JP2009188720A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】固体撮像装置の機能が向上し、固体撮像素子基板での発熱が大きくなり信号誤動作の発生の問題が発生していた。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドを行うとともに、そのモールド樹脂に凹凸形状を設けているため、放熱面積が向上し、固体撮像素子基板の発熱による温度上昇を防ぎ、誤動作の発生を無くすことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に係り、特に、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信端末用カメラなどの固体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置およびその製造方法に関するものである。

近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラは固体撮像素子によりレンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そしてこの撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラがより小型化し各方面での使用が増え、映像入力装置としての市場を広げている。従来の半導体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、半導体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせている。このような組み合わせによる実装構造は、平板状のプリント基板上に各素子を搭載することによって形成されていた。しかし、携帯電話等のさらなる薄型化への要求から個別のデバイスに対する薄型化への要求が年々高くなってきており、その要求に答えるために、フレキシブル配線板を用いたり、透光性部材に直接ＩＣをフリップチップ実装したりして、より薄い撮像装置とする試みが行われている。

例えば、特許文献１では、フレキシブル配線板を挟んで透光性部材と光電変換素子とを対向配置した構造が開示されている。
特許文献１に開示されている光電変換装置を図８に示す。この装置では、透光性部材１０１がフレキシブル配線板１０２に接着剤１０３を介して接着されている。フレキシブル配線板１０２は、樹脂フィルム１０４に金属配線パターン１０５が配線されており、開口部１０６が開いている。透光性部材１０１および撮像素子１１２は開口部１０６を挟んで対向設置されている。そして撮像エリアにマイクロレンズ１１５が形成されている固体撮像素子１１２の電極パッド１１７にバンプ１１３があり、異方性導電膜１１１を介して、フレキシブル基板１０２の金属配線パターン１０５に電気接続されている。さらに封止樹脂１１６により、固体撮像素子１１２の接着強度を補強している。

一方、このように固体撮像装置を薄くし画素数の大きな固体撮像素子を用いると、固体撮像素子稼動時に発生する熱が多くなってきて、ICが高温になり信号の誤作動の発生や、さらにはその固体撮像素子を搭載した携帯電話等も部分的に高温となってしまう影響も無視できなくなってくる。その対策としての固体撮像装置の放熱方法としては、特許文献２に開示されている。

特許文献2の固体撮像装置においては、ペルチェ素子により、発熱した固体撮像素子を冷却し、反対側に設置されている放熱板を通して放熱を行っている。

特許第３２０７３１９号 特開平６−２３３３１１

しかしながら、特許文献１に示された撮像装置においては、フレキシブル配線板のみで透光性部材と光電変換素子を保持しているため、剛性を保つことができず、携帯電話などの高い衝撃耐久性や押圧耐久性を要求するものに搭載した場合に、撮像素子への強度確保ができず電気接続に問題が発生するといった問題があった。

また、特許文献２の方法を固体撮像装置に適用した場合、ペルチェ素子を取り付け筐体と蛇行した熱伝導部材によって連結する必要があり、さらにペルチェ素子を駆動するための電源配線等も必要となり、撮像装置の大型化やコストの高騰という問題もあった。

本発明は、上記に述べた課題を解決するものであり、放熱を効率的に行うことができ、薄型で信頼性の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。

本発明の固体撮像装置は、開口部を持つ基板にフリップチップされた固体撮像素子の裏面に凹凸形状の表面を持つ樹脂モールドを形成したことを特徴とする。
この構成によれば、空気との接触面積が多くなるために固体撮像素子から発せられる熱の放熱を効果的に行うことができ、高温になり誤動作が起こるようなことが無い。また、固体撮像素子の裏面から放熱をする簡単な構造であるため、固体撮像装置の薄型化が容易で、高剛性を持つことができる。その結果、携帯電話等の小型化が可能な優れた固体撮像装置を提供することができる。

また本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂モールド部は、外表面と前記固体撮像素子との距離が大きい部分と小さい部分を有し、放熱フィン機能を具備したものを含む。
この構成により、固体撮像素子の熱が放熱フィンの外表面に沿って移動し、効率よく外気に放熱される。

また本発明は、上記固体撮像装置において、前記凹凸形状が、ストライプ状であるものを含む。
この構成により、ストライプ状の溝により層流を形成する外気により固体撮像素子の熱は、効率よく外気に放熱される。

