉시블 시트를 설명하는 도면으로서, (a)는 평면도, (b)는 평면도.
도 9는 본 발명의 카메라 모듈에 이용하는 회로 장치를 설명하는 도면으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도.
도 10은 본 발명의 카메라 모듈에 이용하는 회로 장치를 설명하는 단면도.
도 11은 본 발명의 카메라 모듈에 이용하는 회로 장치를 설명하는 도면으로서, (a)는 평면도, (b)는 평면도.
도 12는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 공정도.
도 13은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 평면도.
도 14는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 15는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 평면도.
도 16은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, (a)는 평면도, (b)는 단면도.
도 17은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 평면도.
도 18은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 평면도.
도 19는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 단면도, (c)는 단면도.
도 20은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 21은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도 .
도 22는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 23은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 24는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 25는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 26은 종래의 카메라 모듈을 설명하는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 평면도.
도 27은 종래의 카메라 모듈을 설명하는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 단면도, (c)는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 카메라 모듈
11: 플렉시블 시트
11A: 커넥터
11B: 탑재부
11C: 접속 전극
12: 렌즈 마운트
13: 렌즈 배럴
14: 렌즈
15: CCD
16: 주변 부품
20: 회로 장치
24: 절연성 수지
25: 외부 전극
본 발명에 따른 카메라 모듈은, 양면에 도전로를 갖는 수지 시트와, 상기 수지 시트의 표면에 설치한 렌즈 마운트와, 상기 수지 시트의 이면에 실장된 회로 장치와, 상기 렌즈 마운트에 내장된 촬상 소자와, 상기 렌즈 마운트의 상부에 고착된 렌즈를 갖고, 상기 회로 장치에는, 상기 촬상 소자와 전기적으로 접속된 반도체 소자와, 수동 소자가 내장되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은, 도전로가 양면에 형성된 탑재부를 일단에 갖는 수지 시트를 준비하는 공정과, 상기 탑재부의 이면의 접속 전극에 회로 장치를 실장하는 공정과, 상기 탑재부의 표면의 상기 접속 전극에 촬상 소자를 실장하는 공정과, 상기 촬상 소자를 덮도록 렌즈 마운트를 실장하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
<실시 형태>
(카메라 모듈(10)의 구성을 설명하는 제1 실시 형태)
도 1을 참조하여 본 발명의 회로 장치(10)의 구성 등을 설명한다. 도 1의(a)는 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 1의 (b)는 회로 장치(10)의 사시도이고, 도 1의 (c)는 도 1의 (a)의 X-X'에서의 단면도이다.
도 1의 (a)를 참조하면, 카메라 모듈(10)은 다음과 같은 구성을 갖는다. 즉, 양면에 도전로를 갖는 수지 시트로서의 플렉시블 시트(11)와, 플렉시블 시트(11)의 표면에 설치한 렌즈 마운트(12)와, 플렉시블 시트(11)의 이면에 실장된 회로 장치(20)와, 렌즈 마운트(12)에 내장된 촬상 소자로서의 CCD(15)와, 렌즈 마운트(12)의 상부에 고착된 렌즈(14)를 갖고, 회로 장치(20)에는, CCD와 전기적으로 접속된 반도체 소자와, 수동 소자가 내장되는 구성으로 되어 있다. 이러한 각 구성 요소를 이하에 설명한다.
도 1의 (a)을 참조하면, 수지 시트로서의 플렉시블 시트(11)의 일단에는 외부와의 전기적 접속을 행하는 커넥터(11A)가 복수개 형성되어 있고, 그 타단에는 카메라 모듈을 구성하는 CCD(15) 등이 실장되는 탑재부(11B)가 형성되어 있다. 커넥터(11A)가 형성되는 단부는, 복수의 커넥터(11A)가 형성될 수 있도록, 그 중간부보다 폭넓게 형성되어 있다. 탑재부(11B)의 표면에는, CCD(15) 및 주변 부품(16)이 실장되기 때문에, 이들이 실장되는 위치에는 전극이 형성되어 있다. 또한, 탑재부(11B)의 이면에는, 회로 장치(20)가 실장되기 때문에, 회로 장치(20)가 갖는 전극에 대응되는 위치에 전극이 형성된다. 또한, 플렉시블 시트(11)는 다층의 배선을 구성하는 것도 가능하다.
CCD(15)는 반도체 촬상 소자이며, 플렉시블 시트(11)의 표면에 고착되어 있다. 그리고, CCD(15)는 렌즈(14)의 아래쪽에 평면적으로 위치하도록 고착된다.이 CCD(15)는, 렌즈(14)에 의해 모인 광을 전기 신호로 변환하는 기능을 갖고, 들어온 광의 광량에 따른 전하를 출력한다. 또한, CCD(15)의 신호 처리 및 그 구동을 행하는 DSP 및 드라이버 IC 등의 칩 세트는 플렉시블 시트(11)의 이면에 고착되는 회로 장치(20)에 내장되어 있다. 그리고, DSP 및 드라이버 IC 등의 칩 셋트와 CCD(15)는 플렉시블 시트(11)에 구성된 배선을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 촬상 소자로서 CCD가 아니고, CMOS 센서를 이용하는 경우도 있다. 본 발명에서는 주로 CCD(15)를 이용하는 경우 대하여 설명하지만, 촬상 소자로서 CM0S 센서를 이용하여도 마찬가지의 효과가 얻어진다.
회로 장치(20)는, 도 1의 (b)을 참조하면, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B)의 이면에, 땜납 등의 납재로 이루어지는 외부 전극(25)을 통하여 고착되어 있다. 회로 장치(20) 내부에는, CCD(15)로부터의 전기 신호를 처리하는 DSP나, CCD(15)를 구동하는 드라이버 IC 등이 실장된다. 또한, 회로 장치(20)에는, 반도체 소자 외에 칩 저항이나 컨덴서 등의 수동 부품도 내장된다. 또한, 회로 장치(20)는, 종래에 이용되는 CSP 등과는 달리, 실장 기판을 불필요하게 한 박형의 것이다. 도 1의 (b)에는, 외부 전극(25)을 상면으로 하여 회로 장치(20)가 도시되어 있으며, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 이면에도, 이 외부 전극(25)에 대응되는 위치에 전극이 설치되어 있다. 이 회로 장치(20)의 상세한 구조에 대해서는 후술한다. 또한 도 1의 (c)를 참조하면, 회로 장치(20)는 외부 전극(25)을 윗 방향으로 하여 플렉시블 시트에 실장되어 있고, 외부 전극(25)이 형성되는 면의 반대면에는 절연성 수지로 이루어지는 평탄면이 형성되어 있다. 따라서, 이 평탄면에 의해, 카메라 등의 케이스 내부에의 장착을 용이하게 행할 수 있다.
렌즈 마운트(12)는, 도 1의 (a) 및 도 1의 (c)를 참조하면, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 표면 주변부에 절연 접착제 등을 통하여 실장되어 있다. 그리고, 탑재부(11B)에 실장된 CCD(15) 및 주변 부품(16)은 렌즈 마운트(12)에 의해 덮여 있다. 렌즈 마운트(12)의 형상은 중공 구조로 이루어져 있고, 상면의 중심부 부근에는 렌즈(14)에 의해 집광된 광을 통과시키기 위한 구멍이 형성되어 있다. 또한, 렌즈 마운트(12)의 탑재부(11B)에 접촉하는 주변부에 단차를 형성함으로써, 탑재부(11B) 및 회로 장치(20)가 렌즈 마운트(12) 주변부와 감합하는 구조로 할 수 있다.
상기한 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B), 회로 장치(20) 및 렌즈 마운트(12)는, 그 평면적인 크기가 동등하게 형성되어 있다. 상술한 바와 같이, 렌즈 마운트(12)는 플렉시블 시트(11)의 단부에 설치한 탑재부(11B)의 표면에 고착되어 있고, 회로 장치(20)는 탑재부(11B)의 이면에 실장되어 있다. 따라서, 탑재부(11B), 회로 장치(20) 및 렌즈 마운트(12)는 중첩되어 있고, 카메라 모듈(10)의 외형은 매우 컴팩트하고, 부품의 돌출부가 없는 구조로 된다.
