JPH06326243A - 樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法 - Google Patents
樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法Info
- Publication number
- JPH06326243A JPH06326243A JP13415493A JP13415493A JPH06326243A JP H06326243 A JPH06326243 A JP H06326243A JP 13415493 A JP13415493 A JP 13415493A JP 13415493 A JP13415493 A JP 13415493A JP H06326243 A JPH06326243 A JP H06326243A
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- adhesive
- resin
- dam
- dam bar
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールド型半導体装置におけるフアイン
ピッチ化、低価格化等要求に対応するもので、接着剤を
ダムバーレスリードフレームのアウターリード間に充填
し、ダムバーとする半導体装置に使用するためのリード
フレーム部材の製造方法を提供 【構成】 ダムバーレスリードフレームを用い、シリコ
ン等により離型処理を施された基材上に所定形状の熱硬
化型接着剤を形成し、加熱、加圧着にて、熱硬化型接着
剤をアウターリードのピン間に、基材から転写、充填し
た後、熱硬化させることにより、樹脂モールド時のダム
バーを形成することを特徴とする樹脂モールド型半導体
装置用リードフレーム部材の製造方法
ピッチ化、低価格化等要求に対応するもので、接着剤を
ダムバーレスリードフレームのアウターリード間に充填
し、ダムバーとする半導体装置に使用するためのリード
フレーム部材の製造方法を提供 【構成】 ダムバーレスリードフレームを用い、シリコ
ン等により離型処理を施された基材上に所定形状の熱硬
化型接着剤を形成し、加熱、加圧着にて、熱硬化型接着
剤をアウターリードのピン間に、基材から転写、充填し
た後、熱硬化させることにより、樹脂モールド時のダム
バーを形成することを特徴とする樹脂モールド型半導体
装置用リードフレーム部材の製造方法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダムバーレスのリードフ
レームを用い、アウターリード間に絶縁性の接着剤を充
填し、樹脂モールド時のダムバーとする樹脂モールド型
半導体装置用リードフレーム部材の製造方法に関するも
のである。
レームを用い、アウターリード間に絶縁性の接着剤を充
填し、樹脂モールド時のダムバーとする樹脂モールド型
半導体装置用リードフレーム部材の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂モールド型パッケージの分野
では、モールド時の樹脂を堰き止めるダムとして、リー
ドフレームをエッチングやプレスにより作製する際に、
アウターリード間の所定の箇所にリードフレーム自体の
素材で、連結部 (ダムバー) を設けており、樹脂モール
ドの後にこれをプレス金型により除去していた。しかし
ながら、樹脂モールド型パッケージでの、フアインピッ
チ要求、パッケージの小型化要求がますます盛んで、Ｑ
ＦＰアウターリードのピッチにおいては、0.40mm、0.30
mmピッチのものが量産化されるようになってきており、
0.30mm以下のピッチのものも実用化されつつあるが、実
用、量産化されているダムバーのカット法はプレスによ
る機械加工法であることから、カット精度はもはや限界
に近くなってきている。使用するプレス金型はコストが
高いにもかかわらず、カット時の磨耗による交換やリー
ドフレームの品種毎の対応を余儀なくされていた。この
ような状況のもと、さらなるフアインピッチ化への対
応、価格への対応が望まれるようになってきて、対応す
る方法として第一に、特開平4-336459号に記載のよう
な、従来のリードフレームのダムバー部に相当する位置
にペースト状またはクリーム状の紫外線硬化型の樹脂材
料を塗布し硬化させて樹脂ダム部を形成する方式が試み
られるようになり、ダムバーレスリードフレームにダム
バーの機能をもたせた樹脂モールド用半導体装置用部材
が開発されてきた。しかしながら、特開平4-336459号の
場合には、印刷法、デイスペンサー法による塗布の為、