また本発明は、上記固体撮像装置において、前記凹凸形状が、複数の柱状突起を構成するものを含む。
この構成により、樹脂モールド部外表面の表面積が大きくなり、その分外気との接触面積が増え、固体撮像素子の熱は、効率よく外気に放熱される。

また本発明は、上記固体撮像装置において、前記凹凸形状が格子状であるものを含む。
この構成により、樹脂モールド部外表面の表面積が大きくなり、その分外気との接触面積が増え、かつ、格子状の凹凸面の外壁に沿って格子状に側面に貫通する溝が形成されることになり、効率よく層流が形成され、固体撮像素子の熱は、効率よく外気に放熱される。

また本発明は、上記固体撮像装置において、開口部を持つ可撓性の配線基板(以下フレキシブル配線板)と、前記フレキシブル配線板に積層一体化された補強板とで構成された積層基板と、前記積層基板の前記補強板側に開口部を塞ぐように設置された透光性部材と、前記積層基板の前記フレキシブル配線板側に設置された固体撮像素子基板とを具備し、前記補強板は固体撮像素子基板設置用の基準穴を具備しており、前記基準穴の周縁で、前記フレキシブル配線板側にも前記補強板が露出しており、前記基準穴を共通基準として、前記積層基板の両面で、固体撮像素子基板と、透光性部材が配置されたことを特徴とする。
この構成によれば、薄くても高剛性を持ち、固体撮像素子に対する強度も確保され、高精度の光軸合わせを行うことができるという効果を有している。すなわち、フレキシブル基板と補強板が同じ外形寸法で積層構造をしており、固体撮像素子基板および透光性部材（あるいは光学レンズ）を搭載する際の基準穴が形成され、その周囲でフレキシブル配線板側に補強板の表面が露出しており、その基準穴を表裏から共通に用いて固体撮像素子基板、透光性部材を設置することができるもので、そのため、固体撮像装置の薄型化が容易で、作業性良く組み立てることができ、高剛性および光軸合わせの高精度性を得ることができる。その結果、携帯電話等の小型化が可能な優れた固体撮像装置を提供することができる。ここで固体撮像素子基板とはシリコン基板などの半導体基板上に固体撮像素子を形成した基板、主として個々のチップに分割したものをいう。また基準穴としては、周縁を壁で囲まれたいわゆる位置決め用の穴だけでなく、一部が外部に連通しているようないわゆる切込み部も含むものとする。さらに、基準穴を基準とした配線パターンや外形などを間接的に位置あわせに用いるようにしてもよい。

また本発明は、上記固体撮像装置において、前記補強板側には前記透光性部材及び光学レンズが装着されており、前記光学レンズと前記固体撮像素子基板とが、表裏から基準穴を共通基準として位置あわせされたものを含む。さらにまた透光性部材もこの基準穴を共通基準として位置あわせされるようにするのが望ましい。

本発明の固体撮像装置に用いる透光性部材を光学フィルタとしても良い。その結果、固体撮像素子への入射光の赤外線領域をカットして良好な撮像特性を得ることができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いる補強板を金属板としても良い。その結果、固体撮像装置の高剛性を得ることができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いるフレキシブル配線板の配線パターン接地部と金属板からなる補強板とが電気的に接続していても良い。その結果、電気特性の安定性を得ることができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いる透光性部材を設置する補強板の開口部周りの厚みが周囲よりも薄くなっていても良い。その結果、透光性部材の位置ずれを無くし、設置用の接着剤の拡がりも抑制することができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いるフレキシブル配線板からコネクタもしくは配線基板にて電気信号を取り出す電気経路を確保しても良い。その結果、フレキシブル配線板および補強板を必要最小限に小さくした上で、電気信号を取り出すことができる。

また、本発明の固体撮像装置に用いるフレキシブル配線板上にチップ部品が搭載されていても良い。その結果、電気配線設計の自由度が高くなり、固体撮像素子の近傍にチップ部品をおくことができ、電気特性の最適化を図ることができる。

また本発明は、上記固体撮像装置において、前記樹脂モールド部が高熱伝導性材料で構成されたものを含む。
この構成によれば、固体撮像素子の熱を効率良く大気中に放熱することが出来る。

また本発明は、開口部を持つフレキシブル配線板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、前記固体撮像素子の裏面にモールド樹脂を充填する工程と、前記充填する工程の後に、所定の凹凸形状を持つスタンパーにより凹凸形状を転写形成し、硬化させる工程とを含む。