렌즈(14)는, 도 1의 (a) 및 도 1의 (c)을 참조하면, 렌즈 마운트(12)의 상부에 설치한 렌즈 배럴(13)에 절연성 접착제를 통하여 고착되어 있다. 렌즈(14)의 평면적인 위치는 렌즈(14)의 아래쪽에 위치하는 CCD(15)의 평면적인 위치와 정확하게 대응하고 있다. 그리고, 렌즈(14)의 아래쪽 부분의, 렌즈 마운트(12)에는 구멍이 형성되어 있다. 따라서, 렌즈(14)에 입사된 광은 CCD(15)의 수광부에 정확하게집광된다. 또한, 렌즈 배럴(13)과 렌즈 마운트(12)는 나사 구조로 연결되어 있다. 따라서, 렌즈(14)의 초점을 조절하면서 양자를 결합시킬 수 있다.
여기서, 회로 장치(20)에 내장되는 회로 부품(22)과, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 표면에 실장되는 주변 부품(16)의 역할의 차이를 설명한다. 회로 장치(20)에 내장되는 회로 부품(22)은, CCD(15)의 출력 신호 처리 및 그 구동을 행하는 것으로, 구체적으로는 신호 처리를 행하는 DSP 및 반도체 소자(22A) 등이 채용된다. 이에 비하여, 탑재부(11B) 표면에 실장되는 주변 부품(16)으로서는, 주로 노이즈 대책 부품인 컨덴서, 저항 및 코일 등이 채용된다.
상기한 바와 같이 회로 부품(22)과 주변 부품(16)의 역할을 다르게 한 장점을 진술한다. 예를 들면, 카메라 모듈(10)로부터의 출력의 노이즈가 큰 경우, 주변 부품(16)을 변경하는 것만으로 회로 장치(20)를 그대로 사용할 수 있다. 즉, 회로 장치(20) 내부에는 메인 기능 칩을 내장하고, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 표면에는 노이즈 저감용 주변 부품(16)을 실장한다. 이에 의해, 주변 부품(16)의 변경만으로 특성을 향상시킬 수 있다.
도 2를 참조하여 다른 형태의 카메라 모듈(10)의 구성을 설명한다. 도 2의 (a)는 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 X-X'에서의 단면도이다. 도 2에 도시하는 카메라 모듈(10)의 기본적인 구성은 도 1에 도시한 것과 마찬가지이며, 다른 점은 렌즈 마운트(12)의 구성에 있다.
여기서는, 렌즈 마운트(12)는 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 및 회로 장치(20)의 측면을 피복하고 있다. 따라서, 렌즈 마운트(12)와 회로 장치(20)가 즉시 고착되기 때문에, CCD(15)와 렌즈(14)의 수평 방향의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 렌즈 마운트(12) 내부의 4각에 접촉부(12B)를 형성함으로써 접촉부(12B)와 회로 장치(20)를 접촉시킬 수 있다. 이에 의해, CCD(15)와 렌즈(14)의 수직 방향의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 3을 참조하여 다른 형태의 카메라 모듈(10)의 구성을 설명한다. 도 3의 (a)는 카메라 모듈(10)의 사시도이고, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 X-X'에서의 단면도이다. 도 3에 도시하는 카메라 모듈(10)의 기본적인 구성은 도 1에 도시한 것과 마찬가지이며, 다른 점은 회로 장치(20)의 구성에 있다.
여기서는, 회로 장치(20)는 다층의 배선 구조를 갖는다. 구체적으로는, 제1 도전 패턴(21A) 및 제2 도전 패턴(21B)으로 이루어지는 2층의 다층 배선 구조를 형성하고 있다. 이와 같이, 다층의 배선 구조를 구성함으로써, 내장되는 회로 부품이 다핀 반도체 소자이어도 제1 도전 패턴(21A)에 의해 미세한 도전 패턴을 구성함으로써 대응할 수 있다. 다층의 회로 장치(20)의 상세한 설명은 후술한다.
도 4를 참조하여 다른 형태의 카메라 모듈(10)의 구성을 설명한다. 도 4는 카메라 모듈(10)의 단면도이다. 도 4에 도시하는 카메라 모듈(10)의 기본적인 구성은 도 1에 도시한 것과 마찬가지이며, 다른 점은 렌즈 마운트(12)의 구성에 있다.
여기서는, 렌즈 마운트(12)는 CCD(15)만을 내장하고 있다. 이로부터, 보다 간소화된 구성을 갖는 카메라 모듈(10)을 제공할 수 있다. 또, 여기서는, 회로 장치(20)는 단층의 배선 구조이지만, 다층의 배선 구조로 하는 것도 가능하다.
도 5를 참조하여 다른 형태의 카메라 모듈(10)의 구성을 설명한다. 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)은 각각 다른 형태의 카메라 모듈(10)의 단면도이다. 도 5에 도시하는 카메라 모듈(10)의 기본적인 구성은 도 1에 도시한 것과 마찬가지이며, 다른 점은 촬상 소자인 CCD(15)의 접속 구조에 있다.
도 5의 (a)를 참조하면, 구체적으로는, CCD(15)가 장착되는 영역의 플렉시블 시트(11)에 개구부가 형성되고, 이 개구부에 노출되는 회로 장치(20)의 도전 패턴에 CCD(15)가 실장되어 있다. 여기서는, 회로 장치(20)는 다층의 배선 구조를 갖고, 이면(상면)에 노출되는 제2 도전 패턴(21B)의 이면에 CCD(15)가 고착되어 있다. 따라서, CCD(15)가 플렉시블 시트(11)에 실장되는 경우에 비하여 CCD(15)의 실장 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 도 5에 도시하는 카메라 모듈(10)에서는, 렌즈 마운트(12)가 회로 장치(20)의 측면을 피복하고 있다. 따라서, 렌즈(14)가 고착되는 렌즈 마운트(12)와 회로 장치(20)의 위치 정밀도는 높으며, CCD(15)도 회로 장치(20)에 고착되어 있다. 따라서, CCD(15)와 렌즈 마운트(12)의 위치 정밀도를 매우 높게 할 수 있다.
도 6을 참조하여, 카메라 모듈(10)에 이용하는 렌즈 마운트(12)를 상세히 설명한다. 도 6의 (a)는 렌즈 마운트(12)의 사시도이고, 도 6의 (b)는 이면도이고, 도 6의 (c)는 단면도이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 렌즈 마운트(12)는 중공 구조를 갖고 있고, 상부에는 렌즈 배럴(13)을 통하여 렌즈(14)가 고착되어 있다. 렌즈 마운트(12)의 전체형상은 직육면체 형상이며, 그 상부에 렌즈(14)가 고착된 렌즈 배럴(13)이 설치되어 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 중공 구조를 갖는 렌즈 마운트(12)는, 하부에 개구부(12A)를 갖고 있고, 개구부의 4 코너에는 접촉부(12B)가 설치되어 있다. 접촉부(12B)는 절연성 접착제 등으로 회로 장치(20)와 직접 접착된다. 또한, 여기서는, 렌즈 마운트(12)의 내벽의 4 코너에 4개의 접촉부(12B)가 형성되어 있으며, 이것의 개수 및 위치는 필요에 따라 변화시킬 수 있다. 또한, 개구부(12A)의 평면적인 크기는, 이 위치에 수납되는 회로 장치(20) 및 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B)와 동등하게 형성된다.
도 6의 (c)를 참조하면, 접촉부(12B)의 하면은 렌즈 마운트(12)의 하면보다도 위쪽에 형성되어 있다. 그리고, 접촉부(12B)의 하면과 렌즈 마운트(12)의 하면의 거리는 회로 장치(20)의 두께와 같거나 또는 그 이하로 형성되어 있다. 따라서, 접촉부(12B)에 회로 장치(20)를 접촉시킴으로써, 회로 장치(20)의 측면부는 렌즈 마운트(12)의 내면에 접촉하게 되어, 양자는 견고하게 결합된다.
