JPH06244355A - リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 - Google Patents
リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法Info
- Publication number
- JPH06244355A JPH06244355A JP5048582A JP4858293A JPH06244355A JP H06244355 A JPH06244355 A JP H06244355A JP 5048582 A JP5048582 A JP 5048582A JP 4858293 A JP4858293 A JP 4858293A JP H06244355 A JPH06244355 A JP H06244355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pin
- thin plate
- base material
- plate piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49558—Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【目的】シンプルな手段で、大幅にコスト低減を図りな
がら、リードフレームのピンを強固に保持固定できるピ
ン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れを
確実に防止できる樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩ
Ｃ等の放熱板を強固に固定できる放熱板固定部の形成方
法の提供。 【構成】樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料に
て、薄板状の母材１を形成しておき、次に該薄板状の母
材１を所定形状に打ち抜いて、ピン保持固定部用薄板
片、樹脂漏れ防止部用薄板片、または放熱板固定部用薄
板片を形成し、次に該各薄板片を、リードフレーム２の
所定位置に加熱しながらプレスして、該薄板片を溶融さ
せるとともに、インナーピン３またはアウターピン４の
表面への密着と各ピン間６，７へ充填させ、その後にそ
れを硬化させて、ピン保持固定部８，樹脂漏れ防止部１
１、または放熱板固定部を形成する。
がら、リードフレームのピンを強固に保持固定できるピ
ン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れを
確実に防止できる樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩ
Ｃ等の放熱板を強固に固定できる放熱板固定部の形成方
法の提供。 【構成】樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料に
て、薄板状の母材１を形成しておき、次に該薄板状の母
材１を所定形状に打ち抜いて、ピン保持固定部用薄板
片、樹脂漏れ防止部用薄板片、または放熱板固定部用薄
板片を形成し、次に該各薄板片を、リードフレーム２の
所定位置に加熱しながらプレスして、該薄板片を溶融さ
せるとともに、インナーピン３またはアウターピン４の
表面への密着と各ピン間６，７へ充填させ、その後にそ
れを硬化させて、ピン保持固定部８，樹脂漏れ防止部１
１、または放熱板固定部を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームにおけ
るピン主としてインナーピンの保持固定部の形成方法、
樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩ
Ｃ等の放熱板固定部の形成方法に関するものである。
るピン主としてインナーピンの保持固定部の形成方法、
樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩ
Ｃ等の放熱板固定部の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームのピンは、ＩＣ・ＬＳＩ
等の高精度化・細密化に伴って近時ますます多ピン化・
微細化し、かつ薄くなっている。そこで、部分メッキ時
・ボンディング時・または樹脂モールド時等に、ピンの
不揃いや変形等が生じるのを防止するため、各ピンを保
持固定しておく必要がある。このピンの保持固定方法と
して近時広く行われているのは、ピンの表面にポリイミ
ド樹脂製のテープを接着して固定するものである。
等の高精度化・細密化に伴って近時ますます多ピン化・
微細化し、かつ薄くなっている。そこで、部分メッキ時
・ボンディング時・または樹脂モールド時等に、ピンの
不揃いや変形等が生じるのを防止するため、各ピンを保
持固定しておく必要がある。このピンの保持固定方法と
して近時広く行われているのは、ピンの表面にポリイミ
ド樹脂製のテープを接着して固定するものである。
【０００３】これは、裏面にエポキシ系樹脂製の接着剤
を塗付したポリイミド系樹脂フィルムを、貼付するリー
ドフレームのパターン対応した形状に打ち抜いておき、
それを各ピンを跨ぐように接着させることで、各ピンを
保持固定するものである。
を塗付したポリイミド系樹脂フィルムを、貼付するリー
ドフレームのパターン対応した形状に打ち抜いておき、
それを各ピンを跨ぐように接着させることで、各ピンを
保持固定するものである。
【０００４】また樹脂モールド時には、樹脂モールド用
の金型とピン間との間隙からモールド樹脂が漏れ出すの
を防止する必要がある。この樹脂漏れを防止するため、
従来一般にはリードフレームの一部としてピン間にダム
バーを残して形成することが行われている。
の金型とピン間との間隙からモールド樹脂が漏れ出すの
を防止する必要がある。この樹脂漏れを防止するため、
従来一般にはリードフレームの一部としてピン間にダム
バーを残して形成することが行われている。
【０００５】さらに、近時のＩＣは高精度化・細密化し
て容量が増しているため、熱がこもり易い。それを防止
するため、樹脂モールド部の外側に放熱板を付設したも
のが多く用いられている。この放熱板の固定方法として
は、上記ポリイミド系樹脂製テープの表裏に接着面を形
成したものを、リードフレームのピンに接着固定させて
おき、後で該テープの他面の接着面で放熱板を固定する
