JP2008263551A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル配線板を使用して、固体撮像装置の薄型化、小型化を行い、簡易に高剛性を持つ固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、開口部を持つ第１のフレキシブル配線板１と補強板２とを外形形状を同じくして積層一体化されており、透光性部材１４と固体撮像素子基板１０が開口部を塞ぐように対向設置し、チップ部品１１が搭載された第２のフレキシブル配線板３０とチップ部品１１が搭載されていない第１のフレキシブル配線板１とが接合される。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に係り、特に、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信端末用カメラなどの固体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置およびその製造方法に関するものである。

近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラとしては固体撮像素子によりレンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そしてこの撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラがより小型化し各方面での使用が増え、映像入力装置としての市場を広げている。従来の半導体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、半導体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせている。このような組み合わせによる実装構造は、平板上のプリント基板上に各素子を搭載することによって形成されていた。しかし、携帯電話等のさらなる薄型化への要求から個別のデバイスに対する薄型化、小型化への要求が年々高くなってきており、その要求に答えるために、フレキシブル配線板を用いて、より薄く小型の撮像装置とする試みが行われている。

例えば、特許文献１では、フレキシブル配線板を挟んで透光性部材と光電変換素子を対向配置した光電変換装置が開示されている。また、特許文献２では、撮像素子とレンズ筐体が搭載された配線基板にフレキシブル配線板が直接接合されている構造が開示されている。

特許文献１に開示されている図を図８に示す。透光性部材１０１がフレキシブル配線板１０２に接着剤１０３を介して接着されている。フレキシブル配線板１０２は、樹脂フィルム１０４に金属配線パターン１０５が配線されており、開口部１０６が開いている。透光性部材１０１および撮像素子１１２は開口部１０６を挟んで対向設置されている。撮像エリアにマイクロレンズ１１５が形成されている固体撮像素子１１２の電極パッド１１７にバンプ１１３があり、異方性導電膜１１１を介して、フレキシブル基板１０２の金属配線パターン１０５に電気接続されている。さらに封止樹脂１１６により、固体撮像素子１１２の接着強度を補強している。

特許文献２では、配線基板とフレキシブル配線板の接合に異方導電性フィルムと接着剤を用いる点が示されている。異方導電性フィルムは配線基板との電気的接合を確保し、接着剤は接合強度を確保するために用いている。接着剤はその接着強度を高めるために、フレキシブル配線板の異方導電性フィルムが接していない部分から配線基板の異方導電性フィルムが接していない部分までを覆っている。

特許第３２０７３１９号公報 特開２００５−７２９７８号公報

しかしながら、特許文献１に示される撮像装置においては、フレキシブル配線板のみで透光性部材と光電変換素子を保持するため、剛性を保つことができない。このため、携帯電話などの高い衝撃耐久性や押圧耐久性を要求するものに搭載した場合に、電気接続に問題が発生したり光軸がずれてしまうという課題があった。

また、特許文献２に示される撮像装置においては、フレキシブル配線板を配線基板に接合し接着剤で接合補強を行っているが、固体撮像素子が設置されている配線基板が薄くなっていないために固体撮像装置全体を薄くすることができず、また、接着剤を異方導電性フィルムが接していない部分から配線基板の異方導電性フィルムが接していない部分までを覆うように塗布するためには、個別の固体撮像装置に対して斜め方向からの接着剤塗布といった特別な工程が発生するという課題があった。また、チップ部品が固体撮像素子の搭載されている配線基板側に搭載されており、そのことによる工数の増加、配線基板へのリフロー熱履歴が加わり、熱変形が起こるという課題があった。

本発明は、組立作業性が良好で、高剛性を得ることができる固体撮像装置を提供することを目的とする。また、本発明は、工程の短縮化、設計自由度の向上、歩留まりの向上を図ることを目的とする。さらにまた、携帯電話等の小型化が可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。

本発明の固体撮像装置は、開口部を持つ第１のフレキシブル配線板と、前記第１のフレキシブル配線板に積層一体化された補強板とで構成された積層基板と、前記積層基板の前記補強板側に開口部を塞ぐように設置された透光性部材と、前記積層基板の前記第1のフレキシブル配線板側に設置された固体撮像素子基板と、開口部を持つ補強板と、前記第１のフレキシブル配線板に接合された第２のフレキシブル配線板とを具備したことを特徴とする。
この構成により、固体撮像装置の薄型化、小型化が容易で、作業性良く組み立てることができ、高剛性を得ることができる。