도 7을 참조하여 플렉시블 시트(11)를 상세하게 설명한다. 도 7의 (a)는 도 1에 도시하는 카메라 모듈(10)에 적용되는 플렉시블 시트(11)의 평면도이다. 도 7의 (b)는 도 2에 도시하는 카메라 모듈(10)에 적용되는 플렉시블 시트(11)의 평면도이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 플렉시블 시트(11)의 일단에는 CCD(15) 등이 실장되는 탑재부(11B)가 형성되고, 그 외의 다른쪽에는 외부와의 입출력 단자인커넥터(11A)가 형성되어 있다. 그리고, 플렉시블 시트(11)는 도전로(11E)에 의해 양면에 배선이 형성되어 있다. 도 7에는 4개의 도전로(11E)가 도시되어 있지만, 실제로는 수십개를 단위로 하는 도전로(11E)가 형성되어도 된다.
탑재부(11B)는, 플렉시블 시트(11)의 일단에 형성되며, 그 표면에는 CCD(15), 주변 부품(16) 및 렌즈 마운트(12)가 실장된다. 따라서, CCD(15) 및 주변 부품(16)이 실장되는 위치의 표면에 복수개의 접속 전극(11C)이 형성되어 있다. 또, 탑재부(11B)의 이면에는 회로 장치(20)가 외부 전극(25)을 통하여 실장되어 있다. 따라서, 탑재부(11B)의 이면에는, 회로 장치(20)의 외부 전극(25)에 대응하는 위치에 복수의 접속 전극(11C)이 설치되어 있다.
커넥터(11A)는, 플렉시블 시트(11)의 타단에 형성된 전극이며, 플렉시블 시트(11)의 내부에 형성된 도전로(11E)를 통하여 접속 전극(11C)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도전로(11E)는 플렉시블 시트(11)의 양면에 설치되지만, 커넥터(11A)는 플렉시블 시트(11)의 표면에만 설치되어도 된다. 플렉시블 시트(11)의 이면에 설치한 도전로(11E)는, 플렉시블 시트(11)를 관통하여 표면으로 빠져나와 돌아감으로써 표면에 설치한 커넥터(11A)와 접속할 수 있다.
탑재부(11B)의 이면에 실장되는 회로 장치(20)는, 그 내부에 형성되는 도전 패턴(21)이 에칭에 의해 형성되어, 커넥터(11A)의 배열에 맞게, 외부 전극(25)의 위치를 용이하게 조정할 수 있다. 따라서, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 플렉시블 시트(11) 내부에 형성되는 도전로(11E)를 스트레이트에 가까운 상태로 배선할 수 있다. 이에 따라, 도전로(11E) 끼리 교차하는 위치를 적게하는 것이 가능하며,그 결과, 플렉시블 시트(11)의 배선층 수를 적게 할 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하여, 도 2에 도시하는 카메라 모듈(10)에 적용되는 플렉시블 시트(11)의 구조를 설명한다. 도 7(b)에 도시하는 플렉시블 시트(11)의 기본적 구성은 도 7의 (a)에 도시한 것과 마찬가지며, 다른 점은 스페이스부(11D)의 형성이다.
구체적으로는, 탑재부(11B)의 4 코너에는 4개의 스페이스부(11D)가 형성되어 있다. 이 스페이스부(11D)는 플렉시블 시트가 형성되어 있지 않은 영역이다. 그리고, 스페이스부(11D)의 형상 및 위치는, 렌즈 마운트(12)의 내벽에 설치되는 접촉부(12B)에 대응하고 있다. 따라서, 여기서는, 사각의 형상을 갖는 스페이스부(11D)가 형성된다. 이와 같이 스페이스부(11D)를 형성함으로써, 플렉시블 시트(11)의 4 코너를 해방시켜, 렌즈 마운트(12)와 회로 장치(20)를 접착제로 직접 접착할 수 있다.
도 8을 참조하여, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 부근의 구체적인 도전로(11E)의 구성을 설명한다. 도 8의 (a)는 CCD(15) 등이 실장되는 면(상면)의 탑재부(11B)의 평면도이다. 도 8의 (b)는 회로 장치(20)가 실장되는 면(하면)의 평면도이다.
도 8의 (a)를 참조하면, 탑재부(11B)의 표면에는 도전로(11E)가 형성된다. 그리고, 도전로(11E)에 의해, CCD(15)나 주변 부품(16)을 실장하기 위한 패드부나, 배선부가 형성되어 있다. 그리고, 플렉시블 시트(11)를 관통하고, 이면의 도전로(11E)와 전기적으로 접속하기 위한 접속부(11F)가 형성되어 있다.
도 8의 (b)를 참조하면, 탑재부(11B)의 이면에는 도전로(11E)가 형성되고, 회로 장치(20)를 실장하기 위한 패드부 및 배선부가 형성된다. 상기한 바와 같이, 접속부(11E)에 의해, 탑재부(11B) 표면에 형성된 도전로(11E)와, 탑재부(11B) 이면에 형성된 도전로(11E)가 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 탑재부(11B)의 표면에 실장된 CCD(15) 및 주변 부품(16)은, 탑재부(11B)를 통하여 회로 장치(20)와 전기적으로 접속할 수 있다.
본 발명에서는, 회로 장치(20)에 복수의 회로 소자가 내장되며, 또한, 회로 장치(20) 내부에 배선이 형성되어 소정의 전기 회로가 구성되어 있다. 따라서, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B)의 층 구조나, 도전로의 구성을 간소화할 수 있다.
도 9를 참조하여, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 이면에 실장되는 회로 장치(20)의 구성을 설명한다. 도 9의 (a)은 회로 장치(20)의 평면도이고, 도 9의 (b)는 단면도이다.
회로 장치(20)는, 회로 부품(22)을 고착하는 도전 패턴(21)과, 도전 패턴(21)의 이면을 노출시키며 회로 부품(22) 및 도전 패턴(21)을 피복하여 전체를 지지하는 절연성 수지(24)로 주로 구성되어 있다. 그리고, 회로 장치(20)의 이면에는 외부 전극(25)이 형성되어 있다. 또한, 회로 장치(20)의 이면에서 외부 전극이 형성되지 않은 부분에는 수지로 이루어지는 레지스트(26)가 도포되어 있다. 이하에 회로 장치(20)의 구성 요소를 설명한다.
도전 패턴(21)은 구리 등의 금속으로 이루어지며, 이면을 노출시키며 절연성 수지(24)에 매립되어 있다. 여기서는, 도전 패턴(21)은, 회로 부품(22)이 실장되는 다이 패드와, 금속 세선(23)을 고착하는 본딩 패드 및 배선을 구성하고 있다. 또한, 패드가 되는 부분에는, 은 등으로 이루어지는 도금막이 형성된다.
회로 부품(22)은 땜납 등의 납재를 통하여 도전 패턴(21)에 고착되어 있다. 여기서는, 회로 부품(22)으로서 반도체 소자(22A)가, 중앙부에 형성된 도전 패턴(21)에 고착되어 있고, 금속 세선(23)을 통하여 반도체 소자(22A)와 도전 패턴(21)은 전기적으로 접속되어 있다. 반도체 소자(22A)는, 플렉시블 시트(11) 내부의 배선을 통하여, 플렉시블 시트(11) 표면에 고착된 CCD(15)와 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 저항, 컨덴서 또는 다이오드 등의 칩 부품(22B)이, 주변에 형성된 도전 패턴(21)에 고착되어 있다. 반도체 소자(22A)는 페이스 다운으로 도전 패턴(21)에 실장되어도 된다. 또한, 칩 부품(22B)으로서 바이패스 컨덴서를 채용할 수 있다. 이에 의해, 금속 세선(23) 및 도전 패턴(21)을 통하여, 바이패스 컨덴서와 반도체 소자(22A)를 최단 거리로 접속하는 것이 가능해져, 반도체 소자(22A)에 안정된 전원을 공급할 수 있다.