ことが行われている。
て容量が増しているため、熱がこもり易い。それを防止
するため、樹脂モールド部の外側に放熱板を付設したも
のが多く用いられている。この放熱板の固定方法として
は、上記ポリイミド系樹脂製テープの表裏に接着面を形
成したものを、リードフレームのピンに接着固定させて
おき、後で該テープの他面の接着面で放熱板を固定する
ことが行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のポリ
イミド系樹脂製テープでピンを保持固定するものは、テ
ープが単にピンの表面にだけ接着しているため、接着強
度が不安定でテープがピンから離脱するおそれがあっ
た。また薄いテープを用いているため、ピンが波を打つ
ように反ってしまうこともあった。さらに、リードフレ
ームのパターンに対応してポリイミド系樹脂フィルムを
プレス用の金型で打ち抜くので、後に使用不可能な部分
が多く残るが、このテープ母材は高価なためコストが高
くつき、経済性に問題があった。
イミド系樹脂製テープでピンを保持固定するものは、テ
ープが単にピンの表面にだけ接着しているため、接着強
度が不安定でテープがピンから離脱するおそれがあっ
た。また薄いテープを用いているため、ピンが波を打つ
ように反ってしまうこともあった。さらに、リードフレ
ームのパターンに対応してポリイミド系樹脂フィルムを
プレス用の金型で打ち抜くので、後に使用不可能な部分
が多く残るが、このテープ母材は高価なためコストが高
くつき、経済性に問題があった。
【０００７】次に、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止のた
めリードフレームにダムバーを設けたものは、樹脂モー
ルド後にダムバーをプレス用の金型で打ち抜くことが必
要となるし、近時の如くリードフレームの多ピン化・微
細化に対応した上記金型の製作が困難かつ高価になって
いる。また、ダムバーをプレス用の金型で打ち抜く際
に、ピンとモールド樹脂間の密着状態が剥離して、耐湿
性を劣化されるおそれもあることから、ダムバーレスの
リードフレームが望まれている。
めリードフレームにダムバーを設けたものは、樹脂モー
ルド後にダムバーをプレス用の金型で打ち抜くことが必
要となるし、近時の如くリードフレームの多ピン化・微
細化に対応した上記金型の製作が困難かつ高価になって
いる。また、ダムバーをプレス用の金型で打ち抜く際
に、ピンとモールド樹脂間の密着状態が剥離して、耐湿
性を劣化されるおそれもあることから、ダムバーレスの
リードフレームが望まれている。
【０００８】さらに、ＩＣの放熱板の固定に、両面にエ
ポキシ系樹脂製の接着剤付きポリイミド系樹脂製テープ
を用いるものは、やはりテープがピンの表面にだけ接着
しているため、接着強度が不安定であり、テープがピン
から離脱して放熱板が脱落するおそれがあった。
ポキシ系樹脂製の接着剤付きポリイミド系樹脂製テープ
を用いるものは、やはりテープがピンの表面にだけ接着
しているため、接着強度が不安定であり、テープがピン
から離脱して放熱板が脱落するおそれがあった。
【０００９】本発明は、上記従来手段の問題点を解決し
ようとするものである。即ち本発明の目的は、シンプル
な構成で、コストダウンを図りながら、リードフレーム
のピンをしっかりと保持固定でき、樹脂モールド時の樹
脂漏れを確実に防止でき、またＩＣの放熱板を強固に固
定できるようにすることにある。
ようとするものである。即ち本発明の目的は、シンプル
な構成で、コストダウンを図りながら、リードフレーム
のピンをしっかりと保持固定でき、樹脂モールド時の樹
脂漏れを確実に防止でき、またＩＣの放熱板を強固に固
定できるようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】Ａ 本発明に係るリード
フレームのピン保持固定部の形成方法は、樹脂モールド
用と同じ熱硬化性の樹脂材料にて、薄板状の母材１を形
成しておき、
フレームのピン保持固定部の形成方法は、樹脂モールド
用と同じ熱硬化性の樹脂材料にて、薄板状の母材１を形
成しておき、
【００１１】次に該薄板状の母材１を、インナーピン３
を跨ぐ所定形状に打ち抜いて、ピン保持固定部用薄板片
５を形成し、
を跨ぐ所定形状に打ち抜いて、ピン保持固定部用薄板片
５を形成し、
【００１２】次に該ピン保持固定部用薄板片５を、イン
ナーピン３表面で先端部寄りの位置にて、加熱しながら
プレスし、
ナーピン３表面で先端部寄りの位置にて、加熱しながら
プレスし、
【００１３】該ピン保持部用薄板片５を、溶融させると
ともに、インナーピン３表面への密着と各ピン間６，７
へ充填させ、
ともに、インナーピン３表面への密着と各ピン間６，７
へ充填させ、
【００１４】その後にそれを硬化させて、ピン保持固定
部８を形成するようにしたものである。
部８を形成するようにしたものである。
【００１５】Ｂ 本発明に係る樹脂モールド時の樹脂漏
れ防止部の形成方法は、樹脂モールド用と同じ熱硬化性
の樹脂材料にて、薄板状の母材１を形成しておき、
れ防止部の形成方法は、樹脂モールド用と同じ熱硬化性
の樹脂材料にて、薄板状の母材１を形成しておき、
【００１６】次に該薄板状の母材１を、後の樹脂モール
ドのモールド樹脂部９の外側寄り内部で、アウターピン
４を跨ぐ所定形状に打ち抜いて、樹脂漏れ防止部用薄板
片１０を形成し、
ドのモールド樹脂部９の外側寄り内部で、アウターピン
４を跨ぐ所定形状に打ち抜いて、樹脂漏れ防止部用薄板
片１０を形成し、
【００１７】次に樹脂漏れ防止部用薄板片１０を、アウ
ターピン４表面で後の樹脂モールドのモールド樹脂部９
の外側寄り内部の所定位置にて、加熱しながらプレス
し、
ターピン４表面で後の樹脂モールドのモールド樹脂部９
の外側寄り内部の所定位置にて、加熱しながらプレス
し、
【００１８】該樹脂漏れ防止部用薄板片１０を、溶融さ
せるとともに、アウターピン４表面への密着と各ピン間
７に充填させ、
せるとともに、アウターピン４表面への密着と各ピン間
７に充填させ、
【００１９】その後にそれを硬化させて、樹脂漏れ防止
部１１を形成するようにしたものである。
部１１を形成するようにしたものである。
【００２０】Ｃ 本発明に係るＩＣの放熱板固定部の形
成方法は、樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料に
て、薄板状の母材１を形成しておき、