また、本発明は、上記固体撮像装置において、前記第２のフレキシブル配線板の配線パターン上に前記固体撮像素子基板以外の全てのチップ部品が搭載されたものを含む。
この構成により、第２のフレキシブル配線板に前記固体撮像素子基板以外の全てのチップ部品を搭載しており、固体撮像素子基板を搭載する基板である第１のフレキシブル配線板にはチップ部品を搭載していないので、リフロー工程による固体撮像素子基板の劣化もしくは第１のフレキシブル配線板の反りが発生することがなく固体撮像素子基板の実装が容易であり、工程の短縮化、設計自由度の向上、リペア対応性の向上を得ることができるという効果を有している。

また、本発明は、上記固体撮像装置において、前記補強板側には前記透光性部材及び光学レンズが装着されており、前記光学レンズと前記固体撮像素子基板とが、前記積層基板に形成された基準穴を表裏から共通基準として位置あわせされたものを含む。
この構成により、第１のフレキシブル基板と補強板が同じ外形寸法で積層構造をしており、固体撮像素子基板および透光性部材（あるいは光学レンズ）を搭載する際の基準穴が形成され、その周囲でフレキシブル配線板側に補強板の表面が露出しており、その基準穴を表裏から共通に用いて固体撮像素子基板、透光性部材を設置することができる。そのため、固体撮像装置の薄型化が容易で、作業性良く組み立てることができ、高剛性および光軸合わせの高精度性を得ることができる。その結果、携帯電話等の小型化が可能な優れた固体撮像装置を提供することができる。ここで固体撮像素子基板とはシリコン基板などの半導体基板上に固体撮像素子を形成した基板、主として個々のチップに分割したものをいう。また基準穴としては、周縁を壁で囲まれたいわゆる位置決め用の穴だけでなく、一部が外部に連通しているようないわゆる切込み部も含むものとする。さらに、基準穴を基準とした配線パターンや外形などを間接的に位置あわせに用いるようにしてもよい。

また本発明は、上記固体撮像装置において、前記補強板側には前記透光性部材及び光学レンズが装着されており、前記光学レンズと前記固体撮像素子基板とが、表裏から基準穴を共通基準として位置あわせがなされたものを含む。さらにまた透光性部材もこの基準穴を共通基準として位置あわせがなされるようにするのが望ましい。

本発明の固体撮像装置に用いる透光性部材を光学フィルタとしても良い。その結果、固体撮像素子への入射光の赤外線領域をカットして良好な撮像特性を得ることができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いる補強板を金属板としても良い。その結果、固体撮像装置の高剛性を得ることができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いるフレキシブル配線板の配線パターン接地部と金属板からなる補強板とが電気的に接続していても良い。その結果、電気的特性の安定性を得ることができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いる固体撮像素子基板の裏面から樹脂モールドしていても良い。その結果、固体撮像素子基板やチップ部品の実装強度を補強することができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いる固体撮像素子基板の裏面に遮光性膜が形成されていても良い。その結果、薄い固体撮像素子基板の場合に裏面からの光の透過によるノイズの発生を避けることができる。

また、本発明は、上記固体撮像装置において、前記透光性部材を設置する前記補強板の開口部周りの厚みが周囲よりも薄くなっているものを含む。

また、本発明は、上記固体撮像装置において、前記第２のフレキシブル配線板上にコネクタが配設されたものを含む。

また、本発明は、上記固体撮像装置において、前記固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドがなされたものを含む。