여기서, 회로 부품(22)으로서 상기한 것 외에 DSP가 실장되는 경우가 있다. DSP가 채용되는 경우에는, DSP와 반도체 소자(22A)는 회로 장치(20) 내부에서 전기적으로 접속된다. 그리고, 플렉시블 시트(11)를 통하여 DSP와 CCD(15)가 전기적으로 접속되어, CCD(15)로부터 전달되는 디지털 신호가 DSP에서 고속으로 처리된다. 또한, 1개의 반도체 소자에 드라이버와 DSP를 같이 형성하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 드라이버와 DSP를 같이 형성한 반도체 소자가 도전 패턴(21)에 실장된다.
절연성 수지(24)는 도전 패턴(21)의 이면을 노출시키며, 전체를 밀봉하고 있다. 여기서는, 회로 부품(22), 금속 세선(23) 및 도전 패턴(21)을 밀봉하고 있다. 절연성 수지(24)의 재료로서는 트랜스퍼 몰드에 의해 형성되는 열경화성 수지나, 주입 몰드에 의해 형성되는 열가소성 수지를 채용할 수 있다. 또한, 도 9의 (b)를 참조하면, 절연성 수지(24)의 상면은 평탄하게 형성되어 있다.
이상의 설명에서는, 회로 장치(20)는 도전 패턴(21)에 의한 단층의 배선 구조를 갖고 있지만, 회로 장치(20) 내부에서 다층의 배선 구조를 형성하는 것도 가능하다. 다층의 배선 구조가 형성된 경우에는, 절연층을 통하여 여러층의 도전 패턴이 적층되며, 각각의 도전 패턴은 절연층에 형성한 비아홀을 통하여 전기적으로 접속된다. 또한, 최상층의 도전 패턴(21)에 회로 부품이 실장되며, 최하층의 도전 패턴(21)의 이면에 외부 전극(25)이 형성된다.
또한, 상기 설명에서는, 촬상 소자로서 CCD(15)를 채용하였지만, CCD(15) 대신에 CMOS 센서를 사용할 수 있다. 촬상 소자로서 CM0S 센서를 채용하는 경우, DSP 및 반도체 소자(22A)가 불필요해진다. 따라서, 회로 장치(20) 내부에 다른 기능을 갖는 반도체 소자를 내장시킬 수 있다. 구체적으로는, 회로 장치(20)에 내장되는 회로 부품으로서, 예를 들면 화상 압축 기능(MPEG4 등)이나, USB 인터페이스 기능을 갖는 반도체 소자를 채용할 수 있다.
또한, 상기 설명에서, 회로 장치(20) 대신에 CSP 등의 다른 형상의 플랫 패키지를 채용할 수도 있다. 구체적으로는, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 이면에 실장되는 회로 장치(20)에는, 도전 패턴(21)이 절연성 수지(24)에 매립되어 있다. 따라서, CSP 등과 비교하면, 회로 장치(20)는 실장 기판 등이 불필요한 박형이다. 여기서, 회로 장치(20) 대신에 CSP 등의 플랫 패키지를 사용하는 경우, 카메라 모듈(10)의 전체적인 두께는 증가하지만, 거의 마찬가지의 구성을 실현할 수 있다.
도 10을 참조하여, 다층의 배선 구조를 갖는 회로 장치(20)의 구성을 설명한다. 여기서는 2층 배선 구조의 회로 장치를 설명하지만, 2층 이상의 배선 구조를 구성하는 것도 가능하다.
여기서는, 제1 도전 패턴(21A)과 제2 도전 패턴(21B)으로 패턴이 구성되어 있다. 제1 도전 패턴(21A)과 제2 도전 패턴(21B)은, 절연층(26B)을 통하여 다층으로 형성되고, 다층 접속부(21C)에 의해 원하는 위치에서 전기적으로 접속되어 있다.
상층의 제1 도전 패턴(21A)은, 반도체 소자(22A)와 수동 소자로서의 칩 부품(22B)의 접속 영역을 형성하며, 또한, 원하는 전기 회로를 형성하기 위한 배선부를 구성하고 있다. 또, 제1 도전 패턴(21A)은 레지스트(26)에 의해 피복되어도 되며, 원하는 위치의 제1 도전 패턴(21A)이 노출되어 있다.
하층의 제2 도전 패턴은, 주로 외부 전극(25)이 형성되는 패드부를 구성하고 있다. 또한, 외부 전극(25)이 형성되는 위치 이외의 제2 도전 패턴(21B)은 레지스트(26)에 의해 피복되어도 된다.
도 11을 참조하여, 구체화된 제1 도전 패턴(21A) 및 제2 도전 패턴(21B)의 구성을 설명한다. 도 11의 (a)은 제1 도전 패턴(21A)의 평면도이고, 도 11의 (b)는 제2 도전 패턴(21B)의 평면도이다.
도 11의 (a)를 참조하면, 제1 도전 패턴(21A)은, 금속 세선(23)의 본딩 패드가 되는 영역을 반도체 소자(22A)의 주위에 형성하고 있다. 그리고, 주변부에는, 칩 부품(22B)의 탑재 영역을 형성하고 있다. 반도체 소자(22A)와 제1 도전 패턴(21A)은 레지스트(26)에 의해 절연되어 있기 때문에, 반도체 소자(22A)의 아래쪽에는 제1 도전 패턴(21A)으로 이루어지는 미세한 배선부가 형성된다. 또한, 하층의 제2 도전 패턴(21B)과의 접속을 행하는 다층 접속부(21C)가 형성된다. 따라서, 본딩 패드끼리를 접속하는 배선부, 본딩 패드와 다층 접속부(21C)를 접속하는 배선부, 본딩 패드와 칩 부품(22B)의 장착 영역을 접속하는 배선부 등이, 제1 도전 패턴(21A)으로 형성된다. 또, 접지 전위와 접속된 패턴은 제1 도전 패턴(21A)에 의해 구성되어도 된다. 제1 배선(21A)은 미세하게 구성되기 때문에, 반도체 소자(22A)의 다핀화 및 협피치화에 대응 가능하다.
도 11의 (b)를 참조하면, 제2 도전 패턴(21B)은, 주로 외부 전극(25)이 형성되는 패드를 구성하고 있다. 또, 다층 접속부(21C)와 패드부를 접속하기 위한 배선부가 구성되어도 된다.
본 발명의 특징은, 카메라 모듈(10)에 있어서 CCD(15)의 실장면의 이면이 평탄하게 형성되는 것에 있다. 구체적으로는, 도 1의 (c)를 참조하면, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B)의 표면에 CCD(15) 및 렌즈(14)가 실장되며, 탑재부(11B)의 이면에 회로 장치(20)가 실장된다. 또한, 회로 장치(20)의, 도전 패턴(21)이 절연성 수지(24)에서 노출되는 면에 대향하는 면은, 절연성 수지(24)가 평탄하게 형성되어 있다. 따라서, 평탄하게 형성된 절연성 수지(24)의 면을 카메라 모듈(10)의 실장면으로서 이용할 수 있다. 예를 들면, 절연성 수지(24)의 평탄면을 접착제를 통하여 디지털 카메라 케이스 내부에 접착시키는 것만으로, 카메라 모듈(10)의 고정을 행하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 특징은, 회로 장치(20)의 외부 전극(25)의 위치를 고정하고, 내장하는 기능이 서로 다른 회로 장치(20)를 여러 종류 준비함으로써, 카메라 모듈(10)의 기능을 용이하게 변경할 수 있는 것에 있다. 구체적으로는, 예를 들면 표준 촬상 기능을 내장하는 회로 장치(20)와, 촬상 기능 외에 화상 압축 기능도 내장하는 회로 장치(20)의 2 종류를 준비한다. 그리고 요구되는 카메라 모듈(10)의 기능 레벨에 따라서 전자 또는 후자의 회로 장치(20)를 선택적으로 플렉시블 시트(11)에 실장한다. 이로써, 실질적으로는 기능 레벨이 다른 카메라 모듈(10)을, 기능이 다른 회로 장치(20)를 선택적으로 실장함으로써 구성할 수 있다.