この構成によれば、樹脂モールド部に対して極めて容易に凹凸形状を形成することができ、機種が変わるなどの原因で樹脂モールド部の形状が異なったり材質が異なったりした場合でも簡単に対応することができ、無駄な樹脂を使うことなく、低コスト化を図ることができる。

また本発明は、開口部を持つフレキシブル配線板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、凹凸形状を持つ金型を用いて射出成型により樹脂封止部を形成する工程とを含む。
この構成によれば、スタンパーよりも高い自由度で凹凸形状を形成することができ、放熱をより効果的にすることが出来る。

また本発明は、開口部を持つフレキシブル配線板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、凹凸形状を持つ金型を用いてホットメルト法により樹脂封止部を形成する工程とを含む。
この構成によれば、より簡易な設備で短時間に製造することができ、製造コストを抑制することが出来る。

本発明によれば固体撮像装置の薄型化が可能で、簡易に高剛性と精度向上と信頼性の高い固体撮像装置を提供することができる。
また、その結果、携帯端末装置の薄型化も可能となる。

以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図である。図２は、本実施の形態１の固体撮像装置に用いられるフレキシブル配線板の上面図、図３は、本実施の形態１の固体撮像装置の裏面側から見た分解斜視図、図４は本発明の固体撮像装置の斜視図、図５は本発明の固体撮像装置の裏面側から見た斜視図である。また、図６は熱流体シミュレーションによる放熱の効果を示した結果を示す図である。

図１および図５に示すように、この固体撮像装置は、開口部８を持つフレキシブル配線板１にフリップチップされた固体撮像素子基板１０の裏面に凹凸形状の表面を持つ樹脂モールド１８を形成したことを特徴とする。この樹脂モールド１８は、固体撮像素子の裏側に、モールド用の樹脂１３を塗布した後に、ストライプ状の凹凸形状を持つスタンパーにより凹凸形状を転写形成し、その後加熱硬化することで容易に形成することができる。

そしてこの固体撮像装置は、開口部７を有するフレキシブル配線板１と、このフレキシブル配線板１に積層一体化された補強板２とで構成された積層基板と、この積層基板の補強板２側に開口部７を塞ぐように設置された透光性部材１４および光学レンズ１５と、この積層基板のフレキシブル配線板１側に設置された固体撮像素子基板１０とを具備し、この補強板２は固体撮像素子基板設置用の基準穴としての切り込み部３と位置決め穴５とを具備しており、この切り込み部３と位置決め穴５との周縁で、前記フレキシブル配線板１側にも補強板２が露出しており、これら２つの基準穴を共通基準として、積層基板の両面で、固体撮像素子基板と、透光性部材１４および光学レンズ１５（レンズ筐体１６）が配置されている。

本実施の形態では、フレキシブル配線板１と外形形状および大きさが同じ補強板２とを積層して貼り合わせることで一体化している。この場合のフレキシブル配線板１には２５μｍの厚さのポリイミド樹脂フィルムをフィルム基体（ベースフィルム）１ａとして用い、補強板２には２００μｍの厚さのＳＵＳ板を用いた。そして、補強板２には基準穴としての切込み部３が形成されており、その周辺に補強板の露出部４を形成している。また、基準穴としての位置決め穴５があり、その周辺に補強板２の露出部６を形成している。つまり、基準穴としての切り込み部３および位置決め穴５は表からも裏からも補強板２で形成した形状が基準として認識できることになる。そして、開口部７が開けられており、その周辺には補強板２の露出部８を形成している。

またこのフレキシブル配線板１は図２に上面図を示すように、フィルム基体１ａ上に金属配線パターン１ｂが形成されており、固体撮像素子基板１０が電気的に接続するように設置されている。フレキシブル配線板１上には金属配線パターン１ｂと接続するようにチップ部品１１やコネクタ１２が設置されている。また、金属配線パターン１ｂの接地部はＳＵＳの補強板２と電気接続がなされている。さらに、このとき用いた固体撮像素子基板１０は裏面に遮光膜として黒色のエポキシ樹脂膜（図示せず）を塗布したものを使用した。なおこの遮光膜としては、固体撮像素子基板１０の裏面に成膜されたタングステン薄膜などの金属膜であってもよい。