成方法は、樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料に
て、薄板状の母材１を形成しておき、
【００２１】次に該薄板状の母材１を、後の放熱板１２
の固着に対応した所定形状に打ち抜いて、放熱板固定部
用薄板片１３を形成し、
の固着に対応した所定形状に打ち抜いて、放熱板固定部
用薄板片１３を形成し、
【００２２】次に該放熱板固定部用薄板片１３を、イン
ナーピン３の裏面で、後に放熱板１１を固着する所定位
置にて、加熱しながらプレスし、
ナーピン３の裏面で、後に放熱板１１を固着する所定位
置にて、加熱しながらプレスし、
【００２３】該放熱板固定部用薄板片１３を、溶融させ
るとともに、インナーピン３表面への密着とピン間６に
充填させ、
るとともに、インナーピン３表面への密着とピン間６に
充填させ、
【００２４】その後にそれを硬化させて、放熱板固定部
１４を形成するようにしたものである。
１４を形成するようにしたものである。
【００２５】上記構成において、各薄板状の母材１を形
成する樹脂材料は、樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹
脂材料であり、樹脂モールド用には一般にエポキシ系樹
脂が用いられているので、ここでもエポキシ系樹脂を用
いればよい。図において、１６は加熱プレス用の金型、
１７は樹脂モールド用の金型を示す。
成する樹脂材料は、樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹
脂材料であり、樹脂モールド用には一般にエポキシ系樹
脂が用いられているので、ここでもエポキシ系樹脂を用
いればよい。図において、１６は加熱プレス用の金型、
１７は樹脂モールド用の金型を示す。
【００２６】
【作用】ａ）まず、上記Ａのリードフレームのピン保持
固定部の形成方法では、樹脂モールド用と同じ熱硬化性
の樹脂材料で形成した薄板状の母材１（図１参照）を、
インナーピン３を跨ぐ所定形状に打ち抜いて、ピン保持
固定部用薄板片５を形成しておく（図２参照）。この
際、母材１の樹脂材料として、従来の高価なポリイミド
系樹脂でなく、エポキシ系樹脂を用いているし、しかも
この樹脂は再生可能であるから、大幅にコストダウンを
図れる。
固定部の形成方法では、樹脂モールド用と同じ熱硬化性
の樹脂材料で形成した薄板状の母材１（図１参照）を、
インナーピン３を跨ぐ所定形状に打ち抜いて、ピン保持
固定部用薄板片５を形成しておく（図２参照）。この
際、母材１の樹脂材料として、従来の高価なポリイミド
系樹脂でなく、エポキシ系樹脂を用いているし、しかも
この樹脂は再生可能であるから、大幅にコストダウンを
図れる。
【００２７】また上記ピン保持固定部用薄板片５は、イ
ンナーピン３表面で先端部寄りの位置にて（図３参照）
加熱しながらプレスされるので、溶融するとともに、イ
ンナーピン３表面へ密着し、かつ各ピン間６に流れ込ん
で充填される（図４参照）。
ンナーピン３表面で先端部寄りの位置にて（図３参照）
加熱しながらプレスされるので、溶融するとともに、イ
ンナーピン３表面へ密着し、かつ各ピン間６に流れ込ん
で充填される（図４参照）。
【００２８】そのため、それを硬化させて形成されたピ
ン保持固定部８は、ピン間６，７に充分に入り込んでイ
ンナーピン３と接着されており、各インナーピン３を確
実に保持固定するものとなる（図４・図６・図８参
照）。またその材質が樹脂モールド用と同じエポキシ系
樹脂であり、各ピン３，４との接着強度が強いし、樹脂
モールド時にモールド樹脂部９と一体化するので、ピン
３，４の保持は一層確実に行われる（図５参照）。さら
に加熱しながらプレスされることで、ピン保持固定部８
はインナーピン３またはアウターピン４表面で、薄くか
つ均一な厚みになっている（図４・図５参照）。
ン保持固定部８は、ピン間６，７に充分に入り込んでイ
ンナーピン３と接着されており、各インナーピン３を確
実に保持固定するものとなる（図４・図６・図８参
照）。またその材質が樹脂モールド用と同じエポキシ系
樹脂であり、各ピン３，４との接着強度が強いし、樹脂
モールド時にモールド樹脂部９と一体化するので、ピン
３，４の保持は一層確実に行われる（図５参照）。さら
に加熱しながらプレスされることで、ピン保持固定部８
はインナーピン３またはアウターピン４表面で、薄くか
つ均一な厚みになっている（図４・図５参照）。
【００２９】ｂ）次に、上記Ｂの樹脂モールド時の樹脂
漏れ防止部の形成方法でも、樹脂モールド用と同じ熱硬
化性の樹脂材料で形成した薄板状の母材１（図１参照）
を、後の樹脂モールドのモールド樹脂部９の外側寄り内
部で、アウターピン４を跨ぐ所定形状に打ち抜き、樹脂
漏れ防止部用薄板片５を形成している（図２参照）。そ
のためここでも、エポキシ系樹脂を用いることで、材料
費は大幅なコストダウンを図れる。
漏れ防止部の形成方法でも、樹脂モールド用と同じ熱硬
化性の樹脂材料で形成した薄板状の母材１（図１参照）
を、後の樹脂モールドのモールド樹脂部９の外側寄り内
部で、アウターピン４を跨ぐ所定形状に打ち抜き、樹脂
漏れ防止部用薄板片５を形成している（図２参照）。そ
のためここでも、エポキシ系樹脂を用いることで、材料
費は大幅なコストダウンを図れる。
【００３０】上記樹脂漏れ防止部用薄板片１０は、アウ
ターピン４表面で後の樹脂モールドのモールド樹脂部９
の外側寄り内部の所定位置（図３・図６・図８参照）に
て、加熱しながらプレスされる。これで該樹脂漏れ防止
部用薄板片１０は、溶融するとともに、アウターピン４
の表面にも密着するが、殆どが各ピン間７に流れ込んで
充填される（図４参照）。
ターピン４表面で後の樹脂モールドのモールド樹脂部９
の外側寄り内部の所定位置（図３・図６・図８参照）に
て、加熱しながらプレスされる。これで該樹脂漏れ防止
部用薄板片１０は、溶融するとともに、アウターピン４
の表面にも密着するが、殆どが各ピン間７に流れ込んで
充填される（図４参照）。
【００３１】そのため、それを硬化させて形成された樹
脂漏れ防止部１１は、後の樹脂モールドのモールド樹脂
部９の外側寄り内部の所定位置に形成されることになり
（図６・図７・図８参照）、かつアウターピン４のピン
間７へ充分に入り込んでピン４に接着されており、ピン
間７を確実に閉塞することになる（図４参照）。またア
ウターピン４の表面では、該樹脂漏れ防止部１１は薄く
かつ均一な厚みになる（図４・図５参照）。それゆえ、
樹脂モールド時のモールド樹脂が、ピン間７や樹脂モー