また、本発明は、上記固体撮像装置において、前記固体撮像素子基板の裏面に遮光性膜が形成されたものを含む。

また、前記遮光性膜は、前記固体撮像素子基板の裏面に形成された金属膜であってもよい。この構成により、薄型でより確実に裏面からの光を遮光することができる。

また、前記遮光性膜は、前記固体撮像素子基板の裏面に形成された遮光性の樹脂膜であってもよい。この構成により、形成が容易でかつ確実に裏面からの光を遮光することができる。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、第１のフレキシブル配線板を補強板に貼り付ける工程と、外形をプレス裁断する工程と、前記第１のフレキシブル配線板の開口部を塞ぐように固体撮像素子基板を搭載する工程と、補強板の開口部を塞ぐように透光性部材を搭載する工程と、第２のフレキシブル配線板を第１のフレキシブル配線板に接合する工程とからなることを特徴としている。そのため簡易に、薄くかつ、小型でありながらも高剛性を持ち、配線延長の形状に高い自由度を持つ固体撮像装置を製造することができる。

また、本発明は、上記固体撮像装置の製造方法において、前記接合する工程に先立ち、前記第２のフレキシブル配線板にコネクタおよび前記固体撮像素子基板以外の全てのチップ部品を搭載する工程を含む。

また、本発明は、上記固体撮像装置の製造方法において、前記固体撮像素子基板を搭載する工程が、前記固体撮像素子基板のバンプに導電性接着剤層を形成し、フレキシブル配線板にフリップチップ実装するとともに、接合部の周りに封止樹脂を注入する工程を含む。
この構成によれば、固体撮像素子基板の配線部にバンプを形成した後に導電性接着剤をバンプに転写して、フレキシブル配線板にフリップチップ実装し、熱硬化により電気接合を確保し、接合部周りに封止樹脂を注入する実装方法を用いても良い。その結果、固体撮像素子基板搭載部での熱変形にも対応可能な信頼性の高い電気特性を得ることができる。

このように、本発明の固体撮像装置およびその製造方法を用いることにより、固体撮像装置の薄型化、小型化が可能で、簡易に高剛性を持つ固体撮像装置を製造することができる。その結果、携帯端末装置の薄型化、小型化も可能となる。

本発明によれば固体撮像装置の薄型化、小型化が可能で、簡易に高剛性を持つ固体撮像装置およびその製造方法を提供することができる。

以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図である。図２は、本実施の形態１の固体撮像装置に用いられるフレキシブル配線板の上面図、図３は、本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図、図４は、本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図、図５は、本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図である。
本発明の固体撮像装置は、図１に示すように、第１のフレキシブル配線板１に接合された第２のフレキシブル配線板３０とを具備し、この第２のフレキシブル配線板３０にチップ部品１１およびコネクタ１２を搭載したことを特徴とするものである。すなわち、この固体撮像装置は、開口部を持つ第１のフレキシブル配線板１と、この第１のフレキシブル配線板１に積層一体化された補強板２とで構成された積層基板と、この積層基板の補強板２側に開口部を塞ぐように設置された透光性部材１４および光学レンズ１５と、この積層基板の第１のフレキシブル配線板１側に設置された固体撮像素子基板１０とを具備し、この補強板２は固体撮像素子基板設置用の基準穴としての切り込み部３と位置決め穴５とを具備しており、この切り込み部３と位置決め穴５との周縁で、前記フレキシブル配線板１側にも補強板２が露出しており、これら２つの基準穴を共通基準として、積層基板の両面で、固体撮像素子基板と、透光性部材１４および光学レンズ１５（レンズ筐体１６）が配置されている。

また、この例では、図１に示すように、開口部のあるフレキシブル配線板１と外形形状が同じ大きさの補強板２とを積層一体化している。この場合のフレキシブル配線板１には２５μｍの厚さのポリイミド樹脂フィルムをフィルム基体１ａ（ベースフィルム）として用い、補強板２には１５０μｍの厚さのＳＵＳ板を用いた。そして、このフレキシブル配線板１は図２に上面図を示すように、フィルム基体１ａ上に金属配線パターン１ｂが形成されている。さらに、固体撮像素子基板１０を電気的に接続するように第１のフレキシブル配線板１上に設置する。そして、延長板として第２のフレキシブル配線板３０をフレキシブル配線板１上に電気的に接続した。この場合の接続には非導電性の接着剤を用いて接着を行い、第１のフレキシブル配線板１の配線パターンと延長板である第２のフレキシブル配線板３０の配線パターン（図示せず）を直接接触させて導通させる方法を取った。この延長フレキシブル配線板３０には、チップ部品１１とコネクタ１２が搭載されており、このコネクタ１２により、携帯機器本体の配線基板（図示せず）と接続する。