このような構成を持つことにより、樹脂モールド部にストライプ状の凹凸を形成するだけで、放熱性が大幅に向上しかつ機械的強度を良好に維持することができ、フレキシブル基板１の薄さのメリットを活かしながら、凹凸を有する樹脂モールド部と同じ外形を持つ補強板２とによる高強度性を確保することができる。また、基準穴としての切込み部３や位置決め穴５は、固体撮像素子基板１０を設置するときの基準となり、図３に示すように反対側にレンズ筐体１６を設置するときにも共通の基準として使用することができるため、固体撮像素子基板１０とレンズ１５との光軸を高精度で合わせることができる。補強板の露出部４を形成することによりフレキシブル配線板１のズレや端面における突起物等の基準認識の邪魔になるようなものを避けることができ、ＳＵＳ端面の高精度性での形状を確保することができる。また、開口部７周辺の補強板の露出部８も同様に固体撮像素子基板１０の撮像エリアに対する遮蔽物等の発生を抑制し、撮像エリアを高精度で確保することができる。フレキシブル配線板１の表面にチップ部品１１を搭載することにより、電気配線設計の自由度が高まる。つまり固体撮像素子近傍にチップ部品１１をおくことができ、電気特性の最適化を図ることができる。また、コネクタ１２をフレキシブル基板１上に搭載することにより固体撮像素子基板１０からの信号を外部に取り出すことができて、携帯機器との接続を自由に行うことができる。フレキシブル配線板１を補強板２よりも大きくしてそのままフレキシブル配線として使用した場合には、補強板２との段差部での強度不足が発生してしまう。この場合、コネクタ１２のかわりに、別のフレキシブル配線板を直接接続しても良い。また、金属配線パターン１ｂをＳＵＳの補強板２に電気接続しているので、ノイズ抑制や静電遮蔽を行うことができるので電気特性の安定性を得ることができる。さらに、固体撮像素子基板１０の裏面にタングステンなどの金属薄膜からなる遮光性膜が塗布されているので、固体撮像素子基板１０の裏面からの光入射による撮像信号のノイズを無くすことができる。

図３は、本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図であり、図１の固体撮像装置を裏面から見たものである。
フレキシブル配線板１と外形形状が同じ大きさの補強板２とを積層一体化しており、基準穴としての切込み部３と位置決め穴５とを形成している。そして、補強板２にも開口部７が開けてあり、その周辺には補強板２の全体厚みよりも薄い段差部１３を形成している。透光性部材１４をこの段差部１３に落とし込んで補強板２に設置する。透光性部材１４には、赤外線カットフィルタ機能を持つガラスを使用した。そして、光学レンズ１５と一体化したレンズ筐体１６には、基準突起部１７が形成されている。図に示している基準突起部１７は基準穴としての位置決め穴５に嵌合するものであり、切込み部３に嵌合する基準となる突起は図示していないが同様に形成されている。

このような構成を持つことにより、透光性部材１４の位置ずれを無くし、接着用の接着剤の余分なエリアへの拡がりも抑制しながら、透光性部材１４を開口部７を塞ぐように段差部１３へと接着することができる。また、レンズ筐体１６の基準突起部１７を基準穴としての位置決め穴５や基準穴としての切り込み部３へと嵌合することにより、反対側の固体撮像素子基板１０と共通の基準とすることができるため、高精度な光軸合わせを行うことができる。

図４は本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図であり、図１と同じ側から見た図である。
フレキシブル配線板１と外形形状が同じ大きさの補強板２とを積層一体化しており、基準穴としての切込み部３と基準穴としての位置決め穴５を形成している。さらに固体撮像素子基板１０、チップ部品１１を覆うようにモールド樹脂１８を形成しており、このモールド樹脂１８が表面にストライプ状の凹凸を有している。また、このモールド樹脂１８は基準穴としての切込み部３を避けるようにモールド樹脂切込み部１９を形成している。また、コネクタ１１からフラットケーブルからなる配線ケーブル２０を引き出している。