이러한 것은, CCD(15)에 관해서도 말할 수 있다. 즉, CCD(15)가 실장되는 플렉시블 시트(11)의 접속 전극(11C)을 고정하고, 화소 수 및 감도가 다른 여러 종류의 CCD(15)를 준비한다. 이로써, 요구되는 사양에 맞게 CCD(15)를 다르게 하는 것만으로 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 특징은, 회로 장치(20)의 층 구조와 플렉시블 시트(11)의 층 구조를 일체화하여 설계할 수 있는 것에 있다. 구체적으로는, 회로 장치(20) 및 플렉시블 시트(11)는 함께 다층 배선 구조를 구성하는 것이 가능하기 때문에, 부품의 최적화나 층 구조의 최적화를 고려하여, 양자의 층 구조를 일체화하여 설계할 수 있다. 예를 들면, 회로 장치(20)의 층 구조를 2층 구조로 하고, 플렉시블 시트(11)의 층 구조를 2층 구조로 하는 등, 가격이나 쉽게 만드는 것을 고려한 설계가 가능하게 된다. 또한, 이에 의해, 플렉시블 시트(11) 표면에 실장되는 주변 부품 등의 배치를 최적화할 수 있다.
또한, 본 발명의 특징은, 플렉시블 시트(11)의 단부에 형성된 커넥터(11A)의 배열이 변경된 경우라도, 플렉시블 시트(11)의 층 구조를 변경시키는 것만으로 대응할 수 있는 것에 있다. 구체적으로는, 상술한 바와 같이, 플렉시블 시트(11)의 단부에 실장되는 회로 장치(20)는, 그 외부 전극(25)의 위치를 용이하게 변경할 수 있다. 따라서, 플렉시블 시트(11)의 층 구조에 있어서 배선을 교차시키는 부분을 적게 할 수 있기 때문에, 플렉시블 시트(11)의 층 구조는 종래보다 단순하게 된다. 이로부터, 커넥터(11A)의 배열에 따라, 유연하게 플렉시블 시트(11)의 층 구조를 변경하는 것만으로, 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 특징은, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B)의 이면에 회로 장치(20)를 실장함으로써, 탑재부(11B)의 강성을 향상시키는 것에 있다. 즉, 회로 장치(20)가 탑재부(11B)를 이면에서 지지하게 되어, 탑재부(11B) 표면에 실장되는 CCD(15)의 위치를 고정시킬 수 있다.
(카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 제2 실시 형태)
본 발명의 카메라 모듈(10)은 다음 같은 공정으로 제조된다. 즉, 도 12의 흐름을 참조하면, 도전박(40)을 준비하는 공정과, 도전박(40)에 도전박(40)의 두께보다도 얕은 분리홈(41)를 형성하여 도전 패턴(21)을 형성하는 공정과, 원하는 도전 패턴(21)의 각 회로 장치부(45)에 회로 부품(22)을 고착하는 공정과, 회로 부품(22)과 원하는 도전 패턴(21)의 와이어 본딩을 행하는 공정과, 각 회로 장치부(45)의 회로 부품(22)을 일괄해서 피복하고, 분리홈(41)에 충전되도록 절연성 수지(24)로 공통 몰드하는 공정과, 절연성 수지(24)가 노출될 때까지 도전박(40)의 이면을 제거하는 공정과, 절연성 수지(24)를 다이싱함으로써 회로 장치부로 분리하는 공정으로 회로 장치(20)를 제조한다. 그 후에, 플렉시블 시트(11)의 이면에 회로 장치(20)를 실장하고, 플렉시블 시트(11)의 표면에 CCD(15) 및 렌즈 마운트(12) 등을 실장함으로써 카메라 모듈(10)을 제조한다. 이하에, 본 발명의 각 공정을 도 13∼도 19를 참조하여 설명한다.
본 발명의 제1 공정은, 도 13부터 도 15에 도시한 바와 같이, 도전박(40)을 준비하여, 도전박(40)에 도전박(40)보다 얕은 분리홈(41)를 하프 에칭에 의해 형성하여, 도전 패턴(21)을 형성하는 것이다.
본 공정에서는, 먼저 도 13의 (a)와 같이, 시트형 도전박(40)을 준비한다. 이 도전박(40)은, 납재의 부착성, 본딩성, 도금성을 고려하여 그 재료를 선택하며, 재료로서는, Cu를 주 재료로 한 도전박, Al을 주 재료로 한 도전박 또는 Fe-Ni 등의 합금으로 이루어지는 도전박 등이 채용된다.
도전박(40)의 두께는, 이후의 에칭을 고려하면 10㎛∼300㎛ 정도가 바람직하지만, 기본적으로는 300㎛ 이상이어도 10㎛ 이하이어도 된다. 후술하는 바와 같이, 도전박(40)의 두께보다도 얕은 분리홈(41)를 형성할 수 있으면 된다. 또한, 시트형 도전박(40)은, 소정의 폭, 예를 들면 45mm로 롤 형상으로 감겨 준비되며,이것은 후술하는 각 공정에서 반송되어도 되고, 소정의 크기로 컷트된 얇은 형태의 도전박(40)을 준비하여 후술하는 각 공정에서 반송되어도 된다.
구체적으로는, 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 얇은 형태의 도전박(40)에 다수의 회로 장치부(45)가 형성되는 블록(42)이 4∼5개 이격하여 배열된다. 각 블록(42) 사이에는 슬릿(43)이 형성되어, 몰드 공정 등에서의 가열 처리로 발생하는 도전박(40)의 응력을 흡수한다. 또한 도전박(40)의 상하 주변 단부에는 인덱스 구멍(44)이 일정한 간격으로 형성되어, 각 공정에서의 위치 결정에 이용된다. 계속해서, 도전 패턴을 형성한다.
먼저, 도 14에 도시한 바와 같이, 도전박(40) 위에, 포토레지스트(내(耐)에칭 마스크) PR를 형성하고, 도전 패턴(21)이 되는 영역을 제외한 도전박(40)이 노출되도록 포토레지스트 PR를 패터닝한다. 그리고, 도전박(40)을 선택적으로 에칭한다.
도 15에 구체적인 도전 패턴(21)을 도시한다. 본 도면은 도 13의 (b)에 도시한 블록(42)의 1개를 확대한 것에 대응한다. 점선으로 둘러싸인 부분의 1개가 1개의 회로 장치부(45)이고, 1개의 블록(42)에는 4행 4열의 매트릭스 형상으로 다수의 회로 장치부(45)가 배열되며, 각 회로 장치부(45)마다 동일한 도전 패턴(21)이 형성되어 있다. 각 블록의 주변에는 프레임 형상의 패턴(46)이 형성되고, 그것과 약간 이격하여 그 안쪽에 다이싱 시의 위치 정렬 마크(47)가 형성되어 있다. 프레임 형상의 패턴(46)은 몰드 금형과의 감합에 사용하며, 또한 도전박(40)의 이면 에칭후에는 절연성 수지(24)의 보강을 하는 기능을 갖는다.
본 발명의 제2 공정은, 도 16에 도시한 바와 같이, 원하는 도전 패턴(21)의 각 회로 장치부(45)에 회로 부품(22)을 고착하고, 회로 부품(22)의 전극과 원하는 도전 패턴(21)를 와이어 본딩하는 것이다. 도 16의 (a)는 1개의 회로 장치부의 평면도이고, 도 16의 (b)는 그 단면도이다.
여기서는, 회로 부품(22)으로서, 반도체 소자(22A) 및 주변 부품(22B)이 도전 패턴(21)에 다이 본딩된다. 그 후, 각 회로 장치부의 반도체 소자(22A)의 전극을, 열압착에 의한 볼 본딩 및 초음파에 의한 웨지 본딩에 의해 일괄하여 와이어 본딩한다. 구체적으로는, 납재에 의해 반도체 소자(22A)가 중앙부의 도전 패턴(21)에 실장되고, 금속 세선(23)을 통하여 반도체 소자(22A)의 전극과 도전 패턴(21)이 전기적으로 접속된다. 또한, 주변 부품(22B)은 회로 장치부의 주변부에 형성된 도전 패턴(21)상에 땜납 등의 납재를 통하여 실장되어 있다. 이상의 설명에서는, 반도체 소자로서 반도체 소자(22A)만이 중앙부에 실장되어 있지만, 그외에 DSP 등이 실장되어도 된다.