ダムバー部領域でのペーストの盛り上がりを防止するこ
とはできず、樹脂モールド時には、この方式にあった、
盛り上がった樹脂材料の逃げ部を設けた、モールド金型
を必要とし、従来のモールド金型とは別に金型を作製す
る必要があった。対応する方法として第二に、従来のダ
ムバー部領域に相当する位置にポリイミド系樹脂基材に
接着剤を積層したテープをリードフレームの表あるいは
裏から貼付し、モールド時の樹脂を堰き止める方式も試
みられるようになってきた。
では、モールド時の樹脂を堰き止めるダムとして、リー
ドフレームをエッチングやプレスにより作製する際に、
アウターリード間の所定の箇所にリードフレーム自体の
素材で、連結部 (ダムバー) を設けており、樹脂モール
ドの後にこれをプレス金型により除去していた。しかし
ながら、樹脂モールド型パッケージでの、フアインピッ
チ要求、パッケージの小型化要求がますます盛んで、Ｑ
ＦＰアウターリードのピッチにおいては、0.40mm、0.30
mmピッチのものが量産化されるようになってきており、
0.30mm以下のピッチのものも実用化されつつあるが、実
用、量産化されているダムバーのカット法はプレスによ
る機械加工法であることから、カット精度はもはや限界
に近くなってきている。使用するプレス金型はコストが
高いにもかかわらず、カット時の磨耗による交換やリー
ドフレームの品種毎の対応を余儀なくされていた。この
ような状況のもと、さらなるフアインピッチ化への対
応、価格への対応が望まれるようになってきて、対応す
る方法として第一に、特開平4-336459号に記載のよう
な、従来のリードフレームのダムバー部に相当する位置
にペースト状またはクリーム状の紫外線硬化型の樹脂材
料を塗布し硬化させて樹脂ダム部を形成する方式が試み
られるようになり、ダムバーレスリードフレームにダム
バーの機能をもたせた樹脂モールド用半導体装置用部材
が開発されてきた。しかしながら、特開平4-336459号の
場合には、印刷法、デイスペンサー法による塗布の為、
ダムバー部領域でのペーストの盛り上がりを防止するこ
とはできず、樹脂モールド時には、この方式にあった、
盛り上がった樹脂材料の逃げ部を設けた、モールド金型
を必要とし、従来のモールド金型とは別に金型を作製す
る必要があった。対応する方法として第二に、従来のダ
ムバー部領域に相当する位置にポリイミド系樹脂基材に
接着剤を積層したテープをリードフレームの表あるいは
裏から貼付し、モールド時の樹脂を堰き止める方式も試
みられるようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
リードフレーム自体の素材でダムバーを設けたものを使
用した場合には、樹脂モールド型パッケージでの、アウ
ターリードのファインピッチ要求、パッケージの小型化
要求、低価格化要求には対応できなく、その対応が求め
られてきた。この対応の第一の方法として、上記の特開
平4-336459号に記載のような、ダムバーレスのリードフ
レームを用い、従来のダムバー部領域に相当する位置に
樹脂材料を充填する方式が開発されてきたが、この方式
には、ダムバー部領域での樹脂材料のもり上がりからく
るモールド金型への制約があり、従来のモールド金型と
の汎用性がなく問題となっており、樹脂材料が充填され
るアウターリード間またはその近傍にもり上がりがな
い、良い状態で充填することが課題となっていた。又、
第二の方法として、従来のダムバー部領域に相当する位
置にポリイミド系樹脂製テープをリードフレームの表あ
るいは裏から貼付し、モールド時の樹脂を堰き止める方
式も知られているが、この方式には高価なポリイミド樹
脂製テープが使用されており、価格の面で問題があり、
品質的にも、リードピン間を表あるいは裏のテープで充
分に埋めることが難しく、モールド時モールド樹脂がア
ウターリード側に洩れ出てバリを発生させるという問題
がある。本発明は、従来の方式ではできない樹脂モール
ド型パッケージでの、アウターリードのフアインピッチ
化要求、パッケージの小型化要求、低価格化要求に対応
するものとし、上記の第一の方法のようなモールド金型
への制約を必要としなく、品質面、価格面での問題のな
い量産性にも優れた方式を提供しようとするものであ
る。
リードフレーム自体の素材でダムバーを設けたものを使
用した場合には、樹脂モールド型パッケージでの、アウ
ターリードのファインピッチ要求、パッケージの小型化
要求、低価格化要求には対応できなく、その対応が求め
られてきた。この対応の第一の方法として、上記の特開
平4-336459号に記載のような、ダムバーレスのリードフ
レームを用い、従来のダムバー部領域に相当する位置に