そして、補強板２には基準穴としての切込み部３が形成されており、その周辺に補強板の露出部４を形成している。また、基準穴としての位置決め穴５があり、その周辺に補強板２の露出部６を形成している。つまり、基準穴としての切り込み部３および位置決め穴５は表からも裏からも補強板２で形成した形状が基準として認識できることになる。そして、開口部７が開けられており、その周辺には補強板２の露出部８を形成している。フレキシブル配線板１には金属配線パターン１ｂが形成されており、固体撮像素子基板１０を電気的に接続するように設置されている。また、金属配線パターン１ｂの接地部はＳＵＳの補強板２と電気接続がなされている。さらに、このとき用いた固体撮像素子基板１０は裏面に遮光膜として黒色のエポキシ樹脂膜（図示せず）を塗布したものを使用した。なおこの遮光膜としては、固体撮像素子基板１０の裏面に成膜されたタングステン薄膜などの金属膜であってもよい。

このような構成を持つことにより、フレキシブル基板１の薄さのメリットを活かしながら同じ外形を持つ補強板２による高強度性を確保することができる。

また、基準穴としての切り込み部３や位置決め穴５は、固体撮像素子基板１０を設置するときの基準となり、反対側にレンズ筐体１６を設置するときにも共通の基準として使用することができるため、固体撮像素子基板１０と光学レンズ１５との光軸を高精度で合わせることができる。補強板の露出部４、６を形成することにより第１のフレキシブル配線板１のズレや端面における突起物等の基準認識の邪魔になるようなものを避けることができ、ＳＵＳ端面の高精度性での形状を確保することができる。

開口部７周辺の補強板の露出部８は、固体撮像素子基板１０の撮像エリアに対する遮蔽物等の発生を抑制し、撮像エリアを高精度で確保することができる。また、コネクタ１２を第２のフレキシブル基板３０上に搭載することにより固体撮像素子基板１０からの信号を第１のフレキシブル基板１およびこれに直接接続された第２のフレキシブル基板３０を介して外部に取り出すことができて、携帯機器との接続を自由に行うことができる。第１のフレキシブル配線板１を補強板２よりも大きくしてそのままフレキシブル配線として使用した場合には、補強板２との段差部での折れ曲がりによる配線切れが発生してしまうことがあるため、このように分離状態から接続することが好ましい。また、金属配線パターン１ｂをＳＵＳの補強板２に電気接続しているので、ノイズ抑制や静電遮蔽が行えるため、電気特性の安定性を得ることができる。さらに、固体撮像素子基板１０の裏面にタングステンなどの金属薄膜からなる遮光性膜が塗布されているので、固体撮像素子基板１０の裏面からの光入射による撮像信号のノイズの低減を図ることができる。

このような構成を持つことにより、第１のフレキシブル配線板１の薄さのメリットを活かしながら同じ外形を持つ補強板２による高強度性を確保することができる。また、第２のフレキシブル配線板３０にチップ部品１１とコネクタ１２を別途準備することにより、本来のフレキシブル特性を活かしながら、自由度の高い延長ケーブル形状、コネクタ形状を選択することができる。また、チップ部品１１やコネクタ１２に不具合が発生しているかどうかを確認したうえで、第１のフレキシブル配線板１と接続することができるため、チップ部品１１の不良の発生に起因して高価な固体撮像素子基板１０ごと固体撮像装置がＮＧとなってしまうような事態を回避することができ、結果としてコストの低減を図ることができる。

図３は、本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図であり、図１の固体撮像装置を裏面から見たものである。
第１のフレキシブル配線板１と外形形状が同じ大きさの補強板２とを積層一体化しており、基準穴としての切込み部３と位置決め穴５とを形成している。そして、補強板２にも開口部７が開けてあり、その周辺には補強板２の全体厚みよりも薄い段差部１３を形成している。透光性部材１４をこの段差部１３に落とし込んで補強板２に設置する。透光性部材１４には、赤外線カットフィルタ機能を持つガラスを使用した。そして、光学レンズ１５と一体化したレンズ筐体１６には、基準突起部１７が形成されている。図に示している基準突起部１７は基準穴としての位置決め穴５に嵌合するものであり、切込み部３に嵌合する基準となる突起は図示していないが同様に形成されている。３０は第２のフレキシブル配線板である。