본 발명의 제3 공정은, 도 17에 도시한 바와 같이, 각 회로 장치부(45)의 회로 부품(22)을 일괄 피복하고, 분리홈(41)으로 충전되도록 절연성 수지(24)로 공통 몰드하는 것이다.
본 공정에서는, 도 17의 (a)에 도시한 바와 같이, 절연성 수지(24)는 회로 부품(22) 및 복수의 도전 패턴(21)을 완전하게 피복하고, 분리홈(41)에는 절연성 수지(24)가 충전되어 분리홈(41)과 감합하여 강고하게 결합한다. 그리고 절연성 수지(24)에 의해 도전 패턴(21)이 지지되고 있다.
또한 본 공정에서는, 트랜스퍼 몰드, 인젝션 몰드, 또는 포팅에 의해 실현할 수 있다. 수지 재료로서는, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 트랜스퍼 몰드로 실현할 수 있고, 폴리이미드 수지, 폴리페닐렌설파이드 등의 열가소성 수지는 인젝션 몰드로 실현할 수 있다.
또한, 본 공정에서 트랜스퍼 몰드 혹은 인젝션 몰드할 때, 도 17의 (b)에 도시한 바와 같이 각 블록(42)은 1개의 공통 몰드 금형에 회로 장치부(45)를 수납하고, 각 블록마다 1개의 절연성 수지(24)로 공통으로 몰드를 행한다. 이에 따라, 종래의 트랜스퍼 몰드 등과 같이 각 회로 장치부를 개별로 몰드하는 방법에 비하여, 대폭적인 수지량의 삭감을 도모할 수 있다.
본 공정의 특징은, 절연성 수지(24)를 피복할 때까지는, 도전 패턴(21)이 되는 도전박(40)이 지지 기판으로 되는 것이다. 종래에는, 원래 필요하지 않은 지지 기판을 채용하여 도전 패턴을 형성하지만, 본 발명에서는, 지지 기판이 되는 도전박(40)은 전극 재료로서 필요한 재료이다. 그에 따라, 구성 재료를 대폭 생략하고 작업할 수 있는 장점이 있으며, 비용의 저하도 실현할 수 있다.
또한 분리홈(41)은, 도전박의 두께보다 얇게 형성되어 있기 때문에, 도전박(40)은 도전 패턴(21)으로서 개개로 분리되어 있지 않다. 따라서 시트형 도전박(40)으로서 일체로 취급하여 절연성 수지(24)를 몰드할 때, 금형으로의 반송, 금형으로의 실장 작업이 매우 편리하게 되는 특징을 갖는다.
본 발명의 제4 공정은, 절연성 수지가 노출될 때까지 도전박(40)의 이면을 제거하는 것이다.
본 공정은, 도전박(40)의 이면을 화학적 및/또는 물리적으로 제거하여, 도전 패턴(21)으로서 분리하는 것이다. 이 공정은, 연마, 연삭, 에칭, 레이저의 금속 증발 등에 의해 실시된다. 실험에서는 도전박(40)을 전면 웨트 에칭하여 분리홈(41)으로부터 절연성 수지(24)를 노출시킨다. 이 노출되는 면을 도 17의 (a)에서는 점선으로 나타내고 있다. 그 결과, 도전 패턴(21)이 되어 분리된다.
이 결과, 절연성 수지(24)에 도전 패턴(21)의 이면이 노출되는 구조가 된다. 즉, 분리홈(41)에 충전된 절연성 수지(24)의 표면과 도전 패턴(21)의 표면은, 실질적으로 일치하는 구조로 되어 있다. 따라서, 본 발명의 회로 장치는 종래의 이면 전극과 같이 단차가 형성되지 않기 때문에, 마운트 시에 땜납 등의 표면 장력으로 그대로 수평으로 이동하여 자기 정합 가능한 특징을 갖는다.
또한, 도전 패턴(21)의 이면 처리를 행하여, 예를 들면 도 9에 도시하는 최종 구조를 얻는다. 즉, 필요에 따라 노출된 도전 패턴(21)에 땜납 등의 도전재를 피착하여 회로 장치(20)로서 완성한다.
본 발명의 제5 공정은, 도 18에 도시한 바와 같이, 절연성 수지(24)를 각 회로 장치부(45)마다 다이싱에 의해 분리하는 것이다.
본 공정에서는, 블록(42)을 다이싱 장치의 장착대에 진공으로 흡착시켜, 다이싱 블레이드(49)로 각 회로 장치부(45) 사이의 다이싱 라인(일점쇄선)을 따라 분리홈(41)의 절연성 수지(24)를 다이싱하여, 개별 회로 장치로 분리한다.
본 공정에서, 다이싱 블레이드(49)는, 절연성 수지(24)를 거의 절단하는 절삭 깊이로 행하고, 다이싱 장치에서 블록(42)을 추출한 후에 롤러로 쵸콜릿 브레이크하면 된다. 다이싱 시에는 미리 상술한 제1 공정에서 형성한 각 블록의 위치 정렬 마크(47)를 인식하여, 이것을 기준으로 하여 다이싱을 행한다. 주지이기는 하지만, 다이싱은 세로 방향으로 모든 다이싱 라인을 다이싱을 한 후, 장착대를 90도 회전시켜 가로 방향의 다이싱 라인(70)을 따라 다이싱한다.
본 발명의 제6 공정은, 도 19를 참조하면, 이전 공정에서 제조한 회로 장치(20) 등을 플렉시블 시트(11)에 실장함으로써 카메라 모듈(10)을 제조하는 것이다. 도 19의 (a)부터 도 19의 (c)는 카메라 모듈(10)을 제조하는 각 공정의 단면도이다.
도 19의 (a)를 참조하면, 회로 장치(20)를 플렉시블 시트(11)의 탑재부에 실장한다. 회로 장치의 이면에는, 땜납 등으로 이루어지는 외부 전극(25)이 형성되어 있고, 플렉시블 시트(11)의 탑재부에는 외부 전극(25)에 대응하는 위치에 접속 전극(11C)이 형성되어 있다. 따라서, 회로 장치(20)의 실장은 리플로우 공정으로 행할 수 있다. 또한, 탑재부(11B)에 회로 장치(20)를 실장함으로써, 플렉시블 시트(11)로 이루어지는 탑재부(11B)가 회로 장치(20)에 의해 보강된다.
도 19의 (b)를 참조하면, 플렉시블 시트(11)를 반전시키고, 회로 장치(20)가 실장된 면을 아래 방향으로 한다. 그리고, 회로 장치(20)가 실장되어 있지 않은 플렉시블 시트(11)의 탑재부의 면에, 땜납 등의 납재를 통하여 CCD(15) 및 주변 부품(16)을 실장한다. 여기서, 주변 부품(16)으로서는, 노이즈 대책 부품인 다이오드, 저항, 컨덴서 및 코일 등이 채용된다.
상술한 바와 같이, 플렉시블 시트(11)는 본래 부드러운 재료이고, 실장 기판으로서는 강성이 부족하다. 이에 따라, 본원에서는 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B) 이면에 회로 장치(20)를 실장함으로써, 탑재부(11B)의 강성을 향상시킨다. 즉, 회로 장치(20)를 CCD(15) 등을 실장할 때 압력을 받는 받침대(대좌)로서 이용하고 있다. 회로 장치(20)를 탑재부(11B) 이면에 실장함으로써, CCD(15) 등을 실장할 때, 탑재부(11B)가 부분적으로 가라앉음으로 인한 실장 정밀도의 저하를 방지하고 있다.