樹脂材料を充填する方式が開発されてきたが、この方式
には、ダムバー部領域での樹脂材料のもり上がりからく
るモールド金型への制約があり、従来のモールド金型と
の汎用性がなく問題となっており、樹脂材料が充填され
るアウターリード間またはその近傍にもり上がりがな
い、良い状態で充填することが課題となっていた。又、
第二の方法として、従来のダムバー部領域に相当する位
置にポリイミド系樹脂製テープをリードフレームの表あ
るいは裏から貼付し、モールド時の樹脂を堰き止める方
式も知られているが、この方式には高価なポリイミド樹
脂製テープが使用されており、価格の面で問題があり、
品質的にも、リードピン間を表あるいは裏のテープで充
分に埋めることが難しく、モールド時モールド樹脂がア
ウターリード側に洩れ出てバリを発生させるという問題
がある。本発明は、従来の方式ではできない樹脂モール
ド型パッケージでの、アウターリードのフアインピッチ
化要求、パッケージの小型化要求、低価格化要求に対応
するものとし、上記の第一の方法のようなモールド金型
への制約を必要としなく、品質面、価格面での問題のな
い量産性にも優れた方式を提供しようとするものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このように、
フアインピッチ化要求、パッケージの小型化要求、低価
格化要求に対応しようとするものであり、ダムバーレス
リードフレームを用い、ダムバーの代替として絶縁性の
接着剤をアウターリードピン上に盛り上がりない良い状
態で充填する品質面にも問題のない量産性にも優れた方
式を提供しようとするものである。本発明の製造方法
は、予めシリコン樹脂等で離型処理を施した樹脂基材に
充填用の熱硬化型接着剤を所定の形状に形成し、該所定
形状に形成された充填用の熱硬化型接着剤とダムバーレ
スのリードフレームの所定位置に相対的に位置合わせ
し、加熱ツールにて加熱加圧することにより、熱硬化型
接着剤を基材からリードフレームへ転写して、該ダムバ
ーレスリードフレームのアウターリードのピン間に充填
し、次いで充填された熱硬化型接着剤を熱硬化させてダ
ムバー部を形成する、リードフレーム部材の製造方法
で、上記要求を満たし、品質的にも問題のない、量産性
に優れたリードフレーム部材の製造方法の提供を可能と
している。
フアインピッチ化要求、パッケージの小型化要求、低価
格化要求に対応しようとするものであり、ダムバーレス
リードフレームを用い、ダムバーの代替として絶縁性の
接着剤をアウターリードピン上に盛り上がりない良い状
態で充填する品質面にも問題のない量産性にも優れた方
式を提供しようとするものである。本発明の製造方法
は、予めシリコン樹脂等で離型処理を施した樹脂基材に
充填用の熱硬化型接着剤を所定の形状に形成し、該所定
形状に形成された充填用の熱硬化型接着剤とダムバーレ
スのリードフレームの所定位置に相対的に位置合わせ
し、加熱ツールにて加熱加圧することにより、熱硬化型
接着剤を基材からリードフレームへ転写して、該ダムバ
ーレスリードフレームのアウターリードのピン間に充填
し、次いで充填された熱硬化型接着剤を熱硬化させてダ
ムバー部を形成する、リードフレーム部材の製造方法
で、上記要求を満たし、品質的にも問題のない、量産性
に優れたリードフレーム部材の製造方法の提供を可能と
している。
【０００５】ここで、使用される樹脂基材としては、所
定形状に形成された充填用の熱硬化型接着剤層を固定
し、リードフレームと相対的な位置合わせをでき、該接
着剤層を加熱加圧により、転写してアウターリードピン
間に充填できれるものであるが、通常は、接着剤層の基
材からピン間への転写を容易にするために、予めシリコ
ン樹脂等で基材の表面を離型処理しておき、その上に所
定形状の熱硬化型接着剤を形成する為、接着材を支持
し、加熱加圧するに耐え、図１（Ｂ）のようにツールの
動きに対応する変形ができるものであればよく、例えば
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等
が挙げられる。熱硬化型接着剤としては、１２０°ｃで
加熱加圧する際にアウターリードのピン間に容易に充填
され、熱硬化により充分樹脂モールド時のダムバーとし
て機能するものであればよく、例えばＮＢＲのフエノー
ル変性品やエポキシが挙げられる。又、接着剤層として
は、Ｂステージ化（一旦熱をかけ、半硬化した状態）し
た状態で、常温で接着性のないものが、樹脂基板へ所定
形状を形成する際の作業性等から好ましく、接着剤層の
基材からピン間への転移、充填を容易にしている。樹脂
基材の厚みは、接着剤の固定、加熱加圧作業等考慮した