このような構成をとることにより、固体撮像素子基板１０の裏面にストライプ状の凹凸を有するモールド樹脂１８を形成することにより、放熱特性の向上をはかるとともに強度の向上をはかることができる。また、この樹脂を遮光性にすることで固体撮像素子基板１０の裏面からの透過光によるノイズを抑制することができる。また固体撮像素子基板１０やチップ部品１１の部品脱落を防ぎ、強固に接着しておくことができる。固体撮像素子基板１０の裏面からの透過光をより抑制するために固体撮像素子基板１０の裏面に前述したように遮光膜が形成されていても良い。モールド樹脂１８についてもモールド樹脂切込み部１９を確保するようにモールドすることにより、基準穴としての切り込み部３への遮蔽物の進入を無くすことができる。またコネクタ１２を避けてモールドすることによりレンズ筐体１６を搭載した後に配線ケーブル２０を取り付けることができる。事前に配線ケーブル２０を取り付けた場合には基準穴としての位置決め穴５を避けながらコネクタ１２と配線ケーブル２０の上までモールドして、配線ケーブルの接続補強を行っても良い。

図５は、本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図であり、図３と同じ側から見た図である。
モールド樹脂１８が形成されたフレキシブル配線板１と補強板２の上からレンズ筐体１６が搭載されている。固体撮像素子基板１０の設置と同じ基準を用いているので、高精度の光軸合わせを行うことができる。

以上説明してきたように、本発明の固体撮像装置によれば、固体撮像素子の裏面にモールド樹脂を形成し、この後樹脂モールドに対して凹凸形状を持つスタンパーを用いて、簡易に凹凸形状を形成することができる。これにより大気との接触面積が大きくなり、より効率の良い放熱と低コスト化を図ることができる。

図６は熱流体シミュレーションによる放熱の効果を示した結果の図である。図６に示すように、開口部７を持つフレキシブル配線板にフリップチップされた固体撮像素子の裏側に樹脂モールドが行われている。樹脂モールドの表面には凸凹形状が形成されている。凹凸形状の表面積は凹凸がない平面の状態に対して２倍以上になるように形成することが望ましい。

図６(a)はモールドの凹凸形状がないときの発熱を示した図であり、図６(b)は樹脂モールドに凹凸形状をつけたときの発熱結果である。モールド表面に凹凸形状をつけることにより、１０％程度の固体撮像素子温度上昇を抑制することができる。
このような構造を持つことで、固体撮像装置からの放熱を効率的に行うことができるので、高温になり誤動作が起こるようなことが無い。また簡易構造による放熱が得られるので、固体撮像装置の薄型化が容易で、高剛性を持つことができる。

（実施の形態２）
図７は、本実施の形態２の固体撮像装置の組立て図である。
実施の形態1との違いは、モールド樹脂１８の形状が異なっていることである。実施の形態１では横線形状の凹凸であるが、実施の形態２では格子状の凹凸形状とした。この格子状の凹凸形状の方が、より放熱面積が大きくなって放熱効果を高めることが出来る。
また、実施の形態１ではスタンパーにより凹凸形状を形成したが、実施の形態２では複雑な構造でもあるので、格子状の凹凸形状を持つ金型を用いて射出成型により樹脂モールド形成して、モールド樹脂１８の凹凸形状を形成した。

また、実施の形態２のモールド樹脂１８には、樹脂内部に金属フィラーが含まれており、熱伝導性が高い材料を用いた。そのため、より放熱効率を高めることが出来る。
このような構造を持つことで、固体撮像装置からの放熱を効率的に行うことができるので、高温になり誤動作が起こるようなことが無い。また簡易構造による放熱が得られるので、固体撮像装置の薄型化が容易で、高剛性を持つことができる。

なお、樹脂モールド部の凹凸形状については、前記実施の形態１および２に限定されることなく、機械的強度の低下を抑制しつつ放熱性を向上することのできる形状であればよく、適宜変更可能である。
なお、本実施の形態では、樹脂モールドの形成に射出成型を用いたが、同様の凹凸形状を持つ金型を用いて、ホットメルト法により、樹脂モールドを形成してもよい。ホットメルト法により、１個づつ製造する方法では、設備が簡素化され、短時間製造が可能となり、製造コストを抑制することができる。

本発明の固体撮像装置およびその製造方法は、固体撮像装置の薄型化が可能で、簡易に高剛性と精度向上と信頼性の高い固体撮像装置およびその製造方法として有用である。

本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図 本実施の形態１の固体撮像装置に用いられるフレキシブル配線板の上面図 本実施の形態１の固体撮像装置の分解斜視図 本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図 本実施の形態１の固体撮像装置の斜視図 本実施の形態１の固体撮像装置の熱流体シミュレーション結果を示す図 本実施の形態２の固体撮像装置の斜視図 従来の固体撮像装置の断面図