도 19의 (c)를 참조하면, 플렉시블 시트(11)의 표면에 실장된 CCD(15) 및 주변 부품(16)을 덮도록, 렌즈 마운트(12)를 플렉시블 시트(11)에 고착한다. 렌즈 마운트(12)의 상부에는, 렌즈 배럴(13)을 통하여 렌즈(14)가 설치되어 있다. 그리고, 렌즈(14)의 평면적인 위치는, 그 아래쪽에 위치하는 CCD(15)의 위치에 정확하게 대응하고 있다. 렌즈 마운트(12)의 플렉시블 시트(11)에의 실장은 절연성 접착제를 통하여 행할 수 있다. 여기서, 렌즈 마운트(12)가 땜납 등으로 리플로우 가능한 경우에는, CCD(15)와 동시에 플렉시블 시트(11)에 실장하는 것이 가능하게 된다.
상기한 공정에 의해 카메라 모듈(10)이 제조된다. 또, 플렉시블 시트(11)의 탑재부, 회로 장치(20) 및 렌즈 마운트(12)는, 평면적인 크기가 거의 동일하게 형성되어 있다. 따라서, 카메라 모듈(10)은 돌출된 부분이 없는 구조가 된다. 따라서, 그 다음 공정에서 케이스 내부에의 카메라 모듈(10)의 장착은, 접착제 등에 의해 용이하게 행할 수 있다.
또한 상기 설명에서는, 단층의 도전 패턴(21)을 갖는 회로 장치(20)의 제조방법을 설명하였지만, 상기한 바와 같은 공정으로 다층의 회로 장치를 제조하는 것도 가능하다. 다층의 회로 장치(20)를 제조하는 경우에는, 상기한 공정 외에, 절연층을 통하여 도전 패턴을 다층으로 형성하는 공정이 필요하게 되어, 비아홀 등을 통해 층간의 전기적 접속을 행한다.
다음으로, 도 20부터 도 25를 참조하여, 다층의 배선 구조를 갖는 회로 장치(20)의 제조 방법을 설명한다. 회로 장치(20)를 제조한 후의 공정은 상술한 것과 마찬가지이다.
도 20을 참조하면, 절연층(26B)을 통하여 적층된 제1 도전막(32) 및 제2 도전막(33)으로 이루어지는 절연 시트(31)를 준비한다. 제1 도전막(32)은 회로 소자가 실장되는 미세한 도전 패턴을 형성하기 때문에 얇게 형성되며, 제2 도전막(33)은 절연 시트(31)를 기계적으로 지지하는 기능을 갖기 때문에 강도가 중시되어 두껍게 형성된다.
다음으로, 도 21을 참조하면, 제1 도전막(32)을 선택적으로 에칭함으로써 제1 도전 패턴(21A)을 형성한다. 또한, 원하는 위치의 제1 도전 패턴(21A) 및 그 하측의 절연층(26B)을 부분적으로 제거하여 관통 구멍을 형성하고, 이 위치에 도금막을 형성함으로써, 제1 도전 패턴(21A)과 제2 도전막(33)을 전기적으로 접속한다.
다음으로, 도 22를 참조하면, 제1 도전 패턴(21A)이 피복되도록 레지스트(26)에 의한 피복을 행한다. 또한, 금속 세선이 본딩되는 위치 및 칩 부품이 실장되는 위치의 제1 도전 패턴(21A)이 노출되도록, 레지스트(26)는 부분적으로 제거된다.
다음으로, 도 23을 참조하면, 반도체 소자(22A) 및 칩 부품(22B)의 실장을 행한다. 반도체 소자(22A)는 절연성 접착제 등을 통하여 레지스트(26)의 상부에 고착되며, 금속 세선(23)을 통하여 제1 도전 패턴(21A)과 전기적으로 접속된다. 칩 부품(22B)은 땜납 등의 납재를 통하여 제1 도전 패턴(21A)에 고착된다.
도 24를 참조하면, 제1 도전 패턴(21A)에 실장된 회로 소자가 피복되도록 절연성 수지(24)로 밀봉을 행한다. 이 밀봉은 열경화성 수지를 이용한 트랜스퍼 몰드 또는, 열가소성 수지를 이용한 주입 몰드로 행할 수 있다. 이로써, 전체가 절연성 수지(24)에 의해 지지된다.
도 25를 참조하면, 제2 도전막(33)을 부분적으로 제거함으로써, 제2 도전 패턴(21B)을 형성한다. 또한, 제2 도전 패턴(21B)을 레지스트(26)로 피복한 후에, 외부 전극을 형성한다. 이상의 공정으로, 예를 들면 도 10에 도시한 바와 같은 회로 장치가 제조된다. 이후의 공정은 상술한 도 19에 도시한 바와 같은 공정와 마찬가지이다.
본 발명에서는, 이하에 설명하는 바와 같은 효과가 있다.
첫번재로, 카메라 모듈(10)은, 수지 시트로서의 플렉시블 시트(11)의 표면에 CCD(15) 등이 실장되고, 이면에 회로 장치(20)가 실장되어 있다. 또한, 회로 장치(20)에는, 반도체 소자(22A) 및 칩 부품(22B)이 내장되어 있다. 따라서, 카메라 모듈에 필요한 기능의 대부분을 회로 장치(20)에 시스템화시키는 것이 가능하게 되어, 플렉시블 시트(11)의 배선 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 플렉시블시트(11)의 CCD(15) 실장면의 이면은 평탄하게 형성된 회로 장치(20)의 수지면이 된다. 이로부터, 절연성 접착제 등을 통하여 이 수지면을 케이스 내부 등에 접착시키는 것만으로 카메라 모듈(10)의 실장을 행할 수 있다.
두번째로, 회로 장치(20) 및 플렉시블 시트(11)는, 함께 다층 배선 구조로 할 수 있기 때문에, 패턴 형성시에 양자를 일체화하여 설계할 수 있다. 따라서, 실장되는 부품 실장의 최적화를 행할 수 있음과 아울러, 회로 장치 및 플렉시블 시트(11)의 층 구조를 최적화할 수 있다.
세번째로, 플렉시블 시트의 탑재부(11B) 표면에 실장된 CCD(15) 및 주변 부품(16)은 렌즈 마운트(12)에 의해 덮여 있다. 따라서, 카메라 모듈(10)은, 부재가 돌출된 부분이 없는 구조가 되어, 이 카메라 모듈(10)이 실장되는 디지털 카메라나, 카메라 기구를 갖는 휴대 전화 등의 기구 설계를 용이하게 할 수 있다.
네번째로, 회로 장치(20)를 채용함으로써, 플렉시블 시트(11)의 층 구조를 단순화할 수 있어, 커넥터(11A)의 배열이 변경된 경우라도, 플렉시블 시트(11)의 배선 구조를 변경시키는 것만으로, 유연하게 대응할 수 있다.
다섯번째로, 회로 장치(20)를 변경하는 것만으로 카메라 모듈(10)의 기능 레벨을 변경할 수 있다. 구체적으로는, 기능 레벨이 다른 소자를 내장하는 회로 장치(20)를 여러 종류 준비한다. 그리고, 요구되는 기능 레벨에 따라, 그 기능 레벨을 만족하는 회로 장치(20)를 플렉시블 시트(11)에 실장한다. 이로써, 용이하게 카메라 모듈(10)의 기능 레벨을 변경할 수 있다.
여섯번째로, 요구 화소 수에 대응하는 화소 수를 갖는 CCD(15)를 플렉시블시트(11)의 접속 전극(11C)에 실장하는 것만으로, 카메라 모듈(10)의 사양을 변경할 수 있다.
일곱번째로, 플렉시블 시트(11)에 실장하는 촬상 소자로서, CCD(15) 대신에 CMOS 센서를 사용할 수 있다. CM0S 센서를 채용한 경우, 회로 장치(20)에 내장시키는 부품으로서, DSP 및 드라이버 IC 이외의 기능을 갖는 반도체 소자를 채용할 수 있다. 예를 들면, 회로 장치(20)에 동화상 압축 기능이나 USB 잉크-페이스 기능을 갖는 반도체 소자를 내장할 수 있다.