場合９０μｍ以下が適当で、好ましくは２５〜５０μｍ
が良い。接着剤層の厚みはリードのダム部のリード間ピ
ッチ、リード幅、リードフレームの厚さに多少影響を受
けるが、接着剤層部をアウターリードピン間に充填し、
硬化させた後、樹脂モールド時に充分ダムバーとして機
能するためには、リードフレーム板厚の５０〜１００％
程度が必要である。
定形状に形成された充填用の熱硬化型接着剤層を固定
し、リードフレームと相対的な位置合わせをでき、該接
着剤層を加熱加圧により、転写してアウターリードピン
間に充填できれるものであるが、通常は、接着剤層の基
材からピン間への転写を容易にするために、予めシリコ
ン樹脂等で基材の表面を離型処理しておき、その上に所
定形状の熱硬化型接着剤を形成する為、接着材を支持
し、加熱加圧するに耐え、図１（Ｂ）のようにツールの
動きに対応する変形ができるものであればよく、例えば
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等
が挙げられる。熱硬化型接着剤としては、１２０°ｃで
加熱加圧する際にアウターリードのピン間に容易に充填
され、熱硬化により充分樹脂モールド時のダムバーとし
て機能するものであればよく、例えばＮＢＲのフエノー
ル変性品やエポキシが挙げられる。又、接着剤層として
は、Ｂステージ化（一旦熱をかけ、半硬化した状態）し
た状態で、常温で接着性のないものが、樹脂基板へ所定
形状を形成する際の作業性等から好ましく、接着剤層の
基材からピン間への転移、充填を容易にしている。樹脂
基材の厚みは、接着剤の固定、加熱加圧作業等考慮した
場合９０μｍ以下が適当で、好ましくは２５〜５０μｍ
が良い。接着剤層の厚みはリードのダム部のリード間ピ
ッチ、リード幅、リードフレームの厚さに多少影響を受
けるが、接着剤層部をアウターリードピン間に充填し、
硬化させた後、樹脂モールド時に充分ダムバーとして機
能するためには、リードフレーム板厚の５０〜１００％
程度が必要である。
【０００６】
【作用】上記のような構成にすることによって、本発明
は以下のような作用を奏するものである。本発明の樹脂
モールド型半導体装置の製造方法においては、熱硬化型
接着剤をダムバーレスのリードフレームのアウターリー
ドピン間に充填し、樹脂モールド時に、モールド樹脂の
ダムバーとすることにより、高価なダムバーカット用プ
レス金型も必要とせず、リードフレームの各品種毎に対
応した金型を用意する必要性もなくし、リードフレーム
の各種品種に対応できるものとしている。そして、リー
ドピッチフアイン化要求、低価格化要求、量産化要求に
も充分対応できる簡単な製造方法としている。そして、
ダムバーレスのリードフレームのリード間に熱硬化型接
着剤を充填してダムバーとすることにより、プレスによ
るダムバー部のカットすることからの制限によるアウタ
ーリード間ピッチの限界がなくなる為、さらなるフアイ
ンピッチ化にも対応できるものとしている。又、本発明
の製造方法は、所定形状に形成された熱硬化型接着剤を
樹脂基材上に形成し、それをダムバーレスのリードフレ
ームのピン間に充填する方式であるため、接着剤層の所
定形状形成方法に制限はなく、印刷法、転写法リソグラ
フイー法等、その用途や量産性に応じ選べる。そして、
この方式では、樹脂基材は単に所定形状の接着剤をピン
間に、位置合わせして、加熱加圧、充填できればよく、
材質、板厚等の制限も比較的少ない。シリコン樹脂等で
離型処理を施した樹脂基材面に所定形状の熱硬化型接着
剤を形成することにより、接着剤の基材からアウターリ
ードのピン間への転移、充填を容易にしている。熱硬化
型接着剤をアウターリードのピッチ間に充填後、熱硬化
することにより、樹脂モールド時のダムバーとしての充
分機能させている。
は以下のような作用を奏するものである。本発明の樹脂
モールド型半導体装置の製造方法においては、熱硬化型
接着剤をダムバーレスのリードフレームのアウターリー
ドピン間に充填し、樹脂モールド時に、モールド樹脂の
ダムバーとすることにより、高価なダムバーカット用プ
レス金型も必要とせず、リードフレームの各品種毎に対
応した金型を用意する必要性もなくし、リードフレーム
の各種品種に対応できるものとしている。そして、リー
ドピッチフアイン化要求、低価格化要求、量産化要求に
も充分対応できる簡単な製造方法としている。そして、
ダムバーレスのリードフレームのリード間に熱硬化型接
着剤を充填してダムバーとすることにより、プレスによ
るダムバー部のカットすることからの制限によるアウタ
ーリード間ピッチの限界がなくなる為、さらなるフアイ
ンピッチ化にも対応できるものとしている。又、本発明