符号の説明

１ フレキシブル配線板
１ａ フィルム基体
１ｂ 金属配線パターン
２ 補強板
３ 基準切込み部
４、６、８、 補強板の露出部
５ 基準穴
７ 開口部
８ 露出部
９ 封止樹脂
１０ 固体撮像素子基板
１０ｂ バンプ
１０ｃ 導電性接着剤
１１ チップ部品
１２ コネクタ
１３ 段差部
１４ 透光性部材
１５ 光学レンズ
１６ レンズ筐体
１７ 基準突起部
１８ モールド樹脂
１９ モールド樹脂切込み部
２０ 配線ケーブル

Claims (17)

1. 開口部を持つ基板と、
   前記基板にフリップチップ実装された固体撮像素子と、
   前記固体撮像素子の裏面に形成された樹脂モールド部とを具備し、
   前記樹脂モールド部が凹凸形状の表面を持つ固体撮像装置。
2. 請求項1に記載の固体撮像装置であって、
   前記樹脂モールド部は、外表面と前記固体撮像素子との距離が大きい部分と小さい部分を有し、放熱フィン機能を具備した固体撮像装置。
3. 請求項１または２に記載の固体撮像装置であって、
   前記凹凸形状が、ストライプ状である固体撮像装置。
4. 請求項１または２に記載の固体撮像装置であって、
   前記凹凸形状が、複数の柱状突起を構成する固体撮像装置。
5. 請求項1または２に記載の固体撮像装置であって、
   前記凹凸形状が格子状である固体撮像装置。
6. 請求項1乃至５のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
   開口部を持つフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板に積層一体化された補強板とで構成された積層基板と、
   前記積層基板の前記補強板側に開口部を塞ぐように設置された透光性部材と、
   前記積層基板の前記フレキシブル配線板側に設置された固体撮像素子基板と、を具備し、
   前記補強板は固体撮像素子基板設置用の基準穴を具備しており、
   前記基準穴の周縁で、前記フレキシブル配線板側にも前記補強板が露出しており、前記基準穴を共通基準として、前記積層基板の両面で、固体撮像素子基板と、透光性部材が配置された固体撮像装置。
7. 請求項６に記載の固体撮像装置であって、
   前記補強板側には前記透光性部材及び光学レンズが装着されており、
   前記光学レンズと前記固体撮像素子基板とが、表裏から前記基準穴を共通基準として位置あわせされた固体撮像装置。
8. 請求項６または７に記載の固体撮像装置であって、
   前記透光性部材は、光学フィルタである固体撮像装置。
9. 請求項６乃至８のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
   前記補強板が金属板である固体撮像装置。
10. 請求項９に記載の固体撮像装置であって、
    前記フレキシブル配線板の配線パターンの接地部が前記補強板に電気的に接続された固体撮像装置。
11. 請求項６乃至１０のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
    前記透光性部材を設置する前記補強板の開口部周りの厚みが周囲よりも薄くなっており、肉薄部を構成する固体撮像装置。
12. 請求項６乃至１１に記載の固体撮像装置であって、
    前記フレキシブル配線板の配線パターン上に、コネクタが実装された固体撮像装置。
13. 請求項８乃至１２に記載の固体撮像装置であって、
    前記フレキシブル配線板の配線パターン上にチップ部品が搭載された固体撮像装置。
14. 請求項1乃至１３のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
    前記樹脂モールド部が高熱伝導性材料で構成された固体撮像装置。
15. 請求項1乃至１４のいずれかに記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
    開口部を持つ可撓性の基板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、
    前記固体撮像素子の裏面にモールド樹脂を充填する工程と、
    前記充填する工程の後に、所定の凹凸形状を持つスタンパーにより凹凸形状を転写形成し、硬化させる工程とを含む固体撮像装置の製造方法。
16. 請求項1乃至１４のいずれかに記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
    開口部を持つフレキシブル配線板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、
    凹凸形状を持つ金型を用いて射出成型により樹脂封止部を形成する工程とを含む固体撮像装置の製造方法。
17. 請求項1乃至１４のいずれかに記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
    開口部を持つフレキシブル配線板に固体撮像素子をフリップチップ実装する工程と、
    凹凸形状を持つ金型を用いてホットメルト法により樹脂封止部を形成する工程とを含む固体撮像装置の製造方法。

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