여덟번째로, 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B)의 이면에, 회로 장치(20)를 실장함으로써, 탑재부(11B)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 이로써, 카메라 모듈 전체의 강도를 향상할 수 있다. 더우기, 이와 같이 함으로써, 탑재부(11B)의 표면에 CCD(15) 등의 부품을 실장하는 공정에서 플렉시블 시트(11)로 이루어지는 탑재부(11B)의 절곡에 의한 실장 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
아홉번째로, 본 발명에서는, CCD(15) 등의 부품이 즉시 플렉시블 시트(11)의 탑재부(11B)의 표면에 실장되며, 탑재부(11B)의 이면에 실장되는 회로 장치(20)는 박형의 패키지이다. 또한, 종래예의 실장 기판을 배제시킨 구조로 되어 있다. 이로써, 카메라 모듈(10)은 매우 소형, 박형 그리고 경량화된 것으로 된다.

Claims (17)

  1. 양면에 도전로를 갖는 수지 시트와, 상기 수지 시트의 표면에 설치한 렌즈 마운트와, 상기 수지 시트의 이면에 실장된 회로 장치와, 상기 렌즈 마운트에 내장된 촬상 소자와, 상기 렌즈 마운트의 상부에 고착된 렌즈를 갖고,
    상기 회로 장치에는, 상기 촬상 소자와 전기적으로 접속된 반도체 소자와 수동 소자가 내장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 장치는, 회로 부품을 고착하는 도전 패턴과, 상기 도전 패턴의 이면을 노출시키며 상기 회로 부품 및 상기 도전 패턴을 피복하여 전체를 지지하는 절연성 수지를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로 장치는 다층의 배선 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수지 시트는, 한쪽 단부에 커넥터가 형성되고, 다른쪽 단부에 상기 회로 장치와 동등한 크기의 탑재부가 형성되고, 상기 탑재부의 표면에 상기 마운트가실장되고, 상기 탑재부의 이면에 상기 회로 장치가 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로 장치의, 외부 전극이 노출되는 면의 반대면의 상기 절연성 수지는, 평탄하게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로 장치에 내장되는 반도체 소자는 상기 촬상 소자를 구동하는 드라이버 IC 또는 DSP인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수지 시트의 표면에는 주변 부품이 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 촬상 소자 및 주변 부품은 상기 렌즈 마운트로 덮이는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 주변 부품은 노이즈 대책용의 컨덴서, 저항 또는 코일인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 촬상 소자는 CCD 또는 CMOS로 구성되는 반도체 소자인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 마운트는 상기 수지 시트 및 상기 회로 장치의 측면을 피복하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 촬상 소자는 상기 수지 시트의 표면에 형성된 상기 도전로에 고착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 회로 장치가 실장되는 위치의 상기 수지 시트에는 개구부가 형성되고, 상기 개구부에서 노출되는 상기 회로 장치의 도전 패턴에 상기 촬상 소자가 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  14. 도전로가 양면에 형성된 탑재부를 일단에 갖는 수지 시트를 준비하는 공정과,
    상기 탑재부의 이면의 접속 전극에 회로 장치를 실장하는 공정과,
    상기 탑재부의 표면의 상기 접속 전극에 촬상 소자를 실장하는 공정과,
    상기 촬상 소자를 덮도록, 렌즈 마운트를 실장하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 렌즈 마운트의 개구부의 4 코너에는 접촉부가 형성되어, 접착제를 통하여 상기 회로 장치의 4 코너와 상기 접촉부를 직접 접착하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 탑재부의 표면에는 노이즈 대책을 위한 주변 부품이 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 회로 장치를 상기 탑재부에 실장함으로써, 상기 탑재부를 보강한 후, 상기 촬상 소자를 실장하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716789B1 (ko) * 2005-10-28 2007-05-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100801642B1 (ko) * 2006-12-12 2008-02-11 (주)케이나인 Ｉｒ 필터 브라킷이 구비된 카메라 모듈
KR20110031769A (ko) * 2009-09-21 2011-03-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20110031770A (ko) * 2009-09-21 2011-03-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100593555B1 (ko) * 2004-02-26 2006-06-28 (주)아이디에스 화상카메라 모듈
US6979902B2 (en) * 2004-03-10 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Chip size image sensor camera module
JP2005284147A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像装置
JP2005311783A (ja) * 2004-04-22 2005-11-04 Fuji Photo Film Co Ltd カメラシステムおよびカメラ本体
KR101012705B1 (ko) 2004-05-14 2011-02-09 삼성테크윈 주식회사 용이하게 제조되는 카메라 모듈
US7714931B2 (en) * 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
KR100597904B1 (ko) 2004-08-18 2006-07-07 한성엘컴텍 주식회사 소형 카메라 모듈용 인쇄회로기판
KR101070909B1 (ko) * 2004-11-12 2011-10-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈
WO2006091913A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Nanometrics Incorporated Apparatus and method for enhanced critical dimension scatterometry
US20070052827A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Omnivision Technologies, Inc. Coated wafer level camera modules and associated methods
JP4668036B2 (ja) * 2005-11-02 2011-04-13 Ｈｏｙａ株式会社 撮像素子のｆｐｃに対する取り付け構造
KR100673642B1 (ko) 2005-11-03 2007-01-24 삼성전기주식회사 자동 초점 기능을 갖는 카메라 모듈
US7498646B2 (en) * 2006-07-19 2009-03-03 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
JP2008090273A (ja) * 2006-09-08 2008-04-17 Sharp Corp 撮像装置およびその製造方法
JP4901439B2 (ja) * 2006-11-30 2012-03-21 三洋電機株式会社 回路装置および回路モジュール
EP2124432A4 (en) * 2007-02-21 2012-03-21 Konica Minolta Opto Inc IMAGING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
JP4724145B2 (ja) * 2007-04-05 2011-07-13 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 カメラモジュール
CN102313959B (zh) * 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
JP5038271B2 (ja) * 2008-09-10 2012-10-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 電気電子制御装置及びその製造方法
JP5510877B2 (ja) * 2008-10-07 2014-06-04 株式会社リコー センサモジュール及びセンシング装置
JP5287220B2 (ja) * 2008-12-24 2013-09-11 株式会社村田製作所 部品内蔵基板の製造方法
KR101095186B1 (ko) 2009-09-24 2011-12-16 삼성전기주식회사 모바일 기기용 액츄에이터
US8934052B2 (en) * 2010-11-02 2015-01-13 Stmicroelectronics Pte Ltd Camera module including an image sensor and a laterally adjacent surface mount device coupled at a lower surface of a dielectric material layer
KR101285393B1 (ko) * 2011-12-01 2013-07-10 주식회사 팬택 카메라 모듈을 포함하는 이동통신 단말기
WO2014002860A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 ソニー株式会社 カメラモジュールおよび電子機器
CN107409471B (zh) * 2015-03-27 2020-07-21 京瓷株式会社 摄像用部件以及具备该摄像用部件的摄像模块
US11289521B2 (en) * 2016-03-28 2022-03-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
JP6962746B2 (ja) * 2016-09-29 2021-11-05 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0790652B1 (en) * 1995-08-02 2007-02-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state image pickup device and its manufacture
US6795120B2 (en) * 1996-05-17 2004-09-21 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera using the same
JPH11337815A (ja) * 1998-05-27 1999-12-10 Toshiba Corp 固体撮像装置及びカメラ用測距装置
US6166369A (en) * 1998-11-25 2000-12-26 Intel Corporation Microcollector for photosensitive devices using sol-gel
JP2001244376A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2001358997A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US7304684B2 (en) * 2000-11-14 2007-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus
JP3540281B2 (ja) * 2001-02-02 2004-07-07 シャープ株式会社 撮像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716789B1 (ko) * 2005-10-28 2007-05-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100801642B1 (ko) * 2006-12-12 2008-02-11 (주)케이나인 Ｉｒ 필터 브라킷이 구비된 카메라 모듈
KR20110031769A (ko) * 2009-09-21 2011-03-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20110031770A (ko) * 2009-09-21 2011-03-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

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Publication number Publication date
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