の製造方法は、所定形状に形成された熱硬化型接着剤を
樹脂基材上に形成し、それをダムバーレスのリードフレ
ームのピン間に充填する方式であるため、接着剤層の所
定形状形成方法に制限はなく、印刷法、転写法リソグラ
フイー法等、その用途や量産性に応じ選べる。そして、
この方式では、樹脂基材は単に所定形状の接着剤をピン
間に、位置合わせして、加熱加圧、充填できればよく、
材質、板厚等の制限も比較的少ない。シリコン樹脂等で
離型処理を施した樹脂基材面に所定形状の熱硬化型接着
剤を形成することにより、接着剤の基材からアウターリ
ードのピン間への転移、充填を容易にしている。熱硬化
型接着剤をアウターリードのピッチ間に充填後、熱硬化
することにより、樹脂モールド時のダムバーとしての充
分機能させている。
【０００７】
【実施例】図１にそって本発明の半導体装置の製造方法
の一実施例を説明する。厚さ150 μm のエッチング加工
されたダムバーレスのフラットタイプのリードフレーム
を用い、以下のようにして接着剤をアウターリードピン
間に充填し、樹脂モールド時にダムバーとして使用でき
るリードフレーム部材を製造した。先ず、図１（Ａ）に
て使用する、図２に示すテープ部材をポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）基材の一面側に、ＮＢＲのフエノ
ール変性品からなる熱硬化性接着材層を次のようにして
所定形状に形成した。予め、シリコン樹脂にて離型処理
を施した、厚さ４０μm のポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）基材の一面側に、Ｂステージ化処理を施され
た厚さ１３０μm のＮＢＲのフエノール変性品からなる
熱硬化性接着剤を積層したテープを打ち抜き金型によ
り、所定形状に打ち抜き、次いで該所定形状テープを接
着剤側が、予め、シリコン樹脂にて離型処理を施した、
厚さ１５０μm のポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）基材の一面側になるようにして、所定形状の熱硬化
性接着剤を基材上に形成した。次いで、板厚１５０μm
ダムバーレスのリードフレームのアウターリード部の所
定の位置に該所定形状接着材層を位置合わせしながら
（Ａ）、ツール６を基材２側からリードフレーム方向に
あてるようにして、１２０°ｃで加熱加圧し、アウター
リードピン間に接着材を充填し（Ｂ）、次いでツール６
を基材より離し、基材からピン間に接着剤を転写、充填
した（Ｃ）。次いで、充填された接着剤を２５０°ｃで
６０分間大気中で加熱硬化させ、図３に記載のようなダ
ムバー部をもつリードフレーム部材を作製した（Ｄ）。
次いで、このリードフレーム部材を用い、ダイパッド部
に半導体素子を搭載した後、図５に記載のように、該リ
ードフレーム部材をモールド金型にセットし、エポキシ
樹脂をモールド金型内に封入し、樹脂モールド型半導体
装置を作製した。モールド結果としては、半導体装置の
アウターリード側へのエポキシ樹脂のもれはみられず、
品質面でも問題なかった。ここでダムバーとして使用さ
れている接着剤はリードフレーム素材と異なり、絶縁性
であるから、モールド後に除去する必要もないが、必要
な場合は、一部除去することも簡単である。尚、ここで
使用された熱硬化型接着剤の総厚は１３０μm とエッチ
ング加工されたリードフレームの板厚150 μm と比較し
た場合、２０μm 薄いが、これはリード上に位置する接
着剤が転写する際ピン間に押し出される為、モールド時
のダムバーとしては充分機能するだけの厚さといえる。
の一実施例を説明する。厚さ150 μm のエッチング加工
されたダムバーレスのフラットタイプのリードフレーム
を用い、以下のようにして接着剤をアウターリードピン
間に充填し、樹脂モールド時にダムバーとして使用でき
るリードフレーム部材を製造した。先ず、図１（Ａ）に
て使用する、図２に示すテープ部材をポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）基材の一面側に、ＮＢＲのフエノ
ール変性品からなる熱硬化性接着材層を次のようにして
所定形状に形成した。予め、シリコン樹脂にて離型処理
を施した、厚さ４０μm のポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）基材の一面側に、Ｂステージ化処理を施され
た厚さ１３０μm のＮＢＲのフエノール変性品からなる
熱硬化性接着剤を積層したテープを打ち抜き金型によ
り、所定形状に打ち抜き、次いで該所定形状テープを接