このような構成を持つことにより、透光性部材１４の位置ずれを無くし、接着用の接着剤の余分なエリアへの拡がりも抑制しながら、透光性部材１４を開口部７を塞ぐように段差部１３へと接着することができる。また、レンズ筐体１６の基準突起部１７を基準穴としての位置決め穴５や基準穴としての切り込み部３へと嵌合することにより反対側の固体撮像素子基板１０と共通の基準とすることができるため、高精度の光軸合わせを行うことができる。

図４は本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図であり、図１と同じ側から見た図である。
フレキシブル配線板１と外形形状が同じ大きさの補強板２とを積層一体化しており、基準穴としての切込み部３と基準穴としての位置決め穴５を形成している。さらに固体撮像素子基板１０、チップ部品を覆うようにモールド樹脂１８を形成している。基準穴としての切込み部３を避けるようにモールド樹脂切込み部１９を形成している。

このような構成をとることにより、固体撮像素子基板１０を強固に接着しておくことができる。また固体撮像素子基板１０の裏面にもモールド樹脂１８を形成することにより、固体撮像素子基板１０の裏面からの透過光によるノイズを抑制することができる。固体撮像素子基板１０の裏面からの透過光をより抑制するために固体撮像素子基板１０の裏面に前述したように遮光膜が形成されていても良い。モールド樹脂１８についてもモールド樹脂切込み部１９を確保するようにモールドすることにより、基準穴としての切り込み部３への遮蔽物の進入を無くすことができる。

図５は、本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図であり、図３と同じ側から見た図である。
モールド樹脂１８が形成されたフレキシブル配線板１と補強板２の上からレンズ筐体１６が搭載されている。固体撮像素子基板１０の設置と同じ基準を用いているので、高精度の光軸合わせを行うことができる。

（実施の形態２）
図６は、本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す断面図である。
図７は、本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す断面図である。
図６(ａ)において、フレキシブル配線板１を構成するフレキシブル基材１ａにビアを通し、両面に金属層からなる配線パターン１ｂの配線を形成する。フレキシブル基材ａには２５μｍの厚さのポリイミドフィルムを使用した。この場合、多数個取りの配線パターン１ｂを一度に形成した。

図６（ｂ）において、補強板２をフレキシブル基板の全面に貼り付けた。補強板には、１５０μｍの厚さのＳＵＳ板を用いた。フレキシブル配線板１と補強板２の貼り付けには、導電性接着剤（図示せず）を用いて接着した。そのため、フレキシブル配線板１の配線の接地部とＳＵＳ板を用いた補強板２とが電気的に接続している。図示していないが、補強板２側で接地したくない配線パターンの表面には絶縁膜を形成している。

図６（ｃ）においては、フレキシブル配線板１と補強板２を積層一体化した後に外形をプレス裁断により個片に切り落とした。
図６（ｄ）においては、基準穴としての位置決め穴５または切込み部３および開口部７をエッチングにより穴を開け、穴部周りは補強板の露出部４、６、８を確保した。また開口部７の補強板２側には、透光性部材を搭載するための段差部１３を形成した。このようにして、本発明の固体撮像装置用の実装基板としての積層基板を作製した。

このようにして形成された積層基板（図７（ａ））を用い、図７（ｂ）に示すように、補強板２の段差部１３に透光性部材１４を接着し、透光性部材１４に対向して開口部を塞ぐようにフレキシブル配線板１の金属配線パターン１ｂに固体撮像素子基板１０を設置した。このとき、固体撮像素子基板１０の電極（図示せず）上にバンプ１０ｂを形成し、その先端に導電性接着剤１０ｃを転写形成した。このときのバンプ１０ｂは金線で形成し、導電性接着剤１０ｃは銀ペーストとした。基準穴３を基準として固体撮像素子基板１０を金属配線パターン１ｂ上に設置した後に、導電性接着剤１ｃを加熱硬化した。続いて接続部の補強のために封止樹脂９を注入して加熱硬化した。また、別途延長板として第２のフレキシブル配線板３０を準備し、チップ部品１１とコネクタ１２を半田接続しておいた。