ルド用の金型１７との間隙から漏れ出すようなことがな
い。
脂漏れ防止部１１は、後の樹脂モールドのモールド樹脂
部９の外側寄り内部の所定位置に形成されることになり
（図６・図７・図８参照）、かつアウターピン４のピン
間７へ充分に入り込んでピン４に接着されており、ピン
間７を確実に閉塞することになる（図４参照）。またア
ウターピン４の表面では、該樹脂漏れ防止部１１は薄く
かつ均一な厚みになる（図４・図５参照）。それゆえ、
樹脂モールド時のモールド樹脂が、ピン間７や樹脂モー
ルド用の金型１７との間隙から漏れ出すようなことがな
い。
【００３２】さらに、この樹脂漏れ防止部１１はモール
ド樹脂と同じ材質で、従来のダムバーと異なり絶縁性を
もつため、樹脂モールド時にモールド樹脂部９内に形成
されている。そのため、樹脂モールド時に一体化されて
しまうし（図５参照）、樹脂モールド後にプレスその他
で除去する必要がなく、従来のダムバーと異なり、アウ
ターピン４の変形・損傷や、モールド樹脂部９とアウタ
ーピン４間の密着状態が剥がれることもない。
ド樹脂と同じ材質で、従来のダムバーと異なり絶縁性を
もつため、樹脂モールド時にモールド樹脂部９内に形成
されている。そのため、樹脂モールド時に一体化されて
しまうし（図５参照）、樹脂モールド後にプレスその他
で除去する必要がなく、従来のダムバーと異なり、アウ
ターピン４の変形・損傷や、モールド樹脂部９とアウタ
ーピン４間の密着状態が剥がれることもない。
【００３３】ｃ）さらに、上記ＣのＩＣの放熱板固定部
の形成方法でも、樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂
材料にて形成した薄板状の母材１（図９参照）を、後の
放熱板１２の固着に対応した所定形状に打ち抜き、放熱
板固定部用薄板片１３を形成している（図１０参照）。
そのためここでも、従来の高価なポリイミド系樹脂と異
なり、材料費が大幅にコストダウンされる。
の形成方法でも、樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂
材料にて形成した薄板状の母材１（図９参照）を、後の
放熱板１２の固着に対応した所定形状に打ち抜き、放熱
板固定部用薄板片１３を形成している（図１０参照）。
そのためここでも、従来の高価なポリイミド系樹脂と異
なり、材料費が大幅にコストダウンされる。
【００３４】上記放熱板固定部用薄板片１３は、インナ
ーピン３で後に放熱板１２を固着する所定位置（図１１
参照）にて、加熱しながらプレスされる。そのため、放
熱板固定部用薄板片１３は溶融されるとともに、インナ
ーピン３表面への密着と、各ピン間６に流れ込んで充填
される（図１２参照）。
ーピン３で後に放熱板１２を固着する所定位置（図１１
参照）にて、加熱しながらプレスされる。そのため、放
熱板固定部用薄板片１３は溶融されるとともに、インナ
ーピン３表面への密着と、各ピン間６に流れ込んで充填
される（図１２参照）。
【００３５】そのため、その後にそれを硬化させて形成
した放熱板固定部１４も、後で放熱板１２を固着するイ
ンナーピン３の所定位置に入り込んでピン３に接着され
ており（図１２参照）、該放熱板固定部１４はインナー
ピン３に強固に固定され、離脱しなくなる。後に放熱板
１２を、エポキシ系樹脂製の該放熱板固定部１４へ熱圧
着させることで、放熱板１２は強固に固定される（図１
３参照）。
した放熱板固定部１４も、後で放熱板１２を固着するイ
ンナーピン３の所定位置に入り込んでピン３に接着され
ており（図１２参照）、該放熱板固定部１４はインナー
ピン３に強固に固定され、離脱しなくなる。後に放熱板
１２を、エポキシ系樹脂製の該放熱板固定部１４へ熱圧
着させることで、放熱板１２は強固に固定される（図１
３参照）。
【００３６】この放熱板固定部１４も、上記の如く樹脂
モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料であるから、後の
樹脂モールドでモールド樹脂部９と一体化されるため
（図１３参照）、該放熱板固定部１４はインナーピン３
に一層強固に固定され、放熱板１２を確実に保持固定す
ることになる。
モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料であるから、後の
樹脂モールドでモールド樹脂部９と一体化されるため
（図１３参照）、該放熱板固定部１４はインナーピン３
に一層強固に固定され、放熱板１２を確実に保持固定す
ることになる。
【００３７】
【実施例】上記の課題を解決するための手段の項で述べ
た、リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂
モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩＣ等
の放熱板固定部の形成方法の各構成において、そこで用
いる樹脂材料としてはいずれも、樹脂モールド用と同じ
熱硬化性の樹脂材料である。
た、リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂
モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩＣ等
の放熱板固定部の形成方法の各構成において、そこで用
いる樹脂材料としてはいずれも、樹脂モールド用と同じ
熱硬化性の樹脂材料である。
【００３８】即ち、樹脂モールド用の熱硬化性の樹脂材
料には、一般にシリカのフィラーを混入させたエポキシ
系樹脂が用いられているので、ここでもシリカのフィラ
ーを混入させたエポキシ系樹脂を用いればよい。
料には、一般にシリカのフィラーを混入させたエポキシ
系樹脂が用いられているので、ここでもシリカのフィラ
ーを混入させたエポキシ系樹脂を用いればよい。
【００３９】また、上記ピン保持固定部の形成方法、樹
脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩＣ
等の放熱板固定部の形成方法の各構成において、各薄板
状の母材１の厚みは、リードフレーム２のインナーピン
３，アウターピン４の厚みやピン間６，７の間隔によ
り、溶融した樹脂材料がピン間６，７へ流入・充填され
る際の量が決まるので、それに応じた厚みに形成してお
く。
脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩＣ
等の放熱板固定部の形成方法の各構成において、各薄板