着剤側が、予め、シリコン樹脂にて離型処理を施した、
厚さ１５０μm のポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）基材の一面側になるようにして、所定形状の熱硬化
性接着剤を基材上に形成した。次いで、板厚１５０μm
ダムバーレスのリードフレームのアウターリード部の所
定の位置に該所定形状接着材層を位置合わせしながら
（Ａ）、ツール６を基材２側からリードフレーム方向に
あてるようにして、１２０°ｃで加熱加圧し、アウター
リードピン間に接着材を充填し（Ｂ）、次いでツール６
を基材より離し、基材からピン間に接着剤を転写、充填
した（Ｃ）。次いで、充填された接着剤を２５０°ｃで
６０分間大気中で加熱硬化させ、図３に記載のようなダ
ムバー部をもつリードフレーム部材を作製した（Ｄ）。
次いで、このリードフレーム部材を用い、ダイパッド部
に半導体素子を搭載した後、図５に記載のように、該リ
ードフレーム部材をモールド金型にセットし、エポキシ
樹脂をモールド金型内に封入し、樹脂モールド型半導体
装置を作製した。モールド結果としては、半導体装置の
アウターリード側へのエポキシ樹脂のもれはみられず、
品質面でも問題なかった。ここでダムバーとして使用さ
れている接着剤はリードフレーム素材と異なり、絶縁性
であるから、モールド後に除去する必要もないが、必要
な場合は、一部除去することも簡単である。尚、ここで
使用された熱硬化型接着剤の総厚は１３０μm とエッチ
ング加工されたリードフレームの板厚150 μm と比較し
た場合、２０μm 薄いが、これはリード上に位置する接
着剤が転写する際ピン間に押し出される為、モールド時
のダムバーとしては充分機能するだけの厚さといえる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法によれ
ば、高価なダムバーカット用プレス金型を必要とせず、
フアインピッチ化要求、量産化要求にも対応でき、品質
面でも樹脂もれによるモールド樹脂バリの問題もない樹
脂モールド型半導体装置の製造を可能としている。ま
た、リード間に充填されてダムバーとなる絶縁性の基材
材質は、ポリイミド系樹脂に限定さることなく、この点
でも低価格化に対応できるものである。又、樹脂モール
ドに使用するモールド金型は従来のものでよく、特にモ
ールド時にダムバーに充填する樹脂の逃げ部を形成して
おく必要もなくなった。
ば、高価なダムバーカット用プレス金型を必要とせず、
フアインピッチ化要求、量産化要求にも対応でき、品質
面でも樹脂もれによるモールド樹脂バリの問題もない樹
脂モールド型半導体装置の製造を可能としている。ま
た、リード間に充填されてダムバーとなる絶縁性の基材
材質は、ポリイミド系樹脂に限定さることなく、この点
でも低価格化に対応できるものである。又、樹脂モール
ドに使用するモールド金型は従来のものでよく、特にモ
ールド時にダムバーに充填する樹脂の逃げ部を形成して
おく必要もなくなった。
【図１】本発明の製造方法を説明するための工程図
【図２】本発明に使用される基材、接着材からなるテー
プ部材
プ部材
【図３】本発明による半導体装置のダムバー部の一部拡
大断面図
大断面図
【図４】本発明により製造されたリードフレーム部材を
用いた樹脂モールドの図
用いた樹脂モールドの図
【図５】従来の方法によるダムバー部の一部拡大断面図
１ テープ部材 ２ 樹脂基材 ３ 熱硬化性接着剤 ３, 硬化された接着剤 ４ リードフレーム ５ ダムバー部 ６ ツール ７ ヒータブロック ８ モールド樹脂部 ９ アウターリード １０ インナーリード １１ モールド金型 １２ リードフレーム部材 １３ もり上がり部 １４ 硬化樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 ダムバーレスのリードフレームのリード
間に絶縁性接着剤を充填してダムバーとする樹脂モール
ド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法であっ
て、予めシリコン樹脂等で離型処理を施した樹脂基材に
充填用の熱硬化型接着剤を所定の形状に形成し、該所定
形状に形成された充填用の熱硬化型接着剤とダムバーレ
スのリードフレームの所定位置に相対的に位置合わせ
し、加熱ツールにて加熱加圧することにより、熱硬化型
接着剤を基材からリードフレームへ転写して、該ダムバ
ーレスリードフレームのアウターリードのピン間に充填
し、次いで充填された熱硬化型接着剤を熱硬化させてダ
ムバー部を形成することを特徴とするリードフレーム部