そして図７（ｃ）に示すように、延長板としての第２のフレキシブル配線板３０を第１のフレキシブル配線板１に接合した。このときの接合には、非導電性接着剤（図示せず）を使用して接着を行い、第１のフレキシブル配線板１の配線パターン１ｂと延長板としての第２のフレキシブル配線板３０の配線パターンを直接接触させて導通させる方法を取った。また、モールド樹脂１８で固体撮像素子基板１０を覆うことにより固体撮像素子１０の接着強度を補強する。そして、光学レンズ１５を搭載したレンズ筐体１６を設置することにより固体撮像装置が完成する。

このような製造方法をとることにより、簡易に、薄型で、高剛性で、高精度と高信頼性を持ち、延長ケーブルに自由度の高い固体撮像装置を製造することができる。

また、フレキシブル基板と補強板が同じ外形寸法で積層構造をしており、固体撮像素子基板および透光性部材あるいは光学レンズを搭載する際の基準穴もしくは切込みが形成され、その周囲でフレキシブル配線板側に補強板の表面が露出しているために、その基準穴を表裏から共通に用いて固体撮像素子基板、透光性部材を設置することができる。従って、固体撮像装置の薄型化が容易で、作業性良く組み立てることができ、高剛性および光軸合わせの高精度性を得ることができる。

また、上記実施の形態において、透光性部材として光学フィルタを用いるようにすれば、固体撮像素子基板への入射光の赤外線領域をカットして良好な撮像特性を得ることができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いる透光性部材を設置する補強板の開口部周りの厚みが周囲よりも薄くなっていても良い。その結果、透光性部材の位置ずれを無くし、設置用の接着剤の拡がりも抑制することができる。

なお、固体撮像素子基板と光学レンズとの位置あわせの必要性についてはいうまでもないが、透光性部材と固体撮像素子基板との位置あわせも重要である。この理由について説明する。
光学レンズから出た光は固体撮像素子基板に向かって広がるように設計されており、正確には射出瞳位置から光が出てくるようになっている。このため、透光性部材１４で構成される光学フィルタの大きさとしては板状部材の開口に対して接着部分を加えた寸法が必要となる。また、フィルタはワークサイズ（分割前の板材）が蒸着装置の中で均一な成膜をするために制限があり、ワークサイズは70mm角程である。そしてワークサイズから製品にする際にダイヤモンドブレードなどでダイシングし分割するため、つまりワークサイズからの取り数でコストが決まることになる。そこで接着面積を含めてサイズを最小にすることでコストを圧縮することができる。また大きなフィルタを用いると、平面的にフィルタと固体撮像素子が重なることになる。固体撮像素子の中央部は有効撮像エリアと呼ばれ実際に光をフォトトランジスタ（Tr）で電気信号に光電変換する領域であり、この有効エリアの外側には周辺回路などがあり、その外側に配線用の電極が設けられている。従って、配線部分と光学フィルタが重なってくると厚さ方向（光軸方向）にそれぞれ配置するため厚みが増してくる。以上の観点から、薄型化とコスト低減を実現するために小さなフィルタを用いるのが望ましく、したがって上述したように光線の有効範囲を確実にカバーするために透光性部材の精度が必要となる。

また、上述したように固体撮像装置に用いる固体撮像素子基板の裏面には遮光性膜が形成されていても良く、その結果、薄い固体撮像素子基板の場合に裏面からの光の透過によるノイズの発生を避けることができる。
この遮光性膜は、固体撮像素子基板の裏面に形成された金属膜であってもよい。この構成により、薄型でより確実に裏面からの光を遮光することができる。
また、この遮光性膜は、前記固体撮像素子基板の裏面に形成された遮光性の樹脂膜であってもよい。この構成により、形成が容易でかつ確実に裏面からの光を遮光することができる。

なお前記実施の形態では、第１のフレキシブル配線板と補強板とは、貼り合わせてから開口部を形成したが、このとき、レーザなどで切断することにより、フレキシブル配線板の端縁を丸く形成することができ、屑の発生を防ぎ、撮像領域のコンタミを防ぐことができる。