状の母材１の厚みは、リードフレーム２のインナーピン
３，アウターピン４の厚みやピン間６，７の間隔によ
り、溶融した樹脂材料がピン間６，７へ流入・充填され
る際の量が決まるので、それに応じた厚みに形成してお
く。
【００４０】また上記各構成において、ピン保持固定部
用薄板片５、樹脂漏れ防止部用薄板片１０、または放熱
板固定部用薄板片１３を、いずれも加熱しながらプレス
するには、上記各板片５，１０，１３を予めリードフレ
ーム２の表面または裏面の所定位置へ載置・当接させて
おき、その状態で加熱プレス用の金型１６にて押圧すれ
ばよい。この加熱温度は、熱硬化性のエポキシ系樹脂が
溶融状態になる摂氏１００度強程度の温度にすればよ
い。
用薄板片５、樹脂漏れ防止部用薄板片１０、または放熱
板固定部用薄板片１３を、いずれも加熱しながらプレス
するには、上記各板片５，１０，１３を予めリードフレ
ーム２の表面または裏面の所定位置へ載置・当接させて
おき、その状態で加熱プレス用の金型１６にて押圧すれ
ばよい。この加熱温度は、熱硬化性のエポキシ系樹脂が
溶融状態になる摂氏１００度強程度の温度にすればよ
い。
【００４１】さらに、上記ピン保持固定部用薄板片５、
樹脂漏れ防止部用薄板片１０、または放熱板固定部用薄
板片１３の各形状は、それを設ける各目的や所定位置等
に対応して、平面図が例えば中空円形、中空角形、また
は２本を並べて平行状となる横長板状等の所定形状に形
成しておく。また該各薄板片の形成には、各薄板状の母
材１をプレス用の金型により打ち抜き形成すればよい。
樹脂漏れ防止部用薄板片１０、または放熱板固定部用薄
板片１３の各形状は、それを設ける各目的や所定位置等
に対応して、平面図が例えば中空円形、中空角形、また
は２本を並べて平行状となる横長板状等の所定形状に形
成しておく。また該各薄板片の形成には、各薄板状の母
材１をプレス用の金型により打ち抜き形成すればよい。
【００４２】図において、１５はアイランド部、１８は
アイランド吊りピン、１９はアウターピン固定用ピン
（セクションバーともいう）、２０は部分メッキ部を示
す。
アイランド吊りピン、１９はアウターピン固定用ピン
（セクションバーともいう）、２０は部分メッキ部を示
す。
【００４３】
【発明の効果】以上で明らかな如く、本発明に係るリー
ドフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド
時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩＣ等の放熱板
固定部の形成方法は、シンプルな構成ながら、ピンをし
っかりと保持固定でき、樹脂モールド時の樹脂漏れを確
実に防止でき、またＩＣの放熱板を強固に固定でき、か
つ大幅にコストダウンを図ることができる。
ドフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド
時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびＩＣ等の放熱板
固定部の形成方法は、シンプルな構成ながら、ピンをし
っかりと保持固定でき、樹脂モールド時の樹脂漏れを確
実に防止でき、またＩＣの放熱板を強固に固定でき、か
つ大幅にコストダウンを図ることができる。
【００４４】即ち、従来のポリイミド系樹脂製テープを
接着させるピン保持固定手段は、テープ母材が高価であ
るし、テープが単にピンの表面へだけの接着のため、接
着強度が不安定であるし、薄いテープのためピンが波を
打つように反ってしまう等のピンの保持固定力に問題が
あった。
接着させるピン保持固定手段は、テープ母材が高価であ
るし、テープが単にピンの表面へだけの接着のため、接
着強度が不安定であるし、薄いテープのためピンが波を
打つように反ってしまう等のピンの保持固定力に問題が
あった。
【００４５】また樹脂モールド時の樹脂漏れ防止にダム
バーを設けたものは、樹脂モールド後に該ダムバーをプ
レス用の金型で打ち抜く必要があるし、微細なプレス用
の金型の製作が困難かつ高価であり、かつダムバ打ち抜
き時にピンと樹脂間の密着状態が剥がれることもあっ
た。さらにＩＣ等の放熱板の固定を両面に接着剤付きの
ポリイミド系樹脂製テープで行うものも、テープが単に
ピンの表面にだけ接着しているため、接着強度が不安定
でテープがピンから離脱し、放熱板がピンから脱落する
こともあった。
バーを設けたものは、樹脂モールド後に該ダムバーをプ
レス用の金型で打ち抜く必要があるし、微細なプレス用
の金型の製作が困難かつ高価であり、かつダムバ打ち抜
き時にピンと樹脂間の密着状態が剥がれることもあっ
た。さらにＩＣ等の放熱板の固定を両面に接着剤付きの
ポリイミド系樹脂製テープで行うものも、テープが単に
ピンの表面にだけ接着しているため、接着強度が不安定
でテープがピンから離脱し、放熱板がピンから脱落する
こともあった。
【００４６】これに対して本発明では、いずれの場合も
樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料にて形成した
薄板状の母材を用いている。そのため、従来の高価なポ
リイミド系樹脂でなくエポキシ系樹脂を用いることがで
き、かつこの樹脂は再生も可能であるから、大幅にコス
トダウンを図ることができる。
樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料にて形成した
薄板状の母材を用いている。そのため、従来の高価なポ
リイミド系樹脂でなくエポキシ系樹脂を用いることがで
き、かつこの樹脂は再生も可能であるから、大幅にコス
トダウンを図ることができる。
【００４７】また、薄板状の母材を打ち抜いて形成した
ピン保持部用薄板片、樹脂漏れ防止部用薄板片、または
放熱板固定部用薄板片を、リードフレームの所定箇所に
て加熱しながらプレスしている。これで、各薄板片は溶
融するとともに、インナーピンまたはアウターピンの所
定位置で、表面には薄くかつ均一になり、各ピン間には
充分に流れ込み充填させることができる。後は上記樹脂
を硬化させれば、ピン表面または裏面への接着ととも
に、ピン間にも入り込んでピンと接着する。
ピン保持部用薄板片、樹脂漏れ防止部用薄板片、または
放熱板固定部用薄板片を、リードフレームの所定箇所に
て加熱しながらプレスしている。これで、各薄板片は溶
融するとともに、インナーピンまたはアウターピンの所
定位置で、表面には薄くかつ均一になり、各ピン間には
充分に流れ込み充填させることができる。後は上記樹脂
を硬化させれば、ピン表面または裏面への接着ととも
に、ピン間にも入り込んでピンと接着する。
【００４８】したがって本発明によれば、ピンを強固に
保持固定できる保持固定部が形成でき、樹脂モールド時
の樹脂漏れを確実に防止できる樹脂漏れ防止部が形成で
き、またＩＣ等の放熱板を強固に固着できる放熱板固定
部を形成することができる。
保持固定できる保持固定部が形成でき、樹脂モールド時
の樹脂漏れを確実に防止できる樹脂漏れ防止部が形成で
き、またＩＣ等の放熱板を強固に固着できる放熱板固定
部を形成することができる。
【００４９】
【図１】本発明に係るピン保持固定部の形成方法、およ
び樹脂漏れ防止部の形成方法で用いる母材の一部の拡大
斜視図である。
び樹脂漏れ防止部の形成方法で用いる母材の一部の拡大
斜視図である。
【図２】図１で示した母材から打ち抜き形成したピン保
持固定部用薄板片と樹脂漏れ防止部用薄板片の一部の拡
大斜視図である。
持固定部用薄板片と樹脂漏れ防止部用薄板片の一部の拡
大斜視図である。
【図３】ピン保持固定部用薄板片および樹脂漏れ防止用
薄板片を、加熱しながらプレス前のリードフレームの一
部の拡大縦断面図である。
薄板片を、加熱しながらプレス前のリードフレームの一
部の拡大縦断面図である。
【図４】加熱しながらのプレスにより、ピン保持固定部
および樹脂漏れ防止部が形成されたリードフレームの一
部の拡大斜視図である。
および樹脂漏れ防止部が形成されたリードフレームの一
部の拡大斜視図である。
【図５】図４で示したピン保持固定部および樹脂漏れ防
止部をもつリードフレームを、樹脂モールド時の一部の
拡大縦断面図である。
止部をもつリードフレームを、樹脂モールド時の一部の
拡大縦断面図である。
【図６】ピン保持固定部および樹脂漏れ防止部を形成し
たフラットタイプのリードフレームの一部の拡大平面図
である。
たフラットタイプのリードフレームの一部の拡大平面図
である。
【図７】図６で示したリードフレームを樹脂モールド後
の一部の拡大平面図である。
の一部の拡大平面図である。
【図８】ピン保持固定部および樹脂漏れ防止部を形成し
たＤＩＰタイプのリードフレームの一部の拡大平面図で
ある。
たＤＩＰタイプのリードフレームの一部の拡大平面図で
ある。
【図９】本発明に係るＩＣ等の放熱板固定部の形成方法
で用いる母材の一部の拡大斜視図である。
で用いる母材の一部の拡大斜視図である。
【図１０】図９で示した母材から打ち抜き形成した放熱
板固定部用薄板片の一部の拡大斜視図である。
板固定部用薄板片の一部の拡大斜視図である。
【図１１】放熱板固定部用薄板片を加熱しながらプレス
前のリードフレームの一部の拡大縦断面図である。
前のリードフレームの一部の拡大縦断面図である。
【図１２】加熱しながらのプレスにより、放熱板固定部
が形成されたリードフレームの一部の拡大斜視図であ
る。
が形成されたリードフレームの一部の拡大斜視図であ
る。
【図１３】図１２で示した放熱板固定部をもつリードフ
レームに、放熱板を固定し樹脂モールド後の一部の拡大
縦断面図である。
レームに、放熱板を固定し樹脂モールド後の一部の拡大
縦断面図である。
１−母材 ２−リードフレーム ３−インナーピン ４−アウターピン ５−ピン保持固定部用薄板片 ６−ピン間 ７−ピン間 ８−ピン保持固定部 ９−モールド樹脂部 １０−樹脂漏れ防止部
用薄板片 １１−樹脂漏れ防止部 １２−放熱板 １３−放熱板固定部用薄板片 １４−放熱板固定部 １５−アイランド部 １６−金型 １７−金型 １８−アイランド吊
りピン １９−アウターピン固定用ピン ２０−部分メッキ部
用薄板片 １１−樹脂漏れ防止部 １２−放熱板 １３−放熱板固定部用薄板片 １４−放熱板固定部 １５−アイランド部 １６−金型 １７−金型 １８−アイランド吊
りピン １９−アウターピン固定用ピン ２０−部分メッキ部
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料
にて、薄板状の母材１を形成しておき、 次に該薄板状の母材１を、インナーピン３を跨ぐ所定形
状に打ち抜いて、ピン保持固定部用薄板片５を形成し、 次に該ピン保持固定部用薄板片５を、インナーピン３表
面で先端部寄りの位置にて、加熱しながらプレスし、 該ピン保持部用薄板片５を、溶融させるとともに、イン
ナーピン３表面への密着と各ピン間６，７へ充填させ、 その後にそれを硬化させて、ピン保持固定部８を形成す
るようにした、リードフレームのピン保持固定部の形成
方法。 - 【請求項２】樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料
にて、薄板状の母材１を形成しておき、 次に該薄板状の母材１を、後の樹脂モールドのモールド
樹脂部９の外側寄り内部で、アウターピン４を跨ぐ所定
形状に打ち抜いて、樹脂漏れ防止部用薄板片１０を形成
し、 次に樹脂漏れ防止部用薄板片１０を、アウターピン４表
面で後の樹脂モールドのモールド樹脂部９の外側寄り内
部の所定位置にて、加熱しながらプレスし、 該樹脂漏れ防止部用薄板片１０を、溶融させるととも
に、アウターピン４表面への密着と各ピン間７に充填さ
せ、 その後にそれを硬化させて、樹脂漏れ防止部１１を形成
するようにした、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形
成方法。 - 【請求項３】樹脂モールド用と同じ熱硬化性の樹脂材料
にて、薄板状の母材１を形成しておき、 次に該薄板状の母材１を、後の放熱板１２の固着に対応
した所定形状に打ち抜いて、放熱板固定部用薄板片１３
を形成し、 次に該放熱板固定部用薄板片１３を、インナーピン３の
裏面で、後に放熱板１１を固着する所定位置にて、加熱
しながらプレスし、 該放熱板固定部用薄板片１３を、溶融させるとともに、
インナーピン３裏面への密着とピン間６に充填させ、 その後にそれを硬化させて、放熱板固定部１４を形成す
るようにした、ＩＣ等の放熱板固定部の形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048582A JPH06244355A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 |
| US08/195,340 US5559364A (en) | 1993-02-15 | 1994-02-14 | Leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048582A JPH06244355A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244355A true JPH06244355A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12807398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5048582A Pending JPH06244355A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5559364A (ja) |
| JP (1) | JPH06244355A (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0179834B1 (ko) * | 1995-07-28 | 1999-03-20 | 문정환 | 컬럼형 패키지 |
| JPH09186286A (ja) * | 1996-01-05 | 1997-07-15 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム及び半導体チップの実装方法 |
| US5939775A (en) * | 1996-11-05 | 1999-08-17 | Gcb Technologies, Llc | Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits |
| EP0963605A4 (en) * | 1996-12-19 | 2001-02-07 | Gcb Technologies Llc | IMPROVED CONNECTION GRID STRUCTURE WITH LOCKED INTERNAL CONNECTIONS AND MANUFACTURING METHOD |
| CA2232843C (en) * | 1997-03-25 | 2002-03-12 | Koichi Haruta | Plastic package, semiconductor device, and method of manufacturing plastic package |
| US5780923A (en) * | 1997-06-10 | 1998-07-14 | Micron Technology, Inc. | Modified bus bar with Kapton™ tape or insulative material on LOC packaged part |
| US6580157B2 (en) * | 1997-06-10 | 2003-06-17 | Micron Technology, Inc. | Assembly and method for modified bus bar with Kapton™ tape or insulative material in LOC packaged part |
| US6956282B1 (en) * | 1997-11-05 | 2005-10-18 | Texas Instruments Incorporated | Stabilizer/spacer for semiconductor device |
| DE29800583U1 (de) * | 1998-01-15 | 1999-05-12 | Diehl Stiftung & Co | Herdblende aus Kunststoff für Kochherde |
| US6121674A (en) | 1998-02-23 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | Die paddle clamping method for wire bond enhancement |
| US6130473A (en) | 1998-04-02 | 2000-10-10 | National Semiconductor Corporation | Lead frame chip scale package |
| US6977214B2 (en) * | 1998-12-11 | 2005-12-20 | Micron Technology, Inc. | Die paddle clamping method for wire bond enhancement |
| EP1122778A3 (en) * | 2000-01-31 | 2004-04-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device and manufacturing method of circuit device |
| US7091606B2 (en) * | 2000-01-31 | 2006-08-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device and manufacturing method of circuit device and semiconductor module |
| US7173336B2 (en) * | 2000-01-31 | 2007-02-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| WO2002063684A2 (en) * | 2001-02-02 | 2002-08-15 | Stratedge Corporation | Single layer surface mount package |
| TW585997B (en) * | 2003-04-10 | 2004-05-01 | Micro Star Int Co Ltd | Component having high-temperature alert function applied in electronic equipment |
| US8365397B2 (en) | 2007-08-02 | 2013-02-05 | Em Research, Inc. | Method for producing a circuit board comprising a lead frame |
| JP2009188720A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63190371A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-05 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイの製造方法 |
| JPH01105564A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4899207A (en) * | 1986-08-27 | 1990-02-06 | Digital Equipment Corporation | Outer lead tape automated bonding |
| JPH02292836A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Nippon Steel Corp | Ｉｃチップ実装用フィルムキャリア |
| JP2569939B2 (ja) * | 1989-10-23 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
| US5177591A (en) * | 1991-08-20 | 1993-01-05 | Emanuel Norbert T | Multi-layered fluid soluble alignment bars |
| US5294827A (en) * | 1992-12-14 | 1994-03-15 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having thin package body and method for making the same |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP5048582A patent/JPH06244355A/ja active Pending
-
1994
- 1994-02-14 US US08/195,340 patent/US5559364A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63190371A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-05 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイの製造方法 |
| JPH01105564A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5559364A (en) | 1996-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06244355A (ja) | リードフレームのピン保持固定部の形成方法、樹脂モールド時の樹脂漏れ防止部の形成方法、およびｉｃ等の放熱板固定部の形成方法 | |
| US6046077A (en) | Semiconductor device assembly method and semiconductor device produced by the method | |
| KR100623505B1 (ko) | 반도체장치 제조방법 | |
| EP2057672B1 (en) | Method and apparatus for making semiconductor packages | |
| JP3744927B2 (ja) | カプセル化電子部品、特に集積回路の製造方法 | |
| JP2001267482A (ja) | リードフレームパターン及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
| JP2004048022A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP3751587B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2004119465A (ja) | 電子回路装置およびその製造方法 | |
| JPH0883861A (ja) | 半導体パッケージ被覆用金属箔材料および半導体装置 | |
| JP3173459B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10163400A (ja) | 半導体装置及びそれに用いる２層リードフレーム | |
| JP2000124344A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH01253926A (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| JP3572764B2 (ja) | ベアチップ封止方法およびベアチップ封止基板 | |
| JPH0948190A (ja) | Ｉｃモジュールのカードに対する接着方法及びｉｃカード | |
| JPH06326243A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法 | |
| JP3930162B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100196896B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JP2550733B2 (ja) | 集積回路パッケージの製造方法 | |
| KR100886701B1 (ko) | 에프비지에이 타입으로 반도체 칩을 패키징하는 방법 | |
| JPH06334095A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法及びそれに用いるダムバー代替部材 | |
| JPH06334093A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂モールド金型 | |
| JPH0878608A (ja) | 半導体パッケ−ジ実装構造及び方法 | |
| JPH07161918A (ja) | リードフレーム |