材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13415493A JPH06326243A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13415493A JPH06326243A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326243A true JPH06326243A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15121737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13415493A Withdrawn JPH06326243A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326243A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU627389B2 (en) * | 1989-12-29 | 1992-08-20 | Usinor Sacilor | Device for continuous casting of molten metal into thin strips between two rolls |
| AU693548B2 (en) * | 1994-06-30 | 1998-07-02 | Thyssen Stahl Aktiengesellschaft | Device for continuous casting between rolls with applied side dams |
| JP2002343816A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Lintec Corp | 樹脂タイバー形成用テープ、樹脂タイバー、樹脂タイバー付リードフレーム、樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| AT412195B (de) * | 2002-06-25 | 2004-11-25 | Voest Alpine Ind Anlagen | Verfahren zur erzeugung eines metallbandes mit einer zweiwalzengiesseinrichtung |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP13415493A patent/JPH06326243A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU627389B2 (en) * | 1989-12-29 | 1992-08-20 | Usinor Sacilor | Device for continuous casting of molten metal into thin strips between two rolls |
| AU693548B2 (en) * | 1994-06-30 | 1998-07-02 | Thyssen Stahl Aktiengesellschaft | Device for continuous casting between rolls with applied side dams |
| AU693548C (en) * | 1994-06-30 | 2001-11-01 | Thyssen Stahl Aktiengesellschaft | Device for continuous casting between rolls with applied side dams |
| JP2002343816A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Lintec Corp | 樹脂タイバー形成用テープ、樹脂タイバー、樹脂タイバー付リードフレーム、樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| AT412195B (de) * | 2002-06-25 | 2004-11-25 | Voest Alpine Ind Anlagen | Verfahren zur erzeugung eines metallbandes mit einer zweiwalzengiesseinrichtung |
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