本発明の固体撮像装置は、薄型化、小型化が可能で、簡易に高剛性を持つことから、携帯電話などの携帯端末への使用に有効である。

本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図 本実施の形態１の固体撮像装置に用いられるフレキシブル配線板の上面図 本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図 本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図 本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図 本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す固体撮像装置の断面図 本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す固体撮像装置の断面図 従来の固体撮像装置の断面図

符号の説明

１ 第１のフレキシブル配線板
１ａ フィルム基体
１ｂ 金属配線パターン
２ 補強板
３ 基準切込み部
４、６、８ 補強板の露出部
５ 基準穴
７ 開口部
９ 封止樹脂
１０ 固体撮像素子基板
１０ｂ バンプ
１０ｃ 導電性接着剤
１１ チップ部品
１２ コネクタ
１３ 段差部
１４ 透光性部材
１５ 光学レンズ
１６ レンズ筐体
１７ 基準突起部
１８ モールド樹脂
１９ モールド樹脂切込み部
３０ 第２のフレキシブル配線板

Claims (15)

1. 開口部を持つ第１のフレキシブル配線板と、前記第１のフレキシブル配線板に積層一体化された補強板とで構成された積層基板と、
   前記積層基板の前記補強板側に開口部を塞ぐように設置された透光性部材と、
   前記積層基板の前記第1のフレキシブル配線板側に設置された固体撮像素子基板と、開口部を持つ補強板と、
   前記第１のフレキシブル配線板に接合された第２のフレキシブル配線板とを具備した固体撮像装置。
2. 請求項１に記載の固体撮像装置であって、
   前記第２のフレキシブル配線板の配線パターン上に、前記固体撮像素子基板以外の全てのチップ部品が搭載された固体撮像装置。
3. 請求項１または２に記載の固体撮像装置であって、
   前記補強板側には前記透光性部材及び光学レンズが装着されており、
   前記光学レンズと前記固体撮像素子基板とが、前記積層基板に形成された基準穴を表裏から共通基準として位置あわせされた固体撮像装置。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
   前記透光性部材は、光学フィルタである固体撮像装置。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
   前記補強板が金属板である固体撮像装置。
6. 請求項５に記載の固体撮像装置であって、
   前記第１のフレキシブル配線板の配線パターンの接地部が前記補強板に電気的に接続された固体撮像装置。
7. 請求項１乃至６のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
   前記透光性部材を設置する前記補強板の開口部周りの厚みが周囲よりも薄くなっている固体撮像装置。
8. 請求項１乃至７のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
   前記第２のフレキシブル配線板上にコネクタが配設された固体撮像装置。
9. 請求項１乃至８に記載の固体撮像装置であって、
   前記固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドがなされた固体撮像装置。
10. 請求項１乃至９に記載の固体撮像装置であって、
    前記固体撮像素子基板の裏面に遮光性膜が形成された固体撮像装置。
11. 請求項１０に記載の固体撮像装置であって、
    前記遮光性膜は、前記固体撮像素子基板の裏面に形成された金属膜である固体撮像装置。
12. 請求項１０に記載の固体撮像装置であって、
    前記遮光性膜は、前記固体撮像素子基板の裏面に形成された遮光性の樹脂膜である固体撮像装置。
13. 第１のフレキシブル配線板を補強板に貼り付ける工程と、
    前記第１のフレキシブル配線板の開口部を塞ぐように固体撮像素子基板を搭載する工程と、
    前記補強板の開口部を塞ぐように透光性部材を搭載する工程と、
    第２のフレキシブル配線板を第１のフレキシブル配線板に接合する工程とからなることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
14. 請求項１３に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
    前記接合する工程に先立ち、前記第２のフレキシブル配線板にコネクタおよび前記固体撮像素子基板以外の全てのチップ部品を搭載する工程を含む固体撮像装置の製造方法。
15. 請求項１３または１４に記載の固体撮像装置の製造方法であって、
    前記固体撮像素子基板を搭載する工程が、前記固体撮像素子基板のバンプに導電性接着剤層を形成し、フレキシブル配線板にフリップチップ実装するとともに、接合部の周りに封止樹脂を注入する工程を含む固体撮像装置の製造方